JP2001164224A - フリップチップ実装用接着剤 - Google Patents
フリップチップ実装用接着剤Info
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- JP2001164224A JP2001164224A JP34399999A JP34399999A JP2001164224A JP 2001164224 A JP2001164224 A JP 2001164224A JP 34399999 A JP34399999 A JP 34399999A JP 34399999 A JP34399999 A JP 34399999A JP 2001164224 A JP2001164224 A JP 2001164224A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ８５℃８５％ＲＨ、１０００時間という苛酷
な試験条件での耐湿性に耐え、硬化時間も工業的量産性
を満足することのできるペースト状フリップチップ実装
用接着剤を提供するものである。 【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とする
フリップチップ実装用接着剤であって、上記硬化剤とし
てアミノポリアミド樹脂などのアミン化合物とフェノー
ルノボラックなどのフェノール樹脂が併用されており、
該アミン化合物がエポキシ樹脂１００重量部に対して１
〜１００重量部、該フェノール樹脂がエポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜１００重量部の割合であるフリッ
プチップ実装用接着剤である。
な試験条件での耐湿性に耐え、硬化時間も工業的量産性
を満足することのできるペースト状フリップチップ実装
用接着剤を提供するものである。 【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とする
フリップチップ実装用接着剤であって、上記硬化剤とし
てアミノポリアミド樹脂などのアミン化合物とフェノー
ルノボラックなどのフェノール樹脂が併用されており、
該アミン化合物がエポキシ樹脂１００重量部に対して１
〜１００重量部、該フェノール樹脂がエポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜１００重量部の割合であるフリッ
プチップ実装用接着剤である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト状にして
使用する熱硬化型接着剤、特に、例えばフェイスダウン
されたＩＣチップと回路基板との接着等に用いて好適な
ペースト状フリップチップ実装用接着剤に関する。
使用する熱硬化型接着剤、特に、例えばフェイスダウン
されたＩＣチップと回路基板との接着等に用いて好適な
ペースト状フリップチップ実装用接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品を電子機器の所定部位
へ接着するための接着剤として、異方性導電フィルムや
異方性導電ペーストなど多くのフリップチップ実装用接
着剤が提案されている。それらは、主として結晶パネル
とドライバーモジュールの接合等に用いられてきたが、
近年、デジタルシグナルプロセッサーや各種ゲートアレ
イなどのＬＳＩフリップチップ実装にも検討が始まって
いる。
へ接着するための接着剤として、異方性導電フィルムや
異方性導電ペーストなど多くのフリップチップ実装用接
着剤が提案されている。それらは、主として結晶パネル
とドライバーモジュールの接合等に用いられてきたが、
近年、デジタルシグナルプロセッサーや各種ゲートアレ
イなどのＬＳＩフリップチップ実装にも検討が始まって
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、この種の接着剤
実装は、ハンダ等を用いた金属接合に比べて耐湿性の信
頼性が劣るとされてきた。また、樹脂の硬化反応時間が
長いため、工業的量産性に乏しいともされてきた。
実装は、ハンダ等を用いた金属接合に比べて耐湿性の信
頼性が劣るとされてきた。また、樹脂の硬化反応時間が
長いため、工業的量産性に乏しいともされてきた。
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するためにな
されたもので、８５℃８５％ＲＨ、１０００時間という
苛酷な試験条件での耐湿性に優れ、しかも硬化時間が工
業的量産性を満足することのできるペースト状フリップ
チップ実装用接着剤を提供するものである。
されたもので、８５℃８５％ＲＨ、１０００時間という
苛酷な試験条件での耐湿性に優れ、しかも硬化時間が工
業的量産性を満足することのできるペースト状フリップ
チップ実装用接着剤を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂の
硬化剤としてアミン化合物とフェノール樹脂を併用し、
それぞれの含有量を特定範囲とすることにより、耐湿性
に優れ、かつ硬化時間も量産性を満足することのできる
接着剤を得ることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂の
硬化剤としてアミン化合物とフェノール樹脂を併用し、
それぞれの含有量を特定範囲とすることにより、耐湿性
に優れ、かつ硬化時間も量産性を満足することのできる
接着剤を得ることを見いだし、本発明を完成したもので
ある。
【０００６】即ち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤を
必須成分とするフリップチップ実装用接着剤であって、
上記硬化剤としてアミン化合物とフェノール樹脂とが併
用されており、該アミン化合物がエポキシ樹脂１００重
量部に対して１〜１００重量部、該フェノール樹脂がエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部の割
合であることを特徴とするフリップチップ実装用接着剤
である。
必須成分とするフリップチップ実装用接着剤であって、
上記硬化剤としてアミン化合物とフェノール樹脂とが併
用されており、該アミン化合物がエポキシ樹脂１００重
量部に対して１〜１００重量部、該フェノール樹脂がエ
ポキシ樹脂１００重量部に対して１〜１００重量部の割
