JPWO2019131471A1 - ポリエステル樹脂組成物、接着剤および積層体 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)ポリエステル樹脂(A)100質量部と、含窒素複素環化合物(B)0.05〜10質量部とを含有し、
ポリエステル樹脂(A)は、ガラス転移温度が−20〜30℃であり、
含窒素複素環化合物(B)は、ベンゾトリアゾール類化合物、メルカプトベンゾチアゾール類化合物、トリアジンチオール類化合物から選ばれた1種または2種以上であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物。
(2)ベンゾトリアゾール類化合物が、下記一般式(1)で示される化合物であることを特徴とする(1)記載のポリエステル樹脂組成物。
(3)さらに、末端基としてアミノ基、エポキシ基、イソシアネート基のいずれかを有するシランカップリング剤(C)0.1〜5質量部を含有することを特徴とする(1)または(2)記載のポリエステル樹脂組成物。
(4)さらに、分子内に2以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物(D)1〜5質量部を含有することを特徴とする(1)〜(3)のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
(5)ポリエステル樹脂(A)が、酸成分としてテレフタル酸60〜90mol%と、炭素数4〜15の脂肪族ジカルボン酸10〜40mol%を含有し、グリコール成分として1,4−シクロヘキサンジメタノール25〜55mol%を含有することを特徴とする(1)〜(4)のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
(6)ポリエステル樹脂(A)の融点が110〜150℃であることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
(7)上記(1)〜(6)のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物を含有することを特徴とする接着剤。
(8)上記(1)〜(6)のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物を含有する層を含むことを特徴とする積層体。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、ポリエステル樹脂(A)、含窒素複素環化合物(B)を含有するものである。
ポリエステル樹脂(A)は、ガラス転移温度が−20〜30℃であることが必要であり、中でも−10〜20℃であることが好ましい。ポリエステル樹脂(A)は、ガラス転移温度が−20℃未満であると、常温での弾性率が低下するため、ポリエステル樹脂組成物は、金属に対する接着力が不足する。一方、ポリエステル樹脂(A)は、ガラス転移温度が30℃を超えると、室温付近での弾性率が高くなり、樹脂自体が硬くなりすぎて、ポリエステル樹脂組成物は、被着体に対して接着性が発現しない。
まず、ポリエステル樹脂(A)のグリコール成分は、グリコール成分の合計量を100mol%とするとき、1,4−シクロヘキサンジメタノールを25〜55mol%含有することが好ましく、中でも35〜45mol%含有することがより好ましい。1,4−シクロヘキサンジメタノールの含有量が25mol%未満では、ポリエステル樹脂(A)は、融点が低下することがある。一方、1,4−シクロヘキサンジメタノールの含有量が55mol%を超えると、ポリエステル樹脂(A)は、融点が高くなることがある。
また、ポリエステル樹脂(A)の酸成分は、炭素数が4〜15の脂肪族ジカルボン酸を10〜40mol%含有することが好ましく、中でも15〜35mol%含有することが好ましい。炭素数が4〜15の脂肪族ジカルボン酸の含有量が40mol%を超えると、ポリエステル樹脂(A)は、ガラス転移温度が低くなることがある。一方、炭素数が4〜15の脂肪族ジカルボン酸の含有量が10mol%未満では、ポリエステル樹脂(A)は、ガラス転移温度が高くなることがある。
グリコール以外の多価アルコールとして、トリメチロールメタン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセロール、ヘキサントリオールなどが挙げられる。
ジカルボン酸以外の多価カルボン酸として、ブタンテトラカルボン酸、ピロメリット酸、トリメリット酸、トリメシン酸、3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、およびこれらのエステル形成性誘導体などが挙げられる。
本発明のポリエステル樹脂組成物を構成する含窒素複素環化合物(B)は、非メッキ銅に対する接着性が塩水噴霧処理後にも低下せず、耐塩水性を向上する効果を有することから、ベンゾトリアゾール類化合物、メルカプトベンゾチアゾール類化合物、または、トリアジンチオール類化合物であることが必要である。これらは単独で、または、2種以上を併用して用いることができる。
一般式(1)で示されるベンゾトリアゾール類化合物の具体例としては、1,2,3−ベンゾトリアゾール、1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]メチルベンゾトリアゾール、2,2′−[[(メチル−1H−ベンゾトリアゾール−1−イル)メチル]イミノ]ビスエタノール、5−メチルベンゾトリアゾール、1,2,3−ベンゾトリアゾールナトリウム塩等が挙げられる。中でも、入手が容易である点から、1,2,3−ベンゾトリアゾールまたはカルボキシベンゾトリアゾールが好ましい。
一般式(1)で示される化合物以外のベンゾトリアゾール類化合物としては、1−ヒドロキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。
ベンゾトリアゾール類化合物の市販品としては、城北化学社製のBT−120、BT−LX、CBT−1、TT−LX、TT−LYK、5M−BTA、JCL−400、川口化学工業社製のBT、BT−R、BT−F等が挙げられる。
メルカプトベンゾチアゾール類化合物の市販品としては、三新化学工業社製のサンメラーM、サンメラーM−G、サンビットABT、サンビットPBT、川口化学工業社製のACCEL M等が挙げられる。
トリアジンチオール類化合物の市販品としては、三協化成社製のジスネットF(TTCA)、ジスネットDB、サンチオールN−1、川口化学工業社製のACTOR TSH、ACTOR BSH等が挙げられる。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、シランカップリング剤(C)を含有することが好ましい。シランカップリング剤(C)を含有することにより、ポリエステル樹脂組成物は、特に、金属表面との密着性が向上し、金属に対する接着性が向上するとともに、塩水噴霧処理後の接着力の低下が小さく、耐塩水性に優れた性能を有するものとなる。
シランカップリング剤(C)の含有量は、ポリエステル樹脂(A)100質量部に対して0.1〜5質量部であることが好ましく、中でも0.3〜3.5質量部であることがより好ましい。シランカップリング剤(C)の含有量が0.1質量部未満では、ポリエステル樹脂組成物は、金属に対する接着性の向上効果が不十分となることがあり、塩水噴霧処理後の接着力も大きく低下することがある。一方、シランカップリング剤(C)の含有量が5質量部を超えると、ポリエステル樹脂組成物は、金属に対する接着性の向上効果が不十分となり、塩水噴霧処理後の接着力も大きく低下することがある。また、後述するポリエステル樹脂組成物の溶液は、安定性が低下することがある。
シランカップリング剤(C)の市販品としては、例えば、信越化学社製の「KBE−903」(3−アミノプロピルトリエトキシシラン)、「KBM−403」(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)、「KBE−9007」(3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン)が挙げられる。
本発明のポリエステル樹脂組成物は、イソシアネート化合物(D)を含有することが好ましく、その含有量は、ポリエステル樹脂(A)100質量部に対して1〜5質量部であることが好ましく、中でも1.5〜3.5質量部であることがより好ましい。
イソシアネート化合物(D)は、含有量が1質量部未満では、ポリエステル樹脂組成物を硬化させる働きが不足するため、ポリエステル樹脂組成物は、ポリエステルフィルムや金属に対する接着性に劣るとともに、耐熱性が低下することがある。一方、イソシアネート化合物(D)の含有量が5質量部を超えると、ポリエステル樹脂組成物は、ゲル化し、流動性が低下することがあり、これにより、接着時の作業性が低下するとともに、接着性が劣ることがある。
イソシアネート化合物(D)の具体例としては、2,4−もしくは2,6−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、イソプロピレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2,2,4−もしくは2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシル−4,4′−ジイソシアネートなどから選ばれるイソシアネート化合物の単体、あるいは一種以上から選択される上記イソシアネート化合物からなるアダクト体、イソシアヌレート体、ビューレット体が挙げられる。中でも、分子内に2つ以上のイソシアネート基を有するイソシアヌレート体、または芳香環を有するポリイソシアネートが好ましい。
添加剤はそれぞれ単独で、または2種類以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の積層体は、本発明のポリエステル樹脂組成物を含有する層(以下、接着層と称することがある)を含むものである。中でも、フィルム層/接着層/金属層の順で積層された積層体であることが好ましく、さらには、フィルム層/接着層/金属層/接着層/フィルム層の順で積層された積層体であることが好ましい。
フィルム層を構成する樹脂は、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが好ましく、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリスチレン、メタアクリル等の樹脂でもよい。
金属層は、導電体となる金属線が複数配置された層であることが好ましく、導電体を構成する金属としては、銅、鉄、アルミニウム等が挙げられ、導電体は、これらにスズ、亜鉛などをメッキしたもの、たとえばブリキ、あるいはリン酸亜鉛、クロメートなどの化成処理品等でもよい。
実施例中の各特性値の測定、評価方法は以下のように行った。
(1)ポリエステル樹脂の組成
日本電子社製ECZ400R型NMR装置にて、1H−NMRを測定し、得られたチャートの各共重合成分のプロトンのピーク積分強度比から求めた。
ウベローデ型粘度管を使用し、フェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタン=50/50(質量比)の混合液を溶媒として、濃度0.5g/dl、温度25℃において測定した相対粘度(ηrel)をもとに下記式により算出し、dl/g単位で表した。
インヘレント粘度(ηinh)=ln(ηrel)/c
ηrel:相対粘度、c:濃度(g/dl)
JIS K−0070に準拠して、試料0.5gを25mlのジオキサンに溶解し、クレゾールレッドを指示薬として0.1N−KOHで滴定した。その滴定した値を用いて、中和に消費されたKOHのmg数をポリエステル樹脂1g当たりに換算し、酸価を求めた。
JIS K−0070に準拠して、試料3gをピリジン50mlに加熱還流溶解し、無水酢酸をアセチル化溶液、クレゾールレッド−チモールブルーを指示薬として、0.5Nの水酸化カリウムメタノール溶液で滴定した。その滴定した値を用いて、水酸基と結合した酢酸を中和するのに必要とするKOHのmg数をポリエステル樹脂1g当たりに換算し、水酸基価を求めた。
パーキンエルマー社製、示差走査熱量計(Diamond DSC)を用いて、昇温速度20℃/minで測定した。
得られた接着剤の溶液粘度を測定し、その経時変化でポリエステル樹脂組成物の溶液安定性を評価した。すなわち、調製後1時間静置したときの接着剤の溶液粘度(粘度1)と、23℃で24時間密閉保管したときの溶液粘度(粘度2)を、B型回転粘度計を用いて測定し、粘度1に対する粘度2の比率を求め、下記基準に従って、溶液安定性を2段階で評価した。
○:粘度2が粘度1の1.0倍以上、1.3倍未満
×:粘度2が粘度1の1.3倍以上
得られた接着剤を、PETフィルム(厚さ30μm)の上に塗布(塗布厚み100μm)し、150℃で3分間乾燥し、さらに50℃で72時間処理を行い、PETフィルム上に、ポリエステル樹脂組成物からなる厚み30μmの接着層が積層された積層体1を作製した。
非メッキ銅線(厚さ0.035mm、幅0.3mm、長さ150mm)5本を、n−ヘキサンに10分間浸漬した後、乾燥し、次いで、濃度10%の硫酸に15分間浸漬した後、蒸留水で洗浄、乾燥して、酸化被膜を除去した表面処理銅線を作製した。
得られた積層体1の接着層面に、表面処理銅線5本を、1〜2mm間隔で、ラミネーター(テスター産業社製 SA−1010)を用いて、温度180℃、線圧40N/cm、速度1.0m/minの条件にて貼り合わせ、PETフィルム/接着層/表面処理銅線の順に積層された積層体2を得た。
得られた積層体2を、島津製作所社製オートグラフAG−2を用いて、23℃雰囲気下で、300mm/minの引張速度で試験を行い、180°剥離接着力(剥離接着力1)を測定し、下記の基準で、ポリエステル樹脂組成物の非メッキ銅との接着性を評価した。
S:0.30N/0.3mm≦剥離接着力1
A:0.25N/0.3mm≦剥離接着力1<0.30N/0.3mm
B:0.20N/0.3mm≦剥離接着力1<0.25N/0.3mm
C:剥離接着力1<0.20N/0.3mm
上記(7)と同様にして作製した積層体2を、JIS Z2371に規定の方法に従って、72時間塩水噴霧処理を行い、24時間乾燥し、積層体3を得た。積層体3について(7)と同様にして180°剥離接着力(剥離接着力2)を測定し、下記の基準で、塩水噴霧処理後の非メッキ銅との接着力を評価した。
S:0.30N/0.3mm≦剥離接着力2
A:0.25N/0.3mm≦剥離接着力2<0.30N/0.3mm
B:0.20N/0.3mm≦剥離接着力2<0.25N/0.3mm
C:剥離接着力2<0.20N/0.3mm
塩水噴霧処理後の剥離接着力の保持率を下記式で算出し、下記の基準で評価した。
剥離接着力の保持率(%)=〔(剥離接着力2)/(剥離接着力1)〕×100
S:95%≦塩水噴霧処理後の剥離接着力の保持率
A:75%≦塩水噴霧処理後の剥離接着力の保持率<95%
B:60%≦塩水噴霧処理後の剥離接着力の保持率<75%
C:塩水噴霧処理後の剥離接着力の保持率<60%
上記(7)と同様にして作製した積層体2について、島津製作所社製オートグラフAG−2を用いて、85℃雰囲気下で、300mm/minの引張速度で試験を行い、180°剥離接着力(剥離接着力4)を測定し、下記の基準で、ポリエステル樹脂組成物の非メッキ銅との接着性を評価した。
S:0.20N/0.3mm≦剥離接着力4
A:0.15N/0.3mm≦剥離接着力4<0.20N/0.3mm
B:0.10N/0.3mm≦剥離接着力4<0.15N/0.3mm
C:剥離接着力4<0.10N/0.3mm
上記(7)と同様にして作製した積層体1の接着層面に、PETフィルム(厚さ30μm)を、ラミネーター(テスター産業社製 SA−1010)を用いて、温度180℃、線圧40N/cm、速度1.0m/minの条件にて貼り合わせ、PETフィルム/接着層/PETフィルムの順に積層された積層体4を得た。
得られた積層体4から25mm幅の試験片を作製し、島津製作所社製オートグラフAG−2を用いて、23℃雰囲気下で、50mm/minの引張速度で試験を行い、T型剥離接着力(剥離接着力3)を測定した。剥離試験において材料破壊になった試験片を合格(S)とした。
〔ポリエステル樹脂(A−1)〕
エステル化反応器に、ポリブチレンテレフタレートを20.6質量部、テレフタル酸を16.4質量部、アジピン酸を7.0質量部、1,4−シクロヘキサンジメタノールを16.2質量部、トリエチレングリコールを17.6質量部、イルガノックス1010(BASF社製)を0.12質量部となる量で仕込み、温度215℃で4時間エステル化反応を行った。得られたエステル化物を重縮合反応槽に移送した後、重縮合触媒としてテトラブチルチタネートを0.03質量部添加した。次いで、90分間で反応系内を0.4hPaとなるまで徐々に減圧し、245℃で7時間重縮合反応を行って得られた、ガラス転移温度が10℃、融点が140℃のポリエステル樹脂(A−1)を使用した。
表1に示す組成のポリエステル樹脂となるように、エステル化反応器に仕込む成分の量を変更した以外は、ポリエステル樹脂(A−1)と同様の方法で得られたポリエステル樹脂を使用した。
B−1:1,2,3−ベンゾトリアゾール(城北化学社製 BT−120)
B−2:カルボキシベンゾトリアゾール(城北化学社製 CBT−1)
B−3:5−メチルベンゾトリアゾール(城北化学社製 5M−BTA)
B−4:1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール(城北化学社製 BT−LX)
B−5:1,2,3−ベンゾトリアゾールナトリウム塩水溶液(城北化学社製 JCL−400)
B−6:1−ヒドロキシベンゾトリアゾール(東京化成工業社製)
B−7:2−メルカプトベンゾチアゾール(三新化学工業社製 サンメラーM)
B−8:2−ジ−n−ブチルアミノ−4,6−ジメルカプト−s−トリアジン(川口化学工業社製 ACTOR BSH)
C−1:3−アミノプロピルトリエトキシシラン(信越化学社製 KBE−903)
C−2:3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学社製 KBM−403)
C−3:3−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン(信越化学社製 KBE−9007)
D−1:ヘキサメチレンジイソシアネートのポリイソシアネート体(旭化成社製 TPA−100)
D−2:4,4−ジフェニルメタンジイソシアネート(関東化学社製)
D−3:2,4−/2,6−トルエンジイソシアネート[80/20混合物](東ソー社製 コロネートT−80)
D−4:トリス(フェニルイソシアネート)チオフォスフェート(コベストロ社製 デスモジュールRFE)
難燃助剤:三酸化アンチモン(山中産業社製)
顔料:酸化チタン(富士チタン工業社製)
充填剤:シリカ(日本アエロジル社製 アエロジルR972)
ポリエステル樹脂(A−1)20質量部、ジクロロメタン48質量部、トルエン9.6質量部、およびメチルエチルケトン2.4質量部を、直径2mmのガラスビーズを入れた100mLのガラス瓶に仕込み、金属キャップで密閉した後、セイワ技研製高速ボールミル(ロッキングミルRM−50)で、23℃で1時間かけて完全に溶解させた。
次に、上記溶液80質量部に、難燃剤としてビス(ペンタブロモフェニル)エタンを10質量部、難燃助剤として三酸化アンチモンを7.2質量部、顔料として酸化チタンを2質量部、充填剤としてシリカを0.8質量部仕込み、同ボールミルで、23℃で1時間かけて分散させた。
さらに、含窒素複素環化合物(B−1)0.2質量部、シランカップリング剤(C−1)0.2質量部、イソシアネート化合物(D−1)0.62質量部を、上記溶液に添加して、同ボールミルにて、23℃で30分攪拌混合して、ポリエステル樹脂と含窒素複素環化合物とを含有するポリエステル樹脂組成物の溶液である接着剤を得た。
ポリエステル樹脂、含窒素複素環化合物、シランカップリング剤、イソシアネート化合物の種類、およびポリエステル樹脂組成物中の各種成分の質量部が表2、3に示すものになるように変更した以外は、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂組成物の溶液である接着剤を作製した。
比較例4のポリエステル樹脂組成物は、樹脂のガラス転移温度が−20℃未満であるため、常温での弾性率が低下し、非メッキ銅との接着力に劣るものであった。比較例5のポリエステル樹脂組成物は、樹脂のガラス転移温度が30℃を超えるため、常温での弾性率が高くなり、非メッキ銅との接着力に劣るものであった。
Claims (8)
- ポリエステル樹脂(A)100質量部と、含窒素複素環化合物(B)0.05〜10質量部とを含有し、
ポリエステル樹脂(A)は、ガラス転移温度が−20〜30℃であり、
含窒素複素環化合物(B)は、ベンゾトリアゾール類化合物、メルカプトベンゾチアゾール類化合物、トリアジンチオール類化合物から選ばれた1種または2種以上であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 - さらに、末端基としてアミノ基、エポキシ基、イソシアネート基のいずれかを有するシランカップリング剤(C)0.1〜5質量部を含有することを特徴とする請求項1または2記載のポリエステル樹脂組成物。
- さらに、分子内に2以上のイソシアネート基を有するイソシアネート化合物(D)1〜5質量部を含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
- ポリエステル樹脂(A)が、酸成分としてテレフタル酸60〜90mol%と、炭素数4〜15の脂肪族ジカルボン酸10〜40mol%を含有し、グリコール成分として1,4−シクロヘキサンジメタノール25〜55mol%を含有することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
- ポリエステル樹脂(A)の融点が110〜150℃であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物を含有することを特徴とする接着剤。
- 請求項1〜6のいずれかに記載のポリエステル樹脂組成物を含有する層を含むことを特徴とする積層体。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112080241B (zh) * | 2020-09-24 | 2021-12-21 | 广东普赛达密封粘胶有限公司 | 光固化胶粘剂及其制备方法和应用 |
WO2024005196A1 (ja) * | 2022-07-01 | 2024-01-04 | 東洋紡エムシー株式会社 | 共重合ポリエステル、シート状接着剤、積層フィルムおよび成形体 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999060070A1 (fr) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Sony Chemicals Corp. | Adhesif et materiau de circuit mettant en application cet adhesif |
JP2000219804A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-08 | Takata Corp | 粘土状光硬化性樹脂組成物、シート、コーキング剤及び接着剤 |
JP2002088258A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | 樹脂組成物 |
JP2003206464A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法 |
JP2004520667A (ja) * | 2000-11-13 | 2004-07-08 | ディーエスエム エヌ.ブイ. | 光メディアのための照射硬化可能な組成物 |
JP2006225567A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤、接着シート及びそれを使用した半導体装置 |
JP2008156633A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-07-10 | Cheil Industries Inc | ダイシング・ダイボンディングフィルム、接着フィルム組成物およびダイパッケージ |
JP2008308620A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 紫外線遮断性感圧式接着剤組成物及びそれを用いてなる紫外線遮断性感圧式接着シート |
JP2009084349A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toyobo Co Ltd | 結晶性ポリエステル樹脂およびこれを用いた接着剤組成物 |
JP2009084348A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toyobo Co Ltd | 溶剤可溶型結晶性ポリエステル樹脂を用いた接着剤組成物、積層体並びにフレキシブルフラットケーブル |
JP2010253740A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Riken Technos Corp | 真空成型用シート |
JP2013249474A (ja) * | 2013-07-19 | 2013-12-12 | Toyobo Co Ltd | 結晶性ポリエステル樹脂およびこれを用いた接着剤組成物 |
JP2014074172A (ja) * | 2013-10-21 | 2014-04-24 | Toyobo Co Ltd | 結晶性ポリエステル樹脂、接着剤組成物、接着シートおよびフレキシブルフラットケーブル |
JP2015101696A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 日本合成化学工業株式会社 | ポリエステル系接着剤、フラットケーブル形成用接着剤、およびフラットケーブル |
WO2015087761A1 (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 東洋紡株式会社 | ポリエステル樹脂組成物および接着剤組成物 |
JP2016003300A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、表面保護フィルム、および表面保護フィルム付透明導電フィルム |
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2018
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Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999060070A1 (fr) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Sony Chemicals Corp. | Adhesif et materiau de circuit mettant en application cet adhesif |
JP2000219804A (ja) * | 1999-02-02 | 2000-08-08 | Takata Corp | 粘土状光硬化性樹脂組成物、シート、コーキング剤及び接着剤 |
JP2002088258A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Toyobo Co Ltd | 樹脂組成物 |
JP2004520667A (ja) * | 2000-11-13 | 2004-07-08 | ディーエスエム エヌ.ブイ. | 光メディアのための照射硬化可能な組成物 |
JP2003206464A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、接着フィルム、半導体搭載用配線基板及び半導体装置とその製造方法 |
JP2006225567A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム状接着剤、接着シート及びそれを使用した半導体装置 |
JP2008156633A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-07-10 | Cheil Industries Inc | ダイシング・ダイボンディングフィルム、接着フィルム組成物およびダイパッケージ |
JP2008308620A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 紫外線遮断性感圧式接着剤組成物及びそれを用いてなる紫外線遮断性感圧式接着シート |
JP2009084349A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toyobo Co Ltd | 結晶性ポリエステル樹脂およびこれを用いた接着剤組成物 |
JP2009084348A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toyobo Co Ltd | 溶剤可溶型結晶性ポリエステル樹脂を用いた接着剤組成物、積層体並びにフレキシブルフラットケーブル |
JP2010253740A (ja) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Riken Technos Corp | 真空成型用シート |
JP2013249474A (ja) * | 2013-07-19 | 2013-12-12 | Toyobo Co Ltd | 結晶性ポリエステル樹脂およびこれを用いた接着剤組成物 |
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JP2015101696A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 日本合成化学工業株式会社 | ポリエステル系接着剤、フラットケーブル形成用接着剤、およびフラットケーブル |
WO2015087761A1 (ja) * | 2013-12-09 | 2015-06-18 | 東洋紡株式会社 | ポリエステル樹脂組成物および接着剤組成物 |
JP2016003300A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、表面保護フィルム、および表面保護フィルム付透明導電フィルム |
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