JPH09194813A - 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置 - Google Patents
導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置Info
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- JPH09194813A JPH09194813A JP921396A JP921396A JPH09194813A JP H09194813 A JPH09194813 A JP H09194813A JP 921396 A JP921396 A JP 921396A JP 921396 A JP921396 A JP 921396A JP H09194813 A JPH09194813 A JP H09194813A
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- conductive resin
- resin
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- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性樹脂ペースト組成物を用いたダイボン
ディングにおいて、引き剥がし強度を改善し、かつ、水
分吸着の少ない接着剤層を形成できる導電性樹脂ペース
ト組成物。 【解決手段】（Ａ）構造式が化１の（Ｉ）で表される成
分を１０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及
び（Ｃ）導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成
物。 【化１】
ディングにおいて、引き剥がし強度を改善し、かつ、水
分吸着の少ない接着剤層を形成できる導電性樹脂ペース
ト組成物。 【解決手段】（Ａ）構造式が化１の（Ｉ）で表される成
分を１０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及
び（Ｃ）導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成
物。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性樹脂ペースト
組成物、さらに詳しくはＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を
リードフレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配
線板等の基板に接着するのに好適な導電性樹脂ペースト
組成物及びこれを用いた半導体装置に関する。
組成物、さらに詳しくはＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を
リードフレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配
線板等の基板に接着するのに好適な導電性樹脂ペースト
組成物及びこれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体のダイボンディング材とし
ては、Ａｕ−Ｓｉ共晶、はんだ、導電性樹脂ペースト組
成物などが知られているが、作業性及び低コスト化の点
から、導電性樹脂ペースト組成物が広く使用されるよう
になっている。
ては、Ａｕ−Ｓｉ共晶、はんだ、導電性樹脂ペースト組
成物などが知られているが、作業性及び低コスト化の点
から、導電性樹脂ペースト組成物が広く使用されるよう
になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導電性樹脂ペ
ースト組成物を用いた場合、引き剥がし強度がＡｕ−Ｓ
ｉ共晶やはんだに比べて劣るという問題があった。ま
た、はんだ実装は、高密度、高効率実装の点から、半導
体装置のリードを基板に直接はんだ付けする面付け実装
法が主流となっているが、はんだ実装には、基板全体を
赤外線などで加熱するリフローソルダリングが用いら
れ、パッケージが２００℃以上の高温に加熱されるた
め、パッケージ内部、特に接着剤層中または封止材中に
含まれる水分が気化してダイパッドと封止材の間に回り
込み、パッケージにクラック（リフロークラック）が生
じ、半導体装置の信頼性が低下する欠点があった。本発
明は、導電性樹脂ペースト組成物を用いたダイボンディ
ングにおいて、引き剥がし強度を改善し、かつ、水分吸
着の少ない接着剤層を形成できる導電性樹脂ペースト組
成物を提供することを目的とするものである。
ースト組成物を用いた場合、引き剥がし強度がＡｕ−Ｓ
ｉ共晶やはんだに比べて劣るという問題があった。ま
た、はんだ実装は、高密度、高効率実装の点から、半導
体装置のリードを基板に直接はんだ付けする面付け実装
法が主流となっているが、はんだ実装には、基板全体を
赤外線などで加熱するリフローソルダリングが用いら
れ、パッケージが２００℃以上の高温に加熱されるた
め、パッケージ内部、特に接着剤層中または封止材中に
含まれる水分が気化してダイパッドと封止材の間に回り
込み、パッケージにクラック（リフロークラック）が生
じ、半導体装置の信頼性が低下する欠点があった。本発
明は、導電性樹脂ペースト組成物を用いたダイボンディ
ングにおいて、引き剥がし強度を改善し、かつ、水分吸
着の少ない接着剤層を形成できる導電性樹脂ペースト組
成物を提供することを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
について鋭意検討し、エポキシ樹脂系の導電性樹脂ペー
