JPH06196513A - 接着剤および半導体装置 - Google Patents
接着剤および半導体装置Info
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- JPH06196513A JPH06196513A JP34209492A JP34209492A JPH06196513A JP H06196513 A JPH06196513 A JP H06196513A JP 34209492 A JP34209492 A JP 34209492A JP 34209492 A JP34209492 A JP 34209492A JP H06196513 A JPH06196513 A JP H06196513A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置のダイボンディング剤として使用し
た場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を
低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることが
できる接着剤を提供する。 【構成】(A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤および(C) 水分
吸着剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用い
て半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。
た場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生を
低減し、半導体装置としての信頼性を向上させることが
できる接着剤を提供する。 【構成】(A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤および(C) 水分
吸着剤を含有してなる接着剤ならびにこの接着剤を用い
て半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤、さらに詳しくは
リフローソルダリング時にリフロークラックのない高信
頼性の半導体装置を得ることができる接着剤およびこれ
を用いた半導体装置に関する。
リフローソルダリング時にリフロークラックのない高信
頼性の半導体装置を得ることができる接着剤およびこれ
を用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置を製造する際の半導体
素子とリードフレーム（支持部材）の接合方法として、
（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として
用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系
等の有機材料に銀粉等を分散させてペースト状態とし、
これを接着剤として用いる方法などが知られている。し
かしながら、前者の方法ではコストが高く、３５０℃か
ら４００℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤
が硬く、熱応力によってチップの破壊が起こるため、最
近では銀ペーストを用いる後者の方法が主流となってい
る。
素子とリードフレーム（支持部材）の接合方法として、
（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として
用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系
等の有機材料に銀粉等を分散させてペースト状態とし、
これを接着剤として用いる方法などが知られている。し
かしながら、前者の方法ではコストが高く、３５０℃か
ら４００℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤
が硬く、熱応力によってチップの破壊が起こるため、最
近では銀ペーストを用いる後者の方法が主流となってい
る。
【０００３】この方法は、一般に銀ペーストをディスペ
ンサーやスタンピングマシンを用いてリードフレームに
塗布した後、半導体素子をダイボンディングし、加熱硬
化させて接合するものである。加熱硬化の方法として
は、オーブン中で硬化させるバッチ方式と、加熱された
プレート上で硬化させるインライン方式が知られてい
る。このようにして得られた半導体装置は、外部を封止
材により封止後、基板上に半田付けされて実装される。
現在、高密度、高効率実装の点から、半田実装は半導体
装置のリードを基板に直接半田付けする面付け実装法が
主流となっている。半田実装には、基板全体を赤外線な
どで加熱するリフローソルダリングが用いられ、パッケ
ージは２００℃以上の高温に加熱される。このため、パ
ッケージ内部、特に接着剤層中または封止材中に含まれ
る水分が気化してダイパッドと封止材の間に回り込み、
パッケージにクラック（リフロークラック）が生じ、半
導体装置の信頼性が低下する欠点があった。
ンサーやスタンピングマシンを用いてリードフレームに
塗布した後、半導体素子をダイボンディングし、加熱硬
化させて接合するものである。加熱硬化の方法として
は、オーブン中で硬化させるバッチ方式と、加熱された
プレート上で硬化させるインライン方式が知られてい
る。このようにして得られた半導体装置は、外部を封止
材により封止後、基板上に半田付けされて実装される。
現在、高密度、高効率実装の点から、半田実装は半導体
装置のリードを基板に直接半田付けする面付け実装法が
主流となっている。半田実装には、基板全体を赤外線な
どで加熱するリフローソルダリングが用いられ、パッケ
ージは２００℃以上の高温に加熱される。このため、パ
ッケージ内部、特に接着剤層中または封止材中に含まれ
る水分が気化してダイパッドと封止材の間に回り込み、
パッケージにクラック（リフロークラック）が生じ、半
導体装置の信頼性が低下する欠点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の欠点を除去し、リフロークラックの発生のない信
頼性に優れた接着剤およびこれを用いた半導体装置を提
供するものである。
技術の欠点を除去し、リフロークラックの発生のない信
頼性に優れた接着剤およびこれを用いた半導体装置を提
供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A) エポキシ
樹脂、(B) 硬化剤および(C) 水分吸着剤を含有してなる
接着剤およびこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材
に接合してなる半導体装置に関する。
樹脂、(B) 硬化剤および(C) 水分吸着剤を含有してなる
接着剤およびこの接着剤を用いて半導体素子を支持部材
に接合してなる半導体装置に関する。
【０００６】本発明に用いられる(A) エポキシ樹脂とし
ては特に制限はないが、硬化性の点から１分子中に２個
以上のエポキシ基を有することが好ましい。このような
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＡＤなどとエピクロクヒ
ドリドンとから誘導されるエポキシ樹脂が挙げられ、そ
の市販品としては、エピコート１００１、１００７（油
化シェル化学社製）、ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業
社製）、ＹＤＦ−１７０（東都化成社製）、Ｒ−７１０
（三井石油化学社製）、ノボラック型エポキシ樹脂Ｎ−
７３０Ｓ（大日本インキ社製）、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂Ｏｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミ
カル社製）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＹＤ
ＣＮ−７０２Ｓ（東都化成社製）、ＥＯＣＮ−１００
（日本化薬社製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂Ｒ
−３０１、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製）、
多官能エポキシ樹脂ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬社
製）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社製）、
ＶＧ−３１０１（三井石油化学社製）、１０３２Ｓ（油
化シェルエポキシ社製）、ナフタレン骨格を有するエポ
キシ樹脂ＨＰ−４０３２（大日本インキ社製）、脂環式
エポキシ樹脂ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学社製）
などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂を適宜組合わ
せて用いてもよい。またこれらのエポキシ樹脂は、目的
に応じてフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシ
ジルエーテル、パラターシャリブチルフェニルグリシジ
ルエーテル、パラセカンダリフェニルグリシジルエーテ
ル、アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−１００（住友化学社
製）などの反応性希釈剤に溶解して用いてもよい。
ては特に制限はないが、硬化性の点から１分子中に２個
以上のエポキシ基を有することが好ましい。このような
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＡＤなどとエピクロクヒ
ドリドンとから誘導されるエポキシ樹脂が挙げられ、そ
の市販品としては、エピコート１００１、１００７（油
化シェル化学社製）、ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成工業
社製）、ＹＤＦ−１７０（東都化成社製）、Ｒ−７１０
（三井石油化学社製）、ノボラック型エポキシ樹脂Ｎ−
７３０Ｓ（大日本インキ社製）、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂Ｏｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミ
カル社製）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＹＤ
ＣＮ−７０２Ｓ（東都化成社製）、ＥＯＣＮ−１００
（日本化薬社製）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂Ｒ
−３０１、ＹＬ−９８０（油化シェルエポキシ社製）、
多官能エポキシ樹脂ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬社
製）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社製）、
ＶＧ−３１０１（三井石油化学社製）、１０３２Ｓ（油
化シェルエポキシ社製）、ナフタレン骨格を有するエポ
キシ樹脂ＨＰ−４０３２（大日本インキ社製）、脂環式
エポキシ樹脂ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学社製）
などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂を適宜組合わ
せて用いてもよい。またこれらのエポキシ樹脂は、目的
に応じてフェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシ
ジルエーテル、パラターシャリブチルフェニルグリシジ
ルエーテル、パラセカンダリフェニルグリシジルエーテ
ル、アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−１００（住友化学社
製）などの反応性希釈剤に溶解して用いてもよい。
【０００７】本発明に用いられる(B) 硬化剤には特に制
限はないが、例えばフェノール樹脂Ｈ−１（明和化成社
製）、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井東
圧化学社製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カー
バイド社製）、二塩基酸ジヒドラジドＡＤＨ、ＰＤＨ、
ＳＤＨ（日本ヒドラジン社製）、マイクロカプセル型硬
化剤ノバキュア（旭化成工業社製）などを用いることが
できる。本発明に用いられる(C) 水分吸着剤としては、
例えば合成結晶アルミノ・シリケートの含水金属塩、商
品名としてはユニオン昭和（社）製のモレキュラーシー
ブなどが挙げられる。この使用量は、接着剤の総量に対
して１〜２０重量％の範囲が好ましい。この使用量が１
重量％未満ではリフロークラック抑制効果に劣り、２０
重量％を超えると粘度が上昇する傾向がある。
限はないが、例えばフェノール樹脂Ｈ−１（明和化成社
製）、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井東
圧化学社製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カー
バイド社製）、二塩基酸ジヒドラジドＡＤＨ、ＰＤＨ、
ＳＤＨ（日本ヒドラジン社製）、マイクロカプセル型硬
化剤ノバキュア（旭化成工業社製）などを用いることが
できる。本発明に用いられる(C) 水分吸着剤としては、
例えば合成結晶アルミノ・シリケートの含水金属塩、商
品名としてはユニオン昭和（社）製のモレキュラーシー
ブなどが挙げられる。この使用量は、接着剤の総量に対
して１〜２０重量％の範囲が好ましい。この使用量が１
重量％未満ではリフロークラック抑制効果に劣り、２０
重量％を超えると粘度が上昇する傾向がある。
【０００８】本発明に必要に応じて用いられる充填剤と
して銀粉末が好ましい。銀粉末の粒径、形状等に制限は
なく、フレーク状、樹枝状、球形、不定形等の銀粉末が
使用可能である。この市販品としては例えばシルベスト
ＴＣＧ−１（徳力化学研究所製）、シルフレールＡｇｃ
−Ａ（福田金属箔粉工業社製）等が挙げられる。また本
発明になる接着剤には硬化性を向上させるために硬化促
進剤を含有させることができる。その例としては、有機
ボロン塩ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ・Ｋ（北興化学社製）、三
級アミン類およびその塩ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１
０６、８３０、３４０、５００２（サンアプロ社製）、
キュアゾールＣ11Ｚ−ＣＮＳ、Ｃ11Ｚ、２Ｐ４ＭＨＺ、
２ＰＨＺなどのイミダゾール類（四国化成社製）などが
挙げられる。これらの硬化促進剤は単独で用いてもよ
く、数種類の硬化剤および硬化促進剤を適宜組合わせて
用いてもよい。
して銀粉末が好ましい。銀粉末の粒径、形状等に制限は
なく、フレーク状、樹枝状、球形、不定形等の銀粉末が
使用可能である。この市販品としては例えばシルベスト
ＴＣＧ−１（徳力化学研究所製）、シルフレールＡｇｃ
−Ａ（福田金属箔粉工業社製）等が挙げられる。また本
発明になる接着剤には硬化性を向上させるために硬化促
進剤を含有させることができる。その例としては、有機
ボロン塩ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ・Ｋ（北興化学社製）、三
級アミン類およびその塩ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１
０６、８３０、３４０、５００２（サンアプロ社製）、
キュアゾールＣ11Ｚ−ＣＮＳ、Ｃ11Ｚ、２Ｐ４ＭＨＺ、
２ＰＨＺなどのイミダゾール類（四国化成社製）などが
挙げられる。これらの硬化促進剤は単独で用いてもよ
く、数種類の硬化剤および硬化促進剤を適宜組合わせて
用いてもよい。
【０００９】本発明になる接着剤は、その製造時の作業
性および使用時の塗布作業性の向上の点から、必要に応
じて希釈剤を添加することができる。これらの希釈剤と
しては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチル
セロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジ
エチルエーテル、α−テルピネオールなどの比較的沸点
の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、ＰＰ−１０
１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３（旭電化社
製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ社製）、Ｋ
ＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工業社製）、
ＴＳＬ−８３５０、８３５５、９９０５（東芝シリコー
ン社製）などの１分子中に１〜２個のエポキシ基を有す
る希釈剤等が挙げられる。さらに本発明になる接着剤に
は必要に応じてＫＢＭ−５７３（信越化学社製）などの
シランカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着
力向上剤、アニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤
等の濡れ性向上剤、シリコーン油などの消泡剤等を適宜
添加することができる。
性および使用時の塗布作業性の向上の点から、必要に応
じて希釈剤を添加することができる。これらの希釈剤と
しては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブチル
セロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコールジ
エチルエーテル、α−テルピネオールなどの比較的沸点
の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、ＰＰ−１０
１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３（旭電化社
製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ社製）、Ｋ
ＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工業社製）、
ＴＳＬ−８３５０、８３５５、９９０５（東芝シリコー
