CN103282401A - 树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种环氧树脂组合物，其低温快速固化性优异且固化物的Tg(玻璃化转变温度)低，并且固化物的Tg即使在固化后经过很长时间也几乎不会变化。本发明的树脂组合物含有(A)不含苯环的环氧树脂、(B)在分子内具有两个以上硫醇基的硫醇化合物、及(C)潜在性固化剂。其中，优选按照以相对于上述(A)成分的环氧当量的硫醇当量比计为1.0～2.0的比例配合上述(B)成分。

Description

树脂组合物
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组合物，其低温快速固化性优异且固化物的Tg(玻璃化转变温度)低，并且固化物的Tg即使在固化后经过很长时间也几乎不会变化。
背景技术
由环氧树脂、硫醇(thiol)化合物及固化促进剂形成的树脂组合物是即使在0～-20℃下也能在短时间内固化的低温快速固化性优异的树脂组合物，其使用在粘接剂及电子构件的密封剂等各种用途中。作为此类树脂组合物的例子，在专利文献1及2中公开了一种树脂组合物，其含有(1)在分子内具有两个以上环氧基的环氧树脂、(2)在分子内具有两个以上硫醇基的多硫醇化合物、及(3)固体分散型潜在性固化促进剂；在专利文献3中公开了一种环氧树脂组合物，其含有：具有柔软性骨架及极性键合基的双酚A型环氧树脂、以及具有两个以上硫醇基的多硫醇。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-211969号公报
专利文献2：日本特开平6-211970号公报
专利文献3：日本特开2006-36935号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
可是，在利用粘接剂将两个热膨胀系数不同的构件相互接合时，会因周围温度的变化使热应力作用于其接合部而产生裂纹(crack)等。因此，用来接合这些构件的粘接剂需要具有可追随构件热变形的程度的柔软性，且要求粘接剂固化后的Tg(玻璃化转变温度)低，即弹性模量低。
但是，上述专利文献1、2中记载的环氧树脂组合物虽然能够得到优异低温固化性及保存稳定性，但有不能使Tg足够低的问题。此外，上述专利文献3中记载的环氧树脂组合物虽然能够在低温固化且因固化物具有一定程度的柔软性及挠性而能够吸收应力，但其有以下问题：随着时间的推移，固化物的固化进一步加剧，而渐渐丧失柔软性及挠性。
本发明鉴于上述问题而研发，其目的在于，提供一种环氧树脂组合物，其低温快速固化性优异且固化物的Tg(玻璃化转变温度)低，并且固化物的Tg即使在固化后经过很长时间也几乎不会变化。
用于解决技术问题的手段
本发明人等为了解决上述课题而进行各种实验，结果发现：含有不含苯环的环氧树脂、在分子内具有两个以上硫醇基的硫醇化合物、及潜在性固化剂的树脂组合物，其低温快速固化性优异且固化物的Tg低，并且固化物的Tg即使在固化后经过很长时间也几乎不会变化。
本发明为一种树脂组合物，其含有：(A)不含苯环的环氧树脂、(B)在分子内具有两个以上硫醇基的硫醇化合物、及(C)潜在性固化剂。
本发明的树脂组合物中，上述(A)成分优选为以下的式(1)所表示的化合物。
Figure BDA00003462990300021
(式中，R1表示碳原子数为1～15的直链状或支链状的亚烷基，n为1～20。)
本发明的树脂组合物中，上述(A)成分优选为以下的式(2)所表示的化合物。
Figure BDA00003462990300031
(式中，m为1～15。)
另外，本发明的树脂组合物中，上述(A)成分优选为以下的式(3)所表示的化合物。
Figure BDA00003462990300032
(式中，l为1～20。)
本发明的树脂组合物中，上述(A)成分优选为以下的式(4)所表示的化合物。
Figure BDA00003462990300033
(式中，R2～R5分别表示碳数为1～3的直链状或支链状的烷基。)
本发明的树脂组合物中，优选按照以相对于上述(A)成分的环氧当量的硫醇当量比计为1.0～2.0的比例配合上述(B)成分。