スト組成物において、エポキシ樹脂として、構造式が、
化２の（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂を配合することに
より、上記課題が解決できることを見出し、本発明に到
達した。すなわち、本発明は、（Ａ）構造式が化２の
（Ｉ）で表される成分を１０重量％以上含むエポキシ樹
脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）導電性フィラーを含む導電
性樹脂ペースト組成物である。
について鋭意検討し、エポキシ樹脂系の導電性樹脂ペー
スト組成物において、エポキシ樹脂として、構造式が、
化２の（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂を配合することに
より、上記課題が解決できることを見出し、本発明に到
達した。すなわち、本発明は、（Ａ）構造式が化２の
（Ｉ）で表される成分を１０重量％以上含むエポキシ樹
脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）導電性フィラーを含む導電
性樹脂ペースト組成物である。
【化２】 この導電性樹脂ペースト組成物により半導体素子と基板
とを接着した後、封止して半導体装置とする。
とを接着した後、封止して半導体装置とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明の導電性樹脂ペースト組成
物をペーストとするため、通常有機溶剤又は反応性希釈
剤を用いる。有機溶剤又は反応性希釈剤の量は、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各成分及びこれを含むペース
ト全体にたいして、１〜３０重量％の範囲で使用するこ
とが好ましい。構造式が化２の（Ｉ）で表されるエポキ
シ樹脂としては、ｎが０又は１のエポキシ樹脂を用いる
のが好ましい。ｎが２〜５の場合には、固形樹脂となる
ため、有機溶剤又は反応性希釈剤の必要量が増え、ペー
ストの耐熱性が低下する。構造式が化２の（Ｉ）で表さ
れるエポキシ樹脂としては、三井東圧化学株式会社の商
品名で、ＥＸＬ−２３、ＥＸＬ−２４が挙げられる。構
造式が化２の（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂のほかに、
他のエポキシ樹脂を併用してもよい。併用するエポキシ
樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂と
しては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡＤ型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、ナ
フタレン骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、アミン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹
脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサン
ディネルグリコール型エポキシ樹脂、エチレン・プロピ
レングリコール型エポキシ樹脂などが挙げられる。これ
らのエポキシ樹脂の市販品を例示すると、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学工
業株式会社の商品名Ｎ−７３０Ｓ、ダウケミカル社の商
品名Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の商品名Ｙ
ＤＣＮ−７０２、日本化薬株式会社の商品名ＥＯＣＮ−
１００、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、旭
化成工業株式会社の商品名ＡＥＲ−Ｘ８５０１、油化シ
ェルエポキシ株式会社の商品名ＹＬ−９８０、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の
商品名ＹＤＦ−１７０、ビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂としては、三井石油化学工業株式会社の商品名Ｒ−
１７１０、多官能エポキシ樹脂としては、日本化薬株式
会社の商品名ＥＰＰＮ−５０１、ダウケミカル社の商品
名ＴＡＣＴＩＸ−７４２、三井石油化学工業株式会社の
商品名ＶＧ−３１０１、油化シェルエポキシ株式会社の
商品名１０３２Ｓ、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹
脂としては、大日本インキ化学工業株式会社の商品名Ｈ
Ｐ−４０３２、脂環式エポキシ樹脂としては、ダイセル
化学工業株式会社の商品名ＰＥ−３１５０、アミン型エ
ポキシ樹脂としては、住友化学工業株式会社の商品名Ｅ
ＬＭ−１００、東都化成株式会社の商品名ＹＨ−４３４
ｌ、レゾルシン型エポキシ樹脂としては、ナガセ化成工
業株式会社の商品名デナコールＥＸ−２０１、ネオペン
チルグリコール型エポキシ樹脂としては、ナガセ化成工
業株式会社の商品名デナコールＥＸ−２１１、ヘキサン
ディネルグリコール型エポキシ樹脂としては、ナガセ化
成工業株式会社の商品名デナコールＥＸ−２１２、エチ
レン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂としては、
ナガセ化成工業株式会社の商品名デナコールＥＸ−８１
０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３
２、８４１、８６１が挙げられる。これらのエポキシ樹
脂を適宜組合わせて用いてもよい。構造式が化２の
（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂と併用するエポキシ樹脂
は、全エポキシ樹脂のうち、０〜９０重量％とするのが
好ましく、０〜５０重量％とするのがより好ましい。併
用するエポキシ樹脂の配合割合が、９０重量％より多く
なると、引き剥がし強度を向上させる効果及び接着剤層
への水分吸着低減させる効果が小さくなる。導電性樹脂
ペースト組成物中のエポキシ樹脂は、１．０〜９０重量
％、より好ましくは５〜５０重量％となるように配合す
る。
物をペーストとするため、通常有機溶剤又は反応性希釈
剤を用いる。有機溶剤又は反応性希釈剤の量は、
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各成分及びこれを含むペース
ト全体にたいして、１〜３０重量％の範囲で使用するこ
とが好ましい。構造式が化２の（Ｉ）で表されるエポキ
シ樹脂としては、ｎが０又は１のエポキシ樹脂を用いる
のが好ましい。ｎが２〜５の場合には、固形樹脂となる
ため、有機溶剤又は反応性希釈剤の必要量が増え、ペー
ストの耐熱性が低下する。構造式が化２の（Ｉ）で表さ
れるエポキシ樹脂としては、三井東圧化学株式会社の商
品名で、ＥＸＬ−２３、ＥＸＬ−２４が挙げられる。構
造式が化２の（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂のほかに、
他のエポキシ樹脂を併用してもよい。併用するエポキシ
樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂と
しては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＡＤ型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、ナ
フタレン骨格を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、アミン型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹
脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、ヘキサン
ディネルグリコール型エポキシ樹脂、エチレン・プロピ
レングリコール型エポキシ樹脂などが挙げられる。これ
らのエポキシ樹脂の市販品を例示すると、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂としては、大日本インキ化学工
業株式会社の商品名Ｎ−７３０Ｓ、ダウケミカル社の商
品名Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の商品名Ｙ
ＤＣＮ−７０２、日本化薬株式会社の商品名ＥＯＣＮ−
１００、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、旭
化成工業株式会社の商品名ＡＥＲ−Ｘ８５０１、油化シ
ェルエポキシ株式会社の商品名ＹＬ−９８０、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂としては、東都化成株式会社の
商品名ＹＤＦ−１７０、ビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂としては、三井石油化学工業株式会社の商品名Ｒ−
１７１０、多官能エポキシ樹脂としては、日本化薬株式
会社の商品名ＥＰＰＮ−５０１、ダウケミカル社の商品
名ＴＡＣＴＩＸ−７４２、三井石油化学工業株式会社の
商品名ＶＧ−３１０１、油化シェルエポキシ株式会社の
商品名１０３２Ｓ、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹
脂としては、大日本インキ化学工業株式会社の商品名Ｈ
Ｐ−４０３２、脂環式エポキシ樹脂としては、ダイセル
化学工業株式会社の商品名ＰＥ−３１５０、アミン型エ
ポキシ樹脂としては、住友化学工業株式会社の商品名Ｅ
ＬＭ−１００、東都化成株式会社の商品名ＹＨ−４３４
ｌ、レゾルシン型エポキシ樹脂としては、ナガセ化成工
業株式会社の商品名デナコールＥＸ−２０１、ネオペン
チルグリコール型エポキシ樹脂としては、ナガセ化成工
業株式会社の商品名デナコールＥＸ−２１１、ヘキサン
ディネルグリコール型エポキシ樹脂としては、ナガセ化
成工業株式会社の商品名デナコールＥＸ−２１２、エチ
レン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂としては、
ナガセ化成工業株式会社の商品名デナコールＥＸ−８１
０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３
２、８４１、８６１が挙げられる。これらのエポキシ樹
脂を適宜組合わせて用いてもよい。構造式が化２の
（Ｉ）で表されるエポキシ樹脂と併用するエポキシ樹脂
は、全エポキシ樹脂のうち、０〜９０重量％とするのが
好ましく、０〜５０重量％とするのがより好ましい。併
用するエポキシ樹脂の配合割合が、９０重量％より多く
なると、引き剥がし強度を向上させる効果及び接着剤層
への水分吸着低減させる効果が小さくなる。導電性樹脂
ペースト組成物中のエポキシ樹脂は、１．０〜９０重量
％、より好ましくは５〜５０重量％となるように配合す
る。
【０００６】本発明に用いられる硬化剤（Ｂ）には、特
に制限はないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、
フェノールアラルキル樹脂、特殊フェノール樹脂、ジシ
アンジアミド、二塩酸ジヒドラジド等が挙げられる。こ
れらの市販品を例示すると、フェノールノボラック樹脂
としては、明和化成株式会社の商品名Ｈ−１、フェノー
ルアラルキル樹脂としては、三井東圧化学株式会社の商
品名ＸＬ−２２５、特殊フェノール樹脂としては、日本
石油化学株式会社の商品名ＰＰ−７００−３００、、二
塩酸ジヒドラジドとしては、日本ヒドラジン工業株式会
社の商品名ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ等が挙げられる。こ
れらの中で、接着剤層への水分吸着低減させる効果のあ
るフェノールノボラック樹脂とフェノールアラルキル樹
脂が好ましい。硬化剤（Ｂ）の配合量は、エポキシ樹脂
１００重量部に対して０．０１〜９０重量部が好まし
く、０．１〜５０重量部がより好ましい。
に制限はないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、
フェノールアラルキル樹脂、特殊フェノール樹脂、ジシ
アンジアミド、二塩酸ジヒドラジド等が挙げられる。こ
れらの市販品を例示すると、フェノールノボラック樹脂
としては、明和化成株式会社の商品名Ｈ−１、フェノー
ルアラルキル樹脂としては、三井東圧化学株式会社の商
品名ＸＬ−２２５、特殊フェノール樹脂としては、日本
石油化学株式会社の商品名ＰＰ−７００−３００、、二
塩酸ジヒドラジドとしては、日本ヒドラジン工業株式会
社の商品名ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ等が挙げられる。こ
れらの中で、接着剤層への水分吸着低減させる効果のあ
るフェノールノボラック樹脂とフェノールアラルキル樹
脂が好ましい。硬化剤（Ｂ）の配合量は、エポキシ樹脂
１００重量部に対して０．０１〜９０重量部が好まし
く、０．１〜５０重量部がより好ましい。
【０００７】さらに、本発明の導電性樹脂ペースト組成
物には必要に応じて硬化促進剤を添加する。硬化促進剤
としては、有機ボロン塩、三級アミン類及びその塩、イ
ミダゾール類等が挙げられる。これらの市販品を例示す
ると、有機ボロン塩としては、北興化学工業株式会社の
商品名ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ、三級アミン類及びその塩
としては、サンアプロ株式会社の商品名ＤＢＵ、Ｕ−Ｃ
ＡＴ１０２、１０６、８３０、８４０、５００２、イミ
ダゾール類としては、四国化成株式会社の用品名キュア
ゾール、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ等が挙
げられる。硬化促進剤の配合量は通常、導電性樹脂ペー
スト組成物に対して３０．０重量％以下の量とされる。
硬化剤及び必要に応じて添加される硬化促進剤は単独で
用いてもよく、複数種の硬化剤及び及び硬化促進剤を適
宜組合わせて用いてもよい。
物には必要に応じて硬化促進剤を添加する。硬化促進剤
としては、有機ボロン塩、三級アミン類及びその塩、イ
ミダゾール類等が挙げられる。これらの市販品を例示す
ると、有機ボロン塩としては、北興化学工業株式会社の
商品名ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ、三級アミン類及びその塩
としては、サンアプロ株式会社の商品名ＤＢＵ、Ｕ−Ｃ
ＡＴ１０２、１０６、８３０、８４０、５００２、イミ
ダゾール類としては、四国化成株式会社の用品名キュア
ゾール、２Ｐ４ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ等が挙
げられる。硬化促進剤の配合量は通常、導電性樹脂ペー
スト組成物に対して３０．０重量％以下の量とされる。
硬化剤及び必要に応じて添加される硬化促進剤は単独で
用いてもよく、複数種の硬化剤及び及び硬化促進剤を適
宜組合わせて用いてもよい。
【０００８】本発明に用いられる導電性フィラー（Ｃ）
としては特に制限はなく、各種のものが用いられるが、
例えば金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステ
ンレス等の粉体が挙げられる。これらのうち、導電性に
優れ、イオン性不純物の少ない銀が好ましい。これら導
電性金属粉体の形状としてはフレーク状、樹枝状、球
状、不定形などがあり、これら種々の形状のものを組合
わせて用いることもできる。導電性フィラー（Ｃ）の配
合量は、導電性樹脂ペースト組成物に対して５．０〜９
５．０重量％が好ましく、２０．０〜８０．０重量％が
より好ましい。
としては特に制限はなく、各種のものが用いられるが、
例えば金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステ
ンレス等の粉体が挙げられる。これらのうち、導電性に
優れ、イオン性不純物の少ない銀が好ましい。これら導
電性金属粉体の形状としてはフレーク状、樹枝状、球
状、不定形などがあり、これら種々の形状のものを組合
わせて用いることもできる。導電性フィラー（Ｃ）の配
合量は、導電性樹脂ペースト組成物に対して５．０〜９
５．０重量％が好ましく、２０．０〜８０．０重量％が
より好ましい。
【０００９】本発明になる導電性樹脂ペースト組成物に
は、ペースト組成物の作成時の作業性及び使用時の塗布
作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤
を添加することができる。これらの希釈剤としては、ブ
チルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソル
ブ、酢酸カルビトールエチレングリコールジエチルエー
テル又はα−テルピネオールなどの比較的沸点の高い有
機溶剤、若しくは、１分子中に１〜２個のエポキシ基を