合であることを特徴とするフリップチップ実装用接着剤
である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂成分として
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多価エポ
キシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂
が使用可能である。具体的ものとして、例えば、フェノ
ールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック
樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノ
ール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロピ
レングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミ
ン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ
化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価
カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メチ
ルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル
型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキサイ
ド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族およ
び脂環族エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。
は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する多価エポ
キシ樹脂であれば、一般に用いられているエポキシ樹脂
が使用可能である。具体的ものとして、例えば、フェノ
ールノボラックやクレゾールノボラック等のノボラック
樹脂、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノ
ール類、エチレングリコール、ネオペンチルグリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリプロピ
レングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミ
ン、トリエチレンテトラミン、アニリン等のポリアミノ
化合物、アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価
カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリン又は２−メチ
ルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル
型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキサイ
ド、ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族およ
び脂環族エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上混合して使用することができる。
【０００９】本発明においては、硬化剤としてアミン化
合物とフェノール樹脂を併用する。ここに用いるアミン
化合物としては、１分子中に２個以上の活性水素を有す
るものであれば特に制限することなく使用できる。具体
的なものとして例えば、ジエチレントリアミン、トリエ
チレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアン
ジアミド、アミノポリアミド等が挙げられる。アミン化
合物の配合割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して
１〜１００重量部の範囲である。その割合が１重量部未
満では、工業的量産性を満足する硬化反応性が得られな
い。
合物とフェノール樹脂を併用する。ここに用いるアミン
化合物としては、１分子中に２個以上の活性水素を有す
るものであれば特に制限することなく使用できる。具体
的なものとして例えば、ジエチレントリアミン、トリエ
チレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジシアン
ジアミド、アミノポリアミド等が挙げられる。アミン化
合物の配合割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して
１〜１００重量部の範囲である。その割合が１重量部未
満では、工業的量産性を満足する硬化反応性が得られな
い。
【００１０】また、フェノール樹脂硬化剤成分として
は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する
ものであれば特に制限することなく使用できる。具体的
なものとして例えば、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ポリ−ｐ
−ビニルフェノール、フェノールアラルキル等が挙げら
れる。フェノール樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜１００重量部の範囲である。その
割合が１重量部未満では、耐湿性の信頼性が不十分とな
り、好ましくない。
は、１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する
ものであれば特に制限することなく使用できる。具体的
なものとして例えば、フェノールノボラック、クレゾー
ルノボラック、ビスフェノールＡノボラック、ポリ−ｐ
−ビニルフェノール、フェノールアラルキル等が挙げら
れる。フェノール樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜１００重量部の範囲である。その
割合が１重量部未満では、耐湿性の信頼性が不十分とな