ン社製）などの１分子中に１〜２個のエポキシ基を有す
る希釈剤等が挙げられる。さらに本発明になる接着剤に
は必要に応じてＫＢＭ−５７３（信越化学社製）などの
シランカップリング剤、チタンカップリング剤等の接着
力向上剤、アニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤
等の濡れ性向上剤、シリコーン油などの消泡剤等を適宜
添加することができる。
【００１０】本発明になる接着剤は、例えばエポキシ樹
脂と希釈剤とをフラスコ内で８０〜１２０℃の温度で溶
解混合してワニスとし、このワニスに硬化剤、水分吸着
剤および必要により充填剤、硬化促進剤を例えば３本ロ
ール、プラネタリミキサ、らいかい機、ボールミル等に
より混合して得られる。本発明になる接着剤は半導体素
子をリードフレーム等の支持部材に接合させる際に用い
られる半導体素子用接着剤として用いることが好まし
い。また本発明になる接着剤を用いた半導体装置は、リ
ードフレーム等の支持部材に本発明の接着剤を、注射筒
を用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリーン
印刷法等により塗布したのち、半導体素子を圧着し、そ
の後熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加熱装置
を用いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接合し、
その後、通常のワイヤボンディング工程、封止工程を経
て製造される。
脂と希釈剤とをフラスコ内で８０〜１２０℃の温度で溶
解混合してワニスとし、このワニスに硬化剤、水分吸着
剤および必要により充填剤、硬化促進剤を例えば３本ロ
ール、プラネタリミキサ、らいかい機、ボールミル等に
より混合して得られる。本発明になる接着剤は半導体素
子をリードフレーム等の支持部材に接合させる際に用い
られる半導体素子用接着剤として用いることが好まし
い。また本発明になる接着剤を用いた半導体装置は、リ
ードフレーム等の支持部材に本発明の接着剤を、注射筒
を用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリーン
印刷法等により塗布したのち、半導体素子を圧着し、そ
の後熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加熱装置
を用いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接合し、
その後、通常のワイヤボンディング工程、封止工程を経
て製造される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１ ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、東都化成社製商品名）１０重量部に酢酸ブチルセ
ロソルブ１８．２８重量部、Ｈ−１（フェノールノボラ
ック樹脂、明和化成社製商品名）４．９重量部を加え、
８０℃に加熱して１時間攪拌してワニスを得た。これを
２３〜２５℃まで冷却した後、キュアゾールＣ11ＺＣＮ
Ｓ（イミダゾール、四国化成社製商品名）、ＫＢＭ−５
７３（シランカップリング剤、信越化学社製商品名）お
よびモレキュラーシーブ（３Ａ、パウダー状水分吸着
剤、ユニオン昭和社製商品名）および銀粉ＴＣＧ−１
（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比（重量
部、以下同じ）でらいかい機により混合し接着剤を得
た。この接着剤を用いて下記の半田リフロークラック試
験を行った。試験結果を表１に示す。
樹脂、東都化成社製商品名）１０重量部に酢酸ブチルセ
ロソルブ１８．２８重量部、Ｈ−１（フェノールノボラ
ック樹脂、明和化成社製商品名）４．９重量部を加え、
８０℃に加熱して１時間攪拌してワニスを得た。これを
２３〜２５℃まで冷却した後、キュアゾールＣ11ＺＣＮ
Ｓ（イミダゾール、四国化成社製商品名）、ＫＢＭ−５
７３（シランカップリング剤、信越化学社製商品名）お
よびモレキュラーシーブ（３Ａ、パウダー状水分吸着
剤、ユニオン昭和社製商品名）および銀粉ＴＣＧ−１
（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比（重量
部、以下同じ）でらいかい機により混合し接着剤を得
た。この接着剤を用いて下記の半田リフロークラック試
験を行った。試験結果を表１に示す。
【００１２】実施例２ エピコート１００１（ビスＡ型エポキシ樹脂、油化シェ
ル化学社製商品名）１０重量部に酢酸ブチルセロソルブ
１２．５５重量部、Ｈ−１（フェノールノボラック樹
脂、明和化成社製商品名）１．９重量部を加え、８０℃
に加熱して１時間攪拌してワニスを得た。これを２３〜
２５℃まで冷却した後、キュアゾールＣ11ＺＣＮＳ（イ
ミダゾール、四国化成社製商品名）、ＫＢＭ−５７３
（シランカップリング剤、信越化学社製商品名）、モレ
キュラーシーブ（３Ａ、パウダー状水分吸着剤、ユニオ
ン昭和社製商品名）および銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研
究所製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により
混合し接着剤を得た。この接着剤を用いて下記の半田リ
フロークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
ル化学社製商品名）１０重量部に酢酸ブチルセロソルブ
１２．５５重量部、Ｈ−１（フェノールノボラック樹
脂、明和化成社製商品名）１．９重量部を加え、８０℃
に加熱して１時間攪拌してワニスを得た。これを２３〜
２５℃まで冷却した後、キュアゾールＣ11ＺＣＮＳ（イ
ミダゾール、四国化成社製商品名）、ＫＢＭ−５７３
（シランカップリング剤、信越化学社製商品名）、モレ
キュラーシーブ（３Ａ、パウダー状水分吸着剤、ユニオ
ン昭和社製商品名）および銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研
究所製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により
混合し接着剤を得た。この接着剤を用いて下記の半田リ
フロークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００１３】実施例３ エピコート１００７（ビスＡ型エポキシ樹脂、油化シェ
ル化学社製商品名）１０重量部に酢酸ブチルセロソルブ
１１．１５重量部、Ｈ−１（フェノールノボラック樹
脂、明和化成社製商品名）０．５重量部を加え、８０℃
に加熱して１時間攪拌してワニスを得た。これを２３〜
２５℃まで冷却した後、キュアゾールＣ11ＺＣＮＳ（イ
ミダゾール、四国化成社製商品名）、ＫＢＭ−５７３
（シランカップリング剤、信越化学社製商品名）、モレ
キュラーシーブ（３Ａ、パウダー状水分吸着剤、ユニオ
ン昭和社製商品名）および銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研
究所製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により
混合し接着剤を得た。この接着剤を用いて下記の半田リ
フロークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
ル化学社製商品名）１０重量部に酢酸ブチルセロソルブ
１１．１５重量部、Ｈ−１（フェノールノボラック樹
脂、明和化成社製商品名）０．５重量部を加え、８０℃
に加熱して１時間攪拌してワニスを得た。これを２３〜
２５℃まで冷却した後、キュアゾールＣ11ＺＣＮＳ（イ
ミダゾール、四国化成社製商品名）、ＫＢＭ−５７３
（シランカップリング剤、信越化学社製商品名）、モレ
キュラーシーブ（３Ａ、パウダー状水分吸着剤、ユニオ
ン昭和社製商品名）および銀粉ＴＣＧ−１（徳力化学研
究所製商品名）を表１に示す配合比でらいかい機により
混合し接着剤を得た。この接着剤を用いて下記の半田リ
フロークラック試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００１４】比較例１ 実施例１において、モレキュラーシーブを添加せず、実
施例１と同様にして接着剤を得た。 比較例２ 実施例２において、モレキュラーシーブを添加せず、実
施例２と同様にして接着剤を得た。 比較例３ 実施例３において、モレキュラーシーブを添加せず、実
施例３と同様にして接着剤を得た。
施例１と同様にして接着剤を得た。 比較例２ 実施例２において、モレキュラーシーブを添加せず、実
施例２と同様にして接着剤を得た。 比較例３ 実施例３において、モレキュラーシーブを添加せず、実
施例３と同様にして接着剤を得た。
【００１５】半田リフロークラック試験方法 （１）実施例および比較例により得た接着剤を用い、下
記フレームとシリコンチップを、下記硬化条件により硬
化し接着した。その後日立化成社製エポキシ封止材（商
品名ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロー試
験用パッケージを得た。そのパッケージを温度および湿
度がそれぞれ８５℃、８５％の条件に設定された恒温恒
湿槽中で４８時間吸湿させた。その後２１５℃／９０秒
のリフロー条件で半田リフローを行い、パッケージの外
部クラックの発生数を顕微鏡（倍率：１５倍で観察し
た。５個のサンプルについてクラックの発生したサンプ
ル数を示す。 チップサイズ：８mm×１０mm パッケージ ：ＱＦＰ、１４mm×２０mm×２mm フレーム ：メッキ無し４２アロイ 硬化条件 ：１８０℃まで３０分で昇温し、１８０℃
／１時間硬化
記フレームとシリコンチップを、下記硬化条件により硬
化し接着した。その後日立化成社製エポキシ封止材（商
品名ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロー試
験用パッケージを得た。そのパッケージを温度および湿
度がそれぞれ８５℃、８５％の条件に設定された恒温恒
湿槽中で４８時間吸湿させた。その後２１５℃／９０秒
のリフロー条件で半田リフローを行い、パッケージの外
部クラックの発生数を顕微鏡（倍率：１５倍で観察し
た。５個のサンプルについてクラックの発生したサンプ
ル数を示す。 チップサイズ：８mm×１０mm パッケージ ：ＱＦＰ、１４mm×２０mm×２mm フレーム ：メッキ無し４２アロイ 硬化条件 ：１８０℃まで３０分で昇温し、１８０℃
／１時間硬化
【００１６】
【表１】 表１より、比較例では全部のパッケージに外部クラック
が発生し、半導体装置の信頼性低下につながるが、本発
明の接着剤によれば、パッケージの外部クラック発生を
抑制できることが示される。
が発生し、半導体装置の信頼性低下につながるが、本発
明の接着剤によれば、パッケージの外部クラック発生を
抑制できることが示される。
【００１７】
【発明の効果】本発明になる接着剤は、その吸湿抑制効
果により、半田リフロー時に接着剤中の水分の発生を抑
えることができるため、これを半導体装置のダイボンデ
ィング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフ
ロークラックの発生を低減でき、高信頼性の半導体装置
を得ることができる。
果により、半田リフロー時に接着剤中の水分の発生を抑
えることができるため、これを半導体装置のダイボンデ
ィング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフ
ロークラックの発生を低減でき、高信頼性の半導体装置
を得ることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 (A) エポキシ樹脂、(B) 硬化剤および
(C) 水分吸着剤を含有してなる接着剤。 - 【請求項２】 水分吸着剤の含量を接着剤の総量の１〜
２０重量％としてなる請求項１記載の接着剤。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の接着剤に充填剤
として銀粉末を添加してなる接着剤。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかに記載の接
着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34209492A JPH06196513A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 接着剤および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34209492A JPH06196513A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 接着剤および半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196513A true JPH06196513A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18351114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34209492A Pending JPH06196513A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 接着剤および半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196513A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218050A (ja) * | 1995-02-09 | 1996-08-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | エポキシ系接着剤組成物 |
| US5790239A (en) * | 1995-05-29 | 1998-08-04 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus containing an optical integrator and projection exposure apparatus using the same |
| US6356333B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-03-12 | Seiko Epson Corporation | Conductive adhesive with conductive particles, mounting structure, liquid crystal device and electronic device using the same |
| JP2002338932A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| EP3276652A3 (de) * | 2015-04-02 | 2018-04-25 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Verfahren zum herstellen einer substratanordnung mit einem klebevorfixiermittel, entsprechende substratanordnung, verfahren zum verbinden eines elektronikbauteils mit einer substratanordnung mit anwendung eines auf dem elektronikbauteil und/oder der substratanordnung aufgebrachten klebevorfixiermittels und mit einer substratanordnung verbundenes elektronikbauteil |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34209492A patent/JPH06196513A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08218050A (ja) * | 1995-02-09 | 1996-08-27 | Mitsui Toatsu Chem Inc | エポキシ系接着剤組成物 |
| US5790239A (en) * | 1995-05-29 | 1998-08-04 | Nikon Corporation | Illumination optical apparatus containing an optical integrator and projection exposure apparatus using the same |
| US6356333B1 (en) * | 1998-11-25 | 2002-03-12 | Seiko Epson Corporation | Conductive adhesive with conductive particles, mounting structure, liquid crystal device and electronic device using the same |
| JP2002338932A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| EP3276652A3 (de) * | 2015-04-02 | 2018-04-25 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Verfahren zum herstellen einer substratanordnung mit einem klebevorfixiermittel, entsprechende substratanordnung, verfahren zum verbinden eines elektronikbauteils mit einer substratanordnung mit anwendung eines auf dem elektronikbauteil und/oder der substratanordnung aufgebrachten klebevorfixiermittels und mit einer substratanordnung verbundenes elektronikbauteil |
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