有する反応性希釈剤が挙げられる。１分子中に１〜２個
のエポキシ基を有する反応性希釈剤の市販品を例示する
と、日本化薬株式会社の商品名ＰＧＥ、東都化成株式会
社の商品名ＰＰ−１０１、旭電化工業株式会社の商品名
ＥＤ−５０２、５０３、５０９、油化シェルエポキシ株
式会社の商品名ＹＥＤ−１２２、信越化学工業株式会社
の商品名ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０、東芝シリコ
ーン株式会社の商品名ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３
５５、ＴＳＬ−９９０５等が挙げられる。本発明になる
導電性樹脂ペースト組成物には、さらに必要に応じてシ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着力
向上剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等
の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交
換体等のイオントラップ剤などを適宜添加することがで
きる。
は、ペースト組成物の作成時の作業性及び使用時の塗布
作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤
を添加することができる。これらの希釈剤としては、ブ
チルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソル
ブ、酢酸カルビトールエチレングリコールジエチルエー
テル又はα−テルピネオールなどの比較的沸点の高い有
機溶剤、若しくは、１分子中に１〜２個のエポキシ基を
有する反応性希釈剤が挙げられる。１分子中に１〜２個
のエポキシ基を有する反応性希釈剤の市販品を例示する
と、日本化薬株式会社の商品名ＰＧＥ、東都化成株式会
社の商品名ＰＰ−１０１、旭電化工業株式会社の商品名
ＥＤ−５０２、５０３、５０９、油化シェルエポキシ株
式会社の商品名ＹＥＤ−１２２、信越化学工業株式会社
の商品名ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０、東芝シリコ
ーン株式会社の商品名ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３
５５、ＴＳＬ−９９０５等が挙げられる。本発明になる
導電性樹脂ペースト組成物には、さらに必要に応じてシ
ランカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着力
向上剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等
の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交
換体等のイオントラップ剤などを適宜添加することがで
きる。
【００１０】本発明の導電性樹脂ペースト組成物を製造
するには、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）
導電性フィラーを、必要に応じて用いられる希釈剤及び
各種添加剤とともに、一括または分割して撹拌器、らい
かい器、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・
溶解装置を適宜組合わせ、必要に応じて加熱して混合、
溶解、解粒混練または分散して均一なペースト状とすれ
ばよい。本発明においては、さらに上記のようにして製
造した導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と
基板とを接着した後、封止することにより半導体装置と
する。本発明の導電性樹脂ペースト組成物を用いた半導
体素子をリードフレーム等の基板への接着は、まず基板
上に導電性樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スク
リーン印刷法、スタンピング法等により塗布した後、半
導体素子を圧着し、その後オーブン、ヒートブロックな
どの加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うこと
ができる。さらに、ワイヤボンド工程を経たのち、通常
の方法により封止することにより完成された半導体装置
とする。
するには、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）
導電性フィラーを、必要に応じて用いられる希釈剤及び
各種添加剤とともに、一括または分割して撹拌器、らい
かい器、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散・
溶解装置を適宜組合わせ、必要に応じて加熱して混合、
溶解、解粒混練または分散して均一なペースト状とすれ
ばよい。本発明においては、さらに上記のようにして製
造した導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と
基板とを接着した後、封止することにより半導体装置と
する。本発明の導電性樹脂ペースト組成物を用いた半導
体素子をリードフレーム等の基板への接着は、まず基板
上に導電性樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スク
リーン印刷法、スタンピング法等により塗布した後、半
導体素子を圧着し、その後オーブン、ヒートブロックな
どの加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うこと
ができる。さらに、ワイヤボンド工程を経たのち、通常