本发明的树脂组合物中，上述(B)成分优选为选自四甘醇双(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、及二季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)中的至少一种。
本发明的树脂组合物优选还含有选自二氧化硅填料、硅烷偶联剂、离子捕捉剂、流平剂、抗氧化剂、消泡剂、及触变剂中的至少一种添加剂。
此外，本发明提供一种电子构件，其通过含有上述任一树脂组合物的密封剂加以密封。
此外，本发明提供一种粘接剂，其含有上述任一树脂组合物。
发明效果
根据本发明，可提供一种环氧树脂组合物，其低温快速固化性优异且固化物的Tg(玻璃化转变温度)低，并且固化物的Tg即使在固化后经过很长时间也几乎不会变化。
具体实施方式
以下，详细说明本发明的实施方式。
本发明的实施方式的树脂组合物含有(A)不含苯环的环氧树脂、(B)在分子内具有两个以上硫醇基的硫醇化合物、及(C)潜在性固化剂。
上述(A)成分的环氧树脂优选为例如以下的式(1)所表示的化合物。
(式中，R1表示碳原子数为1～15的直链状或支链状的亚烷基。n为1～20。)
上述式(1)所表示的化合物优选为例如以下的式(2)和/或(3)所表示的化合物。
Figure BDA00003462990300042
(式中，m为1～15。)
Figure BDA00003462990300043
(式中，l为1～20。)
此外，上述式(1)所表示的化合物优选为例如以下的式(4)所表示的化合物。
此外，在以下的式(4)中，R2～R5优选为甲基。
Figure BDA00003462990300051
(式中，R2～R5分别表示碳数为1～3的直链状或支链状的烷基。)
上述(B)成分的硫醇化合物只要是每一分子具有两个以上硫醇基的硫醇化合物即可。从保存稳定性的观点出发，优选碱性杂质含量尽可能少的硫醇化合物。作为此类硫醇化合物的例子，可举出三羟甲基丙烷三(巯基乙酸酯)、季戊四醇四(巯基乙酸酯)、乙二醇二(巯基乙酸酯)、三羟甲基丙烷三(β-硫代丙酸酯)、季戊四醇四(β-硫代丙酸酯)、二季戊四醇多(β-硫代丙酸酯)、三-[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]-异氰脲酸酯等利用多元醇与巯基有机酸的酯化反应而得到的硫醇化合物等。
同样地，作为硫醇化合物的例子，可举出1，4-丁二硫醇、1，5-戊二硫醇、1，6-己二硫醇、1，8-辛二硫醇、1，9-壬二硫醇、1，10-癸二硫醇等烷基多硫醇化合物；含有末端硫醇基的聚醚；含有末端硫醇基的聚硫醚；利用环氧化合物与硫化氢的反应而得到的硫醇化合物；利用多硫醇化合物与环氧化合物的反应而得到的具有末端硫醇基的硫醇化合物等。在使用碱性物质作为其制造工序中的反应催化剂时，优选进行脱碱处理而使碱金属离子浓度为50ppm以下的、分子内具有两个以上硫醇基的硫醇化合物。
上述(C)成分的潜在性固化剂是指：在室温下为不溶于环氧树脂的固体且通过加热而溶解、并作为固化促进剂起作用的化合物，可举出常温下为固体的咪唑化合物、固体分散型胺加合物类潜在性固化促进剂，其中，固体分散型胺加合物类潜在性固化促进剂可举出例如胺化合物与环氧化合物的反应生成物(胺-环氧加合物类)、胺化合物与异氰酸酯化合物或脲化合物的反应生成物(脲型加合物类)等。
作为本发明中使用的常温下为固体的咪唑化合物，例如可举出2-十七烷基咪唑、2-苯基-4，5-二羟基甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、2-苯基-4-苄基-5-羟基甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-甲基咪唑基-(1))-乙基均三嗪、2，4-二氨基-6-(2′-甲基咪唑基-(1)′)-乙基均三嗪·异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑-偏苯三酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑-偏苯三酸酯、N-(2-甲基咪唑基-1-乙基)脲、N，N′-(2-甲基咪唑基-(1)-乙基)-己二酰二酰胺等，但并不限于这些化合物。
