JPH1192740A - 樹脂ペースト組成物および半導体装置 - Google Patents
樹脂ペースト組成物および半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反応性が高く、硬化性が良好で、接着性に優
れ、しかも可使時間の長い非導電性樹脂ペースト組成物
及びこの非導電性樹脂ペースト組成物を用いて製造が容
易な半導体装置を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）フィラーおよび（Ｄ）一般式（Ｉ） 【化１】 （ただし、式中、Ｒ1は水素、炭素数１〜４のアルキル
基又は水酸基、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に水素、炭素
数１〜４のアルキル基、カルボキシル基又はアルキルオ
キシカルボニル基、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に水素又
は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ1が水酸基であ
ること、Ｒ2がカルボキシル基又はアルキルオキシカル
ボニル基であること及びＲ3がカルボキシル基又はアル
キルオキシカルボニル基であることのうち少なくともい
ずれか一つの場合を必須とする）で表されるベンゾトリ
アゾール化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物並び
にこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部
材に接着した後、封止してなる半導体装置。
れ、しかも可使時間の長い非導電性樹脂ペースト組成物
及びこの非導電性樹脂ペースト組成物を用いて製造が容
易な半導体装置を提供する。 【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）フィラーおよび（Ｄ）一般式（Ｉ） 【化１】 （ただし、式中、Ｒ1は水素、炭素数１〜４のアルキル
基又は水酸基、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に水素、炭素
数１〜４のアルキル基、カルボキシル基又はアルキルオ
キシカルボニル基、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に水素又
は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ1が水酸基であ
ること、Ｒ2がカルボキシル基又はアルキルオキシカル
ボニル基であること及びＲ3がカルボキシル基又はアル
キルオキシカルボニル基であることのうち少なくともい
ずれか一つの場合を必須とする）で表されるベンゾトリ
アゾール化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物並び
にこの樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子を支持部
材に接着した後、封止してなる半導体装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂ペースト組成
物、さらに詳しくはＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリー
ドフレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板
等の支持部材に接着するのに好適な樹脂ペースト組成物
およびこれを用いた半導体装置に関する。
物、さらに詳しくはＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリー
ドフレーム、セラミック配線板、ガラスエポキシ配線板
等の支持部材に接着するのに好適な樹脂ペースト組成物
およびこれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の実装方式は高密度実装の観
点から、従来のピン挿入方式から表面実装方式へと移行
しているが、基盤への実装には基板全体を赤外線等で加
熱するリフローソルダリングが用いられ、パッケージが
２００℃以上の高温に加熱されるため、パッケージ内
部、特に接着剤層中または封止材中に含まれる水分の急
激な気化・膨張によりパッケージクラックが発生し、半
導体装置の信頼性が低下するという問題があった。この
問題は、４２アロイリードフレームよりも銅フレームに
おいて特に深刻な問題であった。
点から、従来のピン挿入方式から表面実装方式へと移行
しているが、基盤への実装には基板全体を赤外線等で加
熱するリフローソルダリングが用いられ、パッケージが
２００℃以上の高温に加熱されるため、パッケージ内
部、特に接着剤層中または封止材中に含まれる水分の急
激な気化・膨張によりパッケージクラックが発生し、半
導体装置の信頼性が低下するという問題があった。この
問題は、４２アロイリードフレームよりも銅フレームに
おいて特に深刻な問題であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】請求項１における発明
は、上記の従来技術の問題をなくし、反応性が高く、硬
化性が良好で、接着性に優れ、しかも可使時間の長い非
導電性樹脂ペースト組成物を提供するものである。請求
項２における発明は、上記非導電性樹脂ペースト組成物
を用いて製造が容易な半導体装置を提供するものであ
る。
は、上記の従来技術の問題をなくし、反応性が高く、硬
化性が良好で、接着性に優れ、しかも可使時間の長い非
導電性樹脂ペースト組成物を提供するものである。請求
項２における発明は、上記非導電性樹脂ペースト組成物
を用いて製造が容易な半導体装置を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラーおよび（Ｄ）一
般式（Ｉ）
シ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラーおよび（Ｄ）一
般式（Ｉ）
【化２】 （ただし、式中、Ｒ1は水素、炭素数１〜４のアルキル
