CN101147210A - 导电性接合材料及使用其的电气电子仪器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。

Description

导电性接合材料及使用其的电气电子仪器

技术领域

本发明涉及一种含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分的导电性接合材料、使用导电性接合材料形成电气电子回路的方法、以及具备该电气电子回路的电气电子仪器。

背景技术

在形成电气电子回路的技术领域，在将电气电子部件(下面简单地称为“电子部件”)安装于基板上的用途及在基板上形成配线的用途方面，广泛使用导电性接合材料即导电性粘接剂。在这样的电气电子部件的安装领域所使用的导电性粘接剂，基本上具有使金属粒子等导电性粒子分散在作为粘合剂的树脂组成物中的组成。树脂组成物具有糊状形态的导电性粘接剂也被称为导电性膏。

在该树脂组成物中，通过附加特定的条件例如一定的温度条件，含有使树脂组成物固化的固化剂成分。因此，若对导电性粘接剂附加一定的温度条件，则树脂组成物边固化边收缩，从而使树脂组成物整体的体积减小。其结果就是分散于树脂组成物中的导电性粒子彼此接触，进而能够在固化了的导电性粘接剂当中形成导电性的路线(导电线路)。

作为这样的导电性粘接剂的实例，有作为树脂组成物的环氧树脂、用于使该环氧树脂固化的固化剂、及含有银或者镍等金属粒子作为导电性粒子的体系的粘接剂组成物。这种体系的粘接剂组成物一般通过加热到120℃以上进行固化。

近年来，随着追求电子部件的高性能化，正在越来越多地使用耐热性水平更低的电子部件，因此，正在寻求更低温度下固化的导电性粘接剂(安装用粘合材料)。尤其是对于如上述一液态性的粘接剂组成物，考虑到在作业现场的可操作性，还寻求在粘接剂组成物的状态下数日～数周时间的保存稳定性。

以导电性膏的低温固化为指向，目前作为粘接剂正在探讨将公知的一液态的低温固化性环氧树脂组成物用于导电性膏。例如，作为粘接剂已知的是含有环氧树脂、作为固化剂的硫醇化合物及固体分散型潜伏性固化促进剂的树脂组成物(专利文献1)。还有提案提出一种导电性膏，是以提高保存稳定性文目的，在该组成基础上还含有硼酸脂化合物(专利文献2)。

专利文献1：日本特开平06-211969号公报；

专利文献2：日本特开2000-230112号公报。

发明内容

基于上述的技术背景，本申请一方面的其目的在于，提供一种可在低温下固化且具有很高的保存稳定性的安装用粘接剂、及使用了这种安装用粘接剂的电路基板的制造方法、以及具备这样的电路基板的电气电子仪器。

另外，本申请另一方面的目的在于，提供一种导电性膏及使用这样的导电性膏制造配线基板及电子部件的方法，其中上述导电性膏不含硼化脂化合物之类的追加成分具有很高的保存稳定性且在期望的情况固化，尤为理想的是快速地进行低温固化。

在使用具有硫醇基(-SH)的化合物作为环氧树脂的固化剂的情况下，在作业现场，由于从其化合物产生源自硫醇基的特有的难闻气体，使作业人员感到难受，所以在安全卫生而上不理想。另外，未固化的环氧树脂一般是透明的，固化后其颜色发生变化，而包含于导电性膏的导电性填料(导电性粒子)通常为不同明的，所以不易用目测或者检查仪器根据树脂的色调的变化来识别固化的结束。

于是，本申请再另一方面的目的在于，提供一种导电性膏及使用这样的膏来制造配线基板和电子部件安装体的方法，其中导电性膏对于环氧树脂系的导电性粘接剂，既可防止或者降低产生的难闻的臭气，又可更容易地识别固化的结束。

本申请第一发明提供一种导电性接合材料，其包含导电性成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，其特征在于，环氧树脂固化性成分包含链状或者环状的含硫化合物。优选含硫化合物为具有硫醇基(-SH)的化合物。

本申请第一发明根据一个要旨，提供安装用粘接剂(或者导电性粘接剂)，其包含环氧树脂、用于使环氧树脂固化的潜伏性固化剂及导电性粒子，其中，相对于环氧树脂100重量份以约1～100重量份还包含含硫化合物。

根据第一发明的安装用粘接剂，由于在含硫化合物中含有SH基，所以源自SH基的-S-通过求核置换反应破坏环氧基的C+而开环，由此可开始固化。

与此相对，不能使其它的改性剂例如硅烷系、钛酸脂系及铝系偶合剂(或者表面处理剂)开始固化。若在含有环氧树脂及潜伏性固化剂的、标准固化条件为120℃下10分钟的导电性粘接剂中添加这样的偶合剂，则尽管可改善粘接强度，但是对于固化特性几乎不造成影响，与其这样还不如在更高的温度130℃下10分钟的加热。

根据第一发明的安装用粘接剂，由于适量含有如上述的含硫化合物，所以通过以较低温例如在约70℃～110℃下加热10分钟，能够使环氧树脂固化性成分活化，进而可使环氧树脂成分固化。因此，若使用本发明的安装用粘接剂，即使比耐热温度120℃更低的电子部件也不需要特别的处置及/或装置就能避免热损伤且安装在基板上。另外，这种本发明的安装用粘接剂还有保存稳定性优良、适于连续地(或者在同条件下)制造电路基板的优点。

含硫化合物的量相对于环氧树脂100重量份为约1～100重量份。若该改性剂的量相对于环氧树脂100重量份少于约1重量份则不能使固化温度充分降低，另一方面，若多于约100重量份则得不到充分的保存稳定性。

在一个实施例中，第一发明的安装用粘接剂还包含增粘剂。通过添加这种增粘剂以调节安装用粘接剂的粘度，能够与复印、丝网印刷、配制等各种方法相对应将安装用粘接剂准确地提供到基板的规定的区域。

根据第一发明的另一个要旨，提供一种电气电子仪器，其包含使用第一发明的安装用粘接剂安装有电子部件的电路基板。

该电路基板例如可通过按照下述这样的顺序的方法而制造，即，将第一发明的安装用粘接剂供给向基板的规定的区域(一般为电极或者接合区)，使电子部件(具体而言是使其电极)与安装用粘接剂接触而配制在基板上，将安装用粘接剂用70℃～110℃加热使环氧树脂固化，由此使电子部件与基板的电极机械性及电性接合(即进行安装)。

本申请第二发明在第一发明的基础上，提供一种导电性接合材料，导电性粒子成分为金属粒子，含硫化合物配位于金属粒子的表面，其中，通过规定的附加条件使上述硫醇化合物从金属粒子脱离而成为环氧树脂固化性成分。

本申请第二发明一方式的特征在于，导电性粒子成分由选自金、银、铜组的金属粒子构成。

本申请第二发明一方式的特征在于，所谓规定的附加条件是附加紫外线照射、电子线照射及加热中的任一操作。利用其中的任一操作能够使环氧树脂固化性成分活化。

本申请第二发明另一方式的特征在于，金属粒子具有1nm～100μm的平均粒径。

本申请第二发明另一方式的特征在于，金属粒子具有1～100nm的平均粒径。

作为电路形成用或者配线层间用的导电性膏，已知的是将纳米大小(纳米(nm)级的尺寸)的金属粒子(也称为金属纳米粒子)分散于液体中。由于金属纳米粒子与粒径更大的金属粒子相比，活性更高，在常温下容易凝集，因而存在的问题与保存的稳定性有关。为了解决这一问题，已知的方法是，在金属纳米粒子中添加配位结合的分散剂以保护及稳定金属纳米粒子，然后通过加热从金属纳米粒子除去分散剂后用酸酐等物质捕捉(例如日本特开2002-299833号公报)。

本发明者们着眼于含硫化合物对于合金属粒子的配位状态的控制，更为锐意研究的结果以至于完成本发明。

根据第二发明的第一要旨，提供一种导电性膏，包含属粒子、含硫化合物、树脂，其特征在于，用含硫化合物的其端基配位于金属粒子的表面，使端基从金属粒子的表面脱离而作为树脂的固化剂发挥功能。

根据第二发明的上述导电性膏，含硫化合物可用其端基在金属粒子表面配位(以下，在本说明书中将这样的含硫化合物称为“配位性含硫化合物”)，在配位的状态下不能作固化剂发挥功能，而在从金属粒子表面脱离的状态下具有固化剂的功能。关键是，该配位性含硫化合物是一种潜伏性固化剂，通过用配位结合使造成固化的端基分离可防止固化反应，另外，通过切断配位结合使端基成为游离而引起固化反应。根据这样的本发明的导电性膏，含硫化合物在配位的状态表现出很高的保存稳定性，在期望的情况能够通过解除配位状态开始固化。特别是在脱离的状态，若使用作为低温迅速固化性的固化剂发挥功能的配位性含硫化合物，能够提高保存稳定性，且在期望的情况能够快速地低温固化。

另外，在第二发明中，所谓的“具有固化剂的功能”是使树脂发生固化反应，例如即使是促进树脂之间的结合反应也可以利用与树脂的结合反应使树脂间进行交联。

配位性含硫化合物的端基其关键在于，在通常状态下配位于金属，在期望的情况能够解除配位状态。这样的端基只要是含有具有独立电子对的配位原子的物质即可，能够通过外部作用，例如通过紫外线及电子线等照射及加热等切断配位原子和金属之间的配位结合。最好适当选择紫外线或者电子线的照射量以及加热的温度及时间。而且，配位性含硫化合物的端基有助于树脂的固化反应，能够具有固化剂的功能，但这个通过与使用的树脂及固化方法的组合可以是多种多样的。配位性含硫化合物也可以在脱离的状态下直接具有固化剂的功能，或者也可以通过某种作用，例如通过加热等而具有固化剂的功能。

配位性含硫化合物的端基例如也可以是硫醇基。硫醇基由于包含具有独立电子对的硫原子所以能够配位于金属，同时，还有助于树脂的固化、特别是有助于环氧树脂的低温迅速固化。对于这样的配位性含硫化合物例如可列举烷烃硫醇化合物，具体而言，列举1-癸烷硫醇及1-己烷硫醇等单硫醇化合物，以及1，10-癸烷二硫醇、1，8-辛烷二硫醇、1，6-己烷二硫醇等多硫醇化合物等，当然也可以使用具有硫醇端基的其它单硫醇或者多硫醇化合物。另外，固化时间通常与单体硫醇化合物相比，使用了多硫醇化合物的更短。

环氧树脂可使用为固化的环氧树脂，即在一个分子中具有两个以上的环氧基的树脂状物质，例如可使用缩水甘油醚型、缩水甘油酸脂型、缩水甘油胺型、以及脂环型等已知的环氧树脂。另外，也可以使用这些环氧树脂的前体。

但是，第二发明并非仅局限于此，只要不超出第二发明的概念，可以使用任何合适的配位性含硫化合物及树脂。例如，配位性含硫化合物的端基也可以是氨基。

金属粒子可以是由选自金、银、铜当中的金属材料构成的物质。虽然不是限定于本发明的物质，但上述的硫醇基的硫原子可良好地配位于由这样的金属材料构成的金属粒子的表面，与此相对，例如实质上不会配位于由镍构成的金属粒子的表面。

在第二发明的一方式中，金属离子例如具有约1nm～100μm的平均粒径，优选具有约1～100nm的平均粒径。使用了平均粒径约1nm～100μm的金属粒子的导电性膏，在应用于印刷法的情况时表现出良好的可印刷性，另外，在使树脂固化的情况下作为导电性材料可实现非常低的阻抗。使用了平均粒径约1～100nm的纳米级的金属粒子的导电性膏，由于能够用相对的低温烧结金属粒子，所以不仅相对于因温度变化引起的固化树脂的体积变化能够稳定地实现更低的阻抗，而且保存之际，由于金属纳米粒子受配位性含硫化合物保护并使其稳定化，所以可避免金属粒子的凝集问题，确保分散性及保存稳定性。

在第二发明的一方式中，两种以上的金属粒子包含于导电性膏，配位性含硫化合物用其端基配位于至少一种金属粒子的表面。这些金属粒子也可以具有不同的粒径，例如优选使用金属纳米粒子和具有更大粒径的金属粒子。通过使用粒径不同的金属粒子可提高因金属粒子引起的充填密度，同时，较之只使用金属纳米粒子的情况，能够提高可印刷性，以及能够通过相对减少昂贵的金属纳米粒子的数量降低成本。

在第二发明的导电性膏中，金属粒子、配位性含硫化合物及树脂的比例如下选择，配位性含硫化合物发挥树脂的固化剂的功能，在由于树脂固化而收缩的情况下，使金属粒子彼此接触或者接近并表现出充分的导电性。

另外，第二发明的导电性膏，不仅含有金属粒子、配位性含硫化合物及树脂，还可以含有任意的其它成分，这些成分的比例也可根据导电性膏的使用目的等酌情选择。

第二发明的导电性膏可通过任意适当的方法制造，但是优选下述这样的方法，即，以使配位性含硫化合物在配位于金属粒子表面之前对于树脂不发挥固化剂的功能(即为了不引起固化)的形式，来调制金属粒子及配位性含硫化合物等的构成成分(但是至少排除树脂)，然后，优选将包含树脂的其余的构成成分添加到该调制物来制造。用于调制的金属粒子优选按照使配位性含硫化合物可在其表面配位的方式化学活性，换言之，优选不被氧化膜等覆盖而露出。

如上述的第二发明的导电性膏，制造上的管理及操作简单，可利用在各种各样的用途。例如，可作为配线基板的形成用材料、多层基板(在本发明中包含双面基板)的配线层间导通用材料及电子部件安装体的安装用接合材料等使用。

根据第二发明的第二要旨，提供一种配线基板的制造方法，在基板上具有配线，其包含按下述这样的顺序的制造方法：

将第二发明的导电性膏用与配线对应的图案供给向基板、

将导电性膏附加给紫外线照射、电子线照射及加热中的任一操作，使含硫化合物从金属粒子的表面脱离、

以进行过脱离的含硫化合物作固化剂使其发挥功能而使树脂固化。

这种制造方法与使用现有的导电性膏的制造方法相比较，导电性膏的管理及操作极为简单，优点在于可用相对的低温实施。在该制造方法中，若使用包含纳米级的金属粒子的导电性膏，则可提供一种具有低且稳定的配线阻抗的配线基板。

根据第二发明的第三要旨，提供一种配线基板的制造方法，配线基板在基板上具有配线，其中，也包含按下述这样的顺序的制造方法：

将第二发明的导电性膏附加给紫外线照射、电子线照射及加热中的任一操作，使含硫化合物从金属粒子的表面脱离、

将导电性膏用与配线对应的图案供给向基板、

以进行过脱离的含硫化合物作固化剂使其发挥功能而使树脂固化。

这种制造方法与使用现有的导电性膏的制造方法相比较，导电性膏的管理及操作极为简单，其优点在于，可用相对的低温、优选根据基板及场合对可存在于基板上的其它的部件最小限度地加热而实施。在该制造方法中，若使用包含纳米级的金属粒子的导电性膏，则可提供一种具有低且稳定的配线阻抗的配线基板。

根据第二发明的第四要旨，提供一种多层基板的制造方法，该多层基板通过夹持基板而使多个配线层多层化，且至少两个配线层穿过贯通基板的孔而电连接，其中，包含按下述这样的顺序的制造方法：

将本发明的导电性膏附加在紫外线照射、电子线照射及加热中的任一操作中，使含硫化合物从金属粒子的表面脱离、

将导电性膏充填于基板的孔、

以进行过脱离的含硫化合物作固化剂发挥功能而使树脂固化。

这种制造方法具有与上述第三要旨的制造方法相同的优点。在该制造方法中，在使用了包含纳米级的金属粒子的导电性膏的情况下，可提供一种多层基板，其具备具有低且稳定的连接阻抗的配线层间导通部。

另外，制造多层基板的方法也可以包含按下述这样的顺序的方法，即，

将导电性膏充填于基板的孔、

将本发明的导电性膏附加给加热操作，使含硫化合物从金属粒子表面脱离、

以进行过脱离的含硫化合物作固化剂使其发挥作用而使树脂固化。

根据第二发明的第五要旨，提供一种在配线基板上安装电子部件的电子部件安装体的制造方法，其中，包含按下述这样的顺序的制造方法，即，

将第二发明的导电性膏供给向配线基板的规定的区域、

将导电性膏附加给紫外线照射、电子线照射及加热中的任一操作，使含硫化合物从金属粒子表面脱离、

使电子部件与导电性膏接触而配置于配线基板上、

以进行过脱离的含硫化合物作固化剂使其发挥功能而使树脂固化。

这种制造方法具有与上述第二要旨的制造方法相同的优点。在该制造方法中若使用包含纳米级的金属粒子的导电性膏，则能够提供一种电子部件安装体，该电子部件安装体具备具有低且稳定的连接阻抗的安装接合部。

另外，根据第二发明的第六要旨，也提供一种制造在配线基板上安装电子部件的电子部件安装体的制造方法，其中，包含按下述的顺序的制造方法，即，

将第二发明的导电性膏附加给紫外线照射、电子线照射及加热中的任一操作，使含硫化合物从金属粒子表面脱离、

将导电性膏供给向配线基板的规定的区域、

使电子部件与导电性膏接触而配置于配线基板上、

以进行过脱离的含硫化合物作固化剂使其发挥功能而使树脂固化。

这种制造方法具有与上述第三要旨的制造方法相同的优点。在该制造方法中若使用包含纳米级的金属粒子的导电性膏，则能够提供一种电子部件安装体，该电子部件安装体具备具有低且稳定的连接阻抗的安装接合部。

本申请的第三发明在上述第一或第二发明的基础上，其特征在于，还包含香料。

上述第三发明的导电性接合材料的特征在于，导电性粒子成分为金属粒子，香料为具有还原性的物质。

在建筑领域所使用的包含环氧树脂为主剂的“双液型”的密封剂或者粘接剂中，研究了对付含有硫醇基(或者巯基)的化合物的臭味问题的对策。例如，有提案提出添加香草醛、柠檬油及/或脂系溶剂以遮蔽硫醇基的臭味(例如参考日本专利04-23882号公报)，及有提案提出用含水三硅酸镁矿物海泡石来吸附臭味成分低分子量硫醇(例如参考日本特开平10-60097号公报)。

与这种“双液型”的粘接剂相比较，“单液型”导电性膏不需要在使用时进行混合作业，虽然可使臭味问题得到若干缓和，但不能根本解决臭味问题。

本发明者们着眼于臭味的遮蔽这一关键，进一步锐意研究的结果直至完成本发明。

第三发明的一个要旨中，提供一种导电性膏，其包含导电性填充物、树脂、及用于使树脂固化的固化剂，还包含香料。

这种第三发明的导电性膏由于添加有香料，所以包含于导电性膏的树脂及/或固化剂即使是释放臭味的物质，也能利用香料的芳香遮掩臭味。由此，降低了对作业者带来的不愉快感，优选能够给作业者带来愉快的感觉。

而且，根据第三发明的导电性膏，虽然在树脂未固化的状态时香料的芳香就散发出来，但是固化后香料被密封在固化物内，使得散发出来的芳香减弱或者几乎感觉不到散发出来的芳香。由此，即使导电性填充物是不透明的，也能够根据导电性膏的香味(或其程度的强弱)通过嗅觉或监察仪器来确认固化的结束。

在第三发明中，所谓的香料(或者香味成分)，正如人们普遍认可的那样是指具有芳香(或者释放香味)的、刺激人的嗅觉且带来快感。香料也可以含有芳香或者挥发香味的成分，即在香味成分基础上也可以含有其他的成分，既是天然香料及合成香料中的某一种，也可以是将从天然香料及合成香料当中选择的两种以上的香料进行了混合的调和香料。

天然香料一般由从动植物体中提取的芳香油(精油)构成，动物性天然香料例如包含麝香(麝香素)、香猫香(麝猫香素)、海狸香(海狸香素)及龙涎香(龙涎香素)等，这些香料的香气成分分别为麝香酮、香猫酮、海狸香素及龙涎香素。植物性天然香料主要由采自植物的花、果实、皮或叶等的芳香油构成，例如可列举茴香油、甜橙油、苦树油、丁香油、檀香油、香茅油、樟脑油、留兰香油、老鹳草油、松节油、松根油、薄荷油、卑柠油、佛手油、玫瑰木油、桉叶油、白柠檬油、熏衣草油、柠檬草油及柠檬油等，作为这些香料的香味成分，可列举茴香脑、丁香酚、杜松醇(cadinene)、香芹酮、香豆素、柠檬醛、醋酸脂(例如乙酸肉桂酯、醋酸沉香醇、乙酸孟酯)、黄樟素、水杨酸甲脂、檀香脑、柠檬醛、香茅醛、桉树脑、樟脑、肉桂醛、萜品醇、乙酸癸脂、香草醛、松油萜、月桂烯、薄荷醇、薄荷酮、沉香醇及萜二烯等。

另一方面，合成香料例如包括紫罗兰酮(或者紫香酮)、烃基香茅醛、胡椒醛、β-萘酚二甲醚、γ-十一炭酸内酯、γ-壬内酯、甲基苯基缩水甘油酸乙脂、麦芽醇、环糊精、乙基麦芽醇、香草醛及乙基香草醛(或者乙基香草酸)，也可以将它们单独或者做成包含两种以上的混合物使用。

在第三发明的导电性膏的一方式中，树脂为环氧树脂，固化剂为具有硫醇基的化合物。这样的导电性膏具有用相对的低温快速固化的优点，此外，具有硫醇基的化合物所释放的特有而强烈的臭味能够被香料的芳香遮蔽。因此，这样的导电性膏可应用于不良的气味特别成问题的电气电子仪器，例如便携式仪器、用于食品加工(调理)或者保存的仪器，以及与美容健康相关的仪器等在可人们的生活环境使用的仪器。

在第三发明的导电性膏的最佳方式中，导电性填充物为金属粒子，香料包含具有有还原性的成分(下面简单地称为“还原性成分”)而构成。金属粒子有时被空气等氧化，或者被具有硫醇基的化合物硫化，在这种情况下，从导电性膏得到的导电性的固化物的体积电阻率比金属粒子表面没有形成氧化物及/或硫化物的情况变得更高。与此相对，通过以第三发明的这种方式添加包含还原性成分而构成的香料，可防止金属粒子的氧化及/或硫化，因此可避免由此引起的体积电阻率的上升。另外，应有于第三发明的“金属粒子”可以是由单体金属组成的粒子，也可以是合金例如焊锡材料，优选由无铅焊锡材料构成的粒子。

但是，第三发明并不仅仅局限于此，导电性填充物不仅可以是金属粒子，也可以是石墨、导电性聚合物等粉末或粒状物等。另外，树脂除环氧树脂之外，也可以是酚醛树脂等，固化剂可根据所使用的树脂，除硫醇系化合物之外，例如可酌情选择氨络物类化合物、酚醛类化合物。另外，第三发明的导电性膏不仅含有导电性填充物、树脂、固化剂及香料，也可以含有任意的其它成分。

在第三发明的导电性膏中，导电性填充物、树脂、固化剂、香料及根据情况添加的追加成分的比例，以在树脂因固化而收缩的情况下导电性填充物彼此接触或者接近且表现出充分的导电性的形式来进行选择。特别是香料的比例，可根据要遮蔽的臭味所产生的成分的种类及臭味的强度，以及香料的芳香种类及强度来选择。

本发明的导电性膏可利用任意的适当的方法，例如通过将构成成分简单混合或者混炼来制造。

如上所述的第三发明的导电性膏具有各种各样的用途，例如可应用于电子部件安装体的安装接合材料、配线基板的配线形成用材料及多层基板的配线层之间导通用材料等。

第三发明的另一个要旨是，提供一种电气电子仪器的制造方法，在基板上具有通过使包含于导电性膏中的树脂固化而自导电性膏中得到的导电性固化物，其包含按下述的顺序的制造方法，即，

(a)将上述的第三发明的导电性膏供给向基板的规定的区域、

(b)利用固化剂使导电性膏的树脂固化、

(c)对导电性膏的香味的有无做出判断以确认固化的结束。

根据该第三发明的制造方法，由于若还有导电性膏的香味则表明固化尚未结束，若没有了导电性膏的香味则表明固化已经结束，所以比起根据树脂色调的变化来确认固化的结束，更易于确认固化的结束，因此，可建立一种品质可靠性高的电气电子仪器的制造方法。

上述工序(c)在判断出有导电性膏的香味时，由于固化尚未结束，所以优选重复工序(b)及(c)直至变得没有导电性膏的香味。

根据第三发明的另一个要旨，提供过一种电气电子仪器，其含有通过将第三发明的导电性膏中含有的树脂固化而从第三方面的导电性膏得到的导电性固化物。这样的仪器具有高的可靠性这一优点。就第三发明的电气电子仪器而言，例如虽然利用导电性的固化物含有将电子部件安装在配线基板的电子部件安装体，但并非仅局限于此，也可以含有多层基板，该多层基板将以导电性的固化物作配线发挥功能的配线基板及多个配线层做成夹持着基板而形成多层化，至少两个配线层通过充填于贯通基板的孔的导电性固化物而电连接。

根据本申请的第一发明，提供一种安装用粘接剂，其通过在安装用粘接剂中以适当的量包含可以使环氧树脂的固化开始的含硫化合物，特别是以适当的量包含具有SH基的该性剂，所以能够用相对的低温固化，并具有高的保存稳定性。尤其是根据本发明还提供一种电气电子仪器，其具备使用了上述的安装用粘接剂的电路基板的制造方法及电路基板。

根据本申请的第二发明，由于将端基配位结合于金属粒子的表面，端基从金属粒子的表面脱离后作为树脂的固化剂发挥功能的配位性含硫化合物包含于导电性膏，所以能够通过控制该含硫化合物的配位结合状态，能够在保存时表现出很高的稳定性，只在期望的情况固化。特别是若在脱离的状态下使用作为低温快速固化性的固化剂发挥功能的配位性含硫化合物，则实现具有高的保存稳定性且用低温进行快速固化的导电性膏。

另外，根据第二发明，还提供制造使用上述的导电性膏的配线基板、多层基板及电子部件安装体的方法。该制造方法具有易于管理导电性膏的优点。另外，通过该制造方法得到的配线基板、多层基板及电子部件安装体，分别具有能降低配线阻抗、配线层之间导通部的连接阻抗以及安装接合部的连接阻抗的优点。

根据本申请的第三发明，由于添加有香料，所以可降低不良的臭味，能够更容易确认固化的结束。特别是若使用环氧树脂和作为环氧树脂的固化剂具有硫醇基的化合物，在用相对的低温可固化的单液型的导电性膏中，能够用香料的芳香遮蔽具有硫醇基的化合物特有的强烈臭味，例如能够使用在包括便携式仪器、食品的加工或保存仪器以及美容健康仪器等在内的广阔范围。

另外，根据本申请的电气电子仪器的制造方法的发明，通过使用第三发明的导电性膏，可以根据其气味的有无很容易地确认固化的结束，因此，能够制造品质可靠性高的电气电子仪器。

附图说明

图1是第二发明的第三实施方式的导电性膏的示意图；

图2是表示第二发明的第四实施方式的电路基板的制造方法的示意性剖面工序图；

图3是表示第二发明的第五实施方式的电路基板的制造方法的示意性剖面工序图；

图4是表示第二发明的第六实施方式的电路基板的制造方法的示意性剖面工序图；

图5是表示第二发明的第七实施方式的电子部件安装体的制造方法的示意性剖面工序图；

图6是表示第二发明的第八实施方式的电子部件安装体的制造方法的示意性剖面工序图。

符号说明

1：第一金属粒子

2：含硫化合物

3：金属配位化合物

4：树脂

5：第二金属粒子

6、6’：基板

7：导电性膏

7’：导电性的固化物

8：掩模

9：涂刷器

10：紫外线或者电子线

11：孔

12a、12b：配线层

13：配线基板

14：电子部件

具体实施例

第一实施方式(第一发明)

本实施例涉及安装用粘接剂(或者导电性粘接剂)。

本实施例的安装用粘接剂是一种单液型的组成物，其包含：环氧树脂、用于使环氧树脂固化的潜伏性固化剂、导电性粒子及含硫化合物。另外，虽然不是第一发明所必须的，但是安装用粘接剂也可以还包含其它的成分，例如增粘剂等添加剂。

每环氧树脂100重量份按约1～100重量份含有含硫化合物，优选按约2～80重量份含有含硫化合物。对于其它成分虽然不受特别限制，但例如按约0.1～30重量份含有潜伏性固化剂，按约100～1000重量份含有导电性粒子，以及根据情况按约0.5～25重量份(都是相对于每100重量份环氧树脂)含有增粘剂。

环氧树脂使用具有未固化的环氧树脂即一分子中具有两个以上的环氧基的树脂状物质。例如可使用缩水甘油醚型、缩水甘油酸酯型、缩水甘油胺型及脂环型等已知的环氧树脂。另外，也可以使用这样的环氧树脂的前体。

用于使环氧树脂固化的潜伏性固化剂，是一种在含有环氧树脂及固化剂的单液型组成物中，具有在常温(例如约15～30℃)下特性长时间地不改变而能够稳定地保存的、在加热到规定的温度时使环氧树脂快速固化的功能的固化剂。能够应用于第一发明的潜伏性固化剂，例如可列举双氰胺、有机酸二酰肼、酰亚胺(アミンイミド)、叔胺盐、咪唑盐、路易斯及布伦斯惕酸盐(ブレンステツド酸塩)等，其中优选分子中具有胺结构的潜伏性固化剂。(例如参考新保正树编《环氧树脂手册》，日刊工业新闻社，p225-230)

导电性粒子只要是自身具有导电性的物质即可，例如可使用由金、银、铜、镍、银一钯合金及焊锡合金等金属构成的粒子，或者由石墨等其它的导电性物质构成的粒子。导电性粒子的大小及形状不受特别限制，但优选例如具有众多约0.1～50μm的平均粒径的粒子。

第一发明中，所谓的改性剂，是指作用在环氧树脂及导电性粒子的至少一方后使其性质改变，例如带来粘接强度的提高等的意思。可应用于第一发明的改性剂具有诸如上述的功能且在一个分子内拥有一个或两个以上的SH基。具有上述的SH基的改性剂即含硫化合物可使潜伏性固化剂的固化温度降低。

含硫化合物例如包括：巯基丙酸衍生物(例如3-巯基丙酸，巯基丙酸甲氧丁酯，巯基丙酸辛酯，巯基丙酸十三烷酯，三羟甲基丙烷三硫代丙酸酯，季戊四醇四硫代丙酸酯等)，巯基乙酸衍生物(巯基乙酸、巯基乙酸铵、巯基乙酸单乙醇胺、巯基乙酸甲醇、巯基乙酸辛酯、巯基乙酸甲氧基丁酯、乙二醇双硫代乙醇酸盐、丙二醇双硫代乙醇酸盐、三羟甲基丙烷三巯代乙醇酸盐、及季戊四醇四巯代乙醇酸盐等)及硫醇(硫代消旋苹果酸、硬脂酰基硫醇、2-巯基乙基辛酸脂、4-巯基吡啶、2-硫基丙酸等)等。

或者作为含硫化合物，虽然不含有SH基但使用可产生—S—的其它含硫化合物，例如使用硫化乙烯及环状或链状硫化乙烯衍生物(例如硫化乙烯的盐及络合物)也能达到与第一发明同样的效果。

增粘剂一般可使用无机质增粘剂(或者触变剂)。另外也可以酌情添加其它任意的添加剂，例如固化促进剂、充填剂、颜料、柔性附加剂及分散剂等。

本实施例的安装用接合材料可通过适当地混合或者混揉各构成成分来调制。

本实施例的安装用粘接剂，对导电性粘接剂可作下述这样的理解，即，虽然在其原始状态没有表现出导电性，但是，由于加热而使环氧树脂固化收缩，进而使导电性粒子彼此接触或者接近后表现出导电性。本实施例的安装用接合剂由于以适当的量包含可使环氧树脂开始固化的含硫化合物，所以能够用相对的低温具体而言就是能够用约70～110℃的温度固化，且能够保存比较长的时间，至少能够稳定地保存7天以上。

第二实施方式(第一发明)

本实施例涉及电路基板的制造方法以及安装有这样的电路基板的电气电子仪器。

首先，例如将上述第一实施方式的第一发明的安装用粘接剂供给向电极(或者接合区)。粘接剂的供给也可以利用复印、网版印刷、分配等各种方法进行实施。该基板可使用本领域普遍公认的、在绝缘性基板上使配线与电极形成一体的基板。

其次，在该基板上以使电子部件的电极与供给向基板的电极上的安装用接合剂接触的形式对位配置电子部件。

其后，使得到的基板通过软融炉等进行加热，使安装用接合剂在70～110℃的温度条件下保持适当的时间，例如约0.5～10分钟。由此，使环氧树脂充分固化以粘接基板的电极和电子部件的电极，另外由于环氧树脂固化收缩使导电性粒子接触或接近而表现出导电性。其结果就是利用固化后的粘接剂使电子部件机械性及电性接合于基板的电极。

本实施例所使用的电子部件也可以具有比加热温度更高的耐热温度。即使是具有比120℃更低的耐热温度的电子部件，只要其耐热温度比加热温度高就能够使用。加热温度以得到充分的固化的形式参考电子部件的耐热温度后可以在约70～110℃的温度范围内进行规定。

通过上述工序，制造出安装有电子部件的电路基板。

这种电路基板能够插入任意的电气电子仪器进行使用。这样的电气电子仪器包含：

电视摄像机、便携式CD、便携式MD、便携式DVD、手机及个人电脑等可移动的电气电子仪器；

立体音响、台式电脑、电视电话、DVD唱机、CD唱机、DVD录像机、CD录像机及电视机等通常静置使用的电气电子仪器；

炊事机械、电磁炉、电冰箱、吸尘器、洗衣机、空气调节器、照明器具、内部互通电话、防范摄像头、监视摄像头、漏气检测器及带有清洗功能的座便器等家庭使用的电气电子仪器；及

汽车音响、汽车导航、车辆空调、车辆传感器、发动机控制器、车载摄像头、自动制动安全控制系统(ABS)及前大灯等四轮汽车、两轮摩托车及用于其它车辆的电气电子仪器。

(第二发明)

下面，参照图1～图6更详细地说明第二发明的各种实施例。在第二发明所涉及的实施例中，对于同样的构件标注同样的符号，在涉及特定的构件的实施例中的说明，在不特别说明的限度内，在其它的实施例中也同样认为是合适的。

第三实施方式(第二发明)

本实施例涉及第二发明的一个方式中的导电性膏及其制造方法以及使用方法。

如图1(a)所示，本实施例的导电性膏7包含第一金属粒子1、配位性含硫化合物2及绝缘性的树脂4，其中配位性含硫化合物2将其端基配位于第一金属粒子1的表面从而形成金属配位化合物3。

配位于第一金属粒子1的表面的配位性含硫化合物2的端基，例如可以为硫醇基，其硫原子成为配位原子。树脂4例如可以使环氧树脂。硫醇基由于与环氧树脂的固化有关，所以配位性含硫化合物2，在其端基脱离金属粒子1的表面的状态下作为树脂4的固化剂发挥功能。

第一金属粒子1例如可以由金、银或者铜构成。相对于这些金属材料，配位性含硫化合物2的硫醇基(具体而言就是硫原子)可良好地配位。金属粒子1的平均粒径例如可以是约1nm～100μm，优选约1～100nm。第一金属粒子1即使是纳米级也能够通过使配位性含硫化合物2进行配位而稳定地分散于树脂4。另外，图中只是大概代表性地记载树脂4，但实际上树脂4比图示的多得多的存在并成为分散介质。

如图1(a)所示，本实施例的导电性膏7还可以包含第二金属粒子5。第二金属粒子5例如可以由下述物质构成，这些物质是金、银、铜、铂、钯、铑、锇、钌、铱、铁、锌、钴、镍、铬、钛、钽、铟及硅等。第二金属粒子5的平均粒径例如可以是约0.1～10μm，特殊时为0.1～20μm。但是，第二发明并非仅局限于此，也可以不包含第二金属粒子5。

另外，总的来说本说明书中所谓的“平均粒径”是指集合体的数值平均的粒径，利用激光衍射散射法，例如可使用微观示踪粒子径分布测定装置9320HRA(日机装株式会社制造)来进行测量。

本实施例中的导电性膏7中的第一金属粒子1、配位性含硫化合物2、树脂4、以及第二金属粒子5存在时的各成分的比例，例如可分别设为约100重量份、约60～95重量份，约30～2重量份，约30～2重量份。但是，第三发明不受此限制，可酌情选择。

另外，本实施例的导电性膏7可以根据需要还包含其它的成分，例如还可以以适当的量包含固化促进剂、充填剂、稀释剂、溶剂、颜料、柔性附加剂及分散剂。

本实施例的导电性膏7可通过下述的工序制造，即，首先将露出表面的第一金属粒子1及配位性含硫化合物2进行混合使其形成金属配位化合物3，然后在该混合物中添加混合树脂4。第二金属粒子5(及根据情况其它的成分)也可以与第一金属粒子1及配位性含硫化合物2一起进行混合，也可以在其混合物中与树脂4一起进行添加混合。

下面说明该导电性膏7的使用方法。

若对导电性膏7实施紫外线及电子线等照射以及加热等之外的作用，则将切断第一金属粒子1和含硫化合物2的端基之间的配位结合。由此，如图1(b)所示，使金属配位化合物3分解，含硫化合物2从金属粒子1的表面脱离。在应用紫外线或者电子线的照射的情况下，可酌情设定照射量，导电性膏7及基板6的温度上升是极其微小的。在加热的情况下，虽然没有特别地限制，但例如可以通过用约60～120℃保持约5～60分钟来实施。

进行了脱离的含硫化合物2可作为树脂4的固化剂发挥功能，例如利用加热，或者不需要附加的操作，如图4(c)所示使树脂4固化。优选树脂4的固化优选用相对的低温快速发生。在树脂4为环氧树脂、含硫化合物2的端基为硫醇基的情况下，例如通过用约80～120℃保持约5～60分钟使其固化。或者，也可以通过紫外线及电子线等的照射使其固化。

在为了促使树脂固化而实施加热等操作的情况下，该操作和用于含硫化合物2的脱离的操作可在不同的条件下进行实施，但只要合适也可以一体或连续地进行实施。

上述的结果是，树脂4固化收缩，利用该收缩力使第一金属粒子1及第二金属粒子5接触或者接近，从而作为整体形成表现出导电性的固化物7’。

特别是在第一金属粒子1的平均粒径为约1～100nm的情况下，在含硫化合物2的脱离及/或树脂4的固化时，例如通过加热用约25～110℃保持约2～30分钟，将第一金属粒子1彼此烧结。因此，由此得到的导电性的固化物7’表现出非常低的阻抗值。另外，由于第一金属粒子1被彼此烧结在一起，所以即使因温度变化使固化了的树脂4体积变化，固化物7’的阻抗值实质上也不受影响。

如上所述，根据本实施例的导电性膏，能够在保存时确保高的稳定性，只在期望的情况使其固化。另外，本实施例的导电性膏能够在相对的低温下使用且形成导电性的固化物。再者，通过在导电性膏中使用纳米级的金属粒子并将其烧结，能够使得到的导电性固化物的阻抗更低且稳定化。

第四实施方式(第二发明)

本实施例涉及第二发明的一个方式的配线基板的制造方法。

首先，预先备好如图2(a)所示的绝缘性的基板(或者基体材料)6。该基板6可使用由聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸脂、聚酰亚胺、热可塑性树脂、环氧树脂、热固化性树脂、芳香族聚酰胺无纺布、玻璃纤维布、玻璃无纺布等构成的基板，但也并非局限于此。

其次，如图2(b)所示，例如将在上述第一实施方式作了说明的导电性膏7以与配线相对应的图案的形式供给向基板6。在供给方法上，可应用丝网印刷、喷墨、分配器、浸渍、旋涂等各种方法。图2(b)示意性地表示用丝网印刷法的情况，通过一边按压掩模8一边使涂刷器9移动，经过在磨盘8上按规定的图案设置的开口部将导电性膏7印刷在基板6之上。印刷后，从基板6除去掩模8。

然后，如图2(c)所示，对基板6上的导电性膏7照射紫外线或者电子线10，或者对导电性膏7与基板6一起加热。这样就使在导电性膏7中配位于金属粒子表面的含硫化合物从其表面脱离。

接着，使脱离了的含硫化合物作为固化剂发挥功能，得到如图2(d)所示的导电性固化物7’。树脂的固化优选用相对的低温快速进行，例如既可以需要加热等操作，或者也可以不需要附加的操作地在脱离后马上发生固化。

通过上述的工序，可制造基板6上形成有导电性固化物7’作配线的配线基板。

根据本实施例的配线基板的制造方法，由于将第二发明的导电性膏用在了配线形成用材料上，所以保存稳定性优良，制造上的管理容易。另外，由于将导电性膏供给到基板上之后使含硫化合物从金属粒子表面脱离，所以在供给之前或者在其之间不能使树脂开始固化，在供给时的导电性膏的处理上不需要格外的谨慎。再者，能够用相对的低温制造配线基板。加之，在该制造方法中使用了包含纳米级的金属离子的导电性膏的情况下，能够提供一种具有低且稳定的配线阻抗的配线基板。

第五实施方式(第二发明)

本实施例涉及第二发明的另一方式的配线基板的制造方法。本实施例是将第四实施方式进行了改变，下面着重说明与第四实施方式的不同之处。

首先，预先备好如图3(a)所示的绝缘性的基板(或者基体材料)6。

另一方面，如图3(b)所示，例如对如在第一实施方式所述的导电性膏7照射紫外线或者电子线10，或者对导电性膏7进行加热，使在导电性膏7中配位于金属表面的含硫化合物脱离其表面。

其次，如图3(c)所示，将该导电性膏7按照与配线相对应的图案供给基板6。在本实施例优选，含硫化合物从金属粒子表面脱离之后，在直至供给结束其间，导电性膏7实质上没有固化。

然后，使脱离了的含硫化合物作为固化剂发挥功能进而使树脂固化，得到如图3(d)所示的导电性固化物7′。树脂的固化优选用相对的低温快速进行，可以通过将导电性膏7和基板6一起加热来进行。

这样，就能够制造基板6上形成有导电性固化物7′作配线的配线基板。

根据本实施例的配线基板的制造方法，由于将第二发明的导电性膏用在了配线形成用材料上，所以其保存稳定性优良，制造上的管理容易。另外，由于将导电性膏供给到基板上之前使含硫化合物从金属粒子表面脱离，所以不必为了脱离而对基板照射紫外线、电子线或者受热，根据基板及场合，尽可能抑制对可存在于基板上的其它的构件的加热，能够用相对的低温制造配线基板。加之，在该制造方法中使用了包含纳米级的金属离子的导电性膏的情况下，能够提供一种具有低且稳定的配线阻抗的配线基板。

第六实施方式(第二发明)

本实施例涉及第二发明的一个方式的多层基板的制造方法，更具体地说是涉及双面基板的制造方法。

首先，备好如图4(a)所示的在任意的适当位置设置有贯通孔11的基板6′。该基板6′是在与第四实施方式所述的同样的基板6上，例如通过使用钻孔及冲孔等机械加工或者使用激光等热加工形成孔11而得到的。

另一方面，如图4(b)所示，对在第一实施方式作了如上所述的导电性膏7照射紫外线或者电子线10，或者对导电性膏7进行加热，使在导电性膏7中配位于金属粒子表面的含硫化合物从其表面脱离。

然后，如图4(c)所示，将该导电性膏7充填到基板6′的孔11。充填方法可使用网印刷、喷墨、分配器、浸渍、旋涂等各种方法，图4(c)示意性表示的是丝网印刷的情况。本实施例也优选，在使含硫化合物从金属离子表面脱离之后，在直至充填结束其间期望导电性不发生实质性固化。

接着，使脱离的含硫化合物作为固化剂发挥功能以使树脂固化，得到导电性固化物7′。树脂的固化优选在相对的低温下快速地发生，也可以通过将导电性膏7和基板6′一起进行加热而发生。

然后，如图4(e)所示使配线层12a及12b形成于基板6′的上面及下面。这些配线层12a及12b穿过孔11，通过充塞孔11的导电性固化物7’接电。配线层例如可以进行与在第二或者第三实施方式所述的方法相同的操作而形成，或者也可以应用现有的配线层(或者电路)的形成方法。

通过上述操作，能够在基板6’上制造导电性固化物7′构成配线层12a及12b之间的导筒部的多层基板。

由于根据本实施例的多层基板的制造方法，将第二发明的导电性膏用作配线层之间导通用材料，所以其保存稳定性优良，容易进行制造方面的管理。另外，由于在将导电性膏充填到基板的孔之前就使含硫化合物从金属粒子表面脱离，所以不必为了脱离而对基板照射紫外线、电子线或者使其受热，根据基板及场合，尽可能抑制对可存在于基板上的其它的构件的加热，能够用相对的低温制造配线基板。加之，在该制造方法中使用了包含纳米级的金属离子的导电性膏且进行烧结的情况下，能够提供一种具备具有低且稳定的配线阻抗的配线层间导通部的多层基板。

另外，在本实施例中，虽然对于两个配线层夹持一个基板形成多层化的多层板，也就是说对双面基板进行了说明，但是，利用与在本实施例做过说明的同样方法，能够制造更多的配线层在相邻的两个配线层间夹着一个基板而被多层化的多层基板。另外，在本实施例，虽然是在将导电性膏7充填到基板6′之后形成配线层12a及12b的，但是也能够在形成配线层之后再充填导电性膏7。

另外，在本实施例，虽说是对导电性膏照射紫外线或电子线，或者对导电性膏加热，其后将进行过这种处理的导电性膏充填到预先形成的基板的孔，但是，在加热的情况下，也可以将未处理的导电性膏充填到基板的孔，其后，对导电性膏和基板一起加热，由此使配位于金属粒子表面的含硫化合物脱离，再使脱离的环硫化合物作为固化剂发挥功能以促使树脂固化。

第七实施方式(第二发明)

本实施例涉及第二发明的一个方式的电子部件安装体的制造方法。

首先，准备如图5(a)所示的配线基板13(配线层未图示)。配线基板13例如可以利用第二或第三实施方式制造的，或者是从已知的制造方法得到的配线基板或在市场购得的。

接着，如图5(b)所示，将如第一实施方式中所述的导电性膏7供给配线基板13的规定的区域，例如供给与配线层电连接的接合区(未图示)，供给方法可采用与第四实施方式同样的方法，而图5(b)示意性表示的是利用丝网印刷的情况。

然后，如图5(c)所示，对配线基板13上的导电性膏7照射紫外线或电子线10，或者对导电性膏7和配线基板13一起加热，这样就使导电性膏7中配位于金属粒子表面的含硫化合物从其表面脱离。

接着，以与该导电性膏7接触的形式，相对于配线基板13对位配置电子部件14。

然后，使脱离的含硫化合物作为固化剂发挥功能以促使树脂固化，得到如图5(d)所示的导电性固化物7′。树脂的固化优选在相对的低温下快速发生，例如既可以是要进行加热等操作，或者也可以是不需要附加的操作地在脱离后立即发生固化。

其结果是，利用位于配线基板13和电子部件14之间的导电性固化物7′，将电子部件14机械性及电性连接、安装在配线基板13上。

由此，能够制造电子部件安装体，该电子部件安装体由导电性固化物7’构成将电子部件14安装于配线基板13的接合部。

由于根据本实施例的电子部件安装体的制造方法，将第二发明的导电性膏用作安装用材料，所以其保存稳定性优良，容易进行制造方面的管理。另外，由于在将导电性膏供给到基板上之后使含硫化合物从金属粒子表面脱离，所以不必对供给时的导电性膏的处理格外留神。再者，能够用相对的低温制造配线基板。加之，在该制造方法中使用了包含纳米级的金属离子的导电性膏且进行烧结的情况下，能够提供一种具备具有低且稳定的配线阻抗的安装接合部的电子部件安装体。

第八实施方式(第二发明)

本实施例涉及第二发明的另一个方式的电子部件安装体的制造方法。本实施例是对第七实施方式进行了改变，下面着重说明与第七实施方式的不同之处。

首先，预备如图6(a)所示的配线基板13。

另一方面，如图6(b)所示，对如第一实施方式所述的导电性膏7照射紫外线或电子线10，或者对导电性膏7加热，以使导电性膏7中配位于金属粒子表面的含硫化合物从其表面脱离。

接着，如图6(c)及(d)所示，将该导电性膏7供给配线基板13的规定的区域，例如供给与配线层电连接的接合区(未图示)。在本实施例优选，使含硫化合物从金属粒子表面脱离之后，直至供给结束其间导电性膏7不发生实质性固化。

然后，以与该导电性膏7接触的形式，相对于配线基板13对位配置电子部件14。

接着，使脱离的含硫化合物作为固化剂发挥功能以促使树脂固化，得到如图6(e)所示的导电性固化物7′。树脂的固化优选在相对的低温下快速发生，也可以通过将导电性膏7和配线基板13及电子部件14一起加热使其发生固化。

其结果是，利用位于配线基板13和电子部件14之间的导电性固化物7′，将电子部件14机械性及电性连接、安装在配线基板13。

这样，就能够制造电子部件安装体，该电子部件安装体由导电性固化物7’构成将电子部件14安装于配线基板13的接合部。

由于根据本实施例的电子部件安装体的制造方法，将第二发明的导电性膏用作安装用材料，所以其保存稳定性优良，容易进行制造方面的管理。另外，由于在将导电性膏供给到基板上之前就使含硫化合物从金属粒子表面脱离，所以不必为了脱离而对基板照射紫外线、电子线或者使其受热，能够根据配线基板及场合，尽可能抑制对可存在于配线基板上的其它的构件的加热，用相对的低温制造电子部件安装体。加之，在该制造方法中使用了包含纳米级的金属离子的导电性膏且进行烧结，在该情况下，能够提供一种具备具有低且稳定的连接阻抗的安装接合部的电子部件安装体。

(第三发明)

第九实施方式(第三发明)

本实施例涉及第三发明的一个方式的导电性膏。

本实施例的导电性膏由导电性填充物金属粒子、环氧树脂、由具有硫醇基的化合物构成的固化剂、香料构成。

金属粒子，例如是金、银、铜及镍等金属，或者是含有上述两种以上金属的合金，或者是由混合物构成的粒子，或者是锡类合金或混合物(例如焊锡材料，具体而言就是SnBi系及在其中添加了In的混合物，及SnAg系、SnCu系及SnAgCu系以及其中添加了Bi及/或In等)构成的粒子。金属粒子的数目平均粒径虽无特别限制，但一般为约1～50μm，优选2～20μm。

另外，环氧树脂可以使用例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂或者对其进行了改性的环氧树脂等。

由于拥有硫醇基的化合物可作为环氧树脂的固化剂发挥功能，特别是能够使环氧树脂低温快速固化，所以优选之。这样的化合物，例如包括巯基乙酸及其衍生物、巯基丙酸及其衍生物、硫代消旋苹果酸、巯基吡啶、硬脂酰基硫醇、及巯基乙基辛酸脂等。

对于香料，可以使用例如具有以萜烯系化合物及其衍生物(具体而言就是萜二烯、沉香醇及柠檬醛等)作香味成分的天然香料，或者例如紫罗兰酮(或者芷香酮)、羟基香茅醛、甲基羟基吡喃酮、香草醛及乙基香草醛(或乙基香草醛)等合成香料。

特别是在如本实施例使用具有硫醇基的化合物的情况下，优选使用在可遮蔽其特有的刺鼻臭味的前提下释放强烈的芳香的香料。作为这样的香料，与天然香料相比优选合成香料或调和香料，例如可使用乙基香草醛等。

另外，在金属离子例如由银等易于被硫化的金属构成的情况下，或者例如在由铜等易于被氧化的金属构成情况下，金属离子表面的硫化或氧化使导电性膏的固化物的体积电阻率上升进一步减弱，优选具有可防止这种上升的还原能力的香料(或者比构成金属离子的金属更易于硫化或氧化的香料)。作为这样的香料例如可列举肉桂酰胺等具有羧基的香料、再例如香草醛、乙基香草醛、胡椒醛、茴香醛、戊基肉桂醛、肉桂醛、柠檬醛、香茅醛、乙酸癸醛及羟基香茅醛等拥有醛基的香料。香料可以是任意的形态，例如在如上所述例中香草醛、乙基香草醛及胡椒醛一般为粉状，茴香醛、戊基肉桂醛、肉桂醛、柠檬醛、香茅醛、乙酸癸醛及羟基香茅醛一般为液体。

本实施例的导电性膏中的各成分的比例，例如可设为环氧树脂约100重量份，金属粒子约25～600重量份，固化剂约1～100重量份，香料约1～100重量份。但是，第三发明不受此限制，可酌情选择。

另外，本实施例的导电性膏还可以根据需要以适当的量含有其它成分，例如固化促进剂、充填剂、稀释剂、溶剂、颜料、柔性附加剂及分散剂等。

这种本实施例的导电性膏虽然可利用任意适当的方法制造，但例如也可以将从市场购得的金属粒子、环氧树脂、固化剂、香料及根据情况含有的追加成分通过简单混合或混揉而得到。

本实施例的导电性膏，通过加热或在常温下，拥有硫醇基的化合物起到固化剂的作用而使树脂固化，利用其固化收缩力使金属粒子彼此接触或接近。在固化充分进行之后得到的固化物显示出导电性，而变得没有香味。

上面，由于根据本实施例的导电性膏，利用香料的香味来遮蔽拥有硫醇基的化合物特有的臭味，所以能够有效地降低了不良的臭味，同时，香料的芳香带来了愉快的感觉。另外，本实施例的导电性膏由于在固化结束的状态下没有香味，所以可根据香味的有无很容易确定固化的结束。本实施例的导电性膏能够应用在包括现有的因拥有硫醇基的化合物特有的臭味而不允许使用的便携式仪器、食品的加工或保存仪器以及健康美容等在内的广阔领域。

第十实施例(第三发明)

本实施例涉及第三发明的一个方式的包含电子部件安装体的电气电子仪器的制造方法。

首先，准备配线基板，该配线基板在由绝缘性材料(例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸脂、聚酰亚胺、玻璃纤维布、玻璃无纺布等)构成的基板的至少一个面上形成有由导电性材料(例如铜、金、导电性膏的固化物)构成的配线。所使用配线基板也可以由现有的制造方法得到的或者可在市场购得的。

然后，将如第九实施方式所述的导电性膏供给配线基板的规定的区域，详细来说就是用利用丝网印刷法供给电极(例如接合区)。具体而言，就是将按规定的图案设计的具有开口部的掩模配置于配线基板之上，相对于掩模边按压边移动涂刷器，使导电性膏穿过掩模的开口部而印刷在基板上。为了使印刷的导电性膏的厚度均匀，优选掩模为合金掩模(或者金属制)，涂刷器由氟树脂制成。印刷后，从基板除去掩模。另外，也可以替代丝网印刷法而改用其它的方法，例如利用喷墨法、分配器、浸渍、旋涂等将导电性膏供给向配线基板的规定的区域。

其后，以与印刷上电子部件的电极(例如引线)的导电性膏接触的形式在配线基板上对位安装电子部件。安装的方法虽然因电子部件的种类而不同，但一般而言，由于在后面的加热工序导电性膏的粘度下降而能够充分覆盖电子部件的接合部，所以只要将电子部件配置在导电性膏之上即可。当然，也可以相对地按压电子部件和导电性膏使彼此充分密合。

然后，若对这样得到的基板加热，则在导电性膏中使拥有硫醇基的化合物起到固化剂的作用而使环氧树脂热固化。虽然加热因所使用的固化剂而有所不同，但例如用70～200℃的温度，优选用70～120℃的温度持续1.5～15分钟来实施。

加热结束后，通过检查导电性膏(或者至少是局部固化的固化物)的香味的有无来进行判断。该项检查即可以由具有正常嗅觉的操作者实施，或者也可以使用能感知气味的检查仪器来实施。通过固化将香味成分密封在固化物内，因而在实质上没有导电性膏的气味的情况下，就可以确定固化已经结束。

但是，存在导电性膏的气味的情况(包括即使导电性膏的气味比加热前降低了还仍然有气味的情况)，由于香味成分没有被完全密封，所以可断定固化还不充分，从而不能认定固化的结束。因此，在这种情况下，要反复进行解热及其后的检查，直至变得没有气味可确认固化的结束。

这样，就能够根据导电性膏气味的有无来确认导电性膏的树脂固化的结束。

若确定树脂的固化结束了，则导电性膏就成为导电性固化物，且利用该导电性固化物将电子部件机械性或电性粘接、安装在配线基板。

通过上述工序得到的电子部件安装体可安装在各种各样的电气电子仪器。在用本实施例制造的电气电子仪器中，例如也可包括手机及头戴立体声耳机等便携式仪器、电饭锅、电磁炉及冰箱等食品加工或储藏机器，以及人体脂肪计、肌肤水份计、电动牙刷及电动剃须刀等美容健康机器等。

由于根据本实施例的电气电子仪器的制造方法，可利用气味很容易确认导电性膏的树脂固化的结束，所以能够低成本及高精度的检查。利用本实施例的制造方法得到的电子部件安装体，乃至具备该电子部件安装体的电气电子仪器具有很高的品质可靠性。

实施例

下面，通过实施例及比较例来进一步详细说明本专利申请的第一～第三各发明的安装用接合材料及安装有使用安装用接合材料制作的电路基板的电气电子仪器。

第一发明

1、安装用粘接剂

首先，作为第一发明的实施例，将如下所示的环氧树脂、潜伏性固化剂、无机质增粘剂、导电性粒子及该性剂A用滚筒式搅拌机进行分散、混揉，再通过附加减压(10mmHg以下)操作使其脱泡，调制成安装用粘接剂(实施例1～3)。各成分的混合比例按如表1所示。

·环氧树脂：1，6-己二醇二缩水甘油醚型环氧树脂(旭电化工业株式会社制造，商品名称：环氧ACR)

·潜伏性固化剂：2—甲基咪唑吡啶(日本环氧树脂株式会社制造，商品名称：ェピキユアM12AZ)

·无机质增粘剂：AEROSIL(日本アェロジル株式会社制造，商品名称：AEROSIL(注册商标)200)

·导电性粒子：平均粒径约6μm的银粉(三井金属矿业株式会社制造)

·改性剂A：含硫化合物三羟甲基丙烷三硫代丙酸酯(液体)

另外，作为比较例除按表1所示的改性剂的种类或混合量做了变更之外都与上述实施例做成一样，调制了安装用粘接剂(比较例1～5)。

·改性剂B：硅烷系偶合剂(東レ株式会社制造，乙烯基三甲氧基硅烷)

·改性剂C：钛酸脂系偶合剂(Aiinomoto株式会社制造，商品名称：プレ—ンアクトKR TTS)

表1

安装用粘接剂的组成(按重量份)

	环氧树脂	潜伏性固化剂	无机质增粘剂	导电性粒子	改性剂*
								A	B	C
					实施例1	100	15				1	500	40	-	-
实施例2	100	15	1	500				1	-	-

实施例3	100	15	1	500	100	-	-
								比较例1	100	15	1	500	-	-	-
比较例 2	100	15	1	500	-	3	-
								比较例3	100	15	1	500	-	-	3
比较例4	100	15	1	500	0.5	-	-
								比较例5	100	15	1	500	110	-	-

^*)记号“-”表示未添加

对用上述方法得到的实施例1～3及比较例1～5的安装用粘合剂的特性做出了评价，按如下所述的方法求出了固化温度及保存稳定的天数。

1)固化温度

准备8份未固化的安装用粘接剂的样品，在表面实行了镀铜的玻璃环氧基板上直接印刷(被印刷的粘接剂具有纵横分别为约1mm，高约0.1mm的长方体形状)，分别用60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃及130℃的温度加热10分钟，之后，在室温(约25℃)下使其自然冷却。另外，也可以将印刷改为使用可得到同等精度的复印。将得到的样品装入差示热分析装置用匀速升温(10℃/分钟)法加热，测量了从在规定温度的加热后的状态到直至变为完全固化的状态所使用的热量Q1。

将未固化的安装用粘接剂的另一样品装入差示热分析状之后用匀速升温法(10℃/分钟)加热，预先测量从在规定温度的加热后的状态到直至变为完全固化的状态所使用的热量Q0，分别使用下述的式(1)计算出了在上述的规定温度下的加热的固化率R(％)。

数1

R＝(Q₀-Q₁)/Q₀×100％    ...(1)

将固化率R达到90％以上的温度条件中的最低低温度作为固化温度。另外，依据发明者们现有的丰富知识可以判定，只要得到90％以上的固化率就能表现出长期而良好的电及机械的粘接可靠性。

2)保存稳定天数

在调制出安装用粘接剂的样品后立即测定其粘度η0，在约25℃温度下静置的同时定期测量了粘度η1。粘度测量是使用E型粘度计实施的。而且以达到η1≥2×η0所需的天数作为保存稳定天数。另外，依据本发明者们的经验，只要得到7天以上的稳定保存天数在实用方面就毫无问题。

对这些特性进行评价的结果如表2所示。

表2安装用粘接剂的特性评价

	固化温度(℃)	稳定保存天数(天)
			实施例1	70	20
实施例2	80	28
			实施例3	70	8
比较例1	120	24
			比较例2	120	23
比较例3	130	22
			比较例4	120	24
比较例5	60	2

自表2可知，即实施例1～3的安装用粘接剂所有的固化温度都低，表现出适宜实用的保存稳定性。与此相对，比较例1～4的安装用粘接剂固化温度比实施例1～3的安装用粘接剂都高，比较例5的安装用粘接剂得不到保存稳定性。

2、电路基板的制作及组装了该电路基板的电气电子仪器的工作

使用在上面得到的实施例1～3以及比较例1～3的安装用粘接剂制作电路基板，确认了组装有该电路基板的电气电子仪器的共作。

首先，为了掌握用反射炉加热时的最高温度，规定为实施例1～3以及比较例1～3的安装用粘接剂的各固化温度(表1)及加热时间10分钟的条件，通过在反射炉设置温度传感器的基板，连续测量了基板承受的温度。将由此得到的温度曲线图的最高温度作为软溶波峰温度如表3所示。

接着，利用印刷或者复印将实施例1～3以及比较例1～3的安装用粘接剂供给各个基板的电极上，使电子部件的电极与粘接剂接触后将电子部件对位配置于基板，通过规定为安装用粘接剂的各固化温度(表1)及加热时间10分钟的条件的软溶的将电子部件安装在基板而制作了电路基板。电子部件使用的是耐热温度90℃的连接器(聚乙烯成型品)。

插入上述制作的电路基板，作为电气电子仪器组装成小型圆盘式喇叭。对于由此得到的电气电子仪器是否正常工作进行了确认。其结果如表3所示。

表3

电路基板的制造过程中的加热条件及电气电子仪器的工作

使用的安装用粘接剂	软溶(reflow)波峰温度(℃)	电气电子仪器的工作
			实施例1	75	正常工作
实施例2	86	正常工作
			实施例3	70	正常工作
比较例1	129	未工作
			比较例2	131	未工作
比较例3	135	未工作

自表3可知，即，插入了使用实施例1～3的安装用粘接剂制造的电路基板的电气电子仪器，制造电路基板时的软溶波峰温度比电子部件的耐热温度低，由于没有引起电子部件的热损伤故而可正常地工作。与此相对，插入了使用比较例1～3的安装用粘接剂制造的电路基板的电气电子仪器，制造电路基板时的软溶波峰温度比电子部件的耐热温度高，由于引起热损伤故而不能工作。

第二发明

实施例4

将100重量份的氧化银及1重量份的双硫氢基硅烷添加到100重量份的乙醇中，对此施加2个小时超声波(22.9kHz、100W)，从氧化银中形成银纳米粒子(平均粒径约8nm)，由此调制成银粒子(在本实施例当中是银纳米粒子)的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的每100重量份银粒子添加100重量份的其它银粒子(平均粒径约5μm)及20重量份的双酚E型环氧树脂(商品名称“埃比科特环氧树脂871”，日本环氧树脂株式会社制造)，使用三绞滚筒机进行混揉，得到了导电性膏。

实施例5

将100重量份的银粒子(平均粒径约10μm)及20重量份的双硫氢基癸烷添加到100重量份的乙醇中，由此调制成银粒子的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的每100重量份银粒子添加100重量份的其它银粒子(平均粒径约5μm)及20重量份的双酚F型环氧树脂(商品名称“埃比科特环氧树脂871”，日本环氧树脂株式会社制造)，使用三绞滚筒机进行混揉，得到了导电性膏。

实施例6

在实施例4中，使用具有氨基的含硫化合物1，10-二基氨癸烷替代具有硫醇端基的含硫化合物1，10-双硫氢基硅烷，除此之外都与实施例4一样，得到了导电性膏。

比较例6

将100重量份的镍粒子(平均粒径约5μm)及1重量份的双硫氢基硅烷添加到100重量份的乙醇中，由此调制出镍粒子的分散液。然后，在得到的分散液中，按分散液中的银粒子每100重量份添加10重量份的双酚F型环氧树脂(商品名称“埃比科特环氧树脂871”，日本环氧树脂株式会社制造)，使用三绞滚筒机进行混揉，得到了导电性膏。

为了对通过上述实施例4～6及比较例6得到的导电性膏进行评价，按照下述的方法进行了对保存稳定性及电阻率的试验。

·保存稳定性(或者耐久性)：将导电性膏放入规定为25℃的恒温箱内在空气环境中保存，直至变得没有了导电性膏的流动性，具体而言，就是研究发现直至用E型粘度计测出的测定粘度达到50Pa·s以上的时间达到1个月。

·电阻率：将导电性膏在PET(聚对苯二甲酸乙二酯)制成的薄膜上涂敷成厚50μm、宽3mm、长150mm的区域，对其用5000mJ的累计光通量照射紫外线，然后，用规定的温度加热30分钟使其固化，之后，根据JIS K6911测定了固化物的体积电阻率，由该测定值求出了电阻率。

其结果如表4所示

表4

	实施例4	实施例5	实施例6	比较例6
					保存稳定性	1 个月 以上	1个月以上	1个月以上	2个小时
电阻率(Ω)(加热温度)	1×10-5(120℃)	1×10-4(120℃)	1×10-5(200℃)	1×10-3(120℃)

实施例4～6的导电性膏在保存稳定性试验的实施期间(一个月)内失去了流动性，表现出高的保存稳定性(表4)。分析认为，其原因在于，通过含硫化合物用其端基配位于银粒子表面后形成金属配位化合物，硫醇基或氨基被盖住，其结果是，不是和环氧树脂发生反应而是引起固化。

另外，就实施例4～6的导电性膏而言，通过目测可以确认，即使在保存稳定性试验的实施之后也是银粒子稳定地分散，而不是银粒子凝集在一起。特别是实施例4的导电性膏含有纳米级的银粒子，即使是易于凝集的纳米粒子，也能够通过如上所述的形成金属配位化合物，而稳定地存在于树脂中。

再者，实施例4～6的导电性膏在电阻率试验中表现出可满足作为导电性材料的非常低的阻抗(表1)。分析认为其原因在于，就导电性膏而言，由于在电阻率试验中的紫外线照射及其后的加热，拥有硫醇基或者氨基端基的含硫化合物从银粒子脱离，脱离后的含硫化合物作为环氧树脂的固化剂发挥功能使树脂固化，树脂的固化收缩力使银粒子彼此接触或接近。

特别是实施例4的导电性膏与实施例5的导电性膏相比较表现出非常低的电阻。分析认为这是因为因电阻率试验中的加热而使银纳米粒子低温烧结的缘故。

另外，实施例6的导电性膏与实施例4的导电性膏不同，其在将加热温度设为120℃的情况下测不到电阻率的值没有表现出导电性。分析认为其原因在于，在此条件下，拥有氨基端基的含硫化合物未从银粒子脱离，因而不能作为环氧树脂的固化剂发挥功能。可以证明，若加热温度更高，例如若如表4所示射为200℃则表现出非常低的阻抗。

另一方面，比较例4的导电性膏即使在将加热温度设为120℃的情况下也能测到电阻率，显示出在作为导电性材料所能允许范围的低值。分析认为其原因在于，由于在电阻率试验中的紫外线照射及加热，含硫化合物作为环氧树脂的固化剂发挥功能使树脂固化，树脂的固化收缩力使镍粒子彼此接触或接近。

但是，比较例4的导电性膏的保存稳定性只持续了2个小时，非常短。分析认为这是因为，由于使用镍粒子，所以含硫化合物的硫醇端基没有配位于镍粒子表面而是游离存在，其结果就是在保存期间与环氧树脂发生反应而引起固化。

(第三发明)

作为第三发明的导电性膏的实施例及比较例，是将如表5所示的构成成分按如表5所示的比例进行混合从而调制出各种导电性膏。在这些实施例及比较例中，树脂及导电性填充物使用同样的物质。树脂使用双酚A型环氧树脂，导电性填充物使用平均粒径2～15μm的银粒子(商品名称“シルコ—ト”，福田金属箔粉工业株式会社制造)。固化剂使用咪唑系固化剂(商品名称“キユアゾ—ル”(注册商标)，四国化成制造)或者聚硫醇系固化剂(硫基丙酸)。在实施例中香料使用萜二烯、乙基香草醛或肉桂酰胺，而另一方面，在比较例中未添加香料。

表5

编号	构成成分
					树脂	固化剂	导电性填充物	香料
	实施例7	双酚A型环氧树脂	亚胺唑系	银粒子					萜二烯
实施例8					双酚A型环氧树脂	聚硫醇系	银粒子	乙基香草醛
	实施例9	双酚A型环氧树脂	聚硫醇系	银粒子					肉桂酰胺
比较例7					双酚A型环氧树脂	亚胺唑系	银粒子	-
	比较例8	双酚A型环氧树脂	聚硫醇系	银粒子					-

表6

编号	比例(重量份)
					树脂	固化剂	导电性填充物	香料
	实施例7～9	100	15	500					10
比较例7～8					100	15	500	0

关于实施例7、9及比较例7、8，进行了由100名具有正常嗅觉的被验者将鼻子贴近导电性膏闻其味道以尝试是否有不快的感觉的试验。在此，臭味不快指数定义为以下的式(2)。

数2

臭味不快指数＝(有不快感的被验者人数)/(被验者总数)(2)

结果显示在表7中。

表7

编号	臭味不快指数(—)
		实施例7	0.2
比较例7	0.6
		实施例8	0.4
比较例8	0.9

由表7可以确认，若将实施例7、8和除了未添加香料之外都与实施例7及8为同样条件的比较例7、8相比较，实施例7比比较例7的臭味不快指数低，实施例8比比较例8的臭味不快指数低，不快的臭味被减弱。

另外，对于实施例9及比较例8以及作为参考的比较例7，将导电性膏用100℃温度加热10分钟固化后，根据JIS-K 6911测量了固化物的体积电阻率。其结果如表8所示。

表8

编号	体积电阻率(Ωcm)
		实施例9	3×10-4
比较例8	5×10-3
		比较例7	2×10-4

由表8可以确认，若将实施例9和除了未添加香料之外其他都与实施例9为同样条件的比较例8相比较，实施例9比比较例7的臭味不快指数低，还表现出更良好的导电性。分析认为其原因在于，由于在实施例9用作香料的肉桂酰胺具有还原性，所以即使将具有硫醇基(-SH)的化合物用作固化剂也不会有效地抑制用作导电性填充物的银粒子的硫化。

从表8看出，未使用香料的情况下，将拥有硫醇基的化合物用作固化剂的比较例8，比将没有硫醇基的化合物用作固化剂的比较例7更能提高体积电阻率。分析认为其原因在于，若不存在具有还原性的化合物，则硫醇基使导电性填充物的金属硫化而产生硫化物。

另外，关于实施例8和比较例8，使用导电性膏得到的导电性固化物，在将电子部件安装于配线基板的电子部件安装体的制造工序中，对固化结束的检查的容易度进行了评价。就实施例8而言，可以判断出，有导电性膏的气味时固化尚未结束，而如果没有气味则表明固化已经结束。因此，实施例8容易检查，评价为○。与此相对，就比较例8而言，用目测识别树脂色调的变化，或者除了测定连接强度或连接阻抗以外没有别的方法，在前者的情况下由于受导电性填充物影响而难以确认，在后者的情况下需要仪器测定。因此，比较例8比起比较例8来检查困难，评价为△。其结果如表9所示。

另外，对将拥有硫醇基(-SH)的化合物用作固化剂的这些导电性膏的仪器可应用率进行了调查。在此，仪器可应用率定义为如下的式(3)。

数学式3

仪器可应用率＝(允许使用导电性膏的电气电子仪器的数目)/(电气电子仪器的总数)×100...(3)

需要指出的是，电气电子仪器的总数以及允许使用导电性膏的电气电子仪器的数目都是概略性的。其结果一并如表9所示。

表9

编号	检查的容易度	仪器可应用率(％)
			实施例8	○	60
比较例8	△	20

表9表明，实施例8与比较例8相比容易检查，仪器可使用率也大幅度提高。

工业实用性

使用本申请的第一～第三中的任一发明的导电性接合材料而形成的电路基板能够插入任意的电气电子仪器进行使用。这样的电气电子仪器包含：

电视摄像机、便携式CD、便携式MD、便携式DVD、手机及笔记本式个人电脑等可移动的电气电子仪器；

立体音响、台式电脑、电视电话、DVD唱机、CD唱机、DVD录像机、CD录像机及电视机等通常静置使用的电气电子仪器；

炊事机械、电磁炉、电冰箱、吸尘器、洗衣机、空气调节器、照明器械、内部互通电话、防范摄像头、监视摄像头、漏气检测器及带有清洗功能的座便器等家庭使用的电气电子仪器；及

汽车音响、汽车导航、车辆空调、车辆传感器、发动机控制器、车载摄像头、自动制动安全控制系统(ABS)及前大灯等四轮汽车、两轮摩托车及用于其它车辆的电气电子仪器。

第一及第二发明的导电性接合材料，在电气/电子电路形成技术领域，可广泛地应用于配线基板的配线形成用材料、多层基板的配线层间导通用材料以及电子部件安装体的安装用接合材料等。

第三发明的导电性接合材料，在电气/电子电路形成技术领域，例如作为电子部件安装体的安装用接合材料，可应用在包括便携式仪器、食品的加工或者保存仪器以及美容健康仪器等在内的广阔的用途。

Claims (10)

1.一种导电性接合材料，其含有导电性粒子成分、环氧树脂成分、及环氧树脂固化性成分，该导电性接合材料的特征在于，

环氧树脂固化性成分包含链状或者环状的含硫化合物。

2.如权利要求1所述的导电性接合材料，其特征在于，还包含增粘剂。

3.如权利要求1所述的导电性接合材料，其特征在于，导电性粒子成分为金属粒子，含硫化合物配位于金属粒子的表面，通过规定的附加条件，所述硫醇化合物从金属粒子脱离后成为环氧树脂固化性成分。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性接合材料，其特征在于，金属粒子选自金、银及铜。

5.如权利要求3或4所述的导电性接合材料，其特征在于，所谓规定的附加条件，是指附加紫外线照射、电子线照射及加热中的任意一种以上的操作。

6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性接合材料，其特征在于，金属粒子具有1nm～100μm的平均粒径。

7.如权利要求1～6中任一项所述的导电性接合材料，其特征在于，还包含香料。

8.如权利要求7所述的导电性接合材料，其特征在于，导电性粒子成分为金属粒子，香料为具有还原性的物质。

9.一种形成电气电子回路的方法，其特征在于，在涂敷了权利要求1～8中任一项所述的导电性接合材料之后，通过使环氧树脂固化性成分活化而使环氧树脂固化，形成电气电子回路。

10.一种电气电子仪器，具有利用权利要求9所述方法形成的电气电子回路。

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