CN112391135B - 粘合组合物及其制备方法和应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种粘合组合物及其制备方法和应用。制备该粘合组合物的原料以质量份数计包括60份～80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂、20份～30份的银、8份～10份的苯并咪唑及30份～40份的固化剂。上述粘合组合物具有较好的导电性能。

Description

粘合组合物及其制备方法和应用
技术领域
本发明涉及材料技术领域，特别是涉及一种粘合组合物及其制备方法和应用。
背景技术
一般地，采用铅锡焊接实现电子元件的导电连接。然而，由于电子元件的小型化和微型化以及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，铅锡焊接的最小节距为0.65mm，远远满足不了导电连接的实际需求。导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起而形成导电通路，实现待粘接部件的导电连接。导电银胶能够制成浆料实现较高的线分辨率，是替代铅锡焊接以实现导电连接的理想选择。并且，导电银胶的基体树脂能够在适宜的温度下固化而实现粘接，能够避免焊接产生的高温引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。然而，现有的导电银胶的导电性能较差，不能满足实际需求。
发明内容
基于此，有必要提供一种导电性能较好的粘合组合物。
此外，还提供一种粘合组合物的制备方法和粘合组合物的应用。
一种粘合组合物，以质量份数计，制备所述粘合组合物的原料包括：
上述粘合组合物，配比合理，银和苯并咪唑的配合能够提高粘合组合物的导电性能，并且能够避免在潮湿环境中发生Ag(银)迁移而影响其导电稳定性和导通性能。经试验验证，上述粘合组合物的电阻率为1×10-4Ω·cm～2×10-4Ω·cm，导电性能较好。
在其中一个实施例中，所述银的粒径为0.3μm～0.7μm。此种设置的银能够与三羟苯基甲烷型环氧树脂的分子框架的适配度较好，能够提高粘合组合物粘结力和导电性。并且，采用此种粒径的银能够与苯并咪唑形成导电稳定性和导通性能较好的导电颗粒，以提高粘合组合物的导电性能。
在其中一个实施例中，所述固化剂包括顺丁烯二酸酐及乙二胺中的至少一种。此种设置使得粘合组合物具有合适的固化温度，避免高温固化引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。
在其中一个实施例中，所述固化剂包括所述顺丁烯二酸酐及所述乙二胺，且所述顺丁烯二酸酐及所述乙二胺的质量比为4:3～5:2。此种设置使得粘合组合物具有合适的固化温度，避免高温固化引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。
在其中一个实施例中，制备所述粘合组合物的原料还包括辅助组分，所述辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种。此种设置能够保证粘合组合物的分散性及与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物的粘结力，缩短粘合组合物的固化时间。
在其中一个实施例中，所述偶联剂包括二溴乙烷。此种设置的偶联剂能够与三羟苯基甲烷型环氧树脂配合，改善粘合组合物与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物与待粘接部件的粘接性。
在其中一个实施例中，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二烯丙酯。此种增塑剂能够增加三羟苯基甲烷型环氧树脂中分子键的移动性，降低三羟苯基甲烷型环氧树脂的结晶性，增加三羟苯基甲烷型环氧树脂的可塑性，提高粘合组合物固化后形成的固化物的柔韧性。
在其中一个实施例中，所述稀释剂包括正丁醇。此种设置能够改善粘合组合物的粘度和均一性，保证粘合组合物的粘结力。
在其中一个实施例中，所述消泡剂包括聚醚改性硅消泡剂。此种设置能够保证粘合组合物的分散性和均一性。
在其中一个实施例中，所述抗氧剂包括N-苯基-α-苯胺。此种设置能够延缓或抑制粘合组合物的氧化，延长粘合组合物的使用寿命。
在其中一个实施例中，所述表面活性剂包括壬基酚聚氧乙烯醚。此种设置能够使三羟苯基甲烷型环氧树脂与其他组分混合均匀，保证粘合组合物的均一性，缩短粘合组合物的固化时间。
在其中一个实施例中，以质量份数计，制备所述粘合组合物的原料包括3份～5份的所述偶联剂、10份～12份的所述增塑剂、5份～8份的所述稀释剂、2份～3份的所述消泡剂、2份～3份的所述抗氧剂及6份～9份的所述表面活性剂中的至少一种。此种设置的各组分配合合理，使得粘合组合物具有较好的粘接性能和较高的导电性。
一种粘合组合物的制备方法，包括如下步骤：
将制备原料混合，得到粘合组合物，所述制备原料以质量份数计包括60份～80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂、20份～30份的银、8份～10份的苯并咪唑及30份～40份的固化剂。该制备方法操作简单，能够制备得到导电性能较好的粘合组合物。
在其中一个实施例中，所述将制备原料混合的步骤包括：
将所述银和所述苯并咪唑混合并研磨后，加入到熔融的所述三羟苯基甲烷型环氧树脂中混合，得到预混物；及
将所述预混物与所述固化剂混合，得到所述粘合组合物。通过银和苯并咪唑进行研磨能够使二者发生分子上的结合，其结合后形成尺寸适宜的导电颗粒，导电颗粒具有较好的导电稳定性和导通性，能够避免在导电时在潮湿的环境下发生Ag迁移的问题，使得粘合组合物具有稳定的导电性能；将研磨的银和苯并咪唑加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中混合，使得研磨的银和苯并咪唑能够均匀分散到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中，得到均一性较好的预混物；并且，将银、苯并咪唑、三羟苯基甲烷型环氧树脂制成预混物后再与固化剂混合，能够避免三羟苯基甲烷型环氧树脂与固化剂直接混合而发生反应影响银和苯并咪唑在三羟苯基甲烷型环氧树脂中的分散均一性，提高粘合组合物的均一性。
在其中一个实施例中，所述制备原料还包括辅助组分，所述辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种，所述向所述预混物中加入所述固化剂混合的步骤包括：
将所述固化剂与所述辅助组分混合，得到混合物；及
将所述混合物与所述预混物混合，得到所述粘合组合物。通过添加辅助组分能够保证粘合组合物的分散性及与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物的粘结力，缩短粘合组合物的固化时间；将固化剂与辅助组分混合得到混合物后再与预混物混合，能够避免三羟苯基甲烷型环氧树脂与固化剂直接混合而发生反应影响辅助组分在粘合组合物中的分散均一性，提高粘合组合物的均一性，并且使辅助组分能够更好地发挥其作用。
在其中一个实施例中，所述辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂，所述将所述固化剂与所述辅助组分混合，得到混合物的步骤包括：
将所述稀释剂和所述增塑剂混合，再加入所述消泡剂和所述表面活性剂在70℃～80℃下混合，然后加入所述固化剂混合，冷却至室温后，加入所述抗氧剂和所述偶联剂混合，得到所述混合物。将稀释剂和增塑剂混合后再加入消泡剂和表面活性剂能够避免消泡剂、表面活性剂、稀释剂和增塑剂发生反应而影响粘合组合物的性能；加入消泡剂和表面活性剂在70℃～80℃下混合有利于充分混合，并且消泡剂和表面活性剂加入之后再加入固化剂能够避免固化剂提前加入而与其他组分发生反应，保证粘合组合物的性能；冷却至室温后加入抗氧剂和偶联剂能够避免抗氧剂和偶联剂发生热分解或者热变性等问题，保证粘合组合物的性能。
上述粘合组合物或者上述粘合组合物的制备方法制备得到的粘合组合物在制备电子产品中的应用。由于上述粘合组合物具有较好的导电性能，使得电子产品的导通性较好，性能稳定。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。下面给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
一实施方式的粘合组合物的导电性能较好，且粘结力较强，能够用于制备电子产品。例如，能够用于摄像头模组屏蔽盖的粘接，以制备摄像头。需要说明的是，电子产品不限于摄像头，也可以为其他需要粘接和电导通的电子产品，例如可以为显示面板。具体地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括60份～80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂、20份～30份的银、8份～10份的苯并咪唑及30份～40份的固化剂。
上述粘合组合物，配比合理，银和苯并咪唑的配合能够提高粘合组合物的导电性能，并且能够避免在潮湿环境中发生Ag(银)迁移而影响其导电稳定性和导通性能。
三羟苯基甲烷型环氧树脂具有丰富的粒子通道，使得粘合组合物具有较高的粘结力。进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括65份～75份的三羟苯基甲烷型环氧树脂。此种设置有利于提高粘合组合物的粘接性能。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括60份、65份、70份、75份或者80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂。具体地，三羟苯基甲烷型环氧树脂在常温下为液体状态。
银使得粘合组合物具有导电性。进一步地，银的粒径为0.3μm～0.7μm。此种设置的银能够与三羟苯基甲烷型环氧树脂的分子框架的适配度较好，能够提高粘合组合物粘结力和导电性。并且，采用此种粒径的银能够与苯并咪唑形成导电稳定性和导通性能较好的导电颗粒，以提高粘合组合物的导电性能。具体地，银的粒径为0.5μm。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括22份～28份的银。此种设置有利于提高粘合组合物的导电性能。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括20份、22份、25份、28份或者30份的银。
苯并咪唑能够与银混合形成尺寸适宜的导电颗粒，导电颗粒具有较好的导电稳定性和导通性，能够避免在导电时在潮湿的环境下发生Ag迁移的问题，使得粘合组合物具有稳定的导电性能。
在其中一个实施例中，苯并咪唑为苯并咪唑粉。此种设置有利于提高粘合组合物的导电性能。
