TWI718461B - 電子零件接著用樹脂組合物、小型晶片零件之接著方法、電子電路基板之製造方法及電子電路基板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種電子零件用接著劑，其填角形成性良好，塗佈形狀良好，於小型晶片中亦可獲得較高之接著力，且黏度與觸變性良好。 電子零件接著用樹脂組合物以(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)硬化促進劑、(D)銀粉、及(E)反應性稀釋劑為必須成分，其中(D)銀粉之含量相對於(A)環氧樹脂100質量份為600~900質量份，且(D)銀粉包含相對於(D)銀粉整體，(D-1)平均粒徑D50 為5.0~10.0 μm、平均縱橫比(長度/厚度)為20~50之片狀銀粉60~80質量%，及(D-2)平均粒徑D50 為2.0~5.0 μm、平均縱橫比(長度/厚度)為5~15之片狀銀粉20~40質量%。

Description

電子零件接著用樹脂組合物、小型晶片零件之接著方法、電子電路基板之製造方法及電子電路基板
本發明係關於適用於將IC(integrated circuit，積體電路)、LSI(large-scale integration，大規模積體電路)、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等半導體元件、電容器等0.3 mm以下之小型晶片零件(以下，稱為電子零件)接著於金屬框架、有機基板等時之電子零件接著用樹脂組合物、使用其之小型晶片之接著方法、電子電路基板之製造方法及電子電路基板。
先前，IC、LSI、LED等半導體元件一般安裝於稱為引線框架之金屬片，使用Au/Si共晶法或稱為黏晶糊劑之接著劑進行固定後，藉由金屬細線(接合線)連接引線框架之引線部與半導體元件上之電極，繼而將該等收納於封裝體而製成半導體製品。近年，於LED等領域中半導體元件之小型化進步，接著面積變小，由此發生半導體元件之剝離。揭示有為了防止該半導體元件之剝離，以具有特定觸變範圍之黏晶劑改善填角形狀(例如，參考專利文獻1)。又，揭示有規定樹脂組合物之降伏應力，並改良自填角化(例如，參考專利文獻2)。
又，亦存在接著劑之塗佈形狀不適合，侵入絕緣區域，發生短路的情況。進而，為了提高生產性，進行將壓印用作塗佈方式，但於該情形時，需降低樹脂組合物之黏度，故而加熱壓印銷而製造。
揭示有為了防止該半導體元件之剝離，以具有特定黏度範圍之黏晶劑改善填角形狀(例如，參考專利文獻3)。
與此相對，本申請人揭示藉由特定硬化系、銀粉調配與反應稀釋劑之組合，改良一邊為1 mm以下之小型電子零件之填角形成並使接著成為可能之樹脂組合物等(例如，參考專利文獻4)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-277421號公報 [專利文獻2]日本專利特表2011-514671號公報 [專利文獻3]日本專利特開2016-108498號公報 [專利文獻4]日本專利特開2018-16722號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，由於半導體元件之進一步小型化，逐漸需要亦對應於如一邊成為0.3 mm以下之更小之小型晶片等之情形，對於此種超小型晶片，先前所揭示之黏晶劑中無法獲得具有令人滿意之特性者。即，黏晶用之接著劑存在黏晶時由於組裝步驟或安裝步驟中之熱歷程產生元件剝離之情形。
又，由於半導體元件之小型化，可黏晶之區域亦變小，因此可塗佈接著劑之範圍亦變小，所塗佈之接著劑發生拉絲或擴散現象，則有時會超出可塗佈之範圍。故而，強烈要求開發難以產生拉絲或擴散，亦無剝離，具有充分之電可靠性的接著劑。
