JPH1050142A - 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 - Google Patents
導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置Info
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- JPH1050142A JPH1050142A JP20190396A JP20190396A JPH1050142A JP H1050142 A JPH1050142 A JP H1050142A JP 20190396 A JP20190396 A JP 20190396A JP 20190396 A JP20190396 A JP 20190396A JP H1050142 A JPH1050142 A JP H1050142A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優
れ、しかも、可使時間が長い導電性樹脂ペースト組成物
及び製造が容易な半導体装置を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）導電性フィラーを含んでなる導電性樹脂ペース
ト組成物において、（Ｂ）硬化剤にイミダゾール類とエ
ポキシ樹脂との反応物、ホウ酸エステル類およびフェノ
ール樹脂の混合物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成
物並びに半導体素子と基板とを前記導電性樹脂ペースト
組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。
れ、しかも、可使時間が長い導電性樹脂ペースト組成物
及び製造が容易な半導体装置を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）導電性フィラーを含んでなる導電性樹脂ペース
ト組成物において、（Ｂ）硬化剤にイミダゾール類とエ
ポキシ樹脂との反応物、ホウ酸エステル類およびフェノ
ール樹脂の混合物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成
物並びに半導体素子と基板とを前記導電性樹脂ペースト
組成物で接着した後、封止してなる半導体装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性樹脂ペースト
組成物、さらに詳しくはＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を
リードフレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配
線板等の基板に接着するのに好適な導電性樹脂ペースト
組成物およびこれを用いた半導体装置に関する。
組成物、さらに詳しくはＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を
リードフレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配
線板等の基板に接着するのに好適な導電性樹脂ペースト
組成物およびこれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体のダイボンディング材とし
ては、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田、導電性樹脂ペースト組成
物などが知られているが、作業性および低コスト化の点
から、導電性樹脂ペースト組成物が広く使用されてい
る。さらに、近年の半導体産業の進歩に伴い、高スルー
プット、高生産性を実現するため短時間で硬化できるこ
とが、導電性樹脂ペースト組成物に要求されている。短
時間で硬化するためには、反応性の高く硬化性の良い硬
化剤を用いる必要があるが、反応性が高いために導電性
樹脂ペーストの粘度が高くなり可使時間が短かくなると
いう欠点があった。
ては、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田、導電性樹脂ペースト組成
物などが知られているが、作業性および低コスト化の点
から、導電性樹脂ペースト組成物が広く使用されてい
る。さらに、近年の半導体産業の進歩に伴い、高スルー
プット、高生産性を実現するため短時間で硬化できるこ
とが、導電性樹脂ペースト組成物に要求されている。短
時間で硬化するためには、反応性の高く硬化性の良い硬
化剤を用いる必要があるが、反応性が高いために導電性
樹脂ペーストの粘度が高くなり可使時間が短かくなると
いう欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】請求項１における発明
は、反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れ、し
かも、可使時間が長い導電性樹脂ペースト組成物を提供
するものである。請求項２における発明は、製造が容易
な半導体装置を提供するものである。
は、反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優れ、し
かも、可使時間が長い導電性樹脂ペースト組成物を提供
するものである。請求項２における発明は、製造が容易
な半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）導電性フィラーを含
んでなる導電性樹脂ペースト組成物において、（Ｂ）硬
化剤にイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホウ
酸エステル類およびフェノール樹脂の混合物を含んでな
る導電性樹脂ペースト組成物に関する。また、本発明
は、半導体素子と基板とをこの導電性樹脂ペースト組成
物で接着した後、封止してなる半導体装置に関する。
シ樹脂、（Ｂ）硬化剤および（Ｃ）導電性フィラーを含
んでなる導電性樹脂ペースト組成物において、（Ｂ）硬
化剤にイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホウ
酸エステル類およびフェノール樹脂の混合物を含んでな
る導電性樹脂ペースト組成物に関する。また、本発明
は、半導体素子と基板とをこの導電性樹脂ペースト組成
物で接着した後、封止してなる半導体装置に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の導電性樹脂ペース
ト組成物について詳細に説明する。本発明に用いられる
（Ａ）成分であるエポキシ樹脂としては、１分子中に２
個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に制限
はないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂〔Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ化学工業(株)商品
名）、Quatrex−２０１０（ダウ・ケミカル社商品
名）〕、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔ＹＤＣ
Ｎ−７０２（東都化成(株)商品名）、ＥＯＣＮ−１００
（日本化薬(株)商品名）〕、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂〔ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業(株)商品
名）、ＹＬ−９８０（油化シャルエポキシ(株)商品
名）〕、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂〔ＹＤＦ−１
７０（東都化成(株)商品名）〕、ビスフェノールＡＤ型
エポキシ樹脂〔Ｒ−１７１０（三井石油化学工業(株)商
品名）〕、多官能エポキシ樹脂〔ＥＰＰＮ−５０１（日
本化薬(株)商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケ
ミカル社商品名）、ＶＧ−３１０１（三井石油化学工業
(株)商品名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ(株)商
品名）〕、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂〔ＨＰ
−４０３２（大日本インキ化学工業(株)商品名）〕、脂
環式エポキシ樹脂〔ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学
工業(株)商品名）〕、アミン型エポキシ樹脂〔ＥＬＭ−
１００（住友化学工業(株)商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ
（東都化成(株)商品名）〕などが挙げられる。また、こ
れらのエポキシ樹脂を適宜組み合わせて用いてもよい。
その他、ＬＳ−７９７０（信越化学工業(株)商品名）、
ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０
５（東芝シリコーン(株)商品名）等のシリコーン含有エ
ポキシ樹脂を使用することができるが、これらは前記の
エポキシ樹脂と併用することが好ましく、エポキシ樹脂
全体に対して５重量％以下で使用することが好ましい。
ト組成物について詳細に説明する。本発明に用いられる
（Ａ）成分であるエポキシ樹脂としては、１分子中に２
個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に制限
はないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂〔Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ化学工業(株)商品
名）、Quatrex−２０１０（ダウ・ケミカル社商品
名）〕、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔ＹＤＣ
Ｎ−７０２（東都化成(株)商品名）、ＥＯＣＮ−１００
（日本化薬(株)商品名）〕、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂〔ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業(株)商品
名）、ＹＬ−９８０（油化シャルエポキシ(株)商品
名）〕、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂〔ＹＤＦ−１
７０（東都化成(株)商品名）〕、ビスフェノールＡＤ型
エポキシ樹脂〔Ｒ−１７１０（三井石油化学工業(株)商
品名）〕、多官能エポキシ樹脂〔ＥＰＰＮ−５０１（日
本化薬(株)商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケ
ミカル社商品名）、ＶＧ−３１０１（三井石油化学工業
