KR20050104283A - 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명의 절연 전도성 미립자는 기재 미립자 표면에 금속층이 피복된 전도성 미립자 및 상기 전도성 미립자의 표면에 고정화된 경질의 절연성 미세 입자로 이루어지고, 상기 절연성 미세 입자는 가열 및 가압에 의하여 상기 전도성 미립자의 내부로 함몰됨으로써 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 이방 전도성 필름은 상기의 절연 전도성 미립자를 이용하는 것을 특징으로 한다.

Description

절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름{Insulated Conductive Particle and an Anisotropic Conductive Film Using the Same}

발명의 분야

본 발명은 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 전도성 미립자의 표면에 경질의 절연성 미세 입자를 불연속적으로 고정화시킨 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것이다.

발명의 배경

이방 전도성 필름(ACF)은 금속 코팅된 수지 미립자 또는 금속 입자 등의 전도성 입자를 에폭시, 우레탄, 아크릴 등의 절연성 수지에 분산시킨 필름상의 접착제로, LCD(liquid crystal display) 실장분야에서 LCD 기판과 TCP(tape carrier package), 또는 PCB(printed circuit board)와 TCP 등의 전기적 접속에 널리 이용되고 있다. 이러한 이방 전도성 필름은 상하 전극간을 전도성 입자로 접속하기 위해 필름의 두께 방향(z축 방향)으로는 전도성을 띄고, 면 방향(xy평면 방향)으로는 절연성을 가진다.

최근 LCD 기술의 발전에 따라 이방 전도성 필름은 접속 신뢰성의 향상과 접속 피치(pitch)의 미세화, IC bump의 미소화가 요구되고 기판 위에 인쇄된 리드(lead) 수가 증가하고 있는 추세이다. 이러한 기술적 요구에 따라 이방 전도성 필름 중에 함유되는 전도성 입자의 입경을 작게 할 필요가 있고, 또한 접속 신뢰성을 향상시키기 위해 도전성 입자의 배합량을 증가시키려는 연구개발이 계속 되고 있다. 그러나 사용되는 전도성 입자의 입경 감소 및 증가된 입자 밀도에 의하여 입자의 응집 또는 브리지(bridge)가 발생하게 되었고, 이로 인하여 접속의 불균일이나 패턴간의 단락이 빈번히 발생하는 문제점이 나타났다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여, 일본 특개소62-40183호, 특개소62-76215호, 특개소62-176139호에서는 전도성 입자의 표면을 절연층으로 피복함으로써 절연성 접착 수지성분에 분산한 상태에서는 절연성을 나타내지만, 가열 압착에 의하여 전극간이 밀착되면 그 절연층이 파괴되어 도전성 표면이 드러나고 통전하게 되는 전도성 입자를 이용한 이방 전도성 필름을 개시하고 있다.

또한, 일본 특개평3-46774호, 특개평4-174980호에서는 전도성 입자의 표면을 열가소성 수지로 피복하고, 전극간에 개재시켜 가압 및 가열하여 절연성의 열가소성 수지가 전극 접촉 부분에서 용해됨으로써 내층의 전도성부가 드러나도록 하여 전기적인 접속을 달성하는 이방 도전성 필름을 개시하고 있다.

그러나 상기 피복 미립자를 이용한 이방 전도성 필름은 가열 및 가압에 의하여 전도성 입자를 피복하고 있는 절연층이 충분히 파괴 또는 제거되지 않고, 단지 박막화되거나 그 자리에서 파괴됨으로써 절연물이 잔존하여 전기적 접속을 방해하는 문제점을 가지고 있다.

한편, 최근에는 전극 및 모듈에 무리를 주지 않으면서, 공정시간을 단축하고 비용을 감소시키기 위하여 저온 속경화 타입의 이방 전도성 필름 및 접착공정을 채용하고 있는 추세이다. 이 경우, 낮은 온도에서 짧은 시간 동안 가압함으로 인해 피복된 절연층의 충분한 파괴 또는 제거가 더욱 어려워지게 되고, 결국 접속 신뢰성을 저하시키는 문제점이 발생된다.

본 발명자들은 상기의 문제점을 해결하기 위하여, 전도성 미립자 표면에 가열 및 가압으로 인하여 전도성 미립자의 내부로 함몰될 수 있는 절연성 미세 입자를 고정화함으로써, 전도성 필름의 통전 및 절연 신뢰성을 높이기 위한 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름을 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 목적은 z축 방향의 통전 신뢰성이 높은 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 xy평면 방향의 절연 신뢰성이 높은 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 전도성 입자의 입경 감소 및 밀도 증가시에도 전도성 입자의 응집이 방지되는 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 저온 속경화 타입의 이방 전도성 필름 및 접착공정에 적합한 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 필름을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 필름을 사용한 전기적 접속 구조체를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

발명의 요약

본 발명의 절연 전도성 미립자는 기재 미립자 표면에 금속층이 피복된 전도성 미립자 및 상기 전도성 미립자의 표면에 고정화된 경질의 절연성 미세 입자로 이루어지고, 상기 절연성 미세 입자는 가열 및 가압에 의하여 상기 전도성 미립자의 내부로 함몰됨으로써 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다.

상기 절연성 미세 입자의 직경은 상기 금속층 두께의 1/10∼1 인 것이 바람직하다.

상기 절연성 미세 입자는 전도성 미립자의 표면에 1∼800 개/㎛² 의 밀도로 불연속적으로 고정화된 것이 바람직하다.

상기 절연성 미세 입자는 가교 유기고분자, 유기/무기 복합입자, 무기 미립자로 이루어진 군으로부터 선택되며, 접착제 및 용매 성분에 불용성인 것이 바람직하다.

상기 절연성 미세 입자는 물리/기계적 방법에 의해 전도성 미립자의 표면에 고정화된 것이 바람직하다.

상기 금속층은 하나 이상으로 형성되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 이방 전도성 필름은 상기의 절연 전도성 미립자를 이용하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 대한 상세한 설명은 다음과 같다.

발명의 구체예에 대한 상세한 설명

도 1은 종래의 절연 전도성 미립자를 이용한 이방 전도성 필름의 전기 접속 단면도이다. 피복 절연성 미립자(1)는 전도성 입자(11)의 최외층을 절연층(12)으로 피복한 것으로, 가열 및 가압에 의하여 이방 전도성을 나타내도록 고안된 것이다. 그러나, 도 1에 도시된 바와 같이 가열 및 가압에 의하여 절연층(12)이 충분히 파괴 또는 제거되지 않고, 단지 박막화 되거나 절연물이 잔존하는 문제점이 발생한다.

도 2는 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)의 단면과 표면을 나타낸 것이다. 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)는 전도성 미립자(33) 및 그 표면에 불연속적으로 고정화된 절연성 미세 입자(34)로 이루어져 있다.

본 발명에 따른 전도성 미립자(33)는 무기 입자 또는 유기 고분자 수지로 되는 단분산 기재 미립자(31)의 표면이 금속층(32)으로 피복된 것이다.

상기 유기 고분자 수지의 예로는, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 폴리이소시아네이트 수지, 페놀수지, 멜라민 수지, 아크릴 수지, 아크릴레이트 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스티렌, 폴리디비닐벤젠, 아크릴로니트릴-스티렌 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지, 폴리카보네이트, 폴리설폰, 폴리우레탄, 폴리에스테르, 불소 수지, 멜라민 수지, 벤조구아나민 수지 등이 있으며, 상기 수지는 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 유기 고분자 수지는 가교제, 경화제와 반응시켜 가교 구조가 형성된 수지 또는 반응성 수지의 경화체도 사용할 수 있다.

상기 무기 입자로는 실리카, 유리 및 알루미나가 사용될 수 있다.

본 발명에 따른 기재 미립자는 평균 입경이 1∼20 ㎛, 바람직하게는 2∼10 ㎛ 인 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 금속층(32)은 금, 은, 니켈, 구리 등과 같은 전도성 금속이 사용될 수 있다.

상기 도전성 금속층은 증착법, 이온 스퍼터링법, 도금법, 용사법 등의 물리적 방법 및 화학적 결합, 석출 등과 같은 일반적인 방법으로 형성시킬 수 있다.

본 발명의 하나의 구체예에서는 기재 미립자 표면에 니켈(32a)/금(32b)의 금속층을 순차적으로 무전해 도금 처리를 한 것으로, 도전성 금속층의 바깥 부분이 금(Au)층으로 되어 있다.

상기 금속층의 두께는 0.01∼5 ㎛ 인 것이 바람직하며, 0.05∼1 ㎛ 의 범위로 하는 것이 더욱 바람직하다. 이는 상기 금속층이 양호한 도전성을 가지면서, 압축에 의한 기재 입자의 변형에 따라 같이 변형하게 할 수 있는 범위이다.

본 발명에 따른 절연성 미세 입자(34)는 경질인 미세입자를 사용하며, 도전성 금속층의 내부로의 함몰을 유도하도록 한다. 본 발명에서 언급하는 경질은 물리/기계적 복합화 시에, 외력, 열, 충격 및 마찰력 등에 의해 구형의 형태가 변형되지 않고, 아울러 절연성 수지 접착제 및 기타 용제에 용해되지 않음을 의미한다.

본 발명에 사용되는 경질의 절연성 미세 입자로는 가교 고분자 미립자, 유기/무기 복합입자, 무기 미립자 등을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 가교 고분자 미립자는 기본적으로 가교 중합성 단량체 단독으로 또는 가교 단량체와 1종 이상의 일반 중합성 단량체와의 공중합체로 구성되어 있으며, 유화 중합, 무유화 중합, 분산 중합 또는 침전 중합에 의해 제조될 수 있다.

상기 가교 중합성 단량체로는, 라디칼 중합이 가능한 것으로 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시부탄, 디비닐술폰, 디알릴 프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 트리알릴 (이소)시아누레이트, 트리알리 트리멜리테이트 등의 알릴 화합물과, (폴리)에틸렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(데타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트 등의 아크릴 화합물을 포함한다.

상기 유기/무기 복합입자는, 라디칼 반응이 가능한 단량체를 중합하여 입자로 제조하는 단계에서 실란기 함유 단량체, 층상 실리케이트 화합물, 실리카, 타이타니아, 알루미나 등의 무기성분을 첨가, 반응시켜 복합화하는 방법으로 제조하는 것이 바람직하다.

상기의 무기 미립자로는 단분산의 실리카 미립자가 사용될 수 있으며, 일반적인 졸-겔(sol-gel) 방법에 의해 용이하게 제조될 수 있다.

본 발명에 따른 절연성 미세 입자(34)는 상기 전도성 미립자(33)의 최외각 층의 표면에 불연속적으로 균일하게 복합화된다.

상기 전도성 미립자(33)의 최외각 층에 절연성 미세 입자를 고정화시키는 방법으로는, 스프레이 드라잉벙, 인 시츄(in situ) 중합법, 진공증착 피복법, 드라이 블렌드법, 정전기적 합체법, 분산 냉각법, 계면 침전법이 바람직하며, 일본 나라 기계제작소의 혼성화 시스템(hybridization system)을 이용하는 것이 더욱 바람직하다.

본 발명에 따른 절연성 미세 입자는 상기 전도성 미립자(33) 표면적의 1∼99 % 에 고정될 수 있고, 전기적인 절연성을 부여하기 위해서는 전도성 입자 표면적의 20∼95 % 에 고정되는 것이 바람직하다.

상기 절연성 미세 입자(34)의 직경은 금속층 전체 두께의 1/10∼1 인 것이 바람직하다. 또한, 상기 절연 전도성 미립자(3) 표면의 절연화를 위해서는 절연성 미세 입자(34)가 전도성 미립자(33)의 표면적에 대해 1∼800 개/㎛² 의 밀도로 균일하게 불연속적으로 복합화 하는 것이 바람직하다.

다만, 절연성 미세입자(34)는 그 직경에 따라 단위 면적당 고정화될 수 있는 개수가 달라진다. 예를 들면, 절연성 미세입자의 직경이 100 ㎚인 경우에는 절연성 미세입자가 27 개/㎛² 로 고정되면 전도성 미립자 표면의 90 %를, 21 개/㎛² 로 고정되면 전도성 미립자 표면의 70 %를, 11 개/㎛² 로 고정되면 전도성 미립자 표면의 35 %를 커버하게 되며, 최대 약 30개/㎛² 로 고정할 수 있다.

도 3은 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)를 이용한 이방 전도성 필름(4)의 단면 구조를 도시한 것이다. 상기 이방 전도성 필름(4)은 절연성 접착제(41)에 상기 절연 전도성 미립자(3)를 분산시킨 것이다. 본 발명에 따른 이방 전도성 필름은 상기 절연 전도성 미립자(3)를 5,000∼8,000 개/㎟ 의 밀도로 함유하는 것이 바람직하다. 또한 절연성 접착제에 대한 절연 전도성 입자의 배합량은 1∼30 중량%가 바람직하며, 3∼20 중량%가 더욱 바람직하다.

도 4는 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)를 이용한 이방 전도성 필름(4)의 전기적 접속 구조체 및 그 메카니즘을 도시하고 있다. 도 4의 (a)를 살펴보면, 범프 전극(21)이 형성되어 있는 회로 기판(2)과 배선 패턴(51)이 형성되어 있는 액정 표시 기판(5) 사이에 본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름(4)이 위치되어 있다.

도 4의 (b)와 (c)에서 볼 수 있듯이, 본 발명에 따른 이방 전도성 필름이 전극 간에 개재되어 접착되면, 절연 전도성 미립자(3) 표면의 절연성 미세 입자(34)는 가열 및 가압에 의해 금속층을 파괴시키고 그 내부로 함몰되어 최외각 금속층을 드러나게 함으로써 전극간이 통전된다.

본 발명의 이방 전도성 필름(4)을 전기에 접속시켜 가열 및 가압하는 경우, 절연성 미세 입자(34)가 눌려서 넓게 퍼지거나, 파괴되어 전도성 미립자(33) 표면에서 제거되지 않음으로써 전기적 접속이 저해되는 것을 방지하기 위하여, 본 발명에서는 경질의 절연성 미세 입자를 사용하여 전도성 금속층 내부로의 함몰을 유도한다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.

실시예

실시예 1

절연성 미세 입자의 제조

반응기에 메틸메타크릴레이트(MMA, 80 중량부) 단량체와 디비닐벤젠(DVB, 20중량부)을 투입하여 수용성 개시제인 과황산칼륨(KPS, 1 중량부)이 포함된 초순수(700 중량부)에 분산시키고, 무유화 중합법으로 75 ℃ 에서 24 시간 중합하여 직경 100 ㎚의 미세 입자를 얻었다. 제조된 poly(MMA-DVB) 입자는 원심분리기를 이용하여 미반응물과 기타 불순물을 제거시킨 후 진공 오븐에서 24시간 건조시켜 분말 형태로 얻었다.

절연 전도성 미립자의 제조

단분산성 아크릴계 수지 미립자 표면에 니켈/금 도금 처리된 직경 4 ㎛의 전도성 미립자에, 혼성화 시스템(일본 나라 기계제작소, Hybridizer 0 type)을 이용하여 상기에서 제조된 절연성 미세 입자를 전도성 미립자 표면에 고정화하였다. 상기 니켈/금의 도금층 두께는 약 150 ㎚ 이고, 고정화 밀도는 주사 전자 현미경 사진을 이용하여 측정한 결과 약 21 개/㎛²로 측정되었다.

이방 전도성 필름의 제조

NBR 고무(65 중량부), 비스페놀A형 에폭시수지(에폭시당량 7000, 25 중량부)와 경화제 2-메틸이미다졸(4 중량부)을 톨루엔 및 메칠에틸케톤의 혼합용매에 용해시키고, 이에 상기 제조한 3층 구조의 절연 전도성 미립자를 실란커플링제와 함께 잘 분산시킨 다음, 이형 PET 필름 위에 코팅하고 건조하여 25 ㎛ 두께의 필름을 제조하였다. 이와 같이 제조된 필름의 단위 면적당 절연 전도성 미립자의 개수는 약 10,000 개/㎟ 이었다.

실시예 2∼4

실시예 2∼4 는 표 1에 기재된 바와 같이 절연성 미세 입자의 밀도를 달리한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

비교실시예 1∼2

비교실시예 1∼2 는 표 1에 기재된 절연층의 두께로 전도성 미립자 표면에 LDPE 수지를 완전히 피복한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

	실시예				비교실시예
	1	2	3	4	1	2
절연 전도성 미립자의함유량 (개/㎟)	10.000	10,000	10,000	10,000	10,000	10,000
절연층의 두께 (㎛)	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.2
절연성 미세입자의 밀도 (개/㎛2)	21	11	27	21	-	-
도통평가에 사용된IC의 bump 면적 (㎛2)	3,000	3,000	3,000	3,000	3,000	3,000

상기 제조된 이방 전도성 접착용 필름에 대하여 다음과 같이 IC 칩의 통전 신뢰성 및 절연 신뢰성을 평가하였다.

통전 신뢰성

사용된 평가용 IC 칩의 범프(bump) 높이는 모두 약 40 ㎛, IC 사이즈는 6 ㎜ × 6 ㎜ 이다.

기판은 BT 수지 0.8 ㎜ 두께의 기판 상에, 8 ㎛ 두께의 Cu 및 Au 도금으로 배선 패턴을 형성한 것으로, 배선 패턴간의 피치는 150 ㎛ 이다.

상기 IC 칩과 기판 사이(bump 높이와 배선패턴 높이와의 합계는 약 58 ㎛)에 상기 이방 도전성 필름을 개재시킨 상태에서, 온도 200 ℃, 압력 400 ㎏/㎠-bump의 조건으로 15 초간 가열 가압하고, 압착하여 접속했다. 상기 접속 샘플을 85 ℃, 85 %RH, 1,000 시간 동안 에이징한 후, 다음의 기준에 의하여 저항 상승치로 통전 신뢰성을 평가하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.

◎ : 저항 상승 0.1 Ω 이하

△ : 저항 상승 0.1 Ω 초과 0.3 이하

× : 저항 상승 0.3 Ω 초과

절연 신뢰성

IC 칩은 bump 사이즈 70 ㎛ × 100 ㎛, 스페이스 10 ㎛, bump 높이는 20 ㎛, IC 사이즈 6 ㎜ × 6 ㎜로, 기판은 피치 80 ㎛, 라인 70 ㎛ 으로, 단락 발생의 유무를 현미경으로 확인하기 위해 유리상에 ITO(indium tin oxide)로 배선 패턴을 형성한 투명기판을 사용하였다.

상기 IC 칩과 기판을 상기 도통평가와 동일하게 접속하였다. 이 접속 샘플을 85 ℃, 85 %RH, 1000 시간 에이징한 후, 인접하는 2 핀 25 V, 1 분 인가하여 다음과 같은 기준으로 절연저항을 평가하고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.

10¹⁰Ω 초과 : ◎

10¹⁰Ω 이하 : ×

구분	실시예				비교실시예
	1	2	3	4	1	2
통전 신뢰성	◎	◎	△	◎	◎	△
절연 신뢰성	◎	◎	◎	◎	×	◎

상기 실시예 1∼4 및 비교실시예 1∼2 에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 절연성 미세 입자가 고정화되어 있는 절연 전도성 미립자를 이용한 이방 전도성 접착 필름은 보다 높은 통전 및 절연 신뢰성을 얻을 수 있었다.

본 발명은 전도성 미립자의 표면에 절연성 미세 입자를 불연속적으로 균일하게 고정화함으로써 전극에 접속할 때에 z축 방향의 통전 신뢰성과 xy평면 방향의 절연 신뢰성이 높고, 저온 속경화 타입의 이방 전도성 필름 및 접착공정에 적합한 이방 전도성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

도 1은 종래의 절연 전도성 미립자를 이용한 이방 전도성 필름의 전기 접속 단면도이다.

도 2는 본 발명의 절연 전도성 미립자의 개략적인 단면도 및 정면도이다.

도 3은 본 발명의 절연 전도성 미립자를 이용한 이방 전도성 필름의 개략적인 단면도이다.

도 4는 본 발명의 절연 전도성 미립자를 이용한 이방 전도성 필름의 전기 접속 단면도이다.

* 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 *

1: 피복 절연성 미립자 2: 회로 기판

3: 절연 전도성 미립자 4: 이방 전도성 필름

5: 액정 표시 기판 11: 전도성 입자

12: 피복된 절연층 21: 범프 전극

31: 기재 미립자층 32: 금속층

32a: 니켈(Ni)층 32b: 금(Au)층

33: 전도성 미립자 34: 절연성 미세 입자

41: 절연성 접착제 51: 배선 패턴

Claims (7)

1. 기재 미립자(31) 표면에 금속층(32)이 피복된 전도성 미립자(33); 및

   상기 전도성 미립자(33)의 표면에 고정화된 경질의 절연성 미세 입자(34)로 이루어지고,

   상기 절연성 미세 입자(34)는 가열 및 가압에 의하여 상기 전도성 미립자(33)의 내부로 함몰됨으로써 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
2. 제1항에 있어서, 상기 절연성 미세 입자(34)의 직경은 상기 금속층(32) 두께의 1/10∼1 인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
3. 제1항에 있어서, 상기 절연성 미세 입자(34)는 전도성 미립자의 표면에 1∼800 개/㎛² 의 밀도로 불연속적으로 고정화된 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
4. 제1항에 있어서, 상기 절연성 미세 입자(34)는 가교 유기고분자, 유기/무기 복합입자, 무기 미립자로 이루어진 군으로부터 선택되며, 접착제 및 용매 성분에 불용성인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
5. 제1항에 있어서, 상기 절연성 미세 입자(34)는 물리/기계적 방법에 의해 전도성 미립자(33)의 표면에 고정화된 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
6. 제1항에 있어서, 상기 금속층(32)은 하나 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 절연 전도성 미립자를 이용한 이방 전도성 필름.