JPH09306235A - 異方性導電接着剤 - Google Patents
異方性導電接着剤Info
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- JPH09306235A JPH09306235A JP14865196A JP14865196A JPH09306235A JP H09306235 A JPH09306235 A JP H09306235A JP 14865196 A JP14865196 A JP 14865196A JP 14865196 A JP14865196 A JP 14865196A JP H09306235 A JPH09306235 A JP H09306235A
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- conductive particles
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Liquid Crystal (AREA)
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続信頼性が確保されるとともに導電粒子の
凝集を防ぎ、均一分散させた異方性導電接着剤を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂と導電粒子とからなるペー
スト状又はフィルム状の異方性導電接着剤であって、最
外層の大部分がＡu で被覆されているが、Ａu 被覆され
ていない面積が粒子表面積中少なくとも5 ％以上あるＡ
u コート導電粒子が、全導電粒子のうち少なくとも20重
量％以上含まれることを特徴とする異方性導電接着剤で
ある。
凝集を防ぎ、均一分散させた異方性導電接着剤を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂と導電粒子とからなるペー
スト状又はフィルム状の異方性導電接着剤であって、最
外層の大部分がＡu で被覆されているが、Ａu 被覆され
ていない面積が粒子表面積中少なくとも5 ％以上あるＡ
u コート導電粒子が、全導電粒子のうち少なくとも20重
量％以上含まれることを特徴とする異方性導電接着剤で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の基
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子の接続等に使用される異方性導電接着剤の改良に関す
るものである。
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子の接続等に使用される異方性導電接着剤の改良に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子における透明電極を
駆動外部回路の配線パターンと接続するに際してフィル
ム状又はペースト状の異方性導電接着剤が使用されてい
る。その異方性導電接着剤の構造として、金属粒子もし
くは表面を金属被覆した粒子の導電粒子を所定の濃度で
絶縁性接着バインダー中に分散させたものが用いられて
いる。前記金属粒子としては、半田、Ｎi 等が使用され
ている。
駆動外部回路の配線パターンと接続するに際してフィル
ム状又はペースト状の異方性導電接着剤が使用されてい
る。その異方性導電接着剤の構造として、金属粒子もし
くは表面を金属被覆した粒子の導電粒子を所定の濃度で
絶縁性接着バインダー中に分散させたものが用いられて
いる。前記金属粒子としては、半田、Ｎi 等が使用され
ている。
【０００３】このフィルム状又はペースト状の異方性導
電接着剤の使用は、液晶表示素子の前記2 つの配線パタ
ーン間に配置あるいは塗布され、配線パターンを支持す
るパネル基板および駆動外部回路基板を加熱、加圧する
ことにより、金属粒子が2 つの配線パターン間のみに導
通するとともに絶縁性接着バインダーが溶けて、該2つ
の配線パターンの異方性導通が固定された状態で接合を
行っている。
電接着剤の使用は、液晶表示素子の前記2 つの配線パタ
ーン間に配置あるいは塗布され、配線パターンを支持す
るパネル基板および駆動外部回路基板を加熱、加圧する
ことにより、金属粒子が2 つの配線パターン間のみに導
通するとともに絶縁性接着バインダーが溶けて、該2つ
の配線パターンの異方性導通が固定された状態で接合を
行っている。
【０００４】絶縁性接着バインダーには、多くの場合、
信頼性を得るためにエポキシ系の熱硬化性樹脂が用いら
れており、詳しくは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の
硬化剤としてポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類等の多種類の中から選択し
たものが使用されている。
信頼性を得るためにエポキシ系の熱硬化性樹脂が用いら
れており、詳しくは、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の
硬化剤としてポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類等の多種類の中から選択し
たものが使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の異方
性導電接着剤では、カップリング剤や界面活性剤などの
粒子分散作用のある有機物質を導電粒子表面に吸着させ
ることにより導電粒子の均一分散を確保していたが、接
続信頼性を得るために粒子の表面を全面Ａu 被覆した場
合、上記有機物質が吸着しづらく、凝集の防止が困難に
なってきた。
性導電接着剤では、カップリング剤や界面活性剤などの
粒子分散作用のある有機物質を導電粒子表面に吸着させ
ることにより導電粒子の均一分散を確保していたが、接
続信頼性を得るために粒子の表面を全面Ａu 被覆した場
合、上記有機物質が吸着しづらく、凝集の防止が困難に
なってきた。
【０００６】本発明の目的は、従来技術における問題点
に鑑み、接続信頼性が確保されるとともに導電粒子の凝
集を防ぎ、均一分散させた異方性導電接着剤を提供する
ことを目的とするものである。
に鑑み、接続信頼性が確保されるとともに導電粒子の凝
集を防ぎ、均一分散させた異方性導電接着剤を提供する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、最外層の大部分がＡu で被覆された導電
粒子であるが、一部Ａu 被覆されていない表面積をもつ
導電粒子を含ませることにより、カップリング剤や界面
活性剤などの粒子分散作用のある有機物質の吸着を行わ
せしめ、導電粒子の均一分散の確保を可能とすることを
見いだし、本発明を完成したものである。
成するために、最外層の大部分がＡu で被覆された導電
粒子であるが、一部Ａu 被覆されていない表面積をもつ
導電粒子を含ませることにより、カップリング剤や界面
活性剤などの粒子分散作用のある有機物質の吸着を行わ
せしめ、導電粒子の均一分散の確保を可能とすることを
見いだし、本発明を完成したものである。
【０００８】すなわち、本発明は、エポキシ樹脂と導電
粒子とからなるペースト状又はフィルム状の異方性導電
接着剤であって、最外層の大部分がＡu で被覆されてい
るが、Ａu 被覆されていない面積が粒子表面積中少なく
とも5 ％以上あるＡu コート導電粒子が、全導電粒子の
うち少なくとも20重量％以上含まれることを特徴とする
異方性導電接着剤である。
粒子とからなるペースト状又はフィルム状の異方性導電
接着剤であって、最外層の大部分がＡu で被覆されてい
るが、Ａu 被覆されていない面積が粒子表面積中少なく
とも5 ％以上あるＡu コート導電粒子が、全導電粒子の
うち少なくとも20重量％以上含まれることを特徴とする
異方性導電接着剤である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明に用いるエポキシ基を有する樹脂成
分としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する
多価エポキシ樹脂であれば、一般に用いられているエポ
キシ樹脂が使用可能である。具体的なものとして、例え
ば、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の
ノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等
の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、エチ
レンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等の
ポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル
酸等の多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又
は2-メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグ
リシジル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシクロペ
ンタジエンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポッ
キサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。
分としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する
多価エポキシ樹脂であれば、一般に用いられているエポ
キシ樹脂が使用可能である。具体的なものとして、例え
ば、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等の
ノボラック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等
の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、エチ
レンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等の
ポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル
酸等の多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又
は2-メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグ
リシジル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシクロペ
ンタジエンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポッ
キサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。
【００１１】本発明に用いるエポキシ樹脂の硬化系成分
としては、1 分子中に2 個以上の活性水素を有するもの
であれば特に制限することなく使用することができる。
具体的なものとして、例えば、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジ
シアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合
物、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水
物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等の
ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。
としては、1 分子中に2 個以上の活性水素を有するもの
であれば特に制限することなく使用することができる。
具体的なものとして、例えば、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジ
シアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合
物、無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水
物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等の
ノボラック樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2 種以
上混合して使用することができる。
【００１２】本発明のＡu コート導電粒子は、表面積の
5 ％以上を残してＡu で被覆した粒子であればよく、Ａ
u 被覆する粒子は樹脂粒子、無機粒子、金属粒子、のい
ずれでもよく、特に制限されるものではない。樹脂粒子
にその表面積の5 ％以上を残してＡu で被覆するには、
例えば各種の樹脂粒子の表面をＮi の無電解メッキで覆
い、さらにその表面にＡu を電解メッキで被覆すること
により得られ、これら導電粒子は単独又は 2種以上混合
して使用することができる。
5 ％以上を残してＡu で被覆した粒子であればよく、Ａ
u 被覆する粒子は樹脂粒子、無機粒子、金属粒子、のい
ずれでもよく、特に制限されるものではない。樹脂粒子
にその表面積の5 ％以上を残してＡu で被覆するには、
例えば各種の樹脂粒子の表面をＮi の無電解メッキで覆
い、さらにその表面にＡu を電解メッキで被覆すること
により得られ、これら導電粒子は単独又は 2種以上混合
して使用することができる。
【００１３】
【作用】本発明の構成により、導電粒子中に少なくとも
5 ％以上の非Ａu 表面をもつＡu コート導電粒子が20％
以上含まれることにより、カップリング剤や界面活性剤
などの粒子分散作用のある有機物質の吸着性を確保し、
導電粒子の均一分散を確保することができる。
5 ％以上の非Ａu 表面をもつＡu コート導電粒子が20％
以上含まれることにより、カップリング剤や界面活性剤
などの粒子分散作用のある有機物質の吸着性を確保し、
導電粒子の均一分散を確保することができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。
【００１５】実施例１ エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化促進剤およびアクリ
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せたＡu コート導電粒子（粒径7 μｍ、
Ａu 被覆率80％のものが100 重量％）を3.5 重量％混合
し、アプリケータで塗布することにより厚さ30μｍのフ
ィルムを得た。
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せたＡu コート導電粒子（粒径7 μｍ、
Ａu 被覆率80％のものが100 重量％）を3.5 重量％混合
し、アプリケータで塗布することにより厚さ30μｍのフ
ィルムを得た。
【００１６】このように用意したフィルムを作成直後、
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
【００１７】実施例２ エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化促進剤およびアクリ
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せたＡu コート導電粒子（粒径7 μｍ，
Ａu 被覆率80％の粒子が30重量％、粒径7 μｍ，Ａu 被
覆率100 ％の粒子が70重量％）を3.5 重量％混合し、ア
プリケータで塗布することにより厚さ30μｍのフィルム
を得た。
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せたＡu コート導電粒子（粒径7 μｍ，
Ａu 被覆率80％の粒子が30重量％、粒径7 μｍ，Ａu 被
覆率100 ％の粒子が70重量％）を3.5 重量％混合し、ア
プリケータで塗布することにより厚さ30μｍのフィルム
を得た。
【００１８】このように用意したフィルムを作成直後、
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
【００１９】実施例３ 液状エポキシ樹脂に、イミダゾール系硬化促進剤を分散
させて得られたペーストにエポキシシランカップリング
剤と樹脂粒子の表面にＮｉを無電解メッキで覆いさらに
その表面にＡu を電解メッキで被せたＡu コート導電粒
子（粒径7 μｍ、Ａu 被覆率80％の粒子が100 重量％）
を3.5 重量％混合し 異方性導電性ペーストを得た。得
られたペーストをガラス板上に厚さ30μｍに塗り、150
℃で硬化させた。
させて得られたペーストにエポキシシランカップリング
剤と樹脂粒子の表面にＮｉを無電解メッキで覆いさらに
その表面にＡu を電解メッキで被せたＡu コート導電粒
子（粒径7 μｍ、Ａu 被覆率80％の粒子が100 重量％）
を3.5 重量％混合し 異方性導電性ペーストを得た。得
られたペーストをガラス板上に厚さ30μｍに塗り、150
℃で硬化させた。
【００２０】このように用意した硬化物を光学顕微鏡で
観察し、3 個以上の粒子が連続している凝集体像が1000
個の粒子像中に含まれる数を数えた。
観察し、3 個以上の粒子が連続している凝集体像が1000
個の粒子像中に含まれる数を数えた。
【００２１】比較例１ エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化促進剤およびアクリ
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せた導電粒子（粒径7 μｍ、Ａu 被覆率
100 ％の粒子が100 重量％）を3.5 重量％混合し、アプ
リケータで塗布することにより厚さ30μｍのフィルムを
得た。
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せた導電粒子（粒径7 μｍ、Ａu 被覆率
100 ％の粒子が100 重量％）を3.5 重量％混合し、アプ
リケータで塗布することにより厚さ30μｍのフィルムを
得た。
【００２２】このように用意したフィルムを作成直後、
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
【００２３】比較例２ エポキシ樹脂、イミダゾール系硬化促進剤およびアクリ
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せた導電粒子（粒径7 μｍ，Ａu 被覆率
80％の粒子が10重量％、粒径7 μｍ，Ａu 被覆率100 ％
の粒子が90重量％）を3.5 重量％混合し、アプリケータ
で塗布することにより厚さ30μｍのフィルムを得た。
ルゴムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた
塗料に、エポキシシランカップリング剤と樹脂粒子の表
面にＮｉを無電解メッキで覆いさらにその表面にＡu を
電解メッキで被せた導電粒子（粒径7 μｍ，Ａu 被覆率
80％の粒子が10重量％、粒径7 μｍ，Ａu 被覆率100 ％
の粒子が90重量％）を3.5 重量％混合し、アプリケータ
で塗布することにより厚さ30μｍのフィルムを得た。
【００２４】このように用意したフィルムを作成直後、
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
光学顕微鏡で観察し、3 個以上の粒子が連続している凝
集体像が1000個の粒子像中に含まれる数を数えた。
【００２５】上記１〜３実施例および比較例１〜２の試
験結果を表１に示した。
験結果を表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明の異方性導電接着剤は、上記のよ
うに最外層がＡu コートされた導電粒子で、Ａu 被覆さ
れていない面積が粒子表面積中少なくとも5 ％以上ある
導電粒子を、全導電粒子中の少なくとも20重量％以上含
ませることにより、粒子の均一分散を得ることが可能で
ある。
うに最外層がＡu コートされた導電粒子で、Ａu 被覆さ
れていない面積が粒子表面積中少なくとも5 ％以上ある
導電粒子を、全導電粒子中の少なくとも20重量％以上含
ませることにより、粒子の均一分散を得ることが可能で
ある。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｂ 5/16 Ｈ０１Ｒ 4/04 Ｈ０１Ｒ 4/04 11/01 11/01 Ａ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と導電粒子とからなるペー
スト状又はフィルム状の異方性導電接着剤であって、最
外層の大部分がＡu で被覆されているが、Ａu 被覆され
ていない面積が粒子表面積中少なくとも5 ％以上あるＡ
u コート導電粒子が、全導電粒子のうち少なくとも20重
量％以上含まれることを特徴とする異方性導電接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14865196A JPH09306235A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14865196A JPH09306235A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 異方性導電接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306235A true JPH09306235A (ja) | 1997-11-28 |
Family
ID=15457578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14865196A Pending JPH09306235A (ja) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | 異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09306235A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001006769A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2007297636A (ja) * | 2007-06-14 | 2007-11-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 異方性導電用樹脂組成物 |
-
1996
- 1996-05-20 JP JP14865196A patent/JPH09306235A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001006769A (ja) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 電極の接続方法 |
| JP2007297636A (ja) * | 2007-06-14 | 2007-11-15 | Nippon Zeon Co Ltd | 異方性導電用樹脂組成物 |
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