JP3528639B2 - 接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents
接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置Info
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- Die Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着剤、接着部
材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこの接
着部材を用いて半導体チップと配線基板とを接着させた
半導体装置に関する。
材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこの接
着部材を用いて半導体チップと配線基板とを接着させた
半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発達に伴い電子部品の
搭載密度が高くなり、チップスケールパッケージやチッ
プサイズパッケージ（以下ＣＳＰと呼ぶ）と呼ばれるよ
うな半導体チップサイズとほぼ同等なサイズを有する半
導体パッケージや半導体のベアチップ実装など新しい形
式の実装方法が採用され始めている。
搭載密度が高くなり、チップスケールパッケージやチッ
プサイズパッケージ（以下ＣＳＰと呼ぶ）と呼ばれるよ
うな半導体チップサイズとほぼ同等なサイズを有する半
導体パッケージや半導体のベアチップ実装など新しい形
式の実装方法が採用され始めている。
【０００３】半導体素子をはじめとする各種電子部品を
搭載した実装基板として最も重要な特性の一つとして信
頼性がある。その中でも、熱疲労に対する接続信頼性は
実装基板を用いた機器の信頼性に直接関係するため非常
に重要な項目である。この接続信頼性を低下させる原因
として、熱膨張係数の異なる各種材料を用いていること
から生じる熱応力が挙げられる。これは、半導体チップ
の熱膨張係数が約４ｐｐｍ／℃と小さいのに対し、電子
部品を実装する配線板の熱膨張係数が１５ｐｐｍ／℃以
上と大きいことから熱衝撃に対して熱ひずみが発生し、
その熱ひずみによって熱応力が発生するものである。従
来のＱＦＰやＳＯＰ等のリードフレームを有する半導体
パッケージを実装した基板では、リードフレームの部分
で熱応力を吸収し信頼性を保っていた。しかし、ベアチ
ップ実装では、はんだボールを用いて半導体チップの電
極と配線板の配線パッドを接続する方式やバンプと称す
る小突起を作製して導電ペーストで接続する方式を取っ
ており、熱応力がこの接続部に集中して接続信頼性を低
下させていた。この熱応力を分散させるためにアンダー
フィルと呼ばれる樹脂をチップと配線板の間に注入させ
ることが有効であることがわかっているが、実装工程を
増やし、コストアップを招いていた。また、従来のワイ
ヤボンディングを用いて半導体チップの電極と配線板の
配線パッドを接続する方式もあるが、ワイヤを保護する
ために封止材樹脂を被覆せねばならずやはり実装工程を
増やしていた。
搭載した実装基板として最も重要な特性の一つとして信
頼性がある。その中でも、熱疲労に対する接続信頼性は
実装基板を用いた機器の信頼性に直接関係するため非常
に重要な項目である。この接続信頼性を低下させる原因
として、熱膨張係数の異なる各種材料を用いていること
から生じる熱応力が挙げられる。これは、半導体チップ
の熱膨張係数が約４ｐｐｍ／℃と小さいのに対し、電子
部品を実装する配線板の熱膨張係数が１５ｐｐｍ／℃以
上と大きいことから熱衝撃に対して熱ひずみが発生し、
その熱ひずみによって熱応力が発生するものである。従
来のＱＦＰやＳＯＰ等のリードフレームを有する半導体
パッケージを実装した基板では、リードフレームの部分
で熱応力を吸収し信頼性を保っていた。しかし、ベアチ
ップ実装では、はんだボールを用いて半導体チップの電
極と配線板の配線パッドを接続する方式やバンプと称す
る小突起を作製して導電ペーストで接続する方式を取っ
ており、熱応力がこの接続部に集中して接続信頼性を低
下させていた。この熱応力を分散させるためにアンダー
フィルと呼ばれる樹脂をチップと配線板の間に注入させ
ることが有効であることがわかっているが、実装工程を
増やし、コストアップを招いていた。また、従来のワイ
ヤボンディングを用いて半導体チップの電極と配線板の
配線パッドを接続する方式もあるが、ワイヤを保護する
ために封止材樹脂を被覆せねばならずやはり実装工程を
増やしていた。
【０００４】ＣＳＰは他の電子部品と一括して実装でき
るために、日刊工業新聞社発行表面実装技術１９９７−
３号記事「実用化に入ったＣＳＰ（ファインピッチＢＧ
Ａ）のゆくえ」中の５ページ表１に示されたような各種
構造が提案されている。その中でも、インターポーザと
呼ばれる配線基板にテープやキャリア基板を用いた方式
の実用化が進んでいる。これは、前述表の中で、テセラ
社やＴＩ社などが開発している方式を含むものである。
これらはインターポーザと呼ばれる配線基板を介するた
めに、信学技報ＣＰＭ９６−１２１，ＩＣＤ９６−１６
０（１９９６−１２）「テープＢＧＡタイプＣＳＰの開
発」やシャープ技報第６６号（１９９６−１２）「チッ
プサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）開発」に発表されているように優れた接続信頼性
を示している。これらのＣＳＰの半導体チップとインタ
ーポーザと呼ばれる配線基板との間には、それぞれの熱
膨張率差から生じる熱応力を低減するような接着部材が
使われることが好ましい。かつ、耐湿性や高温耐久性も
要求される。さらに、製造工程管理のしやすさから、フ
ィルムタイプの接着部材が求められている。
るために、日刊工業新聞社発行表面実装技術１９９７−
３号記事「実用化に入ったＣＳＰ（ファインピッチＢＧ
Ａ）のゆくえ」中の５ページ表１に示されたような各種
構造が提案されている。その中でも、インターポーザと
呼ばれる配線基板にテープやキャリア基板を用いた方式
の実用化が進んでいる。これは、前述表の中で、テセラ
社やＴＩ社などが開発している方式を含むものである。
これらはインターポーザと呼ばれる配線基板を介するた
めに、信学技報ＣＰＭ９６−１２１，ＩＣＤ９６−１６
０（１９９６−１２）「テープＢＧＡタイプＣＳＰの開
発」やシャープ技報第６６号（１９９６−１２）「チッ
プサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａ
ｇｅ）開発」に発表されているように優れた接続信頼性
を示している。これらのＣＳＰの半導体チップとインタ
ーポーザと呼ばれる配線基板との間には、それぞれの熱
膨張率差から生じる熱応力を低減するような接着部材が
使われることが好ましい。かつ、耐湿性や高温耐久性も
要求される。さらに、製造工程管理のしやすさから、フ
ィルムタイプの接着部材が求められている。
【０００５】フィルムタイプの接着剤は、フレキシブル
プリント配線板等で用いられており、アクリロニトリル
ブタジエンゴムを主成分とする系が多く用いられてい
る。プリント配線板関連材料として耐湿性を向上させた
ものとしては、特開昭６０−２４３１８０号公報に示さ
れるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネー
ト及び無機フィラーを含む接着剤があり、また特開昭６
１−１３８６８０号公報に示されるアクリル系樹脂、エ
ポキシ樹脂、分子中にウレタン結合を有する両末端が第
１級アミン化合物及び無機フィラーを含む接着剤があ
る。
プリント配線板等で用いられており、アクリロニトリル
ブタジエンゴムを主成分とする系が多く用いられてい
る。プリント配線板関連材料として耐湿性を向上させた
ものとしては、特開昭６０−２４３１８０号公報に示さ
れるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイソシアネー
ト及び無機フィラーを含む接着剤があり、また特開昭６
１−１３８６８０号公報に示されるアクリル系樹脂、エ
ポキシ樹脂、分子中にウレタン結合を有する両末端が第
１級アミン化合物及び無機フィラーを含む接着剤があ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】フィルムタイプの接着
剤は、アクリロニトリルブタジエンゴムを主成分とする
系が多く用いられている。しかし、高温で長時間処理し
た後の接着力の低下が大きいことや、耐電食性に劣るこ
となどの欠点があった。特に、半導体関連部品の信頼性
評価で用いられるＰＣＴ（プレッシャークッカーテス
ト）処理等の厳しい条件下で耐湿性試験を行った場合の
劣化が大きかった。特開昭６０−２４３１８０号公報、
特開昭６１−１３８６８０号公報に示されるものでは、
ＰＣＴ処理等の厳しい条件下での耐湿性試験を行った場
合には、劣化が大きかった。
剤は、アクリロニトリルブタジエンゴムを主成分とする
系が多く用いられている。しかし、高温で長時間処理し
た後の接着力の低下が大きいことや、耐電食性に劣るこ
となどの欠点があった。特に、半導体関連部品の信頼性
評価で用いられるＰＣＴ（プレッシャークッカーテス
ト）処理等の厳しい条件下で耐湿性試験を行った場合の
劣化が大きかった。特開昭６０−２４３１８０号公報、
特開昭６１−１３８６８０号公報に示されるものでは、
ＰＣＴ処理等の厳しい条件下での耐湿性試験を行った場
合には、劣化が大きかった。
【０００７】これらプリント配線板関連材料としての接
着剤を用いて半導体チップを配線基板に実装する場合に
は、半導体チップとインターポーザと呼ばれる配線基板
の熱膨張係数の差が大きくリフロー時にクラックが発生
するために使用できなかった。また、温度サイクルテス
トやＰＣＴ処理等の厳しい条件下での耐湿性試験を行っ
た場合の劣化が大きく、使用できなかった。
着剤を用いて半導体チップを配線基板に実装する場合に
は、半導体チップとインターポーザと呼ばれる配線基板
の熱膨張係数の差が大きくリフロー時にクラックが発生
するために使用できなかった。また、温度サイクルテス
トやＰＣＴ処理等の厳しい条件下での耐湿性試験を行っ
た場合の劣化が大きく、使用できなかった。
【０００８】本発明は、ガラスエポキシ基板やフレキシ
ブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨
張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要
な耐熱性、耐湿性を有する接着剤、接着部材、この接着
部材を備えた半導体搭載用配線基板、及びこの接着部材
を用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装
置の提供を目的とした。
ブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨
張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要
な耐熱性、耐湿性を有する接着剤、接着部材、この接着
部材を備えた半導体搭載用配線基板、及びこの接着部材
を用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装
置の提供を目的とした。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）エポキ
シ樹脂及びその硬化剤１００重量部、（２）エポキシ樹
脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分
子量樹脂５〜４０重量部、（３）グリシジル（メタ）ア
クリレート０．５〜２重量％を含むＴｇ（ガラス転移温
度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８０万以上
であるエポキシ基含有アクリル系共重合体７５〜２００
重量部、（４）硬化促進剤０．１〜５重量部を含む接着
剤である。具体的にはエポキシ樹脂の硬化剤がフェノー
ル樹脂で、エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分
子量が３万以上の高分子量樹脂であるフェノキシ樹脂を
用いた、（１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００
重量部、（２）フェノキシ樹脂５〜４０重量部、（３）
グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２重量％を含
むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平
均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系
共重合体７５〜２００重量部、（４）硬化促進剤０．１
〜５重量部を含有する接着剤であると好ましい。また本
発明は、（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量
部、（２）グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２
重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上で
かつ重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有
アクリル系共重合体７５〜２００重量部、（３）硬化促
進剤０．１〜５重量部を含有する接着剤である。具体的
にはエポキシ樹脂の硬化剤がフェノール樹脂である
（１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００重量部、
（２）グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２重量
％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ
重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アク
リル系共重合体７５〜２００重量部、（３）硬化促進剤
０．１〜５重量部を含有する接着剤であると好ましい。
本発明の接着剤は、無機フィラーを接着剤樹脂分１００
体積部に対して１〜２０体積部含むと好ましく、無機フ
ィラーがアルミナ、シリカ、水酸化アルミ、アンチモン
酸化物のいずれか１種類以上であると好ましい。また、
本発明の接着剤は、好ましくは、上記接着剤を加熱乾燥
させて得られる接着剤を、ＤＳＣ（示差走査熱分析）を
用いて測定した場合の全硬化発熱量の１０〜４０％の発
熱を終えた状態とするものである。また、好ましくは、
残存溶媒量が５重量％以下の状態とする接着剤である。
また、接着剤硬化物の動的粘弾性測定装置で測定した貯
蔵弾性率が、好ましくは、２５℃で２０〜２，０００Ｍ
Ｐａであり、２５０℃で３〜５０ＭＰａである接着剤と
するものである。
シ樹脂及びその硬化剤１００重量部、（２）エポキシ樹
脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の高分
子量樹脂５〜４０重量部、（３）グリシジル（メタ）ア
クリレート０．５〜２重量％を含むＴｇ（ガラス転移温
度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子量が８０万以上
であるエポキシ基含有アクリル系共重合体７５〜２００
重量部、（４）硬化促進剤０．１〜５重量部を含む接着
剤である。具体的にはエポキシ樹脂の硬化剤がフェノー
ル樹脂で、エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分
子量が３万以上の高分子量樹脂であるフェノキシ樹脂を
用いた、（１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００
重量部、（２）フェノキシ樹脂５〜４０重量部、（３）
グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２重量％を含
むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平
均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系
共重合体７５〜２００重量部、（４）硬化促進剤０．１
〜５重量部を含有する接着剤であると好ましい。また本
発明は、（１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１００重量
部、（２）グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２
重量％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上で
かつ重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有
アクリル系共重合体７５〜２００重量部、（３）硬化促
進剤０．１〜５重量部を含有する接着剤である。具体的
にはエポキシ樹脂の硬化剤がフェノール樹脂である
（１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂１００重量部、
（２）グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２重量
％を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ
重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アク
リル系共重合体７５〜２００重量部、（３）硬化促進剤
０．１〜５重量部を含有する接着剤であると好ましい。
本発明の接着剤は、無機フィラーを接着剤樹脂分１００
体積部に対して１〜２０体積部含むと好ましく、無機フ
ィラーがアルミナ、シリカ、水酸化アルミ、アンチモン
酸化物のいずれか１種類以上であると好ましい。また、
本発明の接着剤は、好ましくは、上記接着剤を加熱乾燥
させて得られる接着剤を、ＤＳＣ（示差走査熱分析）を
用いて測定した場合の全硬化発熱量の１０〜４０％の発
熱を終えた状態とするものである。また、好ましくは、
残存溶媒量が５重量％以下の状態とする接着剤である。
また、接着剤硬化物の動的粘弾性測定装置で測定した貯
蔵弾性率が、好ましくは、２５℃で２０〜２，０００Ｍ
Ｐａであり、２５０℃で３〜５０ＭＰａである接着剤と
するものである。
【００１０】そして、本発明は、上記接着剤をキャリア
フィルム上に形成させ得られるフィルム状の接着部材で
あり、コア材の両面に形成して得られる接着部材であ
る。好ましいコア材としては、耐熱性熱可塑フィルムで
ある。具体的には軟化点温度が２６０℃以上の特性を有
するものであり、具体的には、ポリアミドイミド、ポリ
イミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、
ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロ
エチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマーま
たは液晶ポリマーを用いた接着部材である。これらのコ
ア材に関しては、平滑なフィルムばかりでなく多孔質フ
ィルムを用いても良い。
フィルム上に形成させ得られるフィルム状の接着部材で
あり、コア材の両面に形成して得られる接着部材であ
る。好ましいコア材としては、耐熱性熱可塑フィルムで
ある。具体的には軟化点温度が２６０℃以上の特性を有
するものであり、具体的には、ポリアミドイミド、ポリ
イミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、
ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラフルオロ
エチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマーま
たは液晶ポリマーを用いた接着部材である。これらのコ
ア材に関しては、平滑なフィルムばかりでなく多孔質フ
ィルムを用いても良い。
【００１１】また、本発明は、上記耐湿性に優れた接着
部材を備えた半導体搭載用配線基板である。
部材を備えた半導体搭載用配線基板である。
【００１２】さらに、本発明は、上記耐湿性に優れた接
着部材を用いて半導体チップとインターポーザと呼ばれ
る配線基板を接着させた半導体装置である。特に、半導
体チップの面積が、配線基板の面積の７０％以上である
半導体装置である。
着部材を用いて半導体チップとインターポーザと呼ばれ
る配線基板を接着させた半導体装置である。特に、半導
体チップの面積が、配線基板の面積の７０％以上である
半導体装置である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明において使用するエポキシ
樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、
二官能以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より
好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。
二官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型また
はビスフェノールＦ型樹脂等が例示される。ビスフェノ
ールＡ型またはビスフェノールＦ型液状樹脂は、油化シ
ェルエポキシ株式会社から、エピコート８０７、エピコ
ート８２７、エピコート８２８という商品名で市販され
ている。また、ダウケミカル日本株式会社からは、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３
６１という商品名で市販されている。さらに、東都化成
株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０という商
品名で市販されている。
樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであればよく、
二官能以上で、好ましくは分子量が５０００未満、より
好ましくは３０００未満のエポキシ樹脂が使用できる。
二官能エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型また
はビスフェノールＦ型樹脂等が例示される。ビスフェノ
ールＡ型またはビスフェノールＦ型液状樹脂は、油化シ
ェルエポキシ株式会社から、エピコート８０７、エピコ
ート８２７、エピコート８２８という商品名で市販され
ている。また、ダウケミカル日本株式会社からは、Ｄ．
Ｅ．Ｒ．３３０、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３
６１という商品名で市販されている。さらに、東都化成
株式会社から、ＹＤ８１２５、ＹＤＦ８１７０という商
品名で市販されている。
【００１４】エポキシ樹脂としては、高Ｔｇ化を目的に
多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会
社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販されてい
る。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住友化学
工業株式会社から、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９
５という商品名で市販されている。また、前記日本化薬
株式会社から、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、
ＥＯＣＮ１０２７という商品名で市販されている。さら
に、前記東都化成株式会社から、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤ
ＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４という商
品名で市販されている。
多官能エポキシ樹脂を加えてもよく、多官能エポキシ樹
脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂等が例示される。フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂は、日本化薬株式会
社から、ＥＰＰＮ−２０１という商品名で市販されてい
る。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、住友化学
工業株式会社から、ＥＳＣＮ−１９０、ＥＳＣＮ−１９
５という商品名で市販されている。また、前記日本化薬
株式会社から、ＥＯＣＮ１０１２、ＥＯＣＮ１０２５、
ＥＯＣＮ１０２７という商品名で市販されている。さら
に、前記東都化成株式会社から、ＹＤＣＮ７０１、ＹＤ
ＣＮ７０２、ＹＤＣＮ７０３、ＹＤＣＮ７０４という商
品名で市販されている。
【００１５】エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂の
硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミ
ン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィッド、三弗化
硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有す
る化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食
性に優れるためフェノール樹脂であるフェノールノボラ
ック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂またはクレゾ
ールノボラック樹脂等を用いるのが好ましい。このよう
な好ましいとした硬化剤は、大日本インキ化学工業株式
会社から、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬ
Ｆ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライ
トＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノ
ライトＶＨ４１７０という商品名で市販されている。
硬化剤として通常用いられているものを使用でき、アミ
ン、ポリアミド、酸無水物、ポリスルフィッド、三弗化
硼素及びフェノール性水酸基を１分子中に２個以上有す
る化合物であるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ等が挙げられる。特に吸湿時の耐電食
性に優れるためフェノール樹脂であるフェノールノボラ
ック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂またはクレゾ
ールノボラック樹脂等を用いるのが好ましい。このよう
な好ましいとした硬化剤は、大日本インキ化学工業株式
会社から、フェノライトＬＦ２８８２、フェノライトＬ
Ｆ２８２２、フェノライトＴＤ−２０９０、フェノライ
トＴＤ−２１４９、フェノライトＶＨ４１５０、フェノ
ライトＶＨ４１７０という商品名で市販されている。
【００１６】硬化剤とともに硬化促進剤を用いるのが好
ましく、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用
いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテー
ト等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株
式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ
Ｓという商品名で市販されている。
ましく、硬化促進剤としては、各種イミダゾール類を用
いるのが好ましい。イミダゾールとしては、２−メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シ
アノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテー
ト等が挙げられる。イミダゾール類は、四国化成工業株
式会社から、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ−ＣＮ、２ＰＺ−ＣＮ
Ｓという商品名で市販されている。
【００１７】エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量平均
分子量が３万以上の高分子量樹脂としては、フェノキシ
樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹
脂、極性の大きい官能基含有ゴム、極性の大きい官能基
含有反応性ゴムなどが挙げられる。Ｂステージにおける
接着剤のタック性の低減や硬化時の可撓性を向上させる
ため重量平均分子量が３万以上とされる。前記極性の大
きい官能基含有反応性ゴムは、アクリルゴムにカルボキ
シル基のような極性が大きい官能基を付加したゴムが挙
げられる。ここで、エポキシ樹脂と相溶性があるとは、
硬化後にエポキシ樹脂と分離して二つ以上の相に分かれ
ることなく、均質混和物を形成する性質を言う。エポキ
シ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の
高分子量樹脂の配合量は、エポキシ樹脂を主成分とする
相（以下エポキシ樹脂相という）の可撓性の不足、タッ
ク性の低減やクラック等による絶縁性の低下を防止する
ため５重量部以上、エポキシ樹脂相のＴｇの低下を防止
するため４０重量部以下とされる。フェノキシ樹脂は、
東都化成株式会社から、フェノトートＹＰ−４０、フェ
ノトートＹＰ−５０という商品名で市販されている。ま
た、フェノキシアソシエート社から、ＰＫＨＣ、ＰＫＨ
Ｈ、ＰＫＨＪいう商品名で市販されている。高分子量エ
ポキシ樹脂は、分子量が３万〜８万の高分子量エポキシ
樹脂、さらには、分子量が８万を超える超高分子量エポ
キシ樹脂（特公平７−５９６１７号、特公平７−５９６
１８号、特公平７−５９６１９号、特公平７−５９６２
０号、特公平７−６４９１１号、特公平７−６８３２７
号公報参照）があり、何れも日立化成工業株式会社で製
造している。極性の大きい官能基含有反応性ゴムとし
て、カルボキシル基含有アクリルゴムは、帝国化学産業
株式会社から、ＨＴＲ−８６０Ｐという商品名で市販さ
れている。
分子量が３万以上の高分子量樹脂としては、フェノキシ
樹脂、高分子量エポキシ樹脂、超高分子量エポキシ樹
脂、極性の大きい官能基含有ゴム、極性の大きい官能基
含有反応性ゴムなどが挙げられる。Ｂステージにおける
接着剤のタック性の低減や硬化時の可撓性を向上させる
ため重量平均分子量が３万以上とされる。前記極性の大
きい官能基含有反応性ゴムは、アクリルゴムにカルボキ
シル基のような極性が大きい官能基を付加したゴムが挙
げられる。ここで、エポキシ樹脂と相溶性があるとは、
硬化後にエポキシ樹脂と分離して二つ以上の相に分かれ
ることなく、均質混和物を形成する性質を言う。エポキ
シ樹脂と相溶性がありかつ重量平均分子量が３万以上の
高分子量樹脂の配合量は、エポキシ樹脂を主成分とする
相（以下エポキシ樹脂相という）の可撓性の不足、タッ
ク性の低減やクラック等による絶縁性の低下を防止する
ため５重量部以上、エポキシ樹脂相のＴｇの低下を防止
するため４０重量部以下とされる。フェノキシ樹脂は、
東都化成株式会社から、フェノトートＹＰ−４０、フェ
ノトートＹＰ−５０という商品名で市販されている。ま
た、フェノキシアソシエート社から、ＰＫＨＣ、ＰＫＨ
Ｈ、ＰＫＨＪいう商品名で市販されている。高分子量エ
ポキシ樹脂は、分子量が３万〜８万の高分子量エポキシ
樹脂、さらには、分子量が８万を超える超高分子量エポ
キシ樹脂（特公平７−５９６１７号、特公平７−５９６
１８号、特公平７−５９６１９号、特公平７−５９６２
０号、特公平７−６４９１１号、特公平７−６８３２７
号公報参照）があり、何れも日立化成工業株式会社で製
造している。極性の大きい官能基含有反応性ゴムとし
て、カルボキシル基含有アクリルゴムは、帝国化学産業
株式会社から、ＨＴＲ−８６０Ｐという商品名で市販さ
れている。
【００１８】グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜
２重量％を含むＴｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子
量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合
体は、帝国化学産業株式会社から市販されている商品名
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ（Ｃ）を使用することができ
る。官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸
や、水酸基タイプのヒドロキシメチル（メタ）アクリレ
ートを用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状態
でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇による接
着力の低下等の問題があるため好ましくない。また、官
能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）アクリレ
ートの量は、０．５〜２重量％の共重合体比とする。耐
熱性を確保するため、０．５重量％以上とし、ゴム添加
量を低減し、ワニス固形分比を上げるために２重量％以
下とされる。２重量％を超えた場合には、接着剤硬化物
の弾性率を低減させるために多量のエポキシ基含有アク
リル系共重合体が必要となる。エポキシ基含有アクリル
系共重合体は分子量が高いため、重量比率が高くなると
接着剤ワニスの粘度が上昇する。このワニス粘度が高い
と、フィルム化が困難になるため、粘度低下を目的に適
量の溶剤で希釈する。この場合、接着剤ワニスの固形分
が低下し、接着剤ワニス作製量が増大し、製造の効率が
低下する問題が発生する。グリシジル（メタ）アクリレ
ート以外の残部はエチル（メタ）アクリレートやブチル
（メタ）アクリレートまたは両者の混合物を用いること
ができるが、混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して決
定する。Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステージ状態で
の接着フィルムのタック性が大きくなり取扱性が悪化す
るので、−１０℃以上とされる。重合方法はパール重
合、溶液重合等が挙げられ、これらにより得ることがで
きる。エポキシ基含有アクリル系共重合体の重量平均分
子量は、８０万以上とされ、この範囲では、シート状、
フィルム状での強度や可撓性の低下やタック性の増大が
少ないからである。また、分子量が大きくなるにつれフ
ロー性が小さく配線の回路充填性が低下してくるので、
エポキシ基含有アクリル系共重合体の重量平均分子量
は、２００万以下であることが好ましい。上記エポキシ
基含有アクリル系共重合体配合量は、弾性率低減や成形
時のフロー性抑制のため７５重量部以上とされ、エポキ
シ基含有アクリル系共重合体の配合量が増えると、ゴム
成分の相が多くなり、エポキシ樹脂相が少なくなるた
め、高温での取扱性の低下が起こるため、２００重量部
以下とされる。
２重量％を含むＴｇが−１０℃以上でかつ重量平均分子
量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合
体は、帝国化学産業株式会社から市販されている商品名
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３ＤＲ（Ｃ）を使用することができ
る。官能基モノマーが、カルボン酸タイプのアクリル酸
や、水酸基タイプのヒドロキシメチル（メタ）アクリレ
ートを用いると、架橋反応が進行しやすく、ワニス状態
でのゲル化、Ｂステージ状態での硬化度の上昇による接
着力の低下等の問題があるため好ましくない。また、官
能基モノマーとして用いるグリシジル（メタ）アクリレ
ートの量は、０．５〜２重量％の共重合体比とする。耐
熱性を確保するため、０．５重量％以上とし、ゴム添加
量を低減し、ワニス固形分比を上げるために２重量％以
下とされる。２重量％を超えた場合には、接着剤硬化物
の弾性率を低減させるために多量のエポキシ基含有アク
リル系共重合体が必要となる。エポキシ基含有アクリル
系共重合体は分子量が高いため、重量比率が高くなると
接着剤ワニスの粘度が上昇する。このワニス粘度が高い
と、フィルム化が困難になるため、粘度低下を目的に適
量の溶剤で希釈する。この場合、接着剤ワニスの固形分
が低下し、接着剤ワニス作製量が増大し、製造の効率が
低下する問題が発生する。グリシジル（メタ）アクリレ
ート以外の残部はエチル（メタ）アクリレートやブチル
（メタ）アクリレートまたは両者の混合物を用いること
ができるが、混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して決
定する。Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステージ状態で
の接着フィルムのタック性が大きくなり取扱性が悪化す
るので、−１０℃以上とされる。重合方法はパール重
合、溶液重合等が挙げられ、これらにより得ることがで
きる。エポキシ基含有アクリル系共重合体の重量平均分
子量は、８０万以上とされ、この範囲では、シート状、
フィルム状での強度や可撓性の低下やタック性の増大が
少ないからである。また、分子量が大きくなるにつれフ
ロー性が小さく配線の回路充填性が低下してくるので、
エポキシ基含有アクリル系共重合体の重量平均分子量
は、２００万以下であることが好ましい。上記エポキシ
基含有アクリル系共重合体配合量は、弾性率低減や成形
時のフロー性抑制のため７５重量部以上とされ、エポキ
シ基含有アクリル系共重合体の配合量が増えると、ゴム
成分の相が多くなり、エポキシ樹脂相が少なくなるた
め、高温での取扱性の低下が起こるため、２００重量部
以下とされる。
【００１９】接着剤には、異種材料間の界面結合をよく
するために、カップリング剤を配合することもできる。
カップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チ
タネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリン
グ剤が挙げられ、その中でもシランカップリング剤が好
ましい。シランカップリング剤としては、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン等が挙げられる。前記したシランカップリ
ング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ンがＮＵＣ Ａ−１８７、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシランがＮＵＣ Ａ−１８９、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１００、γ−
ウレイドプロピルトリエトキシシランがＮＵＣ Ａ−１
１６０、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１２０という商品名
で、いずれも日本ユニカ−株式会社から市販されてい
る。カップリング剤の配合量は、添加による効果や耐熱
性およびコストから、樹脂１００重量部に対し０．１〜
１０重量部を配合するのが好ましい。
するために、カップリング剤を配合することもできる。
カップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チ
タネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリン
グ剤が挙げられ、その中でもシランカップリング剤が好
ましい。シランカップリング剤としては、γ−グリシド
キシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエト
キシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラ
ン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン等が挙げられる。前記したシランカップリ
ング剤は、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ンがＮＵＣ Ａ−１８７、γ−メルカプトプロピルトリ
メトキシシランがＮＵＣ Ａ−１８９、γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１００、γ−
ウレイドプロピルトリエトキシシランがＮＵＣ Ａ−１
１６０、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルト
リメトキシシランがＮＵＣ Ａ−１１２０という商品名
で、いずれも日本ユニカ−株式会社から市販されてい
る。カップリング剤の配合量は、添加による効果や耐熱
性およびコストから、樹脂１００重量部に対し０．１〜
１０重量部を配合するのが好ましい。
【００２０】さらに、イオン性不純物を吸着して、吸湿
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加によ
る効果や耐熱性、コストより、１〜１０重量部が好まし
い。イオン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出す
のを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例
えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還
元剤を配合することもできる。ビスフェノール系還元剤
としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−
６−第３−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス
−（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）等が挙
げられる。また、無機イオン吸着剤を配合しることもで
きる。無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合
物、アンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミ
ニウム系化合物等が挙げられる。トリアジンチオール化
合物を成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社か
ら、ジスネットＤＢという商品名で市販されている。ビ
スフェノール系還元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富
製薬株式会社から、ヨシノックスＢＢという商品名で市
販されている。また、無機イオン吸着剤は、東亜合成化
学工業株式会社からＩＸＥという商品名で各種市販され
ている。
時の絶縁信頼性をよくするために、イオン捕捉剤を配合
することができる。イオン捕捉剤の配合量は、添加によ
る効果や耐熱性、コストより、１〜１０重量部が好まし
い。イオン捕捉剤としては、銅がイオン化して溶け出す
のを防止するため銅害防止剤として知られる化合物、例
えば、トリアジンチオール化合物、ビスフェノール系還
元剤を配合することもできる。ビスフェノール系還元剤
としては、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−
６−第３−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス
−（３−メチル−６−第３−ブチルフェノール）等が挙
げられる。また、無機イオン吸着剤を配合しることもで
きる。無機イオン吸着剤としては、ジルコニウム系化合
物、アンチモンビスマス系化合物、マグネシウムアルミ
ニウム系化合物等が挙げられる。トリアジンチオール化
合物を成分とする銅害防止剤は、三協製薬株式会社か
ら、ジスネットＤＢという商品名で市販されている。ビ
スフェノール系還元剤を成分とする銅害防止剤は、吉富
製薬株式会社から、ヨシノックスＢＢという商品名で市
販されている。また、無機イオン吸着剤は、東亜合成化
学工業株式会社からＩＸＥという商品名で各種市販され
ている。
【００２１】さらに、本発明の接着剤には、接着剤の取
扱性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チクソ
トロピック性の付与などを目的として、無機フィラーを
配合することが好ましい。無機フィラーとしては、水酸
化アルミ（水酸化アルミニウム）、水酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグ
ネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミ
ウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、
アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上のた
めには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結
晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調
整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結
晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、上記に
加え耐湿性を向上させるアルミナ、シリカ、水酸化アル
ミ、アンチモン酸化物が好ましい。上記無機フィラー配
合量は、接着剤樹脂分１００体積部に対して１〜２０体
積部が好ましい。配合の効果の点から配合量が１体積部
以上、配合量が多くなると、接着剤の貯蔵弾性率の上
昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等
の問題を起こすので２０体積部以下とするのが好まし
い。
扱性の向上、熱伝導性の向上、溶融粘度の調整、チクソ
トロピック性の付与などを目的として、無機フィラーを
配合することが好ましい。無機フィラーとしては、水酸
化アルミ（水酸化アルミニウム）、水酸化マグネシウ
ム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシ
ウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグ
ネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミ
ウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、
アンチモン酸化物などが挙げられる。熱伝導性向上のた
めには、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結
晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調
整やチクソトロピック性の付与の目的には、水酸化アル
ミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、結
晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。また、上記に
加え耐湿性を向上させるアルミナ、シリカ、水酸化アル
ミ、アンチモン酸化物が好ましい。上記無機フィラー配
合量は、接着剤樹脂分１００体積部に対して１〜２０体
積部が好ましい。配合の効果の点から配合量が１体積部
以上、配合量が多くなると、接着剤の貯蔵弾性率の上
昇、接着性の低下、ボイド残存による電気特性の低下等
の問題を起こすので２０体積部以下とするのが好まし
い。
【００２２】本発明におけるフィルム状の接着部材は、
接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスと
し、キャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去する
ことにより、接着剤層をキャリアフィルム上に形成して
得られる。キャリアフィルムとしては、ポリテトラフル
オロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム
などのプラスチックフィルムが使用できる。キャリアフ
ィルムは、使用時に剥離して接着フィルムのみを使用す
ることもできるし、キャリアフィルムとともに使用し、
後で除去することもできる。本発明で用いるキャリアフ
ィルムの例として、ポリイミドフィルムは、東レ・デュ
ポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工
業株式会社からアピカルという商品名で市販されてい
る。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、東レ・デ
ュポン株式会社からルミラーという商品名で、帝人株式
会社からピューレックスという商品名で市販されてい
る。
接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスと
し、キャリアフィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去する
ことにより、接着剤層をキャリアフィルム上に形成して
得られる。キャリアフィルムとしては、ポリテトラフル
オロエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム
などのプラスチックフィルムが使用できる。キャリアフ
ィルムは、使用時に剥離して接着フィルムのみを使用す
ることもできるし、キャリアフィルムとともに使用し、
後で除去することもできる。本発明で用いるキャリアフ
ィルムの例として、ポリイミドフィルムは、東レ・デュ
ポン株式会社からカプトンという商品名で、鐘淵化学工
業株式会社からアピカルという商品名で市販されてい
る。ポリエチレンテレフタレートフィルムは、東レ・デ
ュポン株式会社からルミラーという商品名で、帝人株式
会社からピューレックスという商品名で市販されてい
る。
【００２３】ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチ
ルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、
２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソル
ブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール
などを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するな
どの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤と
しては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどが挙げら
れる。ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考慮した
場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミル等に
より、またこれらを組み合わせて行なうことができる。
フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、高分子
量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮す
ることも可能となる。また、ワニスとした後、真空脱気
によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。
ルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、
２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセルソル
ブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノール
などを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するな
どの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤と
しては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、メチルピロリドン、シクロヘキサノンなどが挙げら
れる。ワニスの製造は、無機フィラーの分散を考慮した
場合には、らいかい機、３本ロール及びビーズミル等に
より、またこれらを組み合わせて行なうことができる。
フィラーと低分子量物をあらかじめ混合した後、高分子
量物を配合することにより、混合に要する時間を短縮す
ることも可能となる。また、ワニスとした後、真空脱気
によりワニス中の気泡を除去することが好ましい。
【００２４】フィルム状の接着剤のみからなる接着部材
は、プラスチックフィルム等のキャリアフィルム上に接