基又は水酸基、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に水素、炭素
数１〜４のアルキル基、カルボキシル基又はアルキルオ
キシカルボニル基（ここで、アルキル基は炭素数１〜４
のものが好ましい）、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に水素
又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ1が水酸基で
あること、Ｒ2がカルボキシル基又はアルキルオキシカ
ルボニル基であること及びＲ3がカルボキシル基又はア
ルキルオキシカルボニル基であることのうち少なくとも
いずれか一つの場合を必須とする）で表されるベンゾト
リアゾール化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物に
関する。また、本発明は、上記の樹脂ペースト組成物を
用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してな
る半導体装置に関する。
基又は水酸基、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に水素、炭素
数１〜４のアルキル基、カルボキシル基又はアルキルオ
キシカルボニル基（ここで、アルキル基は炭素数１〜４
のものが好ましい）、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に水素
又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ1が水酸基で
あること、Ｒ2がカルボキシル基又はアルキルオキシカ
ルボニル基であること及びＲ3がカルボキシル基又はア
ルキルオキシカルボニル基であることのうち少なくとも
いずれか一つの場合を必須とする）で表されるベンゾト
リアゾール化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物に
関する。また、本発明は、上記の樹脂ペースト組成物を
用いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してな
る半導体装置に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の樹脂ペースト組成
物について詳細に説明する。本発明に用いられる（Ａ）
成分であるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上
のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限はない
が、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂〔Ｎ−
７３０Ｓ（大日本インキ化学工業(株)商品名）、Quatre
x−２０１０（ダウ・ケミカル社商品名）〕、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂〔ＹＤＣＮ−７０２（東都
化成工業(株)商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬
(株)商品名）〕、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔Ａ
ＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業(株)商品名）、ＹＬ−９
８０（油化シェルエポキシ(株)商品名）〕、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂〔ＹＤＦ−１７０（東都化成(株)
商品名）〕、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂〔Ｒ−
１７１０（三井石油化学工業(株)商品名）〕、多官能エ
ポキシ樹脂〔ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬(株)商品
名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社商品
名）、ＶＧ−３０１０（三井石油化学工業(株)商品
名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ(株)商品
名）〕、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂〔ＨＰ−
４０３２（大日本インキ化学工業(株)商品名）〕、脂環
式エポキシ樹脂〔ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工
業(株)商品名）〕、アミン型エポキシ樹脂〔ＥＬＭ−１
００（住友化学工業(株)商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東
都化成(株)商品名）〕、レゾルシン型エポキシ樹脂〔デ
ナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業(株)商品名〕、
ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂〔デナコールＥ
Ｘ−２１２（ナガセ化成工業(株)商品名〕、エチレン・
プロピレングリコール型エポキシ樹脂〔デナコールＥＸ
−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、
８３２、８４１、８６１（ナガセ化成工業(株)商品
名〕、下記一般式（II）で表されるエポキシ樹脂〔Ｅ−
ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（三井東圧化学(株)商品
名〕などが挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂を
適宜組合わせて用いてもよい。
物について詳細に説明する。本発明に用いられる（Ａ）
