JP4602970B2 - 電気的安定性及び耐衝撃性の電子デバイス用導電性接着剤組成物 - Google Patents

Description

本発明は、電気的に安定な相互接続を提供するためのマイクロエレクトロニクスデバイス又は半導体パッケージにおける導電性材料としての使用に好適である組成物に関する。

導電性組成物は、半導体パッケージ及びマイクロエレクトロニクスデバイスの製造及び組み立てにおいて種々の目的のために使用される。例えば、導電性接着剤は、集積回路チップを基板へ結合するために（ダイ結合接着剤）、又は回路アセンブリーをプリント配線板へ結合するために（表面実装導電性接着剤）使用される。

部品を基板へはんだ付けするために電子産業全体に渡って用いられる導線（leading）技術は、６３重量％の錫と３７重量％の鉛を含んだ所謂共晶（eutectic）はんだである金属はんだ合金を使用する。それは、はんだペーストを融解させて結合を形成するためにその融解温度（１８３℃）を超えて加熱されているペーストとして回路板に適用される。一方、その板は、はんだの溶融波（molten wave）上を通されて、電気部品を回路板へ結合するための結合を形成する。いずれの場合にも、金属表面から表面酸化を除去し、その溶融はんだを表面に強力に結合させて、そして優れた耐衝撃性を有する信頼できるはんだ結合を形成させるために、フラックス（flux）材料が使用される。はんだ技術は、長年の間存在してきたものの、いくつかの欠点を有している。その合金中の鉛は、環境に調和していない。エレクトロニクスのはんだにおける鉛の使用に課税し、その使用を制限し、又は禁止するための多くの環境上の規制が提案されてきた。第２に、高い加工温度は、より高価な熱安定性基板を必要とし、そして電子産業においてより普及するようになる可撓性基板には適していない。もう一つの欠点は、リフロー（reflow）処理後にフラックス材料から残渣を除去するための余分な工程であって、それは高価で且つ非効率なプロセスである。

導電性接着剤は、鉛が無いこと、低い加工温度、並びにはんだフラックス及びそれによるフラックス除去工程を必要としない単純化された組み立てプロセスによって、従来のはんだ組み立てを超えるいくつかの利点を提供する。導電性接着剤に関する所望の特性には、室温での長い可使時間、比較的低い硬化温度及び比較的短い硬化時間、スクリーン印刷のための良好な流動性、硬化される際の電流を運ぶのに十分な導電性、硬化される際の基板への許容可能な接着性、長期間に渡る高温多湿での安定な電気抵抗、並びに良好な耐衝撃性がある。

商業的に入手可能な接着剤の以前の試験では、導電性接着剤がその抵抗及び衝撃の要求基準による限界のためにニッチ（niche）の用途のみに適すると結論付けられていた。あるベンダー（vendor）は耐衝撃性接着剤の開発での成功を主張し、そしてあるベンダーは安定な接触抵抗での成功を主張していた。しかしながら、それらのだれもが耐衝撃性と安定な接触抵抗の両方、特に錫／鉛表面を有するものを達成するのに成功していなかった。実際に、多くの接着剤のベンダーは、耐衝撃性と抵抗安定性が相反するパラメータであることを確認していた。

異なる電気化学的ポテンシャルを有する二つの導体は、水の存在で電気化学的な電池を形成する。それらの導体は、陰極及び陽極として作用し、そして周囲の水分がその陽極と陰極を橋渡すために必要な水性媒体を提供する。より低い電気化学ポテンシャルを有する金属は、電子のロス｛Ｍ−ｎｅ→Ｍⁿ⁺｝及び金属の腐蝕をもたらす陽極として作用する。より高い電気化学ポテンシャルを有する金属は陰極として作用する｛２Ｈ₂Ｏ＋Ｏ₂＋４ｅ→４ＯＨ^-｝。酸素がこのメカニズムに含まれるが、その陽極金属と直接反応しない。金属イオンＭⁿ⁺は、ＯＨ^-と結合し、金属酸化物になることによって安定化する金属水酸化物を形成する。一般に金属酸化物は非導電性であって、金属回路部品の導電性に減少を来たす。

その問題は、組成物中の充填剤が隣接する回路部品又は基板と同じ金属である場合にあまり切実ではない。従って、例えばエポキシ樹脂と銀充填剤を含む導電性組成物を用いた半導体パッケージは、銀の充填された組成物が銀基板上に使用される場合、電気化学的故障に影響されにくい。但し、もしその組成物がニッケルめっきされた基板上に使用されれば、高湿度条件下で電気化学的腐蝕を生じる。

