JPS59172571A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- JPS59172571A JPS59172571A JP4678183A JP4678183A JPS59172571A JP S59172571 A JPS59172571 A JP S59172571A JP 4678183 A JP4678183 A JP 4678183A JP 4678183 A JP4678183 A JP 4678183A JP S59172571 A JPS59172571 A JP S59172571A
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- Japan
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- epoxy resin
- electrically conductive
- conductive adhesive
- manufactured
- conductive material
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ＩＣ，ＬＥＤ （発光ダイオード）の素子と
、フレームの接合（ダイポンディング）。
、フレームの接合（ダイポンディング）。
ＬＣＤ（液晶表示板）の上下板の接合などの用途に有効
な導電性接着剤に関するものである。
な導電性接着剤に関するものである。
目的とするところは、高温下の接着強度、高湿度下の接
着強度、被着体に塗布した後の可使時間（ドライアップ
タイム）等に優れた導電性接着剤を提供するととＫある
。
着強度、被着体に塗布した後の可使時間（ドライアップ
タイム）等に優れた導電性接着剤を提供するととＫある
。
従来エポキシ樹脂を結合材とした導電性接着剤は、可使
時間を長くするために液状エポキシを使用し無溶剤化す
ると、ダイボンディング後素子とフレームを金線などで
接続させるワイヤーボンディング時にかかる２６０〜３
５０℃の熱により。
時間を長くするために液状エポキシを使用し無溶剤化す
ると、ダイボンディング後素子とフレームを金線などで
接続させるワイヤーボンディング時にかかる２６０〜３
５０℃の熱により。
接着していた素子のはく離や高温下で発生するガスによ
るボンダビリティ−（ワイヤと、Ｕ電極との接合性）の
低下、耐湿試験時の水分による接着強度の低下による素
子のはく離などを生ずる欠陥があった。
るボンダビリティ−（ワイヤと、Ｕ電極との接合性）の
低下、耐湿試験時の水分による接着強度の低下による素
子のはく離などを生ずる欠陥があった。
耐熱性、耐湿性に優れたエポキシ化ノボラック樹脂によ
り高温接着強度、耐湿接着強度のは１−１満足できる結
果が得られているが、エポキシ化ノボラック樹脂は同化
状であり、導電性接着剤の結合材にするためには１反応
性希釈剤あるいは溶剤を用い液状化することが必要であ
る。しかしながら、反応性希釈剤による液状化は前述の
エポキシ化ノボラック樹脂の特性を損い、また溶剤は可
使時間を著しく損うのみならず環境の汚染を起こす欠点
を有することが明らかとなった。
り高温接着強度、耐湿接着強度のは１−１満足できる結
果が得られているが、エポキシ化ノボラック樹脂は同化
状であり、導電性接着剤の結合材にするためには１反応
性希釈剤あるいは溶剤を用い液状化することが必要であ
る。しかしながら、反応性希釈剤による液状化は前述の
エポキシ化ノボラック樹脂の特性を損い、また溶剤は可
使時間を著しく損うのみならず環境の汚染を起こす欠点
を有することが明らかとなった。
本発明者らは、これら従来の導電性接着剤の欠点を改善
すべく種々検討した結果、無溶剤型導電性接着剤として
も高温下あるいは、高湿度下の接着強度を損わない導電
性接着剤に至った。
すべく種々検討した結果、無溶剤型導電性接着剤として
も高温下あるいは、高湿度下の接着強度を損わない導電
性接着剤に至った。
すなわち本発明は。
（１）一般式
（ここでＲ１，Ｒ＋２は炭素数３までのアルキル基及び
７み３ ／又はフェニール基であり、ｎは１〜１０の整髪で示さ
れるジグリシジルシロキサンを５〜６０重量％含むエポ
キシ樹脂 （２）硬化剤 及び （３）導電材 を含有してなる導電性接着剤に関する。