(株)商品名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ(株)商
品名）〕、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂〔ＨＰ
−４０３２（大日本インキ化学工業(株)商品名）〕、脂
環式エポキシ樹脂〔ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学
工業(株)商品名）〕、アミン型エポキシ樹脂〔ＥＬＭ−
１００（住友化学工業(株)商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ
（東都化成(株)商品名）〕などが挙げられる。また、こ
れらのエポキシ樹脂を適宜組み合わせて用いてもよい。
その他、ＬＳ−７９７０（信越化学工業(株)商品名）、
ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０
５（東芝シリコーン(株)商品名）等のシリコーン含有エ
ポキシ樹脂を使用することができるが、これらは前記の
エポキシ樹脂と併用することが好ましく、エポキシ樹脂
全体に対して５重量％以下で使用することが好ましい。
【０００６】（Ａ）成分の配合量は導電性樹脂ペースト
組成物に対して５〜９０重量％が好ましく、１０〜５０
重量％がより好ましい。本発明に用いられる（Ｂ）成分
である硬化剤イミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物
としては、キュアダクトＰ−０５０５（四国化成(株)商
品名）が挙げられる。またホウ酸エステルとフェノール
樹脂との混合物としては、キュアダクトＬ−０１Ｂ（四
国化成(株)商品名）が挙げられる。特にイミダゾール類
とエポキシ樹脂の反応物は、短時間硬化に寄与し、ホウ
酸エステルとフェノール樹脂との混合物はペーストの可
使時間に寄与する。
組成物に対して５〜９０重量％が好ましく、１０〜５０
重量％がより好ましい。本発明に用いられる（Ｂ）成分
である硬化剤イミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物
としては、キュアダクトＰ−０５０５（四国化成(株)商
品名）が挙げられる。またホウ酸エステルとフェノール
樹脂との混合物としては、キュアダクトＬ−０１Ｂ（四
国化成(株)商品名）が挙げられる。特にイミダゾール類
とエポキシ樹脂の反応物は、短時間硬化に寄与し、ホウ
酸エステルとフェノール樹脂との混合物はペーストの可
使時間に寄与する。
【０００７】（Ｂ）成分の配合量は、可使時間への効果
の点からイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホ
ウ酸エステル類及びフェノール樹脂との混合物の比率は
重量比で１：０．１〜２が好ましく、１：０．１〜１の
比率がより好ましい。ホウ酸エステル類とフェノール樹
脂の混合物の比率が０．１より少ないと導電性樹脂ペー
ストの安定性が低下して、粘度が高くなり、可視時間が
短かくなる。また２を超えると導電性樹脂ペースト組成
物の接着力が低下し、充分な接着強さが得られない。
の点からイミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物、ホ
ウ酸エステル類及びフェノール樹脂との混合物の比率は
重量比で１：０．１〜２が好ましく、１：０．１〜１の
比率がより好ましい。ホウ酸エステル類とフェノール樹
脂の混合物の比率が０．１より少ないと導電性樹脂ペー
ストの安定性が低下して、粘度が高くなり、可視時間が
短かくなる。また２を超えると導電性樹脂ペースト組成
物の接着力が低下し、充分な接着強さが得られない。
【０００８】本発明においてイミダゾール類とエポキシ
樹脂との反応物とホウ酸エステル類とフェノール樹脂と
の混合物と共に他の硬化剤を併用することができる。併
用する硬化剤には特に制限はないが、例えば、フェノー
ル樹脂〔Ｈ−１（明和化成(株)商品名）〕、フェノール
アラルキル樹脂〔ＸＬ−２２５（三井東圧化学(株)商品
名）〕、特殊フェノール樹脂〔ＰＰ−７００−３００
（日本石油化学(株)商品名）〕、ジシアンジアミド（試
薬）、二塩酸ジヒドラジド〔ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ
（いずれも日本ヒドラジン工業(株)商品名）〕等が挙げ
られる。イミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物とホ
ウ酸エステル類とフェノール樹脂の混合物と併用する硬
化剤の比率は１：０〜１０とするのが好ましく、１０よ
り大きくなると導電性樹脂ペーストの粘度が高くなり可
使時間が短くなる。硬化剤（Ｂ）の配合量は導電性樹脂
ペースト組成物に対して０．１〜９０重量％が好まし
く、１〜３０重量％がより好ましい。
樹脂との反応物とホウ酸エステル類とフェノール樹脂と
の混合物と共に他の硬化剤を併用することができる。併
用する硬化剤には特に制限はないが、例えば、フェノー
ル樹脂〔Ｈ−１（明和化成(株)商品名）〕、フェノール
アラルキル樹脂〔ＸＬ−２２５（三井東圧化学(株)商品
名）〕、特殊フェノール樹脂〔ＰＰ−７００−３００
（日本石油化学(株)商品名）〕、ジシアンジアミド（試
薬）、二塩酸ジヒドラジド〔ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ
（いずれも日本ヒドラジン工業(株)商品名）〕等が挙げ
られる。イミダゾール類とエポキシ樹脂との反応物とホ
ウ酸エステル類とフェノール樹脂の混合物と併用する硬
化剤の比率は１：０〜１０とするのが好ましく、１０よ
り大きくなると導電性樹脂ペーストの粘度が高くなり可
使時間が短くなる。硬化剤（Ｂ）の配合量は導電性樹脂
ペースト組成物に対して０．１〜９０重量％が好まし
く、１〜３０重量％がより好ましい。
【０００９】さらに、本発明の導電性樹脂ペースト組成
物には必要に応じて硬化促進剤を添加することができ
る。硬化促進剤としては、有機ボロン塩〔ＥＭＺ・Ｋ、
ＴＰＰＫ（いずれも北興化学工業(株)商品名）〕、三級
アミン類およびその塩〔ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１
０６、８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ
社商品名）〕、イミダゾール類〔キュアゾール、２Ｐ４
ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成
(株)商品名）〕などが挙げられる。硬化促進剤の配合量
は通常、導電性樹脂ペースト組成物に対して３０．０重
量％以下の量とされる。硬化剤および必要に応じて添加
される硬化促進剤は単独で用いてもよく、複数種の硬化
剤および硬化促進剤を適宜組み合わせて用いてもよい。
物には必要に応じて硬化促進剤を添加することができ
る。硬化促進剤としては、有機ボロン塩〔ＥＭＺ・Ｋ、
ＴＰＰＫ（いずれも北興化学工業(株)商品名）〕、三級
アミン類およびその塩〔ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１
０６、８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ
社商品名）〕、イミダゾール類〔キュアゾール、２Ｐ４
ＭＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成
(株)商品名）〕などが挙げられる。硬化促進剤の配合量
は通常、導電性樹脂ペースト組成物に対して３０．０重
量％以下の量とされる。硬化剤および必要に応じて添加
される硬化促進剤は単独で用いてもよく、複数種の硬化
剤および硬化促進剤を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００１０】本発明に用いられる（Ｃ）成分である導電
性フィラーとしては特に制限はなく、各種のものが用い
られるが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミ
ニウム、ステンレス等の粉体が挙げられる。これらのう
ち、導電性に優れ、イオン性不純物の少ない銀が好まし
い。これら導電性金属粉体の形状としては、フレーク
状、樹枝状、球状、不定形などがあり、これら種々の形
状のものを組み合わせて用いることもできる。（Ｃ）成
分の配合量は導電性樹脂ペースト組成物に対して５〜９
５重量％が好ましく、２０〜８０重量％がより好まし
い。
性フィラーとしては特に制限はなく、各種のものが用い
られるが、例えば、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミ
ニウム、ステンレス等の粉体が挙げられる。これらのう
ち、導電性に優れ、イオン性不純物の少ない銀が好まし
い。これら導電性金属粉体の形状としては、フレーク
状、樹枝状、球状、不定形などがあり、これら種々の形
状のものを組み合わせて用いることもできる。（Ｃ）成
分の配合量は導電性樹脂ペースト組成物に対して５〜９
５重量％が好ましく、２０〜８０重量％がより好まし
い。
【００１１】本発明になる導電性樹脂ペースト組成物
は、ペースト組成物作成時の作業性および使用時の塗布
作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤
を添加することができる。これらの希釈剤としては、ブ
チルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソル
ブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエ
ーテル、α−テルピネオールなどの比較的沸点の高い有
機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬(株)商品名）、ＰＰ−１０１
（東都化成(株)商品名）、ＥＤ−５０２、５０３、５０
９（旭電化工業(株)商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シ
ェルエポキシ(株)商品名）、ＫＢＭ−４０３（信越化学
工業(株)商品名）、ＬＳ−７９７０（信越化学工業(株)
商品名）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳ
Ｌ−９９０５（東芝シリコーン(株)商品名）などの１分
子中に１個のエポキシ基を有する反応性希釈剤が挙げら
れる。
は、ペースト組成物作成時の作業性および使用時の塗布
作業性をより良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤
を添加することができる。これらの希釈剤としては、ブ
チルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソル
ブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジエチルエ
ーテル、α−テルピネオールなどの比較的沸点の高い有
機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬(株)商品名）、ＰＰ−１０１
（東都化成(株)商品名）、ＥＤ−５０２、５０３、５０
９（旭電化工業(株)商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シ
ェルエポキシ(株)商品名）、ＫＢＭ−４０３（信越化学
工業(株)商品名）、ＬＳ−７９７０（信越化学工業(株)
商品名）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳ
Ｌ−９９０５（東芝シリコーン(株)商品名）などの１分
子中に１個のエポキシ基を有する反応性希釈剤が挙げら
れる。
【００１２】本発明になる導電性樹脂ペースト組成物に
は、さらに必要に応じてシランカップリング剤、チタン
カップリング剤等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性
剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ向上剤、シリコーン油
等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤な
どを適宜添加することができる。
は、さらに必要に応じてシランカップリング剤、チタン
カップリング剤等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性
剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ向上剤、シリコーン油
等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤な
どを適宜添加することができる。
【００１３】本発明の導電性樹脂ペースト組成物を製造
するには、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および
（Ｃ）導電性フィラー、必要に応じて添加される希釈剤
および各種添加剤とともに一括または分割して撹拌器、
らいかい器、三本ロール、プラネタリーミキサー等の分
散・溶解装置を適宜組み合わせ、必要に応じて加熱して
混合、溶解、解粒混練または分散して均一なペースト状
とすればよい。特に（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤
成分のホウ酸エステルとフェノール樹脂との混合物とを
充分分散させた後に（Ｂ）硬化剤成分のイミダゾール類
とエポキシ樹脂の反応物を添加する方が可使時間の点で
一括に混練したものよりより好ましい。
するには、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤および
（Ｃ）導電性フィラー、必要に応じて添加される希釈剤
および各種添加剤とともに一括または分割して撹拌器、
らいかい器、三本ロール、プラネタリーミキサー等の分
散・溶解装置を適宜組み合わせ、必要に応じて加熱して
混合、溶解、解粒混練または分散して均一なペースト状
とすればよい。特に（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤
成分のホウ酸エステルとフェノール樹脂との混合物とを
充分分散させた後に（Ｂ）硬化剤成分のイミダゾール類
とエポキシ樹脂の反応物を添加する方が可使時間の点で
一括に混練したものよりより好ましい。
【００１４】本発明においては、さらに、上記のように
して製造した導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体
素子と基板とを接着した後、封止して半導体装置とする
ことができる。すなわち、本発明の導電性樹脂ペースト
組成物を用いて半導体素子をリードフレーム等の基板に
接着させるには、まず、基板上に導電性樹脂ペースト組
成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピン
グ法などにより塗布した後、半導体素子を圧着し、その
後オーブンまたはヒートブロックなどの加熱装置を用い
て加熱硬化することにより行うことができる。さらに、
ワイヤボンド工程を経たのち、通常の方法により封止す
ることにより完成された半導体装置とすることができ
る。
して製造した導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体
素子と基板とを接着した後、封止して半導体装置とする
ことができる。すなわち、本発明の導電性樹脂ペースト
組成物を用いて半導体素子をリードフレーム等の基板に
接着させるには、まず、基板上に導電性樹脂ペースト組
成物をディスペンス法、スクリーン印刷法、スタンピン
グ法などにより塗布した後、半導体素子を圧着し、その
後オーブンまたはヒートブロックなどの加熱装置を用い
て加熱硬化することにより行うことができる。さらに、
ワイヤボンド工程を経たのち、通常の方法により封止す
ることにより完成された半導体装置とすることができ
る。
【００１５】
【実施例】次に、実施例により発明を詳細に説明する
が、本発明はこれによって制限されるものではない。実
施例および比較例で用いたエポキシ樹脂および併用して
用いる硬化剤は以下のようにして調製したものを用い
た。
が、本発明はこれによって制限されるものではない。実
施例および比較例で用いたエポキシ樹脂および併用して
用いる硬化剤は以下のようにして調製したものを用い
た。
【００１６】（１）エポキシ樹脂（Ａ）の調製 ＹＤＦ−１７０（東都化成(株)商品名、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１７０）７．５重量
部およびＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ(株)商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝
１８５）７．５重量部を８０℃に加熱し、１時間撹拌を
続け、均一なエポキシ樹脂溶液を得た。 （２）フェノール溶液（Ｂ）の調整 Ｈ−１（明和化成(株)商品名、フェノールノボラック樹
脂、ＯＨ当量＝１０６）１重量部および希釈剤としてＰ
Ｐ−１０１（東都化成(株)商品名、アルキルフェニルグ
リシジルエーテル、エポキシ当量＝２３０）２重量部を
１００℃に加熱し、１時間撹拌を続け、均一なフェノー
ル樹脂溶液を得た。
Ｆ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１７０）７．５重量
部およびＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ(株)商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝
１８５）７．５重量部を８０℃に加熱し、１時間撹拌を
続け、均一なエポキシ樹脂溶液を得た。 （２）フェノール溶液（Ｂ）の調整 Ｈ−１（明和化成(株)商品名、フェノールノボラック樹
脂、ＯＨ当量＝１０６）１重量部および希釈剤としてＰ
Ｐ−１０１（東都化成(株)商品名、アルキルフェニルグ
リシジルエーテル、エポキシ当量＝２３０）２重量部を
１００℃に加熱し、１時間撹拌を続け、均一なフェノー
ル樹脂溶液を得た。
【００１７】実施例１〜３ 表１に示す配合割合で上記エポキシ樹脂、硬化剤、希釈
剤としてＰＰ−１０１および導電性フィラーとしてＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所(株)商品名、銀粉）を混合し、
３本ロールを用いて混練した後５トル（Torr）以下で１
０分間脱泡処理を行い、導電性樹脂ペースト組成物を得
た。この導電性樹脂ペースト組成物の特性（ペーストの
可使時間および短時間硬化性）を下記に示す方法で調べ
た。その結果を表１に示したが、これらの組成物が、長
い可使時間と短時間硬化性を示した。
剤としてＰＰ−１０１および導電性フィラーとしてＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所(株)商品名、銀粉）を混合し、
３本ロールを用いて混練した後５トル（Torr）以下で１
０分間脱泡処理を行い、導電性樹脂ペースト組成物を得
た。この導電性樹脂ペースト組成物の特性（ペーストの
可使時間および短時間硬化性）を下記に示す方法で調べ
た。その結果を表１に示したが、これらの組成物が、長
い可使時間と短時間硬化性を示した。
【００１８】（１）ペースト可使時間 ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器(株)）を用いて、室温放
置後（１日及び３日）の２５℃における粘度（Pa・s）を
測定した。 （２）短時間硬化性 導電性樹脂ペースト組成物をＡｇめっき付銅フレーム上
に約２００μｇ塗布し、この上に２mm×２mmのＳｉチッ
プ（厚さ約０．４mm）を圧着し、さらに１８０℃に設定
したヒートブロック上に載せ、６０秒加熱した。これを
自動接着力試験器（Dege製、マイクロテスター）を用
い、室温における剪断接着強さ（kg／チップ）を測定し
た。
置後（１日及び３日）の２５℃における粘度（Pa・s）を
測定した。 （２）短時間硬化性 導電性樹脂ペースト組成物をＡｇめっき付銅フレーム上
に約２００μｇ塗布し、この上に２mm×２mmのＳｉチッ
プ（厚さ約０．４mm）を圧着し、さらに１８０℃に設定
したヒートブロック上に載せ、６０秒加熱した。これを
自動接着力試験器（Dege製、マイクロテスター）を用
い、室温における剪断接着強さ（kg／チップ）を測定し
た。
【００１９】比較例１〜２ 実施例１において硬化剤（Ｂ）としてフェノール樹脂溶
液のみを用い、表１に示す配合量とした以外は実施例１
と同様にして導電性樹脂ペーストを得た。得られたそれ
ぞれの組成物の特性を実施例１と同様にして調べ、それ
らの結果を示したが、接着強度が低く短時間硬化性を示
すことができなかった。
液のみを用い、表１に示す配合量とした以外は実施例１
と同様にして導電性樹脂ペーストを得た。得られたそれ
ぞれの組成物の特性を実施例１と同様にして調べ、それ
らの結果を示したが、接着強度が低く短時間硬化性を示
すことができなかった。
【００２０】比較例３ 実施例１におけるＬ−０１Ｂの配合をゼロにした以外は
実施例１と同様にして導電性樹脂ペーストを得た。得ら
れた組成物の特性を実施例１と同様にして調べ、結果を
示したが、ペースト可使時間の短いものであった。
実施例１と同様にして導電性樹脂ペーストを得た。得ら
れた組成物の特性を実施例１と同様にして調べ、結果を
示したが、ペースト可使時間の短いものであった。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】請求項１における導電性樹脂ペースト組
成物によれば、金属フレーム、セラミックス基板、有機
基板など基板にＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を強固に接
着でき、反応性が高く硬化性が良好であるので短時間硬
化が可能である。請求項２における半導体装置は、上記
の導電性樹脂ペースト組成物を使用しているため、基板
と半導体素子の接着が強固であり、また、生産性が高
い。
