JP2003206464A - 接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法 - Google Patents
接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法Info
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- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等の
インターポーザと呼ばれる配線基板に半導体チップを実
装する場合に長期の保存安定性を有し、かつ短時間に硬
化可能な接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】 （ａ）（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）
硬化剤及び（ａ３）表面を活性基保護材料でコートした
潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤の混合物 １００重
量部、（ｂ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０
（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒に可溶である重量平均分
子量１万以上２００万以下の高分子化合物１０〜５００
重量部及び（ｃ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上
９．０（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒２０〜３００００
重量部を含む接着剤組成物、この接着剤組成物をフィル
ム状に形成し、加熱して有機溶媒を除去することにより
形成されたフィルム状の接着剤層を有する接着フィル
ム。
インターポーザと呼ばれる配線基板に半導体チップを実
装する場合に長期の保存安定性を有し、かつ短時間に硬
化可能な接着剤組成物を提供すること。 【解決手段】 （ａ）（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）
硬化剤及び（ａ３）表面を活性基保護材料でコートした
潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤の混合物 １００重
量部、（ｂ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０
（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒に可溶である重量平均分
子量１万以上２００万以下の高分子化合物１０〜５００
重量部及び（ｃ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上
９．０（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒２０〜３００００
重量部を含む接着剤組成物、この接着剤組成物をフィル
ム状に形成し、加熱して有機溶媒を除去することにより
形成されたフィルム状の接着剤層を有する接着フィル
ム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤組成物、接
着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とそ
の製造方法に関する。
着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＳＰは他の電子部品と一括して実装で
きるために、日刊工業新聞社発行表面実装技術１９９７
−３号記事「実用化に入ったＣＳＰ（ファインピッチＢ
ＧＡ）のゆくえ」中に示されたような各種構造が提案さ
れている。その中でも、インターポーザと呼ばれる配線
基板にテープやキャリア基板を用いた方式の実用化が進
んでいる。これらはインターポーザと呼ばれる配線基板
を介するために、信学技報ＣＰＭ９６−１２１，ＩＣＤ
９６−１６０（１９９６−１２）「テープＢＧＡタイプ
ＣＳＰの開発」やシャープ技報第６６号（１９９６−１
２）「チップサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）開発」に発表されているように優れた
接続信頼性を示している。
きるために、日刊工業新聞社発行表面実装技術１９９７
−３号記事「実用化に入ったＣＳＰ（ファインピッチＢ
ＧＡ）のゆくえ」中に示されたような各種構造が提案さ
れている。その中でも、インターポーザと呼ばれる配線
基板にテープやキャリア基板を用いた方式の実用化が進
んでいる。これらはインターポーザと呼ばれる配線基板
を介するために、信学技報ＣＰＭ９６−１２１，ＩＣＤ
９６−１６０（１９９６−１２）「テープＢＧＡタイプ
ＣＳＰの開発」やシャープ技報第６６号（１９９６−１
２）「チップサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ
Ｐａｃｋａｇｅ）開発」に発表されているように優れた
接続信頼性を示している。
【０００３】これらのＣＳＰの半導体チップとインター
ポーザと呼ばれる配線基板との間には、それぞれの熱膨
張率差から生じる熱応力を低減するような接着フィルム
が使われる。このような接着フィルムには耐湿性や高温
耐久性が要求されている。
ポーザと呼ばれる配線基板との間には、それぞれの熱膨
張率差から生じる熱応力を低減するような接着フィルム
が使われる。このような接着フィルムには耐湿性や高温
耐久性が要求されている。
【０００４】フィルムタイプの接着剤は、フレキシブル
プリント配線板等で用いられており、アクリロニトリル
ブタジエンゴムを主成分とする系が多く用いられてい
る。
プリント配線板等で用いられており、アクリロニトリル
ブタジエンゴムを主成分とする系が多く用いられてい
る。
【０００５】プリント配線板関連材料として耐湿性を向
上させたものとしては、特開昭６０−２４３１８０号公
報に示されるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソ
シアネート及び無機フィラーを含む接着剤があり、また
特開昭６１−１３８６８０号公報に示されるアクリル系
樹脂、エポキシ樹脂、分子中にウレタン結合を有する両
末端が第１級アミン化合物及び無機フィラーを含む接着
剤がある。
上させたものとしては、特開昭６０−２４３１８０号公
報に示されるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソ
シアネート及び無機フィラーを含む接着剤があり、また
特開昭６１−１３８６８０号公報に示されるアクリル系
樹脂、エポキシ樹脂、分子中にウレタン結合を有する両
末端が第１級アミン化合物及び無機フィラーを含む接着
剤がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】これらのフィルムタイ
プの接着剤においては、長期の保存安定性と、使用時に
は短時間で硬化するという硬化性が要求されるが、これ
らを両立することは難しかった。特に、表面を活性基保
護材料でコートしたタイプの潜在性硬化剤又は潜在性硬
化促進剤は表面の保護材料が溶剤により侵されるため、
信頼性の確保が難しいという課題があった。
プの接着剤においては、長期の保存安定性と、使用時に
は短時間で硬化するという硬化性が要求されるが、これ
らを両立することは難しかった。特に、表面を活性基保
護材料でコートしたタイプの潜在性硬化剤又は潜在性硬
化促進剤は表面の保護材料が溶剤により侵されるため、
信頼性の確保が難しいという課題があった。
【０００７】本発明は、ガラスエポキシ基板やフレキシ
ブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に半導
体チップを実装する場合に長期の保存安定性を有し、か
つ短時間に硬化可能な接着剤組成物を提供することを目
的とする。また、本発明は、そのような接着剤組成物を
用いて製造される接着フィルム、並びに、この接着フィ
ルムを備えた半導体搭載用配線基板、及びこの接着フィ
ルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導
体装置の提供を目的とする。
ブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に半導
体チップを実装する場合に長期の保存安定性を有し、か
つ短時間に硬化可能な接着剤組成物を提供することを目
的とする。また、本発明は、そのような接着剤組成物を
用いて製造される接着フィルム、並びに、この接着フィ
ルムを備えた半導体搭載用配線基板、及びこの接着フィ
ルムを用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導
体装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は以下に記載の
（１）〜（１２）の事項に関する。 （１）（ａ）（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）硬化剤及
び（ａ３）表面を活性基保護材料でコートした潜在性硬
化剤又は潜在性硬化促進剤の混合物 １００重量部、
（ｂ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/
cm3）1/2以下の有機溶媒に可溶である重量平均分子量１
万以上２００万以下の高分子化合物 １０〜５００重量
部及び（ｃ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０
（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒２０〜３００００重量部
を必須成分として含むことを特徴とする接着剤組成物。 （２）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/
cm3）1/2以下の有機溶媒がトルエン又はキシレンである
ことを特徴とする（１）に記載の接着剤組成物。 （３）高分子化合物がアクリロニトリル共重合単位を０
〜１５重量％含むアクリルポリマー、非晶性ポリエステ
ル樹脂又はポリウレタン樹脂であることを特徴とする
（１）又は（２）に記載の接着剤組成物。 （４）高分子化合物が官能基を含む重量平均分子量が１
０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である高分子化
合物であることを特徴とする（１）〜（３）いずれかに
記載の接着剤組成物。 （５）高分子化合物が、アクリロニトリル共重合単位を
０〜１５重量％含み、重量平均分子量が１０万以上であ
るエポキシ基含有アクリル共重合体であることを特徴と
する（１）から（４）いずれかに記載の接着剤組成物。 （６）（１）〜（５）のいずれかに記載の接着剤組成物
をフィルム状に形成し、加熱して有機溶媒を除去するこ
とにより形成されたフィルム状の接着剤層を有する接着
フィルム。 （７）フィルム状の接着剤層のみからなる（６）記載の
接着フィルム。 （８）コア材と、コア材の両面に形成されたフィルム状
の接着剤層からなる（６）記載の接着フィルム。 （９）配線基板と、配線基板の半導体チップ搭載面に貼
付けられた（６）〜（８）いずれかに記載の接着フィル
ムとを有する半導体搭載用配線基板。 （１０）半導体チップと、半導体チップに貼付けられた
（６）〜（８）いずれかに記載の接着フィルムとを有す
る半導体装置。 （１１）半導体チップと、（６）〜（８）いずれかに記
載の接着フィルムを介して半導体チップに接着された配
線基板とを有する半導体装置。 （１２）半導体ウエハに（６）〜（８）いずれかに記載
の接着フィルム及びダイシングテープをラミネートした
後、半導体ウエハ及び接着フィルムをチップに切断し、
その後、配線基板とチップを接着フィルムを介して接着
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
（１）〜（１２）の事項に関する。 （１）（ａ）（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）硬化剤及
び（ａ３）表面を活性基保護材料でコートした潜在性硬
化剤又は潜在性硬化促進剤の混合物 １００重量部、
（ｂ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/
cm3）1/2以下の有機溶媒に可溶である重量平均分子量１
万以上２００万以下の高分子化合物 １０〜５００重量
部及び（ｃ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０
（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒２０〜３００００重量部
を必須成分として含むことを特徴とする接着剤組成物。 （２）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/
cm3）1/2以下の有機溶媒がトルエン又はキシレンである
ことを特徴とする（１）に記載の接着剤組成物。 （３）高分子化合物がアクリロニトリル共重合単位を０
〜１５重量％含むアクリルポリマー、非晶性ポリエステ
ル樹脂又はポリウレタン樹脂であることを特徴とする
（１）又は（２）に記載の接着剤組成物。 （４）高分子化合物が官能基を含む重量平均分子量が１
０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である高分子化
合物であることを特徴とする（１）〜（３）いずれかに
記載の接着剤組成物。 （５）高分子化合物が、アクリロニトリル共重合単位を
０〜１５重量％含み、重量平均分子量が１０万以上であ
るエポキシ基含有アクリル共重合体であることを特徴と
する（１）から（４）いずれかに記載の接着剤組成物。 （６）（１）〜（５）のいずれかに記載の接着剤組成物
をフィルム状に形成し、加熱して有機溶媒を除去するこ
とにより形成されたフィルム状の接着剤層を有する接着
フィルム。 （７）フィルム状の接着剤層のみからなる（６）記載の
接着フィルム。 （８）コア材と、コア材の両面に形成されたフィルム状
の接着剤層からなる（６）記載の接着フィルム。 （９）配線基板と、配線基板の半導体チップ搭載面に貼
付けられた（６）〜（８）いずれかに記載の接着フィル
ムとを有する半導体搭載用配線基板。 （１０）半導体チップと、半導体チップに貼付けられた
（６）〜（８）いずれかに記載の接着フィルムとを有す
る半導体装置。 （１１）半導体チップと、（６）〜（８）いずれかに記
載の接着フィルムを介して半導体チップに接着された配
線基板とを有する半導体装置。 （１２）半導体ウエハに（６）〜（８）いずれかに記載
の接着フィルム及びダイシングテープをラミネートした
後、半導体ウエハ及び接着フィルムをチップに切断し、
その後、配線基板とチップを接着フィルムを介して接着
することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明において使用するエポキシ
樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、
二官能以上（１分子中にエポキシ基を２個以上含有）
で、好ましくは分子量又は重量平均分子量が５０００未
満（例えば、３００以上５０００未満）、より好ましく
は分子量又は重量平均分子量が３０００未満のエポキシ
樹脂が使用できる。なお、本発明において、重量平均分
子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによっ
て、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したもので
ある。二官能エポキシ樹脂（１分子中にエポキシ基を２
個含有するエポキシ樹脂）としては、ビスフェノールＡ
型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が例示され
る。ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコー
ト８０７、エピコート８２７、エピコート８２８という
商品名で市販されている。また、ダウケミカル日本株式
会社からは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３
１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されてい
る。さらに、東都化成株式会社から、ＹＤ８１２５、Ｙ
ＤＦ８１７０という商品名で市販されている。
樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、
二官能以上（１分子中にエポキシ基を２個以上含有）
で、好ましくは分子量又は重量平均分子量が５０００未
満（例えば、３００以上５０００未満）、より好ましく
は分子量又は重量平均分子量が３０００未満のエポキシ
樹脂が使用できる。なお、本発明において、重量平均分
子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィーによっ
て、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定したもので
ある。二官能エポキシ樹脂（１分子中にエポキシ基を２
個含有するエポキシ樹脂）としては、ビスフェノールＡ
型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等が例示され
る。ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキ
シ樹脂は、油化シェルエポキシ株式会社から、エピコー
ト８０７、エピコート８２７、エピコート８２８という
商品名で市販されている。また、ダウケミカル日本株式
会社からは、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３
１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３６１という商品名で市販されてい
る。さらに、東都化成株式会社から、ＹＤ８１２５、Ｙ
ＤＦ８１７０という商品名で市販されている。
【００１０】また、本発明におけるエポキシ樹脂として
は三官能以上（１分子中にエポキシ基を３個以上含有）
の多官能エポキシ樹脂を用いてもよく、二官能エポキシ
樹脂５０〜１００重量％と三官能以上の多官能エポキシ
０〜５０重量％を用いることが好ましい。特に、高Ｔｇ
化のためには二官能エポキシ樹脂５０〜９０重量％とと
もに、三官能以上の多官能エポキシ樹脂を１０〜５０重
量％用いることが好ましい。三官能以上の多官能エポキ
シ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示され
る。フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬
株式会社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販さ
れている。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住
友化学工業株式会社から、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ
−１９５という商品名で市販されている。また、前記日
本化薬株式会社から、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０
２５、ＥＯＣＮ１０２７という商品名で市販されてい
る。さらに、前記東都化成株式会社から、ＹＤＣＮ７０
１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４
という商品名で市販されている。
は三官能以上（１分子中にエポキシ基を３個以上含有）
の多官能エポキシ樹脂を用いてもよく、二官能エポキシ
樹脂５０〜１００重量％と三官能以上の多官能エポキシ
０〜５０重量％を用いることが好ましい。特に、高Ｔｇ
化のためには二官能エポキシ樹脂５０〜９０重量％とと
もに、三官能以上の多官能エポキシ樹脂を１０〜５０重
量％用いることが好ましい。三官能以上の多官能エポキ
シ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示され
る。フェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬
株式会社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販さ
れている。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住
友化学工業株式会社から、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ
−１９５という商品名で市販されている。また、前記日
本化薬株式会社から、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０
２５、ＥＯＣＮ１０２７という商品名で市販されてい
る。さらに、前記東都化成株式会社から、ＹＤＣＮ７０
１、ＹＤＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４
という商品名で市販されている。
【００１１】難燃化を効果的にするためにはエポキシ樹
脂として、臭素化エポキシ樹脂を用いることが好まし
い。臭素化エポキシ樹脂としては、臭素原子を含む二官
能エポキシ樹脂やノボラック型の臭素化エポキシ樹脂を
使用できる。臭素原子を含む二官能エポキシ樹脂は、東
都化成株式会社から、ＹＤＢ−３６０、 ＹＤＢ−４０
０という商品名で市販されている。また、ノボラック型
の臭素化エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、ＢＲ
ＥＮ−Ｓ、 ＢＲＥＮ−１０４、 ＢＲＥＮ−３０１とい
う商品名で市販されている。
脂として、臭素化エポキシ樹脂を用いることが好まし
い。臭素化エポキシ樹脂としては、臭素原子を含む二官
能エポキシ樹脂やノボラック型の臭素化エポキシ樹脂を
使用できる。臭素原子を含む二官能エポキシ樹脂は、東
都化成株式会社から、ＹＤＢ−３６０、 ＹＤＢ−４０
０という商品名で市販されている。また、ノボラック型
の臭素化エポキシ樹脂は、日本化薬株式会社から、ＢＲ
ＥＮ−Ｓ、 ＢＲＥＮ−１０４、 ＢＲＥＮ−３０１とい
う商品名で市販されている。
【００１２】エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂の
硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミ
ン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三弗化硼
素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する
化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノールＳ等や、各種のフェノール樹脂が挙げられ
る。特に吸湿時の耐電食性に優れるためフェノール樹脂
であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボ
ラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂等を用いるの
が好ましい。フェノールノボラック樹脂は、大日本イン
キ化学工業株式会社からバーカムＴＤ−２０９０、バー
カムＴＤ−２１３１、変性フェノールノボラック樹脂は
大日本インキ化学工業株式会社からプライオーフェンＶ
Ｈ４１５０、プライオーフェンＶＨ４１７０、ビスフェ
ノールノボラック樹脂は大日本インキ化学工業株式会社
からフェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８
２２という商品名で市販されている。フェノール樹脂と
しては、例えば、重量平均分子量が５００〜２０００の
ものが好ましく、７００〜１４００のものがより好まし
い。
硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミ
ン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィド、三弗化硼
素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有する
化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノールＳ等や、各種のフェノール樹脂が挙げられ
る。特に吸湿時の耐電食性に優れるためフェノール樹脂
であるフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールノボ
ラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂等を用いるの
が好ましい。フェノールノボラック樹脂は、大日本イン
キ化学工業株式会社からバーカムＴＤ−２０９０、バー
カムＴＤ−２１３１、変性フェノールノボラック樹脂は
大日本インキ化学工業株式会社からプライオーフェンＶ
Ｈ４１５０、プライオーフェンＶＨ４１７０、ビスフェ
ノールノボラック樹脂は大日本インキ化学工業株式会社
からフェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬＦ２８
２２という商品名で市販されている。フェノール樹脂と
しては、例えば、重量平均分子量が５００〜２０００の
ものが好ましく、７００〜１４００のものがより好まし
い。
【００１３】難燃性向上のためには臭素化エポキシ樹脂
と併せて、二官能以上の臭素化フェノール化合物を硬化
剤として用いることが好ましい。臭素化フェノール化合
物としては、例えばテトラブロモビスフェノールＡを用
いることができる。テトラブロモビスフェノールＡは、
帝人化成工業株式会社から、ファイヤーガードＦＧ２０
００という商品名で市販されている。
と併せて、二官能以上の臭素化フェノール化合物を硬化
剤として用いることが好ましい。臭素化フェノール化合
物としては、例えばテトラブロモビスフェノールＡを用
いることができる。テトラブロモビスフェノールＡは、
帝人化成工業株式会社から、ファイヤーガードＦＧ２０
００という商品名で市販されている。
【００１４】硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当
量に対して、硬化剤のエポキシ基との反応基が０．６〜
１．４当量となる量で使用することが好ましく、０．８
〜１．２当量となる量で使用することがより好ましい。
硬化剤が少なすぎたり多すぎると耐熱性が低下する傾向
がある。
量に対して、硬化剤のエポキシ基との反応基が０．６〜
１．４当量となる量で使用することが好ましく、０．８
〜１．２当量となる量で使用することがより好ましい。
硬化剤が少なすぎたり多すぎると耐熱性が低下する傾向
がある。
【００１５】表面を活性基保護材料でコートした潜在性
硬化剤又は潜在性硬化促進剤とは、、接着剤組成物の硬
化温度での反応速度を維持したまま、室温における反応
速度を極めて低くできる硬化促進剤であって、室温では
エポキシ樹脂に不溶の固体の硬化促進剤で、加熱するこ
とで可溶化し、促進剤として機能するものである。
硬化剤又は潜在性硬化促進剤とは、、接着剤組成物の硬
化温度での反応速度を維持したまま、室温における反応
速度を極めて低くできる硬化促進剤であって、室温では
エポキシ樹脂に不溶の固体の硬化促進剤で、加熱するこ
とで可溶化し、促進剤として機能するものである。
【００１６】本発明に用いられる潜在性硬化剤又は潜在
性硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ア
ジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、グアナ
ミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とイミダゾール化
合物との付加化合物、エポキシ化合物とジアルキルアミ
ン類との付加化合物、アミンと尿素、チオ尿素又はこれ
らの誘導体との付加化合物、（アミン−ウレイドアダク
ト系潜在性硬化促進剤）、アミンとイソシアネートとの
付加化合物（アミン−ウレタンアダクト系潜在性硬化促
進剤）が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。室温での活性を低減できる点でアダクト型の構造を
とっているものが好ましい。アダクト型の構造とは、触
媒活性を有する化合物と種々の化合物を反応させて得ら
れる付加化合物のことであり、触媒活性を有する化合物
がイミダゾール化合物や１，２，３級アミノ記を有する
化合物などのアミン類であればアミンアダクト型とい
う。更に、アダクトしている化合物の種類によりアミン
−エポキシアダクト系、アミン−ウレイドアダクト系、
アミン−ウレタンアダクト系等がある。硬化時に発泡せ
ず、かつ低弾性を有し、耐熱性、耐湿性が良好な接着剤
硬化物を得られる点でアミン−エポキシアダクト系が最
も好ましい。さらにエポキシ化合物が長鎖であるものが
潜在性がより高く優れている。アミン−エポキシアダク
ト系潜在性硬化促進剤の製造原料として用いられるエポ
キシ化合物としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェ
ノール、又はグリセリンやポリエチレングリコール等の
多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるポリグリシジルエーテル、あるいはｐ−ヒドロキシ
安息香酸、β−ヒドロキシナフトエ酸等のヒドロキシカ
ルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグ
リシジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、テレフ
タル酸等のポリカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応
させて得られるポリグリシジルエステル、あるいは４，
４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール
などとエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシ
ジルアミン化合物、さらにはエポキシ化フェノールノボ
ラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エ
ポキシ化ポリオレフィン等の多官能性エポキシ化合物
や、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、グリシジルメタクリレート等の単官能性エポキ
シ化合物等が挙げられる。
性硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ア
ジピン酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、グアナ
ミン酸、メラミン酸、エポキシ化合物とイミダゾール化
合物との付加化合物、エポキシ化合物とジアルキルアミ
ン類との付加化合物、アミンと尿素、チオ尿素又はこれ
らの誘導体との付加化合物、（アミン−ウレイドアダク
ト系潜在性硬化促進剤）、アミンとイソシアネートとの
付加化合物（アミン−ウレタンアダクト系潜在性硬化促
進剤）が挙げられるが、これらに限定されるものではな
い。室温での活性を低減できる点でアダクト型の構造を
とっているものが好ましい。アダクト型の構造とは、触
媒活性を有する化合物と種々の化合物を反応させて得ら
れる付加化合物のことであり、触媒活性を有する化合物
がイミダゾール化合物や１，２，３級アミノ記を有する
化合物などのアミン類であればアミンアダクト型とい
う。更に、アダクトしている化合物の種類によりアミン
−エポキシアダクト系、アミン−ウレイドアダクト系、
アミン−ウレタンアダクト系等がある。硬化時に発泡せ
ず、かつ低弾性を有し、耐熱性、耐湿性が良好な接着剤
硬化物を得られる点でアミン−エポキシアダクト系が最
も好ましい。さらにエポキシ化合物が長鎖であるものが
潜在性がより高く優れている。アミン−エポキシアダク
ト系潜在性硬化促進剤の製造原料として用いられるエポ
キシ化合物としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、カテコール、レゾルシノール等の多価フェ
ノール、又はグリセリンやポリエチレングリコール等の
多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるポリグリシジルエーテル、あるいはｐ−ヒドロキシ
安息香酸、β−ヒドロキシナフトエ酸等のヒドロキシカ
ルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグ
リシジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、テレフ
タル酸等のポリカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応
させて得られるポリグリシジルエステル、あるいは４，
４−ジアミノジフェニルメタンやｍ−アミノフェノール
などとエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシ
ジルアミン化合物、さらにはエポキシ化フェノールノボ
ラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、エ
ポキシ化ポリオレフィン等の多官能性エポキシ化合物
や、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、グリシジルメタクリレート等の単官能性エポキ
シ化合物等が挙げられる。
【００１７】アミン−エポキシアダクト系潜在性硬化促
進剤の製造原料として用いられるアミン類は、エポキシ
基と付加反応しうる活性水素を分子内に１個以上有し、
かつ１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基の中か
ら選ばれた置換基を分子内に少なくとも１個有するもの
であればよい。このようなアミン類としては、例えば、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ−
プロピルアミン、２−ヒドロキシエチルアミノプロピル
アミン、シクロヘキシルアミン、４，４′−ジアミノ−
ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン類、４，４′
−ジアミノジフェニルメタン、２−メチルアニリン等の
芳香族アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、ピペリ
ジン、ピペラジン等の窒素含有複素環化合物等が挙げら
れる。これらの化合物の中でも特に３級アミノ基を有す
る化合物は潜在性が極めて高い硬化促進剤を与える原料
であり、そのような化合物の例を以下に示す。例えば、
ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピ
ルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミノプロピルアミン、ジ
ブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルア
ミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルピペラ
ジン等のようなアミン化合物や、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物等のような、分子内に３級アミノ基を有する
１級もしくは２級アミン類などがある。
進剤の製造原料として用いられるアミン類は、エポキシ
基と付加反応しうる活性水素を分子内に１個以上有し、
かつ１級アミノ基、２級アミノ基、３級アミノ基の中か
ら選ばれた置換基を分子内に少なくとも１個有するもの
であればよい。このようなアミン類としては、例えば、
ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ｎ−
プロピルアミン、２−ヒドロキシエチルアミノプロピル
アミン、シクロヘキシルアミン、４，４′−ジアミノ−
ジシクロヘキシルメタン等の脂肪族アミン類、４，４′
−ジアミノジフェニルメタン、２−メチルアニリン等の
芳香族アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、ピペリ
ジン、ピペラジン等の窒素含有複素環化合物等が挙げら
れる。これらの化合物の中でも特に３級アミノ基を有す
る化合物は潜在性が極めて高い硬化促進剤を与える原料
であり、そのような化合物の例を以下に示す。例えば、
ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチルアミノプロピ
ルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミノプロピルアミン、ジ
ブチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノエチルア
ミン、ジエチルアミノエチルアミン、Ｎ−メチルピペラ
ジン等のようなアミン化合物や、２−メチルイミダゾー
ル、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチル
イミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾ
ール化合物等のような、分子内に３級アミノ基を有する
１級もしくは２級アミン類などがある。
【００１８】アミン−ウレイドアダクト系潜在性硬化促
進剤、アミン−ウレタンアダクト系潜在性硬化促進剤の
原料となるアミン化合物としては、上記と同様のものが
挙げられる。
進剤、アミン−ウレタンアダクト系潜在性硬化促進剤の
原料となるアミン化合物としては、上記と同様のものが
挙げられる。
【００１９】アミン−ウレタンアダクト系潜在性硬化促
進剤の原料となるイソシアネート化合物としては、トリ
レンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ト
リフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，５，
５−トリメチルシロヘキシルイソシアネート、３−イソ
シアネートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジ
フェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソ
シアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、
３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテ
ル−４，４′−ジイソシアネート等のポリイソシアネー
ト化合物、これらの二量体又は三量体、これらのポリイ
ソシアネート化合物のトリメチロールプロパン、グリセ
リン等の多価アルコールとの付加物などが挙げられる。
進剤の原料となるイソシアネート化合物としては、トリ
レンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ト
リフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジ
イソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，５，
５−トリメチルシロヘキシルイソシアネート、３−イソ
シアネートエチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリエチルシクロヘキシルイソシアネート、ジ
フェニルプロパンジイソシアネート、フェニレンジイソ
シアネート、シクロヘキシリレンジイソシアネート、
３，３′−ジイソシアネートジプロピルエーテル、トリ
フェニルメタントリイソシアネート、ジフェニルエーテ
ル−４，４′−ジイソシアネート等のポリイソシアネー
ト化合物、これらの二量体又は三量体、これらのポリイ
ソシアネート化合物のトリメチロールプロパン、グリセ
リン等の多価アルコールとの付加物などが挙げられる。
【００２０】本発明では、上記の潜在性硬化剤又は潜在
硬化促進剤の表面を活性基保護材料でコートしたものを
用いる。活性基保護材料としては、例えば、イソシアネ
ート化合物、有機オリゴマー、高分子物質等が挙げられ
る。
硬化促進剤の表面を活性基保護材料でコートしたものを
用いる。活性基保護材料としては、例えば、イソシアネ
ート化合物、有機オリゴマー、高分子物質等が挙げられ
る。
【００２１】本発明に用いられる表面を活性基保護材料
でコートしたアダクト系潜在性硬化促進剤の代表的な例
を以下に示すが、これらに限定されるものではない。ア
ミン−エポキシアダクト系潜在性硬化促進剤としては、
味の素株式会社からアミキュアＰＮ−２３、アミキュア
ＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｄ、アミキュアＭＹ−Ｈ
等、エー・シー・アール株式会社からハードナーＸ−３
６１５Ｓ、ハードナーＸ−３２９３Ｓ等、旭化成株式会
社からノバキュアＨＸ−３７４８、ノバキュアＨＸ−３
０８８等（商品名）が、パシフィック アンカー ケミ
カルからはAncamine ２０１４ＡＳ、Ancamine ２０１
４ＦＧ等が、それぞれ上記の商品名で市販されている。
特に、潜在性が高い点で、ノバキュアＨＸ−３０８８等
が好ましい。これらは他のエポキシ樹脂あるいは硬化剤
と組み合わせて使用することが可能であり、その場合、
保存安定性の向上やコストの低下などの利点がある。ま
た、単独で使用しても良く、その場合には速硬化性が高
くなる利点がある。
でコートしたアダクト系潜在性硬化促進剤の代表的な例
を以下に示すが、これらに限定されるものではない。ア
ミン−エポキシアダクト系潜在性硬化促進剤としては、
味の素株式会社からアミキュアＰＮ−２３、アミキュア
ＭＹ−２４、アミキュアＭＹ−Ｄ、アミキュアＭＹ−Ｈ
等、エー・シー・アール株式会社からハードナーＸ−３
６１５Ｓ、ハードナーＸ−３２９３Ｓ等、旭化成株式会
社からノバキュアＨＸ−３７４８、ノバキュアＨＸ−３
０８８等（商品名）が、パシフィック アンカー ケミ
カルからはAncamine ２０１４ＡＳ、Ancamine ２０１
４ＦＧ等が、それぞれ上記の商品名で市販されている。
特に、潜在性が高い点で、ノバキュアＨＸ−３０８８等
が好ましい。これらは他のエポキシ樹脂あるいは硬化剤
と組み合わせて使用することが可能であり、その場合、
保存安定性の向上やコストの低下などの利点がある。ま
た、単独で使用しても良く、その場合には速硬化性が高
くなる利点がある。
【００２２】（ａ３）成分（即ち、表面を活性基保護材
料でコートした潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤）の
配合量は、（ａ１）成分（即ち、エポキシ樹脂）及び
（ａ２）成分（即ち、硬化剤）の合計１００重量部に対
して、０．１〜２０重量部とすることが好ましく、１．
０〜１５重量部とすることがより好ましい。０．１重量
部未満であると、硬化速度が極めて遅くなり良好な接着
剤硬化物が得られなくなることがあり、２０重量部を超
えると可使期間が短くなることがある。
料でコートした潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤）の
配合量は、（ａ１）成分（即ち、エポキシ樹脂）及び
（ａ２）成分（即ち、硬化剤）の合計１００重量部に対
して、０．１〜２０重量部とすることが好ましく、１．
０〜１５重量部とすることがより好ましい。０．１重量
部未満であると、硬化速度が極めて遅くなり良好な接着
剤硬化物が得られなくなることがあり、２０重量部を超
えると可使期間が短くなることがある。
【００２３】上記の例のうち、ノバキュアＨＸ−３７４
８、ノバキュアＨＸ−３０８８等のノバキュアシリーズ
は、エポキシ樹脂、硬化剤及び表面を活性基保護材料で
コートした潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤の混合物
である。特に、潜在性が高い点で、ノバキュアＨＸ−３
０８８等が好ましい。これらは他のエポキシ樹脂あるい
は硬化剤と組み合わせて使用することが可能であり、そ
の場合、保存安定性の向上やコストの低下などの利点が
ある。また、単独で使用してもよく、その場合には速硬
化性が高くなる利点がある。このようなノバキュアシリ
ーズのものは、エポキシ樹脂中に硬化剤及び表面を活性
基保護材料でコートした潜在性硬化剤又は潜在性硬化促
進剤を分散させたマスターバッチであるので、他のエポ
キシ樹脂及び／又は硬化剤を併用する場合は、それらの
合計１００重量部に対して通常１重量部以上配合すれば
よい。ノバキュアシリーズが１重量部未満では、触媒作
用が低下するため好ましくないが、それ以上含有してい
れば、他のエポキシ樹脂及び硬化剤と任意の混合割合で
使用することができる。
８、ノバキュアＨＸ−３０８８等のノバキュアシリーズ
は、エポキシ樹脂、硬化剤及び表面を活性基保護材料で
コートした潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤の混合物
である。特に、潜在性が高い点で、ノバキュアＨＸ−３
０８８等が好ましい。これらは他のエポキシ樹脂あるい
は硬化剤と組み合わせて使用することが可能であり、そ
の場合、保存安定性の向上やコストの低下などの利点が
ある。また、単独で使用してもよく、その場合には速硬
化性が高くなる利点がある。このようなノバキュアシリ
ーズのものは、エポキシ樹脂中に硬化剤及び表面を活性
基保護材料でコートした潜在性硬化剤又は潜在性硬化促
進剤を分散させたマスターバッチであるので、他のエポ
キシ樹脂及び／又は硬化剤を併用する場合は、それらの
合計１００重量部に対して通常１重量部以上配合すれば
よい。ノバキュアシリーズが１重量部未満では、触媒作
用が低下するため好ましくないが、それ以上含有してい
れば、他のエポキシ樹脂及び硬化剤と任意の混合割合で
使用することができる。
【００２４】ＳＰ（溶解性パラメーター）値が８．２
（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/cm3）1/2以下の有機溶
媒に可溶である高分子化合物（（ｂ）成分）の重量平均
分子量は、１万以上２００万以下であり、好ましくは１
０万以上１００万以下である。高分子化合物の重量平均
分子量が１万より小さい場合、シート状、フィルム状で
の強度や可撓性の低下、タック性の増大がみられるた
め、好ましくない。また、分子量が大きくなるにつれフ
ロー性が小さく配線の回路充填性が低下してくるので、
高分子化合物の重量平均分子量は、２００万以下とす
る。
（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/cm3）1/2以下の有機溶
媒に可溶である高分子化合物（（ｂ）成分）の重量平均
分子量は、１万以上２００万以下であり、好ましくは１
０万以上１００万以下である。高分子化合物の重量平均
分子量が１万より小さい場合、シート状、フィルム状で
の強度や可撓性の低下、タック性の増大がみられるた
め、好ましくない。また、分子量が大きくなるにつれフ
ロー性が小さく配線の回路充填性が低下してくるので、
高分子化合物の重量平均分子量は、２００万以下とす
る。
【００２５】上記の高分子化合物としては、例えば、ア
クリロニトリル共重合単位を０〜１５重量％含むアクリ
ルポリマー、非晶性ポリエステル樹脂、変性ポリフェニ
レンエーテル樹脂等を用いることができる。アクリロニ
トリル共重合単位を０〜１５重量％含むアクリルポリマ
ーの具体例としては、ナガセケムテックス株式会社製HT
R-600LBDR、HTR-280DR（いずれも商品名）がある。非晶
性ポリエステル樹脂の具体例としては、東洋紡株式会社
製、バイロン500、550、270（いずれも商品名）、変性
ポリフェニレンエーテル樹脂としては三菱エンジニアリ
ングプラスチック株式会社製ユピエースAH40、AH90、AN
20（いずれも商品名）がある。
クリロニトリル共重合単位を０〜１５重量％含むアクリ
ルポリマー、非晶性ポリエステル樹脂、変性ポリフェニ
レンエーテル樹脂等を用いることができる。アクリロニ
トリル共重合単位を０〜１５重量％含むアクリルポリマ
ーの具体例としては、ナガセケムテックス株式会社製HT
R-600LBDR、HTR-280DR（いずれも商品名）がある。非晶
性ポリエステル樹脂の具体例としては、東洋紡株式会社
製、バイロン500、550、270（いずれも商品名）、変性
ポリフェニレンエーテル樹脂としては三菱エンジニアリ
ングプラスチック株式会社製ユピエースAH40、AH90、AN
20（いずれも商品名）がある。
【００２６】また、高分子化合物としては、官能基を含
み、重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上
０℃以下である高分子化合物が好ましく、Ｔｇが−３０
℃以上−５℃以下である高分子化合物がより好ましい。
このような高分子化合物としては、エポキシ基、カルボ
キシル基、水酸基などを架橋点としての官能基として含
むゴムを用いることができ、例えばこのような官能基を
含有した、ＮＢＲやアクリルゴムが挙げられる。ここで
のアクリルゴムとはアクリル酸エステルを主成分とした
ゴムであり、主としてブチルアクリレートとアクリロニ
トリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロ
ニトリル等の共重合体などからなるゴムである。接着剤
組成物のワニス状態でのゲル化や、Ｂ−ステージ状態で
の硬化℃の上昇による接着力の低下を防ぐためには、特
に官能基としてエポキシ基を有するエポキシ基含有アク
リル共重合体からなるゴムが好ましい。このようなエポ
キシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、グリシ
ジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート共重合
単位を好ましくは０．５〜６．０重量％、より好ましく
は２〜４重量％、エチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート等のアルキルアクリレート共重合単位を好ましくは
７９〜９９．５重量％、より好ましくは８３〜９３重量
％、アクリロニトリル共重合単位を好ましくは０〜１５
重量％、より好ましくは５〜１３重量％含有するものが
好適である。
み、重量平均分子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上
０℃以下である高分子化合物が好ましく、Ｔｇが−３０
℃以上−５℃以下である高分子化合物がより好ましい。
このような高分子化合物としては、エポキシ基、カルボ
キシル基、水酸基などを架橋点としての官能基として含
むゴムを用いることができ、例えばこのような官能基を
含有した、ＮＢＲやアクリルゴムが挙げられる。ここで
のアクリルゴムとはアクリル酸エステルを主成分とした
ゴムであり、主としてブチルアクリレートとアクリロニ
トリル等の共重合体や、エチルアクリレートとアクリロ
ニトリル等の共重合体などからなるゴムである。接着剤
組成物のワニス状態でのゲル化や、Ｂ−ステージ状態で
の硬化℃の上昇による接着力の低下を防ぐためには、特
に官能基としてエポキシ基を有するエポキシ基含有アク
リル共重合体からなるゴムが好ましい。このようなエポ
キシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、グリシ
ジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート共重合
単位を好ましくは０．５〜６．０重量％、より好ましく
は２〜４重量％、エチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート等のアルキルアクリレート共重合単位を好ましくは
７９〜９９．５重量％、より好ましくは８３〜９３重量
％、アクリロニトリル共重合単位を好ましくは０〜１５
重量％、より好ましくは５〜１３重量％含有するものが
好適である。
【００２７】上記高分子化合物の配合量は、（ａ１）成
分のエポキシ樹脂と（ａ２）成分の硬化剤の合計量１０
０重量部に対して、１０重量部以上５００重量部以下と
することが好ましく、３０重量部以上３５０重量部以下
とすることがより好ましい。弾性率低減や成形時のフロ
ー性付与のため１０重量部以上とすることが好ましく、
５００重量部を超えると貼付荷重が少ない場合に流動性
が低下し、回路充填性が低下する傾向がある。
分のエポキシ樹脂と（ａ２）成分の硬化剤の合計量１０
０重量部に対して、１０重量部以上５００重量部以下と
することが好ましく、３０重量部以上３５０重量部以下
とすることがより好ましい。弾性率低減や成形時のフロ
ー性付与のため１０重量部以上とすることが好ましく、
５００重量部を超えると貼付荷重が少ない場合に流動性
が低下し、回路充填性が低下する傾向がある。
【００２８】接着剤組成物には、異種材料間の界面結合
をよくするために、カップリング剤を配合することもで
きる。カップリング剤としては、シラン系カップリング
剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カッ
プリング剤が挙げられ、その中でもシランカップリング
剤が好ましい。配合量は、添加による効果や耐熱性及び
コストから、接着剤組成物の樹脂分全体（（ａ１）成
分、（ａ２）成分及び（ｂ）成分の合計、以下同様）で
１００重量部に対し、０．１〜１０重量部を配合するの
が好ましい。
をよくするために、カップリング剤を配合することもで
きる。カップリング剤としては、シラン系カップリング
剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カッ
プリング剤が挙げられ、その中でもシランカップリング
剤が好ましい。配合量は、添加による効果や耐熱性及び
コストから、接着剤組成物の樹脂分全体（（ａ１）成
分、（ａ２）成分及び（ｂ）成分の合計、以下同様）で
１００重量部に対し、０．１〜１０重量部を配合するの
が好ましい。
【００２９】シランカップリング剤としては、γ−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン等が挙げられる。
シドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン等が挙げられる。
【００３０】前記したシランカップリング剤は、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＵＣ Ａ−
１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが
ＮＵＣ Ａ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シランがＮＵＣ Ａ−１１００、γ−ウレイドプロピル
トリエトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１６０、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
がＮＵＣ Ａ−１１２０という商品名で、いずれも日本
ユニカ−株式会社から市販されている。
リシドキシプロピルトリメトキシシランがＮＵＣ Ａ−
１８７、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシランが
ＮＵＣ Ａ−１８９、γ−アミノプロピルトリエトキシ
シランがＮＵＣ Ａ−１１００、γ−ウレイドプロピル
トリエトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１６０、Ｎ−β−
アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン
がＮＵＣ Ａ−１１２０という商品名で、いずれも日本
ユニカ−株式会社から市販されている。
【００３１】さらに、イオン性不純物を吸着して、吸湿
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加によ
る効果や耐熱性、コストより、接着剤組成物の樹脂全体
で１００重量部に対し、１〜１０重量部が好ましい。イ
オン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出すのを防
止するため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、
トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤を
配合することもできる。ビスフェノール系還元剤として
は、２，２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第
３−ブチルフェノール）、４，４′−チオ−ビス−（３
−メチル−６−第３−ブチルフェノール）等が挙げられ
る。また、無機イオン吸着剤を配合することもできる。
無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合物、ア
ンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム
系化合物等が挙げられる。トリアジンチオール化合物を
成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジス
ネットＤＢという商品名で市販されている。ビスフェノ
ール系還元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式
会社から、ヨシノックスＢＢという商品名で市販されて
いる。また、無機イオン吸着剤は、東亜合成化学工業株
式会社からＩＸＥという商品名で各種市販されている。
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加によ
る効果や耐熱性、コストより、接着剤組成物の樹脂全体
で１００重量部に対し、１〜１０重量部が好ましい。イ
オン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出すのを防
止するため銅害防止剤として知られる化合物、例えば、
トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還元剤を
配合することもできる。ビスフェノール系還元剤として
は、２，２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−第
３−ブチルフェノール）、４，４′−チオ−ビス−（３
−メチル−６−第３−ブチルフェノール）等が挙げられ
る。また、無機イオン吸着剤を配合することもできる。
無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合物、ア
ンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミニウム
系化合物等が挙げられる。トリアジンチオール化合物を
成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジス
ネットＤＢという商品名で市販されている。ビスフェノ
ール系還元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式
会社から、ヨシノックスＢＢという商品名で市販されて
いる。また、無機イオン吸着剤は、東亜合成化学工業株
式会社からＩＸＥという商品名で各種市販されている。
【００３２】トリアジンチオール化合物を成分とする銅
害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢと
いう商品名で市販されている。ビスフェノール系還元剤
を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨ
シノックスＢＢという商品名で市販されている。また、
無機イオン吸着剤は、東亜合成化学工業株式会社からＩ
ＸＥという商品名で各種市販されている。
害防止剤は、三協製薬株式会社から、ジスネットＤＢと
いう商品名で市販されている。ビスフェノール系還元剤
を成分とする銅害防止剤は、吉富製薬株式会社から、ヨ
シノックスＢＢという商品名で市販されている。また、
無機イオン吸着剤は、東亜合成化学工業株式会社からＩ
ＸＥという商品名で各種市販されている。
【００３３】さらに、本発明の接着剤組成物には、接着
剤組成物の取扱性の向上、接着剤の熱伝導性の向上、溶
融粘度の調整、チクソトロピック性の付与などを目的と
して、無機フィラーを配合することが好ましい。無機フ
ィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カル
シウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マ
グネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アル
ミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリ
カ、アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上
のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘
度の調整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグ
ネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミ
ナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、
耐湿性を向上させるためにはアルミナ、シリカ、水酸化
アルミニウム、アンチモン酸化物が好ましい。
剤組成物の取扱性の向上、接着剤の熱伝導性の向上、溶
融粘度の調整、チクソトロピック性の付与などを目的と
して、無機フィラーを配合することが好ましい。無機フ
ィラーとしては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カル
シウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マ
グネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アル
ミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリ
カ、アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上
のためには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ
素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘
度の調整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸
化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグ
ネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミ
ナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、
耐湿性を向上させるためにはアルミナ、シリカ、水酸化
アルミニウム、アンチモン酸化物が好ましい。
【００３４】上記無機フィラー配合量は、接着剤組成物
の樹脂分１００体積部に対して１〜２０体積部が好まし
い。配合の効果の点から配合量が１体積部以上、配合量
が多くなると、接着剤組成物の貯蔵弾性率の上昇、接着
性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題が
起きやすくなるので２０体積部以下とするのが好まし
い。
の樹脂分１００体積部に対して１〜２０体積部が好まし
い。配合の効果の点から配合量が１体積部以上、配合量
が多くなると、接着剤組成物の貯蔵弾性率の上昇、接着
性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等の問題が
起きやすくなるので２０体積部以下とするのが好まし
い。
【００３５】（ｃ）成分の有機溶媒は、ＳＰ値が８．２
（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/cm 3）1/2以下であるこ
とが必要であり、８．７（cal/cm3）1/2以上９．０（ca
l/cm 3）1/2以下であることが好ましい。そのような有機
溶媒としては、シクロヘキサン（８．２（cal/c
m3）1/2）、シクロペンタン（８．７）、ジエチルケト
ン（８．８）、エチルベンゼン（８．８）、キシレン
（８．８）、トルエン（８．９）、酢酸ｎ−ブチル
（８．５）などがある。表面を活性基保護材料でコート
した潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤の潜在性を低下
させない点で、キシレン、トルエンが特に好ましい。
（ｃ）成分の有機溶媒としては、もちろん、（ｂ）成分
の高分子化合物のみならず、更に少なくとも（ａ１）成
分のエポキシ樹脂及び（ａ２）成分の硬化剤を溶解する
ものを使用する。
（cal/cm3）1/2以上９．０（cal/cm 3）1/2以下であるこ
とが必要であり、８．７（cal/cm3）1/2以上９．０（ca
l/cm 3）1/2以下であることが好ましい。そのような有機
溶媒としては、シクロヘキサン（８．２（cal/c
m3）1/2）、シクロペンタン（８．７）、ジエチルケト
ン（８．８）、エチルベンゼン（８．８）、キシレン
（８．８）、トルエン（８．９）、酢酸ｎ−ブチル
（８．５）などがある。表面を活性基保護材料でコート
した潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤の潜在性を低下
させない点で、キシレン、トルエンが特に好ましい。
（ｃ）成分の有機溶媒としては、もちろん、（ｂ）成分
の高分子化合物のみならず、更に少なくとも（ａ１）成
分のエポキシ樹脂及び（ａ２）成分の硬化剤を溶解する
ものを使用する。
【００３６】（ｃ）成分の有機溶媒の配合量は、（ｂ）
成分１００重量部に対して２００〜３０００重量部であ
り、好ましくは５００〜２０００重量部である。
成分１００重量部に対して２００〜３０００重量部であ
り、好ましくは５００〜２０００重量部である。
【００３７】本発明の接着フィルムは、本発明の接着剤
組成物をフィルム状に形成し、加熱して有機溶媒を除去
することにより形成されたフィルム状の接着剤層を有す
るものである。本発明の接着フィルムは、例えば、上記
のフィルム上の接着剤層をキャリアフィルム上に形成さ
せて得ることができる。接着剤組成物の（ａ）成分、
（ｂ）成分及び必要に応じて用いられる他の成分、
（ｃ）成分の有機溶媒に溶解ないし分散してワニスと
し、キャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去する
ことにより、フィルム上の接着剤層がキャリアフィルム
上に形成される。キャリアフィルムとしては、ポリテト
ラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィ
ルムなどのプラスチックフィルムが使用できる。
組成物をフィルム状に形成し、加熱して有機溶媒を除去
することにより形成されたフィルム状の接着剤層を有す
るものである。本発明の接着フィルムは、例えば、上記
のフィルム上の接着剤層をキャリアフィルム上に形成さ
せて得ることができる。接着剤組成物の（ａ）成分、
（ｂ）成分及び必要に応じて用いられる他の成分、
（ｃ）成分の有機溶媒に溶解ないし分散してワニスと
し、キャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去する
ことにより、フィルム上の接着剤層がキャリアフィルム
上に形成される。キャリアフィルムとしては、ポリテト
ラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレー
トフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィ
ルムなどのプラスチックフィルムが使用できる。
【００３８】本発明で用いるキャリアフィルムとしては
市販の物を利用でき、例えばポリイミドフィルムは東レ
・デュポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵
化学工業株式会社からアピカルという商品名で市販され
ている。またポリエチレンテレフタレートフィルムは、
東レ・デュポン株式会社からルミラーという商品名で、
帝人株式会社からピューレックスという商品名で市販さ
れている。
市販の物を利用でき、例えばポリイミドフィルムは東レ
・デュポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵
化学工業株式会社からアピカルという商品名で市販され
ている。またポリエチレンテレフタレートフィルムは、
東レ・デュポン株式会社からルミラーという商品名で、
帝人株式会社からピューレックスという商品名で市販さ
れている。
【００３９】ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考
慮した場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミ
ル等により、またこれらを組み合わせて行なうことがで
きる。無機フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した
後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時
間を短縮することも可能となる。また、ワニスとした
後、真空脱気によりワニス中の気泡を除去することが好
ましい。
慮した場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミ
ル等により、またこれらを組み合わせて行なうことがで
きる。無機フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した
後、高分子量物を配合することにより、混合に要する時
間を短縮することも可能となる。また、ワニスとした
後、真空脱気によりワニス中の気泡を除去することが好
ましい。
【００４０】接着剤層単層からなる接着フィルムの厚み
は、２５〜２５０μｍが好ましいが、これに限定される
ものではない。２５μｍよりも薄いと接着性が乏しくな
る傾向があり、厚いとコスト高になりやすい。また、接
着フィルムの厚さが回路厚よりも薄い場合、埋め込み性
が落ちる傾向がある。
は、２５〜２５０μｍが好ましいが、これに限定される
ものではない。２５μｍよりも薄いと接着性が乏しくな
る傾向があり、厚いとコスト高になりやすい。また、接
着フィルムの厚さが回路厚よりも薄い場合、埋め込み性
が落ちる傾向がある。
【００４１】本発明の接着フィルムは、コア材の両面に
接着剤層を形成したものであってもよい。コア材の厚み
は５〜２００μｍの範囲内であることが好ましいが、こ
れに限定されるものではない。コア材の両面に形成され
る接着剤層の厚みは、各々１０〜２００μｍの範囲が好
ましい。これより薄いと接着性や応力緩和効果に乏しい
傾向があり、厚いとコスト高になりやすい。
接着剤層を形成したものであってもよい。コア材の厚み
は５〜２００μｍの範囲内であることが好ましいが、こ
れに限定されるものではない。コア材の両面に形成され
る接着剤層の厚みは、各々１０〜２００μｍの範囲が好
ましい。これより薄いと接着性や応力緩和効果に乏しい
傾向があり、厚いとコスト高になりやすい。
【００４２】本発明でコア材に用いられるフィルムとし
ては、耐熱性ポリマー又は液晶ポリマー、フッ素系ポリ
マーなどを用いた耐熱性熱可塑フィルムが好ましく、ポ
リアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポ
リエーテルスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリテト
ラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン
コポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−パー
フルオロアルキルビニルエーテルコポリマーなどが好適
に用いられる。また、コア材は、接着フィルムの弾性率
低減のために多孔質フィルムを用いることもできる。軟
化点温度が２６０℃未満の熱可塑性フィルムをコア材に
用いた場合は、はんだリフロー時などの高温時に接着剤
との剥離を起こす場合がある。
ては、耐熱性ポリマー又は液晶ポリマー、フッ素系ポリ
マーなどを用いた耐熱性熱可塑フィルムが好ましく、ポ
リアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポ
リエーテルスルホン、全芳香族ポリエステル、ポリテト
ラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレン
コポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−パー
フルオロアルキルビニルエーテルコポリマーなどが好適
に用いられる。また、コア材は、接着フィルムの弾性率
低減のために多孔質フィルムを用いることもできる。軟
化点温度が２６０℃未満の熱可塑性フィルムをコア材に
用いた場合は、はんだリフロー時などの高温時に接着剤
との剥離を起こす場合がある。
【００４３】ポリイミドフィルムは、宇部興産株式会社
からユーピレックスという商品名で、東レ・デュポン株
式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工業株式
会社からアピカルという商品名で市販されている。ポリ
テトラフルオロエチレンフィルムは、三井・デュポンフ
ロロケミカル株式会社からテフロン（登録商標）という
商品名で、ダイキン工業株式会社からポリフロンという
商品名で市販されている。エチレンテトラフルオロエチ
レンコポリマーフィルムは、旭硝子株式会社からアフロ
ンＣＯＰという商品名で、ダイキン工業株式会社からネ
オフロンＥＴＦＥという商品名で市販されている。テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリ
マーフィルムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会
社からテフロン（登録商標）ＦＥＰという商品名で、ダ
イキン工業株式会社からネオフロンＦＥＰという商品名
で市販されている。テトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテルコポリマーフィルムは、三
井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフロン（登
録商標）ＰＦＡという商品名で、ダイキン工業株式会社
からネオフロンＰＦＡという商品名で市販されている。
液晶ポリマーフィルムは、株式会社クラレからベクトラ
という商品名で市販されている。さらに、多孔質ポリテ
トラフルオロエチレンフィルムは、住友電気工業株式会
社からポアフロンという商品名で、ジャパンゴアテック
ス株式会社からゴアテックスという商品名で市販されて
いる。
からユーピレックスという商品名で、東レ・デュポン株
式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工業株式
会社からアピカルという商品名で市販されている。ポリ
テトラフルオロエチレンフィルムは、三井・デュポンフ
ロロケミカル株式会社からテフロン（登録商標）という
商品名で、ダイキン工業株式会社からポリフロンという
商品名で市販されている。エチレンテトラフルオロエチ
レンコポリマーフィルムは、旭硝子株式会社からアフロ
ンＣＯＰという商品名で、ダイキン工業株式会社からネ
オフロンＥＴＦＥという商品名で市販されている。テト
ラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリ
マーフィルムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会
社からテフロン（登録商標）ＦＥＰという商品名で、ダ
イキン工業株式会社からネオフロンＦＥＰという商品名
で市販されている。テトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテルコポリマーフィルムは、三
井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフロン（登
録商標）ＰＦＡという商品名で、ダイキン工業株式会社
からネオフロンＰＦＡという商品名で市販されている。
液晶ポリマーフィルムは、株式会社クラレからベクトラ
という商品名で市販されている。さらに、多孔質ポリテ
トラフルオロエチレンフィルムは、住友電気工業株式会
社からポアフロンという商品名で、ジャパンゴアテック
ス株式会社からゴアテックスという商品名で市販されて
いる。
【００４４】コア材の両面に形成される接着剤層は、例
えば、次のようにして形成することができる。まず、接
着剤組成物の（ａ）成分、（ｂ）成分及び必要に応じて
用いられる他の成分を、（ｃ）成分の有機溶媒に溶解な
いし分散してワニスとする。このワニスをコア材となる
耐熱性熱可塑フィルムなどの上に塗布、加熱し溶剤を除
去することにより、接着剤層を耐熱性熱可塑フィルムな
どの上に形成する。この工程を耐熱性熱可塑フィルムの
両面について行うことにより、コア材の両面に接着剤層
を形成した接着フィルムを作製することができる。この
場合には、両面の接着剤層同士がブロッキングしないよ
うに、カバーフィルムで表面を保護することが望まし
い。しかし、ブロッキングが起こらない場合には、経済
的な理由からカバーフィルムを用いないことが好まし
く、制限を加えるものではない。
えば、次のようにして形成することができる。まず、接
着剤組成物の（ａ）成分、（ｂ）成分及び必要に応じて
用いられる他の成分を、（ｃ）成分の有機溶媒に溶解な
いし分散してワニスとする。このワニスをコア材となる
耐熱性熱可塑フィルムなどの上に塗布、加熱し溶剤を除
去することにより、接着剤層を耐熱性熱可塑フィルムな
どの上に形成する。この工程を耐熱性熱可塑フィルムの
両面について行うことにより、コア材の両面に接着剤層
を形成した接着フィルムを作製することができる。この
場合には、両面の接着剤層同士がブロッキングしないよ
うに、カバーフィルムで表面を保護することが望まし
い。しかし、ブロッキングが起こらない場合には、経済
的な理由からカバーフィルムを用いないことが好まし
く、制限を加えるものではない。
【００４５】また、接着剤組成物の（ａ）成分、（ｂ）
成分及び必要に応じて用いられる他の成分を、（ｃ）成
分の有機溶媒に溶解ないし分散してワニスとしたもの
を、前述のキャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除
去することにより接着剤層をキャリアフィルム上に形成
し、この接着剤層をコア材の両面に熱圧着によって貼合
わせることによりコア材の両面に接着剤層を形成した接
着フィルムを作製することができる。例えば接着剤層、
コア材、接着剤層の順で積層し、ホットロールラミネー
ターで貼合わせることにより、コア材の両面に接着剤層
を形成した接着フィルムを作製することができる。この
とき接着剤層はキャリアフィルムを剥離してフィルム状
の接着剤層のみを使用することもできるし、キャリアフ
ィルムを剥離せずに使用してもよい。キャリアフィルム
を剥離せずに使用した場合、キャリアフィルムはカバー
フィルムとしても利用できる。
成分及び必要に応じて用いられる他の成分を、（ｃ）成
分の有機溶媒に溶解ないし分散してワニスとしたもの
を、前述のキャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除
去することにより接着剤層をキャリアフィルム上に形成
し、この接着剤層をコア材の両面に熱圧着によって貼合
わせることによりコア材の両面に接着剤層を形成した接
着フィルムを作製することができる。例えば接着剤層、
コア材、接着剤層の順で積層し、ホットロールラミネー
ターで貼合わせることにより、コア材の両面に接着剤層
を形成した接着フィルムを作製することができる。この
とき接着剤層はキャリアフィルムを剥離してフィルム状
の接着剤層のみを使用することもできるし、キャリアフ
ィルムを剥離せずに使用してもよい。キャリアフィルム
を剥離せずに使用した場合、キャリアフィルムはカバー
フィルムとしても利用できる。
【００４６】接着剤組成物をフィルム状に形成して加熱
して有機溶媒を除去する際の加熱の条件は、形成される
接着剤層を完全に硬化させることなく、有機溶媒を除去
することができる条件であれば特に制限はなく、例え
ば、４０〜１４０℃で５〜６０分間加熱することにより
有機溶媒を除去する。また、この加熱により得られる接
着剤層は、全く硬化していなくてもよく、また、Ｂ−ス
テージ程度まで硬化していてもよい。
して有機溶媒を除去する際の加熱の条件は、形成される
接着剤層を完全に硬化させることなく、有機溶媒を除去
することができる条件であれば特に制限はなく、例え
ば、４０〜１４０℃で５〜６０分間加熱することにより
有機溶媒を除去する。また、この加熱により得られる接
着剤層は、全く硬化していなくてもよく、また、Ｂ−ス
テージ程度まで硬化していてもよい。
【００４７】接着フィルムの接着剤層中の残存溶媒量は
３重量％以下であることが好ましく、１．５重量％以下
であることがより好ましい。また、接着剤層を例えば１
３０〜２００℃で３０〜３００分間加熱して得られる硬
化物の動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率は、２
５℃で２０〜２０００ＭＰａであり、２６０℃で３〜５
０ＭＰａであることが好ましく、２５℃で１００〜２０
００ＭＰａであり、２６０℃で３〜２０ＭＰａであるこ
とがより好ましい。貯蔵弾性率の測定は、接着剤層の硬
化物に引張り荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度
５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃まで測定する温
度依存性測定モードで行った。貯蔵弾性率が２５℃で２
０００ＭＰａを超えるものと２６０℃で５０ＭＰａを超
えるものでは、半導体チップと配線基板であるインター
ポーザとの熱膨張係数の差によって発生する熱応力を緩
和させる効果が小さくなる傾向があり、剥離やクラック
を発生する恐れがある。一方、貯蔵弾性率が２５℃で２
０ＭＰａ未満では接着剤組成物の取扱性や接着剤層の厚
み精度が悪くなる傾向があり、２６０℃で３ＭＰａ未満
ではリフロークラックが発生しやすい傾向がある。
３重量％以下であることが好ましく、１．５重量％以下
であることがより好ましい。また、接着剤層を例えば１
３０〜２００℃で３０〜３００分間加熱して得られる硬
化物の動的粘弾性測定装置で測定した貯蔵弾性率は、２
５℃で２０〜２０００ＭＰａであり、２６０℃で３〜５
０ＭＰａであることが好ましく、２５℃で１００〜２０
００ＭＰａであり、２６０℃で３〜２０ＭＰａであるこ
とがより好ましい。貯蔵弾性率の測定は、接着剤層の硬
化物に引張り荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度
５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃まで測定する温
度依存性測定モードで行った。貯蔵弾性率が２５℃で２
０００ＭＰａを超えるものと２６０℃で５０ＭＰａを超
えるものでは、半導体チップと配線基板であるインター
ポーザとの熱膨張係数の差によって発生する熱応力を緩
和させる効果が小さくなる傾向があり、剥離やクラック
を発生する恐れがある。一方、貯蔵弾性率が２５℃で２
０ＭＰａ未満では接着剤組成物の取扱性や接着剤層の厚
み精度が悪くなる傾向があり、２６０℃で３ＭＰａ未満
ではリフロークラックが発生しやすい傾向がある。
【００４８】本発明の半導体搭載用配線基板は、配線基
板と、配線基板の半導体チップ搭載面に貼付けられた本
発明の接着フィルムとを有する。本発明の半導体搭載用
配線基板に用いる配線基板としては、セラミック基板や
有機基板など、基板材質に限定されることなく用いるこ
とができる。例えばセラミック基板としては、アルミナ
基板、窒化アルミ基板などを用いることができる。ま
た、有機基板としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を
含浸させたＦＲ−４基板、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらにはポリイミドフィル
ムを基材として用いたポリイミドフィルム基板などを用
いることができる。配線の形状としては、片面配線、両
面配線、多層配線いずれの構造でもよく、必要に応じて
電気的に接続された貫通孔、非貫通孔を設けてもよい。
板と、配線基板の半導体チップ搭載面に貼付けられた本
発明の接着フィルムとを有する。本発明の半導体搭載用
配線基板に用いる配線基板としては、セラミック基板や
有機基板など、基板材質に限定されることなく用いるこ
とができる。例えばセラミック基板としては、アルミナ
基板、窒化アルミ基板などを用いることができる。ま
た、有機基板としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂を
含浸させたＦＲ−４基板、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらにはポリイミドフィル
ムを基材として用いたポリイミドフィルム基板などを用
いることができる。配線の形状としては、片面配線、両
面配線、多層配線いずれの構造でもよく、必要に応じて
電気的に接続された貫通孔、非貫通孔を設けてもよい。
【００４９】さらに、配線が半導体装置の外部表面に現
われる場合には、保護樹脂層を設けることが好ましい。
接着フィルムを配線基板の半導体チップ搭載面へ貼付け
る方法としては、接着フィルムを所定の形状に切断し、
その切断された接着フィルムを配線基板の半導体チップ
搭載面に熱圧着する方法が一般的ではあるが、これに限
定されるものではない。
われる場合には、保護樹脂層を設けることが好ましい。
接着フィルムを配線基板の半導体チップ搭載面へ貼付け
る方法としては、接着フィルムを所定の形状に切断し、
その切断された接着フィルムを配線基板の半導体チップ
搭載面に熱圧着する方法が一般的ではあるが、これに限
定されるものではない。
【００５０】本発明の半導体装置は、半導体チップと、
半導体チップに貼付けられた本発明の接着フィルムとを
有するものであれば、その構造に特に制限はない。例え
ば、半導体チップと、半導体チップに貼付けられた接着
フィルムとからなるものであってもよく、また、半導体
チップと、接着フィルムを介して半導体チップに接着さ
れた配線基板とを有するものであってもよく、さらに半
導体チップと配線基板とが接続されていてもよく、さら
に外部接続端子が設けられていてもよく、さらに封止樹
脂等により封止されていてもよい。
半導体チップに貼付けられた本発明の接着フィルムとを
有するものであれば、その構造に特に制限はない。例え
ば、半導体チップと、半導体チップに貼付けられた接着
フィルムとからなるものであってもよく、また、半導体
チップと、接着フィルムを介して半導体チップに接着さ
れた配線基板とを有するものであってもよく、さらに半
導体チップと配線基板とが接続されていてもよく、さら
に外部接続端子が設けられていてもよく、さらに封止樹
脂等により封止されていてもよい。
【００５１】半導体チップと配線基板とを接着した半導
体装置は、半導体チップと配線基板の間に接着フィルム
を配設し、熱圧着することによって製造することができ
る。また、前記の接着フィルムを備えた半導体搭載用配
線基板に半導体チップを載せ、熱圧着しても良い。
体装置は、半導体チップと配線基板の間に接着フィルム
を配設し、熱圧着することによって製造することができ
る。また、前記の接着フィルムを備えた半導体搭載用配
線基板に半導体チップを載せ、熱圧着しても良い。
【００５２】また、半導体ウエハに接着フィルム、及び
ダイシングテープをラミネートした後、半導体ウエハ及
び接着フィルムをチップに切断し、その後、配線基板と
チップを、接着フィルムを介して接着する本発明の半導
体装置の製造方法は、チップ毎の接着フィルム貼付の工
程を省くことができる点で好ましい。
ダイシングテープをラミネートした後、半導体ウエハ及
び接着フィルムをチップに切断し、その後、配線基板と
チップを、接着フィルムを介して接着する本発明の半導
体装置の製造方法は、チップ毎の接着フィルム貼付の工
程を省くことができる点で好ましい。
【００５３】本発明の半導体装置の構造としては、半導
体チップの電極と配線基板とがワイヤボンディングで接
続されている構造、半導体チップの電極と配線基板とが
テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）のイン
ナーリードボンディングで接続されている構造等があげ
られる。
体チップの電極と配線基板とがワイヤボンディングで接
続されている構造、半導体チップの電極と配線基板とが
テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）のイン
ナーリードボンディングで接続されている構造等があげ
られる。
【００５４】半導体チップと配線基板を、接着フィルム
を介して接着する半導体装置の製造工程において、熱圧
着の条件は配線板の回路を空隙無く埋め込み、十分な接
着性を発現する程度の温度、荷重、時間で貼りつければ
よい。チップの破損が起こりにくい点で荷重が１９６ｋ
Ｐａ以下であることが好ましく、特に９８ｋＰａ以下が
好ましい。温度は、１２０〜２２０℃が好ましく、１５
０〜１９０℃が更に好ましい。時間は、０．１〜６０秒
が好ましく、１〜１０秒が更に好ましい。また、このよ
うにして半導体チップと配線基板とを接着フィルムを介
して接着した後、１２０〜２２０℃で１０〜２００分間
加熱して、接着剤層を硬化させることが好ましい。
を介して接着する半導体装置の製造工程において、熱圧
着の条件は配線板の回路を空隙無く埋め込み、十分な接
着性を発現する程度の温度、荷重、時間で貼りつければ
よい。チップの破損が起こりにくい点で荷重が１９６ｋ
Ｐａ以下であることが好ましく、特に９８ｋＰａ以下が
好ましい。温度は、１２０〜２２０℃が好ましく、１５
０〜１９０℃が更に好ましい。時間は、０．１〜６０秒
が好ましく、１〜１０秒が更に好ましい。また、このよ
うにして半導体チップと配線基板とを接着フィルムを介
して接着した後、１２０〜２２０℃で１０〜２００分間
加熱して、接着剤層を硬化させることが好ましい。
【００５５】図１（ａ）は本発明による接着フィルムの
一態様を示す断面図であり、フィルム状の接着剤層１か
らなる。図１（ｂ）は本発明によるコア材の両面に接着
剤層を備えた態様の接着フィルムを示す断面図であり、
コア材（耐熱性熱可塑フィルム）２の両面に接着剤層１
が積層されてなる。図２（ａ）は図１（ａ）に示した接
着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図
であり、配線３を備えた配線基板４に接着フィルムを配
設してなる。図２（ｂ）は図１（ｂ）に示した接着フィ
ルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図であ
り、配線３を備えた配線基板４に接着フィルムを配設し
てなる。図３（ａ）は図１（ａ）に示した接着フィルム
を用いて半導体チップ５と配線基板４を接着させ、半導
体チップ５のパッドと配線基板４上の配線３とをボンデ
ィングワイヤ６で接続し、封止材７で封止して外部接続
端子８を設けた半導体装置の断面図であり、図３（ｂ）
は図１（ｂ）に示した接着フィルムを用いて半導体チッ
プ５と配線基板４を接着させ、半導体チップのパッドと
配線基板４上の配線３とをボンディングワイヤ６で接続
し、封止材７で封止して外部接続端子８を設けた半導体
装置の断面図である。また、図３（ｃ）は図１（ａ）に
示した接着フィルムを用いて半導体チップ５と配線基板
４を接着させ、半導体チップ５のパッドに配線基板４の
インナーリード６′をボンディングし、封止材７で封止
して外部接続端子８を設けた半導体装置の断面図であ
り、図３（ｄ）は図１（ｂ）に示した接着フィルムを用
いて半導体チップ５と配線基板４を接着させ、半導体チ
ップ５のパッドに配線基板４のインナーリード６′をボ
ンディングし、封止材７で封止して外部接続端子８を設
けた半導体装置の断面図である。
一態様を示す断面図であり、フィルム状の接着剤層１か
らなる。図１（ｂ）は本発明によるコア材の両面に接着
剤層を備えた態様の接着フィルムを示す断面図であり、
コア材（耐熱性熱可塑フィルム）２の両面に接着剤層１
が積層されてなる。図２（ａ）は図１（ａ）に示した接
着フィルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図
であり、配線３を備えた配線基板４に接着フィルムを配
設してなる。図２（ｂ）は図１（ｂ）に示した接着フィ
ルムを用いた半導体搭載用配線基板を示す断面図であ
り、配線３を備えた配線基板４に接着フィルムを配設し
てなる。図３（ａ）は図１（ａ）に示した接着フィルム
を用いて半導体チップ５と配線基板４を接着させ、半導
体チップ５のパッドと配線基板４上の配線３とをボンデ
ィングワイヤ６で接続し、封止材７で封止して外部接続
端子８を設けた半導体装置の断面図であり、図３（ｂ）
は図１（ｂ）に示した接着フィルムを用いて半導体チッ
プ５と配線基板４を接着させ、半導体チップのパッドと
配線基板４上の配線３とをボンディングワイヤ６で接続
し、封止材７で封止して外部接続端子８を設けた半導体
装置の断面図である。また、図３（ｃ）は図１（ａ）に
示した接着フィルムを用いて半導体チップ５と配線基板
４を接着させ、半導体チップ５のパッドに配線基板４の
インナーリード６′をボンディングし、封止材７で封止
して外部接続端子８を設けた半導体装置の断面図であ
り、図３（ｄ）は図１（ｂ）に示した接着フィルムを用
いて半導体チップ５と配線基板４を接着させ、半導体チ
ップ５のパッドに配線基板４のインナーリード６′をボ
ンディングし、封止材７で封止して外部接続端子８を設
けた半導体装置の断面図である。
【００５６】接着フィルムは、図１（ａ）に示すように
フィルム状の接着剤層１単層の接着フィルムでも、図１
（ｂ）に示すようにコア材２の両面に接着剤層１を備え
た接着フィルムでも良く、図２（ａ）、（ｂ）に示す配
線３を形成した配線基板４の配線３側に、所定の大きさ
に切り抜いた接着フィルムを熱圧着し、接着フィルムを
備えた半導体搭載用配線基板を得ることができる。ま
た、接着フィルムを挟む形で配線基板４と半導体チップ
５を熱圧着し、加熱して接着フィルムの接着剤層１を硬
化させた後、図３（ａ）、（ｂ）では半導体チップ５の
パッドと配線基板４上の配線３とをボンディングワイヤ
６で接続し、図３（ｃ）、（ｄ）では半導体チップ５の
パッドに配線基板４のインナーリード６′をボンディン
グして、封止材７で封止、外部接続端子８であるはんだ
ボールを設けて半導体装置を得ることができる。また、
図２に示した半導体搭載用配線基板や図３に示した半導
体装置のように、配線基板に接する接着剤の接着後の厚
さが配線基板の回路厚より厚い場合、十分な回路充填性
を得ることができる点で好ましい。
フィルム状の接着剤層１単層の接着フィルムでも、図１
（ｂ）に示すようにコア材２の両面に接着剤層１を備え
た接着フィルムでも良く、図２（ａ）、（ｂ）に示す配
線３を形成した配線基板４の配線３側に、所定の大きさ
に切り抜いた接着フィルムを熱圧着し、接着フィルムを
備えた半導体搭載用配線基板を得ることができる。ま
た、接着フィルムを挟む形で配線基板４と半導体チップ
５を熱圧着し、加熱して接着フィルムの接着剤層１を硬
化させた後、図３（ａ）、（ｂ）では半導体チップ５の
パッドと配線基板４上の配線３とをボンディングワイヤ
６で接続し、図３（ｃ）、（ｄ）では半導体チップ５の
パッドに配線基板４のインナーリード６′をボンディン
グして、封止材７で封止、外部接続端子８であるはんだ
ボールを設けて半導体装置を得ることができる。また、
図２に示した半導体搭載用配線基板や図３に示した半導
体装置のように、配線基板に接する接着剤の接着後の厚
さが配線基板の回路厚より厚い場合、十分な回路充填性
を得ることができる点で好ましい。
【００５７】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに具体的に説
明する。 実施例１ ノバキュア3088（旭化成株式会社製、エポキシ樹脂中に
硬化剤及び表面を活性基保護材料でコートした潜在性硬
化剤又は潜在性硬化促進剤を分散させたマスターバッ
チ）１００重量部、エポキシ基含有アクリル系共重合体
としてエポキシ基含有アクリルゴム（ゲル パーミエー
ション クロマトグラフィーによる重量平均分子量２０
万、共重合単位の割合：グリシジルメタクリレート３重
量％、エチルアクリレート５０重量％、ブチルアクリレ
ート３５重量％、アクリロニトリル１２重量％、Ｔｇ：
−１５℃）２５０重量部、トルエン１５００重量部を加
えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、
厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に塗布し、９０℃２０分間、１２０℃で５
分間加熱乾燥して膜厚が６０μｍの塗膜とし、接着フィ
ルムを作製した。乾燥後の塗膜中の残存溶媒量は、１．
６重量％であった。ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離した後、接着フィルムを１７０℃で１時間加熱
硬化させてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオ
ロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイ
ズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度
５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した
結果、２５℃で６５０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであ
った。
明する。 実施例１ ノバキュア3088（旭化成株式会社製、エポキシ樹脂中に
硬化剤及び表面を活性基保護材料でコートした潜在性硬
化剤又は潜在性硬化促進剤を分散させたマスターバッ
チ）１００重量部、エポキシ基含有アクリル系共重合体
としてエポキシ基含有アクリルゴム（ゲル パーミエー
ション クロマトグラフィーによる重量平均分子量２０
万、共重合単位の割合：グリシジルメタクリレート３重
量％、エチルアクリレート５０重量％、ブチルアクリレ
ート３５重量％、アクリロニトリル１２重量％、Ｔｇ：
−１５℃）２５０重量部、トルエン１５００重量部を加
えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、
厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレー
トフィルム上に塗布し、９０℃２０分間、１２０℃で５
分間加熱乾燥して膜厚が６０μｍの塗膜とし、接着フィ
ルムを作製した。乾燥後の塗膜中の残存溶媒量は、１．
６重量％であった。ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離した後、接着フィルムを１７０℃で１時間加熱
硬化させてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオ
ロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイ
ズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度
５℃／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した
結果、２５℃で６５０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであ
った。
【００５８】実施例２
エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１７５、東都化成株式会社製商品名ＹＤ
−８１２５を使用）４５重量部、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、東都化成株式会
社製商品名ＹＤＣＮ−７０３を使用）１５重量部、エポ
キシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェン
ＬＦ２８８２を使用）４０重量部、ノバキュア3088（旭
化成株式会社製）１００重量部、エポキシ基含有アクリ
ル系共重合体としてエポキシ基含有アクリルゴム（ゲル
パーミエーション クロマトグラフィーによる重量平
均分子量２０万、共重合単位の割合：グリシジルメタク
リレート３重量％、エチルアクリレート５０重量％、ブ
チルアクリレート３５重量％、アクリロニトリル１２重
量％、Ｔｇ：−１５℃）５００重量部からなる組成物
に、トルエン３０００重量部を加えて撹拌混合し、真空
脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処
理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布
し、９０℃２０分間、１２０℃で５分間加熱乾燥して膜
厚が６０μｍの塗膜とし、接着フィルムを作製した。乾
燥後の塗膜中の残存溶媒量は、１．８重量％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、こ
の接着フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその
貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶ
Ｅ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍ
ｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度５℃／分、引張
りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で
６４０ＭＰａ、２６０℃で２．８ＭＰａであった。
（エポキシ当量１７５、東都化成株式会社製商品名ＹＤ
−８１２５を使用）４５重量部、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１０、東都化成株式会
社製商品名ＹＤＣＮ−７０３を使用）１５重量部、エポ
キシ樹脂の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大
日本インキ化学工業株式会社製商品名プライオーフェン
ＬＦ２８８２を使用）４０重量部、ノバキュア3088（旭
化成株式会社製）１００重量部、エポキシ基含有アクリ
ル系共重合体としてエポキシ基含有アクリルゴム（ゲル
パーミエーション クロマトグラフィーによる重量平
均分子量２０万、共重合単位の割合：グリシジルメタク
リレート３重量％、エチルアクリレート５０重量％、ブ
チルアクリレート３５重量％、アクリロニトリル１２重
量％、Ｔｇ：−１５℃）５００重量部からなる組成物
に、トルエン３０００重量部を加えて撹拌混合し、真空
脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処
理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布
し、９０℃２０分間、１２０℃で５分間加熱乾燥して膜
厚が６０μｍの塗膜とし、接着フィルムを作製した。乾
燥後の塗膜中の残存溶媒量は、１．８重量％であった。
ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した後、こ
の接着フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその
貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶ
Ｅ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍ
ｍ、幅４ｍｍ、膜厚６０μｍ、昇温速度５℃／分、引張
りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で
６４０ＭＰａ、２６０℃で２．８ＭＰａであった。
【００５９】比較例１
溶剤をメチルエチルケトン（ＳＰ値：９．３）にした他
は、実施例２と同様である。
は、実施例２と同様である。
【００６０】得られた接着フィルムを用いて保存安定性
及び硬化性の評価を行った。１００℃で１０時間放置後
にフィルムをトルエン中に浸透させ、ゲル化するものは
保存安定性不良、溶解するものは保存安定性良好とし
た。また、得られた接着フィルムを１７０℃１０ｍｉｎ
放置した後、トルエン中に浸透させ、ゲル化するものは
硬化性良好、溶解するものは硬化性不良とした。
及び硬化性の評価を行った。１００℃で１０時間放置後
にフィルムをトルエン中に浸透させ、ゲル化するものは
保存安定性不良、溶解するものは保存安定性良好とし
た。また、得られた接着フィルムを１７０℃１０ｍｉｎ
放置した後、トルエン中に浸透させ、ゲル化するものは
硬化性良好、溶解するものは硬化性不良とした。
【００６１】得られた接着フィルムを用いて、半導体チ
ップと厚み２５μｍのポリイミドフィルムを基材に用い
た配線基板を、温度１７０℃、圧力６５ｋＰａの条件で
５秒間熱圧着し、１７０℃で１時間加熱して接着フィル
ムの接着剤を硬化させて貼り合せた半導体装置サンプル
（片面にはんだボールを形成）を作製し、耐熱性、難燃
性、耐湿性、発泡の有無を調べた。耐熱性の評価方法に
は、耐リフロークラック性と温度サイクル試験を適用し
た。耐リフロークラック性の評価は、サンプル表面の最
高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間保持するように
温度設定したＩＲリフロー炉にサンプルを通し、室温で
放置することにより冷却する処理を２回繰り返したサン
プル中のクラックを目視と超音波顕微鏡で観察した。ク
ラックの発生していないものを○とし、発生していたも
のを×とした。耐温度サイクル性は、サンプルを−５５
℃雰囲気に３０分間放置し、その後１２５℃の雰囲気に
３０分間放置する工程を１サイクルとして、１０００サ
イクル後において超音波顕微鏡を用いて剥離やクラック
等の破壊が発生していないものを○、発生したものを×
とした。また、耐湿性評価は、温度１２１℃、湿度１０
０％、２気圧の雰囲気（プレッシャークッカーテスト：
ＰＣＴ処理）で７２時間処理後に剥離を観察することに
より行った。接着フィルムの剥離の認められなかったも
のを○とし、剥離のあったものを×とした。発泡の有無
は前記半導体装置サンプルについて超音波顕微鏡を用い
て確認し、接着フィルムに発泡が認められなかったもの
を○とし、発泡のあったものを×とした。また埋め込み
性の評価は前記半導体装置サンプルを作製し、光学顕微
鏡を用いて接着剤の回路への埋め込み性を確認した。可
使期間の評価は、得られた接着フィルムを２５℃で１０
ヶ月保管したものを用いて前記半導体装置サンプルを作
製し、埋め込み性を確認することにより行った。配線基
板に設けられた回路との間に空隙がなかったものを○、
空隙が認められたものを×とした。その結果を表１に示
す。貫通孔、端部からの樹脂しみだしは光学顕微鏡を用
いて貫通孔又は端部からの樹脂のしみ出し量を測定し、
しみ出し量が１００μｍ以下を○、１００μｍを超える
ものを×とした。
ップと厚み２５μｍのポリイミドフィルムを基材に用い
た配線基板を、温度１７０℃、圧力６５ｋＰａの条件で
５秒間熱圧着し、１７０℃で１時間加熱して接着フィル
ムの接着剤を硬化させて貼り合せた半導体装置サンプル
（片面にはんだボールを形成）を作製し、耐熱性、難燃
性、耐湿性、発泡の有無を調べた。耐熱性の評価方法に
は、耐リフロークラック性と温度サイクル試験を適用し
た。耐リフロークラック性の評価は、サンプル表面の最
高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間保持するように
温度設定したＩＲリフロー炉にサンプルを通し、室温で
放置することにより冷却する処理を２回繰り返したサン
プル中のクラックを目視と超音波顕微鏡で観察した。ク
ラックの発生していないものを○とし、発生していたも
のを×とした。耐温度サイクル性は、サンプルを−５５
℃雰囲気に３０分間放置し、その後１２５℃の雰囲気に
３０分間放置する工程を１サイクルとして、１０００サ
イクル後において超音波顕微鏡を用いて剥離やクラック
等の破壊が発生していないものを○、発生したものを×
とした。また、耐湿性評価は、温度１２１℃、湿度１０
０％、２気圧の雰囲気（プレッシャークッカーテスト：
ＰＣＴ処理）で７２時間処理後に剥離を観察することに
より行った。接着フィルムの剥離の認められなかったも
のを○とし、剥離のあったものを×とした。発泡の有無
は前記半導体装置サンプルについて超音波顕微鏡を用い
て確認し、接着フィルムに発泡が認められなかったもの
を○とし、発泡のあったものを×とした。また埋め込み
性の評価は前記半導体装置サンプルを作製し、光学顕微
鏡を用いて接着剤の回路への埋め込み性を確認した。可
使期間の評価は、得られた接着フィルムを２５℃で１０
ヶ月保管したものを用いて前記半導体装置サンプルを作
製し、埋め込み性を確認することにより行った。配線基
板に設けられた回路との間に空隙がなかったものを○、
空隙が認められたものを×とした。その結果を表１に示
す。貫通孔、端部からの樹脂しみだしは光学顕微鏡を用
いて貫通孔又は端部からの樹脂のしみ出し量を測定し、
しみ出し量が１００μｍ以下を○、１００μｍを超える
ものを×とした。
【００６２】
【表１】
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着フィ
ルムは保存安定性とに硬化性に優れ、また耐熱性、耐湿
性が良好である。これらの効果により、優れた信頼性を
発現する半導体装置に必要な接着材料を効率良く提供す
ることができる。
ルムは保存安定性とに硬化性に優れ、また耐熱性、耐湿
性が良好である。これらの効果により、優れた信頼性を
発現する半導体装置に必要な接着材料を効率良く提供す
ることができる。
【図１】（ａ）は本発明の一態様の接着フィルムを示す
断面図、（ｂ）は本発明の他の態様の接着フィルムを示
す断面図である。
断面図、（ｂ）は本発明の他の態様の接着フィルムを示
す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の一態様の半導体搭載用配線基
板を示す断面図、（ｂ）は本発明の他の態様の半導体搭
載用配線基板を示す断面図である。
板を示す断面図、（ｂ）は本発明の他の態様の半導体搭
載用配線基板を示す断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の一態様の半導体装置の断面
図、（ｂ）は本発明の他の態様の半導体装置の断面図、
（ｃ）は本発明の更に他の態様の半導体装置の断面図、
（ｄ）は本発明の更に他の態様の半導体装置の断面図で
ある。
図、（ｂ）は本発明の他の態様の半導体装置の断面図、
（ｃ）は本発明の更に他の態様の半導体装置の断面図、
（ｄ）は本発明の更に他の態様の半導体装置の断面図で
ある。
１ 接着剤
２ コア材（耐熱性熱可塑フィルム）
３ 配線
４ 配線基板
５ 半導体チップ
６ ボンディングワイヤ
６′ インナリード
７ 封止材
８ 外部接続端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 167/00 Ｃ０９Ｊ 167/00
175/04 175/04
Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ
23/12 ５０１ 23/12 ５０１Ｚ
(72)発明者 岩倉 哲郎
茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式
会社総合研究所内
Ｆターム(参考） 4J004 AA02 AA05 AA10 AA13 AA14
AA15 BA02 CA03 CA06 CC02
FA05 FA08
4J040 DF061 DF062 DF081 DF082
EC061 EC062 EC071 EC072
EC151 EC152 EC231 EC232
ED001 ED002 EF181 EF182
HB02 HB03 HB19 JA02 JA09
JB02 KA16 KA17 LA01 LA02
LA05 NA20
5F047 BA23 BA34 BB03 BB16 BB19
Claims (12)
- 【請求項１】 （ａ）（ａ１）エポキシ樹脂、（ａ２）
硬化剤及び（ａ３）表面を活性基保護材料でコートした
潜在性硬化剤又は潜在性硬化促進剤の混合物１００重量
部、（ｂ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．０
（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒に可溶である重量平均分
子量１万以上２００万以下の高分子化合物 １０〜５０
０重量部及び（ｃ）ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上
９．０（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒２０〜３００００
重量部を必須成分として含むことを特徴とする接着剤組
成物。 - 【請求項２】 ＳＰ値が８．２（cal/cm3）1/2以上９．
０（cal/cm3）1/2以下の有機溶媒がトルエン又はキシレ
ンであることを特徴とする請求項１に記載の接着剤組成
物。 - 【請求項３】 高分子化合物がアクリロニトリル共重合
単位を０〜１５重量％含むアクリルポリマー、非晶性ポ
リエステル樹脂又はポリウレタン樹脂であることを特徴
とする請求項１又は２に記載の接着剤組成物。 - 【請求項４】 高分子化合物が官能基を含む重量平均分
子量が１０万以上でＴｇが−５０℃以上０℃以下である
高分子化合物であることを特徴とする請求項１〜３いず
れかに記載の接着剤組成物。 - 【請求項５】 高分子化合物が、アクリロニトリル共重
合単位を０〜１５重量％含み、重量平均分子量が１０万
以上であるエポキシ基含有アクリル共重合体であること
を特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の接着剤組成
物。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載の接着剤
組成物をフィルム状に形成し、加熱して有機溶媒を除去
することにより形成されたフィルム状の接着剤層を有す
る接着フィルム。 - 【請求項７】 フィルム状の接着剤層のみからなる請求
項６記載の接着フィルム。 - 【請求項８】 コア材と、コア材の両面に形成されたフ
ィルム状の接着剤層からなる請求項６記載の接着フィル
ム。 - 【請求項９】 配線基板と、配線基板の半導体チップ搭
載面に貼付けられた請求項６〜８いずれかに記載の接着
フィルムとを有する半導体搭載用配線基板。 - 【請求項１０】 半導体チップと、半導体チップに貼付
けられた請求項６〜８いずれかに記載の接着フィルムと
を有する半導体装置。 - 【請求項１１】 半導体チップと、請求項６〜８いずれ
かに記載の接着フィルムを介して半導体チップに接着さ
れた配線基板とを有する半導体装置。 - 【請求項１２】 半導体ウエハに請求項６〜８いずれか
に記載の接着フィルム及びダイシングテープをラミネー
トした後、半導体ウエハ及び接着フィルムをチップに切
断し、その後、配線基板とチップを接着フィルムを介し
て接着することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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