JP6242418B2 - レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト - Google Patents
レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP6242418B2 JP6242418B2 JP2016052317A JP2016052317A JP6242418B2 JP 6242418 B2 JP6242418 B2 JP 6242418B2 JP 2016052317 A JP2016052317 A JP 2016052317A JP 2016052317 A JP2016052317 A JP 2016052317A JP 6242418 B2 JP6242418 B2 JP 6242418B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- conductive
- epoxy resin
- paste
- thermosetting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
この方法では、まず従来と同様に導電性ペーストを調製する。次に、調製した導電性ペーストを所望の基板上に印刷し、導電性の被膜(導電膜)を形成する。そして、形成した導電膜が所望の形状(細線状)の電極配線となるようにマスキングして、それ以外の(不要な)部位にレーザー光を照射する。これにより、レーザー光を照射した部位にあった導電膜が熱分解・除去され、レーザー光を照射しなかった部位が電極配線として残される。
特許文献1,2には、このような用途に使用し得るレーザーエッチング用導電性ペーストが開示されている。例えば特許文献1には、鱗片状(フレーク状)の導電性粉末を含む導電性ペーストが開示されている。また、特許文献2には、熱可塑性のバインダ樹脂を含む導電性ペーストが開示されている。
これについて、図1の(B)欄の模式図を参照しながら説明する。図1(B)−(1)に示すように、扁平形状の導電性粒子は、概して一粒子の平面視での面積が大きい。このため、扁平形状の導電性粒子は、電極配線として残す部位とレーザー加工で除去する部位(レーザー照射部位)とにまたがった状態で存在することがある。このような状態でレーザー光を照射すると、図1(B)−(2)に示すように、電極として残す部位の導電性粒子にも熱が伝わり、導電膜が必要以上に削れてしまうことがある。その結果、電極が既定の幅より細くなったり、断線したり、あるいは電極表面が荒れた状態になったりすることがある。かかる問題は、電極の細線化が進むほど深刻である。
本発明により、導電性粉末と、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを含むレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペーストが提供される。上記導電性粉末は、レーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が0.5〜3μmであり、平均アスペクト比が1.0〜1.5である。上記熱硬化性樹脂の含有割合は、上記導電性粉末を100質量部としたときに、35質量部以下である。
また、本明細書において「平均粒子径」とは、レーザー回折・光散乱法に基づく体積基準の粒度分布において、粒子径の小さい方から累積50%に相当する粒子径D50値(メジアン径)をいう。
また、本明細書において「平均アスペクト比」とは、複数個の導電性粒子の長径/短径比の平均をいう。例えば、電子顕微鏡を用いて少なくとも30個(例えば30〜100個)の導電性粒子を観察する。そして、各々の粒子画像について外接する最小の長方形を描き、かかる長方形の短辺の長さ(例えば厚み)Bに対する長辺の長さAの比(A/B)をアスペクト比として算出する。得られたアスペクト比を算術平均することで、平均アスペクト比を求めることができる。
なお、本明細書において「数平均分子量」とは、ゲルクロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography:GPC)によって測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した個数基準の平均分子量をいう。
上記エポキシ樹脂は、2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、1つのエポキシ基を有する1官能エポキシ樹脂と、を含むことが好ましい。
一好適例では、上記多官能エポキシ樹脂と上記1官能エポキシ樹脂との質量比率が、20:80〜45:55である。これによって、電気伝導性の向上をより高いレベルで実現することができる。
また、本明細書において「A〜B(ただし、A,Bが任意の値)」とは、特に断らない限りA,Bの値(上限値および下限値)を包含するものとする。
ここで開示される加熱硬化型導電性ペースト(以下、単に「ペースト」ということがある。)は、必須構成成分として、(a)導電性粉末と、(b)熱硬化性樹脂と、(c)硬化剤と、を含んでいる。また、好適には熱可塑性樹脂を含まない。そして、導電性粉末が所定の性状を満たし、かつ熱硬化性樹脂の配合量が所定値以下であることにより特徴づけられる。したがって、その他については特に限定されず、種々の基準に照らして任意に決定し得る。以下、ペーストの構成成分等について説明する。
導電性粉末は、電極配線に電気伝導性を付与するための成分である。導電性粉末としては特に限定されず、所望の導電性やその他の物性を備える各種の金属、合金等を、用途等に応じて適宜用いることができる。一好適例として、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、オスミウム(Os)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)等の金属、およびこれらの被覆混合物や合金等が挙げられる。なかでも、銀(Ag)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)等の貴金属の単体、およびこれらの混合物(銀コート銅、銀コート銅−亜鉛合金、銀コートニッケル)や合金(銀−パラジウム(Ag−Pd)、銀−白金(Ag−Pt)、銀−銅(Ag−Cu)等)が好ましい。特には、比較的コストが安く電気伝導性にも優れる点から、銀および銀コート品、ならびに銀の合金が好ましい。
なお、一般に真球状または略球状の導電性粒子を用いる場合、例えば鱗片状等のアスペクト比のより大きな導電性粒子を用いる場合に比べて、導電性粒子同士の接触面積が小さくなりがちである。その結果、電極配線の体積抵抗が増大する傾向にある。したがって、電気伝導性に優れた電極配線を形成するには、導電性粉末の平均粒子径を所定値以上として粒子間の接触を低減することが極めて重要である。
より好適には、脂肪酸が二価以上の多価不飽和脂肪酸である。二価以上の多価不飽和脂肪酸としては、例えばアルキルコハク酸やアルケニルコハク酸が挙げられる。
熱硬化性樹脂は、電極配線に接着性や耐久性を付与するための成分である。熱硬化性樹脂は、硬化剤を加えて加熱すると分子間に網目状の架橋構造が形成されて硬化する。一旦硬化した後は溶媒にも溶けにくく、加熱しても可塑性が現れない(変形しない)。このため、熱硬化性樹脂を用いることで、熱可塑性樹脂を用いる従来品に比べて、耐熱性、耐薬品性、機械的強度、ならびに耐久性に優れた電極配線を実現することができる。
そこで、多官能エポキシ樹脂に1官能エポキシ樹脂を混合することが好ましい。これにより、樹脂に適度な柔らかさを付与することができ、レーザー加工性を向上することができる。また、本発明者らの検討によれば、エポキシ樹脂の架橋点を減らして柔軟性や軟質性を高めることで、導電性粒子同士の接点に存在する樹脂が加熱硬化時にはじかれる(排除される)効果が得られる。したがって、導電性粒子同士の接触面積が増加して、体積抵抗を一層低く抑えることができる。
熱硬化性樹脂の含有割合の下限値は特に限定されないが、概ね2質量部以上、好ましくは5質量部以上、例えば8質量部以上であるとよい。これにより、接着性や耐久性、信頼性に一層優れた電極配線を実現することができる。
硬化剤は、上記熱硬化性樹脂の分子間に架橋構造を形成して硬化させるための成分である。硬化剤としては特に限定されず、熱硬化性樹脂の種類等に応じて適宜用いることができる。例えば熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、当該エポキシ樹脂のエポキシ基と反応して架橋構造を形成し得る化合物を用いることができる。一好適例として、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、有機ホスフィン類、およびこれらの誘導体等が挙げられる。これらの化合物は1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
ここで開示されるペーストは、上記(a)〜(c)の成分(すなわち、導電性粉末と熱硬化性樹脂と硬化剤)の他に、必要に応じて種々の添加成分を含有し得る。そのような添加成分の一例として、反応促進剤(助触媒)、レーザー光吸収剤、無機フィラー、界面活性剤、分散剤、増粘剤、消泡剤、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、顔料、希釈溶媒等が挙げられる。これらの添加成分としては、一般的な導電性ペーストに使用し得ることが知られているものを適宜用いることができる。
また、希釈溶媒としては、例えば、グリコール系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、エステル系溶剤、アルコール系溶剤、炭化水素系溶剤等の有機溶剤が挙げられる。
このようなペーストは、上述した材料を所定の含有率(質量比率)となるよう秤量し、均質に撹拌混合することで調製し得る。材料の撹拌混合は、従来公知の種々の攪拌混合装置、例えばロールミル、マグネチックスターラー、プラネタリーミキサー、ディスパー等を用いて行うことができる。
ペーストの一使用例では、先ず、基板を準備する。基板としては特に限定されないが、例えば、プラスチック基板、ガラス基板、アモルファスシリコン基板等を考慮し得る。特に耐熱性の低い材料からなる基板を採用する場合に本発明を好適に採用し得る。
次に、この基板上に、所望の厚み(例えば1〜50μm、好ましくは1〜10μm)になるようにペーストを付与(典型的には印刷)する。このとき、ペーストは、所望の電極配線のサイズよりもやや大きめに(幅広に)付与する。ペーストの付与は、例えばスクリーン印刷、バーコーター、スリットコーター、グラビアコーター、ディップコーター、スプレーコーター等を用いて行うことができる。
次に、基板上に付与したペーストを加熱乾燥する。加熱温度は、例えば(b)熱硬化性樹脂のガラス転移点以上の温度とし得る。これによって、付与したペーストを硬化させ、基板上に膜状の導電体(導電膜)を形成する。
次に、導電膜が所望の形状(例えば細線状)の電極となるようにマスキングを施して、それ以外の部位にレーザー光を照射する。
一好適例では、レーザー光の基本波長が基材の吸収波長領域と一致しないようにレーザーの種類を選択する。例えば、レーザー光の基本波長が基材の吸収波長領域の倍波(2倍波、3倍波など)となるようにレーザーの種類を選択する。これにより、基材への損傷を最小限に抑えることができる。
他の一好適例では、レーザー光の基本波長が導電膜を構成する成分の吸収波長領域と一致するようにレーザー種を選択する。これにより、導電膜がレーザー光の波長に吸収帯を有することとなり、レーザー加工時の作業性や生産性を向上することができる。例えば、導電膜を構成する硬化膜(具体的には、上記(b)熱硬化性樹脂を(c)硬化剤で硬化させた硬化物)の吸収波長領域が、概ね9000〜10000cm−1、例えば9300〜9900cm−1の範囲にある場合は、基本波長1064nmのIRレーザーを好ましく用いることができる。
また、レーザーの走査速度は、生産性を高く維持しつつ導電膜の不要な部位を適切に除去する観点から、概ね1000〜10000mm/s、例えば1500〜5000mm/sとするとよい。
また、レーザー光の照射雰囲気は、大気雰囲気、不活性雰囲気、還元性雰囲気等とすることができる。
以上のようにして、基板上に所定のパターンの電極配線を備えた構造体(配線基板)を得ることができる。
ここに開示されるレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペーストは、高耐久な電極を形成することができる。また、ここに開示されるレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペーストはレーザー加工性に優れることから、特にはL/S=80μm/80μm以下、さらにはL/S=50μm/50μm以下の細線状の電極配線を形成するために好ましく用いることができる。
代表的な一使用用途として、各種電子部品の電極形成や、フレキシブル基板を有するタッチパネルや液晶ディスプレイ、電子ペーパー等のフレキシブルデバイスの導体回路の形成が挙げられる。フレキシブル基板としては、例えば、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド等の樹脂からなるフィルム状のプラスチック基板や、ガラス基板等が例示される。なお、フレキシブル基板上にはITO膜(Indium Tin Oxide:酸化インジウムスズ膜)等の酸化物からなる導電膜が成膜された状態であり得る。
<導電性粉末>
・導電性粉末1:球状銀粉末
(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=0.5μm、平均アスペクト比1.0)
・導電性粉末2:球状銀粉末
(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=1.0μm、平均アスペクト比1.1)
・導電性粉末3:球状銀粉末
(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=3.0μm、平均アスペクト比1.1)
・導電性粉末4:球状銀コート銅粉末
(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=2.2μm、平均アスペクト比1.1)
・導電性粉末5:銀コート銅−亜鉛合金粉末
(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=2.2μm、平均アスペクト比1.1)
・導電性粉末6:球状銀粉末
(福田金属箔株式会社製、D50=2.5μm、平均アスペクト比1.4)
・導電性粉末7:鱗片状銀粉末
(DOWAエレクトロニクス株式会社製、D50=15μm、平均アスペクト比16.7)
<多官能エポキシ樹脂>
・多官能エポキシ樹脂A:ノボラック型エポキシ樹脂
(日本化薬株式会社製、エポキシ当量193g/eq、数平均分子量Mc1100)
・多官能エポキシ樹脂B:ビスフェノール変性型エポキシ樹脂
(DIC株式会社製、エポキシ当量403g/eq、数平均分子量Mc800)
<1官能エポキシ樹脂>
・フェニルグリシジルエーテル型エポキシ樹脂
(株式会社ADEKA製、エポキシ当量206g/eq、数平均分子量Mc210)
<硬化剤>
・イミダゾール系硬化剤
(味の素ファインテクノ株式会社製、エポキシイミダゾールアダクト)
<添加剤(触媒)>
・有機ジルコニウム化合物
(マツモトファインケミカル株式会社製、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート)
上記準備した材料を表1に示す質量比率になるよう秤量、混合し、加熱硬化型導電性ペースト(例1〜9,参考例1〜3)を調製した。
上記調製したペーストを、ガラス基板の表面に5μm程度の厚みで□10cm×10cmの正方形状にスクリーン印刷(べた塗り)し、150℃・30分間の加熱乾燥をした。これにより、ガラス基板上に導電膜(硬化膜)を形成した。
上記形成した導電膜に以下の条件でレーザーを照射し、L/S=30μm/30μmの細線形成を試みた。
<レーザー加工条件>
・レーザー種:IRレーザー(基本波長;1064nm)
・レーザー出力:5W
・走査速度:2000mm/s
上記レーザー加工によって形成した細線をレーザー顕微鏡で観察し、レーザー加工性を評価した。顕微鏡観察は倍率10で、3視野を確認した。結果を表1の「レーザー加工性」の欄に示す。表1において、「◎」は断線や削り残しが無く、かつ残っている線幅が20μm以上30μm以下であることを、「○」は断線や削り残しが無く、かつ残っている線幅が10μm以上20μm未満であることを、「△」は断線や削り残しが無いが、残っている線幅が10μm未満であることを、「×」はレーザー照射部に断線や削り残しがあることを、表している。例2に係る観察画像を図2に示す。また、評価が「×」の参考例に係る観察画像を図3に示す。
紫外可視近赤外分光光度計を用いて、上記調製したペーストの吸収波長を測定した。結果を表1の「吸収波長」の欄に示す。
上記形成した細線にセロハンテープを貼り、その上から消しゴムを押しあてて良く密着させた後、45°の角度でセロハンテープを一気に剥がして、接着性を評価した。結果を表1の「接着性」の欄に示す。表1において、「○」は細線の剥がれ(セロハンテープへの導電膜の付着)が確認されなかったことを、「×」は細線の剥がれが確認されたことを、表している。
抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製、型式:ロレスタGP MCP−T610)を用いて上記形成した細線の体積抵抗率を測定した。具体的には細線の一方の端部と他の一方の端部に端子を接触させて、2端子法で電気抵抗を測定した。また、細線の断面をレーザー顕微鏡で観察し、細線の断面積を測定した。得られた電気抵抗と断面積から、体積抵抗率を算出した。結果を表1の「体積抵抗率」の欄に示す。
これに対して、平均粒子径が3μmを超えるおよび/またはアスペクト比1.5を超える導電性粉末を用いた参考例1,2では、レーザー加工性が低下した。また、樹脂の含有割合が40質量部を超える参考例3では、レーザー加工性が低下し、さらに体積抵抗率も大きく悪化した。
また、例1〜6中で、例1,2,3,6は体積抵抗率が100μΩ・cm以下に抑えられていた。この理由としては、導電性粉末の材質が異なること、つまり、銀コート銅粉末よりも銀粉末の方が導電性に優れることが推察される。特に、導電性粉末2を用いた例2では、体積抵抗率が55μΩ・cm以下と最も低く抑えられていた。この理由は定かではないが、平均粒子径と樹脂量とのバランスが考えられる。つまり、例3〜6については、例2よりも平均粒子径が大きく(換言すれば比表面積が小さく)、比表面積当たりの樹脂量が多くなる。このため、導電性粒子間の界面に存在する樹脂量が多くなり、例2よりも体積抵抗率が増加したこと等が推察される。また、例1については、例2よりも平均粒子径が小さくなったことで、導電性粒子同士の接触点が増加して界面抵抗が大きくなり、例2よりも体積抵抗率が増加したこと等が推察される。
これらの結果は、導電性粉末の性状、および、導電性粉末と熱硬化性樹脂の配合比を規定する本願発明の技術的意義を示すものである。
Claims (7)
- レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペーストであって、
導電性粉末と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、を含み、
前記導電性粉末は、
レーザー回折・光散乱法に基づく平均粒子径が0.5〜3μmであり、
平均アスペクト比が1.0〜1.5であり、
前記導電性粉末を100質量部としたときに、前記熱硬化性樹脂の含有割合は、35質量部以下である、レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。 - 前記導電性粉末の平均アスペクト比が、1.1〜1.4である、請求項1に記載のレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記導電性粉末が、アスペクト比5を超える導電性粒子を含まない、請求項1または2に記載のレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記熱硬化性樹脂の数平均分子量が2000以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記エポキシ樹脂が、2つ以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂と、1つのエポキシ基を有する1官能エポキシ樹脂と、を含む、請求項5に記載のレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。
- 前記多官能エポキシ樹脂と前記1官能エポキシ樹脂との質量比率が、20:80〜45:55である、請求項6に記載のレーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015068364 | 2015-03-30 | ||
JP2015068364 | 2015-03-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016191042A JP2016191042A (ja) | 2016-11-10 |
JP6242418B2 true JP6242418B2 (ja) | 2017-12-06 |
Family
ID=57081063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016052317A Active JP6242418B2 (ja) | 2015-03-30 | 2016-03-16 | レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6242418B2 (ja) |
