JP4594851B2 - 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
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Description
フェノール化合物とアルミニウム錯体とを含む硬化触媒を含有し、
前記樹脂成分は、少なくとも85重量%の下記一般式(A)で表わされる脂環式エポキシ基含有オルガノポリシロキサンと、残部の芳香族基あるいはエステル基を有さないエポキシ樹脂とからなり、
前記フェノール化合物は下記一般式(2)で表わされ、
前記アルミニウム錯体は下記一般式(3a)〜(3c)で表わされる少なくとも1種を含むことを特徴とする。
本発明の一態様にかかる樹脂封止型半導体装置は、半導体素子と、この半導体素子を封止する樹脂層とを具備し、前記樹脂層は前述の樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする。
脂環式エポキシ基含有置換基のモル数が0.01モル%以下の場合には、シリコーン樹脂の性質が顕著になって、接着性不良が生じたり触媒の溶解が困難になるおそれがある。一方、脂環式エポキシ基含有置換基のモル数が50モル%を越えると、十分な貯蔵安定性が得られない。脂環式エポキシ基含有置換基のモル数は、0.1〜10であることがより好ましい。
まず、樹脂成分として、以下の化合物を用意した。
・EHPE−3150
(ダイセル化学工業社製、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ当量168)
・TSL9906
(東芝シリコーン社製、エポキシ基含有シリコーン樹脂、エポキシ当量181)
・エポキシプロポキシプロピル末端ポリジメチルシロキサン
(分子量1,000〜1,400、GELEST社、DMS−E11)
・ビスフェノールA(油化シェル社製、エポキシ当量170)
これらの構造を、下記化学式に示す。
(長鎖アルキル基の炭素数が16個)
・Al(staa)3(アルミニウムトリス(オクタデシルアセトアセテート))
(長鎖アルキル基の炭素数が18個)
・Al(beaa)3(アルミニウムトリス(ベヘニルアセトアセテート))
(長鎖アルキル基の炭素数が22個)
これらのアルミニウム錯体の構造は、下記化学式で表わされる。化学式から明らかなように、Al(heaa)3、Al(staa)3、およびAl(beaa)3は、長鎖アルキル基の炭素数が、それぞれ16個、18個および22個である。
・QH200(日本ゼオン社製、酸無水物、当量170)
・2MZ(四国化成社製、2−メチルイミダゾール)
・Al(etaa)3(アルミニウムトリス(エチルアセトアセテート))
ここで用いたアルミニウム錯体は、下記化学式で表わされる。
まず、樹脂成分として、以下の化合物を用意した。
・シリコン化合物1
3,4−エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサンジメチルシロキサンコポリマー
(粘度:800mPa・sec、脂環式エポキシ基含有置換基3モル%)
・シリコン化合物2
3,4−エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサンヘキシルメチルシロキサンコポリマー
(粘度:1000mPa・sec、脂環式エポキシ基含有置換基3モル%)
・シリコン化合物3
3,4−エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサンジエチルシロキサンコポリマー
(粘度:900mPa・sec、脂環式エポキシ基含有置換基3モル%)
・シリコン化合物4
3,4−エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサンメチルハイドロゲンシロキサンコポリマー
(粘度:800mPa・sec、脂環式エポキシ基含有置換基3モル%)
・シリコン化合物5
3,4−エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサンメチルフェニルシロキサンコポリマー
(粘度:2000mPa・sec、脂環式エポキシ基含有置換基3モル%)
・シリコン化合物6
3,4−エポキシシクロヘキシルエチルメチルシロキサンジメチルシロキサンコポリマー
(粘度:4,000mPa・sec、脂環式エポキシ基含有置換基15モル%)
これらの構造を、下記化学式に示す。
さらに、実施例II−1〜II−7においては、冷熱サイクルテストを施しても不良は全く発生しない。このことから、実施例の硬化物は、高い密着性を有することがわかる。
14…リード線; 15…電極; 21…発光装置; 22…透明樹脂層
23…導線ワイヤ; 24…基板; 25a…内部電極; 25b…外部電極
26…ダイオードチップ。
Claims (4)
- 樹脂成分、および
フェノール化合物とアルミニウム錯体とを含む硬化触媒を含有し、
前記樹脂成分は、少なくとも85重量%の下記一般式(A)で表わされる脂環式エポキシ基含有オルガノポリシロキサンと、残部の芳香族基あるいはエステル基を有さないエポキシ樹脂、
前記フェノール化合物は下記一般式(2)で表わされ、
前記アルミニウム錯体は下記一般式(3a)〜(3c)で表わされる少なくとも1種を含むことを特徴とする樹脂組成物。
- 前記脂環式エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、(−Si−O−)結合ひとつに対して0.01〜50モル%の脂環式エポキシ基含有置換基を含むことを特徴とする請求項1に記載の樹脂組成物。
- 前記脂環式エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、(−Si−O−)結合ひとつに対して0.1〜10モル%の脂環式エポキシ基含有置換基を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂組成物。
- 半導体素子と、この半導体素子を封止する樹脂層とを具備し、前記樹脂層は請求項1ないし3のいずれか1項に記載の樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
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KR102657208B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2024-04-12 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 전자 디바이스용 봉지제 및 유기 el 표시 소자용 봉지제 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001002758A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2004083780A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Kyocera Chemical Corp | 半導体用マウントペースト |
WO2004072150A1 (ja) * | 2003-02-12 | 2004-08-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | エポキシ基含有ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物 |
JP2004250604A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Daicel Chem Ind Ltd | シリコーン変性エポキシ樹脂 |
JP2004256781A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-16 | Toshiba Corp | コーティング用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子機器 |
JP2004292706A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Nof Corp | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2004307710A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Tamura Kaken Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂、活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 |
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Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2562591B2 (ja) * | 1987-02-16 | 1996-12-11 | ダイセル化学工業株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
JPH05125150A (ja) * | 1991-11-01 | 1993-05-21 | Daicel Chem Ind Ltd | 硬化性樹脂組成物 |
JPH05342910A (ja) * | 1992-06-11 | 1993-12-24 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペースト |
US5411996A (en) * | 1992-06-25 | 1995-05-02 | General Electric Company | One-part UV-curable epoxy silicone compositions containing a fluorinated alcohol |
JP3016532B2 (ja) * | 1992-09-21 | 2000-03-06 | 互応化学工業株式会社 | カラーフィルタ用感光性樹脂組成物及びそれを用いたカラーフィルタ |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001002758A (ja) * | 1999-06-17 | 2001-01-09 | Nippon Kayaku Co Ltd | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP2004083780A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Kyocera Chemical Corp | 半導体用マウントペースト |
WO2004072150A1 (ja) * | 2003-02-12 | 2004-08-26 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | エポキシ基含有ケイ素化合物及び熱硬化性樹脂組成物 |
JP2004250604A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-09 | Daicel Chem Ind Ltd | シリコーン変性エポキシ樹脂 |
JP2004256781A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-09-16 | Toshiba Corp | コーティング用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子機器 |
JP2004292706A (ja) * | 2003-03-27 | 2004-10-21 | Nof Corp | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
JP2004307710A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Tamura Kaken Co Ltd | 活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂、活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 |
JP2005097448A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
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