JPH06181227A - 接着剤及び半導体装置 - Google Patents
接着剤及び半導体装置Info
- Publication number
- JPH06181227A JPH06181227A JP33211892A JP33211892A JPH06181227A JP H06181227 A JPH06181227 A JP H06181227A JP 33211892 A JP33211892 A JP 33211892A JP 33211892 A JP33211892 A JP 33211892A JP H06181227 A JPH06181227 A JP H06181227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- manufactured
- semiconductor device
- epoxy resin
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体装置のダイボンディング剤として使用
した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生
を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させること
ができる接着剤を提供する。 【構成】 （１）末端にカルボキシル基を有するアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を２個以上
有するエポキシ樹脂との反応生成物、（２）硬化剤およ
び（３）水分吸着剤を含有してなる接着剤ならびにこの
接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半
導体装置。
した場合に、半田リフロー時のリフロークラックの発生
を低減し、半導体装置としての信頼性を向上させること
ができる接着剤を提供する。 【構成】 （１）末端にカルボキシル基を有するアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を２個以上
有するエポキシ樹脂との反応生成物、（２）硬化剤およ
び（３）水分吸着剤を含有してなる接着剤ならびにこの
接着剤を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半
導体装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤及び半導体装置に
関し、さらに詳しくはリフローソルダリング時にリフロ
ークラックの無い高信頼性の半導体装置を得ることがで
きる接着剤及びこれを用いた半導体装置に関する。
関し、さらに詳しくはリフローソルダリング時にリフロ
ークラックの無い高信頼性の半導体装置を得ることがで
きる接着剤及びこれを用いた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置を製造する際の半導体
素子とリードフレーム（支持部材）の接合方法として、
（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として
用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系
等の有機材料に銀粉等を分散させてペースト状態とし、
これを接着剤として用いる方法などがある。しかしなが
ら、前者の方法ではコストが高く、３５０℃から４００
℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤が硬く、
熱応力によってチップの破壊が起こるため、最近では銀
粉を含んだ銀ペーストを用いる後者の方法が主流となっ
ている。この方法は、一般に銀ペーストをディスペンサ
ーやスタンピングマシンを用いてリードフレームに塗布
した後、半導体素子をダイボンディングし、加熱硬化さ
せて接合するものである。加熱硬化の方法としては、オ
ーブン中で硬化させるバッチ方式と、加熱されたプレー
ト上で硬化させるインライン方式とがある。さらにこの
半導体装置は、外部を封止材により封止後、基板上に半
田付けされ実装される。現在、高密度、高効率実装のた
め、半田実装は半導体装置のリードを基板に直接半田付
けする面付け実装法が主流となっている。半田実装に
は、基板全体を赤外線などで加熱するリフローソルダリ
ングが用いられ、パッケージは２００℃以上の高温に加
熱される。このため、パッケージ内部、特に接着剤層中
または封止材中に含まれる水分が気化してダイパッドと
封止材の間に回り込み、パッケージにクラック（リフロ
ークラック）が生じ、半導体装置の信頼性が低下する欠
点があった。
素子とリードフレーム（支持部材）の接合方法として、
（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として
用いる方法、（２）エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系
等の有機材料に銀粉等を分散させてペースト状態とし、
これを接着剤として用いる方法などがある。しかしなが
ら、前者の方法ではコストが高く、３５０℃から４００
℃程度の高い熱処理が必要であり、また接着剤が硬く、
熱応力によってチップの破壊が起こるため、最近では銀
粉を含んだ銀ペーストを用いる後者の方法が主流となっ
