JPH07268303A - 異方導電性接着剤組成物 - Google Patents

異方導電性接着剤組成物

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JPH07268303A
JPH07268303A JP7052989A JP5298995A JPH07268303A JP H07268303 A JPH07268303 A JP H07268303A JP 7052989 A JP7052989 A JP 7052989A JP 5298995 A JP5298995 A JP 5298995A JP H07268303 A JPH07268303 A JP H07268303A
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Hidemoto Fukuzawa
沢 秀 元 福
Tatsuhiro Imai
井 達 裕 今
Yuko Okada
田 裕 宏 岡
Noriyuki Aisaka
坂 紀 行 逢
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Soken Kagaku KK
Chemitech Inc
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明の異方導電性接着剤組成物は、絶縁性
接着性成分とこの絶縁性接着性成分中に分散された金属
含有粒子からなり、そして、この絶縁性接着性成分は、
炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エス
テルから誘導される繰り返し単位を有する共重合体と、
フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂およびベン
ゾグアナミン樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一
種類の熱硬化性樹脂と、イソシアネート系硬化剤、エポ
キシ系硬化剤、金属キレート剤系硬化剤およびメラミン
系硬化剤よりなる群から選ばれる少なくとも一種類の硬
化剤とから形成されている。 【効果】 この異方導電性接着剤組成物は、加熱前は良
好な熱可塑性を有しており、加熱圧着の熱により熱硬化
するので、基板を確実に異方導電接着することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、基板表面に配線パターン
が形成された配線基板を相互に接着するとともに、配線
パターンを相互に電気的に接続するための異方導電性接
着剤組成物に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】基板表面に配線パターンが形成さ
れた配線基板どうしをその配線パターンが対面した状態
で接着する接着剤として、たとえば、熱溶融性で電気絶
縁性の接着性成分中に導電性粒子が分散された接着剤組
成物から成形されたシートの接着剤（連結シート）が知
られている（特開昭62-206772号公報、特開昭62-40183
号公報および特開昭62-40184号公報参照）。
【０００３】この連結シートを二枚の配線基板の間に挟
んだ状態で加熱加圧すると、絶縁性接着性成分は重なり
あった配線パターンの横方向に移行して導電性粒子だけ
が配線パターンによって挟持された状態になり、この部
分の電気的接続を挟持された導電性粒子を介して行うこ
とができると共に、連結シートを形成する絶縁性接着性
成分によって二枚の配線基板を接着することができる。
【０００４】このような連結シートでは、導電性粒子と
して、従来、金属粒子、金属製芯材を樹脂で被覆した樹
脂被覆金属粒子、樹脂製芯材の表面にメッキなどによっ
て金属層を形成した金属被覆樹脂粒子などが用いられて
いた。
【０００５】しかしながら、導電性粒子として例えば金
属粒子を用いた場合、隣接する配線パターンが金属粒子
と接触することにより短絡し易いとの問題があった。さ
らに、このような金属粒子の比重と絶縁性接着性成分の
比重との差が大きいため絶縁性接着性成分中に金属粒子
を分散させにくいという製造上の問題もある。また、こ
のような金属粒子は、一般に粒子形状および粒子径が不
均一であることが多く、また金属粒子は硬度が高いため
圧力を賦与しても変形することがないため配線パターン
との接触面積が非常に狭くなるために、このような金属
粒子を使用した場合には、接続端子部分の導通不良が発
生し易いという問題もある。
【０００６】このような問題を解消するために金属粒子
の表面に樹脂被覆層を形成した金属粒子が使用されてい
る。このような樹脂被覆金属粒子は、通常の状態では導
電性を有していないが、二枚の基板上に設けられた配線
パターンで挟持して加圧することにより、配線パターン
によって加圧された樹脂被覆金属粒子の樹脂被覆層が破
壊され導電性が発現する。従って、このような樹脂被覆
金属粒子を使用することにより、隣接する配線パターン
が金属粒子と接触することにより短絡し易いとの問題は
解消されるが、基本的には金属粒子を使用していること
に代わりはなく、絶縁性接着性成分中への分散性および
粒子の不均一性に伴う導電不良という問題は依然として
解消されない。
【０００７】このように従来から異方導電性接着剤中に
配合されている導電性粒子は、充分な特性を有している
とは言えない。これとは逆に、樹脂製の芯材に金属を被
覆した金属被覆樹脂粒子は、配線パターンの重なり部分
で変形するため接触面積が大きいので、上記のような導
通不良が発生し難く、しかも芯材が樹脂であるため絶縁
性接着性成分とはそれほど比重の差がないので分散性も
良好である。
【０００８】他方、上記のような粒子が分散される異方
導電性接着剤における絶縁性接着性成分としては、熱可
塑性樹脂が多く用いられていた。このような熱可塑性樹
脂を使用することにより、比較的低温で短時間加熱加圧
することにより接着することができるとの利点がある。
【０００９】しかしながら、このような熱可塑性樹脂を
用いた異方導電性接着は、絶縁性接着性成分である熱可
塑性樹脂が充分な経時的安定性を有しているとは言えな
い面があり、特に高湿条件で熱が長時間かかった場合に
は絶縁性接着性成分が流動性を有するようになり易い。
従って、こうした条件で使用すると絶縁性接着性成分の
流動に伴って、配線パターンの間に保持された導電性粒
子が移動することがあり、配線パターン間の導電性、即
ち電気抵抗値が不安定になる。
【００１０】このような問題を解消するために、絶縁性
接着性成分として、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂
を単独で使用することも提案されている。しかしなが
ら、熱硬化性樹脂を単独で使用することにより、上記の
ような耐湿熱安定性、信頼性が大幅に改善できるが、こ
うした熱硬化性樹脂は、一般に可使時間が短く、圧着条
件が高温でかつ長時間になるという問題がある。
【００１１】
【発明の目的】本発明は、このような従来技術に伴う問
題点を解決しようとするものであり、隣接する配線パタ
ーンが短絡することなく、粒子が接着剤中に均一に分散
し、かつ導通不良が発生し難い異方導電接着剤組成物を
提供することを目的としている。
【００１２】さらに本発明は、接着前においては熱可塑
性を有する絶縁性接着剤成分を用いて加熱圧着により、
この接着剤成分を熱硬化させて配線パターンを強固に接
着することができる異方導電性接着剤組成物を提供する
ことを目的としている。
【００１３】
【発明の概要】本発明の異方導電性接着剤は、絶縁性接
着性成分と該絶縁性接着性成分中に分散された金属含有
粒子からなる異方導電性接着剤組成物であり、該絶縁性
接着性成分が、炭素原子数１〜４のアルキル基を有する
アクリル酸エステルから誘導される繰り返し単位を有す
る共重合体と、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン
樹脂およびベンゾグアナミン樹脂よりなる群から選ばれ
る少なくとも一種類の熱硬化性樹脂と、イソシアネート
系硬化剤、エポキシ系硬化剤、金属キレート剤系硬化剤
およびメラミン系硬化剤よりなる群から選ばれる少なく
とも一種類の硬化剤とを含むことを特徴としている。
【００１４】本発明の組成物には、カップリング剤が含
有されていてもよく、さらに、金属含有導電性粒子に対
して特定の平均粒子径を有する無機粉体粒子が配合され
ていてもよい。
【００１５】本発明の異方導電性接着剤組成物を形成す
る絶縁性接着剤成分は、特定のアクリル酸エステルから
誘導される繰り返し単位を有する共重合体と、特定の熱
硬化性樹脂と、硬化剤とを含有し、加熱圧着する前はこ
の絶縁性接着剤成分は、硬化剤の架橋によるアクリル酸
エステル共重合体のゲル分（溶剤不溶分）および架橋に
あずからないゾル分（溶剤可溶分）とにより熱可塑性を
示すが、加熱圧着の際の加熱によって特定の熱硬化性樹
脂による架橋構造、いわゆるＩＰＮ（Inter Penetratin
g Network）構造が形成され、本発明の異方導電性接着
剤組成物を形成する絶縁性樹脂は、加熱硬化体となる。
【００１６】しかも、本発明で使用される金属含有導電
性粒子は、上記のような絶縁性接着剤成分に対して良好
な分散性を示す。
【００１７】
【発明の具体的説明】以下、本発明の異方導電性接着剤
組成物について具体的に説明する。本発明の異方導電性
接着剤組成物を構成する絶縁性接着成分は、炭素原子数
１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エステルから誘
導される繰り返し単位を有する共重合体（絶縁性アクリ
ル系接着性成分）、熱硬化性樹脂および硬化剤とを含有
し、好ましくは、さらにカップリング剤および特定の平
均粒子径を有する無機粉体粒子を含有している。
【００１８】このように特定のアクリル酸エステル共重
合体と熱硬化性樹脂と硬化剤とを組み合わせて使用する
ことにより、熱硬化性樹脂を単独で使用した場合よりも
可使時間が長くなると共に、接着の際の圧着時間を短縮
することができる。
【００１９】絶縁性アクリル系接着性成分は、炭素原子
数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エステルから
誘導される繰り返し単位を有する共重合体である。この
ようなアクリル酸エステルの具体的な例としては、メチ
ルアクリレート、エチルアクリレート、n-プロピルアク
リレートおよびブチルアクリレートを挙げることができ
る。このようなアクリル酸エステルは、単独であるいは
組み合わせて使用することができる。
【００２０】本発明の組成物中において絶縁性接着性成
分を構成する絶縁性アクリル系接着性成分は、上記のよ
うなアクリル酸エステルから誘導される繰り返し単位を
有する共重合体であるが、この共重合体中にはさらに
α,β-不飽和カルボン酸化合物、この塩あるいは酸無水
物（カルボン酸類）が共重合されていてもよい。
【００２１】ここで使用されるカルボン酸類としては、
カルボキシル基とエチレン性二重結合を有する化合物を
使用することができ、このような化合物が、たとえば水
酸基、アルキル基のような他の基を有していても良い。
このようなカルボン酸化合物の例としては、アクリル
酸、メタクリル酸、マレイン酸およびイタコン酸、これ
らのカルボン酸のアルカリ金属塩、およびこれらのカル
ボン酸の酸無水物を挙げることができる。
【００２２】本発明で使用される絶縁性接着成分を形成
する共重合体にカルボン酸類が共重合している場合、単
量体換算で、アクリル酸エステルから誘導される繰り返
し単位１００重量部に対して、カルボン酸類から誘導さ
れる繰り返し単位の含有率は、単量体換算で、通常は
０.５〜２０重量部、好ましくは１.０〜１０重量部の範
囲内にある。
【００２３】この共重合体としては、通常は、重量平均
分子量が、通常は１００,０００〜５００,０００、好ま
しくは１００,０００〜３００,０００の範囲内にあるも
のが好適に使用できる。
【００２４】ただし、本発明で接着剤成分として用いら
れるアクリル酸エステルから誘導される繰り返し単位を
有する共重合体中には、マレイミド誘導体から誘導され
る繰り返し単位は、共重合していない。
【００２５】本発明で使用される熱硬化性樹脂の硬化反
応により形成される熱硬化性樹脂の例としては、フェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂およびベンゾグア
ナミン樹脂を挙げることができる。これらの熱硬化性樹
脂を形成する成分は、単独の熱硬化性樹脂を形成するよ
うに使用することもできるし、また複数の熱硬化性樹脂
を形成するように組み合わせて使用することができる。
これらの内、特にアルキルフェノール樹脂あるいはアリ
ール変性フェノール樹脂を形成し得る成分を用いること
が好ましく、特にキシレン変性フェノール樹脂を形成し
得る成分を用いることが好ましい。さらに、ここで用い
る熱硬化性樹脂としては、JIS-K-6910に測定されている
方法により測定したゲル化タイムが６０秒以上であるも
のを使用することが好ましい。このようなゲル化タイム
を有する熱硬化性樹脂を使用することにより、本発明の
接着剤組成物の可使時間を好適な範囲内にすることがで
きる。
【００２６】このような熱硬化性樹脂は、前記共重合体
１００重量部に対して、通常は５〜６０重量部、好まし
くは１０〜４０重量部の量で用いられる。本発明の接着
剤組成物の絶縁性接着性成分は、上記のような絶縁性ア
クリル系接着性成分、熱硬化性樹脂および硬化剤と、さ
らに必要により配合されるカップリング剤および特定の
粒子径を有する無機粉体粒子とから構成されている。
【００２７】ここで使用されるカップリング剤として
は、アゾ系カップリング剤、イソシアネート系カップリ
ング剤、金属キレート系カップリング剤およびシランカ
ップリング剤を挙げることができる。
【００２８】この内、本発明においては、特にシランカ
ップリング剤を使用することが好ましく、さらにこのシ
ランカップリング剤の中でもエポキシシラン系カップリ
ング剤を用いることが望ましい。
【００２９】本発明において、カップリング剤は、共重
合体１００重量部に対し、通常は、０.０５〜５.０重量
％、好ましくは０.１〜１.０重量％の量で用いられる。
このようなカップリング剤を使用することにより、特に
基板と本発明の接着剤組成物との接着強度が向上する。
特にこの効果は、接着される基板が、ガラス基板、ポリ
イミド基板、ポリエステル基板である場合に顕著に表れ
る。
【００３０】また、カップリング剤を用いることで、基
板の種類によらず基板と接着剤との間で良好な界面接着
状態が維持できるので、湿熱をかけたときの電気抵抗値
と、湿熱をかける前の状態、即ち初期状態との間で差が
なくなり、基板の配線パターン間の導電状態が長期間維
持される。
【００３１】これはカップリング剤を併用することによ
り接着剤と基板との界面の接着状態が改善されるためで
あると考えられる。本発明の接着剤組成物を構成する絶
縁性接着性成分は、上述のように絶縁性アクリル系共重
合体、熱硬化性樹脂およびカップリング剤を所定の含有
率で含有しているが、特に本発明においては、この絶縁
性接着性成分の２００℃における弾性率（Ｇ’）が、１
０5〜１０7dyn／cm2、好ましくは１０6〜１０7dyn／cm2
の範囲内になるように各成分の配合割合を調節すること
により、加熱接着時における接着剤組成物の基板端部か
らのはみ出しをより有効に防止することができる。
【００３２】本発明の接着剤組成物には、本発明の異方
導電性組成物に熱を加えることにより、この接着剤組成
物全体を熱硬化するために硬化剤が配合されている。こ
こで使用される硬化剤は、イソシアネート系硬化剤、エ
ポキシ系硬化剤、金属キレート剤系硬化剤およびメラミ
ン系硬化剤の中から選択される少なくとも一種類の硬化
剤である。このような硬化剤は、他の成分、例えば熱硬
化性樹脂との組み合わせを考慮して、単独であるいは組
み合わせて使用することができる。このような硬化剤の
中でも、特にエポキシ系硬化剤を用いることにより、加
熱加圧時における本発明の接着剤組成物の接着性能に悪
影響を与えることなく、接着性組成物の流動状態を好適
な状態に抑制することができる。
【００３３】この硬化剤は、アクリル系エステルから誘
導される繰り返し単位を有する共重合体１００重量部に
対して１重量部前後の量で使用される。本発明の異方導
電性接着剤組成物においては、上記のような絶縁性接着
性成分中に特定の金属含有粒子が分散されている。
【００３４】このような組成を有する絶縁性接着性成分
を含有する異方導電性接着剤組成物は、完全硬化時に安
定した性能を示すと共に、基板との接着時、具体的に
は、加熱加圧をする段階では、接着性成分の加熱硬化が
進んでいないので熱硬化性樹脂を接着性成分とする異方
導電性接着剤と比べて流動し易い。従ってこのような絶
縁性接着性成分を含有する異方導電性接着剤組成物を用
いることにより、短時間で基板の圧着をすることができ
るのである。
【００３５】このような異方導電性接着剤組成物に用い
られる粒子は、第１図に示すように、樹脂製の芯材7、
この芯材7を被覆する金属層9およびこの金属層9を被覆
する樹脂層11を有している。
【００３６】本発明では、芯材7に用いられる樹脂材料
は、接着剤の溶剤などに対して不溶性で、化学的に安定
しており、かつ基板の接着条件、例えば加熱加圧条件下
である程度変形させることができる材質のものであれ
ば、特に限定されない。
【００３７】このような芯材7の樹脂材料としては、具
体的には、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリスチレン、アクリロニトリル-スチレン共重合体、
アクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体、ポリ
カーボネート、ポリメチルメタクリレートなどの各種ア
クリレート、並びに、ポリビニルブチラール、ポリビニ
ルホルマール、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステ
ル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹
脂、ポリフェニレンオキサイド、ポリフェニレンサルフ
ァイト、ポリメチルペンテン、尿素樹脂、メラミン樹
脂、ベンゾグアナミン樹脂、フェノール-ホルマリン樹
脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネー
ト樹脂、フェノキシ樹脂およびシリコーン樹脂などを挙
げることができる。これらの内、特にポリプロピレン、
フェノール樹脂、シリコーン樹脂が好ましい。これら樹
脂材料は、単独で使用することもできるし２種以上を混
合して使用することもできる。さらにこれらの樹脂材料
は、適宜変性されていてもよい。また必要に応じて架橋
剤、硬化剤などの添加剤を添加して反応させることによ
り架橋構造が形成されたものであってもよく、さらに硬
化体であってもよい。
【００３８】芯材7は、このような樹脂材料を従来公知
の方法を利用して粒状にすることにより製造されるが、
その粒径が均一であることが好ましい。このような芯材
7の製造方法としては、具体的には、乳化重合法、ソー
プフリー乳化重合法、シード乳化重合法、懸濁重合法、
非水ディスパージョン重合法、分散重合法、界面重合
法、in-situ重合法、液中硬化被覆法、液中乾燥法、融
解分散冷却法およびスプレードライ法などを例示でき
る。
【００３９】このようにして得られた芯材7は、通常
は、１〜４８μm、好ましくは２〜２０μm、さらに好ま
しくは５〜１０μmの平均粒径を有している。上記のよ
うな芯材7を被覆する金属層9を形成する金属は特に限定
されないが、具体的には、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｕ、Ｃ
ｄ、Ｇａ、Ｃａ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｆ
ｅ、Ｃｕ、Ｔｈ、Ｐｂ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｂｅ、Ｍｇおよび
Ｍｎなどが用いられる。これら金属は単独で用いても２
種以上を用いてもよく、さらに硬度、表面張力などの改
質のために他の元素、化合物などを添加してもよい。
【００４０】このような金属を用いて芯材7の表面に金
属層9を形成する方法としては、具体的には、蒸着法、
スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ
法、溶射法などの物理的方法を用いることができる他、
官能基を有する樹脂からなる芯材7表面に必要に応じて
カップリング剤などを介して金属を化学結合させる化学
的方法、界面活性剤などを用いて金属を芯材7表面に吸
着させる方法、芯材7の材料である樹脂を合成する際に
金属粉をモノマー中に分散させ、重合後の樹脂製芯材7
の表面に金属粉を吸着させる方法などを挙げることがで
きる。
【００４１】このようにして形成された金属層9は、粒
子3を加熱加圧された場合に芯材の変形に追従して変形
するように付設されていることが望ましい。さらに、こ
の金属層は単層である必要はなく、複数の層が積層され
ていてもよい。
【００４２】このような金属層の厚さは、通常は、０.
０１〜１０.０μm、好ましくは０.０５〜５μm、さらに
好ましくは０.２〜２μmの範囲内にある。また、金属層
9は、金属層9の厚さ／芯材7の直径の比が、通常は、１
／５０〜１／５、好ましくは１／２０〜１／１０の範囲
内になるような厚さを有している。
【００４３】本発明で用いられる金属含有粒子3は、好
ましくは、このようにして芯材7表面に形成された金属
層9を被覆する樹脂層11を有している。この樹脂層11
は、金属層の表面にドライブレンド法により樹脂微粉体
15,15…を固定することにより形成される。すなわち、
一般に、金属の表面に樹脂層を形成する方法としては、
液中硬化被覆法、相分離法、液中乾燥法、スプレードラ
イ法、気中懸濁被覆法、ドライブレンド法（メカノケミ
カル法）などが知られているが、本発明で使用される金
属含有粒子3の調製方法としては、これらの種々の形成
方法の内で特にドライブレンド法によりこの樹脂層11を
形成する。このようにドライブレンド法により樹脂層11
を調製することにより、最も均一性の高い樹脂層を形成
することができ、このような樹脂層を有する金属含有粒
子は、優れた耐溶剤性を有し、しかも加熱加圧による導
通の信頼性が高い。
【００４４】このような樹脂層11を形成する樹脂微粉体
15の材料は、絶縁性接着性成分を溶解するために使用さ
れることもある溶剤に対して不溶性であり、かつ接着の
際の加熱加圧により金属層9の表面から容易に離脱し、
あるいは変形することにより金属層9を露出させること
が可能な樹脂層11を形成できる材料が使用される。この
ような微粉体を形成する樹脂の具体的な例には、フッ素
樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、スチレン
樹脂、カルナバロウ、ポリプロピレンおよびポリエチレ
ンなどを挙げることができる。これらの樹脂は単独であ
るいは組み合わせて使用することができる。また、架橋
剤と反応させることにより、架橋構造が形成されたもの
であってもよい。このような樹脂の内でも特にフッ素樹
脂を使用することが好ましい。
【００４５】微粉体15は、このような樹脂を用いて通常
の方法により製造されるが、このような微粉体15の製造
方法としては、具体的には、乳化重合法、ソープフリー
乳化重合法、分散重合法、懸濁重合法、界面重合法、界
面重縮合法、液中乾燥法、融解分散冷却法および機械的
粉砕法などを挙げることができる。
【００４６】たとえば上記のような方法により得られた
微粉体15の内、本発明においては芯材7に対する粒径比
（微粉体15の粒径／芯材7の粒径）が、通常は、１／５
０〜１／５、好ましくは１／２０〜１／１０の範囲内に
ある微粉体を使用する。そして、このような微粉体とし
ては、通常は、０.０１〜５μm、好ましくは０.１〜２
μm、さらに好ましくは０.２〜１μmの範囲内の平均粒
子径を有するものが使用される。
【００４７】樹脂層11は、好ましくは、上記のような微
粉体15を用いたドライブレンディング法、すなわち金属
層9を有する芯材7と微粉体15とを液体を介さずに混合
し、必要に応じてさらに圧縮力、剪断力、衝撃力などを
加えることにより形成される。
【００４８】このようなドライブレンディング法を行う
には、具体的には、たとえば以下のようにすればよい。 (a) 微粉体15と金属層9を有する芯材7とを、市販のハイ
ブリダイゼーションシステム（(株)奈良機械製作所製、
奈良式ハイブリダイゼーションシステム）あるいはメカ
ノフュージョンシステム（ホソカワミクロン(株)製）な
どに導入し、２０〜２００℃、好ましくは８０〜１３０
℃の温度に加熱しながら衝撃力、剪断力を加えて処理す
る。
【００４９】(b) 微粉体15と金属層9を有する芯材7と
を、ボールミルあるいは攪拌羽根を備えた容器に導入
し、２０〜２００℃、好ましくは５０〜１２０℃の温度
に加熱しながら剪断力を加えて処理する。
【００５０】このようにして形成された樹脂層11の厚さ
は、芯材7の平均粒径に対して、通常１／５０〜１／
５、好ましくは１／２０〜１／１０の範囲内にある。そ
して、この樹脂層の厚さが、通常は０.０１〜５μm、好
ましくは０.１〜２μm、さらに好ましくは０.２〜１μm
の範囲内にある。
【００５１】上記のように芯材7、金属層9および樹脂層
11からなる金属含有粒子の平均粒子径は、通常は、１〜
５０μm、好ましくは２〜３０μm、さらに好ましくは５
〜１５μmの範囲内にある。
【００５２】このような金属含有粒子は、組成物中の絶
縁性接着性成分１００重量部に対して、通常は、５〜１
００重量部、好ましくは２０〜６０重量部の範囲内の量
で含有されている。
【００５３】このような被覆された金属含有粒子は、組
成物中においては、樹脂層を有するため導電性を示さな
い。しかし、本発明の異方導電性接着剤組成物を用いて
配線パターンが形成されている基板を接着すると、この
接着の際の加熱および加圧によって配線パターンの部分
にある金属含有粒子の樹脂層が破壊されてこの粒子が導
電性を有するようになる。他方、配線パターンが付設さ
れていない部分にある粒子は賦与される圧力が小さいた
め、樹脂層が破壊されることはなく、絶縁性を保持でき
るのである。従って、本発明の組成物を用いることによ
り、配線パターンが形成されている部分では導電性が発
現し、配線パターンが付設されていない部分では絶縁状
態が維持される。本発明の組成物を使用することによ
り、上記のようにして特定の部分だけが導電性を有する
ようになるだけであるため、隣接する配線パターン間で
短絡することを有効に防止することができる。さらに、
金属含有粒子は、芯材として樹脂を用いているため絶縁
性接着性成分との比重差が小さく、組成物中に良好に分
散する。
【００５４】このように本発明の異方導電性接着剤組成
物は優れた特性を有しているが、この組成物中にさらに
特定の粒子径を有する無機粉体粒子を配合することによ
り、接着時の組成物中における粒子の流動を抑制するこ
とができる。
【００５５】すなわち、本発明の異方導電性接着剤組成
物には、さらに無機粉体粒子を配合することができる。
ここで使用することができる無機粉体粒子は、上記無機
粉体粒子／金属含有粒子の平均粒子径の比が１／１０以
下、好ましくは平均粒子径の比が１／２０〜１／１００
０の範囲内にある無機粉体粒子である。このような無機
粉体粒子としては、絶縁性の無機物質が使用される。本
発明においては、このような無機粉体粒子としては、平
均粒子径が、通常は０.０１〜５.０μm、好ましくは０.
０２〜１.０μmの絶縁性の無機粉体を使用する。このよ
うな無機粉体粒子としては、粒子径が単一分布のもので
あっても複分布のものであっても使用可能である。
【００５６】このような無機粉体粒子の具体的な例とし
ては、酸化チタン粉体粒子、二酸化珪素粉体粒子、炭酸
カルシウム粉体粒子、燐酸カルシウム粉体粒子、酸化ア
ルミニウム粉体粒子および三酸化アンチモン粉体粒子な
どを挙げることができる。このような無機粉体粒子は単
独で或いは組み合わせて使用することができる。
【００５７】上記のような無機粉体粒子は、本発明の組
成物中に、絶縁性接着性成分１００重量部に対して、通
常は１.０〜５０.０重量部、好ましくは５.０〜２５.０
重量部の範囲内の量で配合される。
【００５８】また、金属含有粒子と無機粉体粒子との配
合比率は、重量比で３:１〜１:１の範囲内にすることに
より、特に流動状態が好適に調整された組成物とするこ
とができる。
【００５９】このように無機粉体粒子を配合することに
より、加熱加圧接着の際における本発明の組成物の流動
性を調整することができる。そして、上記のような無機
粉体粒子を配合することにより、加熱加圧接着の際に本
発明の接着性組成物が基板の端部からはみ出すことが殆
どなくなる。
【００６０】本発明の異方導電性接着剤組成物は、シー
ト状、ペイスト状などの種々の形態で使用することがで
きる。例えば第２図に示すように、絶縁性接着性成分1
と、金属含有粒子3,3…および無機粉体粒子30,30…がこ
の絶縁性接着性成分1中に分散されている本発明の組成
物をシート状にして使用することができる。このシート
状の本発明の接着剤組成物は、第２図において５で示さ
れている。
【００６１】このようなシート状に成形された組成物5
を用いて回路パターンが付設された２枚の基板を接着す
る場合、回路20,20…が形成されている２枚の基板21
を、回路20,20…が形成されている面を、回路20,20…が
シート5を介して対面するように配置する。
【００６２】次いで、この基板21,21が接近するように
両者をシート5方向に加熱しながら加圧する。こうして
加熱加圧することにより、第３図に示すことにより、２
枚の基板の間が本発明の組成物で充填され、基板21,21
が相互に接着される。そして、回路20,20部分によって
金属含有粒子3が挟持されると共に、この部分の金属含
有粒子は、その最外殻である樹脂層が接着の際に賦与さ
れる圧力で破壊されて金属層が露出し導電性を有するよ
うになる(3a,3a…)。この挟持された粒子3aは、回路20,
20を電気的に接続している。
【００６３】本発明の異方導電性接着剤組成物は、絶縁
性接着性成分1と、金属含有粒子3と、さらに好ましくは
無機粉体粒子30を含有しており、このような接着性組成
物を用いることにより回路20,20によって挟持された粒
子3aを長期間に亘って安定して固定することができる。
しかも絶縁性接着性成分として絶縁性アクリル系接着
剤、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有しているので、熱
硬化してこの保持状態を高温時でも維持できる。
【００６４】さらに、絶縁性接着性成分として、カップ
リング剤を配合することより、基板と本発明の接着剤組
成物との界面の状態が良好になり、接着強度が向上す
る。上記のように本発明の接着剤をシート状にするには
種々のコーティング方式を採用することができる。この
ようなコーティング方式としては、たとえば、ナイフコ
ーター、コンマコーター、リバースロールコーターおよ
びグラビアコーターなどを利用したコーティング方式を
挙げることができる。
【００６５】また、本発明の異方導電性接着剤組成物
は、上記のようにシート状にして使用することができる
ほか、適当な溶剤を配合してペイスト状で使用すること
もできる。このようなペイスト状の組成物を使用する場
合には、例えばスクリーンコーター等を利用することに
より、基板上に本発明の接着性組成物からなる接着剤層
を形成することができる。
【００６６】
【発明の効果】本発明の異方導電性接着剤組成物は、炭
素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エステ
ルから誘導される繰り返し単位を有する共重合体と、熱
硬化性樹脂と、硬化剤と、必要により配合されるカップ
リング剤等とからなる絶縁性接着性成分およびこの絶縁
性接着性成分中に分散された金属含有粒子から形成され
ているため、隣接する配線パターンが短絡することがな
い。さらに、上記芯材として樹脂を用いてるため粒子が
絶縁性接着性成分中に分散し易く、しかも接着の際に回
路間に挟持された金属含有粒子は、加圧に伴って金属含
有粒子の最外殻を構成する樹脂層が破壊されて導電性を
有するようになると共に、この粒子が変形して回路粒子
間の接触面積が大きいために導通不良が発生し難い。
【００６７】また、本発明の異方導電性接着性組成物中
に粒子径の小さい無機粉体粒子を配合することにより、
加熱加圧時における異方導電接着剤組成物の流動性を適
度に抑制することができるので、安定した接合と導通性
を得ることができる。
【００６８】さらには、本発明の異方導電性接着剤組成
物は、硬化剤を用いることで、アクリル酸エステル共重
合体が一部架橋構造をとり、さらに特定の熱硬化性樹脂
を用いることで、加熱接着剤が熱硬化するため、経時変
化が少なく初期の導通性を維持することができる。
【００６９】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７０】[金属含有粒子の調製] 1) 芯材に市販の球状フェノール樹脂（風力分級により
６〜１２μm（80重量％）、３〜６μm（80重量％）に分
級したもの）に無電解メッキ法によりニッケルと金を２
層に被覆した金属被覆粒子を得た。 １−１ ６〜１２μm芯材／Ｎｉ／Ａｕ＝重量比 ４／
４／ ２ １−２ ３〜 ６μm芯材／Ｎｉ／Ａｕ＝重量比 ４／
４／ ２ １−３ ６〜１２μm芯材／Ｎｉ／Ａｕ＝重量比４５／
４５／１０ １−４ ３〜 ６μm芯材／Ｎｉ／Ａｕ＝重量比４５／
４５／１０ 2) 金属被覆粒子１−１を１００部と、市販のフッ化ビ
ニリデン樹脂１０部とを取り、ハイブリダイゼーション
システムに導入し、１００℃の温度で５分処理し、フッ
素樹脂を被覆した金属含有粒子を得た。（１−１Ｈ） 同様に１−２、１−３、１−４を処理した。
【００７１】 粒子 平均粒子径 厚さ(芯材/金属層/樹脂層) １−１Ｈ 11.2μm 10μm/0.3μm /0.3μm １−２Ｈ 5.6μm 5μm/0.15μm/0.15μm １−３Ｈ 11.1μm 10μm/0.3μm /0.25μm １−４Ｈ 5.6μm 5μm/0.15μm/0.15μm [絶縁性接着剤成分の調製] 3) 以下に示す組成の単量体を用いてアクリル酸エステ
ル系共重合体を製造した。
【００７２】単量体組成（固形分換算重量、以下同様） アクリル酸エチルエステル …７０％ アクリル酸ブチルエステル …２０％ メタアクリル酸 … ５％ 2-メチルフェニルマレイミド … ５％ 上記単量体組成をトルエン溶液中にて重合を行い、重量
平均分子量３００,０００の共重合体を得た。
【００７３】得られた重合体にアルキルフェノール樹脂
（CKM-1634、昭和高分子(株)製、ゲル化タイム:１８０
秒）１０重量部を加えて接着剤組成物を得た。この接着
剤組成物を（３−１）とする。
【００７４】4) 3)において、単量体組成を以下に記載
するように変えた以外は同様にして絶縁性アクリル系共
重合体成分を得た。単量体組成 アクリル酸メチルエステル …４５％ アクリル酸エチルエステル …４５％ アクリル酸 … ５％ フェニルマレイミド … ５％ 上記単量体組成をトルエン溶液中にて重合を行い、重量
平均分子量３００,０００の共重合体を得た。
【００７５】得られた重合体にアルキルフェノール樹脂
（CKM-1634、昭和高分子(株)製、ゲル化タイム:１８０
秒）１０重量部を加えて絶縁性接着剤成分を得た。この
接着剤組成物を（３−２）とする。
【００７６】5) 3)において、単量体組成を以下に記載
するように変えた以外は同様にして絶縁性接着剤成分を
得た。単量体組成 アクリル酸メチルエステル …７０％ アクリル酸ブチルエステル …２０％ アクリル酸 … ５％ フェニルマレイミド … ５％ 上記単量体組成をトルエン溶液中にて重合を行い、重量
平均分子量分子量３００,０００の共重合体を得た。
【００７７】得られた重合体にアルキルフェノール樹脂
（CKM-1634、昭和高分子(株)製、ゲル化タイム:１８０
秒）１０重量部を加えて絶縁性接着剤成分を得た。この
接着剤組成物を（３−３）とする。
【００７８】6) 3)において、単量体組成を以下に記載
するように変えた以外は同様にして絶縁性接着性成分を
得た。単量体組成 アクリル酸メチルエステル …６５％ アクリル酸ブチルエステル …２０％ アクリル酸 … ５％ フェニルマレイミド …１０％ 上記単量体組成をトルエン溶液中にて重合を行い、重量
平均分子量３００,０００の共重合体を得た。
【００７９】得られた重合体にアルキルフェノール樹脂
（CKM-1634、昭和高分子(株)製、ゲル化タイム:１８０
秒）１０重量部を加えて接着剤組成物を得た。この接着
剤組成物を（３−４）とする。
【００８０】7) 3)において、単量体組成を以下に記載
するように変えた以外は同様にして絶縁性接着性成分を
得た。単量体組成 アクリル酸メチルエステル …７５％ アクリル酸ブチルエステル …２０％ アクリル酸 … ５％ 上記単量体組成をトルエン溶液中にて重合を行い、重量
平均分子量３００,０００の共重合体を得た。
【００８１】得られた重合体にアルキルフェノール樹脂
（CKM-1634、昭和高分子(株)製、ゲル化タイム:１８０
秒）１０重量部を加えて接着剤組成物を得た。この接着
剤組成物を（３−５）とする。
【００８２】8) 3)において、単量体組成を以下に記載
するように変えた以外は同様にして絶縁性接着性成分を
得た。単量体組成 アクリル酸メチルエステル …７０％ アクリル酸ブチルエステル …２０％ アクリル酸 … ５％ フェニルマレイミド … ５％ 上記単量体組成をトルエン溶液中にて重合を行い、重量
平均分子量３００,０００の共重合体を得た。この接着
剤組成物を（３−６）とする。
【００８３】この絶縁性接着性成分は熱硬化性樹脂を含
んでいない。
【００８４】
【実施例１】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【００８５】 絶縁性接着性成分 ３−５ ・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303）・・・１重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・５重量部
【００８６】
【比較例１】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【００８７】 絶縁性接着性成分 ３−６ ・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303）・・・１重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・５重量部
【００８８】
【参考例１】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤および無機粉体粒子をよ
く混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥
し、２５μmのシートにした。
【００８９】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303）・・・ ０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・ １重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・ １０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・ ５重量部
【００９０】
【参考例２】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤および無機粉体粒子をよ
く混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥
し、２５μmのシートにした。
【００９１】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・ １００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303） ・・・ ０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・ １重量部 金属含有粒子 １−２Ｈ ・・・・・・・・・ １０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・ ５重量部
【００９２】
【参考例３】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤および無機粉体粒子をよ
く混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾燥
し、２５μmのシートにした。
【００９３】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・・・・ １００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303 ）・・・ ０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−３Ｈ ・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・ ５重量部
【００９４】
【参考例４】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【００９５】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・・・・・・・ １００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303） ・・・ ０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−４Ｈ ・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・５重量部
【００９６】
【参考例５】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【００９７】 絶縁性接着性成分 ３−２ ・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303） ・・・・・・０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・５重量部
【００９８】
【参考例６】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【００９９】 絶縁性接着性成分 ３−２ ・・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303）・・・・０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−２Ｈ ・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部
【０１００】
【参考例７】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【０１０１】 絶縁性接着性成分 ３−３ ・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303）・・・・０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・・・５重量部
【０１０２】
【参考例８】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【０１０３】 絶縁性接着性成分 ３−４ ・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303）・・・・・０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン）・・・・・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部
【０１０４】
【参考例９】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着性
成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子を
よく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布乾
燥し、２５μmのシートにした。
【０１０５】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303） ・・・・０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径5.0μm） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部
【０１０６】
【参考例１０】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着
性成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子
をよく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布
乾燥し、２５μmのシートにした。
【０１０７】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303） ・・・・０.５重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部
【０１０８】
【参考例１１】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着
性成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子
をよく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布
乾燥し、２５μmのシートにした。
【０１０９】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303） ・・・・・・・１重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部
【０１１０】
【参考例１２】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着
性成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子
をよく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布
乾燥し、２５μmのシートにした。
【０１１１】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 カップリング剤（信越シリコン社製KBM 303） ・・・・・・１重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−２ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部
【０１１２】
【参考例１３】下記の配合で金属含有粒子、絶縁性接着
性成分、カップリング剤、硬化剤、および無機粉体粒子
をよく混合し、得られた異方導電性接着剤組成物を塗布
乾燥し、２５μmのシートにした。
【０１１３】 絶縁性接着性成分 ３−１ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 硬化剤（ポリグリシジルキシレンアミン） ・・・・・・・・・・１重量部 金属含有粒子 １−１Ｈ ・・・・・・・・・・・・・・・・・１０重量部 酸化チタン粒子（粒径0.02μm） ・・・・・・・・・・・・・・・・・・５重量部 実施例１、比較例１、参考例１〜１３を使用し、下記の
配線パターンにて導電性、絶縁性の試験を行った。
【０１１４】圧着条件Ｉ:150℃×30kg／cm2×5秒 表１ 圧着条件II:180℃×30kg／cm2×5秒 表２ 圧着条件III:210℃×30kg／cm2×5秒 表３ 圧着条件IV:180℃×15kg／cm2×5秒 表４ 圧着条件Ｖ:180℃×30kg／cm2×3秒 表５ 測定方法 材料:７０μmピッチに銅箔を並べた５０μm厚のポリイ
ミドフィルム、７０μmピッチにＩＴＯをスパッタリン
グしたガラス板 第４図に示すように導電シートを挟んで指定の圧着条件
で圧着し、４０℃×２日放置した後、上下電極の抵抗
値、耐湿後の導電性および左右電極の絶縁性、また１０
mm幅での９０度剥離強さ（引張り速度:50mm／分）を測
定した。
【０１１５】耐湿導通性条件 試料を６０℃、９０％ＲＨの条件で１４日間放置した後
測定した。
【０１１６】
【表１】
【０１１７】
【表２】
【０１１８】
【表３】
【０１１９】
【表４】
【０１２０】
【表５】
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、本発明の異方導電性接着剤組成物に
配合される金属含有粒子の構造を模式的に示す図であ
る。
【図２】 図２は、シート状にした本発明の異方導電性
接着剤組成物を用いて配線基板を接着する際の状態を模
式的に示す図である。
【図３】 図３は、シート状にした本発明の異方導電性
接着剤組成物を用いて配線基板を接着する際の状態を模
式的に示す図である。
【図４】 図４は、実施例において導通抵抗、絶縁性お
よび接着性を測定するに当たり用いたサンプルの図であ
る。
【符号の説明】
１・・・絶縁性接着性成分 ３・・・金属含有粒子 ３ａ・・・樹脂層が破壊された金属含有粒子 ５・・・シート状体 ７・・・芯材 ９・・・金属層 １１・・・樹脂層 １５・・・樹脂微粉体 ２０・・・配線パターン ２１・・・基板 ３０・・・無機粉体粒子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/22 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 7011−4Ｅ // Ｈ０５Ｋ 3/36 Ａ (72)発明者 岡 田 裕 宏 埼玉県入間郡日高町大字中鹿山401−５ (72)発明者 逢 坂 紀 行 埼玉県狭山市祇園11−43−502

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁性接着性成分と該絶縁性接着性成分
    中に分散された金属含有粒子からなる異方導電性接着剤
    組成物であり、 該絶縁性接着性成分が、 炭素原子数１〜４のアルキル基を有するアクリル酸エス
    テルから誘導される繰り返し単位を有する共重合体と、 フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂およびベン
    ゾグアナミン樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一
    種類の熱硬化性樹脂と、 イソシアネート系硬化剤、エポキシ系硬化剤、金属キレ
    ート剤系硬化剤およびメラミン系硬化剤よりなる群から
    選ばれる少なくとも一種類の硬化剤とを含むことを特徴
    とする異方導電性接着剤組成物。
  2. 【請求項２】 前記異方導電性接着剤組成物が、さら
    に、アゾ系カップリング剤、イソシアネート系カップリ
    ング剤、金属キレート系カップリング剤およびシランカ
    ップリング剤よりなる群から選ばれる少なくとも一種類
    のカップリング剤を含むことを特徴とする請求項第１項
    記載の異方導電性接着剤組成物。
  3. 【請求項３】 前記異方導電性接着剤が、さらに、金属
    含有粒子の平均粒子径の１／１０以下の平均粒子径を有
    する無機粉体粒子を含有することを特徴とする請求項第
    １項または第２項記載の異方導電性接着剤組成物。
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