KR100704907B1 - 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자 및 경질 코어-연질 쉘 구조의 구형의 절연성 미세입자로 이루어지고, 상기 전도성 미립자의 표면에 절연성 미세입자가 경질 코어에 의해 구형의 고정화 범프(bump) 구조를 형성하고 쉘 층에 의해 연속적으로 캡슐화되어 있는 고정화 피복 형태인 것을 특징으로 한다. 상기 고정화 피복형 절연 전도성 미립자는 이방 전도성 접착필름에 분산 함유되어 가열압착에 의한 회로 접속 시, 가압 방향에 있는 절연성 미세입자의 쉘 피복층이 용융되고 흘러내리고 구형의 코어 범프가 이동/제거되어 가압 방향(z축 방향)으로만 전기적 접속이 이루어지고, 가압에 대한 수직 방향(x축과 y축 방향)은 절연성이 유지되는 것을 특징으로 한다.

전도성 미립자, 이방 전도성 필름, ACF, 절연화, 고정화 피복, 코어-쉘

Description

절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름{Insulated Conductive Particles and an Anisotropic Conductive Adhesive Film Using the Same}

도 1은 본 발명의 절연 전도성 미립자의 단면도이다.

도 2는 본 발명의 절연 전도성 미립자를 이용한 이방 전도성 접착필름의 전기접속 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자의 주사전자현미경(SEM) 사진이다.

* 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 *

1: 전도성 미립자 2: 절연성 미세입자

3: 절연 전도성 미립자 4: 이방 전도성 접착필름

5: 회로 기판 6: LCD 패널

11: 고분자 수지 미립자 12: 전도성 금속층 21: 경질 코어 22: 연질 쉘 41: 절연성 접착제 51: 범프 전극 61: 배선 패턴

본 발명은 절연 전도성 미립자 및 이를 이용한 이방 전도성 접착필름에 관한 것으로, 특히 초미세 피치의 회로단자를 접속하는데 있어 상하 대향 전극간의 전기적 접속신뢰성 및 좌우 인접 전극간의 전기적 절연신뢰성을 동시에 향상시킬 수 있는 절연 전도성 미립자 및 이방 전도성 접착필름에 관한 것이다.

일반적으로 IC 구동 회로의 접속 전극과 LCD 패널과 같이 회로 기판에 탑재하는 기판의 단자를 서로 전기적으로 접속하기 위해서는 이방 전도성 접속이 이루어져야 한다. 이러한 이방 전도성 접속 재료로는 금속 코팅된 수지 미립자 또는 금속 입자 등의 전도성 미립자를 에폭시, 우레탄, 아크릴 등의 절연성 수지에 분산시킨 필름상의 접착제가 널리 사용되고 있다. 제조된 이방 전도성 접속재료를 접속하고자 하는 전극과 단자 사이에 위치시키고, 가열 및 압착하여 접착시키면, 전극과 단자 사이에 전도성 미립자가 끼워지는 방식으로 z축 방향으로 전기적 통전이 발생하게 되며, xy 평면 방향으로는 절연성 접착제의 절연 성분에 의해 절연 상태가 유지되는 이방 전도성을 나타내게 된다.

최근에, 이러한 이방 전도성 접속이 요구되는 회로 기판 패키징에 있어서는, LCD 기술의 발전에 따라 화소 수가 증가하고 높은 해상도를 요구하는데 맞춰 접속 피치(pitch)의 미세화, 구동 IC의 복잡화, IC 범프(bump)의 미소화가 진행되면서 기판 위에 인쇄된 리드(lead) 수가 증가하고 있다. 이와 더불어 접속공정의 신속성 및 용이성, 접속 신뢰성 등의 향상을 크게 요구하고 있는 실정이다. 이러한 기술적 요구에 따라 구동 IC의 범프를 LCD 패널의 전극 위에 바로 접속하는 COG(chip on glass) 실장기술이 개발되었다. 특히 이러한 COG 실장에 있어서, 화소의 증가에 따라 IC 범프 수가 증가하고, 범프 간 피치가 매우 미세해지면서 범프의 접속 면적이 줄어들기 때문에, 충분한 전기적 접속을 달성하기 위해서는 전도성 미립자의 입경을 작게 하고, 또한 전도성 미립자의 배합량을 증가시키는 것이 필요하다. 그러나 사용되는 전도성 미립자의 입경 감소 및 증가된 입자 밀도로 인하여 구동 IC의 범프 사이에서 입자의 응집 또는 브리지(bridge)가 발생하게 되어, 범프 간 전기적 단락(short)이 빈번히 발생하는 문제점이 나타나게 되었다.

이와 같은 인접 전극간 단락 현상이 발생하는 문제를 해결하기 위하여 다양한 방법들이 제시되어 왔다. 일본 특허 특개소62-40183호, 특개소62-176139호, 특개소63-237372호, 특개평3-46774호, 특개평4-174980호, 특개평7-105716호, 특개 2001-195921호 및 특개 2003-313459호 등에서는 전도성 미립자의 표면을 절연성 피복 물질, 예를 들어 절연성 고분자 수지 등으로 부분적 또는 연속적으로 피복(encapsulation)하는 방법 등에 대하여 개시하고 있다. 또한, 일본특허공개 평2-204917호에서는 전도성 미립자의 전 표면을 전기 절연성 금속 산화물로 피막하여 전도성 미립자를 절연화하는 기술에 대해 개시하고 있다.

상기에서와 같이 절연성 고분자 수지로 전도성 미립자의 표면을 캡슐화한 피복 절연 전도성 미립자의 경우, 이방 전도성 접착필름을 열압착할 때 절연층이 파괴하거나 연화되어 유동하여 전도성 미립자의 전도층이 드러나 전기적 접속을 이루 게 된다고 개시하고 있다. 그러나, 범프와 전도성 미립자 사이 또는 패턴과 전도성 미립자 사이에서 절연층이 파괴 또는 연화 유동되더라도 그 절연층이 완전하게 제거되지 않아 접속신뢰성이 저하되는 문제가 종종 발생하고 있다. 더욱이 열경화성 절연 수지로 피복한 전도성 미립자의 경우, 절연층이 파괴될 때 미세 범프 또는 패턴의 손상이 야기될 수 있다. 한편, 최근에는 전극 및 모듈에 무리를 주지 않으면서, 공정시간을 단축하고 비용을 절감하기 위하여 저온 속경화 타입의 이방 전도성 접착필름 및 접착공정을 채용하고 있는 추세이다. 이 경우, 상대적으로 낮은 온도에서 짧은 시간 동안 압착함으로써 피복된 절연층의 충분한 파괴 또는 제거가 더욱 어려워지게 되고, 결국 접속 신뢰성을 저하시키는 문제가 보다 빈번하게 발생시키게 된다.

일본 특허 특개소58-223953호, 특개평6-333965호, 특개평6-349339호 및 특2001-164232호 등에서는 전도성 미립자 외에, 절연성 유기 또는 무기입자, 절연성 섬유상 충진제 등을 별도로 첨가하여, 입자간의 응집을 방지하고, 나아가 이방 전도성 접착제의 접속 신뢰성을 향상시키기 위한 방법에 대해 개시하고 있다.

상기 일본 특허 특개소58-223953호 등과 같이, 전도성 입자 외에 별도의 절연성 유기 또는 무기입자나 섬유상의 충진제를 첨가하여 전도성 미립자의 응집을 방지하기 위한 경우에는, 전도성 미립자의 배합량을 증가시키는 경우 첨가량의 한계에 부딪히게 되고, 나아가 이방 전도성 접착제의 필름화 공정에서 여러 가지 문제점에 노출되며, 접속 후에도 장기적인 접속 신뢰성이 저하되는 문제가 발생한다.

또 다른 종래의 방법으로는, 일본 특허 특개평3-112011호 및 특개평4-259766 호 등이 전도성 미립자의 표면에 절연성 입자를 부착하여 절연성을 부여한 방법을 개시하고 있다. 그러나 상기의 절연 전도성 미립자의 경우에는, 전도성 미립자 표면에 절연성 입자를 부착하기 위하여 별도의 결착제 또는 절연성 수지를 이용하고 있어 실제로 절연성 입자와 부착시키기 위한 수지 사이의 결합은 단순한 물리적 구속에 의한 것으로 그 결합력이 약하다. 이로 인하여 이방 전도성 접착제 수지 중에 분산하는 때에 용매 및 교반에 의한 전단력 등에 의하여 절연성 입자가 비이상적으로 이탈하게 되기 때문에 충분한 절연성을 확보할 수 없는 문제가 발생한다. 또한 가열 가압하는 접속환경 하에서 절연성 입자가 이탈하더라도 절연성 부착 수지는 상기의 피복 전도성 미립자에서와 마찬가지로 완전하게 제거되는 것이 어려우므로 통전성 및 접속 신뢰성을 저하시키는 문제점이 있다.

또 다른 종래의 방법으로는, 이방 전도성 필름을 다층화함으로써 접속을 할 때에 전극으로부터 전도성 미립자가 유출하는 것을 방지하기 위한 방법도 시도되고 있다. 그러나, 이러한 방법은 제조 시간이 많이 소요되는 문제와 제조 공정이 복잡해짐으로써 기타 공정 변수가 난립하는 등의 문제로 인하여, 절연 처리된 전도성 미립자를 사용한 경우와 비교해 볼 때 그 이점이 매우 제한적이다.

이에 본 발명자들은 상기의 문제점들을 해결하기 위하여, 전도성 미립자 각각의 표면에, 가열압착 시 이동 및 제거가 용이한 절연성 미세입자를 고정화 피복함으로써 전도성 미립자끼리의 응집을 방지하고 용매 또는 접착수지 내에서의 분산안정성을 확보하는 동시에 접속 신뢰성 및 절연 신뢰성을 높일 수 있는 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착필름을 개발하기에 이른 것이다.

본 발명의 목적은 전도성 미립자의 표면에 다수의 절연성 미세입자를 고정화 피복함으로써 전극간을 접속할 때의 열압착에 의하여 절연성 미세입자가 쉽게 이동/제거되어 압축 방향의 통전성 및 접속신뢰성이 높은 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 전도성 미립자 사이에서 발생하는 응집현상을 방지하여 인접하는 범프 또는 배선 패턴 사이에서 전기적 단락이 일어나는 것을 방지함으로써 xy 평면 방향으로는 우수한 절연신뢰성을 가지는 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 고정화 피복된 절연성 미세입자가 용매나 접착제 수지 조성물 내에서 쉽게 이탈되지 않도록 내용제성이 우수한 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 미세 피치의 회로기판 접속에 적합한 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착필름을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착 필름을 사용한 전기적 접속 구조체를 제공하기 위한 것이다. 본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.

그러므로 본 발명에 의하면 경질 코어 및 연질 쉘로 이루어진 코어-쉘 구조의 구형의 절연성 미세입자가 전도성 미립자의 표면에 고정화 피복된 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자가 제공된다.

상기 절연 전도성 미립자는 접착필름에 분산되어 하중시 가압 방향으로 절연성 미세입자의 쉘 층이 유동하여 코어 입자가 이동됨으로써 가압 방향으로 전극간의 전기적 접속이 달성하고 가압 방향의 수직방향으로는 절연성이 유지되도록 하는 것을 특징으로 한다.

상기 절연성 미세입자의 경질 코어는 고가교 유기고분자 입자, 실리카 입자, 금속산화물 입자 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

상기 고가교 유기고분자 입자는 가교 중합성 단량체를 단독으로 사용한 중합체 또는 가교 중합성 단량체와 1종 이상의 일반 중합성 단량체와의 공중합체로서 상기 가교 중합성 단량체가 전체 단량체 총량 대비 30 중량% 이상 사용되는 중합체를 특징으로 한다.

상기 절연성 미세입자의 연질 쉘 층은 1종 이상의 일반 중합성 단량체로 이루어진 선형 고분자 수지이거나 단량체 총량 대비 0.5~10 중량% 함량의 가교 중합 성 단량체를 공중합하여 제조된 낮은 가교도의 유기고분자 수지로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기 가교 중합성 단량체는 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시부탄, 디비닐술폰, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알리트리멜리테이트 중 어느 한 알릴 화합물, (폴리)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트 중 선택되는 어느 한 아크릴레이트계 가교제 화합물 중 선택되는 단량체이며, 상기 일반 중합성 단량체는 스티렌, 녁-메틸스티렌, m-클로로메틸스티렌, 에틸 비닐 벤젠 중 어느 한 스티렌계 단량체와 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 중 어느 한 아크릴레이트계 단량체와 염화비닐, 비닐 아세테이트, 비닐 에테르, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트 중 선택되는 단량체인 것을 특징으로 한다.

상기 절연성 미세입자는 종횡비가 1.3 미만이고, CV 값이 30 % 이하인 것을 특징으로 한다.

상기 절연성 미세입자는 전도성 미립자의 표면에 고정화 피복되는 피복률이 80 % 이상인 것을 특징으로 한다.

상기 절연성 미세입자의 평균입경은 상기 전도성 미립자의 평균입경의 0.02∼0.2 배인 것을 특징으로 한다.

상기 전도성 미립자는 고분자 수지 미립자의 표면에 하나 이상의 금속층이 코팅되어 있고, 전도성 미립자의 평균입경은 1∼20 ㎛, 종횡비가 1.3 미만, CV 값이 10 % 이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 절연 전도성 미립자가 절연성의 접착제 수지 중에 2∼40 중량% 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착필름이 제공된다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 이방 전도성 접착필름을 한 쌍의 마주보는 기판 사이에 개재시키고 열압착하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 전기적 접속 구조체가 제공된다.

이하 본 발명의 내용을 첨부된 도면을 참조로 하여 하기에 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 전도성 미립자(1), 절연성 미세입자(2) 및 이를 이용하여 제조된 절연 전도성 미립자(3)의 개략적인 모식도이다.

본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)는 경질 코어(21)-연질 쉘(22)로 이루어진 구형의 절연성 미세입자(2)가 전도성 미립자(1)의 표면에 물리/기계적 복합화에 의하여 고정화 피복되는 것으로서, 상기 절연성 미세입자는 전체적으로 연질의 쉘 층의 변형에 의해 전도성 미립자 표면을 피복하면서 부착되지만 경질의 코어는 구형의 형태가 변함이 없이 고정화되어 범프를 형성하고 있는 고정화 피복형의 복합화된 절연화 구조를 이루고 있다. 상기 절연 전도성 미립자는 접착필름에 분산되어 하중시 가압 방향으로 절연성 미세입자의 쉘 층이 유동하여 코어 입자가 이동됨으로써 가압 방향으로 전극간의 전기적 접속이 달성하고 가압 방향의 수직방향으로는 절연성이 유지되도록 한다.

본 발명의 상기 절연성 미세입자(2)는 경질 코어(21)와 연질 쉘(22)로 이루어진 코어-쉘(core-shell) 구조의 구형의 절연성 입자이고, 이를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 유화중합법, 무유화(soap-free) 유화중합법, 시드(seeded) 중합법 등이 사용 가능하다.

본 발명에서 사용하는 경질의 의미는 물리/기계적 복합화를 적용하는 경우에 외력, 충격력 및 마찰력 등에 의해 입자의 형태가 변형되지 않고, 아울러 절연성 접착제 수지 및 기타 용제에 용해되지 않음을 의미한다. 그리고 일반적으로 경질의 코어 영역은 전도성 미립자(1)의 압축경도 보다 더 단단한 성질인 것을 의미한다. 또한 본 발명에서 사용하는 연질의 의미는 절연성 접착제 및 기타 용제 성분에는 불용이지만 물리/기계적 외력에 의하여 쉽게 변형될 수 있음을 의미한다. 따라서 본 발명의 절연성 미세입자(2)는 물리/기계적 복합화 이후에 경질 코어(21)는 변형하지 않고 구형의 형태를 유지하고 있고, 연질 쉘층(22)은 쉽게 변형하여 전도성 미립자(1)의 표면을 피복함으로써 접착상태를 이루고 있다.

더욱이, 상기 절연성 미세입자(2)의 고정화 피복현상은 전도성 미립자(1)의 금속 표면에 물리적으로 접착함과 동시에 절연성 미세입자(2) 쉘 층에 금속 친화성 관능기를 도입함으로써 화학적 친화력에 의한 금속 표면과의 결속도 부여함으로써, 접착부위의 부분적인 물리적 용해가 이루어지더라도 금속-입자간 계면을 화학적으로 결속시켜주어 입자의 고정화 피복이 보다 견고하게 유지될 수 있다.

상기 경질 코어(21)는 고가교 유기고분자 입자, 실리카 입자, 금속산화물 입자 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다. 본 발명에서는 고가교의 유기고분자 입자를 경질 코어(21)로 사용하는 것이 특히 바람직한데, 가교 중합성 단량체를 단독으로 사용한 중합체 또는 가교 중합성 단량체와 일반 중합성 단량체의 공중합체로서 상기 가교 중합성 단량체가 전체 단량체 총량 대비 30 중량% 이상 사용되는 중합체를 사용할 수 있다.

여기서 가교 중합성 단량체의 함량은 경질성을 가지게 하기 위하여 중합성 단량체 총량 대비 30 중량% 이상 사용하는 것이 바람직하고, 보다 바람직한 것은 40 중량% 이상 사용할 수 있다.

상기 절연성 미세입자의 연질 쉘 층은 1종 이상의 일반 중합성 단량체와 총량 대비 0.5~10 중량% 함량의 가교 중합성 단량체를 공중합한 선형 또는 낮은 가교도의 유기고분자 수지로 이루어진 것을 사용하는 것이 연질성을 해치지 않고 접착 제 및 용제 등에 대한 불용성을 부여하기에 좋다. 또한 연질 쉘(22) 층에 적용되기 위해서 고분자 수지는 열가소성이어야 하며, 이방 전도성 접속을 하는 열압착 온도보다 낮은 연화점을 가지는 것을 특징으로 한다. 절연 전도성 미립자(3)에 고정화 피복된 절연성 미세입자(2)의 쉘 층이 열압착에 의해 쉽게 유동하여 제거되고, 또한 경질 코어(22) 입자의 이동을 방해하지 않아야 하므로 접속 온도보다 낮은 연화점을 가지는 것이 반드시 필요하다. 이러한 특성을 만족시키는 범위 내에서 중합성 단량체 또는 가교중합성 단량체의 종류 및 함량을 선택하여 제조하는 것이 필요하다. 상기 쉘 층의 특성을 만족시키기 위해서, 쉘 층의 고분자 수지는 선형 유기고분자 수지이거나 가교중합성 단량체의 함량을 전체 단량체 함량 대비 0.5∼10 중량%로 사용하여 제조한 낮은 가교도의 유기고분자 수지가 바람직하다.

또한, 금속과의 화학적 친화력을 부여하기 위해 금속 친화성 관능기를 갖는 관능성 중합성 단량체를 중합성 단량체 총량 대비 1 중량% 이상 함유해도 좋다. 상기 금속 친화성 관능기로는 친핵성 기를 포함한 여러 가지 관능기들이 유리하게 사용될 수 있는데, 예를 들면 카르복시기, 히드록시기, 글리콜기, 알데히드기, 옥사졸린기, 실란(silane)기, 실라놀(silanol)기, 아민기, 암모늄기, 아미드기, 이미드기, 니트로기, 니트릴기, 피롤리돈(pyrrolidone)기, 티올(thiol)기, 술폰산기, 설포늄(sulfonium)기, 설파이드(sulfide)기, 이소시아네이트(isocyanate)기 등이 포함된다. 상기 관능성 중합성 단량체는 역시 라디칼 중합이 가능한 것으로서, 구체적인 예로는 (메타)아크릴산, 말레익산, 이타코닉산 등을 포함하는 불포화 카르복시산, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 알릴 글리시딜 에테르, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린, 디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 알킬(메타)아크릴아마이드, 4-비닐피리딘, N-메틸올 아크릴아마이드, 디메틸아미노프로필 (메타)아크릴아마이드, (메타)아크릴로일 클로라이드, (메타)아크릴로니트릴, 스티렌 술폰산, 소듐스티렌 술포네이트 및 그 술폰산 유도체 등을 포함한다.

상기 가교 중합성 단량체는 라디칼 중합이 가능한 것으로서, 구체적인 예로는 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시부탄, 디비닐술폰, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알리트리멜리테이트 중 어느 한 알릴 화합물과, (폴리)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트 중 어느 한 아크릴레이트계 가교제를 사용할 수 있다.

또한, 상기 일반 중합성 단량체는 역시 라디칼 중합이 가능한 것으로서, 스티렌, 녁-메틸스티렌, m-클로로메틸스티렌, 에틸 비닐 벤젠 등의 스티렌계 단량체와 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 중 어느 한 아크릴레이트계 단량체와 염화비닐, 비닐 아세테이트, 비닐 에테르, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트 중 선택되는 단량체가 있다.

본 발명의 상기 절연성 미세입자(2)는 전도성 미립자(1)의 표면에 균일하게 피복되어 고정화된다. 절연성 미세입자(2)의 고정화 방법으로는 압력, 마찰 또는 고속회전 등을 이용한 물리/기계적 복합화 방법이 적용 가능하고, 이와 같은 방법에 따른 장치로는 각종 밀, 메카노퓨젼(mechanofusion), 하이브리다이제이션 시스템(hybridization system), 세타 컴포우저(theta composer) 등이 바람직하게 적용될 수 있다. 그 중에서 본 발명에서는 특히, 하이브리다이제이션 시스템(일본 Nara 기계제작소 제작)을 이용하여 전도성 미립자(1)의 표면에 절연성 미세입자(2)를 고정화 피복시킨다.

하이브리다이제이션 시스템은 분체를 건식으로 고속혼합하여 혼성화시키는 가공법으로, 실제적으로는 하이브리다이저 기기를 구성하는 고속회전 로터(rotor), 스테이터(stator) 및 순환회로에 의한 기기내부에서의 분산과 동시에 충격력, 입자 상호작용을 포함한 압축, 마찰, 전단력 등의 기계적 작용을 이용하여 단시간내에 균일하게 분체를 복합화하는 방법이다. 상기 방법에서는 우선 OM 다이저를 이용하 여 분체를 균일하게 혼합함으로써 먼저 규칙배열 혼합물(ordered mixture)을 형성시키고, 이후 하이브리다이저를 통하여 완전하게 복합화되게 된다. 이때 최종적으로 형성되는 복합체의 형태는 로터의 회전수, 처리시간, 사용하는 입자의 특성 등에 의해 결정되게 된다.

본 발명에서는, 도 1에서와 같이 대입경의 전도성 미립자(1) 표면에 코어-쉘 형태의 소입경의 절연성 미세입자(2)가 균일하게 붙어 있는 규칙배열 혼합물을 먼저 생성시키고, 이후 하이브리다이제이션 과정을 통하여 절연성 미세입자(2)의 연질 쉘층(22)만 변형하여 피복되는 고정화 피복 형태의 절연 전도성 미립자(3)를 제공하고 있다.

본 발명에서 균일한 고정화 피복에 의한 전도성 미립자(1)의 충분한 절연성 확보 및 접속 시에 고정화 코어(22)의 용이한 제거에 의한 우수한 통전성 등을 고려하면 절연성 미세입자(2)의 평균입경은 상기 전도성 미립자(1) 평균입경의 0.02∼0.2 배인 것이 바람직하다. 만약 절연성 미세입자(2)의 입경이 0.02배 미만이라면 전도성 미립자(1)끼리 응집하게 될 때 인접하는 전도성 미립자(1) 사이의 거리가 너무 가까워져 전기적 절연이 달성되지 않을 수 있고, 또는 상하 전극간에 개재되어 압축되는 때에 입자가 전도성 표면으로부터 밀려서 이동/제거되지 않고 그 자리에서 눌린 채로 남아있기 때문에 전기적 접속을 방해할 수 있는 문제점이 생긴다.또한 절연성 미세입자의 입경 비가 0.2배를 초과하는 경우에는 실제적으로 전도성 미립자(1)의 표면에 균일하게 고정화 피복시키는 것이 어렵게 되어 원하는 절연 성을 달성할 수 없게 된다. 여기서, 고정화된 코어 부분이 압력에 의하여 쉽게 밀려서 제거되기 위해서는, 경질 코어(21)의 크기가 상기에서 언급한 절연성 미세입자(1) 크기의 0.5∼0.9배인 것이 바람직하다.

또한 상기 절연성 미세입자(2)가 전도성 미립자(1) 표면에 고르게 분포하여 고정화 피복되고, 접속환경에서의 압력에 의해 전도성 미립자(1) 표면에서 쉽게 미끄러져 이동/제거되도록 하기위해서 상기 절연성 미세입자는 구형이면서 균일한 입경분포를 가지는 것이 바람직하므로, 본 발명의 절연성 미세입자(2)는 종횡비가 1.3 미만이고, CV 값이 30 % 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 절연성 미세입자(2)는 피복률이 80% 이상으로 상기 전도성 미립자(1)의 표면에 고정화 피복되는 것이 바람직하고, 연질 쉘층(22)에 의해 연속적으로 완전히 피복되어 있어도 좋다. 여기서 피복률은 절연성 미세입자(2)의 연질 쉘층(22)이 변형하여 필름상으로 전도성 미립자(1) 표면을 피복하고 있는 면적의 비율을 의미하고, 주사전자현미경(SEM)을 이용한 이미지 분석을 통하여 구할 수 있다. 상기 절연성 미세입자(2)의 피복률이 80 % 미만인 경우에는, 용제가 포함된 접착수지 조성물에 분산되어 사용될 때 용제 등에 의해 피복층이 쉽게 벗겨질 수 있어 절연성 미세입자(2)가 전도성 미립자(1)로부터 많이 이탈하게 되고, 따라서 전도성 표면끼리의 접촉이 발생하는 문제로 인하여 xy면 방향으로의 충분한 전기적 절연특성을 얻기가 힘들다.

본 발명에서 사용하는 전도성 미립자(1)는 고분자 수지 미립자(11)의 표면에 하나 이상의 전도성 금속층(12)을 코팅하여 제조한 전도성 미립자이다. 상기 금속층(12)에 사용되는 금속으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 니켈(Ni), 금(Au), 은(Ag), 동(Cu), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 주석(Sn), 인듐(In), ITO(Indium Tin Oxide)로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 또는 이들을 주성분으로 하는 다층복합 금속 등이 가능하다. 그 중에서 본 발명에서는, 전도성 미립자(1)가 고분자 수지 미립자(11)의 표면에 니켈 도금한 후 금을 도금한 니켈/금의 2중 구조의 금속층을 가지는 것이 바람직하고, 상기 금을 대신하여 백금(Pt)이나 은(Ag) 등의 다른 전도성 금속을 사용하는 것도 가능하다.

본 발명의 전도성 미립자(1)의 평균입경은 1∼20 ㎛인 것이 바람직하고, 접속 신뢰성을 저하시키지 않기 위해서 종횡비가 1.3 미만, 입경의 변동계수인 CV값이 10% 이하인 것이 바람직하다. 여기서, 종횡비는 단일 미립자의 최장축 직경 대 최단축 직경의 비율이고, CV값은 입경의 표준편차를 평균입경으로 나눈 것에 대한 % 값이다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 절연 전도성 미립자가 절연성의 접착제 수지 중에 2∼40 중량% 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착필름이 제공된다. 도 2는 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)를 함유하고 있는 이방 전도성 접착필름(4)을 기판(5)과 LCD 패널(6) 사이에 압착시켜 범프전극(51)과 배선 패턴(61) 간을 통전시키는 전기적 접속 단면도를 나타낸 것이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름(4)은 절연성 접착제(41) 성분 중에 본 발명에 의한 절연 전도성 미립자(3)가 분산되어 있는 형태이다. 상기 절연 전도성 미립자(3)가 절연성 접착제(41) 성분 중에 분산된 상태에서는 절연성 미세입자(2)가 전도성 미립자(1)의 표면에서 이탈하지 않고 안정하게 고정화 피복되어 있어 그 표면 절연화를 유지함으로써, 인접한 전극사이에서 전도성 미립자(1)끼리의 응집이나 브리지가 형성되더라도 xy면 방향으로 전기적인 절연성을 유지할 수 있다.

본 발명에 따른 이방 전도성 접착필름(4)에 함유되는 절연 전도성 미립자(3)의 함량은 접착필름에 대하여 2 내지 40 중량% 포함하는 것이 바람직하다. 절연 전도성 미립자(3)의 함량이 2 중량% 미만이라면 본 발명의 조성으로부터 형성된 이방 전도성 접착필름(4)이 충분한 전기적 통전성을 나타낼 수 없으며, 그 함량이 40 중량%를 초과한다면 접속 회로간의 전기적 절연신뢰성이 확보되기 힘들어 이방 전도성을 나타내지 못하게 되는 문제가 있다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)를 함유한 이방 전도성 접착필름(4)을 범프 전극(51)이 형성되어 있는 회로 기판(5)과 배선 패턴(61)이 형성되어 있는 LCD 패널(6) 사이에 압착시킴으로써 상기 회로 기판(5)과 LCD 패널(6)사이의 전기적 접속을 이루게 된다. 본 발명에 따른 절연 전도성 미립 자(3)가 범프 전극(51)과 배선 패턴(61) 사이에 압착되는 경우에, 상기 절연 전도성 미립자(3)의 표면에 고정화 피복되어 있는 절연성 미세입자(2)는 열압착하는 작용에 의해 연질 쉘층(22)이 열에 의해 연화 또는 용융되어 유동하고, 경질 코어(21)가 본래의 위치에서 미끄러져 이동 및 제거됨으로써 전도성 미립자(1)가 범프 전극(51) 과 배선 패턴(61)에 전기적으로 접속되도록 한다. 따라서 z축 방향으로의 높은 통전성을 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 의하면 상기 이방 전도성 접착필름을 한 쌍의 마주보는 기판 사이에 개재시키고 열압착하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 전기적 접속 구조체가 제공된다.

본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.

[실시예 1]

(1)절연성 미세입자의 제조

먼저 반응기에 탈이온수 및 소듐라우릴설페이트(SLS) 유화제를 정량하여 넣고 질소 분위기에서 70℃, 30분간 교반한 후, 단량체로 스티렌과 디비닐벤젠을 중량비 50:50으로 정량하여 첨가하고 10분간 교반하였다. 이후 과황산칼륨염 (potassium persulfate, KPS) 수용액을 투입하여 중합반응을 개시하고, 70 ℃ 에서 300 rpm 으로 10시간 동안 유화중합을 행하여 먼저 경질 코어 입자 라텍스를 얻었다. 광산란 입도분석기를 통해 측정한 코어 입자의 평균입경은 0.19㎛ 이었다. 이어서 소량의 과황산칼륨염 수용액을 투입하고, 바로 스티렌, 디비닐벤젠 단량체를 각각 중량비 95:5로 정량하여 첨가하고 동일한 중합조건에서 10시간 동안 중합반응을 행하여 연질 쉘층을 형성시켰다. 이렇게 얻어진 절연성 미세입자는 경질 코어-연질 쉘 형태의 코어-쉘 입자였다. 합성된 입자는 탈이온수로 수 회 세척하여 동결 건조하였다. 광산란 입도분석기를 통해 측정한 절연성 미세입자의 평균 입경은 0.25 ㎛ 이었다.

(2)절연 전도성 미립자의 제조

단분산의 유기고분자 미립자 표면에 Ni/Au 도금 처리된 평균입경 4 ㎛ 의 전도성 미립자의 표면에 상기 제조한 절연성 미세입자를 하이브리다이저(Hybridizer NHS-0)를 이용하여 고정화 피복시켰다. 하이브리다이저를 이용한 절연화 공정은 10,000 rpm의 고속회전에서 10분간 행하여 이루어졌다. 제조된 절연 전도성 미립자의 표면에 고정화 피복된 절연성 미세입자의 표면 피복률을 주사전자현미경을 이용하여 측정한 결과, 94%의 피복률을 나타내었다.

(3)이방 전도성 접착필름의 제조

에폭시당량 6000의 비스페놀 A형 에폭시 수지 15 중량부를 톨루엔 및 메틸에 틸케톤(MEK)의 혼합용매에 용해시킨 후, 절연 전도성 미립자를 상기 에폭시 수지 대비 25 중량% 첨가하고 기계적으로 교반하여 균일하게 분산시킨다. 이어서, 실란계 커플링제와 2-메틸이미다졸 경화제 7 중량부를 첨가하고 상온에서 잘 교반한 후, 그 혼합물을 이형 PET 필름 위에 코팅하고 건조시켜 두께 25 ㎛의 필름을 제조하였다.

[실시예 2]

절연성 미세입자는 코어의 입경을 0.25 ㎛, 최종 입자 입경을 0.35 ㎛ 로 달리한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였고, 상기 제조한 절연성 미세입자를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 절연 전도성 미립자를 제조한 결과, 피복률 98%의 절연 전도성 미립자를 얻었다. 이후 상기 절연 전도성 미립자를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 이방 전도성 접착필름을 제조하였다.

도 3는 실시예 2에 의하여 제조된 절연 전도성 미립자의 주사전자현미경 사진이다. 그림에서와 같이 본 발명의 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자의 표면에 절연성 미세입자가 구형의 경질 코어를 유지한 채 표면은 연질 쉘 수지의 연속 피막으로 피복되어있는 고정화 피복 형태를 나타내고 있다.

[실시예 3]

절연성 미세입자는 코어의 입경을 0.31 ㎛, 최종 입자의 입경을 0.40 ㎛ 로 달리한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였고, 상기 제조 한 절연성 미세입자를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 절연 전도성 미립자를 제조한 결과, 피복률 91%의 절연 전도성 미립자를 얻었다. 이후 상기 절연 전도성 미립자를 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 이방 전도성 접착필름을 제조하였다.

[비교예 1]

절연성 미세입자는 상기 실시예 2에서의 경질 코어와 동일한 조성으로 하여 스티렌, 디비닐벤젠 단량체가 각각 중량비 50:50으로 이루어진 평균입경 0.25 ㎛의 경질 입자를 사용하였다. 상기의 절연성 미세입자를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 절연 전도성 미립자를 제조한 결과, 피막에 의한 피복은 나타나지 않고 구형의 입자형태를 유지한 채로 전도성 미립자 표면에 고정화되어 있는 고정화 절연 전도성 미립자를 얻었다. 상기 고정화 절연 입자의 금속층 표면에 대한 투영면적을 계산하여 구한 피복률은 약 82% 정도였다. 이후 상기 고정화 절연 전도성 미립자를 이용하여 실시예 1과 동일한 방법으로 이방 전도성 접착필름을 제조하였다.

[비교예 2]

절연성 미세입자로 실시예 1에서의 연질 쉘층 수지와 동일한 조성으로 스티렌, 디비닐벤젠 단량체를 각각 중량비 95:5로 이루어진 평균입경 0.25 ㎛의 연질 입자를 사용하였고 실시예 1과 동일한 방법으로 절연 전도성 미립자를 제조한 결과, 전도성 미립자의 거의 전 표면을 연속 피막으로 피복한 절연 전도성 미립자를 얻었다. 이후 상기 피복형 절연 전도성 미립자를 이용하여 실시예1과 동일한 방법으로 이방 전도성 접착필름을 제조하였다.

*절연 전도성 미립자 및 이방 전도성 접착필름의 물성 평가

상기 실시예 1∼3 및 비교예 1∼2에서 제조된 절연 전도성 미립자의 내용제성 평가는 이방 전도성 접착필름을 제조하기 위한 수지 조성물과 비슷한 점도의 용제 혼합물을 이용하였다. 톨루엔/메틸에틸케톤 혼합용제에 NBR 고무가 40 중량% 용해되어 있는 고점도의 용제 혼합물에 절연 전도성 미립자를 일정량 정량하여 분산시키고 5시간 동안 교반한 후 절연 전도성 미립자만 따로 회수하고 건조하여, 용제 처리 전의 미립자 중량 대비 용제 처리 후의 미립자 중량비를 측정함으로써 내용제성을 구하였다. 이와 같이 얻어진 절연 전도성 미립자의 내용제성 평가 결과를 표1에 나타내었다.

또한, 상기 실시예 1∼3 및 비교예 1∼2에서 제조된 이방 전도성 접착필름의 물성을 평가하기 위해, 각각의 필름은 상온(25℃)에서 1시간 방치 후 크기가 30 ㎜ 곗 30 ㎜인 ITO와 피치 45㎛, 두께 15㎛, 라인 폭 15㎛의 금 도금된 구리회로를 갖는 COF(chip on film) 테이프를 이용하여, 80 ℃에서 1 Mpa의 압력으로 1∼3초간 가압착하고 이후 180 ℃에서 30∼100 MPa의 압력으로 5초간 가열 가압하여 접착시킴으로써 전기적 접속 구조체를 제조하였다.

이어서 상기 접속 샘플의 상하 전극간의 전기저항을 측정하는 경우, 20개의 각각의 인접하는 상하 전극간 전기저항을 측정하고 10개의 접속 샘플에 대한 평균 치를 계산하여 접속저항으로 나타내었고, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 또한 이 접속 구조체의 접속신뢰성은 고온고습 신뢰성 시험 및 열충격 시험을 통해 평가하고 그 결과를 표 1에 나타내었다. 전자는 상기 접속 샘플을 85 ℃, 상대습도 85 %의 고온 고습 조건에서 1,000 시간 동안 에이징(aging)한 후 접속저항을 측정하고, 후자는 -40 ℃ ∼ 80 ℃의 열충격 사이클을 1,000회 행한 후 접속저항을 측정함으로써 접속신뢰성을 평가하였다.

또한 범프 규격 15 ㎛ × 70 ㎛, 범프 높이 15 ㎛, 피치 45 ㎛인 IC 칩과 ITO로 배선패턴을 형성한 투명기판을 상기와 동일한 접속방법으로 이방 전도성 접착필름으로 접속하고, 접속부에 1 kV의 높은 전압을 1분간 인가하여 전기적 단락(short)의 발생 유무로 절연신뢰성을 평가하고 그 결과를 표 1에 나타내었다.

구분`		실시예			비교실시예
		1	2	3	1	2
절연 전도성 미립자	코어 입경 [㎛]	0.19	0.25	0.31	-	-
	절연입자 입경 [㎛]	0.25	0.35	0.40	0.25	0.25
	피복률 [%]	94	98	91	82	100
	내용제성 [%]	96	97	93	44	97
이방 전도성 접착필름	초기 접속저항[Ω]	1.4	1.2	0.9	0.9	2.3
	고온고습 후 접속저항 [Ω]	2.4	2.4	2.2	2.3	3.8
	열충격 후 접속저항 [Ω]	2.9	2.7	2.5	2.6	5.7
	절연 신뢰성	◎	◎	◎	×	◎

상기 실시예 1∼3 및 비교실시예 1∼2 에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른경질 코어-연질 쉘로 이루어진 코어-쉘 구조의 절연성 미세입자(2)를 고정화 피복시킨 절연 전도성 미립자(3)를 함유한 이방 전도성 접착 필름(4)은 절연입자 표면의 단순한 물리적 고정화에 의한 절연 전도성 미립자(비교예 1) 및 피복형 절연 전도성 미립자(비교예 2)와 비교하여 우수한 내용제성, 통전성, 접속신뢰성 및 절연신뢰성을 나타내고 있었다.

본 발명은 전도성 미립자의 표면에 경질 코어-연질 쉘로 구성된 절연성 미세입자를 고정화 피복하여 강하게 부착시킴으로써 우수한 내용제성을 가지게 하고, 동시에 전도성 미립자끼리의 직접적인 접촉을 방지하여 인접하는 범프 또는 배선 패턴 사이에서 단락을 방지하여 xy 평면 방향으로는 우수한 절연 신뢰성을 가지며, z축 방향으로 가압하는 작용에 의해 구형의 절연성 미세입자가 쉽게 이동/제거되어 우수한 통전성을 가지는 절연 전도성 미립자 및 이를 포함한 이방 전도성 접착필름을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (13)

1. 경질 코어 및 연질 쉘로 이루어진 코어-쉘 구조의 구형의 절연성 미세입자가 전도성 미립자의 표면에 고정화 피복된 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
2. 제 1항에 있어서, 상기 절연 전도성 미립자는 접착필름에 분산되어 하중시 가압 방향으로 절연성 미세입자의 쉘 층이 유동하여 코어 입자가 이동됨으로써 가압 방향으로 전극간의 전기적 접속이 달성하고 가압 방향의 수직방향으로는 절연성이 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
3. 제 1항에 있어서, 상기 절연성 미세입자의 경질 코어는 고가교 유기고분자 입자, 실리카 입자, 금속산화물 입자 중 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
4. 제 3항에 있어서, 상기 고가교 유기고분자 입자는 가교 중합성 단량체를 단독으로 사용한 중합체 또는 가교 중합성 단량체와 1종 이상의 일반 중합성 단량체와의 공중합체로서 상기 가교 중합성 단량체가 전체 단량체 총량 대비 30 중량% 이 상 사용되는 중합체를 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
5. 제 1항에 있어서, 상기 절연성 미세입자의 연질 쉘 층은 1종 이상의 일반 중합성 단량체로 이루어진 선형 고분자 수지이거나 단량체 총량 대비 0.5~10 중량% 함량의 가교 중합성 단량체를 공중합하여 제조된 낮은 가교도의 유기고분자 수지로 이루어진 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
6. 제 4항에 있어서, 상기 가교 중합성 단량체는 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시부탄, 디비닐술폰, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알리트리멜리테이트 중 어느 한 알릴 화합물, (폴리)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트 중 선택되는 어느 한 아크릴레이트계 가교제 화합물 중 선택되는 단량체이며, 상기 일반 중합성 단량체는 스티렌, 녁-메틸스티렌, m-클로로메틸스티렌, 에틸 비닐 벤젠 중 어느 한 스티렌계 단량체와 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 중 어느 한 아크릴레이트계 단량체와 염화비닐, 비닐 아세테이트, 비닐 에테르, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트 중 선택되는 단량체인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
7. 제 5항에 있어서, 상기 가교 중합성 단량체는 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시부탄, 디비닐술폰, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알리트리멜리테이트 중 어느 한 알릴 화합물, (폴리)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트 중 선택되는 어느 한 아크릴레이트계 가교제 화합물 중 선택되는 단량체이며, 상기 일반 중합성 단량체는 스티렌, 녁-메틸스티렌, m-클로로메틸스티렌, 에틸 비닐 벤젠 중 어느 한 스티렌계 단량체와 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 중 어느 한 아크릴레이트계 단량체와 염화비닐, 비닐 아세테이트, 비닐 에테르, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트 중 선택되는 단량체인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
8. 제 1항에 있어서, 상기 절연성 미세입자는 종횡비가 1.3 미만이고, CV 값이 30 % 이하인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
9. 제 1항에 있어서, 상기 절연성 미세입자가 전도성 미립자의 표면에 고정화 피복되는 피복률이 80 % 이상인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
10. 제 1항에 있어서, 상기 절연성 미세입자의 평균입경은 상기 전도성 미립자의 평균입경의 0.02∼0.2 배인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성 미립자는 고분자 수지 미립자의 표면에 하나 이상의 금속층이 코팅되어 있고, 전도성 미립자의 평균입경은 1∼20 ㎛, 종횡비가 1.3 미만, CV 값이 10 % 이하인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
12. 제 11항 기재의 절연 전도성 미립자가 절연성의 접착제 수지 중에 2∼40 중량% 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착필름.
13. 제 12항 기재의 이방 전도성 접착필름을 한 쌍의 마주보는 기판 사이에 개재시키고 열압착하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 전기적 접속 구조체.

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