CN113088215A - 一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法 - Google Patents

一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，按质量组分计包括如下原料：E‑44环氧树脂10‑25份、二乙氨基丙胺1‑2份、邻苯二甲酸二丁酯3‑8份、环氧固化剂2.5‑10份、银粉70‑85份、碳纳米管40‑60份、低分子聚酰胺树脂2‑10份、添加剂1‑5份、扩链剂3‑6份、偶联剂1‑3份、防腐剂1‑3份和防霉剂1‑3份；本发明通过将将E‑44环氧树脂和二乙氨基丙胺混合使用，通过在胶液中添加环氧固化剂和低分子聚酰胺树脂来增加胶液的粘接性、机械性能和手机摄像头模组的内聚力，通过在胶液中添加银粉和碳纳米管来增加胶液的导电性，从而使胶液能在低温下胶粘固化，并在固化后呈现10‑2欧姆级别的导电能力，可满足于手机摄像头模组低温封装使用。

Description

一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法
技术领域
本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法。
背景技术
手机摄像头模组作为影像捕捉至关重要的电子器件，是智能手机的重要组成部分，随着智能手机技术的不断发展，对摄像头模组的数量需求和质量要求也在不断的提升，为了确保摄像头模组在作业时有较高的作业品质，需要对整个模组进行防静电接地，以确保模组在工作时不受周围的电磁信号的干扰；然而，由于摄像头模组独特的材料选择和结构设计，使之不能承受较高的作业温度，作业温度控制在80度以下。
但是，在手机摄像头模组封装时，现有的导电胶多数属于热塑型或热固型导电胶，其导电胶在低温环境下的粘接性差，无法满足手机摄像头模组低温封装的使用，因此，我们需要提出一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，通过采用低温烘烤的高分子材料，结合优良的导电填料以解决上述背景技术中提出现有技术中现有的导电胶无法满足手机摄像头模组低温封装使用的问题。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10-25份、二乙氨基丙胺1-2份、邻苯二甲酸二丁酯3-8份、环氧固化剂2.5-10份、银粉70-85份、碳纳米管40-60份、低分子聚酰胺树脂2-10份、添加剂1-5份、扩链剂3-6份、偶联剂1-3份、防腐剂1-3份和防霉剂1-3份。
优选的，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10份、二乙氨基丙胺1份、邻苯二甲酸二丁酯3份、环氧固化剂2.5份、银粉70份、碳纳米管40份、低分子聚酰胺树脂2份、添加剂1份、扩链剂3份、偶联剂1份、防腐剂1份和防霉剂1份。
优选的，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂18份、二乙氨基丙胺1.5份、邻苯二甲酸二丁酯5份、环氧固化剂6份、银粉78份、碳纳米管50份、低分子聚酰胺树脂6份、添加剂3份、扩链剂4.5份、偶联剂2份、防腐剂2份和防霉剂2份。
优选的，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂25份、二乙氨基丙胺2份、邻苯二甲酸二丁酯8份、环氧固化剂10份、银粉85份、碳纳米管60份、低分子聚酰胺树脂10份、添加剂5份、扩链剂6份、偶联剂3份、防腐剂3份和防霉剂3份。
优选的，所述E-44环氧树脂设置为环氧树脂-1001，其CAS号为25068-38-6，所述银粉设置为200目银粉，银粉CAS号为7440-224，分子量为107.87。
优选的，所述环氧固化剂设置为有机胺，环氧固化剂与E-44环氧树脂通过固化反应而变成体型的网状结构或大分子聚合物，固化结果使分子间距离、形态、热稳定性、化学稳定性都发生显著的变化，增加胶液的粘接与机械性能。
优选的，所述添加剂设置为分散添加剂，所述添加剂分散后成膜并作为第二种胶粘剂发挥增强作用、保护胶体被手机摄像头模组吸收，成膜后不会被水破坏掉，或二次分散、成膜的聚合物树脂作为增强材料分布与整个手机摄像头模组中，用于增加手机摄像头模组的内聚力。
优选的，所述扩链剂设置为聚胺酯扩链剂，所述偶联剂设置为硅烷偶联剂，所述防腐剂设置为硬脂酸钠，所述防霉剂设置为过硫酸铵，防霉剂用于防止胶液在长时间使用时产生的霉菌污染，降低产品变质。
一种根据以上任意一项所述的用于手机摄像头模组封装的导电胶的使用方法，包括如下步骤：
S1、手机摄像头模组固定，将多个手机摄像头模组固定在点胶工作平台上；
S2、点胶作业，使用点胶机在手机摄像头模组侧边需点胶的缝隙内进行导电胶液的点胶作业；
S3、胶水固化，将点胶后的手机摄像头模组进行自然静置固化或加热固化，自然静置固化的条件为室温下静置24H，加热固化的条件为：60-70℃，烘烤3-3.5H。
