JP2015032637A - 電子部品装置の製造方法及び電子部品装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記電子部品1の前記基板5と対向する側の面及び前記基板5の前記電子部品1と対向する側の面の少なくとも一方に、200℃におけるゲル化時間が2.0秒以下である硬化性組成物6を付与する付与工程と、前記電子部品1と前記基板5との間隙に前記硬化性組成物6を充填し、かつ、前記電子部品1と前記基板5とを前記バンプ2を介して接触させる加圧工程と、前記電子部品1と前記基板5とが前記バンプ2を介して接触している状態で熱処理して、前記電子部品1と前記基板5とを前記バンプ2を介して接合し、かつ、前記硬化性組成物6を硬化する熱処理工程と、を有し、前記加圧工程では、せん断速度200s−1において測定される前記硬化性組成物6の粘度が2.0Pa・s以下となるように前記硬化性組成物6の温度を制御する、電子部品装置の製造方法。
【選択図】図1
Description
前記電子部品の前記基板と対向する側の面及び前記基板の前記電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方に、200℃におけるゲル化時間が2.0秒以下である硬化性組成物を付与する付与工程と、
前記電子部品と前記基板とが前記バンプを介して対向している状態で加圧して、前記電子部品と前記基板との間隙に前記硬化性組成物を充填し、かつ、前記電子部品と前記基板とを前記バンプを介して接触させる加圧工程と、
前記電子部品と前記基板とが前記バンプを介して接触している状態で熱処理して、前記電子部品と前記基板とを前記バンプを介して接合し、かつ、前記硬化性組成物を硬化する熱処理工程と、を有し、
前記加圧工程では、せん断速度200s−1において測定される前記硬化性組成物の粘度が2.0Pa・s以下となるように前記硬化性組成物の温度を制御する、電子部品装置の製造方法。
本発明の電子部品装置の製造方法は、電子部品と基板とをバンプを介して接合することで電子部品装置を製造する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品の前記基板と対向する側の面及び前記基板の前記電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方に、200℃におけるゲル化時間が2.0秒以下である硬化性組成物を付与する付与工程と、
前記電子部品と前記基板とが前記バンプを介して対向している状態で加圧して、前記電子部品と前記基板との間隙に前記硬化性組成物を充填し、かつ、前記電子部品と前記基板とを前記バンプを介して接触させる加圧工程と、
前記電子部品と前記基板とが前記バンプを介して接触している状態で熱処理して、前記電子部品と前記基板とを前記バンプを介して接合し、かつ、前記硬化性組成物を硬化する熱処理工程と、を有し、
前記加圧工程では、せん断速度200s−1において測定される前記硬化性組成物の粘度が2.0Pa・s以下となるように前記硬化性組成物の温度を制御する。
本発明の電子部品装置の製造方法は、電子部品の基板と対向する面及び前記基板の前記電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方に、200℃におけるゲル化時間が2.0秒以下である硬化性組成物を付与する付与工程を有する。前記工程の具体的な方法は特に制限されず、基板のみに硬化性組成物を付与しても、電子部品のみに硬化性組成物を付与しても、両方に硬化性組成物を付与してもよい。安定した樹脂流動の観点から、基板のみに硬化性組成物を付与する方法が好ましい。本発明の電子部品装置の製造方法に使用される硬化性組成物は、上記条件を満たすことができれば特に制限されない。具体的な構成の例については後述する。
本発明の電子部品の製造方法は、電子部品と基板とがバンプを介して対向している状態で加圧して、電子部品と基板との間隙に硬化性組成物を充填し、かつ、電子部品と基板のバンプとを接触させる加圧工程を有する。前記加圧工程は、加圧工程における前記硬化性組成物の温度(以下、充填温度ともいう)が、せん断速度200s−1において測定される前記硬化性組成物の粘度(以下、流動粘度ともいう)が2.0Pa・s以下となる条件で行われる。
本発明の電子部品装置の製造方法は、電子部品と基板のバンプとが接触している状態で熱処理して、前記電子部品と前記基板とを前記バンプを介して接合し、かつ前記硬化性組成物を硬化する熱処理工程を有する。
本発明の電子部品装置は、本発明の電子部品装置の製造方法により製造され、基板と、硬化性組成物の硬化物と、バンプを有する電子部品とがこの順に配置され、前記基板と前記電子部品とが前記バンプを介して接触している構造を有する。本発明の電子部品装置は、ボイドの発生が少なく、信頼性に優れる。
本発明の電子部品装置の製造方法に使用される硬化性組成物は、200℃におけるゲル化時間が2.0秒以下であり、かつ充填温度における流動粘度が2.0Pa・s以下である。
前記硬化性組成物は、硬化性成分の少なくとも1種を含む。硬化性成分は、硬化性組成物が上記の流動粘度及びゲル化時間の条件を満たすことができれば特に制限されない。本発明の電子部品装置の製造方法に適用する観点からは、熱硬化性成分の少なくとも1種を含むことが好ましい。硬化性成分として具体的には、アクリレート化合物、ビスマレイミド化合物、エポキシ樹脂、シアネート化合物、フェノール樹脂等を挙げることができる。中でも、硬化性組成物の粘度、硬化物の熱膨張率の観点から、アクリレート化合物、ビスマレイミド化合物及びエポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種が好ましく、耐リフロー性の観点から、アクリレート化合物及びビスマレイミド化合物からなる群より選択される少なくとも1種がより好ましい。これらの硬化性成分は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
前記アクリレート化合物としては特に制限はなく、通常用いられるアクリレート化合物から適宜選択することができる。アクリレート化合物は単官能アクリレート化合物、2官能アクリレート化合物及び多官能アクリレート化合物のいずれであってもよい。アクリレート化合物としては、エリストール型ポリアクリレート化合物、グリシジルエーテル型アクリレート化合物、ビスフェノールA型ジアクリレート化合物、シクロデカン型ジアクリレート化合物、メチロール型アクリレート化合物、ジオキサン型ジアクリレート化合物、ビスフェノールF型アクリレート化合物、ジメチロール型アクリレート化合物、イソシアヌル酸型ジアクリレート化合物等を挙げることができる。中でも、イソシアヌル酸型ジアクリレート化合物、ビスフェノールF型アクリレート化合物、シクロデカン型ジアクリレート化合物及びグリシジルエーテル型アクリレート化合物から選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。これらのアクリレート化合物は、1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
アクリレート化合物と重合開始剤との当量比は特に制限されない。各成分の未反応分を少なくし、成形性を向上させる観点からは、アクリレート化合物に対して重合開始剤を0.01当量以上0.1当量以下とすることが好ましく、0.02当量以上0.8当量以下とすることがより好ましく、0.04当量以上0.07当量以下とすることが更に好ましい。
前記ビスマレイミド化合物としては特に制限はなく、通常用いられるビスマレイミド化合物から適宜選択することができる。ビスマレイミド化合物としては、フェニレン型ビスマレイミド化合物、キシリレン型ビスマレイミド化合物、オリゴマー型ビスマレイミド化合物、イミド拡張型ビスマレイミド化合物等を挙げることができる。中でも、フェニレン型ビスマレイミド化合物及びキシリレン型ビスマレイミド化合物から選ばれる少なくとも1種を用いることが好ましい。これらのビスマレイミド化合物は、1種を単独で用いても2種を組み合わせて用いてもよい。
前記エポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に制限されるものではなく、電子部品用エポキシ樹脂組成物に一般的に使用されているエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は固体であっても液体であってもよく、固体のエポキシ樹脂と液体のエポキシ樹脂とを併用してもよい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールAD、ビスフェノールS、ナフタレンジオール、水添ビスフェノールA等とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を代表とする、フェノール化合物とアルデヒド化合物とを縮合又は共重合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;p−アミノフェノール、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のアミン化合物とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂;脂環族エポキシ樹脂などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。硬化性組成物の粘度を低くする観点からは液状のエポキシ樹脂が好ましく、反応性及び耐熱性の観点からはビスフェノール型エポキシ樹脂及びグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、ゴム粒子(例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・メタクリル酸・ジビニルベンゼン共重合物)を分散させた変性エポキシ樹脂であってもよい。
前記硬化性組成物は、無機充填材の少なくとも1種を含むことが好ましい。前記無機充填材としては、溶融シリカ、結晶シリカ等のシリカ粒子;炭酸カルシウム、クレー、酸化アルミナ等のアルミナ粒子;窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミ、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粒子;これらの粒子を球形化したビーズ;ガラス繊維などが挙げられる。これらの無機充填材は1種を単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。微細な間隙への流動性及び浸透性の観点からは、無機充填材は球形シリカを含むことが好ましい。
Vc=Wc/dc
Vf=Wf/df
Vr=Vf/Vc
dc:硬化性組成物の密度(g/cm3)
Vf:無機充填材の体積(cm3)、Wf:無機充填材の質量(g)
df:無機充填材の密度(g/cm3)
Vr:無機充填材の体積比率
前記硬化性組成物がカップリング剤を含む場合、その含有率は無機充填材に対して0.1質量%〜5質量%とすることができる。
Mg1−XAlX(OH)2(CO3)X/2・mH2O ・・・(1)
(0<X≦0.5、mは正の数)
BiOx(OH)y(NO3)z ・・・(2)
(0.9≦x≦1.1、0.6≦y≦0.8、0.2≦z≦0.4)
表1に示す量(質量部)の下記の成分を真空らいかい機に入れ、混練して実施例1〜3の硬化性組成物をそれぞれ得た。
エポキシ1:三菱化学株式会社製、商品名「jER630」
エポキシ2:ゴム粒子(アクリロニトリル・ブタジエン・メタクリル酸・ジビニルベンゼン共重合物(JSR株式会社製、商品名「XER−91P」))をビスフェノールF型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学株式会社製、商品名「YDF−8170C」)に質量比1/4で予め加熱混融し分散させた、エポキシ当量200g/eqの変性エポキシ樹脂
硬化剤1:三菱化学株式会社製、商品名「YH307」
硬化剤2:三菱化学株式会社製、商品名「YH306」
アクリレート1:日立化成株式会社製、開発品名「FA−731AT」
アクリレート2:日本化薬株式会社製、商品名「KAYARAD R−712」
アクリレート3:日立化成株式会社製、商品名「FA513−AS」
アクリレート4:共栄社化学株式会社製、商品名「ライトエステルG」
アクリレート5:新中村化学工業株式会社製、商品名「ABE−300」
アクリレート6:新中村化学工業株式会社製、商品名「A−DCP」
無機充填材1:株式会社アドマテックス製、商品名「SE2050−SEJ」
無機充填材2:株式会社アドマテックス製、商品名「SE2053−SEJ」
硬化性組成物の流動粘度は、φ25mmのパラレルプレートを装着したレオメータAR2000(TA−インスツルメンツ製)を用い、温度を充填温度±0.1℃に調節したステージ上に硬化性組成物を適量滴下し、ステージとプレートのギャップが0.5mmとなるように調整し、せん断速度200s−1における粘度を測定して得た。
硬化性組成物の200℃におけるゲル化時間は、JIS K 6910に準拠して測定した。具体的には、200℃の熱板上に0.5gの硬化性組成物を滴下し、スパチュラで広がりすぎないようにかき混ぜた。滴下した後、硬化性組成物の粘度が上がり、スパチュラを上に持ち上げたときに糸引き無く硬化性組成物が切断されるまでの時間をゲル化時間とした。
評価用電子部品装置の材料として、7.3mm×7.3mm×0.1mmのアルミ配線を有するシリコンチップ(株式会社Walts製、商品名「WALTS−TEG CC80−0101JY−MODEL I」、バンプ:Sn−Ag−Cu系、バンプ間隔:80μm)及び18mm×18mm×0.4mmの回路が形成された基板(株式会社Walts製、商品名「WALTS−KIT CC80−0102JY−MODEL 1」、ソルダーレジスト:PSR4000−AUS703、基材:E679FGS)を用意した。
シリコンチップの代わりにカバーガラス(MATSUNAMI GLASS IND.,LTD社製)を使用した以外は上記と同様にして硬化性組成物を充填し、電子部品実装基板を作製した。熱処理を行わない状態で、電子部品実装基板のカバーバラス側から光学顕微鏡で観察し、目視可能なボイドの有無を調べた。
A:硬化性組成物の流動時にボイドが観察されず、且つ熱処理後のボイドの占有率が基板の硬化性組成物の硬化物が存在する領域の1%未満であった。
B:硬化性組成物の流動時にボイドが観察されず、且つ熱処理後のボイドの占有率が基板の硬化性組成物の硬化物が存在する領域の1%以上であった。
C:硬化性組成物の流動時にボイドが観察された。
硬化性組成物の組成を表1に示したように変更したこと以外は、実施例と同様にして、比較例1〜8の硬化性組成物を調製した。得られた硬化性組成物の流動粘度及び200℃におけるゲル化時間を表1に示す。また、得られた硬化性組成物を用いて、実施例と同様にして電子部品装置を作製し、ボイドの状態を評価した。結果を表1に示す。
本発明の電子部品装置の製造方法における硬化性組成物の充填性を確認するため、以下の粘度校正標準液を用いて流動粘度の測定及びボイドの評価を行った。結果を表2に示す。
標準液1:日本グリース株式会社製、商品名「JS50」
標準液2:日本グリース株式会社製、商品名「JS2000」
標準液3:日本グリース株式会社製、商品名「JS52000」
標準液4:日本グリース株式会社製、商品名「JS160000」
粘度校正標準液の流動粘度は、レオメータAR2000(TA−インスツルメンツ製)を用いて測定した。具体的には、φ25mmのパラレルプレートを装着したレオメータAR2000(TA−インスツルメンツ製)を用い、40±0.1℃に温度を調節したステージ上に粘度校正標準液を適量滴下し、ステージとプレートのギャップが0.5mmとなるように調整し、せん断速度200s−1における値を粘度校正標準液の流動粘度とした。
評価用TEGの材料として、7.3mm×7.3mm×0.7mmのガラスチップ(株式会社WALTS製、商品名「WALTS−TEG CC80−0101JY−MODEL 1−Glass」、バンプ間隔:80μm)及び基板として18mm×18mm×0.4mmの回路が形成された基板(株式会社Walts製、商品名「WALTS−KIT CC80−0102JY−MODEL 1」、ソルダーレジスト:PSR4000−AUS703、基材:E679FGS)を用意した。
−評価基準−
A:粘度校正標準液の流動時にボイドが観察されなかった。
B:粘度校正標準液の流動時にボイドが観察された。
2 はんだバンプ
3 接続パッド
4 ソルダーレジスト
5 基板
6 硬化性組成物
Claims (8)
- 電子部品と基板とをバンプを介して接合することで電子部品装置を製造する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品の前記基板と対向する側の面及び前記基板の前記電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方に、200℃におけるゲル化時間が2.0秒以下である硬化性組成物を付与する付与工程と、
前記電子部品と前記基板とが前記バンプを介して対向している状態で加圧して、前記電子部品と前記基板との間隙に前記硬化性組成物を充填し、かつ、前記電子部品と前記基板とを前記バンプを介して接触させる加圧工程と、
前記電子部品と前記基板とが前記バンプを介して接触している状態で熱処理して、前記電子部品と前記基板とを前記バンプを介して接合し、かつ、前記硬化性組成物を硬化する熱処理工程と、を有し、
前記加圧工程では、せん断速度200s−1において測定される前記硬化性組成物の粘度が2.0Pa・s以下となるように前記硬化性組成物の温度を制御する、電子部品装置の製造方法。 - 前記硬化性組成物が無機充填材を含むものである、請求項1に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記無機充填材の体積平均粒径が0.1μm〜5.0μmであり、前記硬化性組成物中の前記無機充填材の含有率が30質量%〜70質量%である、請求項2に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記加圧工程における前記基板の温度が25℃〜100℃であり、前記電子部品の温度が25℃〜100℃である、請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記熱処理工程における前記基板の温度が25℃〜100℃であり、前記電子部品の温度が240℃〜260℃である、請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記基板と前記電子部品との間の距離は40μm以下であり、前記電子部品が有するバンプ間の距離は100μm以下である、請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 前記硬化性組成物がアクリレート化合物及びビスマレイミド化合物から選択される少なくとも一種を含む、請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法。
- 基板と、硬化性組成物の硬化物と、電子部品とがこの順に配置され、前記基板と前記電子部品とがバンプを介して接合しており、かつ前記硬化性組成物の硬化物が前記基板と前記電子部品との間隙を充填している、請求項1〜請求項7のいずれか一項に記載の電子部品装置の製造方法によって得られる電子部品装置。
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