の方法により封止することにより完成された半導体装置
とする。
【００１１】
【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれによって制限されるものではない。実
施例及び比較例でエポキシ樹脂の硬化剤は、以下のよう
にして調製したフェノール樹脂を用いた。 フェノール樹脂溶液の調製 水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化
成株式会社の商品名Ｈ−１を用いた）２重量部及び希釈
剤としてエポキシ当量が２３０のアルキルフェニルグリ
シジルエーテル（東都化成株式会社の商品名ＰＰ−１０
１を用いた）３重量部を、１００℃に加熱し、１時間撹
拌を続け、均一なフェノール樹脂溶液を得た。
が、本発明はこれによって制限されるものではない。実
施例及び比較例でエポキシ樹脂の硬化剤は、以下のよう
にして調製したフェノール樹脂を用いた。 フェノール樹脂溶液の調製 水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（明和化
成株式会社の商品名Ｈ−１を用いた）２重量部及び希釈
剤としてエポキシ当量が２３０のアルキルフェニルグリ
シジルエーテル（東都化成株式会社の商品名ＰＰ−１０
１を用いた）３重量部を、１００℃に加熱し、１時間撹
拌を続け、均一なフェノール樹脂溶液を得た。
【００１２】実施例１〜３並びに比較例 エポキシ樹脂、フェノール樹脂溶液、硬化促進剤（イミ
ダゾール類、四国化成株式会社の商品名２Ｐ４ＭＨＺを
用いた）、希釈剤（前記フェノール樹脂溶液の調製で用
いたＰＰ−１０１）及び導電性フィラーとして銀粉（徳
力化学研究所の商品名ＴＣＧ−１を用いた）を、表１に
示す配合割合（単位：重量部）で混合し、３本ロールを
用いて混練した後、６．７ｈＰａ以下に減圧して１０分
間脱泡処理して導電性樹脂ペースト組成物を得た。
ダゾール類、四国化成株式会社の商品名２Ｐ４ＭＨＺを
用いた）、希釈剤（前記フェノール樹脂溶液の調製で用
いたＰＰ−１０１）及び導電性フィラーとして銀粉（徳
力化学研究所の商品名ＴＣＧ−１を用いた）を、表１に
示す配合割合（単位：重量部）で混合し、３本ロールを
用いて混練した後、６．７ｈＰａ以下に減圧して１０分
間脱泡処理して導電性樹脂ペースト組成物を得た。
【００１３】
【表１】
【００１４】得られた導電性樹脂ペースト組成物につい
て、粘度、接着強度、ピール強度及び吸水率を調べた。
その結果を表２に示す。
て、粘度、接着強度、ピール強度及び吸水率を調べた。
その結果を表２に示す。
【００１５】試験方法は次の通りである。 （１）粘度：ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器社製）を用
いて２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定する。 （２）接着強さ：導電性樹脂ペースト組成物を銀めっき
付銅フレーム上に約２００μｇ塗布し、この上に２ｍｍ
×２ｍｍのＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着し、
さらに２００℃に設定したヒートブロック上に載せ、６
０秒加熱した。これを自動接着力試験器（Ｄｅｇｅ製、
マイクロテスター）を用い、室温における剪断接着強さ
（ｋｇ／チップ）を測定する。 （３）ピール強度：導電性樹脂ペースト組成物を４２ア
ロイ上に約３．２ｍｇ塗布し、この上に８ｍｍ×８ｍｍ
のＳｉチップ（厚さ０．４ｍｍ）を圧着し、さらに２０
０℃に設定したヒートブロック上に載せ、６０秒加熱し
た。これを自動接着力装置（自社製）を用い、２４０℃
における引き剥がし強さ（ｋｇ／チップ）を測定する。 （４）吸水率：導電性樹脂ペースト組成物をフッ素樹脂
板の上に約０．１ｍｍの厚さで塗布し、１８０℃に設定
したオーブンに１時間入れ硬化させる。これをフッ素樹
脂板から剥がし、３ｃｍ×３ｃｍの大きさに切り出し試
料を作成する。試料を１２０℃で１６時間保持して乾燥
し（前処理）、重量（Ｗ１）を測定する。重量測定後８
５℃８５％の恒温恒湿槽に４８時間入れ重量（Ｗ２）を
測定する。そして、（Ｗ２）を（Ｗ１）で除して吸水率
（１００分率）を求める。
いて２５℃における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定する。 （２）接着強さ：導電性樹脂ペースト組成物を銀めっき
付銅フレーム上に約２００μｇ塗布し、この上に２ｍｍ
×２ｍｍのＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着し、
さらに２００℃に設定したヒートブロック上に載せ、６
０秒加熱した。これを自動接着力試験器（Ｄｅｇｅ製、
マイクロテスター）を用い、室温における剪断接着強さ
（ｋｇ／チップ）を測定する。 （３）ピール強度：導電性樹脂ペースト組成物を４２ア
ロイ上に約３．２ｍｇ塗布し、この上に８ｍｍ×８ｍｍ
のＳｉチップ（厚さ０．４ｍｍ）を圧着し、さらに２０
０℃に設定したヒートブロック上に載せ、６０秒加熱し
た。これを自動接着力装置（自社製）を用い、２４０℃
における引き剥がし強さ（ｋｇ／チップ）を測定する。 （４）吸水率：導電性樹脂ペースト組成物をフッ素樹脂
板の上に約０．１ｍｍの厚さで塗布し、１８０℃に設定
したオーブンに１時間入れ硬化させる。これをフッ素樹
脂板から剥がし、３ｃｍ×３ｃｍの大きさに切り出し試
料を作成する。試料を１２０℃で１６時間保持して乾燥
し（前処理）、重量（Ｗ１）を測定する。重量測定後８
５℃８５％の恒温恒湿槽に４８時間入れ重量（Ｗ２）を
測定する。そして、（Ｗ２）を（Ｗ１）で除して吸水率
（１００分率）を求める。
【００１６】
【表２】
【００１７】表２の結果から、本発明の導電性樹脂ペー
