JP2001262110A - 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 - Google Patents
異方性導電接着剤および電子デバイス製品Info
- Publication number
- JP2001262110A JP2001262110A JP2000075684A JP2000075684A JP2001262110A JP 2001262110 A JP2001262110 A JP 2001262110A JP 2000075684 A JP2000075684 A JP 2000075684A JP 2000075684 A JP2000075684 A JP 2000075684A JP 2001262110 A JP2001262110 A JP 2001262110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anisotropic conductive
- conductive particles
- conductive adhesive
- device product
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電粒子どうしが接した際は導通せず、熱圧
着した部分にのみ導通をとれ、高密度隣接回路間の絶縁
性の確保が確実である異方性導電接着剤および電子デバ
イス製品を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）導電性粒子を必須成分とし、上記（Ｃ）導電性
粒子が、あらかじめその粒子表面を、２−ジブチルアミ
ノ−４，６−ジメルカプト−ｓｙｍ−トリアジンなどの
チオール系分散剤で表面処理されたものであるととも
に、全体の樹脂組成物中に４０重量％以下の割合で含有
される異方性導電接着剤であり、またこの異方性導電接
着剤を使用して部材を接着接続した電子デバイス製品で
ある。
着した部分にのみ導通をとれ、高密度隣接回路間の絶縁
性の確保が確実である異方性導電接着剤および電子デバ
イス製品を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）導電性粒子を必須成分とし、上記（Ｃ）導電性
粒子が、あらかじめその粒子表面を、２−ジブチルアミ
ノ−４，６−ジメルカプト−ｓｙｍ−トリアジンなどの
チオール系分散剤で表面処理されたものであるととも
に、全体の樹脂組成物中に４０重量％以下の割合で含有
される異方性導電接着剤であり、またこの異方性導電接
着剤を使用して部材を接着接続した電子デバイス製品で
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高密度回路間の接
続に用いて好適な異方性導電接着剤およびそれを用いた
電子デバイス製品に関する。
続に用いて好適な異方性導電接着剤およびそれを用いた
電子デバイス製品に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなど電子部品を回路基板な
ど電極をもつ電子機器の所定部位へ接着し相互の電気的
接続をするための接着剤として、多くの異方性導電接着
剤が提案されている。この種の異方性導電接着剤は、導
電性粒子をエポキシ系接着剤に混ぜ、電極間に挾み、熱
圧着するが、導電性粒子が電極間に挾まれることにより
圧着方向導電性が確保される。
ど電極をもつ電子機器の所定部位へ接着し相互の電気的
接続をするための接着剤として、多くの異方性導電接着
剤が提案されている。この種の異方性導電接着剤は、導
電性粒子をエポキシ系接着剤に混ぜ、電極間に挾み、熱
圧着するが、導電性粒子が電極間に挾まれることにより
圧着方向導電性が確保される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電接着剤によって高密度回路間を接続する場
合、熱圧着の際に異方性導電接着剤の流動性が増し、中
に含まれる導電粒子が凝集していると隣接回路間の絶縁
性が確保できないという問題があった。
異方性導電接着剤によって高密度回路間を接続する場
合、熱圧着の際に異方性導電接着剤の流動性が増し、中
に含まれる導電粒子が凝集していると隣接回路間の絶縁
性が確保できないという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、従来の異方性導電接着剤
における上記の問題点を解決するためになされたもの
で、導電粒子どうしが接した際は導通せず、熱圧着した
部分にのみ導通をとれ、隣接回路間の絶縁性の確保が確
実である異方性導電接着剤および電子デバイス製品を提
供しようとするものである。
における上記の問題点を解決するためになされたもの
で、導電粒子どうしが接した際は導通せず、熱圧着した
部分にのみ導通をとれ、隣接回路間の絶縁性の確保が確
実である異方性導電接着剤および電子デバイス製品を提
供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ系樹
脂成分と混合させる導電粒子を、あらかじめチオール系
分散剤で表面処理することにより、導電性粒子どうしが
接した方向には導通せず、熱圧着した部分のみ導通をと
れることを発見し、このことで上記の目的が達成される
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ系樹
脂成分と混合させる導電粒子を、あらかじめチオール系
分散剤で表面処理することにより、導電性粒子どうしが
接した方向には導通せず、熱圧着した部分のみ導通をと
れることを発見し、このことで上記の目的が達成される
ことを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）エポキシ樹
脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）導電性粒子を必須成分と
し、上記（Ｃ）導電性粒子が、あらかじめ粒子表面を下
記一般式に示されるチオール系分散剤
脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）導電性粒子を必須成分と
し、上記（Ｃ）導電性粒子が、あらかじめ粒子表面を下
記一般式に示されるチオール系分散剤
【化２】 （但し、式中Ｒはアルキル基を表す）で表面処理された
ものであるとともに、全体の樹脂組成物中に４０重量％
以下の割合で含有されることを特徴とする異方性導電接
着剤であり、またこの異方性導電接着剤を使用して部材
を接着接続したことを特徴とする電子デバイス製品であ
る。
ものであるとともに、全体の樹脂組成物中に４０重量％
以下の割合で含有されることを特徴とする異方性導電接
着剤であり、またこの異方性導電接着剤を使用して部材
を接着接続したことを特徴とする電子デバイス製品であ
る。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多価エポ
キシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂
が使用可能である。具体的なものとしては、例えば、フ
ェノールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラ
ック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾ
ルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フ
ェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロ
ピレングリコール等の多価アルコール類、エチレンジア
ミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミ
ノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多
価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メ
チルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシクロペンタジ
エンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド
等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も挙げられ、こ
れらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多価エポ
キシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂
が使用可能である。具体的なものとしては、例えば、フ
ェノールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラ
ック樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾ
ルシン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フ
ェノール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコ
ール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロ
ピレングリコール等の多価アルコール類、エチレンジア
ミン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミ
ノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多
価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メ
チルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジ
ル型のエポキシ樹脂が挙げられ、またジシクロペンタジ
エンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド
等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等も挙げられ、こ
れらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、１
分子中に２個以上の活性水素を有するものであれば特に
制限することなく使用することができる。具体的なもの
として、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミ
ド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フタ
ル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
することができる。
分子中に２個以上の活性水素を有するものであれば特に
制限することなく使用することができる。具体的なもの
として、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレン
テトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアンジアミ
ド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合物、無水フタ
ル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル
酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水物、フェノール
ノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック樹脂
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
することができる。
【００１０】本発明に用いる（Ｃ）導電性粒子は、少な
くとも表面層が導電体であればよく、特に制限するもの
でない。これらの導電性粒子としては、例えば金属粒子
および非導電粒子の表面に導電層を有するものが挙げら
れ、これらは単独または２種以上混合して使用すること
ができる。本発明において導電粒子の表面を処理する前
記化２のチオール系分散剤としては、例えば下式に示さ
れるトリアジンチオール置換体が挙げられる。
くとも表面層が導電体であればよく、特に制限するもの
でない。これらの導電性粒子としては、例えば金属粒子
および非導電粒子の表面に導電層を有するものが挙げら
れ、これらは単独または２種以上混合して使用すること
ができる。本発明において導電粒子の表面を処理する前
記化２のチオール系分散剤としては、例えば下式に示さ
れるトリアジンチオール置換体が挙げられる。
【００１１】
【化３】 本発明における導電粒子の表面処理方法は、分散剤が導
電粒子の凝集を妨げる効果が発揮できる粉体処理方法で
あればよく、特に制限するものではない。例えば、湿式
法、乾式法等が挙げられる。
電粒子の凝集を妨げる効果が発揮できる粉体処理方法で
あればよく、特に制限するものではない。例えば、湿式
法、乾式法等が挙げられる。
【００１２】本発明において、上記チオール系分散剤で
表面処理された導電粒子は、エポキシ樹脂組成物１００
重量部に対して４０重量部以下含有させることが好まし
い。表面処理された導電粒子の含有量が４０重量部を超
えると、導電粒子の分散効果が乏しくなり、隣接する電
極間の絶縁性が保てなくなる。
表面処理された導電粒子は、エポキシ樹脂組成物１００
重量部に対して４０重量部以下含有させることが好まし
い。表面処理された導電粒子の含有量が４０重量部を超
えると、導電粒子の分散効果が乏しくなり、隣接する電
極間の絶縁性が保てなくなる。
【００１３】
【作用】本発明は、エポキシ系樹脂成分と混合させる導
電粒子をあらかじめチオール系分散剤で表面処理するこ
とで、導電粒子の凝集を防ぎ、その状態で導電粒子を電
極間に挾み、熱圧着させることによって、向かい合う電
極間にだけ導通性を、また隣接する電極間には絶縁性を
もたせることができる。これにより、微細電極パターン
の回路間接合を隣接電極間の短絡の危険なしに行うとい
う条件を満たすことができるものである。また、チオー
ル系分散剤の使用は、チオール系分散剤を介して電極金
属と導電粒子が化学結合し、電極どうしの物理的、電気
的接続信頼性（耐湿性、耐熱性）が向上する。
電粒子をあらかじめチオール系分散剤で表面処理するこ
とで、導電粒子の凝集を防ぎ、その状態で導電粒子を電
極間に挾み、熱圧着させることによって、向かい合う電
極間にだけ導通性を、また隣接する電極間には絶縁性を
もたせることができる。これにより、微細電極パターン
の回路間接合を隣接電極間の短絡の危険なしに行うとい
う条件を満たすことができるものである。また、チオー
ル系分散剤の使用は、チオール系分散剤を介して電極金
属と導電粒子が化学結合し、電極どうしの物理的、電気
的接続信頼性（耐湿性、耐熱性）が向上する。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明を実施例によって具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定され
るものではない。なお、実施例および比較例において
「％」とあるのは「重量％」を意味する。
説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定され
るものではない。なお、実施例および比較例において
「％」とあるのは「重量％」を意味する。
【００１５】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として、チオール系分散剤の下
記表面処理をした粒径１０μｍのニッケル粒子を２０重
量部加え、分散させて異方性導電接着剤を得た。この異
方性導電接着剤について接着強度（初期、耐湿後）、凝
集を評価した結果を表１に示す。
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として、チオール系分散剤の下
記表面処理をした粒径１０μｍのニッケル粒子を２０重
量部加え、分散させて異方性導電接着剤を得た。この異
方性導電接着剤について接着強度（初期、耐湿後）、凝
集を評価した結果を表１に示す。
【００１６】導電粒子の表面処理は、導電粒子をフラス
コに投入後、４０℃に保ちながらフラスコ内部を窒素置
換し、そのフラスコに４０℃の前記化３のトリアジンジ
チオール・エタノール溶液（濃度は１×１０-3ｍｏｌ／
Ｌ）を加え、４０分間攪拌し、濾取後乾燥することによ
り完了した。
コに投入後、４０℃に保ちながらフラスコ内部を窒素置
換し、そのフラスコに４０℃の前記化３のトリアジンジ
チオール・エタノール溶液（濃度は１×１０-3ｍｏｌ／
Ｌ）を加え、４０分間攪拌し、濾取後乾燥することによ
り完了した。
【００１７】比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として実施例１と同じ表面処理
をした粒径１０μｍのニッケル粒子を５０重量部加え、
分散させて異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接
着剤について接着強度（初期、耐湿後）、凝集を評価し
た結果を表１に示す。
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として実施例１と同じ表面処理
をした粒径１０μｍのニッケル粒子を５０重量部加え、
分散させて異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接
着剤について接着強度（初期、耐湿後）、凝集を評価し
た結果を表１に示す。
【００１８】比較例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として表面処理をしていない粒
径１０μｍのニッケル粒子を２０重量部加え、分散させ
て異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤につ
いて接着強度（初期、耐湿後）、凝集を評価した結果を
表１に示す。
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として表面処理をしていない粒
径１０μｍのニッケル粒子を２０重量部加え、分散させ
て異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤につ
いて接着強度（初期、耐湿後）、凝集を評価した結果を
表１に示す。
【００１９】比較例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲＥ−３１０Ｓ
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として表面処理をしていない粒
径１０μｍのニッケル粒子を５０重量部加え、分散させ
て異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤につ
いて接着強度（初期、耐湿後）、凝集を評価した結果を
表１に示す。
（日本化薬株式会社製、商品名）７０％と、無水フタル
酸のペンタハード５０００（東燃石油化学株式会社製、
商品名）１０％と、イミダゾール変性物のキュアダクト
Ｐ−１０９０／Ｌ−６１Ｂ（四国化成株式会社製、商品
名）２０％とを混合して得たエポキシ系樹脂成分１００
重量部中に、導電性粒子として表面処理をしていない粒
径１０μｍのニッケル粒子を５０重量部加え、分散させ
て異方性導電接着剤を得た。この異方性導電接着剤につ
いて接着強度（初期、耐湿後）、凝集を評価した結果を
表１に示す。
【００２０】
【表１】 ＊１：１ｍｍ2 Ｓｉチップとガラスエポキシ基板の間に
上述の接着剤を挟み、１５０℃，１０分間で硬化させた
後、初期は剪断試験（テーブル温度２５℃）で測定し
た。耐湿後は硬化後１２１℃，１００％ＲＨ，２０Ｈ条
件下におき、剪断試験（テーブル温度２５℃）で測定し
た。
上述の接着剤を挟み、１５０℃，１０分間で硬化させた
後、初期は剪断試験（テーブル温度２５℃）で測定し
た。耐湿後は硬化後１２１℃，１００％ＲＨ，２０Ｈ条
件下におき、剪断試験（テーブル温度２５℃）で測定し
た。
【００２１】＊２：６ｍｍ2 ガラスチップとガラスエポ
キシ基板の間に上述の接着剤を挟み、１５０℃，１０分
間で硬化させた後、光学顕微鏡で観察した。
キシ基板の間に上述の接着剤を挟み、１５０℃，１０分
間で硬化させた後、光学顕微鏡で観察した。
【００２２】表１から明らかなように、実施例のみ接着
強度と凝集の両方の測定で良好な結果が得られた。
強度と凝集の両方の測定で良好な結果が得られた。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、チオール系分散剤で表面処理され
た導電粒子を４０重量部以下使用することによって、微
細電極パターンの回路間接合を、隣接電極間の短絡の危
険なしに行うことができ、回路の高密度蚊に適応できる
異方性導電接着剤を得ることができた。
に、本発明によれば、チオール系分散剤で表面処理され
た導電粒子を４０重量部以下使用することによって、微
細電極パターンの回路間接合を、隣接電極間の短絡の危
険なしに行うことができ、回路の高密度蚊に適応できる
異方性導電接着剤を得ることができた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ Ｆターム(参考） 4J040 EC001 HC25 HD02 KA16 KA32 5E319 BB16 5G301 DA10 DA29 DA57 DD03 5G307 HA02 HC01
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）導電性粒子を必須成分とし、上記（Ｃ）導電性
粒子が、あらかじめ粒子表面を下記一般式に示されるチ
オール系分散剤 【化１】 （但し、式中Ｒはアルキル基を表す）で表面処理された
ものであるとともに、全体の樹脂組成物中に４０重量％
以下の割合で含有されることを特徴とする異方性導電接
着剤。 - 【請求項２】 請求項１記載の異方性導電接着剤を使用
して部材を接着接続したことを特徴とする電子デバイス
製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075684A JP4067736B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000075684A JP4067736B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001262110A true JP2001262110A (ja) | 2001-09-26 |
| JP4067736B2 JP4067736B2 (ja) | 2008-03-26 |
Family
ID=18593540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000075684A Expired - Fee Related JP4067736B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4067736B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250858A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Tokyo Electric Co Ltd | 印刷装置 |