ている。この方法は、一般に銀ペーストをディスペンサ
ーやスタンピングマシンを用いてリードフレームに塗布
した後、半導体素子をダイボンディングし、加熱硬化さ
せて接合するものである。加熱硬化の方法としては、オ
ーブン中で硬化させるバッチ方式と、加熱されたプレー
ト上で硬化させるインライン方式とがある。さらにこの
半導体装置は、外部を封止材により封止後、基板上に半
田付けされ実装される。現在、高密度、高効率実装のた
め、半田実装は半導体装置のリードを基板に直接半田付
けする面付け実装法が主流となっている。半田実装に
は、基板全体を赤外線などで加熱するリフローソルダリ
ングが用いられ、パッケージは２００℃以上の高温に加
熱される。このため、パッケージ内部、特に接着剤層中
または封止材中に含まれる水分が気化してダイパッドと
封止材の間に回り込み、パッケージにクラック（リフロ
ークラック）が生じ、半導体装置の信頼性が低下する欠
点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の従来
技術の欠点を除去し、リフロークラックの無い接着剤及
びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
技術の欠点を除去し、リフロークラックの無い接着剤及
びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１）末端に
カルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共
重合体とエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との
反応生成物、（２）硬化剤及び（３）水分吸着剤を含有
してなる接着剤およびこの接着剤を用いて半導体素子を
支持部材に結合してなる半導体装置に関する。
カルボキシル基を有するアクリロニトリルブタジエン共
重合体とエポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂との
反応生成物、（２）硬化剤及び（３）水分吸着剤を含有
してなる接着剤およびこの接着剤を用いて半導体素子を
支持部材に結合してなる半導体装置に関する。
【０００５】本発明に用いられる末端にカルボキシル基
を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体として
は、例えば液状ポリブタジエンＣＴＢＮ−１００９シリ
ーズ、１３００シリーズ（宇部興産製）などが挙げられ
る。
を有するアクリロニトリルブタジエン共重合体として
は、例えば液状ポリブタジエンＣＴＢＮ−１００９シリ
ーズ、１３００シリーズ（宇部興産製）などが挙げられ
る。
【０００６】本発明に用いられるエポキシ樹脂としては
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＡＤなどとエピクロクヒドリドンと
から誘導されるエポキシ樹脂、例えばＡＥＲ−Ｘ８５０
１（旭化成工業社製）、ＹＤＦ−１７０（東都化成社
製）、Ｒ−７１０（三井石油化学社製）、ノボラック型
エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ社製）、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂Ｑｕａｔｒｅｘ−２０
１０（ダウ・ケミカル社製）、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成社製）、Ｅ
ＯＣＮ−１００（日本化薬社製）、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂Ｒ−３０１、ＹＬ−９８０（油化シェルエ
ポキシ社製）、多官能エポキシ樹脂ＥＰＰＮ−５０１
（日本化薬社製）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミ
カル社製）、ＶＧ−３１０１（三井石油化学社製）、１
０３２Ｓ（油化シェルエポキシ社製）、ナフタレン骨格
を有するエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２（大日本インキ社
製）、脂環式エポキシ樹脂ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセ
ル化学社製）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂
を適宜組み合わせて用いてもよい。さらに目的に応じ
て、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジル
エーテル、パラターシャリブチルフェニルグリシジルエ
ーテル、パラセカンダリフェニルグリシジルエーテル、
アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−１００（住友化学社製）
などの反応性希釈剤を用いてもよい。
１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＡＤなどとエピクロクヒドリドンと
から誘導されるエポキシ樹脂、例えばＡＥＲ−Ｘ８５０
１（旭化成工業社製）、ＹＤＦ−１７０（東都化成社
製）、Ｒ−７１０（三井石油化学社製）、ノボラック型
