JP2011178986A - 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 陽イオンを捕捉する添加剤を少なくとも含有する半導体装置製造用の接着剤組成物。
【選択図】 なし
Description
前記無機陽イオン交換体は特に制限されるものではなく、従来公知の無機陽イオン交換体を用いることができ、例えば、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム及びアルミニウムからなる群より選ばれる元素の酸化水和物を挙げることができる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。なかでも、マグネシウム及びアルミニウムの酸化水和物が好ましい。
前記錯体形成化合物は、陽イオンと錯体を形成するものであれば、特に制限されるものではないが、有機系錯体形成化合物であることが好ましく、好適に陽イオンを捕捉できるという観点から、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。
前記窒素含有化合物としては、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような窒素含有化合物としては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、又は、ビピリジル化合物を挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、トリアゾール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。
前記水酸基含有化合物としては、特に制限されないが、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような水酸基含有化合物としては、より好適に陽イオンを捕捉できる観点から、キノール化合物、ヒドロキシアントラキノン化合物、又は、ポリフェノール化合物を挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、ポリフェノール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。
前記カルボン酸基含有化合物としては、特に限定されないが、カルボキシル基含有芳香族化合物、カルボキシル基含有脂肪酸化合物等が挙げられる。
下記(a)〜(f)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(根上工業(株)製、パラクロンW−116.3) 30部
(b)エポキシ樹脂(JER(株)製、エピコート1004) 5部
(c)フェノール樹脂(三井化学(株)製、ミレックスXLC−LL) 5部
(d)多官能エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学(株)製、テトラッド−C) 1部
(e)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SE−2050) 60部
(f)窒素含有化合物(城北化学(株)製、ベンゾトリアゾール化合物、BT−120)
0.5部
本実施例2に於いては、上記(f)の窒素含有化合物の配合量を1部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例2に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例3に於いては、上記(f)の窒素含有化合物の配合量を3部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例3に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例4に於いては、上記(f)の窒素含有化合物の配合量を10部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例4に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例5に於いては、上記(f)の窒素含有化合物の配合量を20部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例5に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例6に於いては、上記(f)の窒素含有化合物の配合量を25部に変更したこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例6に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例7に於いては、上記(f)の窒素含有化合物に替えてカルボキシル基含有脂肪酸化合物(キレスト(株)製、キレストMZ−8)を0.5部用いたこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例7に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例8に於いては、実施例7にて使用したカルボキシル基含有脂肪酸化合物の配合量を1部に変更したこと以外は、前記実施例7と同様にして、本実施例8に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例9に於いては、実施例7にて使用したカルボキシル基含有脂肪酸化合物の配合量を3部に変更したこと以外は、前記実施例7と同様にして、本実施例9に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例10に於いては、実施例7にて使用したカルボキシル基含有脂肪酸化合物の配合量を10部に変更したこと以外は、前記実施例7と同様にして、本実施例10に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例11に於いては、実施例7にて使用したカルボキシル基含有脂肪酸化合物の配合量を20部に変更したこと以外は、前記実施例7と同様にして、本実施例11に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例12に於いては、実施例7にて使用したカルボキシル基含有脂肪酸化合物の配合量を25部に変更したこと以外は、前記実施例7と同様にして、本実施例12に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例13に於いては、上記(f)の窒素含有化合物に替えて無機陽イオン交換体(東亜合成(株)製、IXE−770、平均粒径6.29μm)を5部用いたこと以外は、前記実施例1と同様にして、本実施例13に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例14に於いては、実施例13にて使用した無機陽イオン交換体の配合量を10部に変更したこと以外は、前記実施例13と同様にして、本実施例14に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例15に於いては、実施例13にて使用した無機陽イオン交換体の配合量を20部に変更したこと以外は、前記実施例13と同様にして、本実施例15に係る接着剤組成物溶液を得た。