７み３ ／又はフェニール基であり、ｎは１〜１０の整髪で示さ
れるジグリシジルシロキサンを５〜６０重量％含むエポ
キシ樹脂 （２）硬化剤 及び （３）導電材 を含有してなる導電性接着剤に関する。
本発明における上記の一般式で示されるジグリシジルシ
ロキサンとしては例えば 等があり、これらは１種または２種以上が用いられる。
ロキサンとしては例えば 等があり、これらは１種または２種以上が用いられる。
またこれと併用されるエポキシ樹脂としては。
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルＦジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエー
テル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジ
ルシアヌレート、ジグリシジルヒダントインなどのエポ
キシ樹脂が１種又は２種以上が用いられる。
ルＦジグリシジルエーテル、ノボラックグリシジルエー
テル、トリグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジ
ルシアヌレート、ジグリシジルヒダントインなどのエポ
キシ樹脂が１種又は２種以上が用いられる。
本発明に用いるエポキシ樹脂は、上記のジグリシジルシ
ロキサンを５〜６０重量％を含むエポキシ樹脂であるが
、ジグリシジルシロキサンが５Ｍ童チより少ない場合は
導電性接着剤の粘度が高くなシ作業性を悪くするし、ま
た６０ｉｉ：％より多いと接着強度を悪くする。
ロキサンを５〜６０重量％を含むエポキシ樹脂であるが
、ジグリシジルシロキサンが５Ｍ童チより少ない場合は
導電性接着剤の粘度が高くなシ作業性を悪くするし、ま
た６０ｉｉ：％より多いと接着強度を悪くする。
本発明に使用する硬化剤は、−液性を保持できるいわゆ
る潜在性硬化剤ならいかなる種類のものでもよい。例え
ば各種イミダゾール類、ジシアンジアミド、脂肪族ある
いは芳香族ヒドラジドなどの１種又は２種以上を、希望
する硬化条件に合わせ使用することが可能である。また
この際、必要に応じ少量の硬化促進剤を用いてもよい。
る潜在性硬化剤ならいかなる種類のものでもよい。例え
ば各種イミダゾール類、ジシアンジアミド、脂肪族ある
いは芳香族ヒドラジドなどの１種又は２種以上を、希望
する硬化条件に合わせ使用することが可能である。また
この際、必要に応じ少量の硬化促進剤を用いてもよい。
導電性を付与させるための導電材としては、導電性を有
する金楕粉末を用いる。金属粉末としては、金、銀、ニ
ッケル、銅などの粉末ヲ使用目的に応じ単独又は混合し
て通常金属粉末の含有量が導電接着剤中６０〜８０重量
％になるように用いることができるが、これら金属粉末
の平均粒子径は０．１〜１０μｍ９粒形はフレーク状、
樹枝状９球状などのものを導電性、印刷適性などに合わ
せ使い分けることが好ましい。
する金楕粉末を用いる。金属粉末としては、金、銀、ニ
ッケル、銅などの粉末ヲ使用目的に応じ単独又は混合し
て通常金属粉末の含有量が導電接着剤中６０〜８０重量
％になるように用いることができるが、これら金属粉末
の平均粒子径は０．１〜１０μｍ９粒形はフレーク状、
樹枝状９球状などのものを導電性、印刷適性などに合わ
せ使い分けることが好ましい。
以上のような材料を用い導電性接着剤とするが。
その製造法については何ら制限はない。すなわち上記の
材料全公知の分散方法である三本ロールミル、ボールミ
ル、らいかい機などによりペースト状にし有用な導電性
接着剤とすることができる。
材料全公知の分散方法である三本ロールミル、ボールミ
ル、らいかい機などによりペースト状にし有用な導電性
接着剤とすることができる。
本発明の導電性接着剤は無溶剤であるため特にスクリー
ン印刷に有効であるが、ディスペンシングあるいはドツ
ティングにより被着物に塗布することも可能である。
ン印刷に有効であるが、ディスペンシングあるいはドツ
ティングにより被着物に塗布することも可能である。
本発明の詳細な説明する。部とあるのは重量部である。
実施例１
１．３−ビス（３−夛すシドキシグロビル）−１，１゜
３．３−テトラメチルジシロキサン（信越化学製商品名
ｒＬ８−７９７０Ｊ ）１２．５部とノボラックエポキ
シ樹脂（ダウケミカル製商品名［ＤＥＮ４３８Ｊ）１２
．５部を４０℃で均一に溶解し、これにアジピン酸ジヒ
ドラジド（日本ヒドラジド製商品名ｒＡＤＨＪ ）１部
とジシアンジアミド（脂化成製商品名ｒ Ａ、Ｅ、Ｒ・
・−ドナーＤ２１０Ｊ）０．５部を加え、らいかい機（
株式会社石川工場製１８Ｚ型）で３０分分散させた。こ
れに銀粉（偉力化学製商品名ｒＴＣＧ−ＩＪ ）７５部
を加え三本ロールミルで３回通しを行い分散の均一な導
電性接着剤を得た。
３．３−テトラメチルジシロキサン（信越化学製商品名
ｒＬ８−７９７０Ｊ ）１２．５部とノボラックエポキ
シ樹脂（ダウケミカル製商品名［ＤＥＮ４３８Ｊ）１２
．５部を４０℃で均一に溶解し、これにアジピン酸ジヒ
ドラジド（日本ヒドラジド製商品名ｒＡＤＨＪ ）１部
とジシアンジアミド（脂化成製商品名ｒ Ａ、Ｅ、Ｒ・
・−ドナーＤ２１０Ｊ）０．５部を加え、らいかい機（
株式会社石川工場製１８Ｚ型）で３０分分散させた。こ
れに銀粉（偉力化学製商品名ｒＴＣＧ−ＩＪ ）７５部
を加え三本ロールミルで３回通しを行い分散の均一な導
電性接着剤を得た。
実施例２
１．３−ビス（３−グリシドキシプロビル）−１゜１、
３．３−テトラメチルジシロキサン（信越化学製商品名
「ＬＳ−７９７０」）７部とビスフェノールＦジグリシ
ジルエーテル（東部化製商品名ｒＹＤＦ１７０Ｊ ）１
７部を４０℃で均一に溶解し、これにイミダゾール（四
国化成製商品名［キュアゾール２ＰＨｚ）１．５部を加
え、らいかい機（株式会社石川工場製１８Ｚ型）で３０
分分散させた。これに銀粉（偉力化学製商品名ｒＴＣＧ
−ＩＪ）７６部を加え、さらにらいかい機で２時間均一
に分散させ導電性接着剤を得た。
３．３−テトラメチルジシロキサン（信越化学製商品名
「ＬＳ−７９７０」）７部とビスフェノールＦジグリシ
ジルエーテル（東部化製商品名ｒＹＤＦ１７０Ｊ ）１
７部を４０℃で均一に溶解し、これにイミダゾール（四
国化成製商品名［キュアゾール２ＰＨｚ）１．５部を加
え、らいかい機（株式会社石川工場製１８Ｚ型）で３０
分分散させた。これに銀粉（偉力化学製商品名ｒＴＣＧ
−ＩＪ）７６部を加え、さらにらいかい機で２時間均一
に分散させ導電性接着剤を得た。
実施例３
実施例１の銀粉にかえ銅粉（福田金属箔工業株式会社製
ＩＣＥ−１１５」）を用い他は実施例１と同様にして銅
ペーストを得た。
ＩＣＥ−１１５」）を用い他は実施例１と同様にして銅
ペーストを得た。
比較例１
ノボラックエポキシ樹脂（ダウケミカル製商品名ｒＤＥ
Ｎ４３８Ｊ ）、２５部をキシレン（和光紬薬製試薬−
級）１０部に４０℃で均一に溶解し。
Ｎ４３８Ｊ ）、２５部をキシレン（和光紬薬製試薬−
級）１０部に４０℃で均一に溶解し。
これにアジピン酸ジヒドラジド（日本ヒドラジド製商品
名ｒＡＤＨＪ １部とジシアンジアミド（脂化成製商品
名ｒＡ、 Ｅ、ＲハードナーＤ２１０Ｊ）０．５部を加
えらいかい機で３０分分散させ、これに銀粉（偉力化学
製商品名１−ＴＣＧ−ＩＪ ）７５部を加え三本ロール
ミルで３回通しを行ない分散の均一な導電性接着剤を得
た。
名ｒＡＤＨＪ １部とジシアンジアミド（脂化成製商品
名ｒＡ、 Ｅ、ＲハードナーＤ２１０Ｊ）０．５部を加
えらいかい機で３０分分散させ、これに銀粉（偉力化学
製商品名１−ＴＣＧ−ＩＪ ）７５部を加え三本ロール
ミルで３回通しを行ない分散の均一な導電性接着剤を得
た。
比較例２
ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（シェル化学製
商品名［°エピコー）８２８）１５部と１゜６−ヘキサ
ンシオールジグリシジルエーテル（旭電化工業製商品名
ｒＥＤ５０３Ｊ ）１０部を４０℃で均一に溶解し、こ
れにイミダゾール（四国化成製商品名［キュアゾール２
ＰＨｚＪ）１．５部を加えらいかい機で３０分分散させ
た。これに銀粉（偉力化学製商品名ｒ’ｒｃｏ−ＩＪ
）７５部を加え、さらに同じらいかい機で２時間均一分
散させ導電性接着剤を得た。
商品名［°エピコー）８２８）１５部と１゜６−ヘキサ
ンシオールジグリシジルエーテル（旭電化工業製商品名
ｒＥＤ５０３Ｊ ）１０部を４０℃で均一に溶解し、こ
れにイミダゾール（四国化成製商品名［キュアゾール２
ＰＨｚＪ）１．５部を加えらいかい機で３０分分散させ
た。これに銀粉（偉力化学製商品名ｒ’ｒｃｏ−ＩＪ
）７５部を加え、さらに同じらいかい機で２時間均一分
散させ導電性接着剤を得た。
上述のようにして作った各種導電性接着剤それぞれをダ