优选的，步骤2中所述导电胶液的固化温度在80℃以下，且在固化后呈现10-2欧姆级别的导电能力。
本发明提出的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，与现有技术相比，具有以下优点：
1、本发明胶液的树脂基体采用E-44环氧树脂，将E-44环氧树脂和二乙氨基丙胺混合使用，使之可以在80度以下的温度下就能胶粘固化，通过在胶液中添加环氧固化剂和低分子聚酰胺树脂来增加胶液的粘接性、机械性能以及手机摄像头模组的内聚力，通过在胶液中添加银粉和碳纳米管来增加胶液的导电性，从而使胶液能在低温下胶粘固化，并在固化后呈现10-2欧姆级别的导电能力，可满足于手机摄像头模组低温封装使用；
2、本发明的胶液可通过自然静置固化或加热固化，且加热固化的条件低于80℃，便于在实际手机摄像头模组封装时根据实际生产需求选择胶液固化方式。
附图说明
图1为本发明的使用方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明提供了一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10份、二乙氨基丙胺1份、邻苯二甲酸二丁酯3份、环氧固化剂2.5份、银粉70份、碳纳米管40份、低分子聚酰胺树脂2份、添加剂1份、扩链剂3份、偶联剂1份、防腐剂1份和防霉剂1份；
在胶液制作时，将上述原料按质量组分进行混合并搅拌均匀，通过采用E-44环氧树脂为树脂基体，将E-44环氧树脂和二乙氨基丙胺混合使之可以在80度以下的温度下就能胶粘固化，通过在胶液中添加环氧固化剂和低分子聚酰胺树脂来增加胶液的粘接性和机械性能以及手机摄像头模组的内聚力，通过在胶液中添加银粉来增加胶液的导电性，从而使胶液能在低温下胶粘固化，并在固化后呈现10-2欧姆级别的导电能力，可满足于手机摄像头模组低温封装使用；
其中，E-44环氧树脂设置为环氧树脂-1001，其CAS号为25068-38-6，银粉设置为200目银粉，银粉CAS号为7440-224，分子量为107.87，银粉为白色固体，在25℃时密度为1.135g/ml，折射率为n20/D1.333，闪光点232°F，储存条件为2-8℃；碳纳米管是一种具有径向尺寸为纳米量级，轴向尺寸为微米量级，管子两端基本上都封口结构的维量子材料，碳纳米管主要由呈六边形排列的碳原子构成数层到数十层的同轴圆管，层与层之间保持固定的距离，约0.34nm,径一般为2-20 nm，碳纳米管具有良好的导电性能和良好的传热性能，碳纳米管有着较高的热导率，只要在复合材料中掺杂微量的碳纳米管,该复合材料的热导率将会可能得到很大的改善；
其中，环氧固化剂设置为有机胺，环氧固化剂与E-44环氧树脂通过固化反应而变成体型的网状结构或大分子聚合物，固化结果使分子间距离、形态、热稳定性、化学稳定性都发生显著的变化，增加胶液的粘接与机械性能；
其中，添加剂设置为分散添加剂，添加剂分散后成膜并作为第二种胶粘剂发挥增强作用、保护胶体被手机摄像头模组吸收，成膜后不会被水破坏掉，或二次分散、成膜的聚合物树脂作为增强材料分布与整个手机摄像头模组中，用于增加手机摄像头模组的内聚力；
其中，扩链剂设置为聚胺酯扩链剂，偶联剂设置为硅烷偶联剂，防腐剂设置为硬脂酸钠，防霉剂设置为过硫酸铵，防霉剂用于防止胶液在长时间使用时产生的霉菌污染，降低产品变质，扩链剂、偶联剂、防腐剂和防霉剂均属于助剂，扩链剂是增加聚合物的分子量，把短链分子变成长链大分子，分子量增大后，其力学性能和耐磨性能均会提高；偶联剂用以改善无机物与有机物之间的界面作用,从而大大提高复合材料的性能,如物理性能、电性能、热性能、光性能等；防腐剂用于防止胶液在长时间使用出现的腐蚀现象；
一种根据以上任意一项的用于手机摄像头模组封装的导电胶的使用方法，包括如下步骤：
S1、手机摄像头模组固定，将多个手机摄像头模组固定在点胶工作平台上；
S2、点胶作业，使用点胶机在手机摄像头模组侧边需点胶的缝隙内进行导电胶液的点胶作业；
S3、胶水固化，将点胶后的手机摄像头模组进行自然静置固化或加热固化，自然静置固化的条件为室温下静置24H，室温的温度在25-27℃；加热固化的条件为：60-70℃，烘烤3-3.5H；
其中，步骤2中导电胶液的固化温度在80℃以下，且在固化后呈现10-2欧姆级别的导电能力；
综上，通过将E-44环氧树脂和二乙氨基丙胺混合使用，使之可以在80度以下的温度下就能胶粘固化，通过使用环氧固化剂和低分子聚酰胺树脂来增加胶液的粘接性、机械性能以及手机摄像头模组的内聚力，通过胶液中的银粉和碳纳米管用于增加其导电性，从而使胶液在低温环境下即可固化，而固化方式可通过自然静置固化或加热固化，且加热固化的条件低于80℃，便于根据实际手机摄像头模组封装需求选择胶液的固化方式。
实施例2
与实施例1不同的是，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂18份、二乙氨基丙胺1.5份、邻苯二甲酸二丁酯5份、环氧固化剂6份、银粉78份、碳纳米管50份、低分子聚酰胺树脂6份、添加剂3份、扩链剂4.5份、偶联剂2份、防腐剂2份和防霉剂2份。
实施例3
与实施例1和实施例2不同的是，按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂25份、二乙氨基丙胺2份、邻苯二甲酸二丁酯8份、环氧固化剂10份、银粉85份、碳纳米管60份、低分子聚酰胺树脂10份、添加剂5份、扩链剂6份、偶联剂3份、防腐剂3份和防霉剂3份。
综上所述，通过将E-44环氧树脂与二乙氨基丙胺按分别按实施例1、实施例2和实施例3提供的组分分别进行混合使用，使胶液可以在80℃以下的温度进行固化，再在胶液中添加邻苯二甲酸二丁酯，邻苯二甲酸二丁酯是常用的增塑剂，用来增加产品的柔软性，在胶液中添加环氧固化剂来增加胶液的粘接性和机械性能，在胶液中增加低分子聚酰胺树脂来增加胶液固化后手机摄像头模组的内聚力，通过在胶液中添加银粉和碳纳米管来增加胶液的导电性，使之固化后呈现10-2欧姆级别的导电能力。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10-25份、二乙氨基丙胺1-2份、邻苯二甲酸二丁酯3-8份、环氧固化剂2.5-10份、银粉70-85份、碳纳米管40-60份、低分子聚酰胺树脂2-10份、添加剂1-5份、扩链剂3-6份、偶联剂1-3份、防腐剂1-3份和防霉剂1-3份。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂10份、二乙氨基丙胺1份、邻苯二甲酸二丁酯3份、环氧固化剂2.5份、银粉70份、碳纳米管40份、低分子聚酰胺树脂2份、添加剂1份、扩链剂3份、偶联剂1份、防腐剂1份和防霉剂1份。
3.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂18份、二乙氨基丙胺1.5份、邻苯二甲酸二丁酯5份、环氧固化剂6份、银粉78份、碳纳米管50份、低分子聚酰胺树脂6份、添加剂3份、扩链剂4.5份、偶联剂2份、防腐剂2份和防霉剂2份。
4.根据权利要求1所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：按质量组分计包括如下原料：E-44环氧树脂25份、二乙氨基丙胺2份、邻苯二甲酸二丁酯8份、环氧固化剂10份、银粉85份、碳纳米管60份、低分子聚酰胺树脂10份、添加剂5份、扩链剂6份、偶联剂3份、防腐剂3份和防霉剂3份。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：所述E-44环氧树脂设置为环氧树脂-1001，其CAS号为25068-38-6，所述银粉设置为200目银粉，银粉CAS号为7440-224，分子量为107.87。
6.根据权利要求5所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：所述环氧固化剂设置为有机胺，环氧固化剂与E-44环氧树脂通过固化反应而变成体型的网状结构或大分子聚合物，固化结果使分子间距离、形态、热稳定性、化学稳定性都发生显著的变化，增加胶液的粘接与机械性能。
7.根据权利要求6所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶，其特征在于：所述添加剂设置为分散添加剂，所述添加剂分散后成膜并作为第二种胶粘剂发挥增强作用、保护胶体被手机摄像头模组吸收，成膜后不会被水破坏掉，或二次分散、成膜的聚合物树脂作为增强材料分布与整个手机摄像头模组中，用于增加手机摄像头模组的内聚力。
8.根据权利要求7所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶及其使用方法，其特征在于：所述扩链剂设置为聚胺酯扩链剂，所述偶联剂设置为硅烷偶联剂，所述防腐剂设置为硬脂酸钠，所述防霉剂设置为过硫酸铵，防霉剂用于防止胶液在长时间使用时产生的霉菌污染，降低产品变质。
9.一种根据权利要求1-4中任意一项所述的用于手机摄像头模组封装的导电胶的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、手机摄像头模组固定，将多个手机摄像头模组固定在点胶工作平台上；
S2、点胶作业，使用点胶机在手机摄像头模组侧边需点胶的缝隙内进行导电胶液的点胶作业；
S3、胶水固化，将点胶后的手机摄像头模组进行自然静置固化或加热固化，自然静置固化的条件为室温下静置24H，加热固化的条件为：60-70℃，烘烤3-3.5H。
10.根据权利要求9所述的一种用于手机摄像头模组封装的导电胶的使用方法，其特征在于：步骤2中所述导电胶液的固化温度在80℃以下，且在固化后呈现10-2欧姆级别的导电能力。
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