エポキシ樹脂Ｎ−７３０Ｓ（大日本インキ社製）、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂Ｑｕａｔｒｅｘ−２０
１０（ダウ・ケミカル社製）、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成社製）、Ｅ
ＯＣＮ−１００（日本化薬社製）、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂Ｒ−３０１、ＹＬ−９８０（油化シェルエ
ポキシ社製）、多官能エポキシ樹脂ＥＰＰＮ−５０１
（日本化薬社製）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミ
カル社製）、ＶＧ−３１０１（三井石油化学社製）、１
０３２Ｓ（油化シェルエポキシ社製）、ナフタレン骨格
を有するエポキシ樹脂ＨＰ−４０３２（大日本インキ社
製）、脂環式エポキシ樹脂ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセ
ル化学社製）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂
を適宜組み合わせて用いてもよい。さらに目的に応じ
て、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジル
エーテル、パラターシャリブチルフェニルグリシジルエ
ーテル、パラセカンダリフェニルグリシジルエーテル、
アミン型エポキシ樹脂ＥＬＭ−１００（住友化学社製）
などの反応性希釈剤を用いてもよい。
【０００７】本発明における反応生成物は、前記のエポ
キシ樹脂と、前記の末端にカルボキシル基を有するアク
リロニトリルブタジエン共重合体とを１０／９０〜９０
／１０（重量部）の比率で、８０℃〜１２０℃で３０分
〜６時間程度反応させて得られる。反応時に必要に応じ
て下記の希釈剤を使用してもよい。
キシ樹脂と、前記の末端にカルボキシル基を有するアク
リロニトリルブタジエン共重合体とを１０／９０〜９０
／１０（重量部）の比率で、８０℃〜１２０℃で３０分
〜６時間程度反応させて得られる。反応時に必要に応じ
て下記の希釈剤を使用してもよい。
【０００８】本発明に用いられる硬化剤としては、特に
制限はないが、例えばフェノール樹脂Ｈ−１（明和化成
社製）、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井
東圧化学社製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カ
ーバイド社製）、二塩酸ジヒドラジドＡＤＨ、ＰＤＨ、
ＳＤＨ（四国化成社製）、マイクロカプセル型硬化剤ノ
バキュア（旭化成工業社製）などが挙げられる。
制限はないが、例えばフェノール樹脂Ｈ−１（明和化成
社製）、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井
東圧化学社製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カ
ーバイド社製）、二塩酸ジヒドラジドＡＤＨ、ＰＤＨ、
ＳＤＨ（四国化成社製）、マイクロカプセル型硬化剤ノ
バキュア（旭化成工業社製）などが挙げられる。
【０００９】本発明の水分吸着剤としては、特に制限は
ないが、例えば合成結晶アルミノ・シリケートの含水金
属塩、商品名としてはユニオン昭和（株）製モレキュラ
ーシーブなどが挙げられる。この使用量は、接着剤の総
量に対して１〜２０重量％の範囲が好ましい。１重量％
未満ではリフロークラック抑制に劣り、２０重量％を越
えると粘度が上昇する傾向がある。
ないが、例えば合成結晶アルミノ・シリケートの含水金
属塩、商品名としてはユニオン昭和（株）製モレキュラ
ーシーブなどが挙げられる。この使用量は、接着剤の総
量に対して１〜２０重量％の範囲が好ましい。１重量％
未満ではリフロークラック抑制に劣り、２０重量％を越
えると粘度が上昇する傾向がある。
【００１０】本発明に必要に応じて用いられる充填剤と
しては銀粉末が好ましく、粒径、形状等に制限はなく、
フレーク状、樹枝状、球形、不定形等の銀粉末が使用可
能である。例えば、シルベストＴＣＧ−１（徳力化学研
究所製）、シルフレークＡｇｃ−Ａ（福田金属箔粉工業
社製）等が挙げられる。
しては銀粉末が好ましく、粒径、形状等に制限はなく、
フレーク状、樹枝状、球形、不定形等の銀粉末が使用可
能である。例えば、シルベストＴＣＧ−１（徳力化学研
究所製）、シルフレークＡｇｃ−Ａ（福田金属箔粉工業
社製）等が挙げられる。
【００１１】さらに、本発明になる接着剤は、硬化性を
向上させるために硬化促進剤を含有することができ、そ
の例としては有機ボロン塩ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ・Ｋ（北
興化学社製）、三級アミン類及びその塩ＤＢＵ、Ｕ−Ｃ
ＡＴ１０２、１０６、８３０、３４０、５００２（サン
アプロ社製）キュアゾールＣ11Ｚ−ＣＮＳ、Ｃ11Ｚ、２
Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺなどのイミダゾール類（四国化成
社製）などが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独で
用いてもよく、数種類の硬化剤及び硬化促進剤を適宜組
み合わせて用いてもよい。
向上させるために硬化促進剤を含有することができ、そ
の例としては有機ボロン塩ＥＭＺ・Ｋ、ＴＰＰ・Ｋ（北
興化学社製）、三級アミン類及びその塩ＤＢＵ、Ｕ−Ｃ
ＡＴ１０２、１０６、８３０、３４０、５００２（サン
アプロ社製）キュアゾールＣ11Ｚ−ＣＮＳ、Ｃ11Ｚ、２
Ｐ４ＭＨＺ、２ＰＨＺなどのイミダゾール類（四国化成
社製）などが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独で
用いてもよく、数種類の硬化剤及び硬化促進剤を適宜組
み合わせて用いてもよい。
【００１２】本発明になる接着剤は、その作成時の作業
性及び使用時の塗布作業性をより良好にするため、必要
に応じて希釈剤を添加することができる。これらの希釈
剤としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブ
チルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、α−テルピネオールなどの比較的
沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、ＰＰ−
１０１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３（旭電
化社製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ社
製）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工業
社製）、ＴＳＬ−８３５０、８３５５、９９０５（東芝
シリコーン社製）などの１分子中に１〜２個のエポキシ
基を有する希釈剤等が挙げられる。
性及び使用時の塗布作業性をより良好にするため、必要
に応じて希釈剤を添加することができる。これらの希釈
剤としては、ブチルセロソルブ、カルビトール、酢酸ブ
チルセロソルブ、酢酸カルビトール、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、α−テルピネオールなどの比較的
沸点の高い有機溶剤、ＰＧＥ（日本化薬社製）、ＰＰ−
１０１（東都化成社製）、ＥＤ−５０２、５０３（旭電
化社製）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエポキシ社
製）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９７０（信越化学工業
社製）、ＴＳＬ−８３５０、８３５５、９９０５（東芝
シリコーン社製）などの１分子中に１〜２個のエポキシ
基を有する希釈剤等が挙げられる。
【００１３】本発明になる接着剤には、更に必要に応じ
てＫＢＭ−５７３（信越化学社製）などのシランカップ
リング剤、チタンカップリング剤等の接着力向上剤、ア
ニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ性向
上剤、シリコーン油などの消泡剤等を適宜添加すること
ができる。
てＫＢＭ−５７３（信越化学社製）などのシランカップ
リング剤、チタンカップリング剤等の接着力向上剤、ア
ニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ性向
上剤、シリコーン油などの消泡剤等を適宜添加すること
ができる。
【００１４】本発明になる接着剤は、例えば前記のエポ
キシ樹脂と前記の末端にカルボキシル基を有するアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体及び前記の希釈剤とをフ
ラスコ内で８０〜１２０℃の温度で溶解混合してワニス
とし、このワニスに硬化剤、水分吸着剤及び必要により
充填剤、硬化促進剤を例えば三本ロール、プラネタリミ
キサ、らいかい機、ボールミル等により混合して得られ
る。本発明になる接着剤は、半導体素子をリードフレー
ム等の支持部材に接着させる際に用いられる半導体素子
用接着剤として用いることが好ましい。
キシ樹脂と前記の末端にカルボキシル基を有するアクリ
ロニトリルブタジエン共重合体及び前記の希釈剤とをフ
ラスコ内で８０〜１２０℃の温度で溶解混合してワニス
とし、このワニスに硬化剤、水分吸着剤及び必要により
充填剤、硬化促進剤を例えば三本ロール、プラネタリミ
キサ、らいかい機、ボールミル等により混合して得られ
る。本発明になる接着剤は、半導体素子をリードフレー
ム等の支持部材に接着させる際に用いられる半導体素子
用接着剤として用いることが好ましい。
【００１５】本発明になる接着剤を用いた半導体装置
は、リードフレーム等の支持部材に本発明の接着剤を注
射筒を用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリ
ーン印刷法等により塗布したのち、半導体素子を圧着
し、その後熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加
熱装置を用いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接
合し、その後通常のワイヤボンディング工程、封止工程
を経て製造される。
は、リードフレーム等の支持部材に本発明の接着剤を注
射筒を用いたディスペンス法、スタンピング法、スクリ
ーン印刷法等により塗布したのち、半導体素子を圧着
し、その後熱風循環式乾燥器、ヒートブロックなどの加
熱装置を用いて加熱硬化して半導体素子を支持部材に接
合し、その後通常のワイヤボンディング工程、封止工程
を経て製造される。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。 実施例１ ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（クレゾールノボラック樹脂、東都
化成製商品名）１０重量部にＣＴＢＮ−１００９（液状
ポリブタジエン、宇部興産製商品名）３０重量部、Ｈ−
１（フェノールノボラック樹脂、明和化成製商品名）
１．９重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１８．２８重量
部を加え、８０℃に加熱して１時間撹拌して反応物を得
た。これを２３℃〜２５℃まで冷却した後、キュアゾー
ルＣ11ＺＣＮＳ（イミダゾール、四国化成製商品名）、
ＫＢＭ−５７３（シランカップリング剤、信越化学製商
品名）、水分吸着剤としてモレキュラーシーブ（３Ａ、
パウダー状、ユニオン昭和（株）製商品名）、銀粉ＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比
（重量部、以下同じ）でらいかい機により混合し接着剤
を得た。この接着剤を用い、下記の半田リフロークラッ
ク試験を行った。試験結果を表１に示す。
化成製商品名）１０重量部にＣＴＢＮ−１００９（液状
ポリブタジエン、宇部興産製商品名）３０重量部、Ｈ−
１（フェノールノボラック樹脂、明和化成製商品名）
１．９重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１８．２８重量
部を加え、８０℃に加熱して１時間撹拌して反応物を得
た。これを２３℃〜２５℃まで冷却した後、キュアゾー
ルＣ11ＺＣＮＳ（イミダゾール、四国化成製商品名）、
ＫＢＭ−５７３（シランカップリング剤、信越化学製商
品名）、水分吸着剤としてモレキュラーシーブ（３Ａ、
パウダー状、ユニオン昭和（株）製商品名）、銀粉ＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比
（重量部、以下同じ）でらいかい機により混合し接着剤
を得た。この接着剤を用い、下記の半田リフロークラッ
ク試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００１７】実施例２ エピコート１００１（ビスＡ型エポキシ樹脂、油化シェ
ル化学製商品名）１０重量部にＣＴＢＮ−１００９（液
状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）３０重量部、Ｈ
−１（フェノールノボラック樹脂、明和化成製商品名）
１．９重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１２．５５重量
部を加え、８０℃に加熱して１時間撹拌して反応物を得
た。これを２３℃〜２５℃まで冷却した後、キュアゾー
ルＣ11ＺＣＮＳ（イミダゾール、四国化成製商品名）、
ＫＢＭ−５７３（シランカップリング剤、信越化学製商
品名）、水分吸着剤としてモレキュラーシーブ（３Ａ、
パウダー状、ユニオン昭和（株）製商品名）、銀粉ＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比
でらいかい機により混合し接着剤を得た。この接着剤を
用い、下記の半田リフロークラック試験を行った。試験
結果を表１に示す。
ル化学製商品名）１０重量部にＣＴＢＮ−１００９（液
状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）３０重量部、Ｈ
−１（フェノールノボラック樹脂、明和化成製商品名）
１．９重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１２．５５重量
部を加え、８０℃に加熱して１時間撹拌して反応物を得
た。これを２３℃〜２５℃まで冷却した後、キュアゾー
ルＣ11ＺＣＮＳ（イミダゾール、四国化成製商品名）、
ＫＢＭ−５７３（シランカップリング剤、信越化学製商
品名）、水分吸着剤としてモレキュラーシーブ（３Ａ、
パウダー状、ユニオン昭和（株）製商品名）、銀粉ＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比
でらいかい機により混合し接着剤を得た。この接着剤を
用い、下記の半田リフロークラック試験を行った。試験
結果を表１に示す。
【００１８】実施例３ エピコート１００７（ビスＡ型エポキシ樹脂、油化シェ
ル化学製商品名）１０重量部にＣＴＢＮ−１００９（液
状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）３０重量部、Ｈ
−１（フェノールノボラック樹脂、明和化成製商品名）
０．５重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１１．１５重量
部を加え、８０℃に加熱して１時間撹拌して反応物を得
た。これを２３℃〜２５℃まで冷却した後、キュアゾー
ルＣ11ＺＣＮＳ（イミダゾール、四国化成製商品名）、
ＫＢＭ−５７３（シランカップリング剤、信越化学製商
品名）、水分吸着剤としてモレキュラーシーブ（３Ａ、
