WO2014175249A1 - テトラゾール化合物又はその塩、接着剤組成物及び接着テープ - Google Patents

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WO2014175249A1
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group
adhesive
tetrazole
salt
adhesive composition
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PCT/JP2014/061252
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亨 利根川
福岡　正輝
林　聡史
大平 杉田
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積水化学工業株式会社
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Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to a tetrazole compound or a salt thereof excellent in heat resistance and excellent in reactivity to long-wavelength ultraviolet rays having a wavelength of 300 nm or more, an adhesive composition containing the tetrazole compound or a salt thereof, and an adhesive tape.
  • Patent Document 1 describes an adhesive composition containing an adhesive component and a tetrazole compound represented by a specific general formula or a salt thereof.
  • Adhesive compositions containing an adhesive component are widely used for binders such as adhesives, sealing agents, paints and coating agents, and pressure-sensitive adhesives such as pressure-sensitive adhesive tapes and self-supporting tapes.
  • the performance required for these adhesive compositions varies depending on the application, but depending on the application, it may be required to exhibit adhesiveness only for the required time but to be easily peeled off thereafter.
  • a thick film wafer cut from a high-purity silicon single crystal or the like is polished to a predetermined thickness to form a thin film wafer, and the thick film wafer is bonded to a support plate. It has been proposed to work efficiently by reinforcing.
  • An adhesive tape called a dicing tape is also used when dicing a thin film wafer ground to a predetermined thickness into individual semiconductor chips.
  • the adhesive composition used in such a semiconductor manufacturing process is firmly bonded during the process, but can be peeled off without damaging the obtained thin film wafer, semiconductor chip, etc. It is also called “high adhesion easy peeling”).
  • TSV Three-dimensional stacking technology using a TSV (Through Si via) that has been dramatically improved in performance by stacking a plurality of semiconductor chips
  • TSV can increase the density of semiconductor mounting, has an extremely fast access speed, and is excellent in releasing heat generated during use.
  • a high-temperature processing process of 200 ° C. or higher, such as bumping a thin film wafer obtained by grinding, bump formation on the back surface, or reflow during three-dimensional lamination. It becomes. Therefore, the adhesive composition used in the TSV manufacturing process is required to have heat resistance capable of maintaining adhesion even at a high temperature of about 250 ° C. in addition to high adhesion and easy peeling.
  • an adhesive composition containing a tetrazole compound or a salt thereof is disclosed as an adhesive composition that has high adhesive force but can be easily peeled off and is excellent in heat resistance.
  • the tetrazole compound represented by a specific general formula or a salt thereof used in Patent Document 1 generates gas (nitrogen gas) when irradiated with light, but has high heat resistance that does not decompose even at a high temperature of about 200 ° C.
  • An adhesive composition using these compounds and an adhesive component in combination has high adhesive strength and can be easily peeled off, and is excellent in heat resistance to such an extent that it can be used in a TSV manufacturing process. .
  • the tetrazole compound represented by the specific general formula used in Patent Document 1 or a salt thereof generates gas (nitrogen gas) when irradiated with light, but has high heat resistance that does not decompose even at a high temperature of about 200 ° C.
  • gas nitrogen gas
  • these conventional tetrazole compounds are extremely excellent in terms of heat resistance, there are problems in terms of photoreactivity.
  • conventional tetrazole compounds have low reactivity to long-wavelength ultraviolet rays having a wavelength of 300 nm or more, and even when irradiated with ultraviolet rays, a sufficient amount of gas (nitrogen gas) is not generated or even if generated, it is very long. There was a problem of requiring UV irradiation.
  • the present invention is a tetrazole compound or a salt thereof excellent in heat resistance and excellent in reactivity to a long wavelength ultraviolet ray having a wavelength of 300 nm or more, an adhesive composition containing the tetrazole compound or a salt thereof, and an adhesive tape
  • the purpose is to provide.
  • the present invention is described in detail below.
  • a tetrazole compound having a molecular weight of 800 or less and having a structure in which the 5-position between two tetrazole structures is bonded to the main chain by a group having an aromatic ring is And the present invention was completed by finding that it is excellent in reactivity and excellent in reactivity to long-wavelength ultraviolet rays having a wavelength of 300 nm or more.
  • the “structure bonded to the main chain with a group having an aromatic ring” means that the group having the aromatic ring is arranged on a chain directly connecting two tetrazole structures. To do.
  • the tetrazole structure arranged at both ends is specifically represented by any of the groups represented by the following formulas (1-1) to (1-3).
  • R is hydrogen, an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an alkylene group, a phenyl group, a mercapto group, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, an acrylic group, a methacryl group, a glycidyl group, a benzamide group, p-epoxyphenyl group, nitro group, acetaminophenyl group, carboxyphenyl group, aminophenyl group, hydroxyphenyl group, cyano group, methoxy group, ethoxy group, acetamide group, acetoxy group, sulfonic acid group, aldehyde group, acetyl group Or a silanol group.
  • examples of the group having an aromatic ring in the main chain connecting the tetrazole structures include groups having a phenyl skeleton, a naphthalene skeleton, an anthracene skeleton, and a phenanthrene skeleton. Examples include groups represented by the following formulas (2-1) to (2-68).
  • R and R ′ are hydrogen, an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an alkylene group, a phenyl group, a mercapto group, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, an acrylic group, a methacryl group, a glycidyl group, Benzamide group, p-epoxyphenyl group, nitro group, acetaminophenyl group, carboxyphenyl group, aminophenyl group, hydroxyphenyl group, cyano group, methoxy group, ethoxy group, acetamide group, acetoxy group, sulfonic acid group, aldehyde group Represents an acetyl group or a silanol group.
  • X represents carbon, nitrogen, oxygen, phosphorus, silicon, or sulfur.
  • the group having an aromatic ring in the main chain may be used alone, or two or more kinds may be used in combination. That is, the tetrazole structures may be bonded to a plurality of the main chains with a group having an aromatic ring. When the tetrazole structure is bonded to a plurality of the main chains with a group having an aromatic ring, the groups having an aromatic ring to the main chain may be directly bonded to each other, or may be bonded with other groups. Also good.
  • Specific examples of the group that bonds between the groups having an aromatic ring in the main chain include groups represented by the following formulas (3-1) to (3-17). The group which bonds between the groups having an aromatic ring in the main chain may be used alone or in combination of two or more.
  • R and R ′ are hydrogen, an alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, an alkylene group, a phenyl group, a mercapto group, a hydroxyl group, an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, an acrylic group, a methacryl group, a glycidyl group, Benzamide group, p-epoxyphenyl group, nitro group, acetaminophenyl group, carboxyphenyl group, aminophenyl group, hydroxyphenyl group, cyano group, methoxy group, ethoxy group, acetamide group, acetoxy group, sulfonic acid group, aldehyde group Represents an acetyl group or a silanol group.
  • a salt of a tetrazole compound having a molecular weight of 800 or less and a structure in which the 5-position between two tetrazole structures is bonded to the main chain with a group having an aromatic ring is also included in the present invention. Since such a salt also has a skeleton derived from a tetrazole compound having a structure in which the 5-position between two tetrazole structures is bonded with a group having an aromatic ring in the main chain, it has high heat resistance and a wavelength of 300 nm or more. And reactivity to ultraviolet rays.
