JPS6143644A - はんだ付けができ、柔軟性で、かつ基材に接着可能な伝導性組成物、その調製方法および用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、はんだ付けが可能で柔軟性のある伝導性組
成物、およびその製造方法に関する。

更に詳しく言えば、この発明は、良好な柔軟性を示し、
はんだ付けが可能であって、かつ基材に直接接着するこ
とができる伝導性組成物に関する。

〔従来の技術〕

支持構成体またはベース構成体に適用される電気伝導性
組成物は電流を伝えるに充分な伝導性を有する必要がち
シ、また支持体またはベース体に堅固に接着ないし接合
するものでなければならない。更に、伝導性組成物は直
接はんだ付けすることができ、柔軟性であることが望ま
しい。

米国特許第３，０５０，２３７号は、基本的に有機樹脂
キャリヤーと適当な金属顔料からなる改良されたコーテ
ィング材料を開示している。その発明は、特定の大きさ
の球状粒子とフレーク状片との混合物からなる金属顔料
成分を一定の割合で有機樹脂キャリヤーと配合したコー
ティングが良好な接着性と電気伝導性を示すという発見
にもとすくものである。また、全くありふれた銀はんだ
付け法を用いて、通常の針金状鉛が硬化されたコーティ
ングに銀はんだ付け可能でちることも開示されている。

米国特許第２，９５９，４９８号は、先ず樹脂性誘電体
表面に不完全に硬化させた熱硬化性樹脂の層を適用し、
次いでその層の上に所望の伝導性回路の輪郭で、前記両
方の樹脂を溶解する溶媒を含む可塑性樹脂と混合されて
いる微粉末状の銀の層を適用し、次に適用した両方の層
を加熱硬化させる、伝導性組成物の形成方法を開示して
いる。樹脂状・母ネルが先ず熱硬化性樹脂でコーティン
グされること、およびこの樹脂は伝導性□　　組成物が
適用される前には部分的にしか硬化さ力 れないことが必須の要件である。伝導性回路は、所望の
電気回路のｉ４ターンで銀ペーストを下塗りの上に好ま
しくは押しつけることによシ適用することが好ましい。

銀ペーストは、微粉末銀粒子が熱可塑性樹脂中に４：１
〜１０：１の割合で混合された組成物からなる。このよ
うにして得られた銀回路・ぐターンは樹脂性基材に堅固
に接着し、銀の配線は容易にはんだ付けすることができ
る。

米国特許第４，３７１，４５９号は、酢酸ビニル、塩化
ビニルおよびエチレン性不飽和ノカルテ／酸の共重合に
よって調製した多元ポリマーと線状芳香族、７　リエス
テル樹脂（ｂｌを揮発性非炭化水素溶媒（ｃ）　Ｋ溶か
した溶液中に分散した銀と塩基性金属粉末とを含有する
伝導相（ａ）を有する柔軟性のあるスクリーン印刷可能
な伝導性組成物を開示している。これらの組成物は、膜
接触スイッチに適用するうえで特に有用である。

１９８６年９月３０日付で提出された米国特許出願第５
３乙７４０号は、アクリル酸、カルボキシル化されたビ
ニル化合物およびエポキシから形成されたマトリックス
中に金属銀粒子を埋め込んでなるはんだ付け可能な電気
伝導性組成物を開示している。この組成物は、アクリル
粉末とビニル粉末をそれぞれ溶媒に溶かして第一の溶液
と第二の溶液をつくることによって形成される。次に溶
液を金属銀粒子およびエポキシと混合して、基材に塗布
してフィルムを生じるインクを形成する。フィルムは溶
媒を蒸発させ重合を進めて硬化させることによってはん
だ付けが可能な電気伝導性フィルムとなる。

従来、支持あるいはペース構成体またはその他の電気部
品に関連した用途のために開発されている伝導性組成物
は、容認できないほど電気抵抗が高いか、または容認で
きないほど基材あるいはベース材に対する接着性が低い
ものであった。更に、従来技術の多くの組成物は、直接
はんだ付けできないという欠点がある。すなわち、伝導
性組成物をはんだ付けするためには長い時間と無電解メ
ッキによる高い経費を要するプロセスを採用しなければ
ならない。更に、他の欠点は先行技術の伝導性組成物の
多くは柔軟性がなく、従って柔軟性基材には適用できな
いという事実にある。加えて、先行技術の多くの組成物
は、その組成物を適用する基材に対し直接接合すること
ができない。

先行技術の組成物にはこれらの欠点を解決したものもあ
るが、それらは補助的な化合物を使用する複雑な処方を
必要とし、また付加的な処理工程を施さねばならないと
いう点で不十分である。更に、従来技術の組成物はすべ
て伝導性、柔軟性およびはんだ付け性の特性が不十分で
あυ、また直接基材に接合することができない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

すぐれた伝導性、接着性および柔軟性を有し、また複雑
な操作や処方を用いずに直接はんだ付けできるような伝
導性組成物を得ることは長年の目標であった。また十分
な伝導性と柔軟性を有し、柔軟性のあるポリマーの厚い
フィルム回路め上に機械的な端子（ｍｅｃｈａｎｉｃａ
ｌ　ｅｎｄ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒＳ）を置くことのでき
る伝導性組成物が望まれていた。

従って、本発明の目的は、基材にじかに接着し、柔軟性
で、かつ直接はんだ付けができる伝導性組成物を提供す
ることにある。

本発明の他の目的は、良好な電気的特性を有する伝導性
組成物を提供することにある。

本発明の他の目的は、無電解メッキのような複雑な操作
を必要とせずにはんだ付けのできる伝導性組成物を提供
することにある。

更に、本発明の他の目的は、柔軟性のあるポリマーの厚
いフィルム回路の上に機械的な端子を置くことができる
ほど充分な伝導性と柔軟性とを有する伝導性組成物を提
供することにある。

本発明の他の目的は、前記の特性を有する伝導性組成物
の調製方法を提供することにある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

これらの目的および以下に明らかになるであろう他の目
的は、−面ではフレーク状のみの銀と樹脂系とを含み、
前記の樹脂系が塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマー、エ
ポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤からなる、直接はんだ
付けができ、柔軟性のある伝導性組成物を構成している
本発明によって達成することができる。本発明の他の面
は、塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーをケトン溶媒に
溶解して第一の溶液を形成し、エポキシ樹脂とエポキシ
硬化剤をエステル溶媒に溶解して第二の溶液を形成し、
次いで第一および第二の溶液を銀フレークと混合して、
銀フレークが十分に溶液で濡れかつ分散するような混合
物とすることからなる伝導性組成物の調製方法である。

更に本発明の他の面は、伝導性組成物を基材に適用して
、伝導性組成物を基材にじかに接合する方法である。

本発明の組成物は、銀フレークと樹脂系を含み、樹脂系
が塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマー、エポキシ樹脂お
よびエポキシ硬化剤からなるものである。実際上、銀フ
レークは樹脂系全゛体に分散している。

この樹脂系は銀フレークを懸濁状態に保持するだけでな
く、基材に対して銀フレークが接着するようにし、また
伝導通路を形成し、柔軟性を与えるように銀フレークを
結合させるものである。更に、硬化する際に樹脂は銀か
ら基材の方向へと引張られるので表面が銀濃度の極めて
高い層となる。

本発明の組成物は、液体の状態で、すなわち、組成物が
ビヒクルとして働く溶媒と混合されて基材に適用される
。基材に適用されると、組成物は硬化され、溶媒が蒸発
して、痕跡の溶媒のみを含む乾燥硬化した組成物となる
。下記に、使用する成分の割合について説明する。これ
らの割合は組成物が乾燥硬化した状態のものに関するも
のであって、特に記載がないかぎυ製造時の液体状態の
組成物に関するものでない点を指摘しておきたい。

この発明の目的に対しては、使用する銀は１００％の銀
フレークでなければならないことは重要である。他の形
態の銀、例えば球状または球状とフレーク状との混合物
では、本発明による組成物の長所をすべて示すような組
成物を得ることはできないであろう。本発明者等は微粒
子は粒子の長辺が少なくとも粒子の厚みより５倍以上で
あればフレーク状であるとみなす。