在其中一个实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括8.5份～9.5份的苯并咪唑。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括8份、8.5份、9份、9.5份或者10份的苯并咪唑。
在其中一个实施例中，制备粘合组合物的原料包括银与苯并咪唑的质量比为2.5～3。此种设置有利于提高粘合组合物的粘结力和导电性能。
固化剂能够控制粘合组合物的固化，以实现待粘接物的粘接。
在其中一个实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括33份～38份的固化剂。此种设置使得粘合组合物具有合适的固化温度，避免高温固化引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括30份、33份、35份、38份或者40份的固化剂。
在其中一个实施例中，固化剂包括顺丁烯二酸酐及乙二胺中的至少一种。此种设置使得粘合组合物具有合适的固化温度，避免高温固化引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。其中，顺丁烯二酸酐在常温下为无色结晶。乙二胺在常温下为无色或微黄色油状或水样液体，有类似氨的气味，呈强碱性。
进一步地，固化剂包括顺丁烯二酸酐及乙二胺，且顺丁烯二酸酐及乙二胺的质量比为4:3～5:2。此种设置使得粘合组合物具有合适的固化温度，避免高温固化引起待粘接部件变形或产生热损伤和内应力。更进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括20份～25份的顺丁烯二酸酐和10份～15份的乙二胺。具体地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括22份的顺丁烯二酸酐和13份的乙二胺。
在其中一个实施例中，制备粘合组合物的原料还包括辅助组分，辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种。此种设置能够保证粘合组合物的分散性及与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物的粘结力，缩短粘合组合物的固化时间。
在其中一个实施例中，偶联剂包括二溴乙烷。此种设置的偶联剂能够与三羟苯基甲烷型环氧树脂配合，改善粘合组合物与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物与待粘接部件的粘接性。需要说明的是，偶联剂不限于为二溴乙烷，也可以为其他偶联剂，可以根据需要进行设置。其中，二溴乙烷在常温下为液体。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括3份～5份的偶联剂。此种设置有利于提高粘合组合物的粘结力。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括3份、3.5份、4份、4.5份或者5份的偶联剂。
在其中一个实施例中，增塑剂包括邻苯二甲酸二烯丙酯。此种增塑剂能够增加三羟苯基甲烷型环氧树脂中分子键的移动性，降低三羟苯基甲烷型环氧树脂的结晶性，增加三羟苯基甲烷型环氧树脂的可塑性，提高粘合组合物固化后形成的固化物的柔韧性。需要说明的是，增塑剂不限于为邻苯二甲酸二烯丙酯，也可以为其他增塑剂，可以根据需要进行设置。其中，邻苯二甲酸二烯丙酯在常温下为无色或淡黄色油状液体。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括10份～12份的增塑剂。此种设置有利于提高粘合组合物固化后形成的固化物的柔韧性。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括10份、10.5份、11份、11.5份或者12份的增塑剂。
在其中一个实施例中，稀释剂包括正丁醇。此种设置能够改善粘合组合物的粘度和均一性，保证粘合组合物的粘结力。需要说明的是，稀释剂不限于为正丁醇，也可以为其他稀释剂，可以根据需要进行设置。其中，正丁醇在常温下为无色透明、有酒气味的液体。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括5份～8份的稀释剂。此种设置有利于提高粘合组合物的粘结力。更进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括6份～7份的稀释剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份或者8份的稀释剂。
在其中一个实施例中，消泡剂包括聚醚改性硅消泡剂。此种设置能够抑制粘合组合物产生较多的泡沫，保证粘合组合物的分散性和均一性，保证粘合组合物的粘结力。需要说明的是，消泡剂不限于为聚醚改性硅消泡剂，也可以为其他消泡剂，可以根据需要进行设置。其中，聚醚改性硅消泡剂在常温下为液体。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份～3份的消泡剂。此种设置有利于提高粘合组合物的粘结力。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份、2.5份或者3份的消泡剂。
在其中一个实施例中，抗氧剂包括N-苯基-α-苯胺。此种设置能够延缓或抑制粘合组合物的氧化，延长粘合组合物的使用寿命。需要说明的是，抗氧剂不限于为N-苯基-α-苯胺，也可以为其他抗氧剂，可以根据需要进行设置。其中，N-苯基-α-苯胺在常温下为白色至微红色结晶。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份～3份的抗氧剂。此种设置有利于延长粘合组合物的使用寿命。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份、2.5份或者3份的抗氧剂。
在其中一个实施例中，表面活性剂包括壬基酚聚氧乙烯醚。此种设置能够使三羟苯基甲烷型环氧树脂与其他组分混合均匀，保证粘合组合物的均一性，缩短粘合组合物的固化时间。需要说明的是，表面活性剂不限于为壬基酚聚氧乙烯醚，也可以为其他表面活性剂，可以根据需要进行设置。其中，壬基酚聚氧乙烯醚在常温下为液体。进一步地，壬基酚聚氧乙烯醚选自壬基酚聚氧乙烯醚NP-4、壬基酚聚氧乙烯醚NP-7、壬基酚聚氧乙烯醚NP-10、壬基酚聚氧乙烯醚NP-15及壬基酚聚氧乙烯醚NP-40中的至少一种。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括6份～9份的表面活性剂。此种设置有利于缩短粘合组合物的固化时间。更进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括7份～8份的表面活性剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份或者9份的表面活性剂。
在其中一个实施例中，以质量份数计，制备粘合组合物的原料包括3份～5份的偶联剂、10份～12份的增塑剂、5份～8份的稀释剂、2份～3份的消泡剂、2份～3份的抗氧剂及6份～9份的表面活性剂。此种设置的各组分配合合理，使得粘合组合物具有较好的粘接性能和较高的导电性。
在其中一个实施例中，粘合组合物的固化方式为热固化。进一步地，固化的温度为80℃～85℃。更进一步地，固化的时间不少于20min。
上述粘合组合物，配比合理，银和苯并咪唑的配合能够提高粘合组合物的导电性能，并且能够避免在潮湿环境中发生Ag迁移而影响其导电稳定性和导通性能。经试验验证，上述粘合组合物的导电率1×10-4Ω·cm～2×10-4Ω·cm，导电性能较好。
进一步地，上述粘合组合物中，三羟苯基甲烷型环氧树脂具有丰富的粒子通道，其分子框架与粒径为0.3μm～0.7μm的银的适配度较好，能够提高粘合组合物的粘结力和导电性。并且在粘合组合物中加入表面活性剂和消泡剂，能够充分保证粘合组合物的均匀分散性，提高粘合组合物的使用性能。
再者，上述粘合组合物中，粒径为0.3μm～0.7μm的银和苯并咪唑作为配合填料，二者能够发生分子上的结合，其结合后形成的物质能够作为良好的导电颗粒，该导电颗粒具有较好的导电稳定性和导通性，在导电时不会在潮湿的环境下发生Ag迁移，并且该导电颗粒因其尺寸上无法通过三羟苯基甲烷型环氧树脂的粒子通道进行迁移，使得粘合组合物能够保持稳定的导电性能。
上述粘合组合物中，以三羟苯基甲烷型环氧树脂为粘结基体，以二溴乙烷为偶联剂，二者能够改善三羟苯基甲烷型环氧树脂与待粘接物(例如：摄像头模组屏蔽盖，其材质为SUS钢表面镀镍)的表面接触性能，能够提高粘合组合物与待粘接物表面的黏结性。
此外，还提供一实施方式的粘合组合物的制备方法，操作简单，能够制备导电性能较好，且粘结力较强的粘合组合物，以用于制备电子产品。具体地，该制备方法包括如下步骤：将制备原料混合，得到粘合组合物，制备原料以质量份数计包括60份～80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂、20份～30份的银、8份～10份的苯并咪唑及30份～40份的固化剂。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括65份～75份的三羟苯基甲烷型环氧树脂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括60份、65份、70份、75份或者80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂。
进一步地，银的粒径为0.3μm～0.7μm。具体地，银的粒径为0.5μm。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括22份～28份的银。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括20份、22份、25份、28份或者30份的银。
在其中一个实施例中，苯并咪唑为苯并咪唑粉。
进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括8.5份～9.5份的苯并咪唑。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括8份、8.5份、9份、9.5份或者10份的苯并咪唑。
在其中一个实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括33份～38份的固化剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括30份、33份、35份、38份或者40份的固化剂。
在其中一个实施例中，固化剂包括顺丁烯二酸酐及乙二胺中的至少一种。进一步地，固化剂包括顺丁烯二酸酐及乙二胺，且顺丁烯二酸酐及乙二胺的质量比为4:3～5:2。更进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括20份～25份的顺丁烯二酸酐和10份～15份的乙二胺。具体地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括22份的顺丁烯二酸酐和13份的乙二胺。
在其中一个实施例中，将制备原料混合的步骤包括S110～S120：
S110、将银和苯并咪唑混合并研磨后，加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中混合，得到预混物。
通过银和苯并咪唑进行研磨能够使二者发生分子上的结合，其结合后形成尺寸适宜的导电颗粒，导电颗粒具有较好的导电稳定性和导通性，能够避免在导电时在潮湿的环境下发生Ag迁移的问题，使得粘合组合物具有稳定的导电性能；将研磨的银和苯并咪唑加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中混合，使得研磨的银和苯并咪唑能够均匀分散到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中，得到均一性较好的预混物。
在其中一个实施例中，S110包括：将三羟苯基甲烷型环氧树脂混匀，升温至140℃～160℃后保持恒温，得到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂；将银和苯并咪唑混合并研磨均匀后，加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中在110℃～120℃下混匀，得到预混物。
将三羟苯基甲烷型环氧树脂升温至140℃～160℃有利于使得三羟苯基甲烷型环氧树脂能够呈现均匀的熔融状态，有利于研磨后的银和苯并咪唑在三羟苯基甲烷型环氧树脂中均匀分散，研磨后的银和苯并咪唑加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂后在110℃～120℃下混合，既能够使三羟苯基甲烷型环氧树脂保持熔融状态，又能够避免高温对研磨后的银和苯并咪唑产生影响，保证粘合组合物的导电性能。
进一步地，在110℃～120℃下混匀的过程中，混匀的方式为搅拌。混匀的时间为50分钟～60分钟。更进一步地，在110℃～120℃下混匀的步骤之后，还包括将混匀后的物质冷却的步骤。具体地，冷却至室温。
更具体地，将三羟苯基甲烷型环氧树脂混匀，升温至150℃后保持恒温，得到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂；将银和苯并咪唑混合并充分研磨均匀后，并加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中，在115℃下搅拌55分钟以混合均匀，再冷却至室温，得到预混物。需要说明的是，银和苯并咪唑混合并研磨均匀后缓慢加入到三羟苯基甲烷型环氧树脂中。
S120、将预混物与固化剂混合，得到粘合组合物。
将银、苯并咪唑、三羟苯基甲烷型环氧树脂制成预混物后再与固化剂混合，能够避免三羟苯基甲烷型环氧树脂与固化剂直接混合而发生反应影响银和苯并咪唑在三羟苯基甲烷型环氧树脂中的分散均一性，提高粘合组合物的均一性。
在其中一个实施例中，制备原料还包括辅助组分，辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种。通过添加辅助组分能够保证粘合组合物的分散性及与待粘接部件的表面接触性能，提高粘合组合物的粘结力，缩短粘合组合物的固化时间。
在其中一个实施例中，偶联剂包括二溴乙烷。需要说明的是，偶联剂不限于为二溴乙烷，也可以为其他偶联剂，可以根据需要进行设置。进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括3份～5份的偶联剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括3份、3.5份、4份、4.5份或者5份的偶联剂。
在其中一个实施例中，增塑剂包括邻苯二甲酸二烯丙酯。需要说明的是，增塑剂不限于为邻苯二甲酸二烯丙酯，也可以为其他增塑剂，可以根据需要进行设置。进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括10份～12份的增塑剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括10份、10.5份、11份、11.5份或者12份的增塑剂。
在其中一个实施例中，稀释剂包括正丁醇。需要说明的是，稀释剂不限于为正丁醇，也可以为其他稀释剂，可以根据需要进行设置。进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括5份～8份的稀释剂。更进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括6份～7份的稀释剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份或者8份的稀释剂。
在其中一个实施例中，消泡剂包括聚醚改性硅消泡剂。需要说明的是，消泡剂不限于为聚醚改性硅消泡剂，也可以为其他消泡剂，可以根据需要进行设置。进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份～3份的消泡剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份、2.5份或者3份的消泡剂。
在其中一个实施例中，抗氧剂包括N-苯基-α-苯胺。需要说明的是，抗氧剂不限于为N-苯基-α-苯胺，也可以为其他抗氧剂，可以根据需要进行设置。进一步地，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份～3份的抗氧剂。在其中一些实施例中，制备粘合组合物的原料以质量份数计包括2份、2.5份或者3份的抗氧剂。
在其中一个实施例中，表面活性剂包括壬基酚聚氧乙烯醚。需要说明的是，表面活性剂不限于为壬基酚聚氧乙烯醚，也可以为其他表面活性剂，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，制备原料还包括辅助组分，辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种时，向预混物中加入固化剂混合的步骤包括S121～S122：
S121、将固化剂与辅助组分混合，得到混合物。
在其中一个实施例中，辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂，S121包括：将稀释剂和增塑剂混合，再加入消泡剂和表面活性剂在70℃～80℃下混合，然后加入固化剂混合，冷却至室温后，加入抗氧剂和偶联剂混合，得到混合物。
将稀释剂和增塑剂混合后再加入消泡剂和表面活性剂能够避免消泡剂、表面活性剂、稀释剂和增塑剂发生反应而影响粘合组合物的性能；加入消泡剂和表面活性剂在70℃～80℃下混合有利于充分混合，并且消泡剂和表面活性剂加入之后再加入固化剂能够避免固化剂提前加入而与其他组分发生反应，保证粘合组合物的性能；冷却至室温后加入抗氧剂和偶联剂能够避免抗氧剂和偶联剂发生热分解或者热变性等问题，保证粘合组合物的性能。
进一步地，S121包括：将稀释剂和增塑剂在室温下混匀，依次加入消泡剂、表面活性剂在70℃～80℃下搅拌50分钟～60分钟，再分别加入固化剂混匀，冷却至室温后，依次加入偶联剂和抗氧剂在室温下混匀，得到混合物。通过依次加入消泡剂、表面活性剂，能够避免二者同时加入发生反应影响二者的性能和功效。通过依次加入偶联剂和抗氧剂，能够避免二者同时加入发生反应影响二者的性能和功效。
S122、将混合物与预混物混合，得到粘合组合物。
进一步地，将混合物与预混物在室温下混匀，得到粘合组合物。
在S121～S122的操作中，将固化剂与辅助组分混合得到混合物后再与预混物混合，能够避免三羟苯基甲烷型环氧树脂与固化剂直接混合而发生反应影响辅助组分在粘合组合物中的分散均一性，提高粘合组合物的均一性，并且使辅助组分能够更好地发挥其作用。
上述粘合组合物的制备方法，操作简单，能够制备导电性能较好，且粘结力较强的粘合组合物，以用于制备电子产品。
进一步地，上述粘合组合物的制备方法中，粒径为0.3μm～0.7μm的银和苯并咪唑作为配合填料，二者通过物理研磨能够发生分子上的结合，其结合后形成的物质能够作为良好的导电颗粒，该导电颗粒具有较好的导电稳定性和导通性，在导电时不会在潮湿的环境下发生Ag迁移，并且该导电颗粒因其尺寸上无法通过三羟苯基甲烷型环氧树脂的粒子通道进行迁移，使得粘合组合物能够保持稳定的导电性能。
再者，上述粘合组合物的制备方法中，将表面活性剂与固化剂混合后再与三羟苯基甲烷型环氧树脂混合，使得表面活性剂在在粘合组合物为液态时加入，有利于发挥表面活性剂的功能，能够使各组分充分混匀，提高粘合组合物的均一性，使得粘合组合物在凝固时不会出现局部未凝固或者难凝固的问题，缩短粘合组合物的凝固时间。
以下为具体实施例部分。
以下实施例，如未特殊说明，则不包括除不可避免的杂质外的其他组分。
以下实施例，如未特殊说明，“份”均为质量份数；苯并咪唑均为苯并咪唑粉；壬基酚聚氧乙烯醚为壬基酚聚氧乙烯醚NP-10。
实施例1～10
按照表1～2中的参数，制备实施例1～10的粘合组合物。其中，实施例1～10的制备粘合组合物的各原料的质量份数如表1所示，其中，实施例1、4、7、9中银粉的粒径为0.3μm，实施例2、5、8、10中的银粉的粒径为0.7μm，实施例3和6中银粉的粒径为0.5μm；实施例1～10的粘合组合物的制备过程的工艺参数如表2所示。
具体地，粘合组合物的制备过程如下：
(1)将三羟苯基甲烷型环氧树脂混匀，升温至温度为T1℃后保持恒温得到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂；将银和苯并咪唑混合并充分研磨均匀后，并加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中，在温度为T2℃下搅拌t1分钟以混合均匀，再冷却至室温，得到预混物。
(2)将正丁醇和邻苯二甲酸二烯丙酯在室温下混匀，依次加入聚醚改性硅消泡剂、壬基酚聚氧乙烯醚在温度为T3℃下搅拌t2分钟，再分别加入乙二胺、顺丁烯二酸酐混匀，冷却至室温，再依次加入二溴乙烷和N-苯基-α-苯胺在室温下混匀，得到混合物。
(3)将混合物与预混物在室温下混匀，得到粘合组合物。
表1实施例1～10的制备粘合组合物的各原料的质量份数
表2实施例1～10的粘合组合物的制备过程的工艺参数
实施例11
本实施例的粘合组合物的制备原料的配方、制备过程及其工艺参数与实施例6大致相同，不同之处在于，本实施例中，使用的银的粒径为20μm。
实施例12