  • a salt of a tetrazole compound having a molecular weight of 800 or less and having a structure in which the 5-position between two tetrazole structures is bonded to the main chain with a group having an aromatic ring is not particularly limited, and examples thereof include sodium salts, potassium salts, Ammonium salts, zinc salts, copper salts, lithium salts, magnesium salts, calcium salts, cesium salts and the like can be mentioned.
  • Such a tetrazole compound salt contains a tetrazole compound having a molecular weight of 800 or less and a basic compound having a structure in which the 5-position of two tetrazole structures is bonded to the main chain by a group having an aromatic ring. It can be easily prepared without going through a complicated synthetic route only by mixing in.
  • the basic compound is not particularly limited, and examples thereof include amines, hydrazine compounds, quaternary ammonium hydroxide salts, and phosphine compounds.
  • the amine is not particularly limited, and any of primary amines, secondary amines, and tertiary amines can be used.
  • tetrazole compounds or salts thereof of the present invention tetrazole compounds having a smaller molecular weight are preferred. This is because when the same amount of tetrazole compound is blended when the molecular weight is small, the total amount of functional groups that generate gas increases, and as a result, the amount of gas generation increases. In addition, a tetrazole compound having a generally low molecular weight is simpler and easier to synthesize.
  • tetrazole compounds or salts thereof of the present invention tetrazole compounds or salts thereof having a maximum molar extinction coefficient at a wavelength of 300 to 400 nm of 100 L / mol ⁇ cm or more are more preferable.
  • a tetrazole compound or salt thereof having a maximum molar extinction coefficient at a wavelength of 300 to 400 nm of 100 L / mol ⁇ cm or more is easy even when irradiated with a light source having a relatively small output such as ultraviolet light or white light.
  • a gas (nitrogen gas) can be generated.
  • a mercury lamp that is often used as a UV light source emits light having a large energy in the vicinity of 310 nm. Therefore, the maximum value of the molar extinction coefficient at a wavelength of 305 to 400 nm is preferably 100 L / mol ⁇ cm or more. preferable.
  • the molar extinction coefficient means that a dimethylformamide solution of a tetrazole compound having a concentration of about 3 to 5 ⁇ 10 ⁇ 3 mol / L is prepared and used with a spectrophotometer (for example, U-3000 manufactured by Hitachi, Ltd.). It means a value obtained by measuring an absorption spectrum in the wavelength range of 200 to 600 nm according to the following formula and calculating the following formula using the absorbance in the obtained absorption spectrum.
  • ⁇ A / c ⁇ d
  • ⁇ represents the molar extinction coefficient
  • A the absorbance
  • c the molar concentration
  • d represents the cell thickness.
  • the maximum value of the molar extinction coefficient at a wavelength of 300 to 400 nm is 100 or more as long as the molar extinction coefficient at any wavelength between the wavelengths of 300 nm and 400 nm is 100 or more. It is not necessary that a peak of the molar extinction coefficient exists between wavelengths of 300 nm to 400 nm.
  • the weight residual ratio (hereinafter also simply referred to as “weight residual ratio”) when heated from 120 ° C. to 200 ° C. measured using a thermobalance is 85% or more. Tetrazole compounds are preferred because they are extremely excellent in heat resistance.
  • the weight residual ratio is preferably 90% or more, more preferably 95% or more.
  • the weight residual rate is determined by, for example, weighing 5 to 10 mg of a tetrazole compound in an aluminum pan of a thermobalance (eg, TG / DTA6200 manufactured by SII), in an air atmosphere (flow rate 200 mL / min), and a rate of temperature increase of 5 ° C./min.
  • a thermobalance eg, TG / DTA6200 manufactured by SII
  • flow rate 200 mL / min air atmosphere
  • rate of temperature increase of 5 ° C./min.
  • the temperature is raised from room temperature (30 ° C.) to 120 ° C. for 60 minutes under the condition of minutes.
  • it can be obtained by measuring the weight reduction rate when the temperature is raised from 120 ° C. to 200 ° C. under the same temperature rise rate condition.
  • “from 120 ° C.” is used to eliminate the influence of water adsorbed on the tetrazole compound.
  • tetrazole compound or salt thereof of the present invention include tetrazole compounds represented by the following formulas (A) to (F) or salts thereof.
  • the method for producing the tetrazole compound of the present invention or a salt thereof is not particularly limited.
  • sodium azide is added to a molecule having a cyano group having a structure corresponding to the target tetrazole compound, and heated to heat the compound of the present invention.
  • Examples thereof include a method for obtaining a tetrazole compound.
  • An adhesive composition containing an adhesive component and the tetrazole compound of the present invention or a salt thereof is also one aspect of the present invention.
  • the adhesive component is not particularly limited, and may contain either a non-curable adhesive or a curable adhesive.
  • gas is generated from the tetrazole compound of the present invention or a salt thereof by irradiating the adhesive composition of the present invention with light, Due to the generated gas, the entire soft adhesive component is foamed and irregularities are formed on the surface, whereby a peeling stress is generated, and the adhesion area with the adherend is reduced and peeling occurs.
  • the non-curable adhesive is not particularly limited.
  • a rubber adhesive an acrylic adhesive, a vinyl alkyl ether adhesive, a silicone adhesive, a polyester adhesive, a polyamide adhesive, and a urethane adhesive.
  • Agents styrene / diene block copolymer adhesives, and the like.
  • the adhesive component contains a curable adhesive
  • gas is generated from the tetrazole compound of the present invention or a salt thereof by generating light by irradiating the adhesive composition of the present invention with light.
  • the released gas is released from the cured adhesive component to the interface with the adherend, and at least a part of the adherend is peeled off by the pressure.
  • the curable adhesive is not particularly limited, and examples thereof include a photocurable adhesive and a thermosetting adhesive containing a polymerizable polymer as a main component and a photopolymerization initiator and a thermal polymerization initiator.
  • Such photo-curing adhesives and thermosetting adhesives are uniformly and rapidly polymerized and integrated by light irradiation or heating so that the elastic modulus is significantly increased by polymerization curing. Thus, the adhesive strength is greatly reduced.
  • a gas is generated from a tetrazole compound or a salt thereof in a hard cured product having an increased elastic modulus, most of the generated gas is released to the outside, and the released gas is transferred from the adherend to the adhesive adhesive surface. At least a part of the film is peeled off to reduce the adhesive strength.
  • the polymerizable polymer is prepared by, for example, previously synthesizing a (meth) acrylic polymer having a functional group in the molecule (hereinafter referred to as a functional group-containing (meth) acrylic polymer) and reacting with the functional group in the molecule. It can obtain by making it react with the compound (henceforth a functional group containing unsaturated compound) which has a functional group to perform and a radically polymerizable unsaturated bond.
  • the functional group-containing (meth) acrylic polymer is an acrylic polymer having an alkyl group usually in the range of 2 to 18 as a polymer having adhesiveness at room temperature, as in the case of general (meth) acrylic polymers.
  • a functional group-containing monomer, and, if necessary, another modifying monomer copolymerizable therewith by a conventional method It is obtained.
  • the weight average molecular weight of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is usually about 200,000 to 2,000,000.
  • Examples of the functional group-containing monomer include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate, and epoxy such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate.
  • Examples thereof include group-containing monomers, isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate, and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
  • Examples of other modifying monomers that can be copolymerized include various monomers used in general (meth) acrylic polymers such as vinyl acetate, acrylonitrile, and styrene.
  • the functional group-containing unsaturated compound to be reacted with the functional group-containing (meth) acrylic polymer is the same as the functional group-containing monomer described above according to the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer. it can.
  • the functional group of the functional group-containing (meth) acrylic polymer is a carboxyl group
  • an epoxy group-containing monomer or an isocyanate group-containing monomer is used
  • the functional group is a hydroxyl group
  • an isocyanate group-containing monomer is used.
  • the functional group is an epoxy group
  • a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide is used
  • the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used.
  • Examples of the photopolymerization initiator include those activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm.
  • Examples of such a photopolymerization initiator include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone, Benzoin ether compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether, ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal, phosphine oxide derivative compounds, bis ( ⁇ 5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compounds, Benzophenone, Michler's ketone, chlorothioxanthone, todecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, ⁇ -hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenyl group
  • Examples include photo radical polymerization initiators such as lopan.
  • thermal polymerization initiator examples include those that decompose by heat and generate active radicals that initiate polymerization and curing. Examples thereof include dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, and t-butyl peroxybenzoale. T-butyl hydroperoxide, benzoyl peroxide, cumene hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, di-t-butyl peroxide and the like.
  • a thermal polymerization initiator having a thermal decomposition temperature of 200 ° C. or higher as the thermal polymerization initiator.
  • thermal polymerization initiator having a high thermal decomposition temperature examples include cumene hydroperoxide, paramentane hydroperoxide, and di-t-butyl peroxide. Although it does not specifically limit as what is marketed among these thermal polymerization initiators, For example, perbutyl D, perbutyl H, perbutyl P, perpenta H (all are the NOF Corporation make) etc. are suitable. These thermal polymerization initiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
  • the photocurable adhesive and thermosetting adhesive preferably further contain a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer.
  • a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer By containing a radically polymerizable polyfunctional oligomer or monomer, photocurability and thermosetting are improved.
  • the polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5000 or less so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently formed by heating or light irradiation.
  • the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20.
  • the polyfunctional oligomer or monomer is, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, or the same methacrylate as described above. And the like.
  • Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the tetrazole compound of the present invention or a salt thereof in the adhesive composition of the present invention is preferably 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive component, and 50 parts by weight with respect to the preferred upper limit.
  • the content of the tetrazole compound or a salt thereof of the present invention is within this range, sufficient nitrogen gas is generated when irradiation with a long wavelength ultraviolet ray having a wavelength of 300 mn or longer, and peeling can be performed.
  • the adhesive strength of the composition is not impaired.
  • the minimum with more preferable content of the tetrazole compound or its salt of this invention is 10 weight part, and a more preferable upper limit is 30 weight part.
  • the adhesive composition of the present invention may contain a photosensitizer. Since the photosensitizer has an effect of amplifying light stimulation to the tetrazole compound of the present invention or a salt thereof, gas can be released by irradiation with less light. In addition, gas can be emitted by light in a wider wavelength region.
  • the photosensitizer is not particularly limited as long as it has excellent heat resistance.
  • the photosensitizer excellent in heat resistance include polycyclic aromatic compounds having at least one alkoxy group.
  • a substituted alkoxy polycyclic aromatic compound having an alkoxy group partially substituted with a glycidyl group or a hydroxyl group is preferable.
  • These photosensitizers have high resistance to sublimation and can be used at high temperatures.
  • the solubility in the adhesive component is increased, and bleeding out can be prevented.
  • the polycyclic aromatic compound is preferably an anthracene derivative.
  • the alkoxy group preferably has 1 to 18 carbon atoms, and more preferably has 1 to 8 carbon atoms.
  • polycyclic aromatic compound having at least one alkoxy group examples include 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 2-tbutyl-9,10-dimethoxyanthracene, 2, 3-dimethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9-methoxy-10-methylanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, 2-tbutyl-9,10-di Ethoxyanthracene, 2,3-dimethyl-9,10-diethoxyanthracene, 9-ethoxy-10-methylanthracene, 9,10-dipropoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dipropoxyanthracene, 2-tbutyl -9,10-dipropoxyanthracene, 2,3-dimethyl-9, 0-dipropoxyanthracene
  • the substituted alkoxy polycyclic aromatic compound having an alkoxy group partially substituted with a glycidyl group or a hydroxyl group includes, for example, 9,10-di (glycidyloxy) anthracene, 2-ethyl-9,10-di (glycidyloxy) ) Anthracene, 2-tbutyl-9,10-di (glycidyloxy) anthracene, 2,3-dimethyl-9,10-di (glycidyloxy) anthracene, 9- (glycidyloxy) -10-methylanthracene, 9, 10-di (2-vinyloxyethoxy) anthracene, 2-ethyl-9,10-di (2-vinyloxyethoxy) anthracene, 2-tbutyl-9,10-di (2-vinyloxyethoxy) anthracene, 2 , 3-Dimethyl-9,10-di (2-vinyloxyeth
  • the content of the photosensitizer is preferably 0.05 parts by weight and preferably 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive component.
  • the content of the photosensitizer is less than 0.05 parts by weight, a sufficient sensitizing effect may not be obtained.
  • the content exceeds 10 parts by weight the residue derived from the photosensitizer increases. , Sufficient peeling may not be performed.
  • the minimum with more preferable content of the said photosensitizer is 0.1 weight part, and a more preferable upper limit is 5 weight part.
  • the adhesive composition of the present invention appropriately contains various polyfunctional compounds blended in general pressure-sensitive adhesives such as isocyanate compounds, melamine compounds, and epoxy compounds as needed for the purpose of adjusting the cohesive force as pressure-sensitive adhesives. You may contain.
  • the adhesive composition of the present invention may contain known additives such as a plasticizer, a resin, a surfactant, a wax, and a fine particle filler.
  • the adhesive composition of the present invention has high adhesive strength, it can be easily peeled off by light irradiation or heating. In particular, even when a long wavelength ultraviolet ray having a wavelength of 300 nm or more is irradiated, gas can be generated quickly to perform peeling. Moreover, since it is excellent also in heat resistance, it can be used for applications in which high-temperature treatment at 200 ° C. or higher, such as fixing a wafer to a support plate in the TSV manufacturing process, is performed.
  • the adhesive composition of the present invention can be used for various adhesive products.
  • the adhesive product for example, an adhesive, an adhesive, a paint, a coating agent, a sealing agent, or the like using the adhesive composition of the present invention as a binder resin, or the adhesive composition of the present invention as an adhesive.
  • the adhesive tape include single-sided adhesive tape, double-sided adhesive tape, and non-support tape (self-supporting tape).
  • An adhesive tape having an adhesive layer made of the adhesive composition of the present invention on one surface of the substrate is also one aspect of the present invention.
  • the adhesive tape which has the adhesive layer which consists of an adhesive composition of this invention on both surfaces of a base material is also one of this invention.
  • the adhesive tape of the present invention is, for example, a back grinding tape, a dicing tape when processing a semiconductor wafer, a brittle member such as an ultrathin glass substrate, a support tape for a member that easily warps such as a plastic film, a coreless FPC substrate, etc. Can be suitably used.
  • the base material is, for example, a sheet made of a transparent resin such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), nylon, urethane, polyimide, or a network structure. And a sheet having a hole and the like.
  • the adhesive tape of the present invention can be used, for example, when bonding a support plate for the purpose of protecting a semiconductor wafer when a semiconductor wafer is subjected to chemical treatment, heat treatment, or heat generation. After these processes are completed, the support plate can be easily peeled from the semiconductor wafer by irradiating light.
  • the step of bonding the semiconductor wafer and the support plate using the adhesive tape of the present invention the step of subjecting the semiconductor wafer to chemical treatment, heat treatment, or heat generation treatment while being bonded to the support plate, and the above
  • a semiconductor wafer processing method comprising a step of irradiating the adhesive tape with light after the treatment to generate a gas from the tetrazole compound in the adhesive layer, and a step of peeling the support plate and the adhesive tape from the semiconductor wafer.
  • the adhesive tape of the present invention can be used, for example, when bonding a support plate for the purpose of protecting a semiconductor wafer when forming a through-hole having electrodes on the semiconductor wafer. After these processes are completed, the support plate can be easily peeled from the semiconductor wafer by irradiating light.
  • the step of bonding the semiconductor wafer having a groove with the support plate using the adhesive tape of the present invention and the surface opposite to the side of the semiconductor wafer bonded to the support plate are ground to penetrate the groove.
  • a TSV wafer manufacturing method including a process and a process of peeling the support plate and the adhesive tape from the semiconductor wafer is also one aspect of the present invention.
  • a tetrazole compound or a salt thereof excellent in heat resistance and excellent in reactivity to a long wavelength ultraviolet ray having a wavelength of 300 nm or more, an adhesive composition containing the tetrazole compound or a salt thereof, and an adhesive tape. be able to.
  • Example 1 A compound represented by the following formula (A ′) is prepared as a raw material for preparing the tetrazole compound represented by the formula (A), and sodium azide is added to the compound and heated, whereby the above formula (A) The tetrazole compound represented by this was obtained.
  • the resin solid content of 100 parts by weight of the ethyl acetate solution containing the acrylic copolymer thus obtained is reacted by adding 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, and further the resin of the ethyl acetate solution after the reaction.
  • 0.1 parts by weight of a photopolymerization initiator (Esacure One, manufactured by Nippon Shibel Hegner) and 2.5 parts by weight of a polyisocyanate-based crosslinking agent (Coronate L45, manufactured by Nippon Polyurethane) are mixed and bonded to 100 parts by weight of solid content.
  • An ethyl acetate solution of the agent was prepared.
  • the obtained adhesive composition was applied on one side of a transparent polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 ⁇ m and subjected to corona treatment on both sides with a doctor knife so that the thickness of the dry film was 30 ⁇ m.
  • the coating solution was dried by heating for 5 minutes.
  • the adhesive composition was applied on the other surface of the polyethylene naphthalate with a doctor knife so that the thickness of the dried film was 30 ⁇ m, and the coating solution was dried by heating at 110 ° C. for 5 minutes. .
  • static curing was performed at 40 ° C. for 3 days to obtain an adhesive tape having an adhesive layer on both sides.
  • Example 2 A compound represented by the following formula (B ′) was prepared as a raw material, and sodium azide was added thereto and heated to obtain a tetrazole compound represented by the above formula (B).
  • An adhesive composition and an adhesive tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the tetrazole compound represented by the obtained formula (B) was used.
  • Example 3 A compound represented by the following formula (C ′) was prepared as a raw material, and sodium azide was added thereto and heated to obtain a tetrazole compound represented by the above formula (C).
  • An adhesive composition and an adhesive tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the tetrazole compound represented by the above formula (C) was used.
  • Example 4 A compound represented by the following formula (D ′) was prepared as a raw material, and sodium azide was added thereto and heated to obtain a tetrazole compound represented by the above formula (D). An adhesive composition and an adhesive tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the tetrazole compound represented by the obtained formula (D) was used.
  • Example 5 A compound represented by the formula (E ′) was prepared as a raw material, and sodium azide was added thereto and heated to obtain a tetrazole compound represented by the formula (E).
  • An adhesive composition and a tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the tetrazole compound represented by the obtained formula (E) was used.
  • Example 6 A compound represented by the formula (F ′) was prepared as a raw material, and sodium azide was added thereto and heated to obtain a tetrazole compound represented by the formula (F).
  • An adhesive composition and a tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the tetrazole compound represented by the obtained formula (F) was used.
  • Example 7 The salt of the tetrazole compound represented by the formula (E *) was obtained by reacting the compound represented by the formula (E) obtained in Example 5 with sodium hydroxide. An adhesive composition and a tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the tetrazole compound sodium salt represented by the obtained formula (E *) was used.
  • Example 8 A salt of the tetrazole compound represented by the formula (F *) was obtained by reacting the compound represented by the formula (F) obtained in Example 6 with sodium hydroxide. An adhesive composition and a tape were produced in the same manner as in Example 1 except that the tetrazole compound sodium salt represented by the obtained formula (F *) was used.
  • the tetrazole compound or its salt which is excellent in heat resistance and excellent in the reactivity with respect to long wavelength ultraviolet rays of wavelength 300nm or more, the adhesive composition containing this tetrazole compound or its salt, and an adhesive tape can be provided. .

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Abstract

本発明は、耐熱性に優れ、かつ、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線に対する反応性に優れるテトラゾール化合物又はその塩、該テトラゾール化合物又はその塩を含有する接着剤組成物、接着テープを提供することを目的とする。 本発明は、分子量が８００以下で、かつ、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物又はその塩である。

Description

テトラゾール化合物又はその塩、接着剤組成物及び接着テープ
本発明は、耐熱性に優れ、かつ、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線に対する反応性に優れるテトラゾール化合物又はその塩、該テトラゾール化合物又はその塩を含有する接着剤組成物、接着テープに関する。
テトラゾール化合物又はその塩は、光を照射することにより気体（窒素ガス）を発生する一方、２００℃程度の高温化でも分解しない高い耐熱性を発揮するという特異な性質を有する。近年、テトラゾール化合物のこのような性質を利用した種々の製品が検討されている。例えば、特許文献１には、接着剤成分と、特定の一般式で表されるテトラゾール化合物又はその塩とを含有する接着剤組成物が記載されている。
接着剤成分を含有する接着剤組成物は、接着剤、シーリング剤、塗料、コーティング剤等のバインダー剤、粘着テープ又は自立テープ等の粘着剤等に広く用いられている。
これらの接着剤組成物に求められる性能はその用途により様々であるが、用途によっては、必要な間だけ接着性を示すがその後は容易に剥がせることが要求されることがある。
例えば、半導体チップの製造工程において、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研磨して薄膜ウエハとする工程等において、厚膜ウエハを支持板に接着して補強することにより、効率よく作業を進めることが提案されている。また、所定の厚さに研削された薄膜ウエハを個々の半導体チップにダイシングする際にも、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられる。このような半導体の製造工程に用いる接着剤組成物には、工程中には強固に接着する一方で、工程終了後には得られた薄膜ウエハや半導体チップ等を損傷することなく剥離できること（以下、「高接着易剥離」ともいう。）が求められる。
次世代の技術として、複数の半導体チップを積層させてデバイスを飛躍的に高性能化、小型化したＴＳＶ（Ｓｉ貫通ビヤ／Ｔｈｒｏｕｇｈ　Ｓｉ　ｖｉａ）を使った３次元積層技術が注目されている。ＴＳＶは、半導体実装の高密度化が可能であり、アクセススピードが飛躍的に速く、使用中に発生する熱の放出にも優れる。
このようなＴＳＶの製造では、研削して得た薄膜ウエハをバンピングしたり、裏面にバンプ形成したり、３次元積層時にリフローを行ったりする等の２００℃以上の高温処理プロセスを行うことが必要となる。従って、ＴＳＶの製造工程に用いる接着剤組成物には、高接着易剥離に加えて、２５０℃程度の高温化でも接着性を維持できる耐熱性が求められる。
特許文献１においては、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、耐熱性にも優れる接着剤組成物として、テトラゾール化合物又はその塩とを含有する接着剤組成物を開示している。特許文献１において用いられる、特定の一般式で表されるテトラゾール化合物又はその塩は、光を照射することにより気体（窒素ガス）を発生する一方、２００℃程度の高温化でも分解しない高い耐熱性を有する。そして、これらの化合物と接着剤成分とを併用した接着剤組成物は、高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、かつ、ＴＳＶの製造工程に用いることが可能な程度に耐熱性にも優れる。
国際公開第２００１／１１８５０６号
特許文献１において用いられた特定の一般式で表されるテトラゾール化合物又はその塩は、光を照射することにより気体（窒素ガス）を発生する一方、２００℃程度の高温化でも分解しない高い耐熱性を有する。しかしながら、これらの従来のテトラゾール化合物は、耐熱性の点では極めて優れるものの、光反応性の点では問題があった。とりわけ、従来のテトラゾール化合物は、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線に対する反応性が低く、紫外線を照射しても充分な量の気体（窒素ガス）が発生しなかったり、発生したとしても非常に長時間の紫外線照射を要したりするという問題があった。
本発明は、上記現状に鑑み、耐熱性に優れ、かつ、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線に対する反応性に優れるテトラゾール化合物又はその塩、該テトラゾール化合物又はその塩を含有する接着剤組成物、接着テープを提供することを目的とする。
分子量が８００以下で、かつ、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物又はその塩である。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、鋭意検討の結果、分子量が８００以下で、かつ、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物は、耐熱性に優れ、かつ、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線に対する反応性にも優れることを見出し、本発明を完成した。これは、気体発生性に優れる５位が置換されたテトラゾール構造を複数有することに加え、該テトラゾール構造間が、光感受性に優れ、かつ、剛直性の高い主鎖に芳香族環を有する基で結合されることにより、耐熱性と光反応性とを両立できたためと考えられる。
なお、ここで「主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造」とは、２つのテトラゾール構造間を直接結合する鎖上に上記芳香族環を有する基が配置されていることを意味する。
本発明のテトラゾール化合物又はその塩において、両端に配置されるテトラゾール構造は、具体的には下記式（１－１）～（１－３）で表される基のいずれかで表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
上記式中、Ｒは、水素、炭素数１～７のアルキル基、アルキレン基、フェニル基、メルカプト基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、グリシジル基、ベンズアミド基、ｐ－エポキシフェニル基、ニトロ基、アセトアミノフェニル基、カルボキシフェニル基、アミノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、シアノ基、メトキシ基、エトキシ基、アセトアミド基、アセトキシ基、スルホン酸基、アルデヒド基、アセチル基、又は、シラノール基を表す。
本発明のテトラゾール化合物又はその塩において、テトラゾール構造間を結合する主鎖に芳香族環を有する基は、例えば、フェニル骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、フェナントレン骨格を有する基が挙げられ、より具体的には例えば、下記式（２－１）～（２－６８）で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000007
上記式中、Ｒ、Ｒ’は、水素、炭素数１～７のアルキル基、アルキレン基、フェニル基、メルカプト基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、グリシジル基、ベンズアミド基、ｐ－エポキシフェニル基、ニトロ基、アセトアミノフェニル基、カルボキシフェニル基、アミノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、シアノ基、メトキシ基、エトキシ基、アセトアミド基、アセトキシ基、スルホン酸基、アルデヒド基、アセチル基、又は、シラノール基を表す。Ｘは、炭素、窒素、酸素、りん、珪素、硫黄を表す。
上記主鎖に芳香族環を有する基は単独で用いられてもよいが、２種以上が併用されてもよい。即ち、上記テトラゾール構造間が複数の上記主鎖に芳香族環を有する基で結合されてもよい。上記テトラゾール構造間が複数の上記主鎖に芳香族環を有する基で結合される場合、上記主鎖に芳香族環を有する基同士は直接結合してもよいし、他の基で結合されてもよい。
上記主鎖に芳香族環を有する基間を結合する基としては、具体的には例えば、下記式（３－１）～（３－１７）で表される基が挙げられる。上記主鎖に芳香族環を有する基間を結合する基は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