しかしながら、これらの組成物は周囲の条件に影響されやすく、高温多湿がこれらの組成物で製造されたアセンブリーの電気抵抗を時の経過と共に実質上増加させ得る。故障の疑いのあるモードは、その組成物中の導電性充填剤ともう一つの隣接する金属表面、例えば金属鉛フレーム又は他の回路部品との界面での回路部品の電気化学的腐蝕である。

その組成物のもう一つの影響されやすい点は、組成物を含有するパッケージが落とされて衝撃を加えられた場合の衝撃に対する抵抗性である。ほとんどの導電性接着剤は、しばしば高いＴｇの剛性材料として考えられる。この剛性は、衝撃試験温度、即ち周囲温度で機械的エネルギーの消散を有効に防止する。従って、パッケージ全体が高いところから落下した場合に、導電性接着剤が割れ目を生じ、又は部品が基板から離脱する。多量の導電性充填剤で充填された導電性接着剤の耐衝撃性は、さらに悪くなる。

それ故、半導体包装操作における使用のための電気的に安定なアセンブリーを形成する導電性材料を提供することは有用である。過酷な環境条件に曝されそして衝撃を受けたときの改良された接触抵抗を提供する導電性材料を供給することも有利である。同時に、接着剤が比較的長い保存寿命を有することが重要である。

本発明は、（ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤（admixture）；（ｂ）導電性充填剤；（ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；（ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びに（ｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤（flow additives）、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む組成物である。過剰のエポキシ官能性基の状態でのエポキシと脂肪族アミンの予備反応は、可撓性の構造を有し且つ活性なエポキシ基を残しているプレポリマーを生じる。その組成物は、改良された電気的安定性と耐衝撃性、並びにその混入剤を含まない他の導電性接着剤組成物よりも安定な保存寿命を呈する。その混入剤は約１０〜約９０重量％の量で存在し；充填剤は約３０〜約９０重量％の量で存在し；腐蝕抑制剤及び／又は酸素スキャベンジャーは約１０以下の量（但し０％ではない）で存在し；硬化剤は約１０重量％以下の量（但し０％ではない）で存在し；有機溶剤は５０重量％までの量で存在し；そして任意の成分は１０重量％以下の量で存在し、全体で１００重量％である。

導電性接着剤は通常、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、又は樹脂の混合物から成っていた。樹脂と他の成分、例えば第一アミン、触媒としてのイミダゾール、並びに腐蝕抑制剤としての８‐ヒドロキシキノリンを導入することによって、得られる本発明の導電性接着剤は、有利な電気的安定性と耐衝撃性を提供する。加えて、本発明の導電性接着剤は、良好なスクリーン印刷性、良好な保存寿命、低い硬化温度、低い接触抵抗、及び銅基板に対する良好な接着性を有する。

本発明の導電性接着剤は、（ａ）エポキシ官能基／アミンの比が１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤；（ｂ）導電性充填剤；（ｃ）１種以上の腐蝕抑制剤、酸素スキャベンジャー又は両方；（ｄ）硬化剤／触媒としてのイミダゾール；並びに（ｅ）任意に、有機溶剤、流動添加剤、接着促進剤及びレオロジー改質剤のような他の添加剤を含む。過剰のエポキシ官能性基の状態でのエポキシと脂肪族アミンの予備反応は、可撓性構造を有し且つ活性なエポキシ基を残しているプレポリマーを生じる。それらの成分は、特定の樹脂の用途のための所望のバランスの特性を得るように、特別に選択される。

本発明での使用に好ましいエポキシ樹脂には、ビスフェノールＡとビスフェノールＦの単官能性グリシジルエーテル及び多官能性グリシジルエーテル、脂肪族エポキシ及び芳香族エポキシ、飽和エポキシ及び不飽和エポキシ、又は脂環式エポキシ樹脂、或いはそれらの組合せが含まれる。脂肪族エポキシの例には、Ｆｌｅｘ Ｅｐｏｘｙ １が含まれる。