スト組成物によって接着した半導体素子は、ピール強度
が大であり、吸水率も低いことが確認された。一方、前
記化２に示す構造式のエポキシ樹脂を用いていない比較
例の導電性樹脂ペースト組成物によって接着した半導体
素子は、ピール強度が小さく、吸水率も高いことがわか
る。
スト組成物によって接着した半導体素子は、ピール強度
が大であり、吸水率も低いことが確認された。一方、前
記化２に示す構造式のエポキシ樹脂を用いていない比較
例の導電性樹脂ペースト組成物によって接着した半導体
素子は、ピール強度が小さく、吸水率も高いことがわか
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明の導電性樹脂ペースト組成物によ
れば、金属フレーム、セラミックス基板、有機基板など
へのＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を強固に接着でき、ま
たはんだリフロー時のペースト層の剥離を抑えることが
できるため、リフロークラックの発生を低減し、半導体
装置としての信頼性を向上させることができる。
れば、金属フレーム、セラミックス基板、有機基板など
へのＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を強固に接着でき、ま
たはんだリフロー時のペースト層の剥離を抑えることが
できるため、リフロークラックの発生を低減し、半導体
装置としての信頼性を向上させることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）構造式が化１の（Ｉ）で表される
成分を１０重量％以上含むエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤
及び（Ｃ）導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組
成物。 【化１】 - 【請求項２】 半導体素子と基板とを請求項１記載の導
電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP921396A JPH09194813A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP921396A JPH09194813A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09194813A true JPH09194813A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=11714190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP921396A Pending JPH09194813A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09194813A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025338A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Tsuchiya Co Ltd | 着色導電ペーストおよびそれを用いる導電積層体とその製造方法 |
| JP2002241473A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板 |
| JP2005060656A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性接着剤および導電性接着剤硬化物 |
| CN109628040A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 佛山市诺普材料科技有限公司 | 一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其制备方法 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP921396A patent/JPH09194813A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025338A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-25 | Tsuchiya Co Ltd | 着色導電ペーストおよびそれを用いる導電積層体とその製造方法 |
| JP4572023B2 (ja) * | 2000-07-11 | 2010-10-27 | 株式会社槌屋 | 着色導電ペーストおよびそれを用いる導電積層体とその製造方法 |
| JP2002241473A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-28 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物とその成形体および多層プリント配線板 |
| JP2005060656A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性接着剤および導電性接着剤硬化物 |
| CN109628040A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-16 | 佛山市诺普材料科技有限公司 | 一种具有低溶剂含量且性能稳定的导电银胶及其制备方法 |
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