CN101765357A - 一种电磁屏蔽外壳 - Google Patents

一种电磁屏蔽外壳 Download PDF

Info

Publication number
CN101765357A
CN101765357A CN200810175716A CN200810175716A CN101765357A CN 101765357 A CN101765357 A CN 101765357A CN 200810175716 A CN200810175716 A CN 200810175716A CN 200810175716 A CN200810175716 A CN 200810175716A CN 101765357 A CN101765357 A CN 101765357A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
electromagnetic shielding
shielding casing
shell
casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN200810175716A
Other languages
English (en)
Inventor
张炎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Xinying Design Service Co Ltd
Original Assignee
Nantong Xinying Design Service Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantong Xinying Design Service Co Ltd filed Critical Nantong Xinying Design Service Co Ltd
Priority to CN200810175716A priority Critical patent/CN101765357A/zh
Publication of CN101765357A publication Critical patent/CN101765357A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本发明提供了一种电磁屏蔽外壳,其包括内层、外层以及夹在其中的电磁屏蔽层,内层和外层由工程塑料形成,电磁屏蔽层由导电高分子层形成。与传统的具有电磁屏蔽功能的金属外壳以及混入金属纤维或金属粉末的复合型导电塑料相比,具有重量轻,制造简单,成本低廉,防止漏电的优点,适用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳等电子它气设备。

Description

一种电磁屏蔽外壳
技术领域
本发明涉及一种用于电子电气设备的电磁屏蔽外壳。
背景技术
随着科学技术的发展,人类已进入信息社会,在生产中使用的电子电气设备越来越多,电磁波向外辐射的电磁能量正以每年7%-14%的速度递增,电磁环境污染日益严重。而另一方面,电子电气设备对外界电磁环境的敏感性增加,电子电气设备极易受外界电磁干扰而使其产生误动作,从而带来严重后果。因此,具有优良的电磁屏蔽能力的崭新的电子设备及器件,已成为信息产业亟需解决的问题。
传统的电子电气设备的外壳由金属制成,虽然具有良好的电磁屏蔽性能,但是存在成本高,重量大的缺点。目前使用的电子产品的外壳材料已由大量的塑料制品替代了原来的金属材料,但是,普通高分子材料为绝缘体,对于电磁波来说,几乎不能吸收和反射,毫无屏蔽能力,不具有抗电磁干扰的性能,因此,各种复合型导电塑料被开发出来用作电子电气设备的外壳材料,复合型导电塑料是指经过物理改性后具有导电性的高分子材料,它一般以聚合物为基体,加入各种导电填料,如炭黑,石墨,碳纤维,金属粉,金属纤维,金属氧化物等,将导电填料均匀分散在聚合物中,通过注射或挤出成型等方法复合制成具有电磁屏蔽性能的功能复合材料,复合型导电塑料较传统的金属相比具有重量轻,总成本低的优点。但是随着电子电气设备的日益小型化,需要进一步减小设备的重量,而由于复合型导电塑料中的导电填料的密度远大于聚合物基体,又必须至少具有一定的含量才能保证电磁屏蔽性能,因而无法进一步降低重量,也无法进一步降低导电填料的成本,此外复合型导电塑料还存在力学性能不均匀、机械强度不高,容易漏电的问题。
为了解决上述问题,本发明提供了一种电磁屏蔽外壳,可以解决上述问题,与传统的金属外壳以及混入金属纤维或金属粉末的复合型导电塑料相比,具有重量轻,制造简单,成本低廉、防止漏电的优点,适用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳。
发明内容
本发明提供了一种电磁屏蔽外壳,具有内层、外层以及夹在其中的电磁屏蔽层,所述内层和外层均由工程塑料形成,所述电磁屏蔽层由导电高分子形成。所述工程塑料为聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚苯醚或聚甲醛。所述导电高分子为聚苯胺、聚噻吩、聚烷基芴、聚芴、聚对苯撑。其中电磁屏蔽层可以形成为具有网孔状的图案。所述电磁屏蔽外壳用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳。
另外,本发明并不限于上述结构,在不背离本发明的技术思想的范围内,可以进行各种变化。
附图说明
本发明将通过参考以下附图详细描述实施例而变得更明显,其中:
图1是根据本发明的一个实施例的电磁屏蔽外壳的剖面图。
图2是根据本发明的另一个实施例的电磁屏蔽外壳中的电磁屏蔽层的示意图。
具体实施方式
以下参照附图,对本发明的具体实施例实施方式进行详细的说明。在附图中示出了本发明的优选实施例,然而,本发明可以实施为不同形式,且不应理解为局限于此处给出的实施例。
图1是表示用于说明本发明的电磁屏蔽外壳的一个实施例的剖面图。在图1中,电磁屏蔽外壳100具有内层103/电磁屏蔽层102/外层101的结构,内层和外层均由工程塑料形成,其可以选自聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚苯醚或聚甲醛。电磁屏蔽层由导电高分子形成,其可以选自具有可溶性或分散性的聚苯胺、聚噻吩、聚烷基芴、聚芴、聚对苯撑,优选使用聚乙烯二氧噻吩,尤其是由聚乙烯二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸组成的导电高分子,由于可溶解或者分散在水或溶剂中,因此容易地涂布在工程塑料上。例如,选用聚碳酸酯形成内层103,然后在其一个表面涂布聚乙烯二氧噻吩和聚苯乙烯磺酸构成的导电性高分子的水分散液以形成电磁屏蔽层102,然后再在导电高分子层上形成聚碳酸酯构成的外层101。优选地,在层与层之间使用粘结剂以提高强度,粘结剂可以选自环氧树脂、聚氨酯。此外,本发明的电磁屏蔽外壳100还可以具有多层电磁屏蔽层102,即具有工程塑料/导电高分子层/工程塑料,如是多次重复的结构,从而可以进一步提高电磁屏蔽外壳100的电磁屏蔽性能,而且针对不同的电磁屏蔽的需要,还可以选择具有不同数目的导电高分子层。
图2是根据本发明的另一个实施例的电磁屏蔽外壳100中的电磁屏蔽层的示意图。如图2所示,在保证电磁屏蔽效果的情况下,由导电高分子材料形成的电磁屏蔽层102可以具有网孔的形状,一方面减少了材料使用;另一方面,位于电磁屏蔽层102两侧的内层103与外层101可以互相通过网孔接触,从而进一步提高了电磁屏蔽外壳100的机械强度。
由于导电高分子的成本相对低廉,因而本发明的电磁屏蔽外壳具有成本低廉的优势;而且与传统的金属外壳以及混入金属纤维或金属粉末的复合型导电塑料相比,本发明还具有重量轻,制造简单的优点;由于内层和外层都是工程塑料,因此本发明的电磁屏蔽外壳还具有绝缘特性,从而可以防止漏电;本发明的电磁屏蔽外壳可广泛适用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳等电子电气设备。
虽然上面已经详细描述了本发明的优选实施例,但是应当理解,本领域技术人员对此处教导的基本发明构思进行的多种变化和改进仍将落在权利要求所限定的本发明的范畴之内。

