KR20050108503A - 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착필름 - Google Patents

절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착필름 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 전도성 미립자, 및 상기 전도성 미립자의 표면에 불연속적으로 고정화되고, 인접한 미립자 사이에서 절연성을 부여하기 위한 절연 고착성 미립자로 이루어지고, 상기 절연 고착성 미립자가 이탈함으로써 상기 전도성 미립자가 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명에서는 절연 전도성 미립자의 제조방법, 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체가 제공된다.

Description

절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 접착 필름{Insulated Conductive Particles and an Anisotropic Conductive Adhesive Film containing the Particles}
발명의 분야
본 발명은 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 전도성 미립자의 표면에 절연 고착성 미립자를 고정시켜 제조한 절연 전도성 미립자와 이를 적용하여 제조한 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
발명의 배경
일반적으로 IC 회로 기판의 접속 전극과 액정 디스플레이 패널과 같이 회로 기판에 탑재하는 기판의 단자를 서로 전기적으로 접속하기 위해서는 이방 전도성 접속이 이루어져야 한다. 즉, 직각좌표계에서 통전방향을 설명하면, 기판을 xy평면이라고 가정하였을 때, z축 방향으로 통전될 필요가 있다.
이러한 이방 전도성 접속을 위한 과정을 살펴보면 다음과 같다. 우선, 전도성 미립자를 절연성 접착제 중에 분산시켜 필름상 또는 페이스트상의 이방 전도성 접속 재료를 제조한다. 제조된 이방 전도성 접속 재료를 접속하고자 하는 전극과 단자 사이에 위치시키고, 가열 및 압착하여 접착시킨다. 이렇게 하면, 전극과 단자 사이에 전도성 입자가 끼워지는 방식으로 z축 방향으로 전기적 통전이 발생하게 되며, xy평면 방향으로는 절연성 접착제의 절연 성분에 의해 절연 상태가 유지된다. 아울러, 전극과 단자 사이에는 전도성 입자 만큼의 간격을 유지한 채로 서로 고정된다.
최근에, 이러한 이방 전도성 접속이 요구되는 액정 디스플레이 패키징에 있어서는, 배선 패턴이 파인 피치(fine-pitch)화 되고 IC 범프(bump)의 면적이 미세화 되고 있다. 이에 따라, 이방 전도성 접착 필름(또는 페이스트) 중에 함유되는 전도성 미립자의 입경을 작게할 필요가 있으며, 나아가 통전 신뢰성을 향상시키기 위해서 전도성 미립자의 함량을 증가시키기 위한 연구가 계속되고 있다.
그러나, 이와 같이 전도성 미립자의 함량을 증가시키는 경우에는 서로 이웃하는 범프와 범프, 패턴과 패턴 사이에 전도성 미립자 상호간의 응집에 의한 브리지(bridge)가 형성되어, xy평면 방향의 불필요한 단락이 발생한다. 따라서, 절연성 접착 필름 또는 페이스트 상에 전도성 미립자의 분산량을 증가시키는 것은 분산성에 있어 한계가 드러난다.
이와 같이 단락 현상이 발생하는 문제를 해결하기 위해 다향한 방법들이 제시되어 왔다. 일본특허공개 소62-40183호, 소62-176139호, 평3-46774호, 평4-174980호, 평7-105716호, 제2001-195921호 및 제2003-313459호 등에서는 마이크로캡슐(microcapsule)화 법, 스프레이-드라잉(spray-drying) 법, 코아세르베이션(coaceravtion) 법, 정전기 합체법, 치환(metathesis) 중합법, 물리/기계적 복합화(hybridization) 법 등을 이용하여, 전도성 입자의 표면을 절연성 피복 물질, 예컨대 절연성 고분자 수지 등으로 부분적 또는 연속적으로 피복하는 방법 등에 대하여 개시하고 있다. 또한, 일본특허공개 평2-204917호에서는 전도성 입자의 전 표면을 전기 절연성 금속 산화물로 피막하여, 전도성 입자를 절연화하는 기술에 대해 개시하고 있다.
그러나, 상기 일본특허공개 소62-40183호 등과 같이 절연성 수지로 전도성 미립자의 표면을 피복한 피복 절연 전도성 미립자의 경우, 이방 전도성 필름을 가열 압착할 때 절연층의 붕괴에 의해 전도성 입자의 전도층이 드러나 전기적 접속을 이루게 된다. 이 때, 범프와 전도성 입자 사이 또는 패턴과 전도성 입자 사이에서 절연층의 붕괴되더라도 붕괴된 절연층이 용이하게 제거되지 않으므로, 충분한 양의 전도성 입자가 범프 또는 패턴 상에 접속되어 있지 않을 경우에는 장기적인 통전 신뢰성이 확보되기 어렵다. 나아가, 열경화성 절연 수지로 피복한 미립자의 경우, 절연층이 붕괴될 때, 미세 범프 또는 패턴의 손상이 야기될 수 있다. 따라서, 최근 배선 패턴이 10 ㎛ 이하로 파인 피치화 됨에 따라 범프 면적이 감소되고, 이방 전도성 접착제의 저온 속경화(rapid hardening)되는 추세로 미루어볼 때, 제한된 시간 내에 절연 피복층이 용이하게 제거되어야 한다.
일본특허공개 소58-223953호, 평6-333965호, 평6-349339호 및 특2001-164232호 등에서는 전도성 입자 외에, 절연성 유기 또는 무기입자, 절연성 섬유상 충진제 등을 별도로 첨가하여, 입자간의 응집을 방지하고, 나아가 이방 전도성 접착제의 접속 신뢰성을 향상시키기 위한 방법에 대해 개시하고 있다.
위 일본특허공개 소58-223953호 등과 같이, 전도성 입자 외에 별도의 절연성 유기 또는 무기입자나 섬유상의 충진제를 첨가하여 전도성 입자의 응집을 방지하기 위한 경우에는, 전도성 미립자의 배합량을 증가시키는 경우 첨가량의 한계에 부딪히게 되고, 나아가 이방 전도성 접착제의 필름화 공정에서 여러 가지 문제점에 노출되며, 접속 후에도 장기적인 접속 신뢰성이 저하되는 문제가 발생한다.
또 다른 종래의 방법으로는, 이방 전도성 필름을 다층화함으로써 접속을 할 때에 전극으로부터 전도성 입자가 유출하는 것을 방지하기 위한 방법도 시도되고 있다. 그러나, 이러한 방법은 제조 시간이 많이 드는 문제와 기타 제조 공정 변수가 난립하여 절연 처리된 미립자를 사용한 경우와 비교해 볼 때, 그 이점이 매우 제한적이다.
이에 본 발명자들은 상기한 문제점들을 해결하기 위하여, 전도성 미립자 각각의 표면에 가열 압착으로 인하여 위치 이탈이 가능한 절연 고착성 고분자 미립자를 고정화함으로써, 전도성 미립자의 2차 응집을 방지하고 전도성 필름의 통전 및 절연 신뢰성을 높이기 위한 절연 전도성 미립자 및 이를 함유하는 이방 전도성 필름을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 전도성 미립자의 표면에 다수의 절연 고착성 미립자를 고정화함으로써 전극에 접속할 때에 절연 수단의 제거가 용이하여 z축 방향의 통전 신뢰성이 높은 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 절연 전도성 미립자 사이에서 발생하는 2차 응집현상을 방지할 수 있는 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 2차 응집현상을 방지하여 인접하는 범프 또는 배선 패턴 사이에서 단락이 일어나는 것을 방지함으로써 xy평면 방향의 절연 신뢰성이 높은 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 배선 패턴의 파인-피치화와 이방 전도성 접착제의 저온 속경화에 적합한 절연 전도성 미립자를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 필름을 사용한 전기적 접속 구조체를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명에 따른 하나의 구체예에 의하면, 전도성 미립자, 및 상기 전도성 미립자의 표면에 불연속적으로 고정화되고, 인접한 미립자 사이에서 절연성을 부여하기 위한 절연 고착성 미립자로 이루어지고, 상기 절연 고착성 미립자가 이탈함으로써 상기 전도성 미립자가 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자가 제공된다.
상기 전도성 미립자는 고분자 수지 미립자 표면에 하나 이상의 금속층으로 코팅되어 있고, 상기 고분자 수지 미립자의 입경은 전체 고분자 수지 미립자의 평균 입경의 90∼110 %의 범위 내에 있다.
본 발명의 절연 전도성 미립자에 사용되는 절연 고착성 미립자는 경질 입자 영역 및 고분자 수지 영역으로 이루어지고, 그 직경이 상기 전도성 미립자의 1/30∼1/5 이고, 상기 전도성 미립자의 표면에 1∼550 개/㎟의 밀도로 불연속적으로 고정화된다. 절연 고착성 미립자의 종횡비는 1.5 미만이고, 변동 계수가 30 % 이하이다.
상기 경질 입자 영역은 가교 유기고분자, 실리카 입자 및 유기/무기 복합체로 이루어진 군으로부터 선택된다. 상기 고분자 수지 영역은 스티렌 유도체, 알킬(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 중합체인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 다른 구체예에 의하면, 가교 중합성 단량체를 단독으로 사용하거나, 상기 가교 중합성 단량체와 1종 이상의 일반 중합성 단량체와의 공중합체로 구성되는 경질 입자 영역을 형성하고, 상기 경질 입자 영역을 형성하는 미립자를 시드(seed)로 하여, 상기 시드 입자 상에 라디칼 중합 가능한 고분자 수지 영역을 구성하는 단량체를 시드 중합함으로써 절연 고착성 미립자를 제조하고, 그리고 상기 절연 고착성 미립자를 전도성 미립자의 표면에 절연 고착성 미립자를 고정화시키는 단계로 이루어지고 상기 절연 고착성 미립자는 상기 고분자 수지 영역의 물리적 결속력에 의하여 상기 전도성 미립자의 표면에 불연속적으로 고정화되는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자의 제조 방법이 제공된다.
본 발명에 따른 또 다른 구체예에 의하면, 본 발명의 절연 전도성 미립자를 5,000∼80,000 개/㎟ 함유하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름이 제공된다.
본 발명에 따른 또 다른 구체예에 의하면, 범프 전극이 형성되어 있는 회로 기판, 배선 패턴이 형성되어 있는 액정 디스플레이 패널, 및 전도성 미립자의 표면에 다수의 절연 고착성 미립자가 고정화되어 있는 본 발명의 절연 전도성 미립자를 함유하는 이방 전도성 접착 필름으로 이루어지고, 상기 이방 전도성 접착 필름은 상기 회로 기판과 액정 디스플레이 패널 사이에 가열 및 압착되는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 구조체가 제공된다.
이하 본 발명의 내용을 첨부된 도면을 참조로 하여 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
도 1은 이방 전도성 필름의 전기적 접속 시에 종래의 전도성 미립자(1)를 사용한 경우, 전극간 단락을 나타내고 있는 개략적인 단면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 전도성 미립자(1)를 함유한 절연성 접착제(41)로 회로 기판(5)과 액정 디스플레이 패널(6)을 전기적으로 접속시키는 경우에는 전도성 미립자(1)들이 서로 접촉하는 2차 응집현상이 발생한다. 이러한 응집에 의해 범프 전극(51)과 인접하는 배선 패턴(61)이 단락되어 통전 및 절연 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생한다.
도 2는 전도성 미립자(21)의 표면에 절연 물질(22)을 형성한 종래의 절연 전도성 미립자(2)를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 2에서 나타낸 바와 같이, 상기한 전도성 미립자의 2차 응집현상을 방지하기 위해 전도성 미립자(21)의 표면에 절연 물질을 이용하여 절연 층(22)을 형성한 것이다. 이러한, 절연 전도성 미립자를 사용하여 전도성 미립자가 범프 전극(51)에 전기적으로 접속되는 과정을 도 3에서 도시하고 있다.
도 3은 종래의 절연 전도성 미립자(2)가 회로기판의 범프 전극(51)에 접속되는 상태를 나타낸 것으로서, (a)도는 접속되기 전의 상태를 나타낸 것이고, (b)도는 범프 전극에 접속되고 있는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3에서 도시한 바와 같이, 이방 전도성 필름이 기판 사이의 전극에 압착되는 경우, 절연 전도성 미립자(2)의 절연 층(22)이 (b)와 같이 붕괴되면서, 전도성 미립자(21)가 범프 전극(51)과 전기적으로 접속된다. 그러나, 붕괴된 절연층(22)이 전도성 미립자(21)의 표면에서 제거되면서, 범프 전극(51)과 접속되어야 하는데, 붕괴된 절연층(22)의 제거가 확보되지 않는 경우 통전 신뢰성이 저하된다. 나아가, 통전 신뢰성을 확보하기 위해 더욱 많은 수의 절연 전도성 미립자(2)를 전극 사이에 포획되도록 해야 하는데, 그 경우 배선 패턴이 파인 피치화 되면 많은 수의 절연 전도성 미립자(2)를 포획하고 있도록 하는데 한계가 있으며, 절연 및 통전 신뢰성이 저하될 수 밖에 없다.
도 4는 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)의 제조 단계를 개략적으로 나타낸 도면으로서, (a)도는 기재 입자인 전도성 미립자(31)를, (b)도는 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 고정화되는 절연 고착성 미립자(32)를, (c)도는 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 상기 절연 고착성 미립자(32)를 고착시켜 제조한 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)를 도시한 것이다.
본 발명에서는 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 전도성 미립자(31)의 표면에, 경질 입자 영역(31)과 고분자 수지 영역(32)으로 이루어진 절연 고착성 미립자(30)를 불연속적으로 고정화시켜 제조한 절연 전도성 미립자(3)를 도입하는데 특징이 있다. 상기 고분자 수지 영역(32)은 절연성 접착제(41)에 대하여 불용성을 나타내야 하고, 고정화 방법으로는 물리적/기계적 복합화 방법을 사용한다.
본 발명에서 사용하는 전도성 미립자(31)는 구형의 금속 미립자를 사용하거나 또는 고분자 수지 미립자 표면에 니켈(Ni) 및 금(Au)을 순차적으로 무전해 도금하여 제조한 전도성 미립자를 사용한다. 고분자 수지 표면에 니켈(Ni) 도금한 후 금(Au)을 사용하여 도금하는데, 상기 금을 대신하여 팔라듐(Pd)나 은(Ag) 등의 다른 전도성 금속을 사용할 수도 있다. 본 발명의 전도성 미립자(31)는 크기가 2∼10 ㎛ 정도인 단분산 미립자가 바람직하다.
본 발명의 절연 고착성 미립자(30)는 경질 입자 영역(32)과 절연 접착제 성분에 불용인 고분자 수지 영역(33)으로 구분된다. 본 발명에서 사용하는 경질의 의미는 물리적/기계적 복합화를 적용하는 경우에 외력, 충격력 및 마찰력 등에 의해 구형의 형태가 변형되지 않고, 아울러 절연성 수지 접착제 및 기타 용제에 용해되지 않음을 의미한다. 상기 고분자 수지 영역(33)은 절연성 접착제 성분에 불용이면서 동시에 물리적/기계적 외력에 의하여 쉽게 변형되어야 한다. 상기 고분자 수지 미립자의 입경은 전체 고분자 수지 미립자의 평균 입경의 90∼110 %의 범위 내에 있는 것이 바람직하다.
본 발명의 고착성 미립자(30)는 크게 경질 입자 영역(32)을 형성하기 위한 경질 입자 제조단계와 상기 경질 입자 영역(32)에 시드(seed) 중합법에 의해 고분자 수지 영역(33)을 복합체(composite)화하는 단계에 의하여 제조된다. 이렇게 제조된 고착성 미립자(30)를 전도성 미립자(31)의 표면에 물리적/기계적 복합화에 의해 고정화시켜 절연 전도성 미립자(3)를 제조할 수 있다. 본 발명에서 상기 절연 고착성 미립자(30)는 직경이 상기 전도성 미립자(31)의 1/30∼1/5 이고, 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 1∼550 개/㎟의 밀도로 불연속적으로 고정화된 것이 바람직하다. 또한, 상기 절연 고착성 미립자(30)는 종횡비가 1.5 미만이고, 변동 계수가 30 % 이하로 적용해야 한다. 여기서, 종횡비는 단일 미립자의 최장축 직경대 최단축 직경의 비율이고, 변동 계수는 입자 크기의 표준편차를 평균 입경으로 나눈 값을 말한다. 종횡비가 1.5 이상되는 경우 또는 변동 계수가 30 %를 초과하는 미립자가 도전입자의 표면에 고정화될 경우, 가열 압착에 의해 전극 사이에 위치하게 될 때, 고착성 미립자의 제거가 불균일하게 되어, 통전 신뢰성의 저하를 초래하는 문제를 발생시킨다.
본 발명에 따른 절연 전도성 미립자는 상기 절연 고착성 미립자(30)를 제조하여 전도성 미립자(31)의 표면에 고정화시킴으로서 제조하는데, 그 과정을 설명하면 다음과 같다.
경질 입자 영역의 형성
본 발명에 사용하는 절연 고착성 미립자(30)는 경질 입자 영역(32)을 형성하고, 제조된 경질 입자 영역(32) 자의 표면을 시드 중합법에 의해 고분자 수지 영역(33)을 형성하여 제조한 복합체이다. 상기 경질 입자 영역(32)은 고분자 가교 미립자, 무기 미립자, 또는 유기/무기 복합입자를 사용하여 형성할 수 있다.
본 발명의 경질 입자 영역(32)을 형성하는 고분자 가교 미립자는 기본적으로 가교 중합성 단량체를 단독으로 사용하거나, 또는 일정 함량의 가교 중합성 단량체와 1종 이상의 일반 중합성 단량체와의 공중합체로 구성될 수 있으며, 유화 중합, 무유화 중합 또는 분산 중합에 의해 제조될 수 있다.
상기 가교 중합성 중합체는 라디칼 중합이 가능한 것으로서, 구체적인 예로는 디비닐벤젠, 1,4-디비닐옥시부탄, 디비닐술폰, 디알릴프탈레이트, 디알릴아크릴아미드, 트리알릴(이소)시아누레이트, 트리알리트리멜리테이트 등의 알릴 화합물과, (폴리)에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 트리(메타)아크릴레이트, 펜타에릴트리톨 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에릴트리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 글리세롤 트리(메타)아크릴레이트 등의 아크릴 화합물 등을 사용할 수 있다.
상기 일반 중합성 단량체는 역시 라디칼 중합이 가능한 것으로서, 구체적인 예로는 스티렌, 에틸 비닐 벤젠, α-메틸스티렌, m-클로로메틸스티렌, 스티렌술폰산 등의 스티렌계 단량체와 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌 글리콜(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트, 비닐 에테르, 알릴 부틸 에테르, 알릴 글리시틸 에테르, (메타)아크릴 산 또는 말레 산을 포함하는 불포화 카르복시산, 알킬(메타)아크릴아마이드, 및 (메타)아크릴로니트릴 등이 있다.
본 발명의 경질 입자 영역(32)을 형성하는 무기 미립자는 일반적으로 200∼800 ㎚ 범위의 단분산 실리카 미립자가 사용되며, 통상적인 졸-겔(sol-gel) 방법에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 경질 입자 영역(32)을 형성하는 유기/무기 복합입자는 실란기를 가지면서 라디칼 반응이 가능한 불포화 탄소를 한 분자 내에 동시에 포함한 단량체를 일반 중합성 단량체와 유기 용매하에서 분산중합을 한 후, 졸-겔(sol-gel) 반응을 통해 실란기를 가교 구조화 시키는 방법에 의하여 제조할 수 있다. 상기 불포화 탄소를 한 분자 내에 동시에 포함한 단랸체의 예로는 메타크릴록시 프로필트리메톡시실란, 메타크릴록시 프로필트리에톡시실란 등이 있다. 상기 일반 중합성 단량체는 상기 고분자 가교 미립자를 제조하는 데에 사용되는 단량체를 모두 사용할 수 있으나, 스티렌을 통상적으로 사용할 수 있다.
고분자 수지 영역의 형성
상기 경질 입자 영역(32)을 형성하는 고분자 가교 미립자, 무기 미립자, 또는 유기/무기 복합입자를 시드(seed)로 하고, 이 시드 입자 상에 라디칼 중합 가능한 고분자 수지 영역(33)을 구성하는 단량체를 시드 중합함으로써 절연 고착성 미립자(3)를 제조한다. 이러한 고분자 수지 영역은 절연성 접착제(41) 성분에 불용이아야 하며, 물리적/기계적 외력에 의하여 변형이 가능하도록 형성해야 한다.
상기 라디칼 중합 가능한 단량체는 스티렌, 아크릴로니트릴, 및 아크릴 계열의 단량체로부터 적어도 1종 이상을 취하여, 이를 단독 또는 공중합시켜서 상기 고분자 수지 영역(33)을 형성한다. 구체적으로, 상기 고분자 수지 영역(33)은 스티렌 유도체, 알킬(메타)아크릴레이트, 또는 (메타)아크릴로니트릴 중 하나 이상의 중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
이와 같은 방법으로 얻은 절연 고착성 미립자(30)는 코어/쉘(core/shell), 라즈베리(raspberry) 또는 반구(hemisphere) 등의 다양한 형태(morphology)를 나타낼 수 있는데, 이러한 형태 모두를 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)를 제조하는데 적용할 수 있다.
절연 고착성 미립자의 고정화
상기한 방법으로 제조한 절연 고착성 미립자(30)를 절연 전도성 미립자(31)의 표면에 고정화시키는 단계이다. 고정화시키는 방법으로는 물리적/기계적 복합화 법을 사용하는데, 자세한 물리적/기계적 복합화법은 일본삼공출판주식회사의 "마이크로 캡슐 제3판"(1995)에 개시되어 있다.
이러한 복합화법을 이용해 전도성 미립자(31)의 표면에 절연 고착성 미립자(30)를 고정화시키는데, 고정화 후의 상기 절연 고착성 미립자(30)의 경질 입자 영역(32)은 그 형태(morphology)를 그대로 유지하는데 반하여, 고분자 수지 영역(33)은 형태의 변화가 일어난다. 이러한 고분자 수지 영역(33)의 물리적 결속력에 의하여 절연 고착성 미립자(30)는 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 고착화된다. 최종적으로 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)는 전도성 미립자(31)의 표면에, 표면이 노출되는 경질 입자 영역(32)이 고분자 수지 영역(33)에 의해 불연속적으로 고정화된 형태를 갖게 된다.
도 5는 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)가 절연성 접착제(41) 성분 중에 분산되어 있는 이방 전도성 접착 필름(4)을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름(4)은 절연성 접착제(41) 성분 중에 절연 전도성 미립자(3)가 분산되어 있다. 상기 절연 전도성 미립자(3)가 절연성 접착제(41) 성분 중에 분산된 후에도 고분자 수지 영역(33)의 물리적 결속력에 의해 절연 고착성 미립자(30)가 전도성 미립자(31)의 표면에 고정화되어 있기 때문에, 상기 절연 전도성 미립자(3)는 안정적으로 그 형태(morphology)를 유지하게 된다.
본 발명의 이방 전도성 접착 필름(4)에는 절연성 접착제(41) 성분 내에 절연 전도성 미립자(3)가 분산되어 있는데, 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 1∼550 개/㎟의 밀도로 불연속적으로 고정화되어 있다. 상기 절연 전도성 미립자(3)의 직경은 상기 전도성 미립자(31)의 1/30∼1/5 이고, 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 1∼550 개/㎟의 밀도로 불연속적으로 고정화되어 있다.
본 발명의 이방 전도성 접착 필름(4)은 절연성 접착제(41), 절연 전도성 미립자(3), 경화제 및 첨가제를 사용하여 제조한다. 여기서 첨가제는 주로 분산성이나 필름형성을 돕는 기능을 한다.
상기 절연성 접착제(41)는 에폭시기를 가지는 수지성분 및 필름형성을 위한 수지성분으로 이루어진다. 상기 에폭시기를 가지는 수지성분은 1 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 다가 에폭시 수지가 바람직하다. 구체적으로는 페놀노볼락, 크레졸노볼락과 같은 노볼락수지, 비스페놀A, 비스페놀F, 비스히드록시페닐에테르 등의 다가 페놀류, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 폴리프로필렌글리콜 등의 다가 알코올류, 에틸렌디아민, 트리에틸렌테트라아민, 아닐린 등의 폴리아미노화합물, 프탈산, 이소프탈산 등의 다가 카르복시화합물을 사용하는데, 이 성분들을 단독 혹은 2 이상 혼합하여 사용할 수도 있다.
본 발명에 사용되는 절연성 접착제(41)의 성분 중, 필름형성을 위한 수지는 사용되는 경화제와 화학적인 반응을 하지 않으면서, 필름형성이 잘 될 수 있는 수지를 사용한다. 구체적인 예로는 아크릴레이트수지, 에틸렌아크릴레이트 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체 등의 아크릴수지, 에틸렌수지, 에틸렌프로필렌 공중합체 등의 올레핀 수지, 부타디엔수지, 아크릴로나이트릴부타디엔 공중합체, 스티렌부타디엔블록공중합체, 스티렌부타디엔스티렌블록공중합체, 카르복시화스티렌에틸렌부타디엔스티렌-블록공중합체, 에틸렌스티렌부틸렌블록공중합체, 나이트릴부타디엔고무, 스티렌부타디엔고무, 클로로프렌고무 등의 고무류, 비닐부틸알수지, 비닐포름수지 등의 비닐류수지, 폴리에스터, 시아네이트에스터수지 등의 에스터수지류, 그 외에 페녹시수지, 실리콘 고무, 우레탄 수지 등이 있으며, 이 성분들 중 1 또는 2 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 이방 전도성 접착 필름(4)에 사용되는 경화제는 1분자 내에 2개 이상의 활성수소를 가지는 것을 사용하는데, 그 예로는 이미다졸계, 이소시아네이트계, 아민계, 아미드계, 산무수물계가 있으며, 이 성분을 1 또는 2 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 이방전도성 필름에 함유되는 절연 전도성 미립자의 함량은 5,000∼80,000 개/㎟ 가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10,000∼50,000 개/㎟ 이다.
도 6은 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)를 함유하고 있는 이방 전도성 접착 필름(4)이 기판(5, 6) 사이에 압착되기 전의 상태를 나타낸 개략적인 단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)를 함유하고 있는 이방 전도성 접착 필름(4)을 기판(5, 6) 사이에 압착시켜, 전극(51)과 배선패턴(61) 간에 통전되고 있는 전기적 접속 구조체를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 절연 전도성 미립자(3)를 함유한 이방 전도성 접착 필름(4)을 범프 전극(51)이 형성되어 있는 회로 기판(5)과 배선 패턴(61)이 형성되어 있는 액정 디스플레이 패널(6) 사이에 가열 및 압착시킴으로써 상기 회로 기판(5)과 액정 디스플레이 패널(6) 사이의 전기적 접속을 이루게 된다.
도 7에서 보는 바와 같이, 본 발명의 전기적 접속 구조체는 범프 전극(51)이 형성되어 있는 회로 기판(5), 배선 패턴(61)이 형성되어 있는 액정 디스플레이 패널(6), 전도성 미립자(31)의 표면에 다수의 절연 고착성 미립자가 고정화되어 있는 절연 전도성 미립자(3)를 함유하는 이방 전도성 접착 필름(4)으로 이루어진다. 상기 이방 전도성 접착 필름(4)은 상기 회로 기판(5)과 액정 디스플레이 패널(6) 사이에 가열 및 압착되어 이루어진다.
본 발명에 따른 전기적 접속 구조체는 상기 이방 전도성 접착 필름(4)을 기판(5, 6) 사이에 압착한 후에, 절연 전도성 미립자(3)가 응집에 의해 이웃하는 전극 간에 브리지(bridge)가 형성되더라도, 전도성 미립자(31)의 표면에 고정화되어 있는 절연 고착성 미립자(30)의 공간 점유에 의해 절연 전도성 미립자(3) 사이의 전기적 접촉이 방지된다. 그 결과, 이웃하는 전극 사이의 단락 발생의 가능성이 차단되어 xy평면 방향으로의 통전이 방지되므로, xy평면 방향의 높은 절연 신뢰성을 나타낸다. 나아가, 아래 설명하는 바와 같이 z축 방향으로는 높은 통전 신뢰성을 얻을 수 있다.
도 8은 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)가 회로 기판(5)의 범프 전극(51)에 접속되는 상태를 나타낸 것으로서, (a)도는 접속되기 전의 상태를 나타낸 것이고, (b)도는 범프 전극(51)에 접속되어 있는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자(3)는 범프 전극과 배선 패턴 사이에 압착되는 경우에, 상기 절연 전도성 미립자(3)의 표면에 고정화되어 있는 절연 고착성 미립자(30)의 경질 입자 영역(32)이 고분자 수지 영역(33)의 위치 내에서 이탈함으로써 전도성 미립자(31)가 범프 전극(51) 또는 배선 패턴(61)에 전기적으로 접속되도록 한다. 따라서, z축 방향으로의 높은 통전 신뢰성을 얻을 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
실시예 1
본 발명의 실시예 1에서는 아래와 같은 방법으로, 고분자 가교 미립자로 제조하여 경질 입자 영역을 형성하고, 제조된 경질 입자 영역을 시드(seed)로 하여 시드 중합을 통해 고분자 수지 영역을 형성한 절연 고착성 미립자를 제조한 다음, 전도성 미립자의 표면에 제조된 상기 절연 고착성 미립자를 고정화시켜 절연 전도성 미립자를 제조하였다.
먼저 반응기에 메틸메타크릴레이트(MMA) 단량체와 디비닐벤젠(DVB)을, 지용성 개시제인 아조비스이소부티로니트릴 1 g, 분산 안정화제로서 분자량 40,000인 폴리비닐피롤리돈 17.9 g, 용매로서 1:1 중량비로 혼합된 메탄올과 이온교환수 877.7 g를 혼합 교반하여 완전히 용해시켰다. 이 때, 단량체의 총량은 100 g이 되도록 조절하되, DVB를 MMA에 대하여 30.0 중량%로 고정하였다. 이어서 질소 분위기 하에서, 70℃에서 24 시간 220 rpm의 교반속도로 교반하면서 중합하였다. 제조된 폴리(MMA-DVB) 입자는 원심분리기를 이용하여 미반응물과 분산 안정제를 제거시킨 후 진공 오븐에서 24 시간 건조시켜 400 nm 크기의 분말 형태의 경질 미립자를 얻었다.
이렇게 얻은 폴리(MMA-DVB) 입자 20 g를 0.25 % 소디움 라우릴 설페이트(sodium lauryl sulfate: SLS) 수용액 150 g에 초음파를 10 분간 조사하여 유리 반응기에서 재분산시켜 분산체를 제조하였다. 미립자가 완전히 분산된 후, 다시 초순수 100 g을 투입하여 72.5 ℃까지 질소 분위기 하에서 승온하였다. 여기에, 수용성 개시제인 포테지움 퍼설페이트(potassium persulfate: KPS) 0.2 g의 수용액 50 g을 투입하고, 30분 후에 스티렌, 메틸메타크릴레이트 각 10 g을 혼합한 20 g의 단량체 혼합물을 3 시간에 걸쳐 서서히 드로핑(dropping)하여 중합을 행하였다. 단량체의 드로핑 후, 추가 3시간 동안 반응을 더 진행하였고, 제조된 폴리(MMA-DVB)/폴리(St-MMA) 코어-쉘 형태의 미립자를, 원심분리기를 이용하여 미반응물과 유화제를 제거한 후, 진공 오븐에서 24시간 동안 건조시켜 530 nm 크기의 복합체인 절연 고착성 미립자를 분말 형태로 얻었다.
이렇게 제조한 절연 고착성 미립자를 직경 4 ㎛의 단분산 아크릴 미립자 표면에 Ni/Au 도금 처리된 전도성 입자의 표면에 일본 나라 기계제작소의 복합화기(Hybridizer 0 type)를 이용하여 물리적/기계적 방법으로 고정화시켰다. 이렇게 제조한 절연 전도성 미립자를 주사 현미경으로 촬영하여 도 9에 나타내었다. 제조된 절연 전도성 미립자의 평균 입경(㎛)과 표면 고정화 밀도 (E.A/㎛2)를 주사 전자 현미경 사진을 이용하여 측정하여, 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 2
절연 고착성 미립자를 아래의 방법으로 제조한 것 외에는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 절연 전도성 미립자를 제조하였다.
먼저, 반응기에 스티렌 단량체, 지용성 개시제인 아조비스 이소부티로니트릴 0.125 g, 분자량 40,000 g/mol인 폴리비닐피롤리돈 분산 안정제 8 g, 용매로 메탄올 76.375 g. 그리고 가교제로 메타크릴록시 프로필트리메톡시실란 (MOPTMS)을 선택하여 스티렌 단량체에 대한 중량분율을 변화시키며 첨가하였다. 이 때, 단량체의 총량은 12.5 g이 되도록 조절하였고 프로필트리메톡시실란은 중량분율 30 %로 첨가하였다. 상온에서 수 시간 동안 교반한 후, 전체 중량에 대하여 3 %의 물을 첨가한 후 다시 수분 교반한 다음, 70 ℃에서 24 시간 동안 200 rpm의 교반 속도로 교반하면서 중합하였다. 제조된 폴리(스티렌-실리카) 하이브리드 입자는 원심분리기를 이용하여 미반응물과 분산 안정제를 제거한 후 진공 오븐에서 24 시간 동안 건조시켜 550 nm 크기의 경질 입자를 분말 형태로 얻었다.
이렇게 얻은 폴리(스티렌-실리카) 하이브리드 입자를 경질 입자 영역으로 하여, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 복합체화 하여 라즈베리 형태인 690 ㎚ 크기의 폴리(스티렌-실리카)/폴리(스티렌-MMA) 복합 미립자를 얻었다.
이렇게 제조한 절연 고착성 미립자를 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 절연 전도성 미립자를 제조하였다. 제조된 절연 전도성 미립자의 평균 입경(㎛)과 표면 고정화밀도(E.A/㎛2)를 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 평균 입경(㎛) 표면 고정화밀도(E.A/㎛2)
1 4.85 4.3
2 5.12 3.1
실시예 3∼7
본 발명의 실시예 3∼7에서는 상기 실시예 1에서 제조한 절연 전도성 미립자를 이용하여, 그 함량을 변화시키면서 아래의 방법에 따라 이방 전도성 접착 필름을 제조하여 IC 칩의 통전 및 절연 신뢰성 평가를 실시하였다.
우선, 상기 실시예 1에서 제조한 절연 전도성 미립자를 아래 표 2에 기재된 함량에 따라, 에폭시당량 6000의 비스페놀 A형 에폭시수지 15 중량부 및 경화제인 2-메틸이미다졸 7 중량부를 톨루엔 및 메틸에틸케톤의 혼합용매에 용해시킨 후, 절연 전도성 미립자를 25,000 개/㎟ 의 함량으로 실란계 커플링제와 함께 잘 분산시킨 다음 이형 PET 필름 위에 코팅하고 건조시켜 두께 25 ㎛의 필름을 제조하였다. 이렇게 제조된 이방 전도성 접착 필름을 범프(bump) 높이 40 ㎛, IC 칩 크기 6 ㎜×6 ㎜, 구리 및 금 도금으로 8 ㎛ 두께의 배선패턴을 형성한 BT수지 0.7 ㎜ 두께의 기판, 피치(pitch) 150 ㎛으로 하고, IC 칩과 기판 사이에 본 발명에 따른 이방 전도성 필름을 기재시킨 상태에서, 온도 200 ℃, 압력 400 kg/㎠ 하에서 10초간 가열 및 가압하여 압착시킴으로써 전기적 접속 구조체를 제조하였다.
이 접속 구조체 샘플을 80 ℃, 상대습도 85 %RH, 1,000 시간 동안 에이징(aging)한 후, 저항 상승치를 측정함으로써 통전 신뢰성을 평가하였다. 통전 신뢰성 평가에 사용한 IC 범프의 면적은 2,600 ㎛2 이었으며, 저항 상승치가 0.1 Ω 이하인 경우 ◎로, 저항 상승치가 0.1 초과 0.3 Ω 이하의 범위인 경우 △, 저항 상승치가 0.3 Ω을 초과하는 경우 ×로 나타내었다.
다음으로, 범프(bump) 규격 35 ㎛×75 ㎛, 범프 높이 20 ㎛, IC 칩 크기 6 ㎜×6 ㎜, 유리상의 투명 전도성 전극(Indium Tin Oxide)으로 배선패턴을 형성한 투명기판, 피치(pitch) 65 ㎛ 및 라인 70 ㎛로 하여 절연 신뢰성 평가를 하였다. 쇼트(short) 발생의 유무를 현미경으로 확인하기 위하여 투명기판을 사용하였다. 저항 상승치가 109 Ω이상인 경우에 ◎, 108∼109 Ω인 경우에 △, 108 Ω이하인 경우에 ×로 하여, 그 결과를 아래 표 2에 나타내었다.
실시예
3 4 5 6 7
절연 전도성 미립자의 함량(E.A/㎟) 10,000 20,000 30,000 40,000 50,000
통전 신뢰성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
절연 신뢰성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
실시예 8∼12
본 발명의 실시예 8∼12에서는 상기 실시예 2에서 제조한 절연 전도성 미립자를 사용한 것 이외에는 상기 실시예 3∼7과 동일한 방법으로 이방 전도성 접착 필름을 제조하여, 통전 및 절연 신뢰성 평가를 수행하였다. 평가 결과를 아래 표 3에 나타내었다.
실시예
8 9 10 11 12
절연 전도성 미립자의 함량(E.A/㎟) 10,000 20,000 30,000 40,000 50,000
통전 신뢰성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
절연 신뢰성 ◎ ◎ ◎ ◎ △
비교실시예 1∼3
비교실시예 1∼3에서는 직경 4 ㎛의 전도성 미립자 표면에 스티렌-아크릴계 수지가 피복된 종래의 절연 전도성 미립자가 함유된 이방 전도성 필름을 사용하여 상기 실시예 3∼12와 동일한 방법으로 통전 및 절연 신뢰성 평가를 실시하였다. 실시 결과를 아래 표 4에 나타내었다.
비교실시예 4∼6
비교실시예 4∼6에서는 절연 전도성 미립자로 PVDF 수지가 피복되어 있는 종래의 이방 전도성 필름을 사용하여 상기 비교실시예 1∼3과 동일한 방법으로 통전 및 절연 신뢰성 평가를 실시하였다. 실시 결과를 아래 표 4에 나타내었다.
비교실시예
1 2 3 4 5 6
절연 전도성 미립자의 함량(E.A/㎟) 20,000 40,000 50,000 20,000 40,000 50,000
통전 신뢰성 △ △ △ △ △ △
절연 신뢰성 ◎ ◎ △ ◎ ◎ ×
상기 실시예 3∼12 및 비교실시예 1∼6에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 표면 고착성 절연 입자가 고정화되어 있는 절연 전도성 미립자를 함유한 이방 전도성 접착 필름은 보다 높은 통전 및 절연 신뢰성을 얻을 수 있었다.
본 발명은 전도성 미립자의 표면에 다수의 절연 고착성 미립자를 고정화함으로써 전극에 접속할 때에 절연 수단의 제거가 용이하여 z축 방향의 통전 신뢰성이 높고, 2차 응집현상을 방지할 수 있는 절연 전도성 미립자와 그 제조방법을 제공하고, 인접하는 범프 또는 배선 패턴 사이에서 단락이 일어나는 것을 방지함으로써 xy평면 방향의 절연 신뢰성이 높고, 배선 패턴의 파인-피치화와 이방 전도성 접착제의 저온 속경화에 적합한 이방 전도성 접착 필름 및 전기적 접속 구조체를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
도 1은 이방 전도성 필름의 전기적 접속 시에 종래의 전도성 미립자를 사용한 경우, 전극간 단락을 나타내고 있는 개략적인 단면도이다.
도 2는 전도성 미립자의 표면에 절연 물질을 형성한 종래의 절연 전도성 미립자를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 3은 종래의 절연 전도성 미립자가 회로기판의 범프 전극에 접속되는 상태를 나타낸 것으로서, (a)도는 접속되기 전의 상태를 나타낸 것이고, (b)도는 범프 전극에 접속되고 있는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자의 제조 단계를 나타낸 도면으로서, (a)도는 전도성 미립자를, (b)도는 절연 고착성 미립자를, (c)도는 (a)도의 전도성 미립자의 표면에 (b)도의 절연 고착성 미립자를 고착시켜 제조한 본 발명의 절연 전도성 미립자를 도시한 것이다.
도 5는 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자가 분산되어 있는 이방 전도성 필름을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자를 함유하고 있는 이방 전도성 접착 필름이 기판 사이에 압착되기 전의 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자를 함유하고 있는 이방 전도성 접착 필름을 기판 사이에 압착시켜, 전극과 배선 패턴 사이가 통전되고 있는 전기적 접속 구조체를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자가 회로기판의 범프 전극에 접속되는 상태를 나타낸 것으로서, (a)도는 접속되기 전의 상태를 나타낸 것이고, (b)도는 범프 전극에 접속되고 있는 상태를 나타낸 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 절연 전도성 미립자의 주사 전자현미경(Scanning Electron Microscope: S.E.M.) 사진이다.
* 도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명 *
1: 전도성 미립자 2: 절연 전도성 미립자
3: 절연 전도성 미립자 4: 이방 전도성 접착 필름
5: 회로 기판 6: 액정 디스플레이 패널
21: 전도성 미립자 22: 절연 층
30: 절연 고착성 미립자 31: 전도성 미립자
32: 경질 입자 영역 33: 고분자 수지 영역
40: 이방 전도성 필름 41: 절연성 접착제
51: 범프 전극 61: 배선 패턴

Claims (13)

  1. 전도성 미립자(31); 및
    상기 전도성 미립자(31)의 표면에 불연속적으로 고정화되고, 인접한 미립자 사이에서 절연성을 부여하기 위한 절연 고착성 미립자(30);
    로 이루어지고, 상기 절연 고착성 미립자(30)가 이탈함으로써 상기 전도성 미립자(31)가 전극 사이에 전기적으로 접속될 수 있는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연 고착성 미립자(30)는 경질 입자 영역(32) 및 고분자 수지 영역(33)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연 고착성 미립자(30)는 직경이 상기 전도성 미립자(31)의 1/30∼1/5 이고, 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 1∼550 개/㎟의 밀도로 불연속적으로 고정화된 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절연 고착성 미립자(30)는 종횡비가 1.5 미만이고, 변동 계수가 30 % 이하인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
  5. 제2항에 있어서, 상기 경질 입자 영역(32)은 가교 유기고분자, 실리카 입자 및 유기/무기 복합체로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
  6. 제2항에 있어서, 상기 고분자 수지 영역(33)은 스티렌 유도체, 알킬(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 중합체인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 전도성 미립자(31)는 고분자 수지 미립자 표면에 하나 이상의 금속층으로 코팅되어 있고, 상기 고분자 수지 미립자의 입경은 전체 고분자 수지 미립자의 평균 입경의 90∼110 %의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자.
  8. 가교 중합성 단량체를 단독으로 사용하거나, 상기 가교 중합성 단량체와 1종 이상의 일반 중합성 단량체와의 공중합체로 구성되는 경질 입자 영역(32)을 형성하고;
    상기 경질 입자 영역(32)을 형성하는 미립자를 시드(seed)로 하여, 상기 시드 입자 상에 라디칼 중합 가능한 고분자 수지 영역(33)을 구성하는 단량체를 시드 중합함으로써 절연 고착성 미립자(3)를 제조하고; 그리고
    상기 절연 고착성 미립자(3)를 전도성 미립자(31)의 표면에 고정화시키는;
    단계로 이루어지고 상기 절연 고착성 미립자(30)는 상기 고분자 수지 영역(33)의 물리적 결속력에 의하여 상기 전도성 미립자(31)의 표면에 불연속적으로 고정화되는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 경질 입자 영역(32)은 가교 유기고분자, 실리카 입자 및 유기/무기 복합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서, 상기 고분자 수지 영역(33)은 스티렌 유도체, 알킬(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴로니트릴로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택된 중합체인 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자의 제조 방법.
  11. 제8항에 있어서, 상기 전도성 미립자(31)는 고분자 수지 미립자 표면에 하나 이상의 금속층으로 코팅되어 있고, 상기 고분자 수지 미립자의 입경은 전체 고분자 수지 미립자의 평균 입경의 90∼110 %의 범위 내에 있는 것을 특징으로 하는 절연 전도성 미립자의 제조 방법.
  12. 제1항 또는 제2항의 절연 전도성 미립자(3)를 5,000∼80,000 개/㎟ 함유하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 접착 필름.
  13. 범프 전극(51)이 형성되어 있는 회로 기판(5);
    배선 패턴(61)이 형성되어 있는 액정 디스플레이 패널(6); 및
    전도성 미립자(31)의 표면에 다수의 절연 고착성 미립자(30)가 고정화되어 있는 제1항 또는 제2항의 절연 전도성 미립자(3)를 함유하는 이방 전도성 접착 필름(4);
    으로 이루어지고, 상기 이방 전도성 접착 필름(4)은 상기 회로 기판(5)과 액정 디스플레이 패널(6) 사이에 가열 및 압착되는 것을 특징으로 하는 전기적 접속 구조체.
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