CN (1) | CN106024097B (ja) |
TW (1) | TWI700305B (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001236827A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
CN1500278A (zh) * | 2001-03-28 | 2004-05-26 | E・I・内穆尔杜帮公司 | 用于填充印刷电路板中通孔的组合物 |
JP2005317491A (ja) * | 2004-04-01 | 2005-11-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 |
CN104488040B (zh) * | 2012-07-20 | 2018-08-03 | 东洋纺株式会社 | 使用激光刻蚀加工用导电性糊剂而成的回路配线、电路及触摸面板 |
JP2014107533A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Pelnox Ltd | レーザーエッチング用導電性ペースト組成物 |
JP2014216432A (ja) * | 2013-04-24 | 2014-11-17 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | キャパシタ用電極形成用組成物、キャパシタ用電極、及びキャパシタ |
JP6049606B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2016-12-21 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 加熱硬化型導電性ペースト |
-
2016
- 2016-02-24 TW TW105105352A patent/TWI700305B/zh not_active IP Right Cessation
- 2016-03-16 JP JP2016052317A patent/JP6242418B2/ja active Active
- 2016-03-30 CN CN201610190728.4A patent/CN106024097B/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106024097B (zh) | 2019-06-28 |
TW201634517A (zh) | 2016-10-01 |
JP2016191042A (ja) | 2016-11-10 |
CN106024097A (zh) | 2016-10-12 |
TWI700305B (zh) | 2020-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6049606B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト | |
TWI733657B (zh) | 加熱硬化型導電性糊 | |
TWI622998B (zh) | 導電性組成物及使用其之硬化物 | |
US11479686B2 (en) | Conductive composition and wiring board using the same | |
JP6373293B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト | |
TW201833940A (zh) | 導電性組成物 | |
TWI708821B (zh) | 加熱硬化型導電性糊 | |
JP6510998B2 (ja) | フレキシブル配線基板およびその利用 | |
KR20150060683A (ko) | 이방성 도전 필름, 접속 방법 및 접합체 | |
JP6242418B2 (ja) | レーザーエッチング用加熱硬化型導電性ペースト | |
US20210243893A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board | |
TWI690556B (zh) | 加熱硬化型導電性糊以及導電性被膜 | |
KR20210131380A (ko) | 도전성 조성물 및 도전성 접착제 | |
US20210238442A1 (en) | Printed wiring board, printed circuit board, and method of manufacturing printed wiring board | |
KR20230058317A (ko) | 도전성 접착제, 그것을 사용한 전자 회로 및 그 제조 방법 | |
JP2023018665A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
WO2019058727A1 (ja) | 導電性組成物及びそれを用いた配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171018 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6242418 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |