JPH05342910A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH05342910A JPH05342910A JP17741692A JP17741692A JPH05342910A JP H05342910 A JPH05342910 A JP H05342910A JP 17741692 A JP17741692 A JP 17741692A JP 17741692 A JP17741692 A JP 17741692A JP H05342910 A JPH05342910 A JP H05342910A
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- conductive
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）（a
）アルミニウムトリスアセチルアセトネートなど有機
基を有するアルミニウム化合物と（b ）ビスフェノール
Ａなどフェノール類とを併用した硬化触媒、および
（Ｃ）導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とす
る導電性ペーストである。 【効果】 本発明は、半導体チップの接着などに適用し
て、特に湿時や熱時の接着強度に優れ、またボイドの発
生もなく、半導体チップの大型化と表面実装に対応した
信頼性の高いものである。
）アルミニウムトリスアセチルアセトネートなど有機
基を有するアルミニウム化合物と（b ）ビスフェノール
Ａなどフェノール類とを併用した硬化触媒、および
（Ｃ）導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とす
る導電性ペーストである。 【効果】 本発明は、半導体チップの接着などに適用し
て、特に湿時や熱時の接着強度に優れ、またボイドの発
生もなく、半導体チップの大型化と表面実装に対応した
信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のアッセン
ブリーや各種部品類の接着等に使用するものであって、
接着性に優れ、半導体チップの大型化に対応した、エポ
キシ系の導電性ペーストに関する。
ブリーや各種部品類の接着等に使用するものであって、
接着性に優れ、半導体チップの大型化に対応した、エポ
キシ系の導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム上の所定部分にＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の半導体チップを接続する工程は、素子の長期信
頼性に影響を与える重要な工程の一つである。従来から
この接続方法としては、半導体チップのシリコン面をリ
ードフレーム上の金メッキ面に加熱圧着するというＡu
−Ｓi 共晶法が主流であった。しかし、近年の貴金属、
特に金の高騰を契機として、樹脂封止型半導体装置で
は、Ａu −Ｓi 共晶法から導電性ペーストを使用する方
法等に、急速に移行しつつある。
ＳＩ等の半導体チップを接続する工程は、素子の長期信
頼性に影響を与える重要な工程の一つである。従来から
この接続方法としては、半導体チップのシリコン面をリ
ードフレーム上の金メッキ面に加熱圧着するというＡu
−Ｓi 共晶法が主流であった。しかし、近年の貴金属、
特に金の高騰を契機として、樹脂封止型半導体装置で
は、Ａu −Ｓi 共晶法から導電性ペーストを使用する方
法等に、急速に移行しつつある。
【０００３】しかし、導電性ペーストを使用する方法で
は、ボイドの発生、耐湿性、耐加水分解性等に問題があ
り、またアルミニウム電極の腐食を促進して断線不良の
原因となることが多く、素子の信頼性はＡu −Ｓi 共晶
法に比較して劣っていた。また、近年ＩＣ、ＬＳＩやＬ
ＥＤ等の半導体チップ大型化や装置の表面実装に伴い、
ペレットクラックの発生や接着力の低下が問題となって
おり、いろいろな対策がとられているが十分ではなかっ
た。
は、ボイドの発生、耐湿性、耐加水分解性等に問題があ
り、またアルミニウム電極の腐食を促進して断線不良の
原因となることが多く、素子の信頼性はＡu −Ｓi 共晶
法に比較して劣っていた。また、近年ＩＣ、ＬＳＩやＬ
ＥＤ等の半導体チップ大型化や装置の表面実装に伴い、
ペレットクラックの発生や接着力の低下が問題となって
おり、いろいろな対策がとられているが十分ではなかっ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、半導体チップの大型化と表面
実装に対応するとともに、配線の腐蝕断線およびボイド
の発生がなく、湿時、熱時の接着強度に優れた、信頼性
の高い導電性ペーストを提供しようとするものである。
に鑑みてなされたもので、半導体チップの大型化と表面
実装に対応するとともに、配線の腐蝕断線およびボイド
の発生がなく、湿時、熱時の接着強度に優れた、信頼性
の高い導電性ペーストを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストを用いることによって、上記の目的を達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストを用いることによって、上記の目的を達成でき
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）（a ）有機基を有するアルミニウム化合物と（b
）フェノール類とを併用した硬化触媒、および （Ｃ）導電性粉末 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
である。
）フェノール類とを併用した硬化触媒、および （Ｃ）導電性粉末 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト
である。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂として
は、例えばエピコート８２７，８２８，８３４，１００
１，１００２，１００７，１００９（シェル化学社製、
商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３２，３３４，３
３５，３３６，３３７，６６０（ダウ・ケミカル社製、
商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２８０，
６０７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバガイギ
ー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１０１
（ＪＯＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピクロン
８１０，１０００，１０１０，３０１０（大日本インキ
化学工業社製、商品名）、旭電化社製ＥＰシーズ等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。また、これらのエポキシ樹脂の高純度タイ
プ品や希釈剤として使用される単官能エポキシ樹脂類も
含まれる。
は、例えばエピコート８２７，８２８，８３４，１００
１，１００２，１００７，１００９（シェル化学社製、
商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３２，３３４，３
３５，３３６，３３７，６６０（ダウ・ケミカル社製、
商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，２６０，２８０，
６０７１，６０８４，６０９７，６０９９（チバガイギ
ー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５１０，５１０１
（ＪＯＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品名）、エピクロン
８１０，１０００，１０１０，３０１０（大日本インキ
化学工業社製、商品名）、旭電化社製ＥＰシーズ等が挙
げられ、これらは単独又は 2種以上混合して使用するこ
とができる。また、これらのエポキシ樹脂の高純度タイ
プ品や希釈剤として使用される単官能エポキシ樹脂類も
含まれる。
【０００９】本発明に用いる（Ｂ）硬化触媒としては、
（a ）有機基を有するアルミニウム化合物および（b ）
フェノール類を併用する。
（a ）有機基を有するアルミニウム化合物および（b ）
フェノール類を併用する。
【００１０】（a ）有機基を有するアルミニウム化合物
としては、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル基
等のアルキル基、ベンジル基などの芳香族基、メトキシ
基、エトキシ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、ア
セトオキシ基などのアシルオキシ基、アセチルアセトン
等の有機基を有する化合物であり、具体的にはトリイソ
プロポキシアルミニウム、ジイソプロポキシアセトオキ
シアルミニウム、アルミニウムトリスアセチルアセトネ
ート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ア
ルミニウムトリスエチルアセテート、トリエチルアルミ
ニウム等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合
して使用することができる。
としては、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル基
等のアルキル基、ベンジル基などの芳香族基、メトキシ
基、エトキシ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、ア
セトオキシ基などのアシルオキシ基、アセチルアセトン
等の有機基を有する化合物であり、具体的にはトリイソ
プロポキシアルミニウム、ジイソプロポキシアセトオキ
シアルミニウム、アルミニウムトリスアセチルアセトネ
ート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、ア
ルミニウムトリスエチルアセテート、トリエチルアルミ
ニウム等が挙げられ、これらは単独または 2種以上混合
して使用することができる。
【００１１】また（b ）フェノール類としては、 1価フ
ェノールのヒドロキシベンゼン、クレゾール、ビニルフ
ェノール等が挙げられる。また、多価フェノールとして
はビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノー
ル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ヒ
ドロキシビフェニル等が挙げられ、これらは単独または
2種以上混合して使用することができる。
ェノールのヒドロキシベンゼン、クレゾール、ビニルフ
ェノール等が挙げられる。また、多価フェノールとして
はビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノー
ル、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ヒ
ドロキシビフェニル等が挙げられ、これらは単独または
2種以上混合して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）導電性粉末としは、
例えば銀粉末、表面に銀層を有する粉末等が挙げられ、
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
例えば銀粉末、表面に銀層を有する粉末等が挙げられ、
これらは単独又は 2種以上混合して使用することができ
る。
【００１３】本発明の導電性ペーストは、上述したエポ
キシ樹脂、アルミニウム有機化合物、フェノール類およ
び導電性粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反し
ない限り、また必要に応じて粘度調整用の溶剤、消泡
剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合することが
できる。その溶剤としては、ジオキサン、ヘキサノン、
ベンゼン、トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリ
ン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。この導電性ペーストは、
常法に従い上述した各成分を十分混合した後、更に例え
ばディスパー等による混練処理を行い、その後、減圧脱
泡して製造することができる。こうして製造した導電性
ペーストは、シリンジに充填しディスペンサーを用いて
リードフレーム上に吐出し、半導体ペレットとリードフ
レームとを接着固定して、半導体装置を製造することが
できる。
キシ樹脂、アルミニウム有機化合物、フェノール類およ
び導電性粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反し
ない限り、また必要に応じて粘度調整用の溶剤、消泡
剤、カップリング剤、その他の添加剤を配合することが
できる。その溶剤としては、ジオキサン、ヘキサノン、
ベンゼン、トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリ
ン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソ
ルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
ピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は 2種以上混
合して使用することができる。この導電性ペーストは、
常法に従い上述した各成分を十分混合した後、更に例え
ばディスパー等による混練処理を行い、その後、減圧脱
泡して製造することができる。こうして製造した導電性
ペーストは、シリンジに充填しディスペンサーを用いて
リードフレーム上に吐出し、半導体ペレットとリードフ
レームとを接着固定して、半導体装置を製造することが
できる。
【００１４】
【作用】本発明の導電性ペーストは、エポキシ樹脂、ア
ルミニウム有機化合物、フェノール類および導電性粉末
を必須成分とし、なかでもアルミニウム有機化合物とフ
ェノール類と併用した硬化触媒の働きによって、接着
性、特に湿時、熱時の特性を向上させ、また280 ℃とい
う高温の高速硬化をしても、ボイドの発生や反り変形、
チップクラックの発生がない。
ルミニウム有機化合物、フェノール類および導電性粉末
を必須成分とし、なかでもアルミニウム有機化合物とフ
ェノール類と併用した硬化触媒の働きによって、接着
性、特に湿時、熱時の特性を向上させ、また280 ℃とい
う高温の高速硬化をしても、ボイドの発生や反り変形、
チップクラックの発生がない。
【００１５】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
【００１６】実施例１ エポキシ樹脂のＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社
製、商品名）22部、フェニルグリシジルエーテル 4部、
アルミニウムトリスアセチルアセトネート 0.5部、ジヒ
ドロキシビフェニル15部および銀粉末73部を混合し、さ
らに三本ロールで混練して導電性ペースト（Ａ）を製造