本実施例16に於いては、実施例13にて使用した無機陽イオン交換体の配合量を25部に変更したこと以外は、前記実施例13と同様にして、本実施例16に係る接着剤組成物溶液を得た。
下記(a)〜(d)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(根上工業(株)製、パラクロンW−116.3) 30部
(b)エポキシ樹脂(JER(株)製、エピコート1004) 5部
(c)フェノール樹脂(三井化学(株)製、ミレックスXLC−LL) 5部
(d)多官能エポキシ系架橋剤(三菱ガス化学(株)製、テトラッド−C) 1部
(e)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SE−2050) 60部
本比較例2に於いては、前記比較例1の接着剤組成物に陰イオン交換体(東亜合成(株)製、IXE−550)を10部さらに加えたこと以外は、前記比較例1と同様にして、本比較例2に係る接着剤組成物溶液を得た。
本比較例3に於いては、前記比較例1の接着剤組成物に陰イオン交換体(東亜合成(株)製、IXE−550)を20部さらに加えたこと以外は、前記比較例1と同様にして、本比較例3に係る接着剤組成物溶液を得た。
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、SG−70L) 40部
(b)エポキシ樹脂(東都化成(株)製、KI−3000) 5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 5部
(d)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SO−E3) 50部
(e)水酸基含有化合物(東京化成工業(株)製、ヒドロキシキノン化合物、アリザリン) 3部
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、SG−70L) 40部
(b)エポキシ樹脂(東都化成(株)製、KI−3000) 5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 5部
(d)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SO−E3) 50部
(e)カルボン酸基含有化合物(東京化成工業(株)製、カルボン酸基含有脂肪族化合物、ステアリン酸) 3部
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、SG−70L) 40部
(b)エポキシ樹脂(東都化成(株)製、KI−3000) 5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 5部
(d)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SO−E3) 50部
(e)カルボン酸基含有化合物(東京化成工業(株)製、窒素含有化合物、ビピリジル)
3部
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、SG−70L) 40部
(b)エポキシ樹脂(東都化成(株)製、KI−3000) 5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 5部
(d)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SO−E3) 50部
(e)カルボン酸基含有化合物(東京化成工業(株)製、窒素含有化合物、ビピリジル)
10部
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、SG−70L) 40部
(b)エポキシ樹脂(東都化成(株)製、KI−3000) 5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 5部
(d)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SO−E3) 50部
(e)カルボン酸基含有化合物(BASF(株)製、窒素含有化合物、TINUVIN928) 3部
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー(ナガセケムテックス(株)製、SG−70L) 40部
(b)エポキシ樹脂(東都化成(株)製、KI−3000) 5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 5部
(d)シリカフィラー((株)アドマテックス製、SO−E3) 50部
(e)カルボン酸基含有化合物(BASF(株)製、窒素含有化合物、TINUVIN928) 10部
実施例1に係る接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム(剥離ライナー)上にそれぞれ塗布した後、130℃で2分間乾燥させた。これにより、厚さ100μmの接着シートを作製した。また、実施例2〜22、及び、比較例1〜3に係る接着剤組成物溶液についても前記と同様にして、離型処理フィルム上にそれぞれ塗布した後、130℃で2分間乾燥させ、厚さ100μmの接着シートを作製した。作成した各接着シートを貼り合わせ、それぞれ長さ30mm、幅10mm、厚さ0.20mmとなるように切断した。次に、粘弾性測定装置(RSA−II、レオメトリック社製)を用いて−40〜300℃での引張貯蔵弾性率を周波数1Hz、歪み量0.1%、昇温速度10℃/分の条件下にて測定した。その際の60℃における測定値を表1、表2に示す。
前記の熱硬化前における60℃での引張貯蔵弾性率の測定と同様に、実施例1〜22、及び、比較例1〜3に係る接着シート(厚さ100μm)を作製した。作成した各接着シートを175℃のオーブン中に1時間放置した後、粘弾性測定装置(RSA−II、レオメトリック社製)を用いて熱硬化後における260℃での引張貯蔵弾性率を測定した。測定には、作成した接着シートを貼り合わせ、長さ30mm、幅10mm、厚さ0.20mmとなるように切り出した測定試料を用いた。引張貯蔵弾性率の測定は、−40〜300℃の温度域で周波数1Hz、歪み量0.1%、昇温速度10℃/分で行った。その際の260℃における測定値を表1、表2に示す。