芳香族エポキシの例には、ＲＡＳ‐１、ＲＡＳ‐５及びＦｌｅｘ Ｅｐｏｘｙ‐３が含まれる。

不飽和エポキシの例には、Ｃａｒｄｏｌｉｔｅ ＮＣ５１３が含まれる。

本発明において、グリシジルエーテルエポキシドが、非‐グリシジルエーテルエポキシドとは別に、又は組み合わせて、好ましく用いられる。このタイプの好ましいエポキシ樹脂はビスフェノールＡ樹脂である。もう一つの好ましいエポキシ樹脂は、Ｆｌｅｘ‐１エポキシを含む脂肪族エポキシである。最も好ましいエポキシ樹脂はビスフェノールＦタイプの樹脂である。これらの樹脂は、一般に１モルのビスフェノールＦと２モルのエピクロロヒドリンの反応によって製造される。更なる好ましいタイプのエポキシ樹脂は、エポキシノボラック樹脂である。エポキシノボラック樹脂は、通常フェノール樹脂とエピクロロヒドリンの反応によって製造される。ジシクロペンタジエン‐フェノールエポキシ樹脂、ナフタレン樹脂、エポキシ官能性ブタジエンアクリロ二トリルコポリマー、エポキシ官能性ポリジメチルシロキサン及びそれらの混合物が、使用され得る追加的なタイプのエポキシ樹脂である。商業的に入手可能なビスフェノール‐Ｆタイプの樹脂は、米国ニュージャージー州Ｍａｐｌｅ ＳｈａｄｅのＣＶＣ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから商品名８２３０Ｅで、並びにＲｅｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｌｔｄ．から商品名ＲＳＬ１７３９で得られる。ビスフェノール‐Ａタイプのエポキシ樹脂は、Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｌｔｄ．からＥＰＯＮ８２８として商業的に得られ、ビスフェノール‐Ａとビスフェノール‐Ｆのブレンドは日本化学会社（Ｎｉｐｐｏｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ）から商品名ＺＸ‐１０５９で商業的に入手可能である。

ポリオキシプロピレンジアミンのような所望の第一アミン化合物は、過剰のエポキシ官能性基の状態でエポキシ樹脂と組み合わされて、エポキシ官能性基末端を有するプレポリマーを生成する。特に好ましい第一アミンは脂肪族のアミン、ジアミン又はトリアミンである。脂肪族アミンの商業的に入手可能なものの例はＪｅｆｆａｍｉｎｅ（Ｈｕｎｔｓｍａｎ製）である。

その樹脂に加えて、イミダゾールが触媒として導電性接着剤組成物に含まれる。イミダゾールは、ジシアナミド及び第三アミンのような他の触媒によって提供される特性と異なる特性を導電性接着剤に提供する。その組成物に含まれ得る好ましいイミダゾールには、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール及びイミダゾールのような非‐Ｎ‐置換イミダゾールが含まれる。他の有用なイミダゾール成分には、アルキル‐置換イミダゾール、Ｎ‐置換イミダゾール及びそれらの混合物が含まれる。

電気伝導性材料は導電性充填剤を含み得る。導電性充填剤の例示は、銀、銅、金、パラジウム、白金、カーボンブラック、炭素繊維、グラファイト、アルミニウム、インジウム錫酸化物、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、ビスマス、錫、ビスマス‐錫合金、金属被覆ガラス球、銀被覆繊維、銀被覆球及びアンチモンドープ錫酸化錫である。

金属酸化物の形成を妨げるために、腐蝕抑制剤が通常使用される。腐蝕抑制剤は、窒素‐、硫黄‐、及び酸素‐含有化合物のような孤立電子対を有し、金属と結合して電気化学的陽極での金属の反応性を妨害する全ての化合物であると、ここでは定義される。腐蝕抑制剤の例示は、１０‐フェナチオジン、フェナチアジン、ベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、メルカプトベンゾチアゾール、ジシアンジアミド、３‐イソプロピルアミノ‐１‐ブチン、プロパルギルキノリニウムブロミド、３‐ベンジルアミノ‐１‐ブチン、ジプロパルギルエーテル、ジプロパルギルチオエーテル、プロパルギルカプロエート、ジアミノヘプタン、フェナントロリン、アミン、ジアミン、トリアミン、ヘキサメチレンイミド、デカメチレンイミド、ヘキサメチレンイミンベンゾエート、ヘキサメチレンイミン‐３，５‐ジニトロベンゾエート、ヘキサメチレンテトラミン、ｄ‐オキシミノ‐ｂ‐ビニルキヌクリジン、アニリン、６‐Ｎ‐エチルプリン、１‐エチルアミノ‐２‐オクタデシルイミダゾリン、モルホリン、エタノールアミン、アミノフェノール、２‐ヒドロキシキノリン、６‐ヒドロキシキノリン、８‐ヒドロキシキノリン、ピリジン及びその誘導体、キノリン及びその誘導体、アクリジン、イミダゾール及びその誘導体、トルイジン、メルカプタン、チオフェノール及びその誘導体、スルフィド、スルホキシド、チオホスフェート、チオウレア及びピペリジンである。

有機溶剤は、その樹脂系を実質上溶解し、そしてその接着剤をスクリーン印刷するのに最も適したものとして部品の末端を濡らすようにその導電性接着剤の粘度を調整するために、オプションとして使用される。使用され得る溶剤には、γ‐ブチロラクトン、グリシジルエーテル、例えば１，４‐ブタンジオールグリシジルエーテル、ビニルエーテル、例えばエチレンビニルエーテル、及びビニルエステル、例えばエチレンビニルエステル、並びにアクリレート、例えばメチルメタクリレート、ジエチルグリコール、モノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチレンエーテル、二塩基性エステル溶剤、カルビトール、カルビトールアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、及びジプロピレングリコールモノメチルエーテルが含まれる。最も好ましい溶剤はγ‐ブチロラクトンである。

任意に、好適な流動添加剤、接着促進剤、導電性添加剤、及びレオロジー改質剤が所望により添加され得る。任意の流動添加剤には、ケイ素ポリマー、エチルアクリレート／２‐エチルヘキシルアクリレートコポリマー、ケトキシムの燐酸エステルのアルキロルアンモニウム塩、又はそれらの混合物が含まれる。好適な接着促進剤には、種々の形のシランが含まれる。好適なレオロジー改質剤には、熱可塑性樹脂、そして好ましくはポリビニルアセタールが含まれる。好適な導電性添加剤には、酸無水物、グルタル酸、クエン酸、燐酸及び他の酸触媒が含まれる。

もう一つの態様において、本発明は、その組成物中の混入剤の使用を含む、導電性組成物の耐衝撃性を高める方法である。

出願人は、エポキシ官能基／脂肪族アミンの比が１：１より大きい、少なくとも１種のエポキシ樹脂と脂肪族アミンの混入剤、及び硬化剤又は触媒としてのイミダゾールを含む接着剤が、その接着剤の衝撃強さを増加させることを見出した。その混入剤を含む導電性接着剤は、同一又は類似の成分の物理的混合を含む導電性接着剤よりも良好な電気的安定性、より高い強度及びより長い保存寿命を有する。

本発明のこの態様の接着剤組成物は、約１０〜約９０重量％の樹脂混入剤；約３０〜約９０重量％の導電性充填剤；約０．１〜１０重量％の腐蝕抑制剤及び／又は酸素スキャベンジャー；約０．１〜１０重量％の触媒としてのイミダゾール；約０〜５０重量％の有機溶剤；並びに約０〜５重量％の接着促進剤、流動添加剤、レオロジー改質剤又は他の添加剤であって、全体で１００重量％までであるものを含有する。好ましくは、その樹脂混入剤が約１０〜６０重量％の範囲で存在し、導電性充填剤が約４０〜９０重量％の範囲で存在し、腐蝕抑制剤及び／又は酸素スキャベンジャーが約０．１〜５重量％の範囲で存在し、触媒としてのイミダゾールが約１〜５重量％の範囲で存在し、有機溶剤が約０〜２０重量％の範囲で存在し、そして他の添加剤が約０〜約５重量％の範囲で存在する。

本発明は、以下の実施例によって更に説明される。

実施例１
エポキシ‐アミン系のプレポリマー及び物理的ブレンドのサンプルを調製した。ビスフェノール‐Ａのジグリシジルエーテルとビスフェノール‐Ｆのジグリシジルエーテルの混合物（東都化成（株）からＺＳ１０５９として商業的に入手可能）５５．５６重量％、及び４４．４４重量％のポリ（オキシ（メチル‐１，２‐エタンジイル）、α‐（２‐アミノメチルエチル）ω‐２（２‐アミノメチルエエトキシ）（Ｈｕｎｔｓｍａｎ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．からＪｅｆｆａｍｉｎｅ（登録商標）Ｄ‐２０００として商業的に入手可能）を混合することによって、エポキシとアミンの物理的ブレンド（配合剤Ａ）を作製した。その物理的ブレンドを通常のオーブン中で１２０℃に６時間加熱することによって、プレポリマー（配合剤Ｂ）を生成した。ＩＲスペクトルによって配合剤Ａと配合剤Ｂを試験し、そして配合剤Ｂがサンプル中のヒドロキシル官能性基の存在を示す波長３４３９ｃｍ^-1でのピークを示した。配合剤Ａは波長３４３９ｃｍ^-1でのピークを有さなかった。そのことは、ヒドロキシル官能性基が無いことを示す。アミンとエポキシ系の典型的な重合反応は、ヒドロキシル官能性基を有する線状鎖の形成をもたらす。プレポリマーのスペクトルがその証拠を示している。

プレポリマーのスペクトルにおける波長３４３９ｃｍ^-1でのピークはそのサンプル中のヒドロキシル官能性基の存在を示したが、物理的なブレンドではそれが示されなかった（波長３４３９ｃｍ^-1でのピーク無し）。配合剤Ａと配合剤Ｂの粘度をブルックフィールド粘度計によって測定した。それらの粘度が表１に示されている。

表１に示されるように、物理的なブレンドの粘度が急速に変化したが、プレポリマーの粘度は変化しなかった。従って、プレポリマーは、物理的なブレンドよりも保存安定性があり、より長い保存寿命を有する。

実施例２
イミダゾールによって触媒されたエポキシ‐脂肪族アミンプレポリマーを含む５個の異なる接着剤配合物によって、導電性接着剤の初期接触抵抗を試験した。１２０℃でγ‐ブチロラクトン中にＮｏｖｏｌａｃ １１６６を溶解することによって、それらの配合物を作製した。その溶液を室温に冷却し、成分の残りを添加し、次いで全体を機械的攪拌機によって混合した。配合物の組成が表２に示されている。

配合された接着剤をセラミック又はＦＲ‐４板のいずれかの上に型付けし、そして抵抗体（０８０５零オーム）をその接着剤の上部に設置した。ＦＲ‐４板全体を１５０℃で、セラミック板全体を１７５℃で、１時間硬化した。その板を室温に冷却した後に、初期の接触抵抗をＫｅｉｔｈｌｅｙ２０１０マルチメーターの４点プローブによって測定した。それらの初期抵抗の結果が表３に示されている。

表３に示されるように、プレポリマーを含有する導電性接着剤の全てが許容可能な初期抵抗を有している。

同様に、ビスフェノール‐Ａ／ビスフェノール‐Ｆのエポキシとフレキシブルエポキシで導電性接着剤を形成し、並びにそのフレキシブルエポキシ無しでもう一つの導電性接着剤を形成した。これらの接着剤を配合するために、それらの成分を一緒に混合し、次いで銀を添加し、そして機械的攪拌機によって混合した。それらの配合と初期抵抗が表４に示されている。

実施例３
実施例２におけるサンプルと同様な方法で、二つの追加サンプルを調製した。それらの配合が表５に示されている。

それらのサンプルを配合して板の上に設置した後に、初期接触抵抗を測定した。次いでそれらの板を８５℃で８５％の相対湿度に保持された湿気チャンバー中に配置して、Ｋｅｉｔｈｌｅｙ２０１０のマルチメーターによって定期的にその接触抵抗を測定した。図１に示すように、その抵抗値は腐蝕抑制剤の無いサンプルについてより大きく変化した。その抵抗はまた、イミダゾールが触媒として使用されている場合、並びに腐蝕抑制剤がその配合物中に導入されている場合に、高温多湿の条件下でも安定であった。

実施例４
実施例２に従って配合された導電性接着剤のサンプルを、３インチ（７６ｍｍ）×１．５インチ（３８ｍｍ）のむきだしの銅板上に型付けした。その型板の寸法は２５×２５×０．３３ｍｍであった。次いでダミーのリードチップ（ＰＬＣＣ）をその型付けされた接着剤の上に配置して、その板全体を１７５℃で１時間加熱した。その板を室温に冷却し、そして管内の硬い表面上に３６インチ（９１ｃｍ）又は６０インチ（１５０ｃｍ）からそのチップ‐接着剤‐板の組立て体全体を落とすことによって、落下性能を評価した。その管は、そのアセンブリーが垂直な位置に保持され、それが硬い表面に接触するようにその位置が維持されるのを確実にした。それらの落下試験の結果が表６に纏めて示されている。

表６に示されるように、フレキシブルエポキシ又は脂肪族アミンを含有している導電性接着剤は、それらの成分を含まない接着剤よりも優れた落下試験性能を有する。更に、そのエポキシをアミンの物理的なブレンドを含む接着剤を有する部品の落下試験は、満足な結果を生じなかった。プレポリマーを用いた接着剤を有する部品は、それらの成分を含まない接着剤よりも優れた結果を生じた。

実施例５
異なる温度で硬化させた接着剤の性能を、種々の温度及び湿度の条件下で試験した。プレポリマーを含む配合物Ａを二つのアセンブリーに使用した。その内の一つを１５０℃で、もう一つを１７５℃で硬化した。それらのサンプルの落下試験結果が表７に示されている。

異なる温度での硬化と共に安定性を試験するために、接着剤をＦＲ‐４板の上に設置して１５０℃で、セラミック基板上に設置して１７５℃で硬化した。両方のアセンブリーを湿気チャンバー中に配置させて、８５℃／８５％相対湿度で保管した。そのチャンバーから取り出した両方のサンプルの抵抗が図２に示されている。図２に示されるように、その接触抵抗は、過激な条件下で変化せず、硬化温度に依存していない。

実施例６
実施例２中で説明した電気部品を含む試験体をＦＲ‐ｒ４板上に設置して、ダイシェアー（die shear）試験にかけた。ダイシェアー試験は、銅基板上での導電性接着剤の接着強度を実証するものである。Ｒｏｙｃｅ５５２ｄｉｅなる自動ダイシェアー試験機を使用した。全ての実験を室温で実施した。基板上の部品は錫／鉛末端を有する０２０４零抵抗体である。ダイシェアー試験機から自動的に移動するチップ（tip）がその基板上の部品を押出し、最大の力がダイシェアー強度として記録される。それらの結果が表８に示されている。

当業者に明らかであるように、本発明についての多くの修正及び変更が、その精神及び範囲から離れることなく成されることが可能である。ここに記載された特定の態様は、実施例のためのみに提供されるものであって、本発明は付与される請求項に均等な十分な範囲を伴う、請求項の語句によってのみ限定されるべきものである。

三つの導電性接着剤配合物に関する、時間の経過に伴う接触抵抗における変化を示すものである。 ８５℃／８５％相対湿度に曝された接着剤に関する、時間の経過に伴う接触抵抗の変化を示すものである。

Claims (10)

1. マイクロエレクトロニクスデバイスにおける使用のための熱硬化性組成物であって、
   （ａ）少なくとも１種のエポキシ樹脂と少なくとも１種の脂肪族ジアミンのプレポリマーを含む樹脂系であって、該エポキシ樹脂中のエポキシ官能基の該脂肪族ジアミン中のアミン官能基に対する比が１より大きい、樹脂系、
   （ｂ）導電性充填剤、
   （ｃ）腐蝕抑制剤、及び
   （ｄ）イミダゾールである、硬化剤、
   を含む、熱硬化性組成物。
2. 前記少なくとも１種の脂肪族ジアミンが、ポリオキシプロピレンジアミンである、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
3. 前記少なくとも１種のエポキシ樹脂が、ビスフェノール‐Ａのジグリシジルエーテルとビスフェノール‐Ｆのジグリシジルエーテルの混合物である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
4. 前記導電性充填剤が、銀、銅、金、パラジウム、白金、カーボンブラック、ビスマス、錫、ビスマス‐錫合金、炭素繊維、グラファイト、アルミニウム、インジウム錫酸化物、銀被覆銅、銀被覆アルミニウム、金属被覆ガラス球、銀被覆繊維、銀被覆球、アンチモンドープ錫酸化物及びそれらの混合物からなる群から選択されるものである、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
5. 前記イミダゾールが４‐メチル‐２‐フェニルイミダゾール又は２‐エチル，４‐メチル‐イミダゾールである、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
6. 前記腐蝕抑制剤が８‐ヒドロキシキノリンである、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
7. 前記プレポリマーが１０〜９０重量％の量で存在する、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
8. 前記導電性充填剤が３０〜９０重量％の量で存在する、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
9. 前記腐蝕抑制剤が０．１〜１０重量％の量で存在する、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
10. 前記硬化剤が０．１〜１０重量％の量で存在する、請求項１に記載の熱硬化性組成物。

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