JP5828706B2 - ダイシング・ダイボンドフィルム - Google Patents
ダイシング・ダイボンドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5828706B2 JP5828706B2 JP2011170256A JP2011170256A JP5828706B2 JP 5828706 B2 JP5828706 B2 JP 5828706B2 JP 2011170256 A JP2011170256 A JP 2011170256A JP 2011170256 A JP2011170256 A JP 2011170256A JP 5828706 B2 JP5828706 B2 JP 5828706B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- dicing die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/27—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83191—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
基材及び該基材上に積層された粘着剤層を有するダイシングフィルムと、
上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、
上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、
上記粘着剤層の26℃での貯蔵弾性率が1.0×104Pa以上1.0×107Pa以下である。
本実施の形態に係るダイシング・ダイボンドフィルムは、図1に示すように基材1上に粘着剤層2が積層されてなるダイシングフィルム上に、接着シート3が積層された構成を有する。接着シート3は、粘着剤層2上に積層される。なお、接着シートの形成態様としては、図2に示すように、半導体ウェハ貼り付け部分3a(図1参照)にのみ接着シート3’を形成した構成であってもよい。
上記ダイシングフィルムとしては、例えば基材1上に粘着剤層2を積層したものが挙げられる。
上記基材1はダイシング・ダイボンドフィルム10、11の強度母体となるものである。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド(紙)、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂、金属(箔)、紙等が挙げられる。粘着剤層2が紫外線硬化型である場合、基材1は紫外線に対し透過性を有するものが好ましい。
粘着剤層2の26℃での貯蔵弾性率は、1.0×104Pa以上1.0×107Pa以下である。粘着剤層2がこのような範囲の貯蔵弾性率を有することにより、該粘着剤層において適度な架橋構造を形成することができる。これにより、接着シートから粘着剤層へのイオン捕捉剤の移行等が規制され、その結果、接着シートのイオン捕捉性の低下を抑制することができる。
接着シート3、3’(以下、両者を併せて「接着シート3」と称する場合がある。)は、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含むとともに、好適には熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、さらにその他の成分を含んでいてもよい。まず、接着シート3全体についての構成について説明し、該イオン捕捉剤については後述する。
上記接着シート3に、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含有させると、半導体装置の製造における各種プロセス中に外部から半導体ウェハ又は半導体チップに混入した、又は混入し得る金属イオンをより好適に捕捉することができる。
上記無機陽イオン交換体は特に制限されるものではなく、従来公知の無機陽イオン交換体を用いることができ、例えば、より好適に金属イオンを捕捉できる観点から、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム及びアルミニウムからなる群より選ばれる元素の酸化水和物を挙げることができる。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。なかでも、マグネシウム及びアルミニウムの酸化水和物が好ましい。
上記錯体形成化合物は、金属イオンと錯体を形成するものであれば、特に制限されるものではないが、金属イオンと錯体を形成し得る有機化合物であることが好ましく、好適に金属イオンを捕捉できるという観点から、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる1種以上であることが好ましい。
上記窒素含有化合物としては、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような窒素含有化合物としては、より好適に金属イオンを捕捉できる観点から、3級の窒素原子を有する複素環化合物が好ましく、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、又は、ビピリジル化合物を挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、トリアゾール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。
上記水酸基含有化合物としては、特に制限されないが、微粉末状のもの、有機溶媒に溶解し易いもの、又は、液状のものが好ましい。このような水酸基含有化合物としては、より好適に金属イオンを捕捉できる観点から、1つの芳香環上に水酸基を2つ以上有する化合物が好ましく、具体的にはキノール化合物、ヒドロキシアントラキノン化合物、又は、ポリフェノール化合物を挙げることができるが、銅イオンとの間で形成される錯体の安定性の観点から、ポリフェノール化合物がより好ましい。これらは単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。なお、芳香環とは、π電子系が非局在化した共役環構造をいい、縮合していない芳香環(例えば、ベンゼン環)だけでなく、縮合している芳香環(例えば、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、ナフタセン環、ペンタセン環、ピレン環等)、アントラキノン環等が含まれる。
上記カルボン酸基含有化合物としては、特に限定されないが、カルボキシル基含有芳香族化合物、カルボキシル基含有脂肪酸化合物等が挙げられる。
上記の外、防錆剤であるVERZONE(大和化成(株)製)も好適に用いることができる。
接着シート3の形成に用いられる接着剤組成物は、熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、6−ナイロンや6,6−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、PETやPBT等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。
また、上記接着剤組成物は、上記熱可塑性樹脂とともに熱硬化性樹脂を含有することが好ましい。上記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は2種以上を併用して用いることができ、特に、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の少なくともいずれか一方を用いることが好ましい。なかでも、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。硬化剤としてエポキシ樹脂を含有すると、高温において、接着シートとウェハとの高い接着力が得られる。その結果、接着シートとウェハとの接着界面に水が入りにくくなり、イオンが移動し難くなる。これにより、半導体装置の信頼性が向上する。
上記接着剤組成物を用いて作成する接着シートを予めある程度架橋をさせておく場合には、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくのがよい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。
また、上記接着剤組成物には、その用途に応じてフィラーを適宜配合することができる。フィラーの配合は、上記接着剤組成物より得られる接着シートへの導電性の付与や熱伝導性の向上、弾性率の調節等を可能とする。上記フィラーとしては、無機フィラー、及び、有機フィラーが挙げられるが、取り扱い性の向上、熱電導性の向上、溶融粘度の調整、チキソトロピック性付与等の特性の観点から、無機フィラーが好ましい。上記無機フィラーとしては、特に制限はなく、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウィスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカ等が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上を併用して用いることができる。熱電導性の向上の観点からは、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカが好ましい。また、上記各特性のバランスがよいという観点からは、結晶質シリカ、又は、非晶質シリカが好ましい。また、導電性の付与、熱電導性の向上等の目的で、無機フィラーとして、導電性物質(導電フィラー)を用いることとしてもよい。導電フィラーとしては、銀、アルミニウム、金、胴、ニッケル、導電性合金等を球状、針状、フレーク状とした金属粉、アルミナ等の金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。
なお、上記接着剤組成物には、上記成分以外に、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、陰イオン捕捉剤、分散剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、硬化促進剤などが挙げられる。これらは、単独で、又は2種以上を併用して用いることができる。
本実施形態に係るダイシング・ダイボンドフィルム10、11は、例えばダイシングフィルム及び接着シートを別々に作製しておき、最後にこれらを貼り合わせることにより作成することができる。具体的には、以下のような手順に従って作製することができる。
本実施形態に係る半導体装置について図3を参照しつつ説明する。半導体装置は、被着体6と、上記被着体6上に積層された上記接着シート3と、上記接着シート3上に配置された半導体チップ5とを備える。被着体6としては、基板でもよく他の半導体チップであってもよい。図2では基板を被着体として用いている。図3に示した半導体装置では、さらに半導体チップ5と被着体6との電気的接続を担うボンディングワイヤー7が、被着体6の端子部(インナーリード)の先端と半導体チップ5上の電極パッド(図示しない)とを接続するように設けられ、ボンディングワイヤー7も含めて半導体チップ5が封止樹脂8により覆われている。
次に、上記ダイシング・ダイボンドフィルムを用いる半導体装置の製造方法の一実施形態について説明する。まず、図1に示すように、ダイシング・ダイボンドフィルム10における接着シート3の半導体ウェハ貼り付け部分3a上に半導体ウェハ4を圧着し、これを接着保持させて固定する(マウント工程)。本工程は、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。
基材として、厚さが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)を準備した。
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸−2−エチルヘキシル4部、アクリル酸ブチル3部、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル100部、過酸化ベンゾイル0.2部、及び酢酸20部を入れ、窒素気流中で61℃にて6時間重合処理をし、アクリル系ポリマーAを得た。アクリル系ポリマーAに関し、重量平均分子量Mwは30万、ガラス転移温度(Tg)は−16℃、ヨウ素価は2、水酸基価(mgKOH/g)は30であった。
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸2−エチルヘキシル80部、アクリル酸−2−ヒドロキシエチル20部、及びトルエン65部を入れ、窒素気流中で61℃にて6時間重合処理をしてアクリル系ポリマーBを得た。アクリル系ポリマーBに関し、重量平均分子量Mwは80万、ガラス転移温度(Tg)は−60℃、ヨウ素価は6、水酸基価(mgKOH/g)は30であった。
冷却管、窒素導入管、温度計、及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸ブチル100部、アクリロニトリル5部及びアクリル酸5部からなる数平均分子量約30万のアクリル系共重合体100部にポリイソシアネート5部とペンタエリスリトールトリアクリレート15部とα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン1部とを配合し、アクリル系ポリマーCを得た。アクリル系ポリマーCに関し、重量平均分子量Mwは50万、ガラス転移温度(Tg)は10℃、ヨウ素価は1、水酸基価(mgKOH/g)は30であった。なお、各評価項目の測定方法は以下のとおりである。
アクリル系ポリマーA〜Cの重量平均分子量Mwの測定は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)により行った。測定条件は下記の通りである。なお、重量平均分子量はポリスチレン換算により算出した。
測定装置:HLC−8120GPC(製品名、東ソー社製)
カラム:TSKgel GMH−H(S)×2(品番、東ソー社製)
流量:0.5ml/min
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
注入試料濃度:0.1重量%
検出器:示差屈折計
ガラス転移温度(Tg)の測定は、各モノマーのホモポリマーのTg1−n と各モノマーの重量分率W1−nから、1/Tg=W1/Tg1+−−−−+Wn/Tgnにより測定した値である。
アクリル系ポリマーA〜Cの水酸基価は、JIS K 0070−1992(アセチル化法)に準じて評価を行った。すなわち、乾燥させた各アクリル系ポリマー約3gにアセチル化試薬10mlを入れ、更に溶剤としてピリジン30ml及びジメチルホルムアミド30mlを加えた。この溶液を、冷却器を備えたウォーターバス中(95〜100℃)で1時間30分加熱を行った。更に、水3mlを加えた後、10分間加熱を行った。
アクリル系ポリマーA〜Cの酸価は、JIS K 0070−1992に準じて評価を行った。すなわち、乾燥させた各アクリル系ポリマー約3gにクロロホルム30mlを加え溶解させた。これにウィイス液25mlを加え撹拌した。その後、栓をして密閉状態にし、23℃で暗所に1時間放置した。この溶液にヨウ化カリウム溶液20ml及び水100mlを加え撹拌した。この溶液を0.1mol/lのチオ硫酸ナトリウム溶液で滴定し、溶液が微黄色になったら、でんぷん溶液を数滴加え、青色が消えるまで滴定を行った。試料100gにハロゲンを反応させたとき、結合するハロゲンの量をヨウ素のg数に換算した値をヨウ素価値として表した。
アクリル系ポリマーA〜Cのそれぞれに2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(昭和電工社製、以下、「MOI」ともいう。)24.1部を加え、空気気流中で50℃にて48時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーA’〜C’を得た。
準備した上記基材上に、得られた粘着剤組成物溶液A〜Cをそれぞれ塗布、乾燥して厚さ30μmの粘着剤層を形成することによりダイシングフィルムA〜Cを得た。
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリルゴム(ナガセケムテックス(株)製、SG−708−6) 33部
(b)エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製、YDF−8170C) 4.5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 4.5部
(d)シリカ((株)アドマテックス製、SC−2050) 55部
(e)イオン捕捉剤(大和化成(株)製、VERZONE) 3部
下記(a)〜(e)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度20重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)アクリルゴム(ナガセケムテックス(株)製、SG−708−6) 35部
(b)エポキシ樹脂(新日鐵化学(株)製、YDF−8170C) 5部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)製、MEH−7851H) 5部
(d)シリカ((株)アドマテックス製、SC−2050) 45部
(e)イオン捕捉剤(東亜合成(株)製、IXE−100) 10部
ダイシングフィルムA〜Cと接着シートA〜Bとをそれぞれ表1に示した組み合わせで常温にて貼り合わせ、実施例1〜4に係るダイシング・ダイボンドフィルムを作製した。
粘着剤組成物溶液A〜Cを用い、剥離ライナー(三菱化学ポリエステル社製、MRF38、厚さ38μm)上に、粘着剤層を形成し、粘着剤層を厚さ3mm、直径8mmφに調製し、これを試験用サンプルとした。次いで、レオメトリックス社製粘弾性試験機ARESを用い直径7. 9mmのパラレルプレート(せん断試験用)で試験用サンプルを挟み込み、周波数1Hzの周波数のせん断歪みを与え、5℃/分の昇温速度で、26℃における貯蔵弾性率(G’:Pa)を測定した。結果を表1に示す。
接着シートA及びBのそれぞれを重さ約2.5gとなるように切り出し、切り出したサンプルを直径58mm、高さ37mmの円柱状の密閉式テフロン(登録商標)製容器にいれ、10ppmの銅(II)イオン水溶液50mlを加えた。その後、恒温乾燥機(エスペック(株)製、PV−231)に120℃で20時間放置した。フィルムを取り出した後、ICP−AES(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)製、SPS−1700HVR)を用いて水溶液中の銅イオンの濃度を測定した。これより、ダイシングフィルムとの貼り合わせ前の接着シートA及びBの各銅イオン捕捉量X(初期銅イオン濃度10ppm−試験後の銅イオン濃度ppm)を求めた。
別途、実施例1〜4に係るダイシング・ダイボンドフィルムを作製後、常温で30日間放置した。その後、ダイシング・ダイボンドフィルムに対して紫外線照射(400mJ/cm2)を行い、ダイシングフィルムから貼り合わせ処理後の接着シートA’及びB’を剥離した。これら接着シートA’及びB’をサンプルとし、上記手順と同様にして銅イオン濃度を測定した。これより、ダイシングフィルムとの貼り合わせ処理後の接着シートA’及びB’の各銅イオン捕捉量Y(初期銅イオン濃度10ppm−試験後の銅イオン濃度ppm)を求めた。
下記式により、ダイシングフィルムとの貼り合わせ前後での接着シートの銅イオン捕捉量の変化率(%)を算出した。
{(銅イオン捕捉量X−銅イオン捕捉量Y)/銅イオン捕捉量X}×100(%)
銅イオン捕捉量の変化率が5%以下である場合を「○」、5%を超える場合を「×」として評価した。結果を表1に示す。
Claims (9)
- 基材及び該基材上に積層された粘着剤層(ただし、発泡剤を含有する活性エネルギー線硬化型熱膨張性粘着剤層を除く。)を有するダイシングフィルムと、
上記粘着剤層上に積層された接着シートとを備え、
上記接着シートは、金属イオンを捕捉し得るイオン捕捉剤を含み、
上記粘着剤層の26℃での貯蔵弾性率が1.0×104Pa以上1.0×107Pa以下であるダイシング・ダイボンドフィルム。 - 上記イオン捕捉剤は、金属イオンと錯体形成し得る有機化合物である請求項1に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 10ppmの銅イオンを有する水溶液50ml中に、上記接着シートから採取した重さ2.5gのサンプルを浸漬し、120℃で20時間放置した後の上記水溶液中の銅イオン濃度が、0〜9.8ppmである請求項1又は2に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 上記粘着剤層は、重量平均分子量が30万以上のアクリル樹脂を含む請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 上記アクリル樹脂は、水酸基含有アクリルモノマーを構成モノマーとする請求項4に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 上記粘着剤層はイソシアネート系架橋剤を含む請求項4又は5に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 上記粘着剤層は、上記アクリル樹脂100重量部に対してイソシアネート系架橋剤を1〜5重量部含む請求項6に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 上記粘着剤層は放射線硬化型であり、かつ放射線照射前の26℃での貯蔵弾性率が1.0×104Pa以上1.0×107Pa以下である請求項1〜7のいずれか1項に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
- 上記接着シートの厚さは3μm以上150μm以下である請求項1〜8のいずれか1項に記載のダイシング・ダイボンドフィルム。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011170256A JP5828706B2 (ja) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
TW101124866A TWI614322B (zh) | 2011-07-25 | 2012-07-11 | 接著片及其用途 |
TW101124865A TW201305306A (zh) | 2011-07-25 | 2012-07-11 | 接著片及其用途 |
CN201510225030.7A CN104910825A (zh) | 2011-07-25 | 2012-07-25 | 胶粘片及其用途 |
CN2012102608563A CN102898966A (zh) | 2011-07-25 | 2012-07-25 | 胶粘片及其用途 |
CN2012102608775A CN102898967A (zh) | 2011-07-25 | 2012-07-25 | 胶粘片及其用途 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011170256A JP5828706B2 (ja) | 2011-08-03 | 2011-08-03 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013038098A JP2013038098A (ja) | 2013-02-21 |
JP5828706B2 true JP5828706B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=47887464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011170256A Active JP5828706B2 (ja) | 2011-07-25 | 2011-08-03 | ダイシング・ダイボンドフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5828706B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI719227B (zh) | 2016-07-25 | 2021-02-21 | 日商新克股份有限公司 | 凹版製版用輥子用之輥磨裝置及輥磨方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013213075A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 半導体加工用粘着テープ |
JP2014210880A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 日東電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
KR101722137B1 (ko) | 2014-01-03 | 2017-03-31 | 주식회사 엘지화학 | 다이싱 필름 및 다이싱 다이본딩 필름 |
CN106104759B (zh) * | 2014-03-17 | 2019-05-17 | 琳得科株式会社 | 切割片及使用该切割片的芯片制造方法 |
JP6312498B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-04-18 | 日東電工株式会社 | ダイシングフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP6364314B2 (ja) * | 2014-10-23 | 2018-07-25 | 積水化学工業株式会社 | 半導体接合用接着フィルム |
KR102612643B1 (ko) * | 2015-09-01 | 2023-12-11 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
TWI738684B (zh) * | 2015-12-09 | 2021-09-11 | 德商漢高智慧財產控股公司 | 可脫黏組合物 |
JP6579996B2 (ja) * | 2016-05-10 | 2019-09-25 | 日東電工株式会社 | シート、テープおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4961761B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2012-06-27 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置 |
JP4810565B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2011-11-09 | 日東電工株式会社 | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP5454018B2 (ja) * | 2009-09-01 | 2014-03-26 | 日立化成株式会社 | フィルム状接着剤、接着シート及び半導体装置 |
-
2011
- 2011-08-03 JP JP2011170256A patent/JP5828706B2/ja active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI719227B (zh) | 2016-07-25 | 2021-02-21 | 日商新克股份有限公司 | 凹版製版用輥子用之輥磨裝置及輥磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013038098A (ja) | 2013-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5828706B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP4553400B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP6542504B2 (ja) | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | |
JP4628479B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP4718629B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
WO2015105028A1 (ja) | フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置 | |
WO2009090817A1 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
TW201305306A (zh) | 接著片及其用途 | |
JP2011040763A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム | |
JP2014210880A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
JP5580730B2 (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 | |
JP2013038408A (ja) | 半導体ウェハ固定用粘着テープ、半導体チップの製造方法及び接着フィルム付き粘着テープ | |
JP2016119493A (ja) | ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、ダイボンドフィルムの製造方法、及び、ダイボンドフィルムを有する半導体装置 | |
JP2012142368A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 | |
JP6148430B2 (ja) | 接着シート及びその用途 | |
TWI552216B (zh) | 晶片接合薄膜、切割/晶片接合薄膜及半導體裝置 | |
JP2012186361A (ja) | ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体素子 | |
JP5804820B2 (ja) | 半導体装置製造用の接着シート、半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 | |
TWI614322B (zh) | 接著片及其用途 | |
JP2015103580A (ja) | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP2013028717A (ja) | フィルム状接着剤 | |
WO2015098848A1 (ja) | 半導体装置用樹脂フィルム、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP5897839B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017092365A (ja) | ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法 | |
JP5782326B2 (ja) | 接着シート、半導体装置及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150413 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150423 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151020 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5828706 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |