JP6636874B2 - 電子部品接着用樹脂組成物、電子部品の接着方法および電子部品搭載基板 - Google Patents
電子部品接着用樹脂組成物、電子部品の接着方法および電子部品搭載基板 Download PDFInfo
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Description
本発明の電子部品接着用導電性樹脂組成物は、上記したように、(A)エポキシ樹脂と、(B)ジシアンジアミドと、(C)硬化促進剤と、(D)銀粉と、(E)希釈剤と、を必須成分とする電子部品接着用樹脂組成物である。そして、(A)エポキシ樹脂が、軟化点が30〜100℃のエポキシ樹脂であり、(D)銀粉が、(D)銀粉中に、(D−1)平均粒径D50が5.0〜9.0μmのフレーク状銀粉 50〜70質量%と(D−2)平均粒径D50が0.8〜3.0μmであるフレーク状銀粉 30〜50質量%と、を含んでなり、かつ、(A)エポキシ樹脂100質量部に対して、(D)銀粉を600〜900質量部、(E)希釈剤を100〜180質量部含有する、ことを特徴とする。
本発明の電子部品搭載基板は、基板と、その基板上に固定した電子部品と、から構成される電子部品搭載基板であり、基板と電子部品との固定を、上記で説明した本発明の電子部品接着用樹脂組成物を用いて行っている点に特徴を有する。
表1、2に示した組成に従い各成分を混合し、3本ロールで混練して電子部品接着用樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物を銀メッキした銅フレーム上に塗布し、その上に1mm×1mmの半導体チップをマウントし、熱硬化させ、小型の半導体チップを接着、固定した電子部品搭載基板を製造した。
[エポキシ樹脂]
エポキシ樹脂1:YD−134(新日鐵住金化学株式会社製、商品名;エポキシ当量 230:半固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂2:YD−014(新日鐵住金化学株式会社製、商品名;エポキシ当量 900:固形ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
エポキシ樹脂3:YD−115G(新日鐵住金化学株式会社製、商品名;エポキシ当量 180:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
ジシアンジアミド:日本カーバイド工業株式会社製
フェノール樹脂:TD−2093(DIC株式会社製、商品名;水酸基当量 104g/eq:ノボラック型フェノール樹脂)
[促進剤]
2P4MHZ−PW(四国化成工業株式会社製、商品名;2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール)
フレーク状銀粉1:TC−101(株式会社徳力化学研究所製、商品名;D50 6.6μm、TD:1.9g/cm3、SSA 1.0cm2/g)
フレーク状銀粉2:TC−910(株式会社徳力化学研究所製、商品名;D50 2.0μm、TD:4.8g/cm3、SSA 1.1cm2/g)
球状銀粉1:AgF−2.5S(株式会社徳力化学研究所製、商品名;D50 2.5μm、TD:5.0g/cm3、SSA 0.4cm2/g)
KBM−403(信越化学工業株式会社製、商品名;3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
[反応性希釈剤]
PEG(坂本薬品工業株式会社製、商品名:フェニルグリシジルエーテル)
(粘度)
・E型粘度計による粘度
東機産業社製のE型粘度計(3°コーン)を用いて、25℃、0.5min−1の条件で粘度を測定した。
・レオメーターによる粘度
TAインスツルメント社製のレオメーター ARES−G2(商品名)を用いて、半導体チップのマウント時を想定し、25℃においてShear rate 50[1/s]という高いShear rateの時の粘度を測定した。
1mm角(厚み300μm)の半導体チップをマウントした際の、フィレットの高さを計測した。得られた高さについて、厚みの1/3を境界として以下の基準により評価した。
○:100μm以上、×:100μm未満
(接着強度)
得られた樹脂組成物を銀メッキした銅フレーム上に塗布し、その上に1mm×1mmの半導体素子をマウントし、160℃で30分加熱硬化させ、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー社製ダイシェア強度測定器により25℃における接着強度を求めた。
得られた樹脂組成物を、ガラス板上に、硬化後の厚さが0.03mmになるように塗布・硬化させた後、デジタルマルチメーターにより25℃における体積抵抗率を測定した。
樹脂のE型粘度計による粘度 80〜130Pa・s、レオメーターによる粘度 7.5Pa・s以下、フィレット形成 ○、硬化時間 30分以下、接着強度 30N以上、体積抵抗率 6×10−4以下、の全てを満たすものを合格、1つでも満たさないものがあったら不合格とした。
Claims (7)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)ジシアンジアミドと、(C)硬化促進剤と、(D)銀粉と、(E)希釈剤と、を必須成分とする電子部品接着用樹脂組成物であって、
前記(A)エポキシ樹脂が、軟化点が30〜100℃のエポキシ樹脂であり、
前記(D)銀粉が、前記(D)銀粉中に、(D−1)平均粒径D50が5.0〜9.0μmのフレーク状銀粉 50〜70質量%と(D−2)平均粒径D50が0.8〜3.0μmであるフレーク状銀粉 30〜50質量%と、を含んで構成され、かつ、
前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して、前記(D)銀粉を600〜900質量部、前記(E)希釈剤を100〜180質量部含有する、ことを特徴とする電子部品接着用樹脂組成物。 - 前記電子部品接着用樹脂組成物の粘度について、レオメーターを用いて25℃、50回転/分で測定した粘度が4.5〜7.5Pa・sで、かつ、E型粘度計を用いて25℃、3°コーンで測定した粘度が80〜130Pa・sである請求項1に記載の電子部品接着用樹脂組成物。
- 前記(A)エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂である請求項1又は2に記載の電子部品接着用樹脂組成物。
- 基板に、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品接着用樹脂組成物を用いて、電子部品を接着することを特徴とする電子部品の接着方法。
- 前記電子部品が、1辺が1mm以下の小型の電子部品である請求項4に記載の電子部品の接着方法。
- 基板と電子部品とが、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品接着用樹脂組成物を介して接着されていることを特徴とする電子部品搭載基板。
- 前記電子部品が、1辺が1mm以下の小型の電子部品である請求項6に記載の電子部品搭載基板。
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