KR100719807B1 - 절연 도전성 미립자 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 - Google Patents
절연 도전성 미립자 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시부탄, 디비닐술폰, 디알릴 프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 트리알릴 (이소)시아누레이트, 트리알리 트리멜리테이트 중 어느 하나인 알릴 화합물과 (폴리)에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(데타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트인 아크릴 화합물 중 어느 하나의 단량체가 라디칼 중합된 가교 고분자 미립자를 경질코어부로 하고, (메타)아크릴산, 말레익산, 이타코닉산 중 어느 하나인 불포화 카르복시산, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 알릴 글리시딜 에테르, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 알킬(메타)아크릴아마이드, 4-비닐피리딘, N-메틸올 아크릴아마이드, 디메틸아미노프로필 (메타)아크릴아마이드, (메타)아크릴로일 클로라이드, (메타)아크릴로니트릴, 스티렌 술폰산, 소듐스티렌 술포네이트 및 그 술폰산 유도 체 중 어느 하나의 연질쉘부로 이루어진 절연성 미세입자가 도전성 미립자의 표면에 불연속적으로 부착되고, 0.05gf ∼0.5gf의 하중시 상기 절연성 미세입자의 이동 또는 파괴에 의해 가압 방향으로 전극간의 전기적 접속이 달성되고 가압 방향의 수직방향으로는 절연성이 유지되는 것을 특징으로 하는 절연 도전성 미립자.
- 제 1항에 있어서, 상기 도전성 미립자는 구형의 고분자 미립자 표면에 1층 이상의 전도성 금속층이 도금된 것 또는 도전성의 금속,합금 및 도전성 금속 산화물 중 어느 하나로 이루어지고 평균 입경이 1∼20㎛이고, 전기 저항치 100Ω 이하인 미립자인 것을 특징으로 하는 절연 도전성 미립자.
- 제 2항에 있어서, 상기 고분자 미립자 표면의 전도성 금속층은 니켈/금의 이중 금속층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 절연 도전성 미립자.
- 제 1항에 있어서, 상기 절연성 미세 입자는 도전성 미립자 표면적의 0.1∼99.9%를 불연속 부착되는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 미립자.
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- 제 1항에 있어서, 상기 절연성 미세입자의 경질코어부는 가교 중합성 단량체를 30중량%이상 사용하여 공중합된 수지이고, 연질쉘부는 가교 중합성 단량체를 1∼10중량% 사용하여 공중합된 수지인 것을 특징으로 하는 이방도전성미립자.
- 제 1항 내지 제 4항 및 제 6항 중 어느 한 항 기재의 이방 도전성 미립자가 열경화성 수지상에 분산되어 얻어지는 것을 특징으로 하는 이방 도전성 필름.
- 제 7항 기재의 이방 도전성 필름을 사용하여 전극이 형성된 한 쌍의 마주보는 기판을 열압착 하여 얻어지는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 구조체.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050136088A KR100719807B1 (ko) | 2005-12-30 | 2005-12-30 | 절연 도전성 미립자 및 이를 이용한 이방 도전성 필름 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR100719807B1 (ko) |
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