イポンディング部を銀メッキしたリン青銅フレーム上に
２０μｍの厚さになるようスクリーン印刷し、以下に示
すような特性を評価した。
イポンディング部を銀メッキしたリン青銅フレーム上に
２０μｍの厚さになるようスクリーン印刷し、以下に示
すような特性を評価した。
ｉ） ドライアップタイム
スクリーン印刷後グイボンディング部に２順ロチツブを
接合し得る表面タックを有している時間を測定する（表
面タックがなくなると、フレーム／チップの接合ができ
なくなる）。
接合し得る表面タックを有している時間を測定する（表
面タックがなくなると、フレーム／チップの接合ができ
なくなる）。
１ｉ）２部℃接着強度
２間ロチツブを接合し１５０℃で１時間硬化させた後２
５℃に冷却、チップ／フレーム間のせん断接着強さをプ
ッシュプルゲージ（エイコエンジニアリング製フルスケ
ーム３Ｋｇ）で測定する。
５℃に冷却、チップ／フレーム間のせん断接着強さをプ
ッシュプルゲージ（エイコエンジニアリング製フルスケ
ーム３Ｋｇ）で測定する。
１ｉｉ）ａｓｏ℃熱時接着強度
２ＩＩｍロチツブを接合し１５０℃で１時間硬化させた
後３５０℃のホットプレート上に２０秒間のせ、そのま
まの状態でチップ／フレーム間のせん断接着強さをプッ
シュプルゲージ（エイコエンジニアリング製フルスケー
ム３Ｖ４）で測定する。
後３５０℃のホットプレート上に２０秒間のせ、そのま
まの状態でチップ／フレーム間のせん断接着強さをプッ
シュプルゲージ（エイコエンジニアリング製フルスケー
ム３Ｖ４）で測定する。
ＩＶ） プレシャクツカ−テスト（１２０℃、２気圧
／４８時間後の２５℃接着強度 ２＃ＩＩＩロチツブを接合させ１５０℃で１時間硬化し
、これをオートクレーブに入れ、１２０℃。
／４８時間後の２５℃接着強度 ２＃ＩＩＩロチツブを接合させ１５０℃で１時間硬化し
、これをオートクレーブに入れ、１２０℃。
１２気圧下で４８時間放置させた後とり出し２５℃でせ
ん断接着強さをプッシュプルゲージ（エイコエンジニア
リング製フルスケーム３Ｋｐ）で測定する。
ん断接着強さをプッシュプルゲージ（エイコエンジニア
リング製フルスケーム３Ｋｐ）で測定する。
その結果を表１にまとめて示す。
表１
註）１）ｎ＝７の平均値を示す。
２）５以上とは、フレーム／チップ間でのはく離ではな
くフレーム自体の破かいのため測定できなかったことを
示す。
くフレーム自体の破かいのため測定できなかったことを
示す。
表１に示されるように２本発明になる導電性接着剤は、
実使用面で必要な作業裕度（ドライアップタイム）と実
用特性（接着性）のバランスがとれた信頼性の高い導電
性接着剤である。
実使用面で必要な作業裕度（ドライアップタイム）と実
用特性（接着性）のバランスがとれた信頼性の高い導電
性接着剤である。
そのため、ＩＣ，ＬＥＤ、ＬＣＤなど広範囲の電子部品
用接着剤とし有効でおる。
用接着剤とし有効でおる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＩＪＩＩ 一般式 （ここでＲ１，几２は炭素数３までのアルキル基及び／
又はフェニール基であり、ｎは１〜１ｏの整数である） で示されるジグリシジルシロキサンを５〜６０３ｉ量チ
含むエポキシ樹脂 （２）硬化剤 及び （３）導電材 を含有してなる導電性接着剤。 ２、 ジグリシジルシロキサンが次式に示す化合物でエ
ポキシ樹脂がエポキシ化ノボラック樹脂である特許請求
の範囲第１項記載の導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4678183A JPS59172571A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4678183A JPS59172571A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59172571A true JPS59172571A (ja) | 1984-09-29 |
| JPS6353234B2 JPS6353234B2 (ja) | 1988-10-21 |
Family
ID=12756866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4678183A Granted JPS59172571A (ja) | 1983-03-18 | 1983-03-18 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59172571A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6366278A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JPS63120782A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | Toshiba Chem Corp | 導電性接着剤 |
| WO1990002768A1 (en) * | 1988-09-02 | 1990-03-22 | Toray Industries, Inc. | Silicone-epoxy resin composition and conductive adhesive prepared therefrom |
| US6376051B1 (en) | 1999-03-10 | 2002-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting structure for an electronic component and method for producing the same |
| JP2007293075A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物及びその用途 |
-
1983
- 1983-03-18 JP JP4678183A patent/JPS59172571A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6366278A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-24 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤 |
| JPS63120782A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | Toshiba Chem Corp | 導電性接着剤 |
| WO1990002768A1 (en) * | 1988-09-02 | 1990-03-22 | Toray Industries, Inc. | Silicone-epoxy resin composition and conductive adhesive prepared therefrom |
| US6376051B1 (en) | 1999-03-10 | 2002-04-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting structure for an electronic component and method for producing the same |
| US6569512B2 (en) | 1999-03-10 | 2003-05-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mounting structure for an electronic component and method for producing the same |
| US6749889B2 (en) | 1999-03-10 | 2004-06-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing mounting structure for an electronic component |
| JP2007293075A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 感放射線性樹脂組成物及びその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353234B2 (ja) | 1988-10-21 |
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