JP4826359B2 - 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 - Google Patents
液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4826359B2 JP4826359B2 JP2006175238A JP2006175238A JP4826359B2 JP 4826359 B2 JP4826359 B2 JP 4826359B2 JP 2006175238 A JP2006175238 A JP 2006175238A JP 2006175238 A JP2006175238 A JP 2006175238A JP 4826359 B2 JP4826359 B2 JP 4826359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- compound
- liquid resin
- group
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
一方環境対応の一環として半導体製品からの鉛撤廃が進められている中、基板実装時に使用する半田も鉛フリー半田が使用されるため、錫−鉛半田の場合よりリフロー温度を高くする必要がある。高温でのリフロー処理はパッケージ内部のストレスを増加させるため、リフロー中に半導体製品中に剥離ひいてはクラックが発生しやすくなる。
また半導体製品の外装めっきも脱鉛化の目的でリードフレームのめっきをNi−Pdに変更する場合が増えてきている。ここでNi−Pdめっきは表面のPd層の安定性を向上する目的で薄く金めっき(金フラッシュ)が行われるが、Ni−Pdめっきそのものの平滑性及び表面に存在する金のため通常の銀めっき銅フレーム等と比較すると接着力が低下する。接着力の低下はリフロー処理時の半導体製品中の剥離、クラックの原因となる。
このように従来から使用されているダイアタッチペースト(例えば、特許文献1参照)よりも各種界面に対する接着性に優れ、同時に弾性率が低い低応力性に優れる材料が望まれているが満足なものはなかった。
[1] 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、(A)充填材、(B)エポキシ樹脂を必須成分とし、前記エポキシ樹脂(B)がポリアルキレンオキサイド骨格及びグリシジルオキシフェニル基を有する化合物(B1)と一般式(1)又は一般式(2)で示される化合物(B2)とを含むことを特徴とする液状樹脂組成物。
R3は、単結合又は炭素数1〜3の炭化水素基であり、
Gはグリシジル基である。
[3] [1]又は[2]に記載の液状樹脂組成物をダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
以下、本発明について詳細に説明する。
として市販されている銀粉であれば、還元粉、アトマイズ粉等が入手可能で、好ましい粒径としては平均粒径が1μm以上、30μm以下である。これ以下では液状樹脂組成物の粘度が高くなりすぎ、これ以上では上述のようにディスペンス時にノズル詰まりの原因となりうるからであり、電子材料用以外の銀粉ではイオン性不純物の量が多い場合があるので注意が必要である。形状はフレーク状、球状等特に限定されないが、好ましくはフレーク状のものを使用し、通常液状樹脂組成物中65重量%以上、95重量%以下含まれる。銀粉の割合がこれより少ない場合には導電性が悪化し、これより多い場合には液状樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるためである。
化合物(B1)を使用するのは、分子骨格にポリアルキレンオキサイドを導入することにより硬化物の弾性率が低く、すなわち良好な低応力性を示すことができるようになるためである。このような目的のためにポリアルキレンオキサイド骨格としては炭素数2〜6の直鎖状又は分岐したアルキレン基がエーテル結合により繰り返し結合したものが好ましく、より好ましくは、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリブチレンオキサイド、ポリテトラメチレンオキサイドより選ばれる少なくとも1つである。繰り返し単位の炭素数が6より多い場合には結晶化しやすくなるため低弾性率化効果が期待できない場合がある。
ポリアルキレンオキサイドの繰り返し数は2〜50が好ましい。より好ましい繰り返し数は2〜10である。繰り返し数が1に相当するアルキレングリコール残基では期待する低弾性率化効果が期待できなく、上限値より多くなると液状樹脂組成物の粘度が高くなりすぎるとともに硬化性が悪化するためである。
加したジグリシジルビスフェノールA、水素添加したジグリシジルビスフェノールF及びこれらの置換体などが挙げられ、好ましい一般式(2)に示される化合物としては、ジメチロールシクロヘキサンジグリシジルエーテルが挙げられる。
上述のように化合物(B1)は粘度が高いため低粘度の化合物との併用が望まれるが、化合物(B2)の使用以外に例えば溶剤、1官能のエポキシ化合物等の使用が考えられる。溶剤とはメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルカルビトール、エチルカルビトール、シクロヘキサノール、γ−ブチロラクトン等低粘度で反応に直接関与しない化合物であり、1官能のエポキシ化合物とはフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル等の1分子に含まれるグリシジル基の数が1の化合物である。
しかし、溶剤は硬化反応中に揮発する必要があり硬化物中のボイドの原因、硬化物中に残存する可能性があるため使用できない。硬化物中のボイドはリフロー処理時の剥離の原因となり、硬化物中に残存する溶剤は高温での接着性等熱時特性の悪化の原因となるためである。一方1官能のエポキシ化合物を使用した場合には硬化反応中に系内に取り込まれるためボイド等の問題は発生しないが、硬化物の分子量が十分に大きくならないため硬化物の凝集力が低下し、特に260℃といった高温での接着力の低下の原因となるためであり、これは化合物(B1)のように分子量に対して官能基が少ない(エポキシ当量が大きい)化合物を使用する場合により顕著である。
そこでエポキシ樹脂(B)としては、さらに良好な反応性を維持する目的でビスフェノール型エポキシ化合物(B3)を使用することが好ましい。ビスフェノール型エポキシ化合物(B3)とは、ビスフェノールAのジグリシジルエーテル、ビスフェノールFのジグリシジルエーテル、ビスフェノールSのジグリシジルエーテル、ビフェノールのジグリシジルエーテルなど1分子内にフェノール性水酸基を2個有する化合物のジグリシジルエーテル化物である。
またフェノール系硬化剤とイミダゾール類の併用も好ましい。特に好ましいイミダゾール類としては2−メチルイミダゾールと2,4−ジアミノ−6−ビニルトリアジンとの付加物又は2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾールである。これらのイミダゾール類はエポキシ樹脂(B)に対して0.5〜20重量%使用する。これより少ないと硬化性が悪く、これ以上だと接着力の低下等硬化物特性が悪化するためである。またリン系、アミン系等の反応触媒を使用することも可能である。
本発明の液状樹脂組成物は、例えば各成分を予備混合した後、3本ロールを用いて混練した後真空下脱泡することにより製造することができる。
充填材(A)としては平均粒径8μm、最大粒径30μmのフレーク状銀粉(以下銀粉)を、エポキシ樹脂(B)としてはポリアルキレンオキサイドジビニルエーテルとビスフェノールAの反応物のジグリシジルエーテル化物(EXA−4850−1000、大日本インキ化学工業(株)製、以下化合物B11)、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX−8000、エポキシ当量205、一般式(1)のR1、R2、R4、R5が−H、R3が−C(CH3)2−、以下化合物B21)、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの反応により得られるジグリシジルビスフェノールA(エポキシ当量180、室温で液体、以下化合物B3)を、エポキシ樹脂の硬化剤としてビスフェノールF(大日本インキ工業(株)製、DIC−BPF、水酸基当量100、以下以下化合物C)を、ジシアンジアミド(以下化合物D1)、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール(キュアゾール2P4MHZ:四国化成工業(株)製、以下化合物D2)、グリシジル基を有するシランカップリング剤(信越化学工業(株)製、KBM−403E、以下化合物E)表1のように配合し、3本ロールを用いて混練し脱泡することで液状樹脂組成物を得、以下の評価方法にて評価を行った結果を表1
に示す。なお配合割合は重量部である。
表1に示す割合で配合し実施例1と同様に液状樹脂組成物を得た後評価を行った。なお実施例2では、ポリアルキレンオキサイドジビニルエーテルとビスフェノールAの反応物のジグリシジルエーテル化物(EXA−4850−150、大日本インキ化学工業(株)製、以下化合物B12)を、実施例3ではジメチロールシクロヘキサンジグリシジルエーテル(東都化成(株)製、ZX−1658、エポキシ当量130〜140、一般式(2)のR6、R7がH、nが1、以下化合物B22)を、実施例4では2−メチルイミダゾールと2,4−ジアミノ−6−ビニルトリアジンの付加物(キュアゾール2MZ−A:四国化成工業(株)製、以下化合物D3)を使用した。
表1に示す割合で配合し実施例1と同様に液状樹脂組成物を得た後評価を行った。
・粘度:E型粘度計(3°コーン)を用い25℃、2.5rpmでの値を液状樹脂組成物作製直後に測定した。粘度の値が20±10Pa・Sのものを合格とした。粘度の単位はPa・S。
・接着強度:表1に示す液状樹脂組成物を用いて、6×6mmのシリコンチップを金フラッシュしたNi−Pdフレームにマウントし、150℃オーブン中30分硬化した。硬化後及び吸湿(85℃、85%、72時間)処理後に自動接着力測定装置を用い260℃での熱時ダイシェア強度を測定した。260℃熱時ダイシェア強度が40N/チップ以上の場合を合格とした。接着強度の単位はN/チップ。
・弾性率:表1に示す液状樹脂組成物を用いて4×20×0.1mmのフィルム状の試験片を作製し(硬化条件150℃30分)、動的粘弾性測定機(DMA)にて引っ張りモードでの測定を行った。測定条件は以下の通り。
測定温度:室温〜300℃
昇温速度:5℃/分
周波数:10Hz
荷重:100mN
250℃における貯蔵弾性率を弾性率とし200MPa以下の場合を合格とした。弾性率の単位はMPa。
パッケージ:QFP(14×20×2.0mm)
リードフレーム:金フラッシュしたNi−Pdフレーム
チップサイズ:6×6mm
樹脂組成物硬化条件:オーブン中150℃、15分
Claims (2)
- 半導体素子又は放熱部材を支持体に接着する液状樹脂組成物であって、(A)充填材、(B)エポキシ樹脂を必須成分とし、前記エポキシ樹脂(B)がポリアルキレンオキサイド骨格及びグリシジルオキシフェニル基を有する化合物(B1)と一般式(1)又は一般式(2)で示される化合物(B2)とビスフェノール型エポキシ化合物(B3)とを含むことを特徴とする液状樹脂組成物。
R1、R2、R4、R5は水素、メチル基、エチル基のいずれかであり、
R3は、単結合又は炭素数1〜3の炭化水素基であり、
Gはグリシジル基である。
R6、R7はそれぞれ水素又はアルキル基であり、nは1〜10の整数、Gはグリシジル基である。 - 請求項1に記載の液状樹脂組成物をダイアタッチ材又は放熱部材用接着剤として用いて製作されることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006175238A JP4826359B2 (ja) | 2006-06-26 | 2006-06-26 | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006175238A JP4826359B2 (ja) | 2006-06-26 | 2006-06-26 | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008001863A JP2008001863A (ja) | 2008-01-10 |
JP4826359B2 true JP4826359B2 (ja) | 2011-11-30 |
Family
ID=39006505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006175238A Active JP4826359B2 (ja) | 2006-06-26 | 2006-06-26 | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4826359B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5367274B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2013-12-11 | 日東電工株式会社 | 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4148754B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2008-09-10 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用樹脂ペースト及び半導体装置 |
JP2004168906A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-06-17 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
JP4539025B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2010-09-08 | Dic株式会社 | 液状封止材用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2005307032A (ja) * | 2004-04-22 | 2005-11-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 1液型エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2006137924A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-06-01 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性樹脂組成物、導電性樹脂硬化物、および電子部品モジュール |
-
2006
- 2006-06-26 JP JP2006175238A patent/JP4826359B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008001863A (ja) | 2008-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6675155B2 (ja) | 半導体用ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
JP6340601B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
KR20090055394A (ko) | 저습성 및 고신뢰성을 갖는 다이 접착용 전기 전도성 접착조성물 | |
JP2003221573A (ja) | 接合材料及びこれを用いた半導体装置 | |
JP5200340B2 (ja) | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP2009019171A (ja) | ダイボンディングペースト | |
JP4853225B2 (ja) | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP2006302834A (ja) | ダイボンディングペースト | |
JP3991268B2 (ja) | 回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置 | |
JP4242019B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
EP1325053B1 (en) | Die-attaching paste and semiconductor device | |
CN110692126B (zh) | 电子部件粘接用树脂组合物、小型芯片部件的粘接方法、电子电路基板及其制造方法 | |
JP2007142117A (ja) | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 | |
JP2015032637A (ja) | 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 | |
JP4826359B2 (ja) | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JPH07118365A (ja) | ダイボンディング材 | |
JP4894395B2 (ja) | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP2006219542A (ja) | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP5862176B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物の選択方法及び製造方法、並びに電子部品装置の製造方法 | |
JPH10237157A (ja) | 液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP5205722B2 (ja) | 液状樹脂組成物及び液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP4835229B2 (ja) | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP5098175B2 (ja) | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP4380564B2 (ja) | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JP5167570B2 (ja) | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110301 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110722 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110816 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110829 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140922 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4826359 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |