JPH1021746A - 異方性導電膜 - Google Patents

異方性導電膜

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JPH1021746A
JPH1021746A JP19153896A JP19153896A JPH1021746A JP H1021746 A JPH1021746 A JP H1021746A JP 19153896 A JP19153896 A JP 19153896A JP 19153896 A JP19153896 A JP 19153896A JP H1021746 A JPH1021746 A JP H1021746A
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JP
Japan
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conductive particles
conductive film
film
conductive
particles
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JP19153896A
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English (en)
Inventor
Taiichi Kishimoto
泰一 岸本
Fumiko Hashimoto
史子 橋本
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Publication of JPH1021746A publication Critical patent/JPH1021746A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

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  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 対向電極間導通を十分に得つつ、かつ隣接電
極間の優れた絶縁性、優れた電気的異方性を有する新規
な異方性導電膜を提供する。 【解決手段】 エポキシ基を有する樹脂成分、樹脂硬化
系成分、導電粒子及び非導電粒子を必須とする反応性組
成物により成膜されてなる異方性導電膜において、前記
非導電粒子の平均粒子径Dn が導電粒子の平均粒子径D
c に対して 0.3Dc ≦Dn ≦ 0.8Dc の関係にあること
を特徴とする異方性導電膜である。また、非導電粒子の
導電膜単位体積当たりの個数Nn が導電粒子の導電膜単
位体積当たりの個数Nc に対して 0.5Nc ≦Nn ≦ 4N
c の関係にある異方性導電膜である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子の基
板に形成した透明電極端子と駆動外部回路の配線電極端
子との接続等に使用され、対向する電極間の導通性と隣
接する電極間の絶縁性に優れた異方性導電膜に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、液晶表示素子における透明電極を
駆動外部回路の配線パターンと接続するに際して、異方
性導電膜が使用されている。その異方性導電膜の構造
は、絶縁性樹脂バインダー中に、半田やニッケルの金属
粒子あるいは樹脂粒子表面にニッケル鍍金等を施した導
電粒子を、所定の濃度で分散させてシート状に成膜した
ものである。この異方性導電膜の使用は、液晶表示素子
等の二つの配線パターンの間に配置され、配線パターン
を支持するパネル基板および駆動外部回路基板を加熱、
加圧することにより、金属粒子が二つの配線パターンの
間の導通をとり、絶縁性樹脂バインダーが溶けて二つの
配線パターンの間の導通が固定された状態でや合を行っ
ている。
【0003】絶縁性樹脂バインダーには多くの場合、エ
ポキシ系熱硬化性樹脂が用いられており、詳しくは、エ
ポキシ樹脂と、エポキシ樹脂の硬化剤としてポリアミド
樹脂、アミン類、イミダゾール類、メラミン類、酸無水
物類等の多種類の中から選択したものが使用されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、導電粒子を
用いて対向する電極間の導通を得る場合、低抵抗の導通
を得るためには、導電粒子の異方性導電膜中の含有比率
を大きくすることが必要である。こうした導電粒子の含
有比率の高い組成で異方性導電膜を作成した場合、隣接
する電極間に導電粒子の連なった回路が出来てしまい、
良好な隣接電極間絶縁性を得ることができないという欠
点があった。
【0005】そのため、導電粒子の一部又は全部に非導
電被膜を設け、粒子同士が接触し合っても高い圧力が加
えられない限り被膜が保持され、その被膜によって絶縁
性を維持できる構造が提案されていた。しかし、この方
法では粒子に膜厚の管理された絶縁被膜を形成するとい
う、技術的に難しい工程を必要とする欠点があった。本
発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので、
対向電極間導通を十分に得つつ、かつ隣接電極間の優れ
た絶縁性を付与して、優れた電気的異方性を有する新規
な異方性導電膜を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、導電粒子に対
して特定の粒子径比率の非導電粒子を特定の割合で混合
させることによって、上記の目的が達成されることを見
いだし、本発明を完成したものである。
【0007】即ち、本発明は、エポキシ基を有する樹脂
成分、樹脂硬化系成分、導電粒子及び非導電粒子を必須
成分とする反応性組成物により成膜されてなる異方性導
電膜において、前記非導電粒子の平均粒子径Dn が前記
導電粒子の平均粒子径Dc に対して 0.3Dc ≦Dn
0.8Dc の関係にあることを特徴とする異方性導電膜で
ある。また、非導電粒子の導電膜単位体積当たりの個数
n が導電粒子の導電膜単位体積当たりの個数Nc に対
して 0.5Nc ≦Nn ≦ 4Nc の関係にある異方性導電膜
である。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明に用いるエポキシ基を有する樹脂成
分としては、1 分子中に 2個以上のエポキシ基を有する
多価エポキシ樹脂であれば、一般に用いられているエポ
キシ樹脂が使用可能である。具体的なものとしては、例
えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラック等
のノボラック樹脂、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等
の多価アルコール類、エチレングリコール、ネオペンチ
ルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、
ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、エチ
レンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等の
ポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル
酸等の多価カルボキシ化合物とエピクロルヒドリン又は
2-メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリ
シジル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシクロペン
タジエンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサ
イド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も挙げら
れ、これらは単独又は 2種以上混合して使用することが
できる。
【0010】本発明に用いる樹脂硬化系成分としては、
1 分子中に 2個以上の活性水素を有するものであれば特
に制限することはなく使用することができる。具体的な
ものとして例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレ
ンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジア
ミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フ
タル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノー
ルノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹
脂などが挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して
使用することができる。
【0011】本発明で導電膜に導電性を付与するのに用
いる導電粒子としては、金属粒子や無機又は有機粒子に
金属層を有するものであればよく、特に制限されるもの
ではない。これらの導電粒子としては、例えば、銅、
銀、ニッケル、半田、樹脂粒子に金属表層を有するもの
等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用
することができる。
【0012】本発明に用いる非導電粒子としては、樹脂
粒子や無機又は有機粒子表面に絶縁層を有するものであ
ればよく、特に制限するものではない。これらの非導電
粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、シリコー
ン、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、樹脂粒子等が挙げ
られ、これらは単独又は 2種以上混合して使用すること
ができる。
【0013】上述した各成分を用いて異方性導電膜を製
造するには、各成分とフィルム性状を得るためのゴムと
を、トリエタンに溶かして攪拌機で混合することにより
塗料とし、それを基材フィルム上にバーコータ等を用い
て塗布することによりフィルムを得る。そこで別途用意
したガラス基板上のITO電極に、上記フィルムを重
ね、さらにTAB電極を重ねた上で、この両電極間を加
圧圧着して接合する。それにより対向する二つの配線パ
ターンの電極間に挟まった導電粒子を固定し、導通を確
保することができる。
【0014】本発明の異方性導電膜は、上記のように構
成することによって、非導電粒子と混合された導電粒子
が電極接合時に対向する二つの配線パターンの電極間に
挟まることにより、導通を確保する。その場合、非導電
粒子はその平均粒径が導電粒子の平均粒径の 0.8倍以下
であることにより、導通を確保することの阻害にはなら
ない。一方、隣接電極間の絶縁性は、導電粒子の平均粒