上記式中、Ｒ、Ｒ’は、水素、炭素数１～７のアルキル基、アルキレン基、フェニル基、メルカプト基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、アクリル基、メタクリル基、グリシジル基、ベンズアミド基、ｐ－エポキシフェニル基、ニトロ基、アセトアミノフェニル基、カルボキシフェニル基、アミノフェニル基、ヒドロキシフェニル基、シアノ基、メトキシ基、エトキシ基、アセトアミド基、アセトキシ基、スルホン酸基、アルデヒド基、アセチル基、又は、シラノール基を表す。
分子量が８００以下で、かつ、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物の塩もまた、本発明に含まれる。このような塩も、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物に由来する骨格を有することから、高い耐熱性と波長３００ｎｍ以上の紫外線に対する反応性とを有する。
分子量が８００以下で、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物の塩は特に限定されず、例えば、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、亜鉛塩、銅塩、リチウム塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、セシウム塩等が挙げられる。
このようなテトラゾール化合物の塩は、分子量が８００以下で、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物と塩基性化合物とを容器中で混合するだけで、複雑な合成経路を経ることなく簡単に調製することができる。
上記塩基性化合物は特に限定されないが、例えば、アミン、ヒドラジン化合物、水酸化四級アンモニウム塩、ホスフィン化合物等が挙げられる。
上記アミンは特に限定されず、一級アミン、二級アミン及び三級アミンのいずれをも用いることができる。
本発明のテトラゾール化合物又はその塩のなかでも、より分子量が小さいテトラゾール化合物が好適である。なぜなら、分子量が小さいと同量のテトラゾール化合物を配合した場合に、気体を発生する官能基の総量が多くなり、結果的にガス発生量が多くなるからである。また、総じて分子量が小さいテトラゾール化合物の方がシンプルで合成が容易である。
本発明のテトラゾール化合物又はその塩のなかでも、波長３００～４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍ以上であるテトラゾール化合物又はその塩がより好適である。波長３００～４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍ以上であるテトラゾール化合物又はその塩は、紫外線や白色光等の比較的出力の小さい光源を用いて光を照射した場合でも、容易に気体（窒素ガス）を発生させることができる。また、一般的にＵＶ光源としてよく使用される水銀灯は、３１０ｎｍ付近に大きなエネルギーを有する光を発するため、波長３０５～４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍ以上であることがより好ましい。
本明細書において上記モル吸光係数とは、濃度約３～５×１０－３ｍｏｌ／Ｌのテトラゾール化合物のジメチルホルムアミド溶液を調製し、分光光度計（例えば、日立製作所製Ｕ－３０００）を用いて下記式に従い２００～６００ｎｍの波長域の吸収スペクトルを測定し、得られた吸収スペクトルにおける吸光度を用いて、下記式により計算して得た値を意味する。
　ε＝Ａ／ｃ×ｄ
式中εはモル吸光係数を表し、Ａは吸光度を表し、ｃはモル濃度を表し、ｄはセル厚みを表す。
なお、本明細書において、波長３００～４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上であるとは、波長３００ｎｍ～４００ｎｍの間のいずれかの波長におけるモル吸光係数の値が１００以上であればよく、波長３００ｎｍ～４００ｎｍの間にモル吸光係数のピークが存在する必要はない。
本発明のテトラゾール化合物又はその塩のなかでも、熱天秤を用いて測定した１２０℃から２００℃に加熱したときの重量残存率（以下、単に「重量残存率」ともいう）が８５％以上であるテトラゾール化合物は、きわめて耐熱性に優れるため好適である。好ましくは重量残存率が９０％以上であり、より好ましくは９５％以上である。
上記重量残存率は、例えば、熱天秤（例えば、ＳＩＩ社製ＴＧ／ＤＴＡ６２００）のアルミパンに５～１０ｍｇのテトラゾール化合物を秤量し、空気雰囲気中（流量２００ｍＬ／分）、昇温速度５℃／分の条件でまず常温（３０℃）から１２０℃まで昇温し６０分保持する。引き続き同じ昇温速度条件で１２０℃から２００℃まで昇温したときの重量減少率を測定することにより得ることができる。
なお、ここで「１２０℃から」としたのは、テトラゾール化合物に吸着した水の影響を排除するためである。
本発明のテトラゾール化合物又はその塩としては、具体的には、下記式（Ａ）～（Ｆ）で表されるテトラゾール化合物又はその塩が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
本発明のテトラゾール化合物又はその塩を製造する方法としては特に限定されず、例えば、目的とするテトラゾール化合物に対応する構造を有するシアノ基を有する分子にアジ化ナトリウムを加え、加熱して本発明のテトラゾール化合物を得る方法等が挙げられる。
接着剤成分と、本発明のテトラゾール化合物又はその塩とを含有する接着剤組成物もまた、本発明の１つである。
上記接着剤成分は特に限定されず、非硬化型の接着剤、硬化型の接着剤のいずれを含有するものであってもよい。
上記接着剤成分が非硬化型の接着剤を含有する場合には、本発明の接着剤組成物に光を照射することにより、含有される本発明のテトラゾール化合物又はその塩から気体が発生し、発生した気体により柔らかい接着剤成分の全体が発泡して表面に凹凸が形成されることにより剥離応力が発生し、また被着体との接着面積が減少して剥離する。
上記非硬化型の接着剤は特に限定されず、例えば、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、ビニルアルキルエーテル系接着剤、シリコーン系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリアミド系接着剤、ウレタン系接着剤、スチレン・ジエンブロック共重合体系接着剤等が挙げられる。
上記接着剤成分が硬化型の接着剤を含有する場合には、本発明の接着剤組成物に光を照射することにより、含有される本発明のテトラゾール化合物又はその塩から気体が発生し、発生した気体は硬化した接着剤成分から被着体との界面へと放出され、その圧力によって被着体の少なくとも一部が剥離する。
なかでも、糊残りを生ずることなく確実な剥離を行うことができることから、刺激により弾性率が上昇する硬化型の接着剤を含有することが好ましい。
上記硬化型の接着剤は特に限定されないが、例えば、重合性ポリマーを主成分として、光重合開始剤や熱重合開始剤を含有する光硬化型接着剤や熱硬化型接着剤が挙げられる。
このような光硬化型接着剤や熱硬化型接着剤は、光の照射又は加熱により接着剤の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、接着力が大きく低下する。また、弾性率の上昇した硬い硬化物中でテトラゾール化合物又はその塩から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２～１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万～２００万程度である。
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーや、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
上記光重合開始剤は、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等が挙げられる。
ただし、本発明の接着剤組成物が高い耐熱性を発揮するためには、上記熱重合開始剤は、熱分解温度が２００℃以上である熱重合開始剤を用いることが好ましい。このような熱分解温度が高い熱重合開始剤は、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド等が挙げられる。
これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーペンタＨ（以上いずれも日油社製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記光硬化型接着剤や熱硬化型接着剤は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、光硬化性、熱硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２～２０個のものである。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４－ブチレングリコールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
本発明の接着剤組成物における本発明のテトラゾール化合物又はその塩の含有量は、上記接着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が５重量部、好ましい上限が５０重量部である。本発明のテトラゾール化合物又はその塩の含有量がこの範囲内であると、波長３００ｍｎ以上の長波長紫外線を照射したときに充分な窒素ガスが発生して剥離を行うことができ、かつ、接着剤組成物の接着力を損なうこともない。本発明のテトラゾール化合物又はその塩の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は３０重量部である。
本発明の接着剤組成物は、光増感剤を含有してもよい。
上記光増感剤は、本発明のテトラゾール化合物又はその塩への光による刺激を増幅する効果を有することから、より少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、より広い波長領域の光により気体を放出させることができる。
上記光増感剤は、耐熱性に優れるものであれば特に限定されない。
耐熱性に優れた光増感剤は、例えば、アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物が挙げられる。なかでも、一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物が好適である。これらの光増感剤は、耐昇華性が高く、高温下で使用することができる。また、アルコキシ基の一部がグリシジル基や水酸基で置換されることにより、上記接着剤成分への溶解性が高まり、ブリードアウトを防止することができる。
上記多環芳香族化合物は、アントラセン誘導体が好ましい。上記アルコキシ基は、炭素数１～１８のものが好ましく、炭素数１～８のものがより好ましい。
上記アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物は、例えば、９，１０－ジメトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジメトキシアントラセン、９－メトキシ－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジエトキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジエトキシアントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジエトキシアントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジエトキシアントラセン、９－エトキシ－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジプロポキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジプロポキシアントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジプロポキシアントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジプロポキシアントラセン、９－イソプロポキシ－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジブトキシアントラセン、９，１０－ジベンジルオキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジベンジルオキシアントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジベンジルオキシアントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジベンジルオキシアントラセン、９－ベンジルオキシ－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジ－α－メチルベンジルオキシアントラセン、２－エチル－９，１０－ジ－α－メチルベンジルオキシアントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジ－α－メチルベンジルオキシアントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジ－α－メチルベンジルオキシアントラセン、９－（α－メチルベンジルオキシ）－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシエトキシ）アントラセン、２－エチル－９，１０－ジ（２－カルボキシエトキシ）アントラセン等のアントラセン誘導体等が挙げられる。
上記一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物は、例えば、９，１０－ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、２－エチル－９，１０－ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジ（グリシジルオキシ）アントラセン、９－（グリシジルオキシ）－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジ（２－ビニルオキシエトキシ）アントラセン、２－エチル－９，１０－ジ（２－ビニルオキシエトキシ）アントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジ（２－ビニルオキシエトキシ）アントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジ（２－ビニルオキシエトキシ）アントラセン、９－（２－ビニルオキシエトキシ）－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジ（３－メチル－３－オキセタニルメトキシ）アントラセン、２－エチル－９，１０－ジ（３－メチル－３－オキセタニルメメトキシ）アントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジ（３－メチル－３－オキセタニルメメトキシ）アントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジ（３－メチル－３－オキセタニルメメトキシ）アントラセン、９－（３－メチル－３－オキセタニルメメトキシ）－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジ（ｐ－エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、２－エチル－９，１０－ジ（ｐ－エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、２－ｔブチル－９，１０－ジ（ｐ－エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジ（ｐ－エポキシフェニルメトキシ）アントラセン、９－（ｐ－エポキシフェニルメトキシ）－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジ（ｐ－ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、２－エチル－９，１０－ジ（ｐ－ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、２－ｔブチル－９，１－ジ（ｐ－ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、２，３－ジメチル－９，１０－ジ（ｐ－ビニルフェニルメトキシ）アントラセン、９－（ｐ－ビニルフェニルメトキシ）－１０－メチルアントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシエトキシ）アントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシプロポキシ）アントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシブトキシ）アントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシ－３－ブトキシプロポキシ）アントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシ－３－（２－エチルヘキシルオキシ）プロポキシ）アントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシ－３－アリロキシプロポキシ）アントラセン、９，１０－ジ（２－ヒドロキシ－３－フェノキシプロポキシ）アントラセン、９，１０－ジ（２，３－ジヒドロキシプロポキシ）アントラセン等が挙げられる。
上記光増感剤の含有量は、上記接着剤成分１００重量部に対する好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記光増感剤の含有量が０．０５重量部未満であると、充分な増感効果が得られないことがあり、１０重量部を超えると、光増感剤に由来する残存物が増え、充分な剥離を行えなくなることがある。上記光増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。
本発明の接着剤組成物は、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜含有してもよい。
本発明の接着剤組成物は、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を含有してもよい。
本発明の接着剤組成物は、高い接着力を有する一方、光照射や加熱を行うことにより容易に剥離することができる。とりわけ、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線を照射した場合にでも、速やかに気体を発生して剥離を行うことができる。また、耐熱性にも優れることから、ＴＳＶの製造工程においてウエハを支持板に固定する等の、２００℃以上の高温処理を行う用途にも用いることができる。
本発明の接着剤組成物は、様々な接着性製品に用いることができる。
上記接着性製品としては、例えば、本発明の接着剤組成物をバインダー樹脂として用いた接着剤、粘着剤、塗料、コーティング剤、シーリング剤等、又は、本発明の接着剤組成物を粘着剤として用いた片面粘着テープ、両面粘着テープ、ノンサポートテープ（自立テープ）等の粘着テープ等が挙げられる。
基材の一方の面に、本発明の接着剤組成物からなる接着層を有する接着テープもまた、本発明の１つである。
基材の両面に、本発明の接着剤組成物からなる接着層を有する接着テープもまた、本発明の１つである。
本発明の接着テープは、例えば、半導体ウエハを加工する際のバックグラインドテープ、ダイシングテープや、極薄ガラス基板等の脆弱部材、プラスチックスフィルム、コアレスＦＰＣ基板等の反り易い部材の支持用テープ等に好適に用いることができる。
上記基材は、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
本発明の接着テープは、例えば、半導体ウエハに薬液処理、加熱処理、又は、発熱を伴う処理を施す際に、半導体ウエハを保護する目的で支持板を貼り合わせる際に用いることができる。これらの処理を終えた後には、光を照射することにより容易に半導体ウエハから支持板を剥離することができる。
本発明の接着テープを用いて半導体ウエハと支持板とを貼り合わせる工程と、支持板に貼り合わせた状態で上記半導体ウエハに薬液処理、加熱処理、又は、発熱を伴う処理を施す工程と、上記処理後に、上記接着テープに光を照射して接着層中のテトラゾール化合物から気体を発生させる工程と、上記半導体ウエハから上記支持板と接着テープとを剥離する工程とを有する半導体ウエハの処理方法もまた、本発明の１つである。
本発明の接着テープは、例えば、半導体ウエハに電極を有する貫通孔を形成させる際に、半導体ウエハを保護する目的で支持板を貼り合わせる際に用いることができる。これらの処理を終えた後には、光を照射することにより容易に半導体ウエハから支持板を剥離することができる。
本発明の接着テープを用いて溝部を有する半導体ウエハと支持板とを貼り合わせる工程と、上記半導体ウエハの上記支持板に接着した側とは反対の面を研削して、溝部を貫通させて貫通孔を形成する工程と、上記半導体ウエハの貫通孔の周辺に電極部を作製する工程と、上記電極部作製後に、上記接着テープに光を照射して接着層中のテトラゾール化合物から気体を発生させる工程と、上記半導体ウエハから上記支持板と接着テープとを剥離する工程とを有するＴＳＶウエハの製造方法もまた、本発明の１つである。
本発明によれば、耐熱性に優れ、かつ、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線に対する反応性に優れるテトラゾール化合物又はその塩、該テトラゾール化合物又はその塩を含有する接着剤組成物、接着テープを提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（実施例１）
（１）式（Ａ）で表されるテトラゾール化合物の調製
原料として下記式（Ａ’）で表される化合物を準備し、これにアジ化ナトリウムを加えて加熱することにより、上記式（Ａ）で表されるテトラゾール化合物を得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
（２）接着剤組成物及び接着テープの製造
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２－エチルヘキシルアクリレート９４重量部、アクリル酸１重量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、ラウリルメルカプカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（エサキュアワン、日本シイベルヘグナー社製）０．１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）２．５重量部を混合し接着剤の酢酸エチル溶液を調製した。
接着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、得られた上記式（Ａ）で表されるテトラゾール化合物１０重量部、光増感剤として９，１０－ジグリシジルオキシアントラセン１重量部を混合して、接着剤組成物を得た。
得られた接着剤組成物を、両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレートフィルムの片面上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。次いで、ポリエチレンナフタレートの他方の面上に、乾燥皮膜の厚さが３０μｍとなるように接着剤組成物をドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、両面に接着剤層を有する接着テープを得た。
（実施例２）
原料として下記式（Ｂ’）で表される化合物を準備し、これにアジ化ナトリウムを加えて加熱することにより、上記式（Ｂ）で表されるテトラゾール化合物を得た。
得られた上記式（Ｂ）で表されるテトラゾール化合物を用いた以外は実施例１と同様にして接着剤組成物及び接着テープを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
（実施例３）
原料として下記式（Ｃ’）で表される化合物を準備し、これにアジ化ナトリウムを加えて加熱することにより、上記式（Ｃ）で表されるテトラゾール化合物を得た。
得られた上記式（Ｃ）で表されるテトラゾール化合物を用いた以外は実施例１と同様にして接着剤組成物及び接着テープを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
（実施例４）
原料として下記式（Ｄ’）で表される化合物を準備し、これにアジ化ナトリウムを加えて加熱することにより、上記式（Ｄ）で表されるテトラゾール化合物を得た。
得られた上記式（Ｄ）で表されるテトラゾール化合物を用いた以外は実施例１と同様にして接着剤組成物及び接着テープを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
（実施例５）
原料として式（Ｅ’）で表される化合物を準備し、これにアジ化ナトリウムを加えて加熱することにより、式（Ｅ）で表されるテトラゾール化合物を得た。
得られた式（Ｅ）で表されるテトラゾール化合物を用いた以外は実施例１と同様にして接着剤組成物及びテープを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
（実施例６）
原料として式（Ｆ’）で表される化合物を準備し、これにアジ化ナトリウムを加えて加熱することにより、式（Ｆ）で表されるテトラゾール化合物を得た。
得られた式（Ｆ）で表されるテトラゾール化合物を用いた以外は実施例１と同様にして接着剤組成物及びテープを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
（実施例７）
実施例５で得られた式（Ｅ）で表される化合物に水酸化ナトリウムを反応させることにより、式（Ｅ＊）で表されるテトラゾール化合物の塩を得た。
得られた式（Ｅ＊）で表されるテトラゾール化合物ナトリウム塩を用いた以外は実施例１と同様にして接着剤組成物及びテープを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
（実施例８）
実施例６で得られた式（Ｆ）で表される化合物に水酸化ナトリウムを反応させることにより、式（Ｆ＊）で表されるテトラゾール化合物の塩を得た。
得られた式（Ｆ＊）で表されるテトラゾール化合物ナトリウム塩を用いた以外は実施例１と同様にして接着剤組成物及びテープを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
（比較例１）
上記式（Ａ）で表されるテトラゾール化合物２０重量部の代わりに、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）２０重量部、９，１０－ジグリシジルオキシアントラセン１重量部の代わりにジエチルチオキサントン３重量部を配合した以外は、実施例１と同様にして接着剤組成物及び接着テープを得た。
（比較例２）
上記式（Ａ）で表されるテトラゾール化合物２０重量部の代わりに、ビステトラゾール・ナトリウム塩２０重量部を配合した以外は、実施例１と同様にして接着剤組成物及び接着テープを得た。
（評価）
実施例及び比較例で用いたテトラゾール化合物、及び、実施例及び比較例で得られた接着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
（１）波長３００ｎｍ未満の紫外線に対する反応性の評価
実施例、比較例で得られたテトラゾール化合物（又はＡＩＢＮ）の０．１％ＤＭＳＯ溶液を調製し、その溶液を１ｃｍ角の石英セルに入れた。石英セルの横から波長２５４ｎｍの紫外線を照射可能なスポットＵＶランプの紫外線照射機（朝日分光社製ＲＥＸ－１０００）を用いて、波長２５４ｎｍ、照度５０ｍＷ／ｃｍ２の強度で５分間紫外線照射を行った。目視にて観察して、石英セル中に気泡が発生した場合を「○」、石英セル中に気泡が発生しなかった場合を「×」と評価した。
（２）波長３００ｎｍ以上の紫外線に対する反応性の評価
実施例、比較例で得られたテトラゾール化合物（又はＡＩＢＳ）の０．１％ＤＭＳＯ溶液を調製し、その溶液を１ｍＬを２枚の石英板で挟み密閉した。超高圧水銀ランプの紫外線照射機に３００ｎｍ以下の波長をカットするフィルターを取り付け、波長３６５ｎｍ、照度５０ｍＷ／ｃｍ２の強度で５分間紫外線照射を行った。目視にて観察して、石英板間に気泡が発生した場合を「○」、石英板間に気泡が発生しなかった場合を「×」と評価した。
（３）耐熱性の評価
直径２０ｃｍの円形に切断した接着テープを、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。シリコンウエハに貼り付けた面と反対の面に、直径２０ｃｍ、厚さ１ｍｍのガラス板を貼りつけた。この積層体を、２００℃、１時間加熱した後、室温に戻した。
加熱後の表面を目視にて観察して、剥離が認められた面積が全体の５％以下であった場合を「○」と、５％を超えて１０％以下であった場合を「△」と、１０％を超えた場合を「×」と評価した。
（４）紫外線照射後の気体発生性及び剥離性の評価
直径２０ｃｍの円形に切断した接着テープを、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付けた。シリコンウエハに貼り付けた面と反対の面に、直径２０ｃｍ、厚さ１ｍｍの石英板を貼りつけた。
次いで、石英板から超高圧水銀灯を用いて、３００ｎｍ以下の波長をカットするフィルターを取り付け、波長３００ｎｍ以上の紫外線を石英板表面への照射強度が３６５ｎｍ換算で８０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して４、６、８、１０分間照射した。
各時間照射した場合において、気体発生性及び剥離性を以下の基準で評価した。
（気体発生性の評価基準）
石英板側から目視にて観察したときに、気体が発生している面積が全体の９０％以上であった場合を「○」と、気体が発生している面積が全体の８０％以上、９０％未満であった場合を「△」と、気体が発生している面積が全体の８０％未満であった場合を「×」と評価した。
（剥離性の評価基準）
石英板が上面になるようにシリコンウエハを吸着台に設置した後、石英板端部を吸盤で引っ張り、剥離できた場合を「○」と、剥離できなかった場合を「×」と評価した。
（５）モル吸光係数の測定
実施例、比較例で得られたテトラゾール化合物（又はＡＩＢＮ）０．０３～０．０５ｍｍｏｌを秤量し、１０ｍＬのジメチルホルムアミドに溶解し、得られた溶液について日立製作所製Ｕ－３０００を用いて吸収スペクトルを測定した。得られた吸収スペクトルにおける吸光度を用いて、下記式に従いモル吸光係数を求めた。
　ε＝Ａ／ｃ×ｄ
式中εはモル吸光係数を表し、Ａは吸光度、ｃはモル濃度を表し、ｄはセル厚みを表す。
波長３００～４００ｎｍ及び波長３０５～４００ｎｍの範囲内においてモル吸光係数を求め、モル吸光係数の最大値が１００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍ以上であった場合を「○」と、１００Ｌ／ｍｏｌ・ｃｍ未満であった場合を「×」と評価した。
（６）重量残存率の測定
熱天秤（ＳＩＩ社製、ＴＧ／ＤＴＡ６２００）のアルミパンに実施例、比較例で得られたテトラゾール化合物（又はＡＩＢＳ）を５～１０ｍｇ秤量し、空気雰囲気中（流量２００ｍＬ／分）、昇温速度５℃／分の条件で１２０℃から２００℃まで昇温したときの重量減少率を測定した。重量残存率が９５％以上であった場合を「◎」と、８５％以上、９５％未満であった場合を「○」と、８５％未満であった場合を「×」と評価した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000018
本発明によれば、耐熱性に優れ、かつ、波長３００ｎｍ以上の長波長紫外線に対する反応性に優れるテトラゾール化合物又はその塩、該テトラゾール化合物又はその塩を含有する接着剤組成物、接着テープを提供できる。

Claims (9)

  1. 分子量が８００以下で、かつ、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有することを特徴とするテトラゾール化合物又はその塩。
  2. 分子量が８００以下で、かつ、２つのテトラゾール構造の５位の間が主鎖に芳香族環を有する基で結合された構造を有するテトラゾール化合物又はその塩は、下記式（Ａ）～（Ｆ）で表されるテトラゾール化合物又はその塩であることを特徴とする請求項１記載のテトラゾール化合物又はその塩。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
  3. 接着剤成分と、請求項１又は２記載のテトラゾール化合物又はその塩とを含有することを特徴とする接着剤組成物。
  4. 接着剤成分は、刺激により弾性率が上昇する硬化型の接着剤を含有することを特徴とする請求項３記載の接着剤組成物。
  5. 光増感剤を含有することを特徴とする請求項３又は４記載の接着剤組成物。
  6. 光増感剤は、アルコキシ基を少なくとも１つ以上有する多環芳香族化合物であることを特徴とする請求項５記載の接着剤組成物。
  7. 光増感剤は、一部がグリシジル基又は水酸基で置換されたアルコキシ基を有する置換アルコキシ多環芳香族化合物であることを特徴とする請求項５記載の接着剤組成物。
  8. 基材の一方の面に、請求項３、４、５、６又は７記載の接着剤組成物からなる接着層を有することを特徴とする接着テープ。
  9. 基材の両面に、請求項３、４、５、６又は７記載の接着剤組成物からなる接着層を有することを特徴とする接着テープ。
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