好ましくは、微粒子は厚みよりも１０倍大きい長辺を有
するものである。銀フレークのみの存在は、先行技術の
組成物にみられた銀移動の問題を減少させるかまたは回
避するために役立つ点でも利点がある。銀フレークの平
均粒径は約０、５ミクロン−約５０ミクロン、好ましく
は約２ミフロン〜約４ミクロンである。銀フレーク微粒
子は０．５ミクロンより小さいかまたは５０ミクロンよ
り大きい粒子で存在しうるものと考えられる。銀フレー
クの平均粒径が０．５ミクロン〜５０ミクロンであるか
ぎり、本発明の組成物を調製することができる。銀フレ
ークの平均粒径が０．５ミクロンよシ小さければ、この
大きさの銀を混合する組成物を得ることは困難であろう
。銀が細かすぎると、組成物の粘稠性は粘土状になりす
ぎる。銀フレークの平均粒径が約５０ミクロンより上で
あれば、組成物は塗布が極めて困難である。例えば篩分
は等のプロセス中に組成物は詰まりがちになるであろう
。本発明の硬化組成物は、約８８重量％〜約９６重量チ
の銀フレークを含有する。

本発明の組成物において用いられる塩化ビニル／酢酸ビ
ニルコポリマーは約１４，０００〜３３、ＯＤＤの範囲
の数平均分子量を有する。好ましくは、コポリマーの数
平均分子量は約２０，０００である。高分子量の塩化ビ
ニル／酢酸ビニルコポリマーは低分子量の塩化ビニル／
酢酸ビニルコポリマーよシも耐久性および強度にすぐれ
ている。本発明者等は他の種類の塩化ビニル／酢酸ビニ
ルコポリマーは本発明の塩化ビニル／酢酸ビニルコポリ
マーの機能を果たさないことを認めた。イー・アイ・デ
ュポン・デ・ニモアース社（Ｂ、　Ｉ＋Ｄｕｐｏｎｔ　
ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　）はＶ、　Ｍ、　Ｃ，Ｃと称さ
２１れるカルボキシル修飾塩化ビニル／酢酸ビニルコポ
リマーを販売している。この生成物は塩化ビニル、酢酸
ビニルおよびマレイン酸の重１、　　量比が８３：１６
：１である。この生成物で調製した組成物ははんだが適
用されるとすぐに品質が低下する。明らかに、ジカルボ
ン酸の存在がこの発明に開示されている最終用途に有害
なのである。ポリビニルブチロールも試みられている。

これは修飾されたポリビニルアルコールである。この樹
脂によシ調製された組成物もはんだが適用されるとただ
ちに品質が低下した。

本発明の組成物は高性能の塩化ビニル／酢酸ビニルコポ
リマーを必要とする。低分子量の塩化ビニル／酢酸ビニ
ルコポリマーでは有効ではない。塩化ビニルと酢酸ビニ
ルとの重量比は約８０：２０〜約９０：１０である。好
ましくは、重量比は約８６：１６〜約８８：１２である
。

数平均分子量が３５，０００の塩化ビニル／酢酸ビニル
コポリマーは、塩化ビニルと酢酸ビニルとの重量比が約
９０：１０であシ、数平均分子量が１４，０００の塩化
ビニル／酢酸ビニルコポリマ゛−は、塩化ビニルと酢酸
ビニルとの重量比が約８６：１４である。

この明細書に記載する例はすべてユニオン・カーバイド
社（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ）によって供給された
ＶＹＨＨと称する塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーに
よって実施したものであるが、コポリマーが先に述べた
仕様に一致するかぎシ他の種類の塩化ビニル／酢酸ビニ
ルコポリマーも使用できる。

樹脂系の一部として使用されるエポキシ樹脂は市販され
ているもので、また以下の明細に適合する任意の種類の
樹脂でよい。本発明者等はＡｒａｌｄｉｔｅ　６０１０
としてチバガイギー社から販売されているエポキシ樹脂
を使用した。この樹脂はビスフェノールＡとエピクロル
ヒドリンをベースとする粘度が中程度の修飾されていな
い液体である。使用したエポキシ硬化剤はチバガイギー
社から供給されているＨＹ９４０である。エポキシ硬化
剤の目的はエポキシ樹脂と架橋反応して硬化条件下で固
体を形成することにある。

本発明で用いられるエポキシ樹脂とエポキシ硬化剤は室
温で架橋するものであってはならない。

従って、硬化剤は一工程で熱硬化しうるシステムで、か
つ溶媒のような他の成分と融和性のあるものでなければ
ならない。最終的な条件は、エポキシ樹脂が水をベース
とするエポキシ樹脂であってはならないことである。