径の 0.3倍以上の平均粒径の非導電粒子が導電粒子と混
在することにより確保できる。なおまた、非導電粒子の
個数が、導電粒子の個数の 0.5倍から 4倍であることに
より、より高い絶縁性を確保できる。
【0015】
【発明の実施形態】次に、本発明を実施例によって具体
的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定
されるものではない。
【0016】実施例 エポキシ樹脂と硬化剤に、フィルム性状を得るためのゴ
ムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた塗料
に、導電粒子(粒径10μm)と非導電粒子(粒径 5μ
m)を混合し、厚さ10μmのフィルムとした。その場合
の 1mm角当たりの導電粒子は 500個、非導電粒子も 5
00個になるように調整した。
【0017】別途用意したガラス基板上のITO電極
(ピッチ 0.2mm)に、上記のフィルムを重ね、TAB
電極を重ねて、この両電極間を15kg/cm2 で20秒間
加圧圧着して接合して異方性導電膜を製造した。
【0018】比較例1 エポキシ樹脂と硬化剤に、フィルム性状を得るためのゴ
ムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた塗料
に、導電粒子(粒径10μm)と非導電粒子(粒径 2μ
m)を混合し、厚さ10μmのフィルムとした。その場合
の 1mm角当たりの導電粒子は 500個、非導電粒子も 5
00個になるように調整した。
【0019】別途用意したガラス基板上のITO電極
(ピッチ 0.2mm)上に、上記のフィルムを重ね、TA
B電極を重ねて、この両電極間を15kg/cm2 で20
秒間加圧圧着して接合して異方性導電膜を調整した。
【0020】比較例2 エポキシ樹脂と硬化剤に、フィルム性状を得るためのゴ
ムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた塗料
に、導電粒子(粒径10μm)と非導電粒子(粒径 5μ
m)を混合し、厚さ10μmのフィルムとした。その場合
の 1mm角当たりの導電粒子は 500個、非導電粒子も50
個になるように調整した。
【0021】別途用意したガラス基板上のITO電極
(ピッチ 0.2mm)に、上記のフィルムを重ね、TAB
電極を重ねて、この両電極間を15kg/cm2 で20秒間
加圧圧着して接合して異方性導電膜を製造した。
【0022】比較例3 エポキシ樹脂と硬化剤に、フィルム性状を得るためのゴ
ムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた塗料
に、導電粒子(粒径10μm)と非導電粒子(粒径 5μ
m)を混合し、厚さ10μmのフィルムとした。その場合
の 1mm角当たりの導電粒子は 500個、非導電粒子も 2
500 個になるように調整した。
【0023】別途用意したガラス基板上のITO電極
(ピッチ 0.2mm)に、上記のフィルムを重ね、TAB
電極を重ねて、この両電極間を15kg/cm2 で20秒間
加圧圧着して接合して異方性導電膜を製造した。
【0024】比較例4 エポキシ樹脂と硬化剤に、フィルム性状を得るためのゴ
ムをトルエンに溶かして固形分を調整して得られた塗料
に、導電粒子(粒径10μm)と非導電粒子(粒径10μ
m)を混合し、厚さ10μmのフィルムとした。その場合
の 1mm角当たりの導電粒子は 500個、非導電粒子も 5
00個になるように調整した。
【0025】別途用意したガラス基板上のITO電極
(ピッチ 0.2mm)に、上記のフィルムを重ね、TAB
電極を重ねて、この両電極間を15kg/cm2 で20秒間
加圧圧着して接合して異方性導電膜を製造した。
【0026】実施例および比較例1〜4で製造した異方
性導電膜の対向する電極間導通及び隣接する電極間の絶
縁抵抗を測定したのでその結果を表1に示したが、本発
明が優れており、本発明の効果を確認することができ
た。
【0027】
【表1】
【0028】
【発明の効果】以上の説明および表1から明らかなよう
に、本発明の異方性導電膜は、対向電極間の導通がとれ
るとともに隣接電極間の絶縁性に優れた異方性導電性能
を有するもので、液晶表示装置用として好適なものであ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01R 11/01 H01R 11/01 H 43/00 43/00 H

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ基を有する樹脂成分、樹脂硬化
    系成分、導電粒子及び非導電粒子を必須成分とする反応
    性組成物により成膜されてなる異方性導電膜において、
    前記非導電粒子の平均粒子径Dn が前記導電粒子の平均
    粒子径Dc に対して下式 【数1】0.3Dc ≦Dn ≦ 0.8Dc の関係にあることを特徴とする異方性導電膜。
  2. 【請求項2】 非導電粒子の導電膜単位体積当たりの個
    数Nn が、導電粒子の導電膜単位体積当たりの個数Nc
    に対して下式 【数2】0.5Nc ≦Nn ≦ 4Nc の関係にある請求項1記載の異方性導電膜。
JP19153896A 1996-07-02 1996-07-02 異方性導電膜 Pending JPH1021746A (ja)

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