作为本发明中使用的固体分散型胺加合物类潜在性固化促进剂(胺-环氧加成物系)的制造原料之一而使用的环氧化合物，例如可举出双酚A、双酚F、儿茶酚、间苯二酚等多元酚，或使甘油、聚乙二醇之类的多元醇与表氯醇反应而得的聚缩水甘油基醚；使对羟基苯甲酸、β-羟基萘甲酸之类的羟基羧酸与表氯醇反应而得的缩水甘油基醚酯；使邻苯二甲酸、对苯二甲酸之类的多羧酸与表氯醇反应而得的多缩水甘油基酯；使4，4’-二氨基二苯基甲烷、间氨基苯酚等与表氯醇反应而得的缩水甘油基胺化合物；以及环氧化苯酚酚醛清漆树脂、环氧化甲酚酚醛清漆树脂、环氧化聚烯烃等多官能性环氧化合物，丁基缩水甘油基醚、苯基缩水甘油基醚、甲基丙烯酸缩水甘油基酯等单官能性环氧化合物等，但并不限于这些化合物。
作为本发明中使用的上述固体分散型胺加合物类潜在性固化促进剂的另一制造原料而使用的胺化合物，只要是分子内具有一个以上可与环氧基加成反应的活性氢且分子内至少具有一个以上选自伯氨基、仲氨基及叔氨基的官能团的胺化合物即可。以下例示出此类胺化合物的例子，但并不限于这些胺化合物。即，例如可举出二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、正丙胺、2-羟基乙基氨基丙胺、环己胺、4，4′-二氨基-二环己基甲烷之类的脂肪族胺类；4，4′-二氨基二苯基甲烷、2-甲基苯胺等芳香族胺化合物；2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑啉、2，4-二甲基咪唑啉、哌啶、哌嗪等含有氮原子的杂环化合物等。
此外，其中特别是分子内具有叔氨基的化合物，其是提供具有优异固化促进能力的潜在性固化促进剂的原料，作为此类化合物的例子，例如可举出二甲基氨基丙胺、二乙基氨基丙胺、二正丙基氨基丙胺、二丁基氨基丙胺、二甲基氨基乙胺、二乙基氨基乙胺、N-甲基哌嗪等胺化合物，2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑等咪唑化合物之类的分子内具有叔氨基的伯胺或仲胺类；2-二甲基氨基乙醇、1-甲基-2-二甲基氨基乙醇、1-苯氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、2-二乙基氨基乙醇、1-丁氧基甲基-2-二甲基氨基乙醇、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-羟基-3-苯氧基丙基)-2-苯基咪唑啉、1-(2-羟基-3-丁氧基丙基)-2-甲基咪唑啉、2-(二甲基氨基甲基)苯酚、2，4，6-三(二甲基氨基甲基)苯酚、N-β-羟基乙基吗啉、2-二甲基氨基乙烷硫醇、2-巯基吡啶、2-苯并咪唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、4-巯基吡啶、N，N-二甲基氨基苯甲酸、N，N-二甲基甘氨酸、烟酸、异烟酸、吡啶羧酸、N，N-二甲基甘氨酸酰肼、N，N-二甲基丙酸酰肼、烟酸酰肼、异烟酸酰肼等之类的分子内具有叔氨基的醇类、酚类、硫醇类、羧酸类和酰肼类等。
为了进一步提升本发明的环氧树脂组合物的保存稳定性，在使上述环氧化合物与胺化合物进行加成反应而制造本发明中使用的潜在性固化促进剂时，还可添加分子内具有两个以上活性氢的活性氢化合物作为第三成分。以下示出此类活性氢化合物的例子，但并不限于这些活性氢化合物。即，例如可举出双酚A、双酚F、双酚S、对苯二酚、儿茶酚、间苯二酚、连苯三酚、苯酚酚醛清漆树脂等多元酚类，三羟甲基丙烷等多元醇类，己二酸、邻苯二甲酸等多元羧酸类，1，2-二巯基乙烷、2-巯基乙醇、1-巯基-3-苯氧基-2-丙醇、巯基乙酸、邻氨基苯甲酸、乳酸等。
作为本发明中使用的固体分散型胺加合物类潜在性固化促进剂的另一制造原料而使用的异氰酸酯化合物，例如也可使用异氰酸正丁酯、异氰酸异丙酯、异氰酸苯酯、异氰酸苄酯等单官能异氰酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、1，5-萘二异氰酸酯、二苯基甲烷-4，4’-二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、对亚苯基二异氰酸酯、1，3，6-六亚甲基三异氰酸酯、二环庚烷三异氰酸酯等多官能异氰酸酯化合物；以及由这些多官能异氰酸酯化合物与活性氢化合物反应而得的含有末端异氰酸酯基的化合物等。作为此类含有末端异氰酸酯基的化合物的例子，可举出由甲苯二异氰酸酯与三羟甲基丙烷反应而得的含有末端异氰酸酯基的加成化合物；甲苯二异氰酸酯与季戊四醇反应而得的含有末端异氰酸酯基的加成化合物等，但并不限于这些化合物。
此外，作为脲化合物，可举出例如脲、硫脲等，但并不限于这些脲化合物。
本发明中使用的固体分散型潜在性固化促进剂可通过例如以下方法容易地获得，即，按照上述的(a)胺化合物与环氧化合物的两种成分的组合、(b)该两种成分与活性氢化合物的三种成分的组合、或(c)胺化合物及异氰酸酯化合物或/及脲化合物这样的两种成分或三种成分的组合采取各成分并进行混合，使其在室温～200℃的温度下反应后进行冷却固化，之后进行粉碎，或者使其在甲乙酮、二噁烷、四氢呋喃等溶剂中反应，在脱溶剂后，将固体成分粉碎，从而容易地获得。
以下示出作为上述固体分散型潜在性固化促进剂而市售的代表性例子，但并不限于这些例子。即，例如，作为胺-环氧加合物类(胺加合物类)，可举出“AMICURE PN-23”(味之素(株)商品名)、“AMICURE PN-40”(味之素(株)商品名)、“HARDENER X-3661S”(ACR(株)商品名)、“HARDENER X-3670S”(ACR(株)商品名)、“NOVACURE HX-3742”(旭化成(株)商品名)、“NOVACURE HX-3721”(旭化成(株)商品名)等，此外，作为脲型加合物类，可举出“FUJICURE FXE-1000”(富士化成(株)商品名)、“FUJICURE FXR-1030”(富士化成(株))等。
将以上说明的(A)～(C)成分作为原料制备本发明的树脂组合物时，并无特别困难，可基于以往公知的方法来进行。例如，通过用亨舍尔混合机等混合机进行混合，可制备本发明的树脂组合物。
此外，对本发明的树脂组合物进行固化时，也无特别的困难，可以使用以往公知的方法。例如通过在50～120℃下进行加热，可使本发明的树脂组合物固化。
此外，本发明的树脂组合物的特征在于含有上述(A)～(C)成分。由此可得低温快速固化性优异且固化物的Tg(玻璃化转变温度)低的树脂组合物。此外，可得到在利用加热使树脂组合物固化成为固化物后该固化物的Tg即使经过很长时间也几乎不会变化的树脂组合物。
就得到此类树脂组合物的理由而言，被认为是由上述(A)成分的环氧树脂分子中不含苯环所致。或者，被认为是由上述式(2)及式(3)所表示的化合物的环氧当量较高所致。或者，被认为是由上述式(4)所表示的化合物的分子中存在硅骨架所致。
本发明的树脂组合物中，优选按照以相对于上述(A)成分的环氧当量的硫醇当量比计为1.0～2.0(1.0以上且2.0以下)的比例配合上述(B)成分。在此“环氧当量”是指环氧树脂的分子量除以一分子中环氧基的数目而得的数值。“硫醇当量”是指硫醇化合物的分子量除以一分子中硫醇基的数目而得的数值。即，上述(B)成分的配合比例以相对于上述(A)成分的环氧当量的硫醇当量比计为1.0～2.0是指：相对于数目为1的环氧基，硫醇基的数目为1.0～2.0。
通过将上述(A)成分与上述(B)成分的配合比例设定在这样的范围内，可得到在树脂组合物固化成为固化物后该固化物的Tg即使经过很长时间也几乎不会变化的树脂组合物。就得到此类树脂组合物的理由而言，被认为是由于将相对于上述(A)成分的环氧当量的上述(B)成分的硫醇当量比设定在适当范围内所致。即，被认为是由于在相对于上述(A)成分的环氧当量的上述(B)成分的硫醇当量比小于1.0时，因环氧基的一部分未与硫醇基反应而剩余，故该剩余的环氧基导致固化物的固化进一步加剧所致。另一方面，被认为是由于在相对于上述(A)成分的环氧当量的上述(B)成分的硫醇当量比大于2.0时，因硫醇基的一部分未与环氧基反应而剩余，故该剩余的硫醇基导致固化物的固化进一步加剧所致。
