JPH11140417A

JPH11140417A - 導電性接着剤

Info

Publication number: JPH11140417A
Application number: JP9323861A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Tanaka; 政史田中
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 1997-11-10
Filing date: 1997-11-10
Publication date: 1999-05-25
Anticipated expiration: 2017-11-10
Also published as: JP3484957B2

Abstract

(57)【要約】【課題】２００〜３００℃程度の加熱処理にも耐えら
れる耐熱性を備え、かつ導電性、接着性、作業性、熱伝
導性等に優れた硬化物を与える導電性接着剤を提供する
こと。【解決手段】この導電性接着剤は、金属粉末、エポキ
シ樹脂、ビスアルケニル置換ナジイミド及び硬化剤を主
成分とし、かつ上記金属粉末が６０〜９０重量％の範囲
で配合されていることを特徴とし、好ましくは上記エポ
キシ樹脂が２〜３８重量％の範囲及びビスアルケニル置
換ナジイミドが０．１〜２８重量％の範囲で配合されて
いることを特徴とし、さらに好ましくは上記エポキシ樹
脂の重量αとビスアルケニル置換ナジイミドの重量βの
配合比（β／α）が０．０１〜４の範囲に設定されてい
ることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＥＤ、ＩＣ等の
半導体素子や、チップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部
品を、リードフレームや、プリント配線基板（ＰＷ
Ｂ）、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等の基板上
へ接着する際に適用される導電性接着剤に係り、特に、
２００〜３００℃程度の加熱処理にも耐えられる耐熱性
を備え、かつ、導電性、接着性、作業性、熱伝導性等に
優れた硬化物を与える導電性接着剤の改良に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】導電性接着剤は、半導体素子やチップ部
品をリードフレームや各種基板等に接着し、電気的若し
くは熱的導通を得るために用いられるものであるが、従
来、この種の接着方法としては、半導体チップ等のＳｉ
裏面をリードフレーム若しくは各種基板上のＡｕメッキ
層に加熱圧接するＡｕ−Ｓｉ共晶法や、錫−鉛ハンダ等
各種ハンダを用いるハンダ接合法等が主流であった。

【０００３】しかし、従来のＡｕ−Ｓｉ共晶法やハンダ
接合法では、Ａｕが高価であること、半導体チップに悪
影響を及ぼす熱応力の緩和性に欠けること、耐熱特性に
欠けること、作業温度が比較的高温であることを要する
等の不都合があるため、近年、上述した導電性接着剤を
用いる方法が主流となっている。

【０００４】ところで、最近の半導体素子やチップ部品
には、小型化、高精度化、高性能化が求められている。
そして、半導体素子やチップ部品を基板等に接着させる
際、これ等部品における小型化の進行に対応してその接
着面積は減少するため、導電性接着剤には従来より強い
接着性が求められる。

【０００５】また、半導体素子やチップ部品の高精度
化、高性能化においては、例えば、ＩＣチップ等はその
高性能化により発熱量が増加するため、導電性接着剤に
は高熱伝導性、及び、放熱性、耐熱性等が求められる。

【０００６】更に、導電性接着剤を適用した半導体素子
やチップ部品は、部品の製造工程や実装の工程等におい
てハンダ炉やワイヤーボンディングの工程を経て２００
〜３００℃程度の加熱処理を幾度となく加えられるた
め、２００〜３００℃程度の加熱処理にも耐え得る耐熱
性が要求される。

【０００７】そして、この種の導電性接着剤としては、
従来、導電性粉体、有機樹脂、溶剤、触媒等を主成分と
する組成物が利用されており、上記導電性粉体には、
金、銀、銅、カーボン等が適用され、有機樹脂にはエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が適用され
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性粉体、
有機樹脂、溶剤、触媒等を主成分とする従来の導電性接
着剤は耐熱性に乏しく、チップ部品等の製造工程や実装
の工程等において２００〜３００℃程度の加熱処理に晒
された場合、接着剤中における有機樹脂の結合が破壊さ
れてしまうことによりその接着強度や導電性、熱伝導性
等が極端に劣化する問題点を有していた。

【０００９】本発明はこの様な問題点に着目してなされ
たもので、その課題とするところは、２００〜３００℃
程度の加熱処理にも耐えられる耐熱性を備え、かつ、導
電性、接着性、作業性、熱伝導性等に優れた硬化物を与
える導電性接着剤を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】そこで、この様な課題を
解決するために本発明者が鋭意研究を重ねたところ、有
機樹脂成分として、従来のエポキシ樹脂と下記化学式
（１）で示されるビスアルケニル置換ナジイミドを組合
わせて適用した場合、２００〜３００℃程度の加熱処理
に耐えられ、しかも、導電性、接着性、作業性、熱伝導
性等の特性も良好な導電性接着剤を提供できることを見
出すに至った。本発明はこの様な技術的発見に基づき完
成されたものである。

【００１１】すなわち、請求項１に係る発明は、導電性
接着剤を前提とし、金属粉末、エポキシ樹脂、下記化学
式（１）で示されるビスアルケニル置換ナジイミド、及
び、硬化剤を主成分とし、かつ、上記金属粉末が６０〜
９０重量％の範囲で配合されていることを特徴とし、

【００１２】

【化２】［上記化学式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は同一でも異な
っていてもよく水素原子またはメチル基を示す。また、
Ｘ₁は炭素数２〜１０のアルキレン基、炭素数５〜８の
シクロアルキレン基、炭素数６〜１８の二価の芳香族
基、基−Ｒ−Ｃ₆Ｈ₄−（Ｒ’）_m−｛但し、ｍは０また
は１の整数、Ｒ、Ｒ’は同一でも異なっていてもよく炭
素数２〜１０のアルキレン基若しくは炭素数５〜１２の
シクロアルキレン基を示す｝、及び、基−Ｃ₆Ｈ₄−Ａ−
Ｃ₆Ｈ₄−｛但し、Ａは−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、
−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ（ＣＨ₃）₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−
のいずれかを示す｝から選択されたいずれかの基を示
す］請求項２に係る発明は、請求項１記載の導電性接着
剤を前提とし、上記エポキシ樹脂が２〜３８重量％の範
囲、及び、上記ビスアルケニル置換ナジイミドが０．１
〜２８重量％の範囲で配合されていることを特徴とし、
また、請求項３に係る発明は、請求項１または２記載の
導電性接着剤を前提とし、上記エポキシ樹脂の重量αと
ビスアルケニル置換ナジイミドの重量βの配合比（β／
α）が０．０１〜４の範囲に設定されていることを特徴
とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。

【００１４】まず、本発明に係る導電性接着剤は、その
有機樹脂成分として従来適用されているエポキシ樹脂に
加え、上記化学式（１）で示されるビスアルケニル置換
ナジイミドが配合されていることを特徴としている。

【００１５】すなわち、エポキシ樹脂とビスアルケニル
置換ナジイミドが配合された導電性接着剤は、その硬化
時においてエポキシ樹脂とビスアルケニル置換ナジイミ
ドは反応しないが、それぞれの樹脂は互いに偏在して存
在せずに３次元網目構造をとり、互いに絡み合って硬化
するため非常に均一でかつ常に一定範囲の特性を示し、
２００〜３００℃程度に耐えられる良好な耐熱性、導電
性、接着性、熱伝導性等を発揮する。また、導電性接着
剤の組成物としてみた場合、エポキシ樹脂と、ビスアル
ケニル置換ナジイミド及び硬化剤等の相溶性がよいため
保存安定性に優れており、かつ、硬化反応は比較的低温
で短時間で反応が進行するためその作業性にも優れた特
性を発揮する等の特徴を備えている。

【００１６】そして、本発明において適用される上記ビ
スアルケニル置換ナジイミドとしては、化学式（１）で
示され、特開昭５９−８０６６２号公報、特開昭６０−
１７８８６２号公報、特開昭６３−１７０３５８号公
報、及び、特願平５−２２２２５８号明細書等に記載さ
れているものが利用できる。適用できるビスアルケニル
置換ナジイミドの具体例としては、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメ
チレン−ビス（アリルビシクロ［２，２，１］ヘプト−
５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、Ｎ，Ｎ’−
ｐ−キシリレン−ビス（アリルビシクロ［２，２，１］
ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）、
Ｎ，Ｎ’−ｍ−キシリレン−ビス（アリルビシクロ
［２，２，１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキ
シイミド）、ビス｛４−（アリルビシクロ［２，２，
１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボキシイミド）
フェニル｝メタン等が挙げられる。また、これ等ビスア
ルケニル置換ナジイミドは単独で用いてもよいし、複数
種類を混合して適用してもよく任意である。

【００１７】次に、上記化学式（１）で示されるビスア
ルケニル置換ナジイミドと併用されるエポキシ樹脂とし
ては、従来適用されている公知のエポキシ樹脂のほぼ全
てが利用でき特に制限はされない。適用できるエポキシ
樹脂の例としては、主に電子材料の注形や接着に使用さ
れているビスフェノールＡジグリシジルエーテルをはじ
めに、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ノボラ
ックグリシジルエーテル、エポキシ化大豆油、３，４エ
ポキシ−６メチルシクロヘキシルメチルカルボキシレー
ト、３，４エポキシシクロヘキシルメチルカルボキシレ
ート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン等が
挙げられる。また、使用用途を考えると液状のものが望
ましく、また、電子材料に使用されることを考えると塩
素イオンをはじめとするイオン性不純物などが８００ｐ
ｐｍ以下であることが望ましい。また、これ等エポキシ
樹脂は単独でも複数種類を混合して適用してもよく任意
である。

【００１８】また、本発明で適用される硬化剤として
は、加熱（６０〜３００℃）時にエポキシ樹脂と速やか
に硬化反応を生じ、かつ、室温で長期間の貯蔵安定性を
満足させるものであれば特に制限はない。一般的には、
イミダゾール類の２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールや、
フェノールノボラック化合物、ジシアンジアミド、酸無
水物系のテトラヒドロメチル無水フタル酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、ドデシル無水コハク酸、ルイス酸錯体
のＢＦ₃塩等が例示される。そして、これ等は単独で用
いても、複数種混合して用いてもよく任意である。ま
た、本発明に係る導電性接着剤においては、硬化促進作
用が認められる、例えば、アミン塩、ブロックイソシア
ネート等の硬化促進剤を必要に応じて配合してもよい。

【００１９】また、本発明の導電性接着剤においては、
エポキシ樹脂及び上記化学式（１）で示されるビスアル
ケニル置換ナジイミドの希釈剤として作用し、かつ、硬
化時には液体として存在しない有機化合物を配合しても
よい。すなわち、エポキシ樹脂及び硬化剤と反応しな
い、例えば、２，２，４−トリメチル−３−ヒドロキシ
ジペンタンイソブチレート、２，２，４−トリメチルペ
ンタン−１，３−イソブチレート、イソブチルブチレー
ト、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル等、あるいは加熱時に
エポキシ樹脂及び硬化剤と反応し得る、例えば、フェニ
ルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテル、エチルヘキシルグリシジルエーテルや、３
−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等が挙げら
れる。

【００２０】次に、本発明に係る導電性接着剤の必須成
分である金属粉末は導電性粉体として適用するもので、
高い導電性（１×１０^-3Ω・ｃｍ以下）が得られるもの
であれば任意であり、適用できる金属粉末として、金、
銀、銅、ニッケル、パラジウム、白金、及びこれ等の合
金等が例示される。尚、例示したこれ等金属粉末中、銅
やニッケルについてはその表面が空気中では酸化を受け
易いため、粉末表面に酸化防止のための特別な処理を施
したりあるいは導電性接着剤の硬化処理の際に還元雰囲
気中で硬化させることが望ましい。また、これ等金属粉
末の形状については、最も高導電性が得られることから
フレーク状が好ましい。但し、導電性接着剤の使用方法
や求められる特性に合わせて球状粉や針状粉の金属粉末
を適用してもよい。また、金属粉末の大きさについて
は、印刷性等を考慮した場合、例えば銀粉末においては
その平均粒径が１０μｍ以下のものが望ましい。また、
価格や取扱性、保存性、得られる特性等を考慮した場
合、フレーク状の銀粉末や球状の銀粉末の適用が望まし
い。

【００２１】また、本発明に係る導電性接着剤の金属粉
末の配合割合は、６０〜９０重量％の範囲内に設定する
ことを要する。すなわち、金属粉末の配合割合が６０重
量％未満であると電気的導通性が著しく低下しかつ熱伝
導性も低下してしまい、また、金属粉末の配合割合が９
０重量％を越えると接着強度が著しく低下し接着剤とし
ての機能が果たせなくなる弊害を生ずるからである。

【００２２】次に、本発明に係る導電性接着剤の樹脂成
分であるエポキシ樹脂とビスアルケニル置換ナジイミド
の配合割合は、ビスアルケニル置換ナジイミド配合の効
果が発揮される範囲において任意に設定されるが、この
配合割合を以下のような範囲に設定することにより、接
着性、導電性、熱伝導性、耐熱性、作業性等を更に向上
させることが可能となる。すなわち、エポキシ樹脂の配
合割合を２〜３８重量％、ビスアルケニル置換ナジイミ
ドの配合割合を０．１〜２８重量％の範囲内に設定する
ことが望ましい（請求項２）。エポキシ樹脂の配合割合
が２重量％未満の場合、接着強度が低下することがあ
り、また、エポキシ樹脂の配合割合が３８重量％を越え
た場合、導電性接着剤中の金属粉末が６０重量％未満と
なって導電性、熱伝導性が低下することがあるからであ
る。同様に、ビスアルケニル置換ナジイミドの配合割合
が０．１重量％未満の場合、エポキシ樹脂と混合させて
もビスアルケニル置換ナジイミド配合による効果が発揮
されないことがあり、また、ビスアルケニル置換ナジイ
ミドの配合割合が２８重量％を越えた場合、得られる導
電性接着剤の曳糸性が大きくなりその作業性が低下し、
かつ、硬化温度の上昇や硬化時間が長くなる等の弊害が
生ずることがあるからである。

【００２３】また、本発明に係る導電性接着剤におい
て、エポキシ樹脂の重量をα、ビスアルケニル置換ナジ
イミドの重量をβとした場合、エポキシ樹脂とビスアル
ケニル置換ナジイミドの配合比（β／α）については
０．０１〜４の範囲内に設定することが望ましい（請求
項３）。上記配合比（β／α）が０．０１未満の場合、
エポキシ樹脂と混合させてもビスアルケニル置換ナジイ
ミド配合による効果が発揮されないことがあり、また、
配合比（β／α）が４を越えた場合、得られる導電性接
着剤の曳糸性が大きくなりその作業性が低下し、かつ、
硬化温度の上昇や硬化時間が長くなる等の弊害が生ずる
ことがあるからである。

【００２４】尚、本発明に係る導電性接着剤においては
作業性の改善、銀粉等金属粉末の沈降防止の目的で、シ
リカ、チタニア、アルミナ等から成る粉体を混ぜても差
し支えない。また、粒径などは特に限定されないが、経
験上、１次粒子径が１００ｎｍ以下のものが望ましい。

【００２５】

【実施例】以下、本発明の実施例について具体的に説明
する。

【００２６】［実施例１〜１３］以下の表１、表２に記
載した組成を内容とする各成分を攪拌機及び３本ロール
型混練機を使用して混練し、実施例に係る導電性接着剤
を得た。

【００２７】そして、得られた各実施例に係る導電性接
着剤について、以下に述べる評価方法に従って『シート
抵抗値（ｍΩ）』、『接着強度（Ｎ：ニュートン）』、
『耐熱強度１（Ｎ）』、『耐熱強度２（Ｎ）』、『高温
耐湿性』、『作業性』、及び『熱伝導性』をそれぞれ測
定した。尚、導電性接着剤を硬化させる際、実施例１〜
１１、実施例１３及び比較例１〜４は空気中でこれを行
っているのに対し、実施例１２（Ｃｕ粉末適用）につい
ては窒素雰囲気中で硬化させている。

【００２８】結果を以下の表３、表４に示す。

【００２９】尚、表１及び表２中において金属粉末につ
いては、平均粒径３μｍの銀フレーク粉（Ａｇ粉末
）、平均粒径１μｍの銀球状粉（Ａｇ粉末）、平均
粒径１０μｍの銀−パラジウム合金粉（Ａｇ／Ｐｄ粉
末）、及び、平均粒径５μｍの銅フレーク粉（Ｃｕ粉
末）の４種類を適用した。

【００３０】また、樹脂成分としてのエポキシ樹脂に
は、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（エポキシ
樹脂）、ノボラックグリシジルエーテル（エポキシ樹
脂）の２種類を適用し、ビスアルケニル置換ナジイミ
ドには、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレン−ビス（アリルビシ
クロ［２，２，１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカル
ボキシイミド）（ナジイミド）、ビス｛４−（アリル
ビシクロ［２，２，１］ヘプト−５−エン−２，３−ジ
カルボキシイミド）フェニル｝メタン（ナジイミド）
の２種類を適用した。尚、エポキシ樹脂：αとビスアル
ケニル置換ナジイミド：βの配合比（β／α）も表１、
表２に示す。

【００３１】その他に、硬化剤としてジシアンジアミド
（ＤＩＣＹ）、アジピン酸ジヒドラジド（ＡＣＤＨ）、
硬化促進剤として２−フェニル−４，５−ジビドロキシ
メチルイミダゾール（ＰＨＭＺ）、希釈剤としてフェニ
ルグリシジルエーテル（希釈剤）、ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル（希釈剤）を適用した。

【００３２】［比較例１〜４］実施例と同様、表２に記
載した組成を内容とする各成分を攪拌機及び３本ロール
型混練機を使用して混練し、比較例１〜４に係る導電性
接着剤を得た。

【００３３】そして、得られた各比較例に係る導電性接
着剤についても実施例と同様の方法により特性評価を行
った。この結果についても以下の表４に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】

【表２】

【００３６】（評価方法） (1) シート抵抗値（ｍΩ）の測定アルミナ基板上の２ｍｍ離れた電極間に、これ等電極に
重ねて幅２ｍｍ、長さ５ｍｍの長方形状に実施例並びに
比較例に係る各導電性接着剤を印刷し、かつ、２００℃
のオーブン中に６０分間放置して各導電性接着剤を硬化
させた後、室温まで冷却し、上記電極間の抵抗値を測定
した。結果を表３、表４に示す。

【００３７】(2) 接着強度（Ｎ：ニュートン）の測定銀メッキが施された２．５ｃｍ角の銅基板上に実施例並
びに比較例に係る各導電性接着剤を滴下し、１．５ｍｍ
角のシリコンチップを載せ、２００℃のオーブン中に６
０分間放置して各導電性接着剤を硬化させた。次に、室
温まで冷却した後、上記銅基板に対し水平方向から上記
シリコンチップに力を加え、このシリコンチップが剥が
れたときの力を接着強度として測定した。この結果も表
３、表４に示す。

【００３８】(3) 耐熱強度１（Ｎ）の測定銀メッキが施された２．５ｃｍ角の銅基板上に実施例並
びに比較例に係る各導電性接着剤を滴下し、１．５ｍｍ
角のシリコンチップを載せ、２００℃のオーブン中に６
０分間放置して各導電性接着剤を硬化させた。次に、室
温まで冷却し、かつ、３５０℃に加熱してあるホットプ
レート上に上記銅基板を２０秒間放置し、その後加熱し
たまま上記銅基板に対し水平方向から上記シリコンチッ
プに力を加え、このシリコンチップが剥がれたときの力
を耐熱強度１として測定した。この結果も表３、表４に
示す。

【００３９】(4) 耐熱強度２（Ｎ）の測定銀メッキが施された２．５ｃｍ角の銅基板上に実施例並
びに比較例に係る各導電性接着剤を滴下し、１．５ｍｍ
角のシリコンチップを載せ、２００℃のオーブン中に６
０分間放置して各導電性接着剤を硬化させた。次に、室
温まで冷却し、かつ、２５０℃に加熱してあるホットプ
レート上に上記銅基板を１０分間放置し、再び室温まで
冷却した後、上記銅基板に対し水平方向から上記シリコ
ンチップに力を加え、このシリコンチップが剥がれたと
きの力を耐熱強度２として測定した。この結果も表３、
表４に示す。

【００４０】(5) 高温耐湿性の評価上記(1) で作製したシート抵抗値の測定試料を、湿度８
５％ＲＨ、温度８５℃で５００時間保持した後、室温ま
で冷却し、(1) と同様にしてシート抵抗値を測定した。
そして、(1) で測定した抵抗値を下にここで測定した抵
抗値の倍率を求めた。

【００４１】また、上記(2) で作製した接着強度の測定
試料と同様にして作製した試料を、湿度８５％ＲＨ、温
度８５℃で５００時間保持した後、室温まで冷却し、
(2) と同様にして接着強度を測定した。そして、(2) で
測定した接着強度を下にここで測定した接着強度の倍率
を求めた。

【００４２】そして、シート抵抗値に対する倍率が１．
２倍以内で、かつ、接着強度に対する倍率が５０％以上
であれば良で○とし、それ以外の場合は不可で×とし
た。この結果も表３、表４に示す。

【００４３】(6) 作業性の評価実施例並びに比較例に係る各導電性接着剤をシリンジ中
に充填し、空気圧によって導電性接着剤を押し出して銅
板上に吐出し、その形状を観察した。糸が曳き、横に倒
れたり、高さが１ｍｍ以上あるものは不可で×とし、こ
れ等が全く観察されない場合は良で○とし、また、わず
かに観察される程度に過ぎない場合は略良で△とした。
この結果を表３、表４に示す。

【００４４】(7) 熱伝導性の評価リードフレーム上に実施例並びに比較例に係る各導電性
接着剤を滴下し、半導体チップをマウントし、２００℃
のオーブン中で６０分間放置して硬化させた。硬化後、
リードフレーム及び半導体チップの電極部にマイクロプ
ローブをあて最初５ｍＡの電流を３ｍｓ流し電圧を測定
する。このときの電圧値をＶ１とする。続けて、３００
ｍＡの電流を５０ｍｓ流して半導体チップを発熱させ、
その後再び５ｍＡの電流を３ｍｓ流し電圧を測定する。
そして、このときの電圧値をＶ２とし、Ｖ１−Ｖ２の値
が５０ｍＶ以下であれば熱伝導性は良で○とし、それ以
外は不可で×とした。この結果も表３、表４に示す。

【００４５】(8) 総合評価これ等７項目において、シート抵抗値は５００ｍΩ以
下、接着強度は５０Ｎ以上、耐熱強度１は８Ｎ以上、耐
熱強度２は３０Ｎ以上で、かつ、高温耐湿性、作業性及
び熱伝導性については良（○）、略良（△）の条件を満
たしたもののみ良で○とし、１つでも以上の条件を満た
さないものがある場合は不可で×とした。この結果を表
３、表４に示す。

【００４６】

【表３】

【００４７】

【表４】

【００４８】『考察』１．表３、表４から明らかなように実施例１〜１３に係
る導電性接着剤については、導電性、接着性、耐熱性、
作業性、熱伝導性に優れた性能を具備していることが確
認される。

【００４９】尚、実施例１３に係る導電性接着剤につい
ては、エポキシ樹脂の重量αとビスアルケニル置換ナジ
イミドの重量βの配合比（β／α）が４を越えているこ
とから、若干、曳糸性が認められ、他の実施例のものに
較べて作業性が僅かに劣っていることが確認された。２．他方、比較例１〜４に係る導電性接着剤について
は、導電性、接着性、耐熱性、作業性、及び、熱伝導性
の全てを満たすものはなく、総合評価が×となってい
る。

【００５０】まず、比較例１はＡｇ粉末の配合割合が６
０重量％未満に設定されていることから、シート抵抗値
が上昇（８００ｍΩ）し、かつ、熱伝導性、作業性も不
良とする結果となっている。

【００５１】他方、比較例２はＡｇ粉末の配合割合が９
０重量％を越えて設定されていることから、接着強度、
耐熱強度２が弱くなり、かつ、作業性も不良とする結果
となっている。

【００５２】次に、比較例３、４は、ビスアルケニル置
換ナジイミドが配合されていないことから、共に耐熱強
度２が弱くなり、かつ、比較例４は熱伝導性も不良とす
る結果となっている。

【００５３】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、金属粉
末、エポキシ樹脂、上記化学式（１）で示されるビスア
ルケニル置換ナジイミド、及び、硬化剤を主成分とし、
かつ、金属粉末が６０〜９０重量％の範囲で配合されて
いるため、２００〜３００℃程度の加熱処理にも耐えら
れる耐熱性を備え、かつ、接着後における硬化接着層の
導電性、接着性、作業性、熱伝導性等の改善も図れる効
果を有する。

【００５４】また、請求項２に係る発明によれば、上記
エポキシ樹脂が２〜３８重量％の範囲、及び、上記ビス
アルケニル置換ナジイミドが０．１〜２８重量％の範囲
で配合されており、請求項３に係る発明によれば、上記
エポキシ樹脂の重量αとビスアルケニル置換ナジイミド
の重量βの配合比（β／α）が０．０１〜４の範囲に設
定されているため、上記耐熱性、及び、接着後における
硬化接着層の導電性、接着性、作業性、熱伝導性等を更
に改善できる効果を有する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属粉末、エポキシ樹脂、下記化学式
（１）で示されるビスアルケニル置換ナジイミド、及
び、硬化剤を主成分とし、かつ、上記金属粉末が６０〜
９０重量％の範囲で配合されていることを特徴とする導
電性接着剤。【化１】［上記化学式（１）中、Ｒ₁およびＲ₂は同一でも異な
っていてもよく水素原子またはメチル基を示す。また、
Ｘ₁は炭素数２〜１０のアルキレン基、炭素数５〜８の
シクロアルキレン基、炭素数６〜１８の二価の芳香族
基、基−Ｒ−Ｃ₆Ｈ₄−（Ｒ’）_m−｛但し、ｍは０また
は１の整数、Ｒ、Ｒ’は同一でも異なっていてもよく炭
素数２〜１０のアルキレン基若しくは炭素数５〜１２の
シクロアルキレン基を示す｝、及び、基−Ｃ₆Ｈ₄−Ａ−
Ｃ₆Ｈ₄−｛但し、Ａは−ＣＨ₂−、−Ｃ（ＣＨ₃）₂−、
−ＣＯ−、−Ｏ−、−ＯＣ₆Ｈ₄Ｃ（ＣＨ₃）₂Ｃ₆Ｈ₄Ｏ−
のいずれかを示す｝から選択されたいずれかの基を示
す］
【請求項２】上記エポキシ樹脂が２〜３８重量％の範
囲、及び、上記ビスアルケニル置換ナジイミドが０．１
〜２８重量％の範囲で配合されていることを特徴とする
請求項１記載の導電性接着剤。
【請求項３】上記エポキシ樹脂の重量αとビスアルケニ
ル置換ナジイミドの重量βの配合比（β／α）が０．０
１〜４の範囲に設定されていることを特徴とする請求項
１または２記載の導電性接着剤。