実施例1に係る接着剤組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム(剥離ライナー)上にそれぞれ塗布した後、130℃で2分間乾燥させた。これにより、厚さ20μmの接着シートを作製した。また、実施例2〜22、及び、比較例1〜3に係る接着剤組成物溶液についても前記と同様にして、離型処理フィルム上にそれぞれ塗布した後、130℃で2分間乾燥させ、厚さ20μmの接着シートを作製した。各接着シート(厚さ20μm)を、それぞれ240mm×300mmの大きさ(約2.5g)に切り出し、5回、半分に折り曲げ37.5mm×60mmのサイズにしたものを、直径58mm、高さ37mmの円柱状の密閉式テフロン(登録商標)製容器にいれ、10ppmの銅(II)イオン水溶液50mlを加えた。その後、恒温乾燥機(エスペック株式会社製、PV−231)に120℃で20時間放置した。フィルムを取り出した後、ICP−AES(エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製、SPS−1700HVR)を用いて水溶液中の銅イオンの濃度を測定した。結果を表1、表2に示す。
下記表1、表2の結果から分かる通り、陽イオンを捕捉する添加剤を含有する接着剤組成物から形成された接着シートは、銅(II)イオンを捕捉することができた。一方、比較例1のように、陽イオンを捕捉する添加剤を含有しない接着剤組成物から形成された接着シートは、銅(II)イオンを充分に捕捉することができなかった。また、比較例2、3のように、陰イオン交換体を含有する接着剤組成物でも、銅(II)イオンを充分に捕捉することができなかった。
Claims (12)
- 陽イオンを捕捉する添加剤を少なくとも含有することを特徴とする半導体装置製造用の接着剤組成物。
- 前記添加剤は、陽イオン交換体、又は、錯体形成化合物である請求項1に記載の接着剤組成物。
- 前記陽イオン交換体は、無機陽イオン交換体である請求項2に記載の接着剤組成物。
- 前記無機陽イオン交換体は、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム及びアルミニウムからなる群より選ばれる元素の酸化水和物である請求項3に記載の接着剤組成物。
- 前記無機陽イオン交換体の平均粒径が0.05〜20μmである請求項3又は4に記載の接着剤組成物。
- 前記錯体形成化合物は、有機系錯体形成化合物である請求項2に記載の接着剤組成物。
- 前記有機錯体形成化合物は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上である請求項6に記載の接着剤組成物。
- 前記窒素含有化合物は、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ピリジル化合物、トリアジン化合物からなる群より選ばれる1種以上である請求項7に記載の接着剤組成物。
- 前記水酸基含有化合物は、キノール化合物、ヒドロキシアントラキノン化合物、ポリフェノール化合物からなる群より選ばれる1種以上である請求項7に記載の接着剤組成物。
- 前記カルボキシル基含有化合物は、カルボキシル基含有芳香族化合物、カルボキシル基含有脂肪酸化合物からなる群より選ばれる1種以上である請求項7に記載の接着剤組成物。
- 前記添加剤の含有量は、接着剤組成物100重量部に対して、0.01〜80重量部の範囲内である請求項1〜10のいずれか1に記載の接着剤組成物。
- 請求項1〜11のいずれか1に記載の接着剤組成物から形成されたことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010278367A JP2011178986A (ja) | 2010-02-02 | 2010-12-14 | 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010021452 | 2010-02-02 | ||
JP2010021452 | 2010-02-02 | ||
JP2010278367A JP2011178986A (ja) | 2010-02-02 | 2010-12-14 | 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011178986A true JP2011178986A (ja) | 2011-09-15 |
Family
ID=44342202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010278367A Withdrawn JP2011178986A (ja) | 2010-02-02 | 2010-12-14 | 半導体装置製造用の接着剤組成物、及び、半導体装置製造用の接着シート |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110190421A1 (ja) |
JP (1) | JP2011178986A (ja) |
KR (1) | KR20110090770A (ja) |
CN (1) | CN102190981A (ja) |
TW (1) | TWI439527B (ja) |
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- 2010-12-14 JP JP2010278367A patent/JP2011178986A/ja not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-01-17 KR KR1020110004606A patent/KR20110090770A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-01-26 TW TW100102928A patent/TWI439527B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-02-01 CN CN2011100362920A patent/CN102190981A/zh active Pending
- 2011-02-01 US US13/018,619 patent/US20110190421A1/en not_active Abandoned
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TWI439527B (zh) | 2014-06-01 |
US20110190421A1 (en) | 2011-08-04 |
KR20110090770A (ko) | 2011-08-10 |
TW201137074A (en) | 2011-11-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131211 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140514 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20140612 |