本发明的树脂组合物还可以根据需要含有选自二氧化硅填料、硅烷偶联剂、离子捕捉剂、流平剂、抗氧化剂、消泡剂及触变剂中的至少一种添加剂。此外，可含有粘度调节剂、阻燃剂或溶剂等。
本发明的树脂组合物可作为用于将构件彼此接合的粘接剂或其原料来使用。
本发明树脂组合物可作为电子构件的密封剂或其原料来使用。
使用本发明的树脂组合物的粘接剂的弹性模量优选为0.01～1.5GPa，更优选为0.4～0.8GPa。
在弹性模量小于0.01GPa时，导致粘接剂的固化部分变脆。在弹性模量大于1.5GPa时，粘接剂的收缩应力可能会使固化物产生裂纹。
此外，使用本发明树脂组合物的粘接剂的Tg优选为-20～-55℃，更优选为-30～-38℃。
在Tg高于-20℃时，可能会在粘接剂的固化部分产生裂纹。此外，根据与被粘物的粘接强度，有时还会在被粘物产生裂纹。在Tg低于-55℃时，导致固化部分会变脆。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不限定于这些实施例。
(树脂组合物的制备)
按照以下表1、2所示的组合，将各成分混合，制备实施例1～20的树脂组合物。
按照以下表3所示的组合，将各成分混合，制备比较例1～4的树脂组合物。
此外，表1～3中，表示(A)～(F)成分的配合比例的数字均表示重量份。
表1～3中的各成分的具体物质名称如下所示。
(A1)环氧树脂1：新日铁化学公司制“YDF8170”，双酚F型环氧树脂，重均分子量165。
(A2)环氧树脂2：Japan Epoxy Resins株式会社制“YL7410”(上式(2)的环氧树脂)，重均分子量435。
(A3)环氧树脂3：三洋化成工业株式会社制“PP300P”(上式(3)的环氧树脂)，重均分子量181.3。
(A4)环氧树脂4：Momentive Performance Materials公司制“TSL9906”(上式(4)中，R2～R5为甲基的环氧树脂)，重均分子量296。
(B1)硫醇化合物1：SC有机化学株式会社制“PEMP”季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)，重均分子量489。
(B2)硫醇化合物2：SC有机化学株式会社制“TMMP”三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)，重均分子量398。
(B3)硫醇化合物3：SC有机化学株式会社制“DPMP”、二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)，重均分子量783。
(C)潜在性固化剂：味之素Fine-Techno公司制“PN40J”、环氧树脂胺加合物。
(D)稳定剂：四国化成工业株式会社制“L07N”，双酚A型环氧树脂/酚醛树脂/硼酸酯。
(E)触变剂：日本AEROSIL株式会社制“R805”，气相法二氧化硅(fumed silica)。
(F)偶联剂：信越化学株式会社制“KBM403”、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷
(固化物的制作)
在80℃的条件下，将实施例1～20及比较例1～4的各树脂组合物加热10分钟。结果在实施例1～20及比较例1中获得树脂组合物固化后的固化物。比较例2～4由于树脂组合物未固化，故未获得固化物。
(Tg及弹性模量的测定)
对于使树脂组合物固化而得的固化物分别测定弹性模量[GPa]、固化后于120℃的温度条件下放置48小时后的弹性模量[GPa]、玻璃化转变温度Tg[℃]、固化后于120℃的温度条件下放置48小时后的玻璃化转变温度Tg[℃]、以及粘接强度[N/mm2]。测定结果示于表1～3。
对于弹性模量，根据日本工业规格JIS C6481，使用精工仪器(SeikoInstruments)公司制造的动态热机械分析仪(DMA)测定-40℃下的弹性模量。
对于Tg，根据日本工业规格JIS C6481，使用精工仪器公司制造的动态热机械分析仪(DMA)进行测定。
对于粘接强度，使用以下的试验方法进行测定。
(1)在玻璃环氧基板上将试样以2mmφ大小进行孔版印刷。
(2)在印刷后的试样上放置2mm×2mm的Si芯片。使用送风干燥机以180℃固化60分钟。
(3)用台式万能试验机(AIKOH ENGINEERING(株)制1605HTP)测定剪切强度(shear strength)。
评价方法
如果将固化物在120℃放置48小时后的Tg的变化在±5℃以内，则评价Tg变化为“无”。
如果将固化物在120℃放置48小时后的弹性模量的变化在±0.1GPa以内，则评价弹性模量的变化为“无”。
表1
表2
Figure BDA00003462990300122
表3
Figure BDA00003462990300131
观察实施例1～20的结果可知，本发明的树脂组合物即使在80℃的加热条件下也都能够在短时间内固化，其低温快速固化性优异。与此相对，观察比较例2～4的结果可知，比较例的树脂组合物因相对于环氧当量的硫醇当量比为过小的0.5，故在80℃的加热条件下无法充分固化。
观察实施例1～20的结果可知，本发明的树脂组合物的固化物在-40℃下的弹性模量为0.1～0.8[GPa]，得到弹性模量小的固化物。与此相对，观察比较例1的结果可知，比较例的树脂组合物在-40℃下弹性模量为4.0[GPa]，无法得到弹性模量小的固化物。
观察实施例1～20的结果可知，本发明的树脂组合物的Tg为-50℃～-30℃，固化物的Tg低。与此相对，观察比较例1的结果可知，比较例的树脂组合物Tg为40℃，无法得Tg低的固化物。
观察实施例1～17的结果可知，本发明的树脂组合物即使在固化后在120℃放置48小时后，固化物的弹性模量及Tg也几乎不会变化。由此可证实本发明的树脂组合物即使在固化后经过很长时间，Tg也几乎不会变化。

Claims (10)

1.一种树脂组合物，其含有以下的(A)～(C)成分，即
(A)不含苯环的环氧树脂、
(B)在分子内具有两个以上硫醇基的硫醇化合物、及
(C)潜在性固化剂。
2.一种树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述式(1)所表示的化合物，
Figure FDA00003462990200011
式中，R1表示碳原子数为1～15的直链状或支链状的亚烷基，n为1～20。
3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述式(2)所表示的化合物，
Figure FDA00003462990200012
式中，m为1～15。
4.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述式(3)所表示的化合物，
Figure FDA00003462990200013
式中，l为1～20。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述式(4)所表示的化合物，
式中，R2～R5分别表示碳数为1～3的直链状或支链状的烷基。
6.如权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，按照以相对于所述(A)成分的环氧当量的硫醇当量比计为1.0～2.0的比例配合所述(B)成分。
7.如权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为选自四甘醇双(3-巯基丙酸酯)、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)、及二季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)中的至少一种。
8.如权利要求1～7中任一项所述的树脂组合物，其还含有选自二氧化硅填料、硅烷偶联剂、离子捕捉剂、流平剂、抗氧化剂、消泡剂、及触变剂中的至少一种添加剂。
9.一种电子构件，其通过含有权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的密封剂加以密封。
10.一种粘接剂，其含有权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物。
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