本發明係鑒於上述情況而成者，提供一種電子零件用接著劑，該電子零件用接著劑於以壓印進行塗佈之條件下，填角形成性良好，塗佈形狀良好，於小型半導體元件等小型晶片中亦獲得較高之接著力，且黏度與觸變性良好。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為了解決上述問題反覆進行銳意研究，結果發現，藉由向樹脂成分調配特定銀粉、反應性稀釋劑，可達成上述目的，從而完成本發明。
即，本發明之電子零件接著用樹脂組合物之特徵在於：其係以(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)硬化促進劑、(D)銀粉、及(E)反應性稀釋劑為必須成分之電子零件接著用樹脂組合物，上述(D)銀粉之含量相對於上述(A)環氧樹脂100質量份為600~900質量份，且上述(D)銀粉包含相對於(D)銀粉整體，(D-1)平均粒徑D50 為5.0~10.0 μm、平均縱橫比(長度/厚度)為20~50之片狀銀粉60~80質量%，及(D-2)平均粒徑D50 為2.0~5.0 μm、平均縱橫比(長度/厚度)為5~15之片狀銀粉20~40質量%。
本發明之小型晶片之接著方法之特徵在於：使用本發明之電子零件接著用樹脂組合物將1邊為0.3 mm以下之小型晶片接著於基板上。
本發明之電子電路基板之製造方法之特徵在於：使用本發明之電子零件接著用樹脂組合物，於40℃~80℃下進行加溫式壓印，於基板上形成接著層，將電子零件載置並固定於該接著層。
本發明之電子電路基板之特徵在於具有：基板；及電子零件，其係藉由含有本發明之電子零件接著用樹脂組合物之硬化物的接著層載置並固定於上述基板上而成。 [發明之效果]
根據本發明之電子零件接著用樹脂組合物、小型晶片之接著方法及電子零件之製造方法，將小型晶片或電子零件固定於基板等時，填角形成性良好，故而硬化時之接著強度良好，可充分確保導電性，故而可獲得體積電阻率較低之硬化物。又，於如一邊成為0.3 mm以下之非常小之小型晶片之接著中，亦可良好地發揮上述特性，可製造可靠性較高之電子零件裝置。
以下，參考一實施形態對本發明之電子零件接著用樹脂組合物、小型晶片之接著方法及小型晶片搭載基板進行詳細說明。
＜電子零件接著用樹脂組合物＞ 本實施形態之電子零件接著用樹脂組合物如上述，係以(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)硬化促進劑、(D)銀粉、及(E)反應性稀釋劑為必須成分之電子零件接著用樹脂組合物。
用於本實施形態之(A)成分之環氧樹脂若為1分子中具有2個以上縮水甘油基者，則未特別限定。該(A)環氧樹脂可使用各種環氧樹脂。該(A)環氧樹脂可單獨使用，亦可併用複數種。
該(A)環氧樹脂之軟化點較佳為30~100℃。於併用複數種之情形時，併用時之環氧樹脂之軟化點較佳為滿足上述範圍。
作為該(A)環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、醚或聚醚型環氧樹脂、酯或聚酯環氧樹脂、胺基甲酸酯型環氧樹脂、多官能型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂、氫化型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、環氧乙烷改性雙酚A型環氧樹脂、環氧丙烷改性雙酚A型環氧樹脂、縮水甘油基改性聚丁二烯樹脂、縮水甘油基改性三𠯤樹脂、聚矽氧改性環氧樹脂、胺基苯酚型環氧樹脂、可撓性環氧樹脂、甲基丙烯酸改性環氧樹脂、丙烯酸改性環氧樹脂、特殊改性環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、側鏈羥基烷基改性環氧樹脂、長鏈烷基改性環氧樹脂、醯亞胺改性環氧樹脂、羧基封端丁腈橡膠(CTBN)改性環氧樹脂等。
其中，作為該(A)環氧樹脂，就接著性之觀點而言，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂。
又，於本實施形態中，以進一步改善應力緩和性或密接性等為目的，可調配除(A)環氧樹脂以外之樹脂成分。作為可併用之樹脂，例如可列舉：丙烯酸樹脂、聚酯樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚矽氧樹脂、聚胺酯樹脂、二甲苯樹脂等。該等樹脂可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。
於如此併用除環氧樹脂以外之其他樹脂之情形時，相對於(A)環氧樹脂100質量份，可混合其他樹脂至30質量份。
用於本實施形態之(B)硬化劑係作為(A)環氧樹脂之硬化劑發揮功能之化合物，其他未特別限制，通常，為通用於電子零件材料中所使用之接著劑等者即可。
作為該(B)硬化劑，例如可使用雙氰胺、酸酐、酚系硬化劑等，就接著力方面而言，較佳為使用雙氰胺。
(B)硬化劑之調配量相對於(A)環氧樹脂之合計100質量份，較佳為1~70質量份之範圍。若該調配量為1質量份以上，則可充分硬化。又，若調配量為70質量份以下，則抑制由反應所導致之增黏，可良好地維持可用時間。
用於本實施形態之(C)硬化促進劑若為作為環氧樹脂之硬化促進劑而先前公知者，則可未特別限制地使用。該(C)硬化促進劑可單獨使用，亦可併用複數種。
作為該(C)硬化促進劑，例如可列舉：咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、三苯膦系硬化促進劑、二氮雜雙環系硬化促進劑、脲系硬化促進劑、硼酸鹽系硬化促進劑、聚醯胺系硬化促進劑等。就硬化性、接著性之觀點而言，作為(C)硬化促進劑，較佳為咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑，更佳為咪唑系硬化促進劑。
作為咪唑系硬化促進劑之具體例，例如可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-1H-咪唑、4-甲基-2-苯基-1H-咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基-(1')]-乙基-S-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三𠯤、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-s-三𠯤異三聚氰酸加成物、2-苯基-咪唑異三聚氰酸加成物、2-甲基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、1-苄基-2-苯基咪唑鹽酸鹽、1-苄基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸鹽等。
又，作為胺系硬化促進劑之具體例，例如可列舉：乙二胺、三亞甲基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺等脂肪族胺類；脂環式及雜環胺類；改性聚胺類；雙氰胺；胍；有機酸醯肼；二胺順丁烯二腈；胺醯亞胺；三氟化硼-哌啶錯合物；三氟化硼-一乙胺錯合物等。
(C)硬化促進劑之調配量相對於(A)環氧樹脂之合計100質量份，較佳為1~10質量份之範圍。若該調配量未達1質量份，則硬化耗費過多時間，若超過10質量份，則加速由反應所導致之增黏，有可用時間變短之虞。
本實施形態所用之(D)銀粉係用於對接著用樹脂組合物之硬化物賦予導電性者，併用特性不同之2種片狀銀粉而成。該(D)銀粉具體而言係含有(D-1)平均粒徑D50 為5.0~10.0 μm、平均縱橫比(長度/厚度)為20~50之片狀銀粉，與(D-2)平均粒徑D50 為2.0~5.0 μm、平均縱橫比(長度/厚度)為5~15之片狀銀粉而成。又，可進一步調配特性不同之銀粉而併用3種以上。
(D-1)片狀銀粉係平均粒徑D50 為5.0~10.0 μm左右者，若平均縱橫比(長度/厚度)為20~50則可使用市售者。若(D-1)片狀銀粉之平均粒徑D50 為5.0 μm以上，則組合物可具有適當之黏度與觸變性，若為10.0 μm以下，則抑制組合物塗佈時或硬化時之樹脂成分之滲出。 若(D-1)片狀銀粉之縱橫比為20~50之範圍，則提高組合物之觸變性，小型LED晶片搭載時之填角形成較容易。
可使用(D-2)片狀銀粉之平均粒徑D50 為2.0~5.0 μm左右、平均縱橫比(長度/厚度)為5~15者。若(D-2)片狀銀粉之平均粒徑D50 為2.0 μm以上，則組合物具有適當之黏度，若為5.0 μm以下，則可獲得良好之體積電阻率。 若(D-2)片狀銀粉之縱橫比為5~15之範圍，則藉由與(D-1)併用，可將組合物之觸變性設為適當範圍進行良好之填角形成。
再者，於本說明書中，銀粉之平均粒徑D50 係藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置，由以體積基準獲得之粒度分佈求得之50%累計值。 又，於本說明書中，對任意銀粉100個利用電子顯微鏡測量長度與厚度，算出各測量值之算術平均值並確定平均長度與平均厚度，藉由上述公式計算該等之比，藉此求得銀粉之縱橫比(長度/厚度)。
該(D)銀粉之調配量相對於(A)環氧樹脂100質量份，較佳為600~900質量份之範圍，更佳為700~800質量份之範圍。若未達600質量份，則無法達成體積電阻率，若超過900質量份，則接著強度變低。
又，以全銀粉調配量之60~80質量%調配(D-1)片狀銀粉，以全銀粉調配量之20~40質量%調配(D-2)片狀銀粉。若為該範圍，則可對一邊為0.3 mm以下之極小之小型晶片，形成其厚度之1/3以上且1/2以下之填角，亦可塗佈良好之形狀，可降低硬化後之體積電阻率。
於(D-1)片狀銀粉為上述銀粉調配量以下之情形時，適當地形成填角，可正常、良好地進行元件之晶片安裝，若(D-2)片狀銀粉為40質量%以下，則填角之形成進步，亦可提高接著強度。
用於本實施形態之(E)反應性稀釋劑若為藉由稀釋可調整電子零件接著用樹脂組合物之黏度者，則可未特別限定地使用。作為該(E)反應性稀釋劑，可列舉：較佳為具有可使環氧樹脂組合物低黏度化之縮水甘油基之化合物，更佳為具有縮水甘油基之醚化合物。該等可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。
作為該(E)反應性稀釋劑之具體例，例如可列舉：1,4-丁二醇二縮水甘油醚、正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、2-乙基己基縮水甘油醚、氧化苯乙烯、苯基縮水甘油醚、甲酚基縮水甘油醚、對第二丁基苯基縮水甘油醚、甲基丙烯酸縮水甘油酯、第三丁基苯基縮水甘油醚、二縮水甘油醚、(聚)乙二醇縮水甘油醚、丁二醇縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚等。該等(E)反應性稀釋劑中，較佳為1,4-丁二醇二縮水甘油醚。
該(E)反應性稀釋劑之調配量較佳為使用E型黏度計於25℃、3°錐度下以0.5 rpm測定電子零件接著用樹脂組合物之黏度之值為50~110 Pa･s，0.5 rpm/5.0 rpm之觸變性為5.0~9.0。又，更佳為使用E型黏度計於60℃、3°錐度下以0.5 rpm測定之值為20~40 Pa･s。若黏度為該範圍，則以40℃~80℃之加溫式壓印方式塗佈時，接著小型晶片時可形成填角。
為了達成如上述之特性，例如，(E)反應性稀釋劑之調配量相對於(A)環氧樹脂100質量份，較佳為10~200質量份，更佳為30~150質量份。
該電子零件接著用樹脂組合物中除以上之各成分以外，於不妨礙本發明之效果之範圍內，視需要可調配一般調配於該種組合物之溶劑、偶合劑等接著助劑、或有機過氧化物等硬化促進助劑、消泡劑、著色劑、阻燃劑、觸變性賦予劑、其他添加劑等。
作為偶合劑，例如可列舉：3-甘油氧丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰丙基三甲氧基矽烷等矽烷偶合劑、鈦酸酯系偶合劑、鋁系偶合劑、鋯酸鹽系偶合劑、及鋁鋯系偶合劑等。該等偶合劑中，較佳為矽烷偶合劑，特佳為3-甘油氧丙基三甲氧基矽。偶合劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。
藉由分散機、捏合機、三輥研磨機等混練(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)硬化促進劑、(D)銀粉、(E)反應性稀釋劑、及視需要所調配之成分，繼而進行消泡，藉此可容易地製備該電子零件用接著劑組合物。較佳為利用自轉公轉攪拌機裝置所進行之混合。自轉公轉攪拌機係一面使裝有材料之容器以高速公轉，一面同時於公轉軌道上自轉，藉此將材料攪拌均勻者。具體而言，使用Thinky股份有限公司製造之ARE-310等。藉由該製造方法，銀粉之分散性增加，導電性提高。
本實施形態之電子零件接著用樹脂組合物於40℃~80℃加溫式壓印之塗佈方法中，塗佈形狀較好，填角形成性優異，於小型半導體元件中亦可獲得與基板之較高接著性。即，本發明之電子零件接著用樹脂組合物於40℃~80℃加溫式壓印之塗佈方法中，可獲得良好之塗佈形狀，不易產生半導體元件之剝離，可確保較高之可靠性。
本實施形態之樹脂組合物可作為用於將一邊為0.3 mm以下之半導體元件等小型晶片接著於半導體元件支持構件上之接著劑廣泛使用，於用於半導體元件之接著劑之情形時，特別有用。
＜電子電路基板之製造方法＞ 本實施形態之電子電路基板之製造方法係製造包括基板與固定於該基板上之電子零件之電子電路基板的方法，於使用上述所說明之本發明之電子零件接著用樹脂組合物進行基板與電子零件之固定方面具有特徵。藉由該固定，可製成形成於基板之電路圖案與電子零件連接，具有規定功能之電路基板。
於此處所用之基板及電子零件可分別未特別限定地使用先前公知者。再者，作為電子零件，可列舉IC、LSI、LED等半導體元件、電容器等晶片零件，特別是即便為如1邊成為0.3 mm以下之小型晶片亦可藉由本實施形態之樹脂組合物良好地接著。
即，本實施形態之電子零件接著用樹脂組合物將如上述之小型晶片接著於基板時亦可穩定接著。例如，作為小型晶片，即便為厚度為0.3 mm左右者，亦可於其1/3左右形成填角，藉此可牢固地接著於基板。
接著該電子零件時，藉由40℃~80℃之加溫式壓印，可於基板上良好地形成接著層，於其上載置電子零件後，硬化固接即可。此時，用於壓印之壓印銷可使用其直徑未達0.3 mm者。 又，電子零件接著用樹脂組合物塗佈於小型晶片側，將其配置於基板上後，可硬化而固接。 [實施例]
繼而，藉由實施例進一步詳細地說明本發明，但本發明完全不受該等例限定。再者，各例之諸特性按照以下所示之方法求得。
＜接著用樹脂組合物之特性＞ 〈樹脂特性〉 •利用E型黏度計所得之黏度特性 使用東機產業公司製造之E型黏度計(3°錐度)，於25℃及60℃之各溫度、0.5 rpm之條件下測定黏度。
•利用E型黏度計所得之觸變特性 使用東機產業公司製造之E型黏度計(3°錐度)，於25℃、0.5 rpm/5.0 rpm之條件下測定觸變。
•壓印性-填角高度 測量以加溫至60℃之壓印銷安裝0.3 mm見方(厚度300 μm)之半導體晶片時填角之高度。
•壓印性-塗佈形狀 觀測以加溫至60℃之壓印銷安裝0.3 mm見方(厚度300 μm)之半導體晶片時之塗佈形狀。 其中，無拉絲且無潤濕擴散時評價為「良」，有拉絲與潤濕擴散之至少一者時評價為「不良」。
〈硬化物特性〉 •接著強度 將樹脂組合物塗佈於經鍍銀之銅框架上，於其上安裝0.3 mm見方之半導體晶片，於160℃下加熱硬化90分鐘，藉由Dage公司製造之晶片剪切強度測定器求得接著強度。 •體積電阻率 以硬化後之厚度成為0.03 mm之方式將樹脂組合物塗佈於玻璃板上，於160℃下加熱硬化90分鐘後，藉由數位萬用錶測定體積電阻率。
(實施例1~7及比較例1~5) 混合表1~2所示之種類與量之各成分，以三輥研磨機進行混練，製備晶粒接合糊劑，評價其特性(黏度、填角形成性)。將結果示於表1~2。繼而，使用上述所得之接著劑組合物，進行硬化物特性(接著強度、體積電阻率)評價。將結果示於表1~2。
再者，所使用之各成分之詳細如以下所記載。 [環氧樹脂] YD-115G(新日鐵住金化學股份有限公司製造、商品名；環氧當量 180：液狀雙酚A型環氧樹脂)
[硬化劑] 雙氰胺：日本電石工業股份有限公司製造 酚系樹脂：TD-2093(DIC股份有限公司製造、商品名；羥基當量 104 g/eq：酚醛清漆型酚系樹脂)
[硬化促進劑] 2P4MHZ-PW(四國化成工業股份有限公司製造、商品名；2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑)
[銀粉] 片狀銀粉A：TC-106(德力化學研究所股份有限公司製造、商品名；D50 7.0 μm、平均縱橫比 30) 片狀銀粉B：TC-101(德力化學研究所股份有限公司製造、商品名；D50 6.6 μm、平均縱橫比 15) 片狀銀粉C：AgC-216(福田金屬箔粉工業股份有限公司製造、商品名；D50 6.0 μm、平均縱橫比 22) 片狀銀粉D：TC-506C(德力化學研究所股份有限公司製造、商品名；D50 4.0 μm、平均縱橫比 10) 球狀銀粉：AgC-BOD(福田金屬箔粉工業股份有限公司製造、商品名；D50 2.0 μm)
[矽烷偶合劑] KBM-403(信越化學工業股份有限公司製造、商品名；3-甘油氧丙基三甲氧基矽烷) [反應性稀釋劑] SY-OCGPEG(阪本藥品工業股份有限公司製造、商品名：鄰甲苯基縮水甘油醚)
[表1]
Figure 107147389-A0304-0001
[表2]
Figure 107147389-A0304-0002
對所獲得之特性，藉由以下之基準綜合判定。結果，實施例1~7合格，比較例1~6不合格。 判定滿足黏度(25℃)為50~110Pa•s、觸變(25℃)為5.0~9.0、黏度(60℃)為20~40Pa•s、填角高度為晶片高度之1/3以上且2/3以下、塗佈形狀為「良」、25℃接著強度為5 N以上、體積電阻率為1×10-3 以下之所有特性者為合格，除此以外為不合格。
根據表1可知，實施例之接著劑組合物與比較例相比，填角高度、塗佈形狀良好。又，實施例之接著材料組合物之硬化物具有良好之接著強度。

Claims (5)

  1. 一種電子零件接著用樹脂組合物，其特徵在於：其係以(A)環氧樹脂、(B)硬化劑、(C)硬化促進劑、(D)銀粉、及(E)反應性稀釋劑為必須成分之電子零件接著用樹脂組合物，上述(D)銀粉之含量相對於上述(A)環氧樹脂100質量份為600~900質量份，且上述(D)銀粉包含相對於(D)銀粉整體，(D-1)平均粒徑D50為5.0~10.0μm、平均縱橫比(長度/厚度)為20~50之片狀銀粉60~80質量%，及(D-2)平均粒徑D50為2.0~5.0μm、平均縱橫比(長度/厚度)為5~15之片狀銀粉20~40質量%，上述平均粒徑D50係由以體積基準獲得之粒度分佈求得之50%累計值。
  2. 如請求項1之電子零件接著用樹脂組合物，其中使用E型黏度計於25℃下測定之3°錐度下之黏度為50~110Pa．s，0.5rpm/5rpm之觸變性為5.0~9.0。
  3. 一種小型晶片之接著方法，其特徵在於：使用如請求項1或2之電子零件接著用樹脂組合物將1邊為0.3mm以下之小型晶片接著於基板上。
  4. 一種電子零件之製造方法，其特徵在於：使用如請求項1或2之電子零件接著用樹脂組合物，於40℃~80℃下進行加溫式壓印，於基板上形成 接著層，將電子零件載置並固定於該接著層。
  5. 一種電子電路基板，其特徵在於其具有：基板；電子零件，其係藉由含有如請求項1或2之電子零件接著用樹脂組合物之硬化物之接著層載置並固定於上述基板上而成。
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