着剤ワニスを塗布し、加熱乾燥して溶剤を除去すること
により作製できる。これにより得られる接着剤は、ＤＳ
Ｃを用いて測定した全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱
を終えた状態とするのが好ましい。溶剤を除去する際に
加熱するが、この時、接着剤組成物の硬化反応が進行し
ゲル化してくる。その際の硬化状態が接着剤の流動性に
影響し、接着性や取扱性を適正化する。ＤＳＣ（示差走
査熱分析）は、測定温度範囲内で、発熱、吸熱の無い標
準試料との温度差をたえず打ち消すように熱量を供給ま
たは除去するゼロ位法を測定原理とするものであり、測
定装置が市販されておりそれを用いて測定できる。樹脂
組成物の反応は、発熱反応であり、一定の昇温速度で試
料を昇温していくと、試料が反応し熱量が発生する。そ
の発熱量をチャートに出力し、ベースラインを基準とし
て発熱曲線とベースラインで囲まれた面積を求め、これ
を発熱量とする。室温から３００℃まで５〜１０℃／分
の昇温速度で測定し、上記した発熱量を求める。これら
は、全自動で行なうものもあり、それを使用すると容易
に行なうことができる。つぎに、上記キャリアフィルム
に塗布し、乾燥して得た接着剤の発熱量は、つぎのよう
にして求める。まず、２５℃で真空乾燥器を用いて溶剤
を乾燥させた未硬化試料の全発熱量を測定し、これをＡ
（Ｊ／ｇ）とする。つぎに、塗工、乾燥した試料の発熱
量を測定し、これをＢとする。試料の硬化度Ｃ（％）
（加熱、乾燥により発熱を終えた状態）は、つぎの数式
１で与えられる。
は、プラスチックフィルム等のキャリアフィルム上に接
着剤ワニスを塗布し、加熱乾燥して溶剤を除去すること
により作製できる。これにより得られる接着剤は、ＤＳ
Ｃを用いて測定した全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱
を終えた状態とするのが好ましい。溶剤を除去する際に
加熱するが、この時、接着剤組成物の硬化反応が進行し
ゲル化してくる。その際の硬化状態が接着剤の流動性に
影響し、接着性や取扱性を適正化する。ＤＳＣ（示差走
査熱分析）は、測定温度範囲内で、発熱、吸熱の無い標
準試料との温度差をたえず打ち消すように熱量を供給ま
たは除去するゼロ位法を測定原理とするものであり、測
定装置が市販されておりそれを用いて測定できる。樹脂
組成物の反応は、発熱反応であり、一定の昇温速度で試
料を昇温していくと、試料が反応し熱量が発生する。そ
の発熱量をチャートに出力し、ベースラインを基準とし
て発熱曲線とベースラインで囲まれた面積を求め、これ
を発熱量とする。室温から３００℃まで５〜１０℃／分
の昇温速度で測定し、上記した発熱量を求める。これら
は、全自動で行なうものもあり、それを使用すると容易
に行なうことができる。つぎに、上記キャリアフィルム
に塗布し、乾燥して得た接着剤の発熱量は、つぎのよう
にして求める。まず、２５℃で真空乾燥器を用いて溶剤
を乾燥させた未硬化試料の全発熱量を測定し、これをＡ
（Ｊ／ｇ）とする。つぎに、塗工、乾燥した試料の発熱
量を測定し、これをＢとする。試料の硬化度Ｃ（％）
（加熱、乾燥により発熱を終えた状態）は、つぎの数式
１で与えられる。
【００２５】
【数１】Ｃ（％）＝（Ａ−Ｂ）×１００／Ａ
【００２６】フィルム状接着剤のみからなる接着部材の
厚みは、２５〜２５０μｍが好ましいが、これを制限す
るものではない。２５μｍよりも薄いと応力緩和効果に
乏しく、厚いと経済的でなくなる。また、複数の接着フ
ィルムを貼合わせることにより、所望の膜厚の接着部材
を得ることもできる。この場合には、接着フィルム同士
の剥離が発生しないような貼合わせ条件が必要である。
厚みは、２５〜２５０μｍが好ましいが、これを制限す
るものではない。２５μｍよりも薄いと応力緩和効果に
乏しく、厚いと経済的でなくなる。また、複数の接着フ
ィルムを貼合わせることにより、所望の膜厚の接着部材
を得ることもできる。この場合には、接着フィルム同士
の剥離が発生しないような貼合わせ条件が必要である。
【００２７】本発明の接着部材は、コア材の両面に接着
剤を形成したものであってもよい。コア材の厚みは、５
〜２００μｍの範囲内であることが好ましいが、制限す
るものではない。コア材の両面に形成される接着剤の厚
みは、各々１０〜２００μｍの範囲が好ましい。これよ
り薄いと接着性や応力緩和効果に乏しく、厚いと経済的
でなくなるが、制限するものではない。
剤を形成したものであってもよい。コア材の厚みは、５
〜２００μｍの範囲内であることが好ましいが、制限す
るものではない。コア材の両面に形成される接着剤の厚
みは、各々１０〜２００μｍの範囲が好ましい。これよ
り薄いと接着性や応力緩和効果に乏しく、厚いと経済的
でなくなるが、制限するものではない。
【００２８】本発明でコア材に用いられるフィルムとし
ては、軟化点温度が２６０℃以上のポリマまたは液晶ポ
リマ、フッ素系ポリマなどを用いた耐熱性熱可塑フィル
ムが好ましく、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエ
ーテルイミド、ポリエーテルスルホン、全芳香族ポリエ
ステル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラ
フルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポ
リマーなどが好適に用いられる。また、コア材は、接着
部材の弾性率低減のために多孔質フィルムを用いること
もできる。軟化点温度が２６０℃未満の熱可塑性フィル
ムをコア材に用いた場合は、はんだリフロー時などの高
温時に接着剤との剥離を起こす場合がある。ポリイミド
フィルムは、宇部興産株式会社からユーピレックスとい
う商品名で、東レ・デュポン株式会社からカプトンとい
う商品名で、鐘淵化学工業株式会社からアピカルという
商品名で市販されている。ポリテトラフルオロエチレン
フィルムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会社か
らテフロンという商品名で、ダイキン工業株式会社から
ポリフロンという商品名で市販されている。エチレンテ
トラフルオロエチレンコポリマーフィルムは、旭硝子株
式会社からアフロンＣＯＰという商品名で、ダイキン工
業株式会社からネオフロンＥＴＦＥという商品名で市販
されている。テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレンコポリマーフィルムは、三井・デュポンフロ
ロケミカル株式会社からテフロンＦＥＰという商品名
で、ダイキン工業株式会社からネオフロンＦＥＰという
商品名で市販されている。テトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマーフィルム
は、三井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフロ
ンＰＦＡという商品名で、ダイキン工業株式会社からネ
オフロンＰＦＡという商品名で市販されている。液晶ポ
リマフィルムは、株式会社クラレからベクトラという商
品名で市販されている。さらに、多孔質ポリテトラフル
オロエチレンフィルムは、住友電気工業株式会社からポ
アフロンという商品名で、ジャパンゴアテックス株式会
社からゴアテックスという商品名で市販されている。
ては、軟化点温度が２６０℃以上のポリマまたは液晶ポ
リマ、フッ素系ポリマなどを用いた耐熱性熱可塑フィル
ムが好ましく、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエ
ーテルイミド、ポリエーテルスルホン、全芳香族ポリエ
ステル、ポリテトラフルオロエチレン、エチレンテトラ
フルオロエチレンコポリマー、テトラフルオロエチレン
−ヘキサフルオロプロピレンコポリマー、テトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテルコポ
リマーなどが好適に用いられる。また、コア材は、接着
部材の弾性率低減のために多孔質フィルムを用いること
もできる。軟化点温度が２６０℃未満の熱可塑性フィル
ムをコア材に用いた場合は、はんだリフロー時などの高
温時に接着剤との剥離を起こす場合がある。ポリイミド
フィルムは、宇部興産株式会社からユーピレックスとい
う商品名で、東レ・デュポン株式会社からカプトンとい
う商品名で、鐘淵化学工業株式会社からアピカルという
商品名で市販されている。ポリテトラフルオロエチレン
フィルムは、三井・デュポンフロロケミカル株式会社か
らテフロンという商品名で、ダイキン工業株式会社から
ポリフロンという商品名で市販されている。エチレンテ
トラフルオロエチレンコポリマーフィルムは、旭硝子株
式会社からアフロンＣＯＰという商品名で、ダイキン工
業株式会社からネオフロンＥＴＦＥという商品名で市販
されている。テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロ
プロピレンコポリマーフィルムは、三井・デュポンフロ
ロケミカル株式会社からテフロンＦＥＰという商品名
で、ダイキン工業株式会社からネオフロンＦＥＰという
商品名で市販されている。テトラフルオロエチレン−パ
ーフルオロアルキルビニルエーテルコポリマーフィルム
は、三井・デュポンフロロケミカル株式会社からテフロ
ンＰＦＡという商品名で、ダイキン工業株式会社からネ
オフロンＰＦＡという商品名で市販されている。液晶ポ
リマフィルムは、株式会社クラレからベクトラという商
品名で市販されている。さらに、多孔質ポリテトラフル
オロエチレンフィルムは、住友電気工業株式会社からポ
アフロンという商品名で、ジャパンゴアテックス株式会
社からゴアテックスという商品名で市販されている。
【００２９】コア材の両面に形成される接着剤は、接着
剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとするこ
とができる。このワニスをコア材となる耐熱性熱可塑フ
ィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接着
剤層を耐熱性熱可塑フィルム上に形成することができ
る。この工程を耐熱性熱可塑フィルムの両面について行
うことにより、コア材の両面に接着剤を形成した接着部
材を作製することができる。この場合には、両面の接着
剤層同士がブロッキングしないようにカバーフィルムで
表面を保護することが望ましい。しかし、ブロッキング
が起こらない場合には、経済的な理由からカバーフィル
ムを用いないことが好ましく、制限を加えるものではな
い。また、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散して
ワニスとしたものを、前述のキャリアフィルム上に塗
布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層をキャリ
アフィルム上に形成し、この接着剤層をコア材の両面に
貼合わせることによりコア材の両面に接着剤を形成した
接着部材を作製することができる。この場合には、キャ
リアフィルムをカバーフィルムとして用いることもでき
る。コア材の両面に形成した接着剤は、フィルム状接着
剤のみからなる接着部材と同様の理由で、ＤＳＣを用い
て測定した全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱を終えた
状態とするのが好ましい。
剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散してワニスとするこ
とができる。このワニスをコア材となる耐熱性熱可塑フ
ィルム上に塗布、加熱し溶剤を除去することにより接着
剤層を耐熱性熱可塑フィルム上に形成することができ
る。この工程を耐熱性熱可塑フィルムの両面について行
うことにより、コア材の両面に接着剤を形成した接着部
材を作製することができる。この場合には、両面の接着
剤層同士がブロッキングしないようにカバーフィルムで
表面を保護することが望ましい。しかし、ブロッキング
が起こらない場合には、経済的な理由からカバーフィル
ムを用いないことが好ましく、制限を加えるものではな
い。また、接着剤の各成分を溶剤に溶解ないし分散して
ワニスとしたものを、前述のキャリアフィルム上に塗
布、加熱し溶剤を除去することにより接着剤層をキャリ
アフィルム上に形成し、この接着剤層をコア材の両面に
貼合わせることによりコア材の両面に接着剤を形成した
接着部材を作製することができる。この場合には、キャ
リアフィルムをカバーフィルムとして用いることもでき
る。コア材の両面に形成した接着剤は、フィルム状接着
剤のみからなる接着部材と同様の理由で、ＤＳＣを用い
て測定した全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱を終えた
状態とするのが好ましい。
【００３０】本発明の接着剤硬化物の動的粘弾性測定装
置で測定した貯蔵弾性率は、２５℃で２０〜２，０００
ＭＰａ、２６０℃で３〜５０ＭＰａの低弾性率であると
好ましい。貯蔵弾性率の測定は、接着剤硬化物に引張り
荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／
分で−５０℃から３００℃まで測定する温度依存性測定
モードで行った。貯蔵弾性率が２５℃で２，０００ＭＰ
ａを超えるものと２６０℃で５０ＭＰａを超えるもので
は、半導体チップと配線基板であるインターポーザとの
熱膨張係数の差によって発生する熱応力を緩和させる効
果が小さくなり、剥離やクラックを発生する恐れがあ
る。一方、貯蔵弾性率が２５℃で２０ＭＰａ未満では接
着剤の取扱性や接着剤層の厚み精度が悪くなり、２６０
℃で３ＭＰａ未満ではリフロークラックを発生しやすく
なる。
置で測定した貯蔵弾性率は、２５℃で２０〜２，０００
ＭＰａ、２６０℃で３〜５０ＭＰａの低弾性率であると
好ましい。貯蔵弾性率の測定は、接着剤硬化物に引張り
荷重をかけて、周波数１０Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／
分で−５０℃から３００℃まで測定する温度依存性測定
モードで行った。貯蔵弾性率が２５℃で２，０００ＭＰ
ａを超えるものと２６０℃で５０ＭＰａを超えるもので
は、半導体チップと配線基板であるインターポーザとの
熱膨張係数の差によって発生する熱応力を緩和させる効
果が小さくなり、剥離やクラックを発生する恐れがあ
る。一方、貯蔵弾性率が２５℃で２０ＭＰａ未満では接
着剤の取扱性や接着剤層の厚み精度が悪くなり、２６０
℃で３ＭＰａ未満ではリフロークラックを発生しやすく
なる。
【００３１】本発明の半導体搭載用配線基板に用いる配
線基板としては、セラミック基板や有機基板など基板材
質に限定されることなく用いることができる。セラミッ
ク基板としては、アルミナ基板、窒化アルミ基板などを
用いることができる。有機基板としては、ガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４基板、ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらには
ポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィ
ルム基板などを用いることができる。配線の形状として
は、片面配線、両面配線、多層配線いずれの構造でもよ
く、必要に応じて電気的に接続された貫通孔、非貫通孔
を設けてもよい。さらに、配線が半導体装置の外部表面
に現われる場合には、保護樹脂層を設けることが好まし
い。接着部材を配線基板へ張り付ける方法としては、接
着部材を所定の形状に切断し、その切断された接着部材
を配線基板の所望の位置に熱圧着する方法が一般的では
あるが、これに限定するものではない。
線基板としては、セラミック基板や有機基板など基板材
質に限定されることなく用いることができる。セラミッ
ク基板としては、アルミナ基板、窒化アルミ基板などを
用いることができる。有機基板としては、ガラスクロス
にエポキシ樹脂を含浸させたＦＲ−４基板、ビスマレイ
ミド−トリアジン樹脂を含浸させたＢＴ基板、さらには
ポリイミドフィルムを基材として用いたポリイミドフィ
ルム基板などを用いることができる。配線の形状として
は、片面配線、両面配線、多層配線いずれの構造でもよ
く、必要に応じて電気的に接続された貫通孔、非貫通孔
を設けてもよい。さらに、配線が半導体装置の外部表面
に現われる場合には、保護樹脂層を設けることが好まし
い。接着部材を配線基板へ張り付ける方法としては、接
着部材を所定の形状に切断し、その切断された接着部材
を配線基板の所望の位置に熱圧着する方法が一般的では
あるが、これに限定するものではない。
【００３２】本発明の半導体装置の構造としては、半導
体チップの電極と配線基板とがワイヤボンディングで接
続されている構造、半導体チップの電極と配線基板とが
テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）のイン
ナーリードボンディングで接続されている構造等がある
がこれらに限定されるものではなくいずれでも効果があ
る。接着部材を用いて半導体装置を組み立てる方法を図
１〜図３を例に説明するが、本発明はこれに制限される
ものではない。接着部材は、図１（ａ）に示すようにフ
ィルム状の接着剤１である接着部材でも、図１（ｂ）に
示すようにコア材２の両面に接着剤１を備えた接着部材
でも良く、図２（ａ）、（ｂ）に示す配線３を形成した
配線基板４の配線側に、所定の大きさに切り抜いた接着
部材を例えば１４０℃、０．５ＭＰａ、５秒の条件で熱
圧着し接着部材を備えた半導体搭載用配線基板を得、接
着部材の配線基板と反対側に半導体チップ５を例えば１
７０℃、１ＭＰａ、５秒の条件で熱圧着し、１７０℃、
１時間加熱して接着部材の接着剤層を硬化させた後、図
３（ａ）、（ｂ）では半導体チップのパッドと配線基板
上の配線とをボンディングワイヤ６で接続し、図３
（ｃ）、（ｄ）では半導体チップのパッドに基板のイン
ナーリード６’をボンディングして、封止材７で封止、
外部接続端子８であるはんだボールを設けて半導体装置
を得ることができる。半導体チップと配線基板の間に発
生する熱応力は、半導体チップと配線基板の面積差が小
さい場合に著しいが、本発明による半導体装置は低弾性
率の電子部品用接着部材を用いることによりその熱応力
を緩和して信頼性を確保するものである。さらに、その
接着部材が難燃化されている場合、半導体装置としての
難燃性を有するものである。これらの効果は、半導体チ
ップの面積が、配線基板の面積の７０％以上である場合
に非常に有効に現われるものである。また、このように
半導体チップと配線基板の面積差が小さい半導体装置に
おいては、外部接続端子はエリア状に設けられる場合が
多い。
体チップの電極と配線基板とがワイヤボンディングで接
続されている構造、半導体チップの電極と配線基板とが
テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）のイン
ナーリードボンディングで接続されている構造等がある
がこれらに限定されるものではなくいずれでも効果があ
る。接着部材を用いて半導体装置を組み立てる方法を図
１〜図３を例に説明するが、本発明はこれに制限される
ものではない。接着部材は、図１（ａ）に示すようにフ
ィルム状の接着剤１である接着部材でも、図１（ｂ）に
示すようにコア材２の両面に接着剤１を備えた接着部材
でも良く、図２（ａ）、（ｂ）に示す配線３を形成した
配線基板４の配線側に、所定の大きさに切り抜いた接着
部材を例えば１４０℃、０．５ＭＰａ、５秒の条件で熱
圧着し接着部材を備えた半導体搭載用配線基板を得、接
着部材の配線基板と反対側に半導体チップ５を例えば１
７０℃、１ＭＰａ、５秒の条件で熱圧着し、１７０℃、
１時間加熱して接着部材の接着剤層を硬化させた後、図
３（ａ）、（ｂ）では半導体チップのパッドと配線基板
上の配線とをボンディングワイヤ６で接続し、図３
（ｃ）、（ｄ）では半導体チップのパッドに基板のイン
ナーリード６’をボンディングして、封止材７で封止、
外部接続端子８であるはんだボールを設けて半導体装置
を得ることができる。半導体チップと配線基板の間に発
生する熱応力は、半導体チップと配線基板の面積差が小
さい場合に著しいが、本発明による半導体装置は低弾性
率の電子部品用接着部材を用いることによりその熱応力
を緩和して信頼性を確保するものである。さらに、その
接着部材が難燃化されている場合、半導体装置としての
難燃性を有するものである。これらの効果は、半導体チ
ップの面積が、配線基板の面積の７０％以上である場合
に非常に有効に現われるものである。また、このように
半導体チップと配線基板の面積差が小さい半導体装置に
おいては、外部接続端子はエリア状に設けられる場合が
多い。
【００３３】本発明は、エポキシ基含有アクリル系共重
合体とエポキシ樹脂系接着剤において、室温付近での弾
性率が低いこと、耐湿性に優れていることを特徴として
いる。エポキシ基含有アクリル系共重合体は、室温付近
での弾性率が低いため、エポキシ基含有アクリル系共重
合体の混合比を大きくすることで、半導体チップと配線
基板の熱膨張係数の差に起因して、リフロー時の加熱冷
却過程で発生する応力を緩和する効果によりクラックを
抑制することができる。また、エポキシ基含有アクリル
系共重合体はエポキシ樹脂との反応性に優れるため、接
着剤硬化物が化学的、物理的に安定するためＰＣＴ処理
に代表される耐湿性試験に優れた性能を示す。
合体とエポキシ樹脂系接着剤において、室温付近での弾
性率が低いこと、耐湿性に優れていることを特徴として
いる。エポキシ基含有アクリル系共重合体は、室温付近
での弾性率が低いため、エポキシ基含有アクリル系共重
合体の混合比を大きくすることで、半導体チップと配線
基板の熱膨張係数の差に起因して、リフロー時の加熱冷
却過程で発生する応力を緩和する効果によりクラックを
抑制することができる。また、エポキシ基含有アクリル
系共重合体はエポキシ樹脂との反応性に優れるため、接
着剤硬化物が化学的、物理的に安定するためＰＣＴ処理
に代表される耐湿性試験に優れた性能を示す。
【００３４】さらに、本発明では、エポキシ樹脂と高分
子量樹脂とが相溶性が良く均一になっており、アクリル
系共重合体に含まれるエポキシ基がそれらと部分的に反
応し、未反応のエポキシ樹脂を含んで全体が架橋してゲ
ル化するために、それが流動性を抑制し、エポキシ樹脂
等を多く含む場合においても取扱性を損なうことがな
い。また、未反応のエポキシ樹脂がゲル中に多数残存し
ているため、圧力がかかった場合、ゲル中より未反応成
分がしみだすため、全体がゲル化した場合でも、接着性
の低下が少なくなる。接着剤の乾燥時には、エポキシ基
含有アクリル系共重合体に含まれるエポキシ基やエポキ
シ樹脂がともに反応するが、エポキシ基含有アクリル系
共重合体は分子量が大きく、１分子鎖中にエポキシ基が
多く含まれるため、反応が若干進んだ場合でもゲル化す
る。通常、ＤＳＣを用いて測定した場合の全硬化発熱量
の１０から４０％の発熱を終えた状態、すなわちＡまた
はＢステージ前半の段階でゲル化がおこる。そのため、
エポキシ樹脂等の未反応成分を多く含んだ状態でゲル化
しており、溶融粘度がゲル化していない場合に比べて、
大幅に増大しており、取扱い性を損なうことがない。ま
た圧力がかかった場合、ゲル中より未反応成分がしみだ
すため、ゲル化した場合でも、接着性の低下が少ない。
さらに、接着剤がエポキシ樹脂等の未反応成分を多く含
んだ状態でフィルム化できるため、フィルム状接着剤の
ライフ（有効使用期間）が長くなるという利点がある。
子量樹脂とが相溶性が良く均一になっており、アクリル
系共重合体に含まれるエポキシ基がそれらと部分的に反
応し、未反応のエポキシ樹脂を含んで全体が架橋してゲ
ル化するために、それが流動性を抑制し、エポキシ樹脂
等を多く含む場合においても取扱性を損なうことがな
い。また、未反応のエポキシ樹脂がゲル中に多数残存し
ているため、圧力がかかった場合、ゲル中より未反応成
分がしみだすため、全体がゲル化した場合でも、接着性
の低下が少なくなる。接着剤の乾燥時には、エポキシ基
含有アクリル系共重合体に含まれるエポキシ基やエポキ
シ樹脂がともに反応するが、エポキシ基含有アクリル系
共重合体は分子量が大きく、１分子鎖中にエポキシ基が
多く含まれるため、反応が若干進んだ場合でもゲル化す
る。通常、ＤＳＣを用いて測定した場合の全硬化発熱量
の１０から４０％の発熱を終えた状態、すなわちＡまた
はＢステージ前半の段階でゲル化がおこる。そのため、
エポキシ樹脂等の未反応成分を多く含んだ状態でゲル化
しており、溶融粘度がゲル化していない場合に比べて、
大幅に増大しており、取扱い性を損なうことがない。ま
た圧力がかかった場合、ゲル中より未反応成分がしみだ
すため、ゲル化した場合でも、接着性の低下が少ない。
さらに、接着剤がエポキシ樹脂等の未反応成分を多く含
んだ状態でフィルム化できるため、フィルム状接着剤の
ライフ（有効使用期間）が長くなるという利点がある。
【００３５】従来のエポキシ樹脂系接着剤ではＢステー
ジの後半から、Ｃステージ状態で初めてゲル化が起こ
り、ゲル化が起こった段階でのエポキシ樹脂等の未反応
成分が少ないため、流動性が低く、圧力がかかった場合
でも、ゲル中よりしみだす未反応成分が少ないため、接
着性が低下する。なお、アクリル系共重合体に含まれる
エポキシ基と低分子量のエポキシ樹脂のエポキシ基の反
応しやすさについては明らかではないが、少なくとも同
程度の反応性を有していればよく、アクリル系共重合体
に含まれるエポキシ基のみが選択的に反応するものであ
る必要はない。なおこの場合、Ａ、Ｂ、Ｃステージは、
接着剤の硬化の程度を示す。Ａステージはほぼ未硬化で
ゲル化していない状態であり、ＤＳＣを用いて測定した
場合の全硬化発熱量の０〜２０％の発熱を終えた状態で
ある。Ｂステージは若干硬化、ゲル化が進んだ状態であ
り全硬化発熱量の２０〜６０％の発熱を終えた状態であ
る。Ｃステージはかなり硬化が進み、ゲル化した状態で
あり、全硬化発熱量の６０〜１００％の発熱を終えた状
態である。
ジの後半から、Ｃステージ状態で初めてゲル化が起こ
り、ゲル化が起こった段階でのエポキシ樹脂等の未反応
成分が少ないため、流動性が低く、圧力がかかった場合
でも、ゲル中よりしみだす未反応成分が少ないため、接
着性が低下する。なお、アクリル系共重合体に含まれる
エポキシ基と低分子量のエポキシ樹脂のエポキシ基の反
応しやすさについては明らかではないが、少なくとも同
程度の反応性を有していればよく、アクリル系共重合体
に含まれるエポキシ基のみが選択的に反応するものであ
る必要はない。なおこの場合、Ａ、Ｂ、Ｃステージは、
接着剤の硬化の程度を示す。Ａステージはほぼ未硬化で
ゲル化していない状態であり、ＤＳＣを用いて測定した
場合の全硬化発熱量の０〜２０％の発熱を終えた状態で
ある。Ｂステージは若干硬化、ゲル化が進んだ状態であ
り全硬化発熱量の２０〜６０％の発熱を終えた状態であ
る。Ｃステージはかなり硬化が進み、ゲル化した状態で
あり、全硬化発熱量の６０〜１００％の発熱を終えた状
態である。
【００３６】本発明の接着部材を用いて半導体チップと
配線基板を接着させた半導体装置は、耐リフロー性、温
度サイクルテスト、耐湿性（耐ＰＣＴ性）等に優れてい
た。さらに接着剤ワニスの固形分が高く、接着材料製造
の効率を高めることができた。以下実施例により本発明
をさらに具体的に説明する。
配線基板を接着させた半導体装置は、耐リフロー性、温
度サイクルテスト、耐湿性（耐ＰＣＴ性）等に優れてい
た。さらに接着剤ワニスの固形分が高く、接着材料製造
の効率を高めることができた。以下実施例により本発明
をさらに具体的に説明する。
【００３７】
【実施例】（接着剤ワニス１）エポキシ樹脂としてビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、油
化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８を
使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商品
名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂の
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ
化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８
２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性がありか
つ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフェ
ノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名フ
ェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ基
含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリルゴ
ム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、グリシジルメタクリ
レート１重量％、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ
−８６０Ｐ−３DR（C）を使用）１００重量部、硬化促
進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾール２ＰＺ
−ＣＮを使用）０．５重量部、シランカップリング剤と
してγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日
本ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣＡ−１８７を使用）
０．７重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを
加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニス
を、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥
して膜厚が８０μｍの塗膜とし、接着剤フィルムを作製
した。この接着剤フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化
させてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ
社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：
長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃
／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結
果、２５℃で３６０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであっ
た。この接着剤ワニスの固形分は２８重量％であった。
この接着剤ワニスの固形分は、ワニス粘度が約１００ポ
イズ（２５℃）になるようにした値であり、これより固
形分を高めて粘度を上げると厚みのばらつきが大きくな
る（以下同じ）。
フェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、油
化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８を
使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商品
名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂の
硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本インキ
化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８
２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性がありか
つ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフェ
ノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名フ
ェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ基
含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリルゴ
ム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、グリシジルメタクリ
レート１重量％、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴＲ
−８６０Ｐ−３DR（C）を使用）１００重量部、硬化促
進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾール２ＰＺ
−ＣＮを使用）０．５重量部、シランカップリング剤と
してγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日
本ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣＡ−１８７を使用）
０．７重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを
加えて撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニス
を、厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタ
レートフィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥
して膜厚が８０μｍの塗膜とし、接着剤フィルムを作製
した。この接着剤フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化
させてその貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ
社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：
長さ２０ｍｍ、幅４ｍｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃
／分、引張りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結
果、２５℃で３６０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであっ
た。この接着剤ワニスの固形分は２８重量％であった。
この接着剤ワニスの固形分は、ワニス粘度が約１００ポ
イズ（２５℃）になるようにした値であり、これより固
形分を高めて粘度を上げると厚みのばらつきが大きくな
る（以下同じ）。
【００３８】（接着剤ワニス２）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、
東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）４５
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７
０３を使用）１５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４
０重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポ
キシ基含有アクリルゴム（分子量１００万、グリシジル
メタクリレート１重量％、Ｔｇ−７℃、帝国化学産業株
式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３DR（C）を使用）
７５重量部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−
フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製商品名
キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部からな
る組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、
真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離
型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗
布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が８０μｍの
塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィ
ルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率
を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）
を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍ
ｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、
１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で６００ＭＰ
ａ、２６０℃で５ＭＰａであった。この接着剤ワニスの
固形分は３２重量％であった。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、
東都化成株式会社製商品名ＹＤ−８１２５を使用）４５
重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量２１０、東都化成株式会社製商品名ＹＤＣＮ−７
０３を使用）１５重量部、エポキシ樹脂の硬化剤として
フェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式
会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８８２を使用）４
０重量部、エポキシ基含有アクリル系重合体としてエポ
キシ基含有アクリルゴム（分子量１００万、グリシジル
メタクリレート１重量％、Ｔｇ−７℃、帝国化学産業株
式会社製商品名ＨＴＲ−８６０Ｐ−３DR（C）を使用）
７５重量部、硬化促進剤として１−シアノエチル−２−
フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製商品名
キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量部からな
る組成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、
真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離
型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗
布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が８０μｍの
塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィ
ルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率
を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）
を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍ
ｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、
１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で６００ＭＰ
ａ、２６０℃で５ＭＰａであった。この接着剤ワニスの
固形分は３２重量％であった。
【００３９】（接着剤ワニス３）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）３０重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）４０重量部、エポキシ
基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリル
ゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、グリシジルメタク
リレート１重量％、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴ
Ｒ−８６０Ｐ−３DR（C）を使用）２００重量部、硬化
促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
ール（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾール２Ｐ
Ｚ−ＣＮを使用）０．５重量部、無機フィラーとしてシ
リカ（株式会社龍森製商品名ＳＯ−２５Ｒを使用）６２
重量部（１０体積％相当）、シランカップリング剤とし
てγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本
ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）
０．７重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを
加えて撹拌混合し、さらにビーズミルを用いて混練し、
真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離
型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗
布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が８０μｍの
塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィ
ルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率
を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）
を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍ
ｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、
１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で４００ＭＰ
ａ、２６０℃で５ＭＰａであった。この接着剤ワニスの
固形分は２８重量％であった。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）３０重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）４０重量部、エポキシ
基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリル
ゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、グリシジルメタク
リレート１重量％、帝国化学産業株式会社製商品名ＨＴ
Ｒ−８６０Ｐ−３DR（C）を使用）２００重量部、硬化
促進剤として１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾ
ール（四国化成工業株式会社製商品名キュアゾール２Ｐ
Ｚ−ＣＮを使用）０．５重量部、無機フィラーとしてシ
リカ（株式会社龍森製商品名ＳＯ−２５Ｒを使用）６２
重量部（１０体積％相当）、シランカップリング剤とし
てγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本
ユニカー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）
０．７重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを
加えて撹拌混合し、さらにビーズミルを用いて混練し、
真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離
型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗
布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が８０μｍの
塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィ
ルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率
を動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）
を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍ
ｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、
１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で４００ＭＰ
ａ、２６０℃で５ＭＰａであった。この接着剤ワニスの
固形分は２８重量％であった。
【００４０】（接着剤ワニス４）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ
基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリル
ゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、グリシジルメタク
リレート３重量％、帝国化学産業株式会社製のＨＴＲ−
８６０Ｐ−３DRを使用）１５０重量部、硬化促進剤とし
て１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（四国
化成工業株式会社製商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを
使用）０．５重量部、シランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカ
ー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７
重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて
撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ
７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚
が８０μｍの塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。こ
の接着剤フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてそ
の貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ製、ＤＶ
Ｅ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍ
ｍ、幅４ｍｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張
りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で
３６０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであった。この接着
剤ワニスの固形分は２２重量％であった。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ
基含有アクリル系重合体としてエポキシ基含有アクリル
ゴム（分子量１００万、Ｔｇ−７℃、グリシジルメタク
リレート３重量％、帝国化学産業株式会社製のＨＴＲ−
８６０Ｐ−３DRを使用）１５０重量部、硬化促進剤とし
て１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール（四国
化成工業株式会社製商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを
使用）０．５重量部、シランカップリング剤としてγ−
グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（日本ユニカ
ー株式会社製商品名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７
重量部からなる組成物に、メチルエチルケトンを加えて
撹拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ
７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚
が８０μｍの塗膜とし、接着剤フィルムを作製した。こ
の接着剤フィルムを１７０℃で１時間加熱硬化させてそ
の貯蔵弾性率を動的粘弾性測定装置（レオロジ製、ＤＶ
Ｅ−Ｖ４）を用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍ
ｍ、幅４ｍｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張
りモード、１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で
３６０ＭＰａ、２６０℃で４ＭＰａであった。この接着
剤ワニスの固形分は２２重量％であった。
【００４１】（接着剤ワニス５）エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ
基含有アクリルゴムからグリシジルメタクリレートを除
いた組成のエポキシ基を含まないアクリルゴム（分子量
１００万、グリシジルメタクリレート０重量％、帝国化
学産業株式会社製のＨＴＲ−８６０Ｐ−３DR（A）を使
用）１００重量部、硬化促進剤として１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製
商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量
部、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製商品
名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７重量部からなる組
成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、真空
脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処
理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布
し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が８０μｍの塗
膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィル
ムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率を
動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を
用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍ
ｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、
１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で４００ＭＰ
ａ、２６０℃で１ＭＰａであった。この接着剤ワニスの
固形分は２８重量％であった。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、
油化シェルエポキシ株式会社製商品名エピコート８２８
を使用）４５重量部、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（エポキシ当量１９５、住友化学工業株式会社製商
品名ＥＳＣＮ１９５を使用）１５重量部、エポキシ樹脂
の硬化剤としてフェノールノボラック樹脂（大日本イン
キ化学工業株式会社製商品名プライオーフェンＬＦ２８
８２を使用）４０重量部、エポキシ樹脂と相溶性があり
かつ重量平均分子量が３万以上の高分子量樹脂としてフ
ェノキシ樹脂（分子量５万、東都化成株式会社製商品名
フェノトートＹＰ−５０を使用）１５重量部、エポキシ
基含有アクリルゴムからグリシジルメタクリレートを除
いた組成のエポキシ基を含まないアクリルゴム（分子量
１００万、グリシジルメタクリレート０重量％、帝国化
学産業株式会社製のＨＴＲ−８６０Ｐ−３DR（A）を使
用）１００重量部、硬化促進剤として１−シアノエチル
−２−フェニルイミダゾール（四国化成工業株式会社製
商品名キュアゾール２ＰＺ−ＣＮを使用）０．５重量
部、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシラン（日本ユニカー株式会社製商品
名ＮＵＣ Ａ−１８７を使用）０．７重量部からなる組
成物に、メチルエチルケトンを加えて撹拌混合し、真空
脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの離型処
理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布
し、１４０℃で５分間加熱乾燥して膜厚が８０μｍの塗
膜とし、接着剤フィルムを作製した。この接着剤フィル
ムを１７０℃で１時間加熱硬化させてその貯蔵弾性率を
動的粘弾性測定装置（レオロジ社製、ＤＶＥ−Ｖ４）を
用いて測定（サンプルサイズ：長さ２０ｍｍ、幅４ｍ
ｍ、膜厚８０μｍ、昇温速度５℃／分、引張りモード、
１０Ｈｚ、自動静荷重）した結果、２５℃で４００ＭＰ
ａ、２６０℃で１ＭＰａであった。この接着剤ワニスの
固形分は２８重量％であった。
【００４２】（実施例１）接着剤ワニス１を、厚さ７５
μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が
７５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフ
ィルムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィ
ルムを温度１１０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．３ｍ
／分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼り合
わせ、厚さ１５０μｍの単層フィルム状の接着部材を作
製した。なおこの状態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ
（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速
度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱量の２０％の発
熱を終えた状態であった。また、接着剤のみの残存溶媒
量は、１２０℃で６０分間加熱前後の重量変化より１．
５重量％であった。
μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が
７５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフ
ィルムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィ
ルムを温度１１０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．３ｍ
／分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼り合
わせ、厚さ１５０μｍの単層フィルム状の接着部材を作
製した。なおこの状態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ
（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速
度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱量の２０％の発
熱を終えた状態であった。また、接着剤のみの残存溶媒
量は、１２０℃で６０分間加熱前後の重量変化より１．
５重量％であった。
【００４３】（実施例２）接着剤ワニス１を接着剤ワニ
ス２とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、１．４重量％であった。
ス２とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、１．４重量％であった。
【００４４】（実施例３）接着剤ワニス１を接着剤ワニ
ス３とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、１．６重量％であった。
ス３とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、１．６重量％であった。
【００４５】（実施例４）接着剤ワニス２を、厚さ２５
μｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製商品名
ユーピレックスＳＧＡ−２５を使用）上に塗布し、１２
０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が５０μｍのＢステー
ジ状態の塗膜を形成し、さらに接着剤層を形成した反対
面に同じワニスを塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥し
て、膜厚が７０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、
コア材として用いたポリイミドフィルムの両面に接着剤
層を備えた接着部材を作製した。なおこの状態での接着
剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）
を用いて測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、５０
μｍ層で全硬化発熱量の２５％、７５μｍ層で全硬化発
熱量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、何れも１．３〜１．５重量％であった。
μｍのポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製商品名
ユーピレックスＳＧＡ−２５を使用）上に塗布し、１２
０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が５０μｍのＢステー
ジ状態の塗膜を形成し、さらに接着剤層を形成した反対
面に同じワニスを塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥し
て、膜厚が７０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、
コア材として用いたポリイミドフィルムの両面に接着剤
層を備えた接着部材を作製した。なおこの状態での接着
剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）
を用いて測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、５０
μｍ層で全硬化発熱量の２５％、７５μｍ層で全硬化発
熱量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、何れも１．３〜１．５重量％であった。
【００４６】（実施例５）接着剤ワニス２を、厚さ７５
μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が
７５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフ
ィルムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィ
ルムを、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産
株式会社製商品名ユーピレックスＳＧＡ−２５を使用）
の両面に温度１１０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２
ｍ／分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼り
付け、コア材として用いたポリイミドフィルムの両面に
接着剤層を備えた接着部材を作製した。なおこの状態で
の接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型Ｄ
ＳＣ）を用いて測定（昇温速度、１０℃／分）した結
果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の２０％の発熱
を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．４重量％で
あった。
μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が
７５μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフ
ィルムを備えた接着フィルムを作製した。この接着フィ
ルムを、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産
株式会社製商品名ユーピレックスＳＧＡ−２５を使用）
の両面に温度１１０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２
ｍ／分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼り
付け、コア材として用いたポリイミドフィルムの両面に
接着剤層を備えた接着部材を作製した。なおこの状態で
の接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型Ｄ
ＳＣ）を用いて測定（昇温速度、１０℃／分）した結
果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の２０％の発熱
を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．４重量％で
あった。
【００４７】（実施例６）コア材のポリイミドフィルム
を厚さ２５μｍの液晶ポリマフィルム（株式会社クラレ
製商品名ベクトラＬＣＰ−Ａを使用）にしたこと以外は
実施例５と同様にしてコア材として用いた液晶ポリマフ
ィルム両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。な
おこの状態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社
製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速度、１０℃／
分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の２
０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．
４重量％であった。
を厚さ２５μｍの液晶ポリマフィルム（株式会社クラレ
製商品名ベクトラＬＣＰ−Ａを使用）にしたこと以外は
実施例５と同様にしてコア材として用いた液晶ポリマフ
ィルム両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。な
おこの状態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社
製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速度、１０℃／
分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の２
０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．
４重量％であった。
【００４８】（実施例７）コア材のポリイミドフィルム
を厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレンコポリマーフィルム（三井・デュポンフ
ロロケミカル株式会社製商品名テフロンＦＥＰを使用）
にしたこと以外は実施例５と同様にしてテトラフルオロ
エチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマーフィル
ム両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマ
ーフィルムについては、濡れ性を向上して接着性を上げ
るのためにその両面を化学処理（株式会社潤工社製商品
名テトラエッチを使用）したものを用いた。なおこの状
態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２
型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速度、１０℃／分）した
結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の２０％の発
熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．４重量％
であった。
を厚さ２５μｍのテトラフルオロエチレン−ヘキサフル
オロプロピレンコポリマーフィルム（三井・デュポンフ
ロロケミカル株式会社製商品名テフロンＦＥＰを使用）
にしたこと以外は実施例５と同様にしてテトラフルオロ
エチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマーフィル
ム両面に接着剤層を備えた接着部材を作製した。テトラ
フルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンコポリマ
ーフィルムについては、濡れ性を向上して接着性を上げ
るのためにその両面を化学処理（株式会社潤工社製商品
名テトラエッチを使用）したものを用いた。なおこの状
態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２
型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速度、１０℃／分）した
結果、両面の接着剤層ともに全硬化発熱量の２０％の発
熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．４重量％
であった。
【００４９】（実施例８）接着剤ワニス２を、厚さ７５
μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が
６０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフ
ィルムを備えた単層フィルム状の接着部材を作製した。
この単層フィルムを、厚さ１００μｍの多孔質ポリテ
トラフルオロエチレンフィルム（住友電気工業株式会社
製商品名ポアフロンＷＰ−１００−１００を使用）の両
面に温度１１０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／
分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼り付
け、コア材として用いた多孔質ポリテトラフルオロエチ
レンフィルムの両面に接着剤層を備えた接着部材を作製
した。なおこの状態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デ
ュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速度、
１０℃／分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発
熱量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、１．３重量％であった。
μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が
６０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフ
ィルムを備えた単層フィルム状の接着部材を作製した。
この単層フィルムを、厚さ１００μｍの多孔質ポリテ
トラフルオロエチレンフィルム（住友電気工業株式会社
製商品名ポアフロンＷＰ−１００−１００を使用）の両
面に温度１１０℃、圧力０．３ＭＰａ、速度０．２ｍ／
分の条件でホットロールラミネーターを用いて貼り付
け、コア材として用いた多孔質ポリテトラフルオロエチ
レンフィルムの両面に接着剤層を備えた接着部材を作製
した。なおこの状態での接着剤の硬化度は、ＤＳＣ（デ
ュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇温速度、
１０℃／分）した結果、両面の接着剤層ともに全硬化発
熱量の２０％の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量
は、１．３重量％であった。
【００５０】（比較例１）接着剤ワニス１を接着剤ワニ
ス４とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。
ス４とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。
【００５１】（比較例２）接着剤ワニス１を接着剤ワニ
ス５とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。
ス５とした以外は実施例１と同様にして、単層フィルム
状の接着部材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬
化度は、ＤＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用い
て測定（昇温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱
量の２０％の発熱を終えた状態であった。
【００５２】（参考例１）乾燥条件を１４０℃で５分か
ら１６０℃で１０分とした以外は実施例１と同様にし
て、キャリアフィルムを備えた単層フィルム状の接着部
材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬化度は、Ｄ
ＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇
温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱量の５０％
の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．０重
量％であった。
ら１６０℃で１０分とした以外は実施例１と同様にし
て、キャリアフィルムを備えた単層フィルム状の接着部
材を作製した。なおこの状態での接着剤の硬化度は、Ｄ
ＳＣ（デュポン社製９１２型ＤＳＣ）を用いて測定（昇
温速度、１０℃／分）した結果、全硬化発熱量の５０％
の発熱を終えた状態であった。残存溶媒量は、１．０重
量％であった。
【００５３】得られた接着部材を用いて図３（ｃ）、
（ｄ）に示すような半導体チップと厚み２５μｍのポリ
イミドフィルムを基材に用いた配線基板を接着部材で貼
り合せた半導体装置サンプル（片面にはんだボールを形
成）を作製し、耐熱性、難燃性、耐湿性を調べた。耐熱
性の評価方法には、耐リフロークラック性と温度サイク
ル試験を適用した。耐リフロークラック性の評価は、サ
ンプル表面の最高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間
保持するように温度設定したＩＲリフロー炉にサンプル
を通し、室温で放置することにより冷却する処理を２回
繰り返したサンプル中のクラックを目視と超音波顕微鏡
で観察した。クラックの発生していないものを○とし、
発生していたものを×とした。耐温度サイクル性は、サ
ンプルを−５５℃雰囲気に３０分間放置し、その後１２
５℃の雰囲気に３０分間放置する工程を１サイクルとし
て、１０００サイクル後において超音波顕微鏡を用いて
剥離やクラック等の破壊が発生していないものを○、発
生したものを×とした。また、耐湿性評価は、温度１２
１℃、湿度１００％、２気圧の雰囲気（プレッシャーク
ッカーテスト： ＰＣＴ処理）で７２時間処理後に剥離を
観察することにより行った。接着部材の剥離の認められ
なかったものを○とし、剥離のあったものを×とした。
また、製造効率は、接着剤ワニスの固形分が２５重量％
を超えるものを○、２５重量％以下のものを×とした。
その結果を表１に示す。
（ｄ）に示すような半導体チップと厚み２５μｍのポリ
イミドフィルムを基材に用いた配線基板を接着部材で貼
り合せた半導体装置サンプル（片面にはんだボールを形
成）を作製し、耐熱性、難燃性、耐湿性を調べた。耐熱
性の評価方法には、耐リフロークラック性と温度サイク
ル試験を適用した。耐リフロークラック性の評価は、サ
ンプル表面の最高温度が２４０℃でこの温度を２０秒間
保持するように温度設定したＩＲリフロー炉にサンプル
を通し、室温で放置することにより冷却する処理を２回
繰り返したサンプル中のクラックを目視と超音波顕微鏡
で観察した。クラックの発生していないものを○とし、
発生していたものを×とした。耐温度サイクル性は、サ
ンプルを−５５℃雰囲気に３０分間放置し、その後１２
５℃の雰囲気に３０分間放置する工程を１サイクルとし
て、１０００サイクル後において超音波顕微鏡を用いて
剥離やクラック等の破壊が発生していないものを○、発
生したものを×とした。また、耐湿性評価は、温度１２
１℃、湿度１００％、２気圧の雰囲気（プレッシャーク
ッカーテスト： ＰＣＴ処理）で７２時間処理後に剥離を
観察することにより行った。接着部材の剥離の認められ
なかったものを○とし、剥離のあったものを×とした。
また、製造効率は、接着剤ワニスの固形分が２５重量％
を超えるものを○、２５重量％以下のものを×とした。
その結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】 評価項目 実施例 １ ２ ３ ４ ５ ６ ７ ８ 耐熱性 耐リフロークラック ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐温度サイクル ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐湿性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 製造の効率 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 評価項目 比較例 参考例 １ ２ １ 耐熱性 耐リフロークラック ○ × × 耐温度サイクル ○ × × 耐湿性 ○ ○ × 製造の効率 × ○ ○
【００５５】実施例１、実施例３は、エポキシ樹脂及び
その硬化剤、エポキシ基含有アクリル系共重合体、硬化
促進剤、エポキシ樹脂と相溶性の高分子量樹脂をともに
含む接着剤を用いた接着部材であり、実施例２、実施例
４〜８は、エポキシ樹脂及びその硬化剤、エポキシ基含
有アクリル系共重合体、硬化促進剤をともに含む接着剤
を用いた接着部材であり、これらの接着剤硬化物は、本
発明で好ましいと規定した２５℃及び２６０℃での貯蔵
弾性率を示している。これらの接着部材を用いた半導体
装置は、耐リフロークラック性、耐温度サイクル性、耐
湿性が良好であった。また、実施例４〜８はコア材を備
えた接着部材であるが、取扱性が良好であった。比較例
１は、グリシジルメタクリレートが３重量％含むエポキ
シ基含有アクリル系共重合体を用いたために、耐熱性や
耐湿性などの信頼性には優れるがワニス固形分濃度が低
く、ワニスを多量に作製しなければならないために製造
効率は不良であった。比較例２は、エポキシ基を含まな
いアクリル系共重合体を用いたため高温時の貯蔵弾性率
が低く、耐熱性に劣る。参考例１は、接着剤が、本発明
で好ましいと規定したＤＳＣによる測定で、全硬化発熱
量の１０〜４０％の発熱を終了した状態を超え、全硬化
発熱量の５０％の発熱を終了した状態であったために回
路充填性や接着性が悪く、耐熱性、耐湿性に劣る。
その硬化剤、エポキシ基含有アクリル系共重合体、硬化
促進剤、エポキシ樹脂と相溶性の高分子量樹脂をともに
含む接着剤を用いた接着部材であり、実施例２、実施例
４〜８は、エポキシ樹脂及びその硬化剤、エポキシ基含
有アクリル系共重合体、硬化促進剤をともに含む接着剤
を用いた接着部材であり、これらの接着剤硬化物は、本
発明で好ましいと規定した２５℃及び２６０℃での貯蔵
弾性率を示している。これらの接着部材を用いた半導体
装置は、耐リフロークラック性、耐温度サイクル性、耐
湿性が良好であった。また、実施例４〜８はコア材を備
えた接着部材であるが、取扱性が良好であった。比較例
１は、グリシジルメタクリレートが３重量％含むエポキ
シ基含有アクリル系共重合体を用いたために、耐熱性や
耐湿性などの信頼性には優れるがワニス固形分濃度が低
く、ワニスを多量に作製しなければならないために製造
効率は不良であった。比較例２は、エポキシ基を含まな
いアクリル系共重合体を用いたため高温時の貯蔵弾性率
が低く、耐熱性に劣る。参考例１は、接着剤が、本発明
で好ましいと規定したＤＳＣによる測定で、全硬化発熱
量の１０〜４０％の発熱を終了した状態を超え、全硬化
発熱量の５０％の発熱を終了した状態であったために回
路充填性や接着性が悪く、耐熱性、耐湿性に劣る。
【００５６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤を
用いた接着部材は、室温付近での弾性率が低いために、
この接着部材で半導体チップと配線基板を接着した半導
体装置において、半導体チップと配線基板との熱膨張率
差から加熱冷却時に発生する熱応力を緩和させることが
できる。そのため、リフロー時のクラックの発生が認め
られず、また温度サイクル試験後にも破壊が認められ
ず、耐熱性に優れている。また、ワニスの固形分濃度を
上げることができるために、製造効率が高い。これらの
効果により、優れた信頼性を発現する半導体装置に必要
な接着材料を効率良く提供することができる。
用いた接着部材は、室温付近での弾性率が低いために、
この接着部材で半導体チップと配線基板を接着した半導
体装置において、半導体チップと配線基板との熱膨張率
差から加熱冷却時に発生する熱応力を緩和させることが
できる。そのため、リフロー時のクラックの発生が認め
られず、また温度サイクル試験後にも破壊が認められ
ず、耐熱性に優れている。また、ワニスの固形分濃度を
上げることができるために、製造効率が高い。これらの
効果により、優れた信頼性を発現する半導体装置に必要
な接着材料を効率良く提供することができる。
【図１】 （ａ）は本発明による接着剤単層からなるフ
ィルム状の接着部材を示す断面図、（ｂ）は本発明によ
るコア材の両面に接着剤を備えた接着部材を示す断面
図。
ィルム状の接着部材を示す断面図、（ｂ）は本発明によ
るコア材の両面に接着剤を備えた接着部材を示す断面
図。
【図２】 （ａ）は本発明による接着剤単層からなるフ
ィルム状の接着部材を用いた半導体搭載用配線基板を示
す断面図、（ｂ）は本発明によるコア材の両面に接着剤
を備えた接着部材を用いた半導体搭載用配線基板を示す
断面図。
ィルム状の接着部材を用いた半導体搭載用配線基板を示
す断面図、（ｂ）は本発明によるコア材の両面に接着剤
を備えた接着部材を用いた半導体搭載用配線基板を示す
断面図。
【図３】 （ａ）は本発明による接着剤単層からなるフ
ィルム状の接着部材を用いて半導体チップと配線基板を
接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボ
ンディングワイヤで接続した半導体装置の断面図、
（ｂ）は本発明によるコア材の両面に接着剤を備えた接
着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半
導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワ
イヤで接続した半導体装置の断面図、（ｃ）は本発明に
よる接着剤単層からなるフィルム状の接着部材を用いて
半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパ
ッドに基板のインナーリードをボンディングした半導体
装置の断面図、（ｄ）は本発明によるコア材の両面に接
着剤を備えた接着部材を用いて半導体チップと配線基板
を接着させ、半導体チップのパッドに基板のインナーリ
ードをボンディングした半導体装置の断面図。
ィルム状の接着部材を用いて半導体チップと配線基板を
接着させ、半導体チップのパッドと基板上の配線とをボ
ンディングワイヤで接続した半導体装置の断面図、
（ｂ）は本発明によるコア材の両面に接着剤を備えた接
着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させ、半
導体チップのパッドと基板上の配線とをボンディングワ
イヤで接続した半導体装置の断面図、（ｃ）は本発明に
よる接着剤単層からなるフィルム状の接着部材を用いて
半導体チップと配線基板を接着させ、半導体チップのパ
ッドに基板のインナーリードをボンディングした半導体
装置の断面図、（ｄ）は本発明によるコア材の両面に接
着剤を備えた接着部材を用いて半導体チップと配線基板
を接着させ、半導体チップのパッドに基板のインナーリ
ードをボンディングした半導体装置の断面図。
１ ． 接着剤
２ ． コア材（耐熱性熱可塑フィルム）
３ ． 配線
４ ． 配線基板
５ ． 半導体チップ
６ ． ボンディングワイヤ
６’． インナリード
７ ． 封止材
８ ． 外部接続端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 稲田 禎一
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化
成工業株式会社 下館研究所内
(72)発明者 神代 恭
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化
成工業株式会社 下館研究所内
(72)発明者 山本 和徳
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化
成工業株式会社 下館研究所内
(56)参考文献 国際公開98／015975（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 1/00 - 5/10
C09J 9/00 - 201/10
H01L 21/52
H01L 23/12
Claims (20)
- 【請求項１】 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１０
０重量部、（２）エポキシ樹脂と相溶性がありかつ重量
平均分子量が３万以上の高分子量樹脂５〜４０重量部、
（３）グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２重量
％（ただし２重量％である場合を除く。）を含むＴｇ
（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子
量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合
体７５〜２００重量部、（４）硬化促進剤０．１〜５重
量部を含有する接着剤。 - 【請求項２】 （１）エポキシ樹脂及びその硬化剤１０
０重量部、（２）グリシジル（メタ）アクリレート０．
５〜２重量％（ただし２重量％である場合を除く。）を
含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量
平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル
系共重合体７５〜２００重量部、（３）硬化促進剤０．
１〜５重量部を含有する接着剤。 - 【請求項３】 （１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂
１００重量部、（２）フェノキシ樹脂５〜４０重量部、
（３）グリシジル（メタ）アクリレート０．５〜２重量
％（ただし２重量％である場合を除く。）を含むＴｇ
（ガラス転移温度）が−１０℃以上でかつ重量平均分子
量が８０万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合
体７５〜２００重量部、（４）硬化促進剤０．１〜５重
量部を含有する接着剤。 - 【請求項４】 （１）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂
１００重量部、（２）グリシジル（メタ）アクリレート
０．５〜２重量％（ただし２重量％である場合を除
く。）を含むＴｇ（ガラス転移温度）が−１０℃以上で
かつ重量平均分子量が８０万以上であるエポキシ基含有
アクリル系共重合体７５〜２００重量部、（３）硬化促
進剤０．１〜５重量部を含有する接着剤。 - 【請求項５】 無機フィラーを、接着剤樹脂分１００体
積部に対して１〜２０体積部含む請求項１ないし請求項
４のいずれかに記載の接着剤。 - 【請求項６】 無機フィラーがアルミナ、シリカ、水酸
化アルミ、アンチモン酸化物のいずれかである請求項５
に記載の接着剤。 - 【請求項７】 接着剤を、ＤＳＣを用いて測定した場合
の全硬化発熱量の１０〜４０％の発熱を終えた状態にし
た請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の接着剤。 - 【請求項８】 残存溶媒量が５重量％以下である請求項
１ないし請求項７のいずれかに記載の接着剤。 - 【請求項９】 動的粘弾性測定装置を用いて測定した場
合の接着剤硬化物の貯蔵弾性率が２５℃で２０〜２，０
００ＭＰａであり、２６０℃で３〜５０ＭＰａである請
求項１ないし請求項８のいずれかに記載の接着剤。 - 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９のいずれかに
記載の接着剤をキャリアフィルム上に形成して得られる
フィルム状の接着部材。 - 【請求項１１】 請求項１ないし請求項９のいずれかに
記載の接着剤をコア材の両面に形成して得られる接着部
材。 - 【請求項１２】 コア材が耐熱性熱可塑フィルムである
請求項１１に記載の接着部材。 - 【請求項１３】 耐熱性熱可塑フィルム材料の軟化点温
度が２６０℃以上である請求項１２に記載の接着部材。 - 【請求項１４】 コア材または耐熱性熱可塑フィルムが
多孔質フィルムである請求項１１ないし請求項１３のい
ずれかに記載の接着部材。 - 【請求項１５】 耐熱性熱可塑フィルムが液晶ポリマで
ある請求項１２ないし請求項１４のいずれかに記載の接
着部材。 - 【請求項１６】 耐熱性熱可塑フィルムがポリアミドイ
ミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドまたはポリエー
テルスルホンのいずれかである請求項１２ないし請求項
１４のいずれかに記載の接着部材。 - 【請求項１７】 耐熱性熱可塑フィルムがポリテトラフ
ルオロエチレン、エチレンテトラフルオロエチレンコポ
リマー、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロ
ピレンコポリマー、テトラフルオロエチレン−パーフル
オロアルキルビニルエーテルコポリマーのいずれかであ
る請求項１２ないし請求項１４のいずれかに記載の接着
部材。 - 【請求項１８】 配線基板の半導体チップ搭載面に請求
項１０ないし請求項１７のいずれかに記載の接着部材を
備えた半導体搭載用配線基板。 - 【請求項１９】 半導体チップと配線基板を請求項１０
ないし請求項１７のいずれかに記載の接着部材を用いて
接着させた半導体装置。 - 【請求項２０】 半導体チップの面積が、配線基板の面
積の７０％以上である半導体チップと配線基板を請求項
１０ないし請求項１７のいずれかに記載の接着部材を用
いて接着させた半導体装置。
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