WO2013161966A1

WO2013161966A1 - 導電性組成物

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Publication number: WO2013161966A1
Application number: PCT/JP2013/062294
Authority: WO
Inventors: 直行塩澤
Original assignee: 太陽インキ製造株式会社
Priority date: 2012-04-27
Filing date: 2013-04-25
Publication date: 2013-10-31
Also published as: JPWO2013161966A1; CN104272400A; KR20150011817A; US20150104625A1; TW201405581A; TWI622998B

Abstract

基材への密着性に優れ、平滑な膜を容易に形成できると共に、ファインピッチ化した回路形成等に対応可能であり、比較的に低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性組成物を提供する。導電性組成物は、（Ａ）結晶性フレーク状銀粉、および（Ｂ）有機バインダーを含有し、前記（Ａ）結晶性フレーク状銀粉の配合割合が組成物の固形分全体の９０質量％以上、９８質量％以下である。好適な態様においては、前記（Ａ）結晶性フレーク状銀粉の単粒子が多角形状であるものを含み、また、前記（Ａ）結晶性フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ_５０）が１μｍ以上、３μｍ以下である。

Description

導電性組成物

　本発明は、導電性組成物に関し、さらに詳しくは、プリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板の導体パターン回路部や、プラズマディスプレイパネルの前面基板や背面基板に形成される導体パターン回路部などの形成に有用な導電性組成物に関する。

　従来、熱硬化型の導電性組成物は、フィルム基板やガラス基板等に塗布または印刷し加熱硬化させることにより、抵抗膜方式タッチパネルの電極やプリント配線板のパターン回路部等の形成に広く用いられている。また、プラズマディスプレイパネル、蛍光表示管、電子部品などにおける導体パターン回路部の形成には、一般に多量の金属粉あるいはさらにガラス粉末を含有する導電性組成物を用いてスクリーン印刷法によってパターン形成が行われていた。近年では製品の軽薄短小化により樹脂基材や熱に弱い部品が使われることが多く、低温で硬化する低抵抗な導電材料が求められている。

　導電材である銀などの金属粒子を樹脂などに分散した導電性組成物は、電気回路の形成等に広く使用されており（例えば、特許文献１～３参照）、導電性組成物を用いて導体回路を形成する方法としては、例えば、導電性組成物を基材上に印刷または塗布してパターンを形成し、そのパターンを乾燥する方法などが知られている。ところで、近年では、回路の配線幅や配線膜厚等が著しく微細なものとなってきたため、導電性組成物を用いて形成した導体に対する電気的低抵抗化だけでなく、高い接続信頼性を得ることも要求されるようになってきた。しかしながら、従来の導電性組成物では、粉粒同士の接触により導電性を得ているため、低温で微細な配線を形成した場合に高い接続信頼性を得ることができない。そのため、銀粉の粉粒同士が低温で焼結して導電性を発揮する銀組成物への要求が高まってきた。一般に、このような要求に応えるには、導電フィラーである銀粉の微粒子化によって焼結温度を下げようと考えるのが一般的である。

　また、上記導体回路の形成方法においては、基材として樹脂フィルムを用いることがある。ところが、一般的に、樹脂フィルムは耐熱性が低いため、低温乾燥が可能であると共に、電気抵抗が低くなる導電性組成物が求められている。その要求に応えるために、特許文献２には、樹脂を含有しない導電性組成物が提案されている。この導電性組成物では、１５０℃程度の低温で乾燥しても比抵抗の低い導体回路を形成できるが、樹脂を含有しないので、基材の種類によっては密着性が低くなり、基材から剥離してしまうおそれがあり、また、平滑な膜を形成することが困難であった。

　一方、特許文献３には、厚さが１３０ｎｍ以下のフレーク状の特殊な銀粉と、ハロゲン含有有機樹脂を含むバインダーとを含む導電性組成物が提案されている。この導電性組成物では、比抵抗の低い導体回路を形成できるが、特殊な銀粉を用いるため、コストが高くなるという問題があった。また、銀粉をフレーク状銀粉に加工するには、粉砕媒体を用いたボールミル、振動ミル、攪拌式粉砕機などにより、銀粉を物理的な力でフレーク化する方法が用いられてきたが、凝集粉の発生等によりフレーク状銀粉の粒径の制御が困難であった。