成分であるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上
のエポキシ基を有する化合物であれば特に制限はない
が、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂〔Ｎ−
７３０Ｓ（大日本インキ化学工業(株)商品名）、Quatre
x−２０１０（ダウ・ケミカル社商品名）〕、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂〔ＹＤＣＮ−７０２（東都
化成工業(株)商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬
(株)商品名）〕、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔Ａ
ＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業(株)商品名）、ＹＬ−９
８０（油化シェルエポキシ(株)商品名）〕、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂〔ＹＤＦ−１７０（東都化成(株)
商品名）〕、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂〔Ｒ−
１７１０（三井石油化学工業(株)商品名）〕、多官能エ
ポキシ樹脂〔ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬(株)商品
名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社商品
名）、ＶＧ−３０１０（三井石油化学工業(株)商品
名）、１０３２Ｓ（油化シェルエポキシ(株)商品
名）〕、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂〔ＨＰ−
４０３２（大日本インキ化学工業(株)商品名）〕、脂環
式エポキシ樹脂〔ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工
業(株)商品名）〕、アミン型エポキシ樹脂〔ＥＬＭ−１
００（住友化学工業(株)商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東
都化成(株)商品名）〕、レゾルシン型エポキシ樹脂〔デ
ナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業(株)商品名〕、
ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂〔デナコールＥ
Ｘ−２１２（ナガセ化成工業(株)商品名〕、エチレン・
プロピレングリコール型エポキシ樹脂〔デナコールＥＸ
−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、
８３２、８４１、８６１（ナガセ化成工業(株)商品
名〕、下記一般式（II）で表されるエポキシ樹脂〔Ｅ−
ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（三井東圧化学(株)商品
名〕などが挙げられる。また、これらのエポキシ樹脂を
適宜組合わせて用いてもよい。
【０００６】
【化３】 （ただし、式中、ｎは０〜５の整数である）
【０００７】ＰＧＥ（日本化薬(株)商品名）、ＰＰ−１
０１（東都化成(株)商品名）、ＥＤ−５０２、５０９
（旭電化工業(株)商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シェ
ルエポキシ(株)商品名）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工
業(株)商品名）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５
５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコーン(株)商品名）な
どの１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物（反応
性希釈剤）をエポキシ樹脂の一部として使用してもよ
い。反応性希釈剤は、本発明の樹脂ペースト樹脂組成物
の特性を阻害しない範囲で使用されるが、エポキシ樹脂
中１０重量％以下で使用されることが好ましい。
０１（東都化成(株)商品名）、ＥＤ−５０２、５０９
（旭電化工業(株)商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シェ
ルエポキシ(株)商品名）、ＫＢＭ−４０３（信越化学工
業(株)商品名）、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５
５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコーン(株)商品名）な
どの１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物（反応
性希釈剤）をエポキシ樹脂の一部として使用してもよ
い。反応性希釈剤は、本発明の樹脂ペースト樹脂組成物
の特性を阻害しない範囲で使用されるが、エポキシ樹脂
中１０重量％以下で使用されることが好ましい。
【０００８】本発明の硬化剤には特に制限はないが、例
えばフェノールノボラック樹脂〔Ｈ−１（明和化成(株)
商品名）、ＶＲ−９３００（三井東圧化学(株)商品
名）〕、フェノールアラルキル樹脂〔ＸＬ−２２５（三
井東圧化学(株)商品名）〕、アリル化フェノールノボラ
ック樹脂〔ＡＬ−ＶＲ−９３００（三井東圧化学(株)商
品名）〕、下記一般式（III）で表される特殊フェノー
ル樹脂〔ＰＰ−７００−３００（日本石油化学(株)商品
名）〕、ジシアンジアミド、下記一般式（IV）で表され
る二塩酸ジヒドラジド〔ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いず
れも日本ヒドラジン工業(株)商品名）〕、エポキシ樹脂
とアミン化合物の反応物〔ノバキュア（マイクロカプセ
ル型硬化剤、旭化成工業(株)商品名〕等が挙げられる。
硬化剤（Ｂ）の配合量は、エポキシ樹脂に対して０．０
１〜９０重量％が好ましく、０．１〜５０重量％がより
好ましい。
えばフェノールノボラック樹脂〔Ｈ−１（明和化成(株)
商品名）、ＶＲ−９３００（三井東圧化学(株)商品
名）〕、フェノールアラルキル樹脂〔ＸＬ−２２５（三
井東圧化学(株)商品名）〕、アリル化フェノールノボラ
ック樹脂〔ＡＬ−ＶＲ−９３００（三井東圧化学(株)商
品名）〕、下記一般式（III）で表される特殊フェノー
ル樹脂〔ＰＰ−７００−３００（日本石油化学(株)商品
名）〕、ジシアンジアミド、下記一般式（IV）で表され
る二塩酸ジヒドラジド〔ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いず
れも日本ヒドラジン工業(株)商品名）〕、エポキシ樹脂
とアミン化合物の反応物〔ノバキュア（マイクロカプセ
ル型硬化剤、旭化成工業(株)商品名〕等が挙げられる。
硬化剤（Ｂ）の配合量は、エポキシ樹脂に対して０．０
１〜９０重量％が好ましく、０．１〜５０重量％がより
好ましい。
【０００９】
【化４】 （ただし、式中、Ｒ6はメチル基、エチル基等のアルキ
ル基、Ｒ7は水素又は炭化水素基、ｎは２〜４の整数を
示す）
ル基、Ｒ7は水素又は炭化水素基、ｎは２〜４の整数を
示す）
【００１０】
【化５】 （ただし、式中、Ｒ8は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェ
ニレン基等の２価のの芳香族基、炭素数２〜１２の直鎖
状又は分枝状のアルキレン基を示す）
ニレン基等の２価のの芳香族基、炭素数２〜１２の直鎖
状又は分枝状のアルキレン基を示す）
【００１１】さらに、本発明の樹脂ペースト組成物には
必要に応じて硬化促進剤を添加することができる。硬化
促進剤としては有機ボロン塩〔ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ
（いずれも北興化学工業(株)商品名）等〕、三級アミン
類またはその塩〔ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、
８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ社商品
名）等〕、イミダゾール類〔キュアゾール、２Ｐ４ＭＨ
Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成(株)商
品名）等〕などが挙げられる。硬化促進剤の配合量は、
通常、エポキシ樹脂に対して２０．０重量％以下の量と
されることが好ましい。硬化剤および必要に応じて添加
される硬化促進剤は、それぞれ単独で用いてもよく、複
数種の硬化剤および硬化促進剤を適宜組合わせて用いて
もよい。
必要に応じて硬化促進剤を添加することができる。硬化
促進剤としては有機ボロン塩〔ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰＫ
（いずれも北興化学工業(株)商品名）等〕、三級アミン
類またはその塩〔ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、
８３０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ社商品
名）等〕、イミダゾール類〔キュアゾール、２Ｐ４ＭＨ
Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−ＯＫ（いずれも四国化成(株)商
品名）等〕などが挙げられる。硬化促進剤の配合量は、
通常、エポキシ樹脂に対して２０．０重量％以下の量と
されることが好ましい。硬化剤および必要に応じて添加
される硬化促進剤は、それぞれ単独で用いてもよく、複
数種の硬化剤および硬化促進剤を適宜組合わせて用いて
もよい。
【００１２】本発明に用いられる（Ｃ）成分であるフィ
ラーとしては特に制限はなく、各種のものが用いられ
る。例えば、窒化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウ
ム、酸化チタン、酸化マグネシウム、窒化アルミニウ
ム、炭化ケイ素、タルク、炭酸カルシウム等の非導電性
の粉体、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ス
テンレス等の金属の粉体が挙げられるる。フィラー
（Ｃ）の配合量は、樹脂ペースト組成物に対して５〜９
５重量％が好ましく、２０〜８０重量％がより好まし
い。
ラーとしては特に制限はなく、各種のものが用いられ
る。例えば、窒化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウ
ム、酸化チタン、酸化マグネシウム、窒化アルミニウ
ム、炭化ケイ素、タルク、炭酸カルシウム等の非導電性
の粉体、金、銀、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、ス
テンレス等の金属の粉体が挙げられるる。フィラー
（Ｃ）の配合量は、樹脂ペースト組成物に対して５〜９
５重量％が好ましく、２０〜８０重量％がより好まし
い。
【００１３】一般式（Ｉ）で表される化合物としては、
ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾー
ル、ベンゾトリアゾール−４−カルボン酸、ベンゾトリ
アゾール−５−カルボン酸、ベンゾトリアゾール−４−
カルボン酸エチル等がある。一般式（Ｉ）で表される化
合物の配合量は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及
びフィラー（Ｃ）の総量に対して０．０１〜１重量％が
好ましく、０．０５〜０．５重量％がより好ましい。こ
の配合量が少なすぎるとピール強度の向上効果が低下す
る傾向があり、多すぎると樹脂ペーストの粘度安定性が
低下する傾向がある。
ベンゾトリアゾール、１−ヒドロキシベンゾトリアゾー
ル、ベンゾトリアゾール−４−カルボン酸、ベンゾトリ
アゾール−５−カルボン酸、ベンゾトリアゾール−４−
カルボン酸エチル等がある。一般式（Ｉ）で表される化
合物の配合量は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）及
びフィラー（Ｃ）の総量に対して０．０１〜１重量％が
好ましく、０．０５〜０．５重量％がより好ましい。こ
の配合量が少なすぎるとピール強度の向上効果が低下す
る傾向があり、多すぎると樹脂ペーストの粘度安定性が
低下する傾向がある。
【００１４】本発明になる樹脂ペースト組成物は、ペー
スト組成物作成時の作業性および使用時の塗布作業性を
より良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤を添加す
ることができる。これらの希釈剤としては、ブチルセロ
ソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カ
ルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α
−テルピネオールなどの比較的沸点の高い有機溶剤が好
ましい。その使用量は樹脂ペースト組成物全体に対して
０〜３０重量％の範囲で使用することが好ましい。
スト組成物作成時の作業性および使用時の塗布作業性を
より良好ならしめるため、必要に応じて希釈剤を添加す
ることができる。これらの希釈剤としては、ブチルセロ
ソルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カ
ルビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α
−テルピネオールなどの比較的沸点の高い有機溶剤が好
ましい。その使用量は樹脂ペースト組成物全体に対して
０〜３０重量％の範囲で使用することが好ましい。
【００１５】本発明になる樹脂ペースト組成物には、さ
らに必要に応じてシランカップリング剤、チタンカップ
リング剤等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性剤、フ
ッ素系界面活性剤等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消
泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤などを適
宜添加することができる。
らに必要に応じてシランカップリング剤、チタンカップ
リング剤等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性剤、フ
ッ素系界面活性剤等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消
泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤などを適
宜添加することができる。
【００１６】本発明の樹脂ペースト組成物を製造するに
は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラ
ー、（Ｄ）一般式（Ｉ）で表される化合物並びに必要に
応じて添加される希釈剤および各種添加剤とともに一括
または分割して攪拌器、らいかい器、３本ロール、プラ
ネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組合わせ、
必要に応じて加熱して混合、溶解、解粒混練または分散
して均一なペースト状とすればよい。
は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フィラ
ー、（Ｄ）一般式（Ｉ）で表される化合物並びに必要に
応じて添加される希釈剤および各種添加剤とともに一括
または分割して攪拌器、らいかい器、３本ロール、プラ
ネタリーミキサー等の分散・溶解装置を適宜組合わせ、
必要に応じて加熱して混合、溶解、解粒混練または分散
して均一なペースト状とすればよい。
【００１７】本発明においては、さらに上記のようにし
て製造した樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基
板とを接着した後、封止して半導体装置とすることがで
きる。本発明の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子
をリードフレーム等の基板に接着させるには、まず基板
上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン
印刷法、スタンピング法などにより塗布した後、半導体
素子を圧着し、その後オーブンまたはヒートブロックな
どの加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うこと
ができる。さらに、ワイヤボンド工程を経た後、通常の
方法により封止することにより完成された半導体装置と
することができる。
て製造した樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基
板とを接着した後、封止して半導体装置とすることがで
きる。本発明の樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子
をリードフレーム等の基板に接着させるには、まず基板
上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン
印刷法、スタンピング法などにより塗布した後、半導体
素子を圧着し、その後オーブンまたはヒートブロックな
どの加熱装置を用いて加熱硬化することにより行うこと
ができる。さらに、ワイヤボンド工程を経た後、通常の
方法により封止することにより完成された半導体装置と
することができる。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を実施例により詳細に説明する
が、本発明はこれらによって制限されるものではない。
実施例および比較例で用いたエポキシ樹脂およびフェノ
ール樹脂溶液は以下のようにして調製した。 （１）エポキシ樹脂の調製 ＹＤＦ−１７０（東都化成(株)商品名、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１７０）７．５重量
部およびＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ(株)商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝
１８５）７．５重量部を８０℃に加熱し、１時間攪拌を
続け、均一なエポキシ樹脂を得た。
が、本発明はこれらによって制限されるものではない。
実施例および比較例で用いたエポキシ樹脂およびフェノ
ール樹脂溶液は以下のようにして調製した。 （１）エポキシ樹脂の調製 ＹＤＦ−１７０（東都化成(株)商品名、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝１７０）７．５重量
部およびＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ(株)商品
名、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量＝
１８５）７．５重量部を８０℃に加熱し、１時間攪拌を
続け、均一なエポキシ樹脂を得た。
【００１９】（２）フェノール樹脂溶液の調製 Ｈ−１（明和化成(株)商品名、フェノールノボラック樹
脂、水酸基当量＝１０６）１．０重量部およびＰＰ−１
０１（東都化成(株)商品名、アルキルフェニルグリシジ
ルエーテル、エポキシ当量＝２３０）２．０重量部を１
００℃に加熱し、１時間攪拌を続け、均一なフェノール
樹脂溶液を得た。
脂、水酸基当量＝１０６）１．０重量部およびＰＰ−１
０１（東都化成(株)商品名、アルキルフェニルグリシジ
ルエーテル、エポキシ当量＝２３０）２．０重量部を１
００℃に加熱し、１時間攪拌を続け、均一なフェノール
樹脂溶液を得た。
【００２０】実施例１〜３及び比較例１〜２ 表１に示す配合割合で、上記エポキシ樹脂、硬化剤とし
て上記のフェノール樹脂溶液、硬化促進剤２Ｐ４ＭＨＺ
〔四国化成(株)商品名、イミダゾール化合物〕、フィラ
ーとして銀粉〔ＴＣＧ−１、徳利化学研究所(株)商品
名〕を、ベンゾトリアゾール化合物を混合し、３本ロー
ルを用いて混練した後、５トール（Torr）以下で１０分
間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。この樹
脂ペースト組成物の特性（粘度、ピール強度及び耐リフ
ロー性）を下記に示す方法で調べた。その結果を表１に
示す。
て上記のフェノール樹脂溶液、硬化促進剤２Ｐ４ＭＨＺ
〔四国化成(株)商品名、イミダゾール化合物〕、フィラ
ーとして銀粉〔ＴＣＧ−１、徳利化学研究所(株)商品
名〕を、ベンゾトリアゾール化合物を混合し、３本ロー
ルを用いて混練した後、５トール（Torr）以下で１０分
間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。この樹
脂ペースト組成物の特性（粘度、ピール強度及び耐リフ
ロー性）を下記に示す方法で調べた。その結果を表１に
示す。
【００２１】（１）粘度：ＥＨＤ型回転粘度計（東京計
器社製）を用いて２５℃における粘度（Pa・s）を測定し
た。 （２）ピール強度：樹脂ぺ一スト組成物を銅リードフレ
ーム上に約３．２mgを塗布し、この上に８mm×８mmのシ
リコンチップ（厚さＯ．４mm）を圧着し、さらに２００
℃に設定したヒートブロック上に載せ、６０秒間加熱し
た。これを自動接着力装置（日立化成工業(株)製）を用
い、２４０℃における引き剥がし強さ（kg／チップ）を
測定した。 （３）耐リフロー性：実施例及び比較例により得た樹脂
ぺ一スト組成物を用い、下記仕様の銅製リードフレーム
と８mm×１０mmのシリコンチップを、１８０℃まで３０
分で昇温し、１８０℃で６時間加熱して硬化し接着し
た。その後、日立化成工業(株)製エポキシ封止材（商品
名ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロー試験
用パッケージ（ＱＦＰ，大きさ１４mm×２０mm×２mm）
を得た。同じ試験用パッケージを５個作製した。各パッ
ケージを温度及び湿度がそれぞれ８５℃及び８５％の条
件に設定された恒温恒湿槽中に７２時間放置し、吸湿さ
せた。その後２４０℃／１０秒のリフロー条件で半田リ
フローを行い、パッケージの外部クラックの発生数を顕
微鏡（倍率１５倍）で観察した。クラックの発生したパ
ッケージ数を示す。
器社製）を用いて２５℃における粘度（Pa・s）を測定し
た。 （２）ピール強度：樹脂ぺ一スト組成物を銅リードフレ
ーム上に約３．２mgを塗布し、この上に８mm×８mmのシ
リコンチップ（厚さＯ．４mm）を圧着し、さらに２００
℃に設定したヒートブロック上に載せ、６０秒間加熱し
た。これを自動接着力装置（日立化成工業(株)製）を用
い、２４０℃における引き剥がし強さ（kg／チップ）を
測定した。 （３）耐リフロー性：実施例及び比較例により得た樹脂
ぺ一スト組成物を用い、下記仕様の銅製リードフレーム
と８mm×１０mmのシリコンチップを、１８０℃まで３０
分で昇温し、１８０℃で６時間加熱して硬化し接着し
た。その後、日立化成工業(株)製エポキシ封止材（商品
名ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロー試験
用パッケージ（ＱＦＰ，大きさ１４mm×２０mm×２mm）
を得た。同じ試験用パッケージを５個作製した。各パッ
ケージを温度及び湿度がそれぞれ８５℃及び８５％の条
件に設定された恒温恒湿槽中に７２時間放置し、吸湿さ
せた。その後２４０℃／１０秒のリフロー条件で半田リ
フローを行い、パッケージの外部クラックの発生数を顕
微鏡（倍率１５倍）で観察した。クラックの発生したパ
ッケージ数を示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１の比較例１、２では全てのパッケージ
に外部クラックが発生し、半導体装置の信頼性小さい
が、実施例１〜４で本発明の樹脂ぺ一スト組成物を用い
た場合パッケージの外部クラックの発生が抑制され、信
頼性の高いパッケージが得られることが確認された。
に外部クラックが発生し、半導体装置の信頼性小さい