Claims (6)

1.一种电磁屏蔽外壳,具有内层、外层以及夹在其中的电磁屏蔽层,其特征在于:内层和外层均由工程塑料形成,电磁屏蔽层由导电高分子形成。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽外壳,其中所述工程塑料为聚碳酸酯、聚砜、聚酰胺、聚苯醚或聚甲醛。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽外壳,其中所述导电高分子为聚苯胺、聚噻吩、聚烷基芴、聚芴、聚对苯撑。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽外壳,其中电磁屏蔽层形成为具有网孔状的图案。
5.如权利要求1所述的电磁屏蔽外壳,其中电磁屏蔽外壳中具有多层电磁屏蔽层,即具有内层/导电高分子层/外层的多次重复的结构。
6.如权利要求1-5中任一项所述的电磁屏蔽外壳,其特征在于:所述电磁屏蔽外壳用于显示器外壳、机箱外壳或手机外壳。
CN200810175716A 2008-11-07 2008-11-07 一种电磁屏蔽外壳 Pending CN101765357A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810175716A CN101765357A (zh) 2008-11-07 2008-11-07 一种电磁屏蔽外壳

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200810175716A CN101765357A (zh) 2008-11-07 2008-11-07 一种电磁屏蔽外壳

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101765357A true CN101765357A (zh) 2010-06-30

Family

ID=42496292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200810175716A Pending CN101765357A (zh) 2008-11-07 2008-11-07 一种电磁屏蔽外壳

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101765357A (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102435889A (zh) * 2011-10-18 2012-05-02 中国电力科学研究院 一种谐波电量型能效采集终端
WO2012116495A1 (zh) * 2011-03-03 2012-09-07 海能达通信股份有限公司 一种防静电复合材料、电子设备壳体以及电子设备
WO2013056606A1 (zh) * 2011-10-18 2013-04-25 中国电力科学研究院 一种能效数据集中终端
CN103889711A (zh) * 2011-09-23 2014-06-25 赫克塞尔复合材料有限公司 导电复合结构或层合物
CN108504027A (zh) * 2016-05-31 2018-09-07 长泰惠龙新材料科技有限公司 一种电磁屏蔽材料及其制备方法
WO2019010973A1 (zh) * 2017-07-11 2019-01-17 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种新型非金属体系的电磁屏蔽膜及其制备方法,柔性线路板
CN110267297A (zh) * 2019-05-21 2019-09-20 中广核工程有限公司 一种防电磁干扰的方法和系统
CN110753467A (zh) * 2019-10-29 2020-02-04 深圳市晨旭通科技有限公司 一种组合式poe电源适配器

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012116495A1 (zh) * 2011-03-03 2012-09-07 海能达通信股份有限公司 一种防静电复合材料、电子设备壳体以及电子设备
CN103889711A (zh) * 2011-09-23 2014-06-25 赫克塞尔复合材料有限公司 导电复合结构或层合物
CN103889711B (zh) * 2011-09-23 2016-08-17 赫克塞尔复合材料有限公司 导电复合结构或层合物
CN102435889A (zh) * 2011-10-18 2012-05-02 中国电力科学研究院 一种谐波电量型能效采集终端
WO2013056606A1 (zh) * 2011-10-18 2013-04-25 中国电力科学研究院 一种能效数据集中终端
CN108504027A (zh) * 2016-05-31 2018-09-07 长泰惠龙新材料科技有限公司 一种电磁屏蔽材料及其制备方法
WO2019010973A1 (zh) * 2017-07-11 2019-01-17 苏州城邦达力材料科技有限公司 一种新型非金属体系的电磁屏蔽膜及其制备方法,柔性线路板
CN110267297A (zh) * 2019-05-21 2019-09-20 中广核工程有限公司 一种防电磁干扰的方法和系统
CN110753467A (zh) * 2019-10-29 2020-02-04 深圳市晨旭通科技有限公司 一种组合式poe电源适配器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101765357A (zh) 一种电磁屏蔽外壳
KR102033246B1 (ko) 전기 전도성 하이브리드 중합체 재료
US11019758B2 (en) Electromagnetic shielding film and preparation method therefor
Zhang et al. Construction of natural fiber/polyaniline core-shell heterostructures with tunable and excellent electromagnetic shielding capability via a facile secondary doping strategy
Geetha et al. EMI shielding: Methods and materials—A review
Wang et al. Intrinsically conducting polymers for electromagnetic interference shielding
KR101661583B1 (ko) 전자파 차폐 흡수재 및 그 제조방법
CN201352894Y (zh) 一种电磁屏蔽外壳
KR20100061672A (ko) Emi 가스켓용 나노 코팅
US20210212243A1 (en) Electromagnetic shielding film and method for making same
Jagatheesan et al. Fabrics and their composites for electromagnetic shielding applications
Kumar et al. Polymeric materials for electromagnetic shielding-A review
CN102850678A (zh) 一种高强度的导电塑料
Shahapurkar et al. Comprehensive review on polymer composites as electromagnetic interference shielding materials
Kim et al. Intrinsically conducting polymer (ICP) coated aramid fiber reinforced composites for broadband radar absorbing structures (RAS)
US6379589B1 (en) Super-wide band shielding materials
CN103304910A (zh) 一种高强度的聚苯乙烯导电塑料及其制备方法
Ch et al. Flexible linear low-density polyethylene laminated aluminum and nickel foil composite tapes for electromagnetic interference shielding
Mylsamy et al. A review on electrical properties of fiber-reinforced polymer material: fabrication, measurement, and performances
Xu et al. Electromagnetic interference shielding boards produced using Tetra Paks waste and iron fiber
Kausar Nanocarbon nanocomposites of polyaniline and pyrrole for electromagnetic interference shielding: design and effectiveness
KR101389441B1 (ko) 전자기장 및 전자파 차단효과가 우수한 전도성코팅제, 전도성코팅필름 및 전선
Khamis et al. Fabrication and characterization of Fe2O3‐OPEFB‐PTFE nanocomposites for microwave shielding applications
JP2004335770A (ja) 電磁波吸収体
Koo et al. Polymer‐Based EMI Shielding Materials

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20100630