特開平９－３０６２４０号公報特開２００３－２０３５２２号公報特許第４５７３０８９号公報

　前記したように、従来の銀ペースト技術では、一般的に銀粉の微粒子化の方向と、フレーク状の特殊な銀粉の使用が検討されている。
　しかしながら、銀粉等の金属粉は、一般的に粉粒の微粒子化と分散性の両立は困難と言われている。例えば、銀ナノ粒子を含む銀ペーストの場合には、銀ナノ粒子の分散を安定化するためには保護コロイドとして比較的多量の分散剤を添加するのが一般的である。かかる場合、銀ナノ粒子の焼結温度よりも分散剤の分解温度が高いのが一般的であり、銀ナノ粒子の粒子間に分散剤が残留することとなる。このとき、銀ナノ粒子は、粒径が著しく微細であるため、粒子同士の接触を確保することが困難となり、本来持つ低温焼結特性を充分に生かしきれないものとなる傾向が高い。また、銀ナノ粒子を含む銀ペーストの場合、従来よりも銀粉の含有量が大幅に低いものとなるため、薄膜形成は容易であっても厚膜を形成することが難しく、例え厚膜の形成が可能であるとしても膜の比抵抗が著しく高くなるなどして、比較的大電流を流すような電源回路に用いることのできるような回路断面の大きな配線回路の形成用途、または低抵抗回路用途への適用が困難となる。さらに実装部品の接着剤用途では、導電性と共に接着強度に対する要求も厳しく、硬化により強い接着強度を発揮する樹脂を一定量以上添加することが不可欠であり、そのため銀ナノ粒子を含む銀ペーストでは対応できない部分が多く存在した。

　一方、フレーク銀粉は、銀粉の粉粒を物理的に塑性加工して押しつぶすことにより製造されるものであり、鱗片状銀粉と表現されることもある。確かに、フレーク銀粉は、その形状から容易に考えられるように、粉粒同士の接触面積を広く確保できるため、形成される導体の低抵抗化には有効なものであった。しかしながら、従来の製造方法で得られる銀粉の粉粒中には、粒子径が１０μｍを超える粗粒を含んでいるため、近年のファインピッチ化した回路形成等には対応できないのが実情である。そして、その銀粉を用いて物理的に塑性変形を加えフレーク銀粉を製造しようとしたときには、元の銀粉の持つ粉粒のバラツキが助長され、さらに粉体特性の悪化したフレーク銀粉しか得られないという問題がある。

　本発明は、前記したような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その基本的な目的は、基材への密着性に優れ、平滑な膜を容易に形成できると共に、ファインピッチ化した回路形成等に対応可能であり、比較的に低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性組成物を提供することにある。

　前記目的を達成するために、本発明によれば、結晶性フレーク状銀粉、および有機バインダーを含有し、前記結晶性フレーク状銀粉の配合割合が組成物の固形分全体量の９０質量％以上、９８質量％以下であることを特徴とする導電性組成物が提供される。
　好適な態様においては、前記結晶性フレーク状銀粉の単粒子が多角形状であるものを含み、また、前記結晶性フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ_５０）が１μｍ以上、３μｍ以下であることが好ましい。
　また、本発明によれば、上記本発明の導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成してから、該塗膜パターンを１５０℃未満で乾燥して得られる硬化物が提供される。

　本発明の導電性組成物に導電フィラーとして含有するフレーク状銀粉は結晶性であるため、比較的狭いサイズ分布で微細なフレーク状銀粉が作製可能であり、分散性に優れ、また単一結晶性であるため、高い導電性および低融点特性を有する。従って、このような結晶性フレーク状銀粉を組成物の固形分全体量の９０質量％以上、９８質量％以下の高い配合割合で含有する本発明の導電性組成物は、基材への密着性に優れ、平滑な膜を容易に形成できると共に、高精細印刷が可能であり、比較的に低温で乾燥しても高い導電性が得られ、ファインピッチ化した回路形成等に対応可能である。

結晶性フレーク状銀粉（トクセン工業社製Ｍ１３）の走査型電子顕微鏡写真（倍率７０００倍）である。結晶性フレーク状銀粉（トクセン工業社製Ｍ１３）の走査型電子顕微鏡写真（倍率８０００倍）である。結晶性フレーク状銀粉（トクセン工業社製Ｍ２７）の走査型電子顕微鏡写真（倍率７０００倍）である。結晶性フレーク状銀粉（トクセン工業社製Ｍ２７）の走査型電子顕微鏡写真（倍率１００００倍）である。結晶性フレーク状銀粉（トクセン工業社製Ｍ６１２）の走査型電子顕微鏡写真（倍率７０００倍）である。結晶性フレーク状銀粉（トクセン工業社製Ｍ６１２）の走査型電子顕微鏡写真（倍率８０００倍）である。従来の物理的な力でフレーク化して製造されたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真（倍率５０００倍）である。従来の物理的な力でフレーク化して製造されたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真（倍率７０００倍）である。

　本発明者の研究によると、本発明に用いられる結晶性フレーク状の銀粉は、物理的な力ではなく、結晶化することによりフレーク状となっているため、粒径および厚みが均一となり、分散性や平滑な膜の形成性に優れると共に、高い導電性および低融点特性を有すること、および、かかる結晶性フレーク状銀粉を導電樹脂組成物に用いることによって、高精細印刷が可能であり、形成される皮膜は低抵抗化が達成されることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
　以下、本発明の導電性組成物の各構成成分について説明する。

　本発明の導電性組成物に用いられる銀粉は、単結晶でその形状がフレーク状である。ここで言うフレーク状とは、レーザー光散乱法により測定した平均粒径（Ｄ_５０）を後述する電子顕微鏡で測定した平均厚さで徐した値（アスペクト比）が２以上、好ましくは１０以上、さらに好ましくは２０以上のものを指す。ここで、Ｄ_５０とは、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折散乱式粒度分布測定法を用いて得られる体積累積５０％における粒径のことである。より具体的には、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、導電性微粒子の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、導電性微粒子を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、堀場製作所社製ＬＡ－５００等を使用することができる。平均厚さは、走査型電子顕微鏡で写真を撮影し、銀微粒子の厚みを測定し、測定個数５０個の平均値で表す。結晶性フレーク状の銀粉は、走査型電子顕微鏡観察で粒子の正面からの形状は多角形状であり、側面からの形状は薄い板状であることが粒子同士の接触面積が増加し好ましい。ここで多角形状とは、２つの点に挟まれた直線と端点で囲まれた図形をいう。粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ_５０）が１μｍ以上、３μｍ以下であることが好ましい。結晶性のフレーク状の銀粉は製造工程で乾燥せずにペースト組成に適した溶剤に置換し、銀粉含有量を９０質量％～９５質量％とした溶剤分散タイプが分散性も良好であり、余分に表面処理剤を使わなくて済むのでより好ましい。

　本発明において用いられる結晶性フレーク状銀粉の具体例としては、トクセン工業社製のＭ１３（粒径分布１μｍ以上、３μｍ以下）、Ｍ２７（粒径分布２μｍ以上、７μｍ以下）、Ｍ６１２（粒径分布６μｍ以上、１２μｍ以下）などが挙げられる。ここで、これらの結晶性フレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図１～６に示す。また、参考のために、従来の物理的な力でフレーク化して製造されたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図７および図８に示す。図１～６に示す走査型電子顕微鏡写真から明らかなように、結晶性フレーク状銀粉Ｍ１３の厚みは４０ｎｍ以上、６０ｎｍ以下、Ｍ２７の厚みは１００ｎｍ程度、Ｍ６１２の厚みは２００ｎｍ程度であり、均一な厚みの平坦な多角形のフレーク状であり、高い電気伝導度を示す。特に、Ｍ１３は、粒径分布が１μｍ以上、３μｍ以下、平均粒径（Ｄ_５０）は２μｍ以上、３μｍ以下程度であり、微粒子が密に充填された平滑な比抵抗値が低い導電膜を形成することができるので好ましい。また、Ｍ２７の平均粒径（Ｄ_５０）は３μｍ以上、５μｍ以下程度、Ｍ６１２の平均粒径（Ｄ_５０）は６μｍ以上、８μｍ以下程度であるが、単粒子が多角形状であるものを含むため、平均粒径（Ｄ_５０）が比較的に大きくあるいは粒径分布が比較的に広くても、微粒子が密に充填された平滑な膜を形成できるので、低抵抗である導電膜を形成することができる。これに対して、従来の物理的な力でフレーク化して製造されたフレーク状銀粉は、図７、図８に示されるように、均一な厚みの平坦なフレーク状とは言えず、元の銀粉の持つ粉粒のバラツキが助長され、さらに粉体特性の悪化したフレーク銀粉であり、近年のファインピッチ化した回路形成等には対応困難である。

　前記結晶性フレーク状銀粉の配合割合は、組成物の固形分全体量の９０質量％以上、９８質量％以下、好ましくは９３質量％以上、９７質量％以下となる割合が適当である。結晶性フレーク状銀粉の配合割合が９０質量％未満の場合、得られる導電膜の比抵抗値が大きくなり易く、一方、９８質量％を超えて多量に配合すると、安定した良好な組成物を作製し難くなり、また基材への密着性が弱くなるので好ましくない。

　前記有機バインダーは、安定した良好な組成物の作製や、平滑な膜の形成、形成される導電膜に基材への密着性、可撓性等を付与する目的等で使用される。有機バインダーとしては、熱硬化型、乾燥型の有機バインダーが使用できる。熱硬化型の有機バインダーとしては硬化反応による分子量増加、架橋形成によりフィルム形成可能なポリエステル樹脂（ウレタン変性体、エポキシ変性体、アクリル変性体など）、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ビニル系樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。乾燥型の有機バインダーとしては溶剤に可溶で、乾燥によりフィルム形成可能なポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ニトロセルロール、セルロース・アセテート・ブチレート（ＣＡＢ）、セルロース・アセテート・プロピオネート（ＣＡＰ）などが挙げられ、溶剤の選択により低温での硬化が可能となる。これらを単独または２種以上組み合わせて使用することができる。これらの中でも、１５０℃以下の低温で低抵抗な密着性に優れたパターン形成可能な乾燥型の有機バインダーが好ましい。
　これらの有機バインダーの分子量は数平均分子量で３０００以上、さらに１００００以上が好ましく、上限は限定されるものではないが樹脂の溶解性を考慮すると２０００００以下が好ましい。
　有機バインダーの配合割合（固形分比として）は、組成物全体量の２質量％以上、１０質量％以下、好ましくは３質量％以上、７質量％以下となる割合が適当である。

　本発明の導電性組成物には、エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加物を少量、例えば組成物全体量の１質量％以下、好ましくは０．５質量％以下となる割合で配合することもできる。エポキシ化合物とイミダゾール化合物との付加物は、形成される導電膜の基材への密着性を向上させる効果を奏すると共に、前記有機バインダーがエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂である場合に硬化剤として作用する。このような付加物を形成するためのエポキシ化合物としては、モノエポキシ化合物でもポリエポキシ化合物でもよく、モノエポキシ化合物としては、例えばブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ｐ－キシリルグリシジルエーテル、グリシジルアセテート、グリシジルブチレート、グリシジルヘキソエート、グリシジルベンゾエートなどが挙げられ、また、ポリエポキシ化合物としては、例えばビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フエノールノボラックのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられ、単独でもしくは２種類以上併用して用いることができる。一方、付加物を形成するためのイミダゾール化合物としては、例えばイミダゾールや、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－イソプロピルイミダゾール、２－ドデシルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾールなどの２－置換イミダゾールなどが挙げられる。