釧フレークと樹脂系との重量比は重要である。

これらの要素が特定の比の範囲内で使用されない場合に
は、得られる組成物は前述のすべて、の特性をもたない
であろう。最も広い意味では、銀フレークと樹脂系との
重量比は約８８：１２〜約９５：５であり、好ましくは
約８９：１１〜約９１：９である。

樹脂系の中では、塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーと
エポキシ樹脂および硬化剤との重量比は約１００：１〜
約２：１、好ましくは約２：１〜約４＝１である。エポ
キシ樹脂とエポキシ硬化剤との重量比は約３０ニア０〜
約４０：６０、好ましくは約３４：６６〜約３８：６２
である。更に、塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーとエ
ポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤との重量比は約１００
：１〜約２：１である。

この発明の組成物は、銀が全組成物の約８８重型幅〜約
９５重量％の量で存在しなければならず、また樹脂シス
テムは全組成物の約７重量チル約１２重量％の量で存在
しなければならない。更に、塩化ビニル／酢酸ビニルコ
ポリマーは全組成物の約４〜約７重量％の量で存在し、
エポキシ硬化剤は全組成物の約０．５〜約３重量楚の量
で存在し、またエポキシ樹脂は全組成物の約０．２５〜
約２重量％の量で存在する。

前述し、たように、本発明の組成物は従来技術の組成物
よシもすぐれた長所を有している。例えば、この組成物
は柔軟性があシ、膜状キーピードのような柔軟性のある
基材に適用することができる。ここで組成物が柔軟性で
あるということは、基材に適用される組成物が変形でき
、基材から離れたり、ひび割れを生じたシ、または破壊
されたシしないことを意味する。変形された状態の組成
物は、変形されていない状態の組成物と同じ機能を有す
る。変形の最も極端な形は組成物中に折れがある場合で
ある。このような条件下でも組成物は充分に機能する。

もし、組成物が曲げられた結果、ひび割れや破壊を生じ
る場合には組成物は柔軟性があるとはいえない。組成物
中のひび割れは伝導性およびその他電気的機械的特性を
著しく減じる原因となる。

本発明組成物の他の長所は、直接はんだ付けできること
である。このことは、無電解メッキのように技術者が時
間や費用をかけずにはんだ付けできることを意味する。

組成物は、はんだの温度が２０５℃を越えないかぎシ例
えば浸漬あるいはリフローはんだ付け法等のような任意
の方法の１つを用いてはんだ付けすることができる。勿
論、はんだフランクス使用の必要性が本発明の組成物に
よってなくなるわけではない。

はんだフラックスは組成物の湿潤性を促進する、樹脂を
ベースとする材料である。はんだフラックスは非伝導性
であり、広く用いられており、一般には液体である。フ
ラックスは種々の方法で適用することができる。はんだ
付けされる組成物が、まず液体フラックス中に浸漬され
、次いで組成物がまだ湿めっている時にはんだが適用さ
れるところにおいてグレフラクシングが使用される。他
の場合としては、フラックスは、はんだ合金組成物の一
成分であってもよい。この場合にはビヒクルはフラック
スであり、プレフラクシングは必要ではない。更に、フ
ラックスは活性化されていても活性化されていなくても
よい。活性化されたフラックスは、はんだ付けされる表
面をクリーニングする。

本発明の組成物は剛性あるいは柔軟性で、かつ種々の材
料で作られる種々の基材に適用することができる。具体
的に言えば、基材はセラミックでもまたは樹脂性でもよ
い。代表的な基材の例は印刷回路板である。基材に対す
る唯一の制限は変形したシ破壊したすせずにはんだ付け
の条件に耐えられるものでなければならないことである
。組成物は液体状の基材に適用され、次いで硬化される
。

本発明の組成物は、塩化ビニル／酢酸ビニル−ｚ　ｆ　
ＩＪママ−ケトン溶媒に溶かして第一の溶液を形成し、
エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤をエステル溶媒に溶かし
て第二の溶液を形成し、次いで第一と第二の溶液を銀フ
レークと混合して、銀フレークが十分に分散しかつ湿め
るような混合液を形成することによって調製される。銀
フレーク、塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーおよびエ
ポキシ樹脂の重量比は約６８：４：４〜約７５：６：２
である。エポキシ樹脂とエポキシ硬化剤の重量比は約４
０：６０〜約３６：６３である。塩化ビニル／酢酸ビニ
ルとケトン溶媒の重量比は約１５：８５〜約２５：７５
であり、エポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤とエステル
溶媒との重量比は約ｉｏｏ：ｉ〜約７５：２５である。

第一溶液と第二溶液の重量比は約１００：１〜約８８：
１２である。塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーは第一
溶液の約１５〜約２５重量％の量で存在する。エポキシ
樹脂とエポキシ硬化剤は第二溶液の約７０〜約９９％の
量で存在し、銀フレークは全混合物の約６８〜７５重量
％の量で存在する。

本発明の方法を実施するにあたり、塩化ビニル／酢酸ビ
ニルコ、］　ＩＪママ−ケトン溶媒に溶カされ、またエ
ポキシ樹脂とエポキシ硬化剤が工ステル溶媒に溶かされ
なければならないということ以外に特別な技術はない。

銀フレークは通常の任意の方法によって添加される。ケ
トン溶媒は、例えばγ−ブチリロラクトン、アセトンま
たはシクロヘキサン等のような任意のケトン溶媒でよい
。エステル溶媒は、例えばブチルカルピトール（Ｃａｒ
ｂ口０１■）アセテート、等のような任意のエステル溶
媒である；ブチルカルピトールアセテートはユニオンカ
ー・ぐイド社によって供給されているエステル溶媒であ
る。基材に組成物を適用するに先立って、研磨の細かさ
がチェックされ、２５ミクロン以下になっていなければ
ならない。研磨の細かさは、研磨グーノの細かさを採用
して任意の標準的な方法でチェックされる。

研磨の細かさが２５ミクロン以下でなければ、適当な細
かさが得られるまで６０−ルミルにかけらねばならない
。フイーラーグージを使用する場合−ロールのギャップ
は以下のようにセットする必要がある。エプロンロール
とミドルロールとのギャップ’　０．０２″、ミドルロ
ールとノぐツクロールとのギャップｏ、　ｉ　ｓ１０組
成物は６回以上６０−ルミルを通してはならない。更に
、組成物の粘度は、標準的なブルックフィールド粘度計
で測定して２５℃で約３０，０００　ｅｐｓ〜約１００
．０００ｃｐｓ　　の範囲でなければならない。好まし
くは、粘度は約５０，０００　ｃｐｓ〜約７０．［１０
０ｃｐｓである。

このようにして形成された混合物は、シルクスクリーニ
ング、スプレー、ブラッシング等の多数の方法の任意の
１つを用いて基材に適用することができる。基材は柔軟
性でも剛性でもよく、また樹脂性やセラミックのような
種々のタイプのものでもよい。基材の代表的な例は印刷
回路板および膜キーボードである。混合物は１ミル以上
の厚みで適用することができる。基材に適用へれると、
混合物は引続き乾燥され約り００℃〜約１７０℃の温度
で約１５〜約６０分間硬化される。乾燥と硬化はオープ
ン中での焼成のような通常の多数の方法の任意のものを
用いて行うことができる。

本発明の組成物は直接基材に接合することができる。そ
の方法はフレーク状のみからなる銀と実質的に塩化ビニ
ル／酢酸ビニルコポリマー、エポキシ樹脂およびエポキ
シ硬化剤からなる樹脂系とを含む伝導性組成物を直接基
材に接合することからなる基材上への伝導性組成物の単
なる適用である。基材は予め加熱したシ、また特定の組
成物または何らかのプロセスによって予めコーティング
する必要はない。乾燥し、硬化すると組成物は基材に良
好な接着力を示す。組成物を剛性基材から引離すに必要
な平均的な力は３５　ｋｇ／ＣｆｒＬ　　（５００ｐ、
　３＋　ｉ、）以上である。本発明の組成物でコーティ
ングすることのできる柔軟性基材の例は、イー・アイ・
テユポン・デ・ニモアース社で製造されキャブトン（Ｋ
ａｐｔｏｎ■）の商品名で販売されているようなポリイ
ミド基材およびイー・アイΦテユポンーデ・ニモアース
社で製造され、マイラー（Ｍｙｌａｒ■）の商品名で販
売されているようなポリエステル基材である。

剛性基材から組成物を引離す（または破壊する）のに必
要な力を測定するには、基材上に１０分の１インチ平方
の組成物材料のノクツドをコーティングする。次いでこ
のパッドをはんだ付けする。次いで２２ゲージのスズコ
ーティング銅・線を基材に対して垂直方向にノットには
んだ付けする。ノットを基材から剥がすのに必要な力を
次に通常の手段により測定する。破損は基材に接着して
いる・ぐラドの性能にちりパッドに接着している銅線に
はない。組成物の離れまたは組成物の劣化は破損とみな
される。柔軟性基材に対する組成物の接着を測定する際
には、標準的なりロスハツチ接着試験が適用される。

回路のデザインがプリントされている。次いでカミソリ
刃を用いてデザイン中のクロスハツチパターンを切る。

次にスコッチテープヲノクターンに貼付し、押しつける
。次いでスコッチチーブを剥がして、基材から組成物が
離されたかどうかを観察する。組成物は合格か不合格か
のいずれかである。

〔実施例〕

描業者が本発明をよシよ〈実施できるように下記の実施
例により説明するが、これらの実施例は発明を限定する
ものではない。

１辺−■ 数平均分子量が２０，０００の塩化ビニル／酢酸ビニル
コポリマーをγ−ブチロラクトンに溶がして第一の溶液
を調製した。

チバガイギー社によって販売されているエポキシ樹脂で
あるＡｒａｌｄｉｔｅ　６０１０とこれもチバガイギー
社によって販売されているエポキシ硬化剤であるＨＹ９
４［）をブチルカルピトールアセテートに溶かして第二
の溶液を調製した。次に、これら２種類の溶液を混合し
、平均粒径２ミクロンの銀フレークを加えて全体のｈ成
が以下のようにした。

銀フレーク　　　　　　　　　　６９５２％γ−ブチロ
ラクトン　　　　　　２２．０％塩化ビニル／１２ビニ
ルコポリマー　　５．４４％ブチルカルピトールアセテ
ート　　　　０．６６％アラルダイト（Ａｒａｌｄｉｔ
ｅ■）６０１０　　　　０．８７％エポキシ硬化剤−Ｈ
Ｙ９４０　　　１．４９％銀フレークが充分に分散し湿
めるまで混合物を混合する。

次に、エプロンロールとミドルロールとのギャツ７’カ
０．００２“でミドルロールとバックロールとのギャッ
プがｏ、ｏｉｓ“の６０−ルミルに組成物を通した。研
磨の細かさが２３ミクロンになるまで組成物を３０−ル
ミルに通した。組成物の粘度は６０，０００　ｃｐｓで
あった。