本实施例的粘合组合物的制备原料的配方、制备过程及其工艺参数与实施例6大致相同，不同之处在于，本实施例中，采用粒径为5μm的银替代苯并咪唑，即本实施例的制备粘合组合物的原料含有34份、粒径为5μm的银。
实施例13
本实施例的粘合组合物的制备原料的配方和制备过程的工艺参数与实施例6相同。而本实施例的粘合组合物的制备过程与实施例6大致相同，不同之处在于：步骤(1)中，将三羟苯基甲烷型环氧树脂混匀，升温至温度为T1℃后保持恒温得到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂；将银和苯并咪唑加入到熔融的三羟苯基甲烷型环氧树脂中，在温度为T2℃下搅拌t1分钟以混合均匀，再冷却至室温，得到预混物。
测试：
测试实施例1～13及对比例的粘合组合物的导电性能和粘结力。其中，对比例的粘合组合物为Namics公司的H9664LV-6导电银胶。测定结果详见表3。其中，按照标准QJ 1523-1988《导电胶电阻率测试方法》测定粘合组合物的导电性能；按照国家标准GB/T6329-1996《胶粘剂对接接头拉伸强度的测定》中有关规定测定粘合组合物的粘结力。
表3实施例1～13及对比例的粘合组合物的导电性能和粘结力
电阻率(10-4Ω·cm) 粘结力(Mpa)
实施例1 1.6 25.2
实施例2 1.8 26.0
实施例3 1.5 26.8
实施例4 1.5 28.3
实施例5 1.7 28.9
实施例6 1.3 30.4
实施例7 1.2 28.8
实施例8 1.0 29.1
实施例9 1.5 23.4
实施例10 1.6 22.8
实施例11 5.9 24.0
实施例12 8.2 25.6
实施例13 9.5 26.3
对比例 5.5 28.5
从表3可以看出，实施例1～10的粘合组合物的电阻率为1.0×10-4Ω·cm～1.6×10-4Ω·cm，明显低于对比例，并且实施例1～10的粘合组合物的粘结力为22.8Mpa～30.4Mpa，说明上述实施方式的粘合组合物不仅具有较好的导电性能，还具有较强的粘接性能。
其中，实施例1～10的粘合组合物的电阻率明显低于实施例11的粘合组合物的电阻率(即5.9×10-4Ω·cm)，说明粒径为0.3μm～0.7μm的银更有利于提高粘合组合物的导电性能。实施例1～10的粘合组合物的电阻率明显低于实施例12的粘合组合物的电阻率(即8.2×10-4Ω·cm)，说明苯并咪唑和银粉的协同作用更有利于提高粘合组合物的导电性能。实施例1～10的粘合组合物的电阻率明显低于实施例13的粘合组合物的电阻率(即9.5×10-4Ω·cm)，说明将苯并咪唑和银混合并研磨后能够促进苯并咪唑和银的结合，更有利于提高粘合组合物的导电性能。实施例4～5的粘合组合物的粘结力高于实施例9～10的粘合组合物的粘结力，说明顺丁烯二酸酐及乙二胺的质量比为4:3～5:2更有利于提高粘合组合物的粘结力。实施例7～8的粘合组合物的电阻率低于实施例4～5的粘合组合物的电阻率，说明银与苯并咪唑的质量比为2.5～3更有利于提高粘合组合物的导电性能。
综上所述，上述实施方式的粘合组合物，配比合理，兼具较好的导电性能和较强的粘接性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种粘合组合物，其特征在于，以质量份数计，制备所述粘合组合物的原料包括：
三羟苯基甲烷型环氧树脂 60份~80份；
银 20份~30份；
苯并咪唑 8份~10份；及
固化剂 30份~40份；
所述银与所述苯并咪唑的质量比为2.5~3；
所述银的粒径为0.3μm~0.7μm。
2.根据权利要求1所述的粘合组合物，其特征在于，所述固化剂包括顺丁烯二酸酐及乙二胺中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的粘合组合物，其特征在于，所述固化剂包括所述顺丁烯二酸酐及所述乙二胺，且所述顺丁烯二酸酐及所述乙二胺的质量比为4:3~5:2。
4.根据权利要求1所述的粘合组合物，其特征在于，制备所述粘合组合物的原料还包括辅助组分，所述辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的粘合组合物，其特征在于，所述偶联剂包括二溴乙烷。
6.根据权利要求4所述的粘合组合物，其特征在于，所述增塑剂包括邻苯二甲酸二烯丙酯。
7.根据权利要求4所述的粘合组合物，其特征在于，所述稀释剂包括正丁醇。
8.根据权利要求4所述的粘合组合物，其特征在于，所述消泡剂包括聚醚改性硅消泡剂。
9.根据权利要求4所述的粘合组合物，其特征在于，所述抗氧剂包括N-苯基-α-苯胺。
10.根据权利要求4所述的粘合组合物，其特征在于，所述表面活性剂包括壬基酚聚氧乙烯醚。
11.根据权利要求4~10任一项所述的粘合组合物，其特征在于，以质量份数计，制备所述粘合组合物的原料包括3份~5份的所述偶联剂、10份~12份的所述增塑剂、5份~8份的所述稀释剂、2份~3份的所述消泡剂、2份~3份的所述抗氧剂及6份~9份的所述表面活性剂中的至少一种。
12.一种粘合组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将制备原料混合，得到粘合组合物，所述制备原料以质量份数计包括60份~80份的三羟苯基甲烷型环氧树脂、20份~30份的银、8份~10份的苯并咪唑及30份~40份的固化剂；所述银与所述苯并咪唑的质量比为2.5~3；所述银的粒径为0.3μm~0.7μm。
13.根据权利要求12所述的粘合组合物的制备方法，其特征在于，所述将制备原料混合的步骤包括：
将所述银和所述苯并咪唑混合并研磨后，加入到熔融的所述三羟苯基甲烷型环氧树脂中混合，得到预混物；及
将所述预混物与所述固化剂混合，得到所述粘合组合物。
14.根据权利要求13所述的粘合组合物的制备方法，其特征在于，所述制备原料还包括辅助组分，所述辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂中的至少一种，所述向所述预混物中加入所述固化剂混合的步骤包括：
将所述固化剂与所述辅助组分混合，得到混合物；及
将所述混合物与所述预混物混合，得到所述粘合组合物。
15.根据权利要求14所述的粘合组合物的制备方法，其特征在于，所述辅助组分包括偶联剂、增塑剂、稀释剂、消泡剂、抗氧剂及表面活性剂，所述将所述固化剂与所述辅助组分混合，得到混合物的步骤包括：
将所述稀释剂和所述增塑剂混合，再加入所述消泡剂和所述表面活性剂在70℃~80℃下混合，然后加入所述固化剂混合，冷却至室温后，加入所述抗氧剂和所述偶联剂混合，得到所述混合物。
16.权利要求1~11任一项所述的粘合组合物或者权利要求12~15任一项所述的粘合组合物的制备方法制备得到的粘合组合物在制备电子产品中的应用。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113088215A (zh) * 2021-04-16 2021-07-09 厦门韦尔通科技有限公司 一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1657522A1 (ru) * 1989-02-13 1991-06-23 Предприятие П/Я А-1120 Токопровод ща клеева композици
CN1076934A (zh) * 1992-04-03 1993-10-06 国际壳牌研究有限公司 位阻环氧化聚合物的一种化学交联法
JPH06333415A (ja) * 1993-05-21 1994-12-02 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペースト
CN1542076A (zh) * 2002-12-02 2004-11-03 日东电工株式会社 粘合剂组合物，粘合膜及使用其的半导体器件
CN1788062A (zh) * 2003-02-28 2006-06-14 国家淀粉及化学投资控股公司 用于电子设备的具有电稳定性和良好抗冲击性的导电性粘合剂组合物
CN1978483A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 北京航空航天大学 一种活性环氧增韧固化剂及其制备方法
KR20100000726A (ko) * 2008-06-25 2010-01-06 주식회사 엘지화학 안트라센계 에폭시 수지를 포함하는 이방 도전성 접착재료및 이를 이용하는 회로접속 구조체
CN102212246A (zh) * 2010-04-07 2011-10-12 信越化学工业株式会社 光半导体密封用环氧组成物及其制造方法,及硬化物
CN106459718A (zh) * 2014-05-29 2017-02-22 田中贵金属工业株式会社 导热性导电性粘接剂组合物
CN109486462A (zh) * 2018-11-20 2019-03-19 东莞市新懿电子材料技术有限公司 一种导电银胶及其制备方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1657522A1 (ru) * 1989-02-13 1991-06-23 Предприятие П/Я А-1120 Токопровод ща клеева композици
CN1076934A (zh) * 1992-04-03 1993-10-06 国际壳牌研究有限公司 位阻环氧化聚合物的一种化学交联法
JPH06333415A (ja) * 1993-05-21 1994-12-02 Hitachi Chem Co Ltd 導電ペースト
CN1542076A (zh) * 2002-12-02 2004-11-03 日东电工株式会社 粘合剂组合物，粘合膜及使用其的半导体器件
CN1788062A (zh) * 2003-02-28 2006-06-14 国家淀粉及化学投资控股公司 用于电子设备的具有电稳定性和良好抗冲击性的导电性粘合剂组合物
CN1978483A (zh) * 2005-11-30 2007-06-13 北京航空航天大学 一种活性环氧增韧固化剂及其制备方法
KR20100000726A (ko) * 2008-06-25 2010-01-06 주식회사 엘지화학 안트라센계 에폭시 수지를 포함하는 이방 도전성 접착재료및 이를 이용하는 회로접속 구조체
CN102212246A (zh) * 2010-04-07 2011-10-12 信越化学工业株式会社 光半导体密封用环氧组成物及其制造方法,及硬化物
CN106459718A (zh) * 2014-05-29 2017-02-22 田中贵金属工业株式会社 导热性导电性粘接剂组合物
CN109486462A (zh) * 2018-11-20 2019-03-19 东莞市新懿电子材料技术有限公司 一种导电银胶及其制备方法

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