した。
製、商品名）22部、フェニルグリシジルエーテル 4部、
アルミニウムトリスアセチルアセトネート 0.5部、ジヒ
ドロキシビフェニル15部および銀粉末73部を混合し、さ
らに三本ロールで混練して導電性ペースト（Ａ）を製造
した。
【００１７】実施例２ エポキシ樹脂のＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社
製、商品名）22部、フェニルグリシジルエーテル 4部、
アルミニウムトリスエチルアセテート 0.5部、ビスフェ
ノールＡ15部および銀粉末73部を混合し、さらに三本ロ
ールで混練して導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
製、商品名）22部、フェニルグリシジルエーテル 4部、
アルミニウムトリスエチルアセテート 0.5部、ビスフェ
ノールＡ15部および銀粉末73部を混合し、さらに三本ロ
ールで混練して導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
【００１８】実施例３ エポキシ樹脂のエピコート８０７（油化シェルエポキシ
社製、商品名）22部、フェニルグリシジルエーテル 3
部、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート0.5
部、ビスフェノールＦ15部および銀粉末73部を混合し、
さらに三本ロールで混練して導電性ペースト（Ｃ）を製
造した。
社製、商品名）22部、フェニルグリシジルエーテル 3
部、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート0.5
部、ビスフェノールＦ15部および銀粉末73部を混合し、
さらに三本ロールで混練して導電性ペースト（Ｃ）を製
造した。
【００１９】比較例 市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性接着
剤（Ｄ）を入手した。
剤（Ｄ）を入手した。
【００２０】実施例１〜３および比較例で得た導電性ペ
ースト（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および導電性接着剤
（Ｄ）を用いて、半導体チップとリードフレームとを接
着硬化させて半導体装置を製作し、これらについて、接
着強度、ボイドの有無について試験を行った。その結果
を表１に示したが、いずれも本発明が優れており、本発
明の顕著な効果が認められた。
ースト（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および導電性接着剤
（Ｄ）を用いて、半導体チップとリードフレームとを接
着硬化させて半導体装置を製作し、これらについて、接
着強度、ボイドの有無について試験を行った。その結果
を表１に示したが、いずれも本発明が優れており、本発
明の顕著な効果が認められた。
【００２１】
【表１】 ＊1 ：銀メッキしたリードフレーム（銅系）上に 4×12
mmのシリコン素子を接着し、280 ℃の温度でプッシュプ
ルゲージを用いて測定した。 ＊2 ：銀メッキしたリードフレーム（銅系）上に 4×12
mmのシリコン素子を接着し、85℃×85％×100 時間処理
後、25℃の温度でプッシュプルゲージを用いて測定し
た。 ＊3 ：シリコン素子裏面のボイドについて目視で調査し
た。
mmのシリコン素子を接着し、280 ℃の温度でプッシュプ
ルゲージを用いて測定した。 ＊2 ：銀メッキしたリードフレーム（銅系）上に 4×12
mmのシリコン素子を接着し、85℃×85％×100 時間処理
後、25℃の温度でプッシュプルゲージを用いて測定し
た。 ＊3 ：シリコン素子裏面のボイドについて目視で調査し
た。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の導電性ペーストは、半導体チップの接着な
どに適用して、湿時や熱時の接着強度に優れ、アルミニ
ウム電極の腐食による断線不良やボイドの発生もなく、
半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高
いものである。
に、本発明の導電性ペーストは、半導体チップの接着な
どに適用して、湿時や熱時の接着強度に優れ、アルミニ
ウム電極の腐食による断線不良やボイドの発生もなく、
半導体チップの大型化と表面実装に対応した信頼性の高
いものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ 6921−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、 （Ｂ）（a ）有機基を有するアルミニウム化合物と（b
）フェノール類とを併用した硬化触媒、および （Ｃ）導電性粉末 を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17741692A JPH05342910A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17741692A JPH05342910A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05342910A true JPH05342910A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=16030547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17741692A Pending JPH05342910A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05342910A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06184279A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
| JPH11228787A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2007145939A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2016183270A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社タムラ製作所 | 導電性接着剤および電子基板 |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP17741692A patent/JPH05342910A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06184279A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
| JPH11228787A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| JP2007145939A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Toshiba Corp | 樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置 |
| JP2016183270A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 株式会社タムラ製作所 | 導電性接着剤および電子基板 |
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