JP2011219683A - 硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、ダイボンド剤、非導電性ペースト、接着性エポキシ樹脂フィルム、非導電性エポキシ樹脂フィルム、異方性導電ペースト及び異方性導電フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるtanδの最大値と、−40℃でのtanδの値との差が0.1以上であることを特徴とする。
【選択図】 図5
Description
1.硬化性樹脂組成物
1−1.エポキシ樹脂
1−2.硬化剤
1−3.高分子量成分
1−4.導電性粒子
1−5.他の添加物
1−6.硬化性樹脂組成物の製造方法
2.硬化性樹脂組成物を用いた他の実施の形態
3.実施例
本実施の形態である硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有し、粘弾性スペクトルにおけるtanδの最大値と、−40℃でのtanδの値との差が0.1以上である。
エポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ化合物や複素環系エポキシ化合物や水素添加エポキシ化合物などを主成分としたエポキシ系樹脂が好ましく挙げられる。
硬化剤としては、酸無水物、イミダゾール化合物、ジシアン等が挙げられる。これらの硬化剤の中では、硬化物を変色させ難い酸無水物、特に、脂環式酸無水物系硬化剤が好ましい。より具体的には、上述したように、応力緩和性を向上させて、耐剥離性及び耐クラック性を良好な状態にする観点から、脂環式酸無水物系硬化剤の中でも、6員環以上の環構造を有する酸無水物が特に好ましい。
本実施の形態に係る硬化性樹脂組成物は、硬化物の弾性率を低下させ、耐衝撃性を向上させる等の目的で高分子量成分を含有する。この高分子量成分としては、例えば、反応性官能基を有するアクリル樹脂やゴム(NBR、SBR、NR、SIS、またはそれらの水添加物)、オレフィン樹脂が挙げられる。
本実施の形態に係る硬化性樹脂組成物は、導電性粒子を含有する。導電性粒子としては、樹脂粒子を金属材料で被覆した金属被覆樹脂粒子を使用することができる。このような樹脂粒子としては、スチレン系樹脂粒子、ベンゾグアナミン樹脂粒子、ナイロン樹脂粒子等が挙げられる。樹脂粒子を金属材料で被覆する方法としても、従来公知の方法を採用することができ、無電解メッキ法、電解メッキ法等を利用することができる。また、被覆する金属材料の層厚は、良好な接続信頼性を確保するに足りる厚さであり、樹脂粒子の粒径や金属の種類にもよるが、例えば、0.1〜3μmとするのが好ましい。
本実施の形態に係る硬化性樹脂組成物は、耐熱性及び耐熱光性の向上のために、熱酸化防止剤や硬化促進剤等を含有してもよい。高熱酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が挙げられる。硬化促進剤としては、例えば、2−エチル−4−メチルイミダゾールが挙げられる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、例えば、常法に従って上述したエポキシ接着剤と、上述した硬化剤と、上述したアクリル樹脂とを均一に分散させることにより製造することができる。この硬化性樹脂組成物は、通常150〜250℃に加熱することにより硬化させることができる。
本発明の硬化性樹脂組成物は、常法に従ってペースト形態、フィルム形態等の形態に加工することができる。
<材料>
・アクリル樹脂
エチルアクリレート(EA100)、グリシジルメタクリレート(GMA10)
・エポキシ樹脂
1,3,5−トリグリシジルイソシアヌル酸(TEPIC 日産化学工業社製)、脂環式エポキシ樹脂(CEL 日立化成社製)、グリシジルヘキサヒドロビスフェノールA(YX8000 JER社製)、ジシクロペンタジエン型液状エポキシ樹脂(EP4088SS)
・硬化剤
メチルヘキサヒドロキシブタル酸無水物(MeHHPA 新日本理化社製)、ジエチルグルタル酸無水物(DEGAN 協和発酵ケミカル社製)
・硬化促進剤
2−エチル−4−メチルイミダゾール(2E4MZ 四国化成工業社製)
・導電粒子
5μmの架橋ポリスチレン樹脂粒子にNi/Auめっきしたもの
・熱老化防止剤
ヒンダードフェノール系酸化防止剤(IRGANOX 日本チバガイギー社製)