が、実施例１〜４で本発明の樹脂ぺ一スト組成物を用い
た場合パッケージの外部クラックの発生が抑制され、信
頼性の高いパッケージが得られることが確認された。
【００２４】
【発明の効果】請求項１における樹脂ぺ一スト組成物
は、半導体装置のダイボンデイング剤として使用した場
合に、半田リフロー時のぺ一スト層の剥離を抑えること
ができ、リフロークラックの発生を低減できる。請求項
２における半導体装置は、上記の樹脂ペースト組成物を
使用しているため、信頼性に優れる。
は、半導体装置のダイボンデイング剤として使用した場
合に、半田リフロー時のぺ一スト層の剥離を抑えること
ができ、リフロークラックの発生を低減できる。請求項
２における半導体装置は、上記の樹脂ペースト組成物を
使用しているため、信頼性に優れる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）フィラーおよび（Ｄ）一般式（Ｉ） 【化１】 （ただし、式中、Ｒ1は水素、炭素数１〜４のアルキル
基又は水酸基、Ｒ2及びＲ3はそれぞれ独立に水素、炭素
数１〜４のアルキル基、カルボキシル基又はアルキルオ
キシカルボニル基、Ｒ4及びＲ5はそれぞれ独立に水素又
は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ1が水酸基であ
ること、Ｒ2がカルボキシル基又はアルキルオキシカル
ボニル基であること及びＲ3がカルボキシル基又はアル
キルオキシカルボニル基であることのうち少なくともい
ずれか一つの場合を必須とする）で表されるベンゾトリ
アゾール化合物を含有してなる樹脂ペースト組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の樹脂ペースト組成物を用
いて半導体素子を支持部材に接着した後、封止してなる
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258428A JPH1192740A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9258428A JPH1192740A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1192740A true JPH1192740A (ja) | 1999-04-06 |
Family
ID=17320085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9258428A Pending JPH1192740A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1192740A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002167569A (ja) * | 2000-11-29 | 2002-06-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置 |
| JP2006512455A (ja) * | 2003-01-02 | 2006-04-13 | ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション | 金属基板への接着力を向上させるためのカルボキシルベンゾトリアゾールを含む接着剤 |
| JP2007138128A (ja) * | 2005-10-20 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| US7474008B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-01-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with reduced electromigration |
| JP2011178986A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-09-15 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート |
| EP2482624A1 (en) * | 2011-01-26 | 2012-08-01 | Nitto Denko Corporation | Paste composition and printed circuit board |
| JP2012241157A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Nitto Denko Corp | 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート |
| JP2014235942A (ja) * | 2013-06-04 | 2014-12-15 | Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびその接合材を用いて電子部品を接合する方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62161820A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02269788A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-05 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 |
| JPH0967553A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイボンディング用樹脂ペースト |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP9258428A patent/JPH1192740A/ja active Pending
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