り、好ましくない。
【００１１】本発明のフリップチップ実装用接着剤は、
上述したエポキシ樹脂および２種類の硬化剤を必須成分
とするが、本発明の目的に反しない範囲において、シリ
カ粉末などの無機充填剤、硬化促進剤、カップリング
剤、応力緩和剤、消泡剤、顔料、染料その他の成分を添
加配合することができる。
上述したエポキシ樹脂および２種類の硬化剤を必須成分
とするが、本発明の目的に反しない範囲において、シリ
カ粉末などの無機充填剤、硬化促進剤、カップリング
剤、応力緩和剤、消泡剤、顔料、染料その他の成分を添
加配合することができる。
【００１２】
【作用】本発明に係るフリップチップ実装用接着剤によ
れば、硬化剤としてアミン化合物とフェノール樹脂を併
用し、それぞれの含有量をエポキシ樹脂１００重量部に
対して１〜１００重量部としたことにより、微細電極パ
ターンの回路間接合を、工業的量産性を満足する硬化時
間以内に行うことができ、しかも耐湿信頼性をも満足す
ることができたものである。
れば、硬化剤としてアミン化合物とフェノール樹脂を併
用し、それぞれの含有量をエポキシ樹脂１００重量部に
対して１〜１００重量部としたことにより、微細電極パ
ターンの回路間接合を、工業的量産性を満足する硬化時
間以内に行うことができ、しかも耐湿信頼性をも満足す
ることができたものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例によつて具
体的に説明する。
体的に説明する。
【００１４】実施例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００重量部、ア
ミノポリアミド樹脂のＧ−７２５（東都化成社製、商品
名）１０重量部、フェノールノボラック樹脂のＢＲＧ−
５５８（昭和高分子社製、商品名）１０重量部、１，２
−ジメチルイミダゾール（四国化成社製）３重量部、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部、
およびシリカ（平均粒径０．５μｍ）３０重量部をホモ
ジナイザで混合攪拌してペースト状フリップチップ実装
用接着剤を得た。
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００重量部、ア
ミノポリアミド樹脂のＧ−７２５（東都化成社製、商品
名）１０重量部、フェノールノボラック樹脂のＢＲＧ−
５５８（昭和高分子社製、商品名）１０重量部、１，２
−ジメチルイミダゾール（四国化成社製）３重量部、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１重量部、
およびシリカ（平均粒径０．５μｍ）３０重量部をホモ
ジナイザで混合攪拌してペースト状フリップチップ実装
用接着剤を得た。
【００１５】次に、以下の仕様の試験用シリコンチップ
を用意した。
を用意した。
【００１６】サイズ： １０ｍｍ×１０ｍｍ、 厚さ： ０．７ｍｍ、 バンプ： 周辺配置の金めっきバンプ、 バンプサイズ： ８０μｍ×８０μｍ×高さ２５μｍ、 バンプ間隔： ８０μｍ、 バンプ数トータル： ２４０バンプ。
【００１７】また、以下の仕様のフレキシブル基板を用
意した。
意した。
【００１８】基材： ４０μｍ厚ポリイミド、 銅箔： １８μｍ厚、 めっき： Ａｕ／Ｎｉめっき。
【００１９】上記フレキシブル基板上に実施例１のペー
スト状フリップチップ実装用接着剤を約７ｍｇ塗布し、
上記試験用チップを所定の位置にセットした後、ボンデ
ィング装置を用いて、１８０℃，２分間、圧力１０ｋｇ
で接続し、測定用サンプルを得た。また、同様に１８０
℃，１０分間、圧力１０ｋｇで接続して長時間硬化の測
定用サンプルを得た。
スト状フリップチップ実装用接着剤を約７ｍｇ塗布し、
上記試験用チップを所定の位置にセットした後、ボンデ
ィング装置を用いて、１８０℃，２分間、圧力１０ｋｇ
で接続し、測定用サンプルを得た。また、同様に１８０
℃，１０分間、圧力１０ｋｇで接続して長時間硬化の測
定用サンプルを得た。
【００２０】このようにして得られたサンプルのチップ
の接着強度を測定した。また、各サンプルを８５℃，８
５％ＲＨの恒温恒湿槽で１０００時間保管し、その後の
接着強度も測定した。
の接着強度を測定した。また、各サンプルを８５℃，８
５％ＲＨの恒温恒湿槽で１０００時間保管し、その後の
接着強度も測定した。
【００２１】比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００重量部、フ
ェノールノボラック樹脂のＢＲＧ−５５８（昭和高分子
社製、商品名）１０重量部、１，２−ジメチルイミダゾ
ール（四国化成社製）３重量部、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン１重量部、およびシリカ（平均
粒径０．５μｍ）３０重量部をホモジナイザで混合攪拌
してペースト状フリップチップ実装用接着剤を得た。
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００重量部、フ
ェノールノボラック樹脂のＢＲＧ−５５８（昭和高分子
社製、商品名）１０重量部、１，２−ジメチルイミダゾ
ール（四国化成社製）３重量部、γ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン１重量部、およびシリカ（平均
粒径０．５μｍ）３０重量部をホモジナイザで混合攪拌
してペースト状フリップチップ実装用接着剤を得た。
【００２２】次に、実施例１と同一仕様の試験用チップ
とフレキシブル基板を用いて実施例１と同様に、ボンデ
ィング装置を用いて測定用サンプルを得て恒温恒湿槽で
の保管前後の接着強度を測定した。
とフレキシブル基板を用いて実施例１と同様に、ボンデ
ィング装置を用いて測定用サンプルを得て恒温恒湿槽で
の保管前後の接着強度を測定した。
【００２３】比較例２ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００重量部、ア
ミノポアミド樹脂のＧ−７２５（東都化成社製、商品
名）１０重量部、１，２−ジメチルイミダゾール（四国
化成社製）３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン１重量部、シリカ（平均粒径０．５μｍ）
３０重量部をホモジナイザで混合攪拌してペースト状フ
リップチップ実装用接着剤を得た。
（油化シェルエポキシ社製、商品名）１００重量部、ア
ミノポアミド樹脂のＧ−７２５（東都化成社製、商品
名）１０重量部、１，２−ジメチルイミダゾール（四国
化成社製）３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメ
トキシシラン１重量部、シリカ（平均粒径０．５μｍ）
３０重量部をホモジナイザで混合攪拌してペースト状フ
リップチップ実装用接着剤を得た。
【００２４】次に、実施例１と同一仕様の試験用チップ
とフレキシブル基板を用いて実施例１と同様に、ボンデ
ィング装置を用いて測定用サンプルを得て恒温恒湿槽で
の保管前後の接着強度を測定した。
とフレキシブル基板を用いて実施例１と同様に、ボンデ
ィング装置を用いて測定用サンプルを得て恒温恒湿槽で
の保管前後の接着強度を測定した。
【００２５】実施例および比較例１〜２の接着強度の測
定結果を表１に示す。
定結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】 上記のように、実施例においては、いずれの条件でもま
た、恒温恒湿試験の前後でも良好な接着強度が得られた
が、比較例１では、接続時間が短い場合には良好な接着
強度が得られず、比較例２では恒温恒湿試験後に良好な
接着強度が得られなかった。
た、恒温恒湿試験の前後でも良好な接着強度が得られた
が、比較例１では、接続時間が短い場合には良好な接着
強度が得られず、比較例２では恒温恒湿試験後に良好な
接着強度が得られなかった。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明によれば、耐湿性の信頼性が確保され、工業
的量産性も満足できるフリップチップ実装用接着剤を得
ることができる。
に、本発明によれば、耐湿性の信頼性が確保され、工業
的量産性も満足できるフリップチップ実装用接着剤を得
ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂と硬化剤を必須成分とする
フリップチップ実装用接着剤であって、上記硬化剤とし
てアミン化合物とフェノール樹脂とが併用されており、
該アミン化合物がエポキシ樹脂１００重量部に対して１
〜１００重量部、該フェノール樹脂がエポキシ樹脂１０
０重量部に対して１〜１００重量部の割合であることを
特徴とするフリップチップ実装用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34399999A JP2001164224A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | フリップチップ実装用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34399999A JP2001164224A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | フリップチップ実装用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001164224A true JP2001164224A (ja) | 2001-06-19 |
Family
ID=18365884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34399999A Pending JP2001164224A (ja) | 1999-12-03 | 1999-12-03 | フリップチップ実装用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001164224A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008169241A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Kyocera Chemical Corp | フリップチップ接続用熱圧接着剤およびそれを用いた実装方法 |
| US20100210758A1 (en) * | 2004-12-22 | 2010-08-19 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland)GmbH Klybeckstrasse 200 | Coating System |
| US9023235B2 (en) | 2012-09-07 | 2015-05-05 | Prestone Products Corporation | Heat transfer fluid additive composition |
| US9660277B2 (en) | 2005-06-24 | 2017-05-23 | Prestone Products Corporation | Methods for inhibiting corrosion in brazed metal surfaces and coolants and additives for use therein |
| US10189744B2 (en) | 2013-07-18 | 2019-01-29 | Hilti Aktiengesellschaft | Use of an epoxide-amine-based multicomponent mortar composition |
-
1999
- 1999-12-03 JP JP34399999A patent/JP2001164224A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US10017678B2 (en) | 2012-09-07 | 2018-07-10 | Prestone Products Corporation | Heat transfer fluid additive composition |
| US10119058B2 (en) | 2012-09-07 | 2018-11-06 | Prestone Products Corporation | Heat transfer fluid additive composition |
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