　本発明の導電性組成物は、さらに必要に応じて、前記銀粉を分散させるために溶媒を用いることができる。前記溶媒としては、有機溶剤を用いることができる。前記有機溶剤の具体例としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素類；セロソルブ、メチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどの酢酸エステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ターピネオール（α－テルピネオール）などのアルコール類；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石油系溶剤が挙げられ、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　スクリーン印刷で使用する場合は、高沸点溶剤が好ましい。高沸点溶剤としては、例えば、イソホロン、シクロヘキサノン、γ－ブチロラクトンなどのケトン系の高沸点溶剤が好ましい。ディスペンス等で塗布して使用する場合は、例えば酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の沸点が６０℃以上１８０℃以下が好ましく１００℃以上１６０℃以下がより好ましい。６０℃以下の沸点の溶剤では乾燥が早くニードルの目詰まりが起こりやすく、１８０℃以上では乾燥が遅くなる。有機溶剤の配合割合は、導電性組成物の粘度を適宜調整できる量的割合であればよく、特に限定されるものではないが、導電性組成物の粘度が５０ｄＰａ・ｓ以上、３０００ｄＰａ・ｓ以下、好ましくは１００ｄＰａ・ｓ以上、２０００ｄＰａ・ｓ以下となるような配合割合であることが望ましい。

　本発明の導電性組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、安定剤、分散剤、消泡剤、ブロッキング防止剤、微細溶融シリカ、シランカップリング剤、チキソトロピー剤、着色剤、前記銀粉末以外の他の導電性粉末（例えば、カーボン粉末）などの各種添加剤が添加されていてもよい。これら添加剤は単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　導電性組成物の製造方法としては、例えば、樹脂成分と前記銀粉と有機溶剤とを混練する方法などが挙げられる。混練方法としては、例えば、ロールミルなどの攪拌混合装置を用いる方法が挙げられる。

　本発明の導電性組成物を用いて導体回路を製造する方法は、前述した導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成するパターン形成工程と、塗膜パターンを乾燥もしくは焼成する熱処理工程とを含む。塗膜パターンの形成には、マスキング法やレジスト等を用いることができる。

　パターン形成工程としては印刷方法、ディスペンス方法が挙げられる。印刷方法としては、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などが挙げられるが、微細な回路を形成するためには、スクリーン印刷が好ましい。また、大面積の塗布方法としては、グラビア印刷、オフセット印刷が適している。ディスペンス方法は導電性組成物の塗布量をコントロールしてニードルから押し出しパターンを形成する方法で、アース配線等の部分的なパターン形成や凹凸のある部分へのパターン形成に適している。

　熱処理工程は、用いる基材に応じて、例えば約８０～１５０℃での乾燥工程でもよく、あるいは例えば約１５０～２００℃での焼成工程でもよい。本発明の導電性組成物では、前記結晶性フレーク状銀粉を含有しているため、パターン形成工程にて形成した塗膜パターンを１５０℃以下の低温で乾燥しても、比抵抗が１×１０^－５Ω・ｃｍ以下と低く、導電性が高い導体回路を得ることができる。乾燥工程における乾燥温度は、約９０℃以上、約１４０℃以下が好ましく、約１００℃以上、約１３０℃以下がより好ましい。乾燥時間は約１５分以上、約９０分以下であることが好ましく、約３０分以上、約７５分以下であることがより好ましい。

　基材としては、予め回路形成されたプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の他、紙－フェノール樹脂、紙－エポキシ樹脂、ガラス布－エポキシ樹脂、ガラス－ポリイミド、ガラス布／不繊布－エポキシ樹脂、ガラス布／紙－エポキシ樹脂、合成繊維－エポキシ樹脂、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル，ポリフェニレンオキシド・シアネートエステル等の複合材を用いた全てのグレード（ＦＲ－４等）の銅張積層板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミドなどのプラスチックからなるシートまたはフィルム、シリコン基板、エポキシ基板、ポリカーボネート基板、アクリル基板、フェノール基板、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板などを使用することができる。上記導電性組成物は低温で乾燥しても導電性の高い導体回路を形成できるため、基材として耐熱性の低い熱可塑性プラスチックからなるシート、フィルム、基板を用いた場合に、本発明はとりわけ高い効果を発揮する。

　以下、実施例および比較例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。尚、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り全て質量基準である。

　＜導電性組成物の調製＞
　表１～表３に示す配合割合（質量比）で、結晶性フレーク銀粉とポリエステル樹脂のカルビトールアセテート３０質量％溶液を所定量計量、撹拌し、３本ロールミルにより分散させ、実施例１～１１および比較例１～４の各導電性組成物を得た。実施例１２～１７については、ポリエステル樹脂のカルビトールアセテート３０質量％溶液に代えてアクリル系樹脂、ブチラール樹脂を用いて導電性組成物を調整した。実施例１８～２０についてはポリエステル樹脂のカルビトールアセテート３０質量％溶液に代えてアクリル系樹脂とフェノキシ樹脂を用いて導電性組成物を調整した。実施例２１～２７についてはポリエステル樹脂のカルビトールアセテート３０質量％溶液に代えてフェノキシ樹脂およびエポキシ樹脂のエポキシ－イミダゾール付加物を用いて導電性組成物を調製した。
　得られた各導電性組成物をスライドガラスおよびＰＥＴフィルムに塗布し、１２０℃で３０分、乾燥硬化して塗膜を形成した。
　形成した塗膜について、下記の評価方法で密着性および導電性を評価した。その結果を表４～表６に示す。

　＜密着性＞
　上記で得られたＰＥＴフィルムに形成した塗膜をＪＩＳ：Ｋ５６００－５－６に基づき、クロスカットセロテープ（登録商標）剥離試験を行い、密着性を評価した。その評価基準は以下のとおりである。
　○：剥離なし
　△：部分的に剥離あり
　×：全面にわたり剥離あり

　＜比抵抗＞
　上記で得られたスライドガラスに形成した塗膜の両端の抵抗値を４端子法で測定し、さらに線幅、線長、厚みを測定し、比抵抗（体積抵抗率）を求めて導電性を評価した。

　表４～表６に示すように、実施例１～１１までにおいては、比較例１～３までに比して、同等以上の比抵抗値であった。その中でも、実施例１から５、１２～２５までにおいては、使用する結晶性フレーク銀粉の平均粒径（Ｄ_５０）が１μｍ以上、３μｍ以下であることより、比較例１から３までに比して、低抵抗であった。特に、平均粒径（Ｄ_５０）が１μｍ以上、３μｍ以下である結晶性フレーク銀粉を９３質量％以上、９８質量％以下配合した実施例２～５、１２～１４、１６、１７、１９、２０、及び２２～２５までにおいては比較例１から３までの比抵抗値が１０^－５台であるのに比して、１０^－６台の低抵抗値が得られた。一方、平均粒径（Ｄ_５０）が１μｍ以上、３μｍ以下である結晶性フレーク銀粉であっても、９８質量％を超えて９９質量％配合した比較例４では密着性に劣る結果となった。
　また、結晶性フレーク銀粉を９８質量％配合した実施例５、８および１１においては、密着性において若干の剥離があったものの、結晶性フレーク銀粉を９７質量％以下配合した他の実施例においては、はく離しなかった。フェノキシ樹脂を用いた実施例１８～２５においては、フェノキシ樹脂のみを用いた実施例２５はＰＥＴフィルムへの密着は悪く剥離が発生しているがエポキシ樹脂やアクリル系樹脂を混合した実施例１８～２４は密着性が良好であった。

Claims

　結晶性フレーク状銀粉、および有機バインダーを含有し、前記結晶性フレーク状銀粉の配合割合が組成物の固形分全体量の９０質量％以上、９８質量％以下であることを特徴とする導電性組成物。
　前記結晶性フレーク状銀粉の単粒子が多角形状であるものを含むことを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
　前記結晶性フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による平均粒径（Ｄ_５０）が１μｍ以上、３μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電性組成物。
　請求項１から３の何れか１項に記載の導電性組成物を基材上に印刷または塗布して塗膜パターンを形成してから、該塗膜パターンを１５０℃未満で乾燥して得られる硬化物。