成物によれば、金属フレーム、セラミックス基板、有機
基板など基板にＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子を強固に接
着でき、反応性が高く硬化性が良好であるので短時間硬
化が可能である。請求項２における半導体装置は、上記
の導電性樹脂ペースト組成物を使用しているため、基板
と半導体素子の接着が強固であり、また、生産性が高
い。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 59/40 ＮＪＥ Ｃ０８Ｇ 59/40 ＮＪＥ ＮＪＪ ＮＪＪ 59/62 ＮＪＳ 59/62 ＮＪＳ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＵ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＵ
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤およ
び（Ｃ）導電性フィラーを含んでなる導電性樹脂ペース
ト組成物において、（Ｂ）硬化剤にイミダゾール類とエ
ポキシ樹脂との反応物、ホウ酸エステル類およびフェノ
ール樹脂の混合物を含んでなる導電性樹脂ペースト組成
物。 - 【請求項２】 半導体素子と基板とを請求項１記載の導
電性樹脂ペースト組成物で接着した後、封止してなる半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20190396A JPH1050142A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20190396A JPH1050142A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050142A true JPH1050142A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16448741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20190396A Pending JPH1050142A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050142A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000008016A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接着剤および電子部品の実装方法 |
| EP1291390A1 (en) * | 2000-05-29 | 2003-03-12 | Ajinomoto Co., Inc. | Conductive resin composition |
| JP2004185884A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Tamura Kaken Co Ltd | 導電性ペースト及び電子回路用品 |
| JPWO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2006-05-25 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
| JP2008262917A (ja) * | 2008-06-12 | 2008-10-30 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト用鱗片状銀粉 |
-
1996
- 1996-07-31 JP JP20190396A patent/JPH1050142A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000008016A (ja) * | 1998-06-26 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接着剤および電子部品の実装方法 |
| EP1291390A1 (en) * | 2000-05-29 | 2003-03-12 | Ajinomoto Co., Inc. | Conductive resin composition |
| EP1291390A4 (en) * | 2000-05-29 | 2004-08-25 | Ajinomoto Kk | CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION |
| JP2004185884A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Tamura Kaken Co Ltd | 導電性ペースト及び電子回路用品 |
| JPWO2004069894A1 (ja) * | 2003-02-06 | 2006-05-25 | 松下電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物、同組成物の硬化層を有する半導体装置、および同半導体装置の製造方法 |
| JP2008262917A (ja) * | 2008-06-12 | 2008-10-30 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 導電性ペースト用鱗片状銀粉 |
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