攪拌機、冷却管を備えた四つ口フラスコに、エチルアクリレート(EA)100g、グリシジルメタクリレート(GMA)10g、アゾビスブチロニトリル(AIBN)0.2g、酢酸エチル300g、及びアセトン5gを仕込み、撹拌しながら70℃で8時間重合反応させることでEA/GMA共重合アクリル樹脂を得た。得られたアクリル樹脂の重量平均分子量は、80000であり、ガラス転移温度は−40℃であった。
実施例1〜実施例9及び比較例1〜比較例5で得られた接着剤バインダー硬化物について、以下で説明するように、tanδを算出することにより、導通信頼性及びクラック発生の有無を評価した。
ガラスエポキシ回路基板に、上記実施例1〜実施例9及び比較例5で得られたペースト状の接着剤バインダー硬化物を25μm厚(乾燥厚)となるように塗布し、その上に0.3mm角のLEDチップを載置し、フリップチップボンダーで熱圧着した。得られた直後の接続構造体の導通抵抗を、4端子法により測定した。その後、接続構造体に対し、熱衝撃試験(TCT:−40℃、0.5時間←→100℃、0.5時間、500サイクル、1000サイクル)を行い、再び導通抵抗を測定した。すなわち、−40℃及び100℃の雰囲気に各30分間曝し、これを1サイクルとする冷熱サイクルを500サイクル又は1000サイクル行った。
<クラック・剥離性について>
各サイクル試験後にTCTから取り出した接続構造体について、LEDチップとバインダーの界面との剥離及びバインダーのクラックの有無を金属顕微鏡(オリンパス(株)製)にて観察した。
接着剤バインダー硬化物を、剥離処理PET上に乾燥厚が80μmとなるように塗布し、150℃の炉中に投入することで硬化させて、接着剤バインダー硬化物を得た。
Claims (15)
- エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂用硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物であって、当該硬化性樹脂組成物の粘弾性スペクトルにおけるtanδの最大値と、−40℃での該tanδの値との差が0.1以上であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 上記tanδの最大値が、−40℃以上100℃以下の範囲に含まれることを特徴とする請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- 上記tanδの最大値と、−40℃での該tanδの値との差が、0.1以上かつ0.5以下であることを特徴とする請求項1記載の硬化性樹脂組成物。
- 6員環以上の環構造を持つ酸無水物が、4.5wt%以上含まれることを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載の硬化性樹脂組成物。
- グルタル酸無水物が、4.5wt%以上含まれることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項記載の硬化性樹脂組成物。
- 少なくとも分子量が5000以上の高分子量成分を5〜50wt%含有することを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項記載の硬化性樹脂組成物。
- 上記高分子量成分のTgが、50℃以下であることを特徴とする請求項6記載の硬化性樹脂組成物。
- 上記高分子量成分は、反応性官能基を有することを特徴とする請求項6又は7記載の硬化性樹脂組成物。
- 請求項1乃至8のうちいずれか1項記載の硬化性樹脂組成物からなることを特徴とする接着性エポキシ樹脂ペースト。
- 請求項9記載の接着性樹脂ペーストからなることを特徴とするダイボンド剤。
- 請求項9記載の接着性樹脂ペーストからなることを特徴とする非導電性ペースト。
- 請求項1乃至8のうちいずれか1項記載の硬化性樹脂組成物がフィルム状に成型されてなることを特徴とする接着性エポキシ樹脂フィルム。
- 請求項12記載の接着性エポキシ樹脂フィルムからなることを特徴とする非導電性エポキシ樹脂フィルム。
- 請求項9記載の接着性エポキシ樹脂ペースト中に導電性粒子が含有されていることを特徴とする異方性導電ペースト。
- 請求項12記載の接着性エポキシ樹脂フィルム中に導電性粒子が含有されていることを特徴とする異方性導電フィルム。
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