実施例■ 実施例Ｉの組成物をシルクスクリーニングによって直接
剛性基材に適用した。次に１２５℃で５０分間乾燥し、
硬化させた。

接着力は３５　Ｉｃｇ／Ｃｒ１Ｌ２（５００ｐ、　ｌｉ
＋　ｉ、　）であった。−伝導性は２５ミリオ一ム／ｓ
ｑ／ｍｉｌであった。

はんだ付け性は、はんだを２００℃で適用し、はんだ組
成がスズ６２％、鉛５６％、銀２７％のはんだを用いた
ときには良好であった。

実施例■ 実施例Ｉの組成物を直接柔軟性基材に適用した。次に１
２５℃にて３０分間乾燥し、硬化させた。

組成物はクロスハツチ接着試験に合格した。

抵抗率は２５〜２７ミリオーム／　Ｓ　ｑ　７ｍ　ｌ　
１であった。

はんだ付け性は、はんだを２００　”Ｏで適用し、はん
だがスズ６２％、鉛３６％、銀２％からなる組成のもの
を用いたときには良好であった。

％許出、１人　エレクトロ　マテリアルズ　コーポレイ
ションオブ　アメリカ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、フレーク状のみの銀と樹脂系とからなる、直接はん
   だ付けが可能で、柔軟性のある伝導性組成物であつて、
   前記樹脂システムが （ａ）塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマー、（ｂ）エポ
   キシ樹脂、および （ｃ）エポキシ硬化剤 からなることを特徴とする組成物。 ２、銀フレークと樹脂系との重量比が約８８：１２〜約
   ９５：５である特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ３、（ｂ）と（ｃ）の重量比が約３０：７０〜約４０：
   ６０である特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ４、（ａ）と（ｂ）＋（ｃ）との比が約１００：１〜約
   ２：１である特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ５、銀フレークが組成物の全量に対して約８０重量％〜
   約９５重量％の量存在し、かつ樹脂系が組成物の全量に
   対して約７重量％〜約１２重量％の量存在している特許
   請求の範囲第１項に記載の組成物。 ６、塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーが組成物の全量
   に対して約４重量％〜約７重量％の量で存在し、エポキ
   シ樹脂が組成物の全量に対して０．２５重量％〜約２重
   量％の量で存在し、かつエポキシ硬化剤が組成物の全量
   に対して約０．５重量％〜約３重量％の量で存在してい
   る特許請求の範囲第５項に記載の組成物。 ７、塩化ビニルと酢酸ビニルとの比が約８０：２０〜約
   ９０：１０である特許請求の範囲第１項に記載の組成物
   。 ８、銀フレークの大きさが約０．５ミクロン〜約５０ミ
   クロンである特許請求の範囲第１項に記載の組成物。 ９、特許請求の範囲第１項記載の組成物でコーテイング
   された基材を含む製品。 １０、基材が印刷回路板である特許請求の範囲第９項に
   記載の製品。 １１、基材が柔軟性を有する特許請求の範囲第９項に記
   載の製品。 １２、特許請求の範囲第１項に記載の組成物に直接はん
   だを適用することからなる伝導性組成物のはんだ付け方
   法。 １３、はんだの温度が約２０５℃以下である特許請求の
   範囲第１２項に記載の方法。 １４、はんだが浸漬またはリフローはんだ付け法により
   適用される特許請求の範囲第１２項に記載の方法。 １５、塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーをケトン溶媒
   に溶解して第一の溶液を形成し、エポキシ樹脂とエポキ
   シ硬化剤をエステル溶媒に溶解して第二の溶液を形成し
   、次いで第一および第二の溶液を銀フレークと混合して
   混合物とすることからなる、直接はんだ付けが可能で、
   柔軟性のある伝導性組成物の調製方法。 １６、銀フレークと塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマー
   とエキシポ樹脂との重量比が約６８：４：４〜約７５：
   ６：２である特許請求の範囲第１５項に記載の方法。 １７、エキシポ樹脂とエポキシ硬化剤の重量比が約４０
   ：６０〜約３６：６３である特許請求の範囲第１５項に
   記載の方法。 １８、塩化ビニル／酢酸ビニルポリマーとケトン溶媒と
   の重量比が約１５：８５〜約２５：７５である特許請求
   の範囲第１５項に記載の方法。 １９、エキシポ樹脂とエキシポ硬化剤との重量比が約１
   ００：１〜約７５：２５である特許請求の範囲第１５項
   記載の方法２０、第一の溶液と第二の溶液との重量比が
   約１００：１〜約８８：１２である特許請求の範囲第１
   ５項に記載の方法。 ２１、塩化ビニル／酢酸ビニルコポリマーが第一溶液中
   約１５〜約２５重量％の量で存在し、エポキシ樹脂およ
   びエポキシ硬化剤が第二の溶液中約７０〜約９９重量％
   の量で存在し、銀フレークが混合物の全量中約６８〜約
   ７５重量％の量で存在している特許請求の範囲第１５項
   に記載の方法。 ２２、更に、混合物を基材に適用し、次いで乾燥し、混
   合物を硬化させることからなる特許請求の範囲第１５項
   に記載の方法。 ２３、混合物をシルクスクリーニングによつて適用する
   特許請求の範囲第２２項に記載の方法。 ２４、基材が柔軟性を有する特許請求の範囲第２２項に
   記載の方法。 ２５、混合物を乾燥し、約１００℃〜約１７０℃にて約
   １５〜６０分間硬化させる特許請求の範囲第２２項に記
   載の方法。 ２６、特許請求の範囲第１項に記載の伝導性組成物を直
   接基材に接着させることを特徴とする、基材への伝導性
   組成物の適用方法。 ２７、伝導性組成物を剛性基材から離すのに必要な力が
   ５００ｐ．ｓ．ｉ．以上である特許請求の範囲第２６項
   に記載の方法。 ２８、基材が柔軟性である特許請求の範囲第２６項に記
   載の方法。