JP2016011406A - 導電性接着剤およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
で表されるグリシジルエーテル化合物と、(C)硬化剤と、を含み、溶媒を含まないことを特徴とする。
で表されるグリシジルエーテル化合物と、(C)硬化剤と、を含み、溶媒を含まないことを特徴としている。
本発明で用いられる導電粉末としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、白金、パラジウム、錫、ビスマス、亜鉛、鉄、インジウム、イリジウム、オスミウム、ロジウム、タングステン、モリブデン、ルテニウムなどの低抵抗の金属、およびこれらの合金、または、酸化錫(SnO2)、酸化インジウム(In2O3)、ITO などの導電性酸化物、導電性カーボンなどが挙げられる。なかでも、銀粉が好ましい。
本発明の導電性接着剤には、(C)硬化剤が含まれる。
1,2−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノ−3,6−ジエチルシクロヘキサン、イソホロンジアミン等の脂環式ポリアミン系硬化剤、
m−キシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン等の芳香族ポリアミン系硬化剤、
ピペリジン等の二級アミン系硬化剤、
N,N−ジメチルピペラジン、トリエチレンジアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン(BDMA)、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール(DMP−10)等の三級アミン系硬化剤、および2-メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンのイソシアヌル酸付加体(イミダゾールの1位のNにイソシアヌル酸が付加)等のイミダゾール系硬化剤、
メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸およびメチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の酸無水物、を用いることができる。
実施例1および2、および比較例1〜6
ガラスエポキシ銅張基板(基材FR4、銅厚35μm)上に約10mm幅の間隙を空けてセロハンテープによりマスキングを施し、スクレイパーにより、実施例1および2、比較例1〜5により得られた導電性接着剤を塗布した。なお、比較例6の導電性接着剤は増粘が著しく、塗布することが出来なかった。
ガラス基板上に2mm幅の間隙を空けてセロハンテープによりマスキングを施し、スクレイパーにより、実施例1および2、比較例1〜5により得られた導電性接着剤を塗布した。なお、比較例6の導電性接着剤は増粘が著しく、塗布することが出来なかった。
R:パターン長さ(L)5cmの抵抗値(電気抵抗)
A:断面積 (T×W)
L:パターン長さ
M3ナットと基板の銅部分との導通性をテスター(日置電機株式会社製 デジタルハイテスター3256)により確認し、いずれも導通が取れていることを確認した。
各サンプルの接着剤硬化部分に対し、鉛筆硬度をJIS K 5600の試験方法に従って測定した。いずれのサンプルも8H以上の鉛筆硬度であることを確認した。
実施例1および2、比較例1〜6により得られた接着剤を、それぞれ2g、直径5cmのアルミ皿上に採取し、熱風循環式乾燥炉にて、150℃30分にて加熱して、加熱後の質量を測定した。加熱前後の各接着剤の質量を比較したところ、いずれも0.3質量%以下の質量減少であった。
(ADEKA社製EP−4088L、エポキシ当量:165g/eq、粘度:2.3dPa・s、全塩素:0.09質量%)
グリシジルエーテル化合物2: ビスフェノールA型ビスフェノールF型混合エポキシ樹脂
(新日鉄住金化学社製ZX−1059、エポキシ当量:165g/eq、粘度:25dPa・s、加水分解性塩素:0.03質量%以下)
グリシジルエーテル化合物3: ビスフェノールF型エポキシ樹脂
(DIC社製830−S、エポキシ当量:169g/eq、粘度:35.4dPa・s、加水分解性塩素:0.006質量%)
グリシジルエーテル化合物4: ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(DIC社製840−S、エポキシ当量:186g/eq、粘度:103dPa・s、加水分解性塩素:0.003質量%)
グリシジルエーテル化合物5: ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(DIC社製850−S、エポキシ当量:187g/eq、粘度:133dPa・s、加水分解性塩素:0.012質量%)
グリシジルエーテル化合物6: ビスフェノールF型エポキシ樹脂
(ADEKA社製EP−4901HF、エポキシ当量:169g/eq、粘度:26dPa・s、全塩素0.12質量%)
導電粉末1: フレーク状銀粉(DOWAエレクトロニクス社製AA−4703、比表面積:1.01m2/g、タップ密度:3.5g/cm3、平均粒径4μm)
導電粉末2:フレーク状銀粉EA−0101(メタロー社製、比表面積:0.32m2/g、タップ密度:5.5g/cm3、平均粒径5.5μm)
硬化剤1: 2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物(四国化成社製 2MAOK−PW)
硬化剤2: ジエチレントリアミン(和光純薬社製)
Claims (6)
- 前記(A)導電粉末が銀粉であることを特徴とする、請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記(C)硬化剤がイミダゾール系の硬化剤であることを特徴とする請求項1に記載の導電性接着剤。
- 前記イミダゾール系の硬化剤が、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾールおよび2,4−ジアミノ−6−[2’−メチルイミダゾリル−(1’)]−エチル−s−トリアジンイソシアヌル酸付加物のいずれか少なくとも1種を含むことを特徴とする請求項4に記載の導電性接着剤。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性接着剤を用いて部材同士が電気的に接続されてなる電子部品。
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0520919A (ja) * | 1991-07-14 | 1993-01-29 | Sony Chem Corp | 導電ペースト |
JPH0511365B2 (ja) * | 1985-12-19 | 1993-02-15 | Sumitomo Bakelite Co | |
JPH07179833A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
JPH08176408A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
JP2001081155A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
WO2006101127A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性接合材料およびそれを用いた電気電子機器 |
JP2008174577A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Kyocera Chemical Corp | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 |
JP2011195735A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品用接着剤 |
JP2011219683A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、ダイボンド剤、非導電性ペースト、接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性エポキシ樹脂フィルム、異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム |
JP2013225375A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-31 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 導電性ペースト |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3076407B2 (ja) | 1991-07-02 | 2000-08-14 | 株式会社リコー | 原稿押え装置 |
CN102985505B (zh) * | 2010-07-09 | 2014-08-20 | 东丽株式会社 | 感光性粘合剂组合物、感光性粘合剂膜和使用它们的半导体装置 |
JP5788841B2 (ja) * | 2012-08-15 | 2015-10-07 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 偏光板用接着剤 |
-
2014
- 2014-11-05 JP JP2014224922A patent/JP2016011406A/ja active Pending
-
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0511365B2 (ja) * | 1985-12-19 | 1993-02-15 | Sumitomo Bakelite Co | |
JPH0520919A (ja) * | 1991-07-14 | 1993-01-29 | Sony Chem Corp | 導電ペースト |
JPH07179833A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
JPH08176408A (ja) * | 1994-12-22 | 1996-07-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
JP2001081155A (ja) * | 1999-09-13 | 2001-03-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 |
WO2006101127A1 (ja) * | 2005-03-23 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性接合材料およびそれを用いた電気電子機器 |
JP2008174577A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Kyocera Chemical Corp | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 |
JP2011195735A (ja) * | 2010-03-19 | 2011-10-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品用接着剤 |
JP2011219683A (ja) * | 2010-04-13 | 2011-11-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、ダイボンド剤、非導電性ペースト、接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性エポキシ樹脂フィルム、異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム |
JP2013225375A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-31 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 導電性ペースト |
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