JP7058050B2 - 電子部品接着用樹脂組成物、小型チップ部品の接着方法、電子回路基板の製造方法および電子回路基板 - Google Patents
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Description
本実施形態の電子部品接着用樹脂組成物は、上記のように、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)銀粉と、(E)反応性希釈剤と、を必須成分とする電子部品接着用樹脂組成物である。
(D-1)フレーク状銀粉のアスペクト比が20~50の範囲であれば、組成物のチクソ性を上げ小型LEDチップ搭載時のフィレット形成が容易になる。
(D-2)フレーク状銀粉のアスペクト比が5~15の範囲であれば、(D-1)と併用することにより組成物のチクソ性を適正範囲として良好なフィレット形成を行うことができる。
また、本明細書において、銀粉のアスペクト比(長さ/厚み)は、任意の銀粉100個を電子顕微鏡で長さと厚みを計測し、各計測値の算術平均値を算出して平均長さと平均厚みを決定し、上記式によりこれらの比を計算することにより求められる。
本実施形態の電子回路基板の製造方法は、基板と、その基板上に固定した電子部品と、から構成される電子回路基板を製造する方法であり、基板と電子部品との固定を、上記で説明した本発明の電子部品接着用樹脂組成物を用いて行っている点に特徴を有する。この固定により、基板に形成された回路パターンと電子部品が接続され、所定の機能を有する回路基板とできる。
また、電子部品接着用樹脂組成物は、小型チップ側に塗布し、これを基板上に配置してから硬化させて固着してもよい。
〈樹脂特性〉
・E型粘度計による粘度特性
東機産業社製のE型粘度計(3°コーン)を用いて、25℃及び60℃の各温度、0.5rpmの条件で粘度を測定する。
東機産業社製のE型粘度計(3°コーン)を用いて、25℃、0.5rpm/5.0rpmの条件でチクソを測定する。
0.3mm角(厚み300μm)の半導体チップを60℃に加温したスタンピングピンでマウントした際の、フィレットの高さを計測する。
0.3mm角(厚み300μm)の半導体チップを60℃に加温したスタンピングピンでマウントした際の塗布形状を観測する。
ここで、糸引きがなく、かつ、濡れ広がりがないとき「良」、糸引きと濡れ広がりの少なくともいずれかがあるとき「不良」と評価した。
・接着強度
樹脂組成物を銀メッキした銅フレーム上に塗布し、その上に0.3mm角の半導体チップをマウントし、160℃で90分加熱硬化させ、デイジ社ダイシェア強度測定器により接着強度を求めた。
・体積抵抗率
樹脂組成物をガラス板上に硬化後の厚さが0.03mmになるように塗布し、160℃で90分加熱硬化させた後、デジタルマルチメーターにより体積抵抗率を測定する。
表1~2に示す種類と量の各成分を混合し、3本ロールで混練してダイアタッチペーストを調製し、その特性(粘度、フィレット形成性)を評価した。結果を表1~2に示す。次に、前記で得られた接着剤組成物を用いて、硬化物特性(接着強度、体積抵抗率)評価を行なった。結果を表1~2に示す。
[エポキシ樹脂]
YD-115G(新日鐵住金化学株式会社製、商品名;エポキシ当量 180:液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂)
ジシアンジアミド:日本カーバイド工業株式会社製
フェノール樹脂:TD-2093(DIC株式会社製、商品名;水酸基当量 104g/eq:ノボラック型フェノール樹脂)
2P4MHZ-PW(四国化成工業株式会社製、商品名;2-フェニル-4-メチル-5-ヒドロキシメチルイミダゾール)
フレーク状銀粉A:TC-106(株式会社徳力化学研究所製、商品名;D50 7.0μm、平均アスペクト比 30)
フレーク状銀粉B:TC-101(株式会社徳力化学研究所製、商品名;D50 6.6μm、平均アスペクト比 15)
フレーク状銀粉C:AgC-216(福田金属箔粉工業株式会社、商品名;D50 6.0μm、平均アスペクト比 22)
フレーク状銀粉D:TC-506C(株式会社徳力化学研究所製、商品名;D50 4.0μm、平均アスペクト比 10)
球状銀粉:AgC-BOD(福田金属箔粉工業株式会社、商品名;D50 2.0μm)
KBM-403(信越化学工業株式会社製、商品名;3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)
[反応性希釈剤]
SY-OCGPEG(阪本薬品工業株式会社製、商品名:オルソクレジルグリシジルエーテル)
判定は、粘度(25℃)が50~110Pa・s、チクソ(25℃)が5.0~9.0、粘度(60℃)が20~40Pa・s、フィレット高さがチップ高さの1/3以上2/3以下、塗布形状が「良」、25℃接着強度が5N以上、体積抵抗率が1×10-3以下、の全ての特性を満たすものを合格、それ以外を不合格とした。
Claims (5)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)銀粉と、(E)反応性希釈剤と、を必須成分とする電子部品接着用樹脂組成物であって、
前記(D)銀粉の含有量が、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して600~900質量部であり、かつ、
前記(D)銀粉が、(D)銀粉全体に対して、(D-1)平均粒径D50が5.0~10.0μmであり、平均アスペクト比(長さ/厚み)が20~50のフレーク状銀粉を60~80質量%、(D-2)平均粒径D50が2.0~5.0μmであり、平均アスペクト比(長さ/厚み)が5~15のフレーク状銀粉を20~40質量%、含み、平均粒径D 50 は体積基準で得られた粒度分布から求められる50%積算値である、ことを特徴とする電子部品接着用樹脂組成物。 - E型粘度計を用いて、25℃で測定した3°コーンでの粘度が50~110Pa・sであり、0.5rpm/5rpmのチクソ性が5.0~9.0である、請求項1記載の電子部品接着用樹脂組成物。
- 1辺が0.3mm以下の小型チップを、請求項1又は2記載の電子部品接着用樹脂組成物を用いて基板上に接着することを特徴とする小型チップの接着方法。
- 請求項1又は2記載の電子部品接着用樹脂組成物を用い、40℃~80℃で加温式スタンピングを行い、基板上に接着層を形成し、
該接着層に、電子部品を載置して固定することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 基板と、請求項1又は2記載の電子部品接着用樹脂組成物の硬化物からなる接着層により前記基板上に載置して固定されてなる電子部品と、を有することを特徴とする電子回路基板。
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