| JP2004047772A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接合材料および電子部品実装方法 |
| JP2011063715A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品接合用接着剤 |
| WO2012005144A1 (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法 |
| JP2014132569A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-07-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
| JP2015195200A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-11-05 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000075684A patent/JP4067736B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0250858A (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-20 | Tokyo Electric Co Ltd | 印刷装置 |
| JP2004047772A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接合材料および電子部品実装方法 |
| JP2011063715A (ja) * | 2009-09-17 | 2011-03-31 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品接合用接着剤 |
| WO2012005144A1 (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法 |
| JP2012017355A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電接着剤、その製造方法、接続構造体及びその製造方法 |
| US9279070B2 (en) | 2010-07-06 | 2016-03-08 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive, method of producing the same, connection structure and producing method thereof |
| JP2014132569A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-07-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁性粒子付き導電性粒子、絶縁性粒子付き導電性粒子の製造方法、導電材料及び接続構造体 |
| JP2015195200A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-11-05 | 積水化学工業株式会社 | 光硬化性導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4067736B2 (ja) | 2008-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5151902B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
| JP4760066B2 (ja) | 異方導電性接着剤 | |
| JP2009262227A (ja) | フラックス活性剤、接着剤樹脂組成物、接着ペースト、接着フィルム、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | |
| JP2008094908A (ja) | 電極接続用接着剤 | |
| JP2007084767A (ja) | 接着剤 | |
| JP2007056209A (ja) | 回路接続用接着剤 | |
| JP2000215730A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
| JP2007317563A (ja) | 回路接続用接着剤 | |
| JP2009289857A (ja) | 接着フィルム | |
| JP4067736B2 (ja) | 異方性導電接着剤および電子デバイス製品 | |
| JP5274744B2 (ja) | フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2003129017A (ja) | 導電性接着フィルム及びこれを用いた半導体装置 | |
| JPH11339559A (ja) | 異方性導電接着剤 | |
| JP3101265B1 (ja) | 異方性導電接着剤 | |
| JP2005048054A (ja) | エポキシ樹脂組成物並びに半導体装置及びその製造方法 | |
| JPS63161015A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| JPS63161014A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| JP2003147287A (ja) | 回路接続用接着フィルム | |
| JP2005317491A (ja) | 導電ペーストおよびそれを用いた電子部品搭載基板 | |
| JPH10298525A (ja) | 異方導電性接着剤樹脂組成物及び異方導電性接着フィルム | |
| JP2002265916A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPWO2004069894A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 | |
| JP2015052051A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2001164224A (ja) | フリップチップ実装用接着剤 | |
| JP2000207942A (ja) | 異方性導電接着剤 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060606 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060731 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080109 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4067736 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110118 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120118 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130118 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140118 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |