JPH04149237A - 金属含有樹脂粒子およびその用途 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は、金属を含有する新規な樹脂粒子およびこの樹
脂粒子の用途に関する。さらに詳しくは、本発明は特定
の方法で形成された最外層を有する樹脂粒子およびこの
粒子を含有する異方導電性接着性組成物に関する。

発明の技術的背景 粒子径が例えば１００μｍ以下の粒子の集合体である粉
体は、液体あるいは一般的な意味で使用される固体とは
異なる挙動を示すため、粉体を取り扱う分野においては
、用途に対応させて特性を改善しながら粉体が使用され
ている。また、粉体に所望の特性を付与して、本質的に
粒子が有している特性を活用しながら、新たに付与した
特性を利用することも試みられている。

例えば、基板表面に配線パターンが形成された２枚の配
線基板を、配線パターンが対面するように配置し、配線
パターンを電気的に接続しながら基板を接着するための
接着剤として、電気絶縁性の熱溶融性接着性成分中に導
電性を有する粒子を分散させた接着性シート（連結シー
ト）が知られている（例えば特開昭６２−２０６７７２
号公報、特開昭６２−４０１８３号公報および特開昭６
２−４０１８４号公報参照）。

この連結シートを二枚の配線基板の間に挟んだ状態で加
熱加圧すると、絶縁性接着性成分は重なりあった配線パ
ターンの横方向に移行して導電性粒子だけが配線パター
ンによって挟持された状態になり、この部分の電気的接
続を挟持された導電性粒子を介して行うことができると
共に、連結シートを形成する絶縁性接着性成分によって
二枚の配線基板を接着することができる。

このような連結シートで使用される導電性粒子は、従来
、金属粒子が使用されていたが、近時、上記のような粉
体の改良技術を利用して、金属製芯材を樹脂で被覆した
樹脂被覆金属粒子あるいは樹脂製芯材の表面にメツキな
どによって金属層を形成した金属被覆樹脂粒子などが用
いられていた。

すなわち、導電性粒子として金属粒子を使用すると、隣
接する配線パターンが金属粒子と接触することにより短
絡し易いとの問題があった。さらに、このような金属粒
子の比重と絶縁性接着性成分の比重との差が大きいため
絶縁性接着性成分中に金属粒子を分散させにくいという
製造上の問題もあった。また、このような金属粒子は、
一般に粒子形状および粒子径が不均一であることが多く
、また金属粒子は硬度が高いため圧力を賦与しても変形
することがないため配線パターンとの接触面積が非常に
狭くなるために、このような金属粒子を使用した場合に
は、接続端子部分の導通不良が発生し易いという問題も
あった。

そこで、このような金属粒子をそのまま使用した場合の
問題を解消するために、上述のような粒子の改質技術を
利用ｌ−で、金属粒子の表面に樹脂被覆層を形成した金
属粒子が使用されている。このような樹脂被覆金属粒子
は、通常の状態では導電性を有していないが、二枚の基
板上に設けられた配線パターンで挾持して加圧すること
により、配線パターンによって加圧された樹脂被覆金属
粒子の樹脂被覆層が破壊され導電性が発現する。従って
、このような樹脂被覆金属粒子を使用することにより、
隣接する配線パターンが金属粒子と接触することにより
短絡し易いとの問題は解消されるが、基本的には金属粒
子を使用していることに代わりはなく、絶縁性接着性成
分中への分散性および粒子の不均一性に伴う通電不良と
いう問題は依然として解消されない。

これとは逆に、樹脂製の芯材に金属を被覆した金属被覆
樹脂粒子は、配線パターンの重なり部分で変形するため
接触面積が大きいので、上記のような導通不良が発生し
難く、しかも芯材が樹脂であるため絶縁性接着性成分と
はそれほど比重の差がないので分散性も良好である。と
ころが、この金属被覆樹脂粒子の表面は金属であるため
、隣接する配線パターンとの間で粒子の接触によって発
生する短絡は防止することができない。

このように従来から知られている導電性粒子は、異方導
電性接着剤に配合される導電性材料としては充分な特性
を有しているとはいえない。

発明の目的 本発明は、金属を含有する新規な構成を有する樹脂粒子
を提供することを目的としている。

さらに、本発明は、一定の条件を付与することにより電
気絶縁性から導電性に変換可能な電気的特性を有する樹
脂粒子を提供することを目的としている。

また、本発明は、上記のような樹脂粒子を含有する異方
導電性接着性組成物を提供することを目的としている。

発明の概要 本発明の金属含有樹脂粒子は、 樹脂製の芯材、該芯材を被覆する金属層および該金属層
表面に形成された樹脂層がらなり、該樹脂層がドライブ
レンド法により樹脂微粉体を該金属層の表面に固定する
ことにより形成された層であることを特徴としている。

また、本発明の異方導電性接着性組成物は、絶縁性接着
剤と該接着剤中に分散された粒子とを含む異方導電性接
着性組成物であって、該粒子が、樹脂製の芯材、該芯材
を被覆する金属層および該金属層表面に形成された樹脂
層からなり、かつ該樹脂層がドライブレンド法により樹
脂微粉体を該金属層の表面に固定することにより形成さ
れた層である金属含有樹脂粒子であることを特徴として
いる。

本発明の金属含有樹脂粒子は、樹脂製芯材の周囲に金属
層および特定の樹脂層がこの順序で積層された構造を有
している。この特定の樹脂層は通常の状態では電気絶縁
性を有するため、粒子自体も電気絶縁性を示すが、所定
の条件下、例えば圧力の付与によってこの樹脂層が破壊
されて金属層が露出することにより、粒子自体が導電性
を有するようになる。さらに、この金属含有樹脂粒子で
は、芯材として樹脂を用いているため、この粒子の比重
が一般的に使用されている接着性樹脂の比重と殆どかわ
らない。従って、この金属含有樹脂粒子は、接着性樹脂
に対して良好な分散性を有すると共に、分散した後も、
粒子の沈降などが発生しにくく、安定した分散状態を長
期間維持することができる。

本発明の金属含有樹脂粒子は、上記のような特性を有し
ているため、異方導電性接着性組成物中に配合される導
電性材料として特に適している。

発明の詳細な説明 以下、本発明に係る金属含有樹脂粒子およびこの粒子を
含有する異方導電性接着性組成物について具体的に説明
する。

第１図に本発明の金属含有樹脂粒子のＷ成を模式的に示
す。

本発明の金属含有樹脂粒子は、第１図に示すように、樹
脂製の芯材７、この芯材７を被覆する金属層９およびこ
の金属層９を被覆する樹脂層１１を有している。

芯材７として用いられる樹脂に特に制限はなく、本発明
の金属含有樹脂粒子の用途を考慮して種々の高分子化合
物を使用することができる。例えば、本発明の金属含有
樹脂粒子を異方導電性接着性組成物の導電性成分として
使用する場合には、接着性組成物を調製する際に使用さ
れる溶剤あるいは接着性組成物中に含有されている溶剤
などに対して不溶性あるいは難溶性であり、かつ化学的
に安定な樹脂が好ましく使用される。さらに、接着の際
の加熱あるいは加圧によって形態がある程度変形する熱
変形性あるいは弾性を有する樹脂を使用することが好ま
しい。このような樹脂を使用することにより、接着され
る基板に形成された配線パターンと本発明の金属含有粒
子の金属層との接触面積が大きくなり、良好な導電性を
確保することができる。

このような芯材７の樹脂材料としては、具体的には、た
とえば、 ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリ
ロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブ
タジェン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、各種
ポリアクリレート類（例：ポリメチルメタクリレートな
ど）、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、
ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、ポリフェニレン
オキサイド、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチル
ペンテン、尿素樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン
樹脂、フェノール−ホルマリン樹脂、フェノール樹脂、
キシレン樹脂、フラン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ樹
脂およびシリコーン樹脂などを挙げることができる。こ
れらの内、特にポリプロピレン、フェノール樹脂、シリ
コーン樹脂が好ましい。これら樹脂材料は、単独で使用
することもできるし２種以上を混合して使用することも
できる。さらにこれらの樹脂材料は、適宜変性されてい
てもよい。また必要に応じて架橋剤、硬化剤などの添加
剤を添加して反応させることにより架橋構造が形成され
たものであってもよく、さらに硬化体であってもよい。

芯材７は、このような樹脂材料を従来公知の方法を利用
して粒状にすることにより製造されるが、その粒径が均
一であることが好ましい。このような芯材７の製造方法
としては、具体的には、乳化重合法、ソープフリー乳化
重合法、シード乳化重合法、懸濁重合法、非水ディスバ
ージョン重合法、分散重合法、界面重合法、１ｎ−ｓｕ
ｔｕ重合法、液中硬化被覆法、液中乾燥法、融解分散冷
却法およびスプレードライ法などを例示できる。

このようにして得られた芯材７は、通常は、１〜４８μ
ｍ、　好ましくは２〜２０μｍ１　さらに好ましくは５
〜１０μｍの平均粒径を有している。

上記のような芯材７を被覆する金属層９を形成する金属
に特に限定はなく種々の金属を使用することができる。

このような金属の例としては、Ｚｎ、Ａｐ、Ｓｂ、　　
Ｕ、　　Ｃｄ５Ｇａ、　　Ｃａ、　　Ａｕ、　　Ａｇ。

Ｃ０１ＳｎＳ　Ｓｅ、、Ｆｅ、Ｃｕ、ＴｈＳ　Ｐｂ。

Ｎｉ、Ｐｄ、ＢｅＳ　ＭｇおよびＭｎなどを挙げること
ができる。これら金属は単独で用いても２種以」−を用
いてもよく、さらに硬度、表面張力などの改質のために
他の元素、化合物などを添加してもよい。

特に本発明の金属含有樹脂粒子を異方導電性接着性紹成
物の導電性材料として使用する場合には、組成物の導電
性はこの金属層を形成する金属に依存することから、電
気抵抗の低い金属を使用することが好ましく、特に比抵
抗が８Ｘ１０−６０・帥以下の金属を使用することが好
ましい。

このような金属を用いて芯材７の表面に金属層９を形成
する方法としては、具体的には、蒸着法、スパッタリン
グ法、イオンプレーディング法、メツキ法、溶射法など
の物理的方法を用いることができる他、官能基を有する
樹脂からなる芯材７表面に必要に応じてカップリング剤
などを介して金属を化学結合させる化学的方法、界面活
性剤などを用いて金属を芯材７表面に吸着させる方法、
芯材７の材料である樹脂を合成する際に金属粉をモノマ
ー中に分散させ、重合後の樹脂製芯材７の表面に金属粉
を吸着させる方法などを挙げることができる。

このようにして形成された金属層９は、粒子３を加熱加
圧された場合に芯材の変形に追従して変形するように封
殺されていることが望ましい。

さらに、この金属層は単層である必要はなく、複数の層
が積層されていてもよい。

このような金属層９の厚さは、通常は、０．０１〜１０
．０μｍ１好ましくは０．０５〜５μｍ１さらに好まし
くは０．２〜２μｍの範囲内にある。また、金属層９は
、金属層９の厚さ／芯材７の直径の比が、通常は、１１
５０〜１１５、好ましくは１／２０〜１／１０の範囲内
になるような厚さを有している。

本発明の金属含有樹脂粒子３は、このようにして芯材７
表面に形成された金属層９を被覆する樹脂層１１を有し
ている。この樹脂層１１は、金属層の表面にドライブレ
ンド法により樹脂微粉体１５．１５・を固定することに
より形成される。すなわち、一般に、金属の表面に樹脂
層を形成する方法としては、液中硬化被覆法、相分離法
、液中乾燥法、スプレードライ法、気中懸濁被覆法、ド
ライブレンド法（メカノケミカル法）などが知られてい
るが、本発明で使用される金属含有樹脂粒子３の調製方
法としては、これらの種々の形成方法の内で特にドライ
ブレンド法によりこの樹脂層１１を形成する。このよう
にドライブレンド法により樹脂層１１を調製することに
より、最も均一性の高い樹脂層を形成することができ、
このような樹脂層を有する金属含有樹脂粒子は、優れた
耐溶剤性を有し、しかも加熱加圧による導通の信頼性が
高い。

ここでドライブランド法とは、粒子径の異なる２種類［
例えば第１図に於いては、大粒子（７＆９の複合体）お
よび小粒子１５コ以上の粉体を液体を介さずに混合して
、大粒子の表面に小粒子の層を形成する方法をいい、通
常は、圧縮力、剪ｍｌ力、衝撃力などの外部応力を付与
りながら大粒子７＆９と小粒子１５とを混合する。この
ようにｔ７てドライプディングすることにより、大粒子
７＆９の表面に小粒モ１５からなる樹脂層１１が形成さ
れる。このような樹脂層１１においては、第１図に示す
ように、小粒子１５は、通常は外部応力等によって変形
あるいは相互に結合して樹脂層１１を形成している。本
発明においては、小粒子１５（樹ｊ［粉体）からなる樹
脂層１１は単層であってもよいし、複数の層が積層され
た状態であってもよい。

トライブレンディングを行うには、具体的には、たとえ
ば以下のようにすればよい。

（ａ）微粉体１５と金属層９を有する芯材７とを、市販
のハイブリダイゼーションシステム（−奈良機械製作新
製、奈良式ハイブリダイゼーションシステム）あるいは
メカノフュージョンシステム（ホソカワミクロンー製）
等に導入し、通常は２０〜２００’Ｃ１好ましくは８０
〜１３０℃の温度に加熱しながら衝撃力、剪断力を加え
て処理する。

（ｂ）微粉体１５と金属層９を有する芯材７とを、ボー
ルミルあるいは攪拌羽根を備えた容器に導入し、２０〜
２００℃、好ましくは５０〜１２０℃の温度に加熱しな
がら剪断力を加えて処理する。

このような樹脂層１１を形成する樹脂微粉体１５（小粒
子）の材料は、本発明の金属含有樹脂粒子の用途を考慮
して適宜選択することができる。例えば本発明の金属含
有樹脂粒子を、異方導電性接着性組成物における導電性
材料として使用する場合には、本発明の金属含有樹脂粒
子が分散される絶縁性接着性成分を溶解するために使用
されることもある溶剤に対して不溶性であり、かつ接着
の際の加熱加圧により金属層９の表面から容易に離脱し
、あるいは変形することにより金属層９を露出さぜるこ
とが可能な樹脂層１１を形成できる材料が使用される。

このような樹脂微粉体を形成する樹脂の具体的な例には
、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、
スチレン樹脂およびポリオレフィン（例：ポリプロピレ
ン、ポリエチレン）などを挙げることができる。また、
この樹脂層は、」二記のような樹脂の他、例えば、カル
ナバロウのように一般には蝋として認識されている素材
（通常は低分子量のポリオレフィンを主成分とする素材
）を使用することもできる。これらの樹脂（所謂、蝋を
含む、以下同様）は単独であるいは組み合わせて使用す
ることができる。また、架橋剤と反応させることにより
、架橋構造が形成されたものであってもよい。このよう
な樹脂の内でも特にフッ素樹脂を使用することが好まし
い。

樹脂微粉体１５は、このような樹脂を用いて通常の方法
により製造することができる。このような樹脂微粉体１
５の製造方法としては、具体的には、乳化重合法、ソー
プフリー乳化重合法、分散重合法、！！！濁重合法、界
面重合法、界面軍縮合法、液中乾燥法、融解分散冷却法
および機械的粉砕法などを挙げることができる。

たとえば上記のような方法により得られた樹脂微粉体１
５の内、本発明においては芯材７に対する粒径比（樹脂
微粉体１５の粒径／芯材７の粒径）が、通常は、１１５
０−１１５、好ましくは１／２０〜１／１０の範囲内に
ある樹脂微粉体を使用する。

そして、このような樹脂微粉体としては、通常は、０．
０１−５μｍ、好ましくは０　、１−２　ｐ　ｍ、さら
に好ましくは０．２〜１μｍの範囲内の平均粒子径を有
するものが使用される。

上記のような樹脂微粉体から形成された樹脂層１１の厚
さは、芯材７の平均粒径に対して、通常１１５０〜１１
５、好ましくはｌ／２ｏ〜１／１０の範囲内にある。そ
して、この樹脂層の厚さが、通常は０．０１〜５μｍ、
好ましくは０　、１〜２　ｐ　ｍ。

さらに好ましくはｏ、２〜１μｍの範囲内にある。

芯材７、金属層９および樹脂層１１からなる本発明の金
属含有樹脂粒子の平均粒子径は、通常は、１〜５０μ口
、好ましくは２〜３０μｍ１　　さらに好ましくは５〜
１５μｍの範囲内にある。

このような構造を有する本発明の金属含有樹脂粒子は、
絶縁性の樹脂層１１で金属層９が被覆されているため、
通常の状態では導電性を示さない。ところが、この金属
含有樹脂粒子に、樹脂層１１を破壊あるいは除去する操
作を施して金属層９を露出させることにより、この粒子
は導電性を有するようになる。樹脂層１１を破壊あるい
は除去する操作としては、加熱、加圧、樹脂微粉体に対
する良溶媒を用いた樹脂層の溶解などの方法を利用する
ことができる。

本発明の金属含有樹脂粉体は、この金属含有樹脂粉体が
粒子の集合体であることを利用した用途、例えば、樹脂
組成物あるいは塗料などの充填材、研磨材、消化剤、電
波反射材、トナーおよび防磁材料などとして通常の粉体
と同様に使用することができる他、上記のようにこの金
属含有樹脂粉体が特定の操作を施すことにより導電性を
有するようになるとの特性を利用して感圧センサー　感
熱センサー　封止材料および感圧導電性粒子などとして
使用することができるが、特に本発明の金属含有樹脂粉
体は、絶縁性接着剤中に分散させて異方導電性接着性組
成物として利用することができる。

すなわち、本発明の異方導電性接着性組成物は、絶縁性
接着剤と、この接着剤中に分散された上記金属含有樹脂
粒子とからなる。

本発明の異方導電性接着性組成物を構成する絶縁性接着
剤としては、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を単独で
使用することもできるし、また熱可塑性樹脂および熱硬
化性樹脂を組み合わせて使用することができる。

ここで使用される熱可塑性樹脂としては、例えば、 アクリル系（共）重合体、 ポリオレフィン系（共）重合体、 合成ゴム（例：スチレン・イソプレン樹脂、スチレン・
ブタジェン樹脂、グラフト変性ポリオレフィン系（共）
重合体、低結晶性エチレン・プロピレン系弾性共重合体
のグラフト変性物、低結晶性プロピレン・α−オレフィ
ン系弾性共重合体のグラフト変性物）、 ポリスチレン樹脂、 ポリエチレン樹脂、 ポリ塩化ビニル樹脂、 ポリ酢酸ビニル樹脂、 ポリエステル樹脂、 シリコーン樹脂、 および セルロース系樹脂を挙げることができる。これらの熱可
塑性樹脂は単独で或いは組み合わせて使用することがで
きる。

このような熱可塑性樹脂の内でも、良好な接着性を有す
る合成ゴム、アクリル系（共）重合体、およびポリエス
テル樹脂が好ましく使用される。

また、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂およびベン
ゾグアナミン樹脂を挙げることができる。これらの熱硬
化性樹脂は単独で或いは組み合わせて使用することがで
きる。

このような熱硬化樹脂の内でも、良好な接着性を有する
フェノール樹脂およびエポキシ樹脂が好ましく使用され
る。

本発明の異方導電性接着性組成物中において、上記の金
属含有樹脂粒子は、組成物中の絶縁性接着剤１００重量
部に対して、通常は、５〜１００重量部、好ましくは２
０〜６０重量部の範囲内の量で含有されている。

なお、本発明の異方導電性接着性組成物中には、さらに
、硬化剤、硬化促進剤、架橋剤、粘度調製剤、酸化防止
剤、有機充填材、無機充填材、可塑剤、滑剤およびカッ
プリング剤などの通常樹脂組成物中に配合される添加剤
が配合されていてもよいＯ 上記のような絶縁性接着剤と金属含有樹脂粒子とは、通
常の混合方法を利用して混合することができいる。こう
して混合することにより、金属含有樹脂粒子は絶縁性接
着剤中に良好に分散する。

すなわち、金属含有樹脂粒子は、芯材として樹脂を用い
ているため絶縁性接着剤との比重差が小さく、組成物中
に良好に分散する。

本発明の異方導電性接着性組成物は、シート状、ペイス
ト状などの種々の形態で使用することができる。

例えば第２図に示すように、金属含有樹脂粒子３．３・
・・がこの絶縁性接着剤１中に分散されている本発明の
組成物をシート状にして使用することができる。このシ
ート状の本発明の接着剤組成物は、第２図において５で
示されている。

このようなシート状に成形された組成物５を用いて回路
パターンが付設された２枚の基板を接着する場合、回路
２０．２０・・が形成されている２枚の基板２１を、回
路２０．２０・が形成されている面を、回路２０、２０
・がシート５を介して対面するように配置する。

次いで、この基板２１．２１が接近するように両者をシ
ート５方向に加熱しながら加圧する。

こうして加熱加圧することにより、第３図に示すことに
より、２枚の基板の間が本発明の組成物で充填され、基
板２１．２１が相互に接着される。そして、回路２０．
２０部分によって金属含有樹脂粒子３が挟持されると共
に、この部分の金属含有樹脂粒子は、その最外殻である
樹脂層が接着の際に賦与される圧力で破壊されて金属層
が露出し導電性を有するようになる（３ａ、　３ａ・）
。、この挟持された粒子３ａは、回路２０．２０を電気
的に接続する。

すなわち、上記のようにして本発明の異方導電性接着性
組成物を用いて配線パターンが形成されている基板を接
着すると、この接着の際の加熱および加圧によって配線
パターンの部分にある金属含有樹脂粒子の樹脂層が破壊
されてこの粒子が導電性を有するようになる。他方、配
線パターンが付設されていない部分にある粒子は賦与さ
れる圧力が小さいため、樹脂層が破壊されることはなく
、絶縁性を保持できるのである。従って、本発明の組成
物を用いることにより、配線パターンが形成されている
部分では導電性が発現し、配線パターンが付設されてい
ない部分では絶縁状態が維持される。本発明の組成物を
使用することにより、上記のようにして特定の部分だけ
が導電性を有するようになるだけであるため、隣接する
配線パターン間で短絡することを有効に防止することが
できる。

本発明の異方導電性接着性組成物は、シート状にして使
用することができるほか、適当な溶剤を配合してペイス
ト状で使用することもできる。このようなペイスト状の
組成物を使用する場合には、例えばスクリーンコーター
等を利用することにより、基板上に本発明の接着性組成
物からなる接着剤層を形成することができる。

発明の効果 本発明の金属含有樹脂粒子は、樹脂製の芯材と、この芯
材を被覆する金属層と、この金属層の表面にドライブレ
ンド法により樹脂微粉体を固定して形成される樹脂層を
有しているため、通常の状態ではこの金属含有樹脂粒子
は、導電性を示さないが、所定の操作を施すことにより
、導電性が発現する。さらに、この金属含有樹脂粒子は
、芯材が樹脂性であるため、一般的な樹脂とほぼ同等の
比重を有しており、例えば接着性樹脂などに良好に分散
させることができる。

このような金属含有樹脂粒子が絶縁性接着剤中に分散さ
れている本発明の異方導電性接着性組成物では、接着さ
れる２枚の基板に付設された配線パターンを電気的に接
続する材料として、上記金属含有樹脂粒子が使用されて
おり、この金属含有樹脂粒子は、金属層が樹脂層で被覆
されており通常の状態では導電性を示さないため、隣接
する配線パターンが短絡することがない。しかも接着の
際に回路間に挟持された金属含有樹脂粒子は、加圧に伴
って金属含有樹脂粒子の最外殻を構成する樹脂層が破壊
されて導電性を有するようになると共に、この粒子が変
形して回路粒子間の接触面積が大きいために導通不良が
発生し難い。

以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。

実施例１ 平均粒子径８μｍのポリプロピレン樹脂粒子に、無電解
メツキによりニッケル０．４μｍの厚さで被覆した粒子
９０ｇと１次粒子径０．４μｍのフッ素樹脂１０ｇとを
、気流中衝撃式表面改質装置（■奈良機械製作新製、形
式：ＮＨ３−１）で、１００℃の温度で３分間処理して
、フッ素樹脂からなる樹脂層（厚さ０．３μｍ）で被覆
された平均粒子径９．４μｍの金属含有樹脂粒子を得た
。

比較例１ 平均粒子径が８μｍのポリプロピレン樹脂に、無電解メ
ツキによりニッケルを０．４μｍの厚さで被覆した粒子
１００ｇと、エポキシ樹脂４０ｇおよびジメチルアミン
（硬化剤）５ｇとを単純混合してエポキシ樹脂を硬化さ
せた後、粉砕して平均粒子径１０μｍの粉体を得た。

比較例２ 平均粒子径８μｍの金属銅粉末４００ｇとポリエチレン
粉末１００ｇとを溶融混練し、冷却後粉砕して平均粒子
径１０μｍの粉体を得た。

比較例３ 平均粒子径８μｍのポリプロピレン樹脂に無電解メツキ
によりニッケルを０．４μｍの厚さで被覆した粒子９０
ｇと１次粒子径０．４μｍのフッ素樹脂３ｇとをトルエ
ン５０ｇ中に分散させた後、乾燥して平均粒子径９μｍ
の粉体を得た。

施例２および比較例４〜６ 実施例１および比較例１〜３で得られた粉体１００ｇを
以下に記載するような絶縁性接着剤４００ｇに分散させ
、この分散物から接着性シートを調製した。

スチレン・イソプレン樹脂　・・・１００重量部ロジン
樹脂　　　　　　　・・・１００重量部トルエン　　　
　　　　　　・・・１５０重量部メチルエチルケトン　
　　　・・・　５０重量部第４図に示すように、隣接す
る配線パターンの距離が７０μｍである配線パターン２
０を有する２枚の基板２１を、配線パターンがシート状
接着剤１を介して対面するように配置し、接着圧力を１
０ｋｇ／ｃゴ、２０ｋｇ／ｃ＋ｒｒおよび４０ｋｇ／ｃ
ｎ？に設定して、１５０℃、１８０℃および２００℃の
温度で３０秒間加熱して上記二枚の基板を接着させた。

なお、第４図において、金属含有樹脂粒子は３で、樹脂
層が破壊された金属含有樹脂粒子−は３ａで示されてい
る。

こうして接着された二枚の基板の配線パターンが付設さ
れた部分の電気抵抗（導通性）および配線パターンが封
殺されていない部分の電気抵抗（絶縁性）とを測定した
。

結果を表１および表２に記載する。

＼ ＼ ＼ ＼

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の金属含有樹脂粒子の構造を模式的に
示す図である。 ７・・・芯材、９・・・金属層、　１１・・・樹脂層、
１声・・樹Ｂ町微粉体 第２図および第３図は、シート状にした本発明の異方導
電性接着性組成物を用いて配線基板を接着する際の状態
を模式的に示す図である。 １・・・絶縁性接着剤、３・・・金属含有樹脂粒子、５
・・・シート状体、　２０・・・配線パターン、２Ｉ・
・・基板、３ａ・・・樹脂層が破壊された金属含有樹脂
粒子 第４図は、実施例において導通性および絶縁性を測定す
るに当たり用いたサンプルの図である。 代 理 人

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　樹脂製の芯材、該芯材を被覆する金属層および
   該金属層表面に形成された樹脂層からなり、該樹脂層が
   ドライブレンド法により樹脂微粉体を該金属層の表面に
   固定することにより形成された層であることを特徴とす
   る金属含有樹脂粒子。
2. （２）　上記金属含有樹脂粒子の樹脂層を構成する樹脂
   微粉体が、フッ素樹脂微粉体であることを特徴とする請
   求項第１項記載の金属含有樹脂粒子。
3. （３）　絶縁性接着剤と該接着剤中に分散された粒子と
   を含む異方導電性接着性組成物であって、該粒子が、樹
   脂製の芯材、該芯材を被覆する金属層および該金属層表
   面に形成された樹脂層からなり、かつ該樹脂層がドライ
   ブレンド法により樹脂微粉体を該金属層の表面に固定す
   ることにより形成された層である金属含有樹脂粒子であ
   ることを特徴とする異方導電性接着性組成物。
4. （４）　上記金属含有樹脂粒子の樹脂層を構成する樹脂
   微粉体が、フッ素樹脂微粉体であることを特徴とする請
   求項第３項記載の異方導電性接着性組成物。