パウダー状、ユニオン昭和（株）製商品名）、銀粉ＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比
でらいかい機により混合し接着剤を得た。この接着剤を
用い、下記の半田リフロークラック試験を行った。試験
結果を表１に示す。
ル化学製商品名）１０重量部にＣＴＢＮ−１００９（液
状ポリブタジエン、宇部興産製商品名）３０重量部、Ｈ
−１（フェノールノボラック樹脂、明和化成製商品名）
０．５重量部及び酢酸ブチルセロソルブ１１．１５重量
部を加え、８０℃に加熱して１時間撹拌して反応物を得
た。これを２３℃〜２５℃まで冷却した後、キュアゾー
ルＣ11ＺＣＮＳ（イミダゾール、四国化成製商品名）、
ＫＢＭ−５７３（シランカップリング剤、信越化学製商
品名）、水分吸着剤としてモレキュラーシーブ（３Ａ、
パウダー状、ユニオン昭和（株）製商品名）、銀粉ＴＣ
Ｇ−１（徳力化学研究所製商品名）を表１に示す配合比
でらいかい機により混合し接着剤を得た。この接着剤を
用い、下記の半田リフロークラック試験を行った。試験
結果を表１に示す。
【００１９】比較例１ 実施例１のモレキュラーシーブを添加せず、実施例１と
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。 比較例２ 実施例２のモレキュラーシーブを添加せず、実施例２と
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。 比較例３ 実施例３のモレキュラーシーブを添加せず、実施例３と
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。 半田リフロークラック試験方法 （１）実施例及び比較例により得た接着剤を用い、下記
フレームとシリコンチップを、下記硬化条件により硬化
し接着した。その後日立化成製エポキシ封止材（商品名
ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロー試験用
パッケージを得た。そのパッケージを温度及び湿度がそ
れぞれ８５℃、８５％の条件に設定された恒温恒湿槽中
で４８時間吸湿させた。その後２１５℃／９０秒のリフ
ロー条件で半田リフローを行い、パッケージの外部クラ
ックの発生数を顕微鏡（倍率：１５倍）で観察した。５
個のサンプルについてクラックの発生したサンプル数を
示す。 チップサイズ：８ｍｍ×１０ｍｍ パッケージ ：ＱＦＰ、１４ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍ フレーム ：メッキ無し４２アロイ 硬化条件 ：１８０℃まで３０分で昇温、１８０℃／
１時間硬化
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。 比較例２ 実施例２のモレキュラーシーブを添加せず、実施例２と
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。 比較例３ 実施例３のモレキュラーシーブを添加せず、実施例３と
同様にして接着剤を得た。この特性の評価結果を表１に
示す。 半田リフロークラック試験方法 （１）実施例及び比較例により得た接着剤を用い、下記
フレームとシリコンチップを、下記硬化条件により硬化
し接着した。その後日立化成製エポキシ封止材（商品名
ＣＥＬ−４６２０）により封止し、半田リフロー試験用
パッケージを得た。そのパッケージを温度及び湿度がそ
れぞれ８５℃、８５％の条件に設定された恒温恒湿槽中
で４８時間吸湿させた。その後２１５℃／９０秒のリフ
ロー条件で半田リフローを行い、パッケージの外部クラ
ックの発生数を顕微鏡（倍率：１５倍）で観察した。５
個のサンプルについてクラックの発生したサンプル数を
示す。 チップサイズ：８ｍｍ×１０ｍｍ パッケージ ：ＱＦＰ、１４ｍｍ×２０ｍｍ×２ｍｍ フレーム ：メッキ無し４２アロイ 硬化条件 ：１８０℃まで３０分で昇温、１８０℃／
１時間硬化
【００２０】
【表１】
【００２１】表１より、比較例では全部のパッケージに
外部クラックが発生し、半導体装置の信頼性低下につな
がるが、本発明の接着剤によれば、示されるようにパッ
ケージの外部クラック発生が抑制されることが示され
る。
外部クラックが発生し、半導体装置の信頼性低下につな
がるが、本発明の接着剤によれば、示されるようにパッ
ケージの外部クラック発生が抑制されることが示され
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明になる接着剤は、その吸湿抑制効
果により、半田リフロー時に接着剤層から揮発する水分
の絶対量を抑えることができ、半導体装置のダイボンデ
ィング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフ
ロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼
性を向上させることができる。
果により、半田リフロー時に接着剤層から揮発する水分
の絶対量を抑えることができ、半導体装置のダイボンデ
ィング剤として使用した場合に、半田リフロー時のリフ
ロークラックの発生を低減し、半導体装置としての信頼
性を向上させることができる。
Claims (5)
- 【請求項１】 （１）末端にカルボキシル基を有するア
クリロニトリルブタジエン共重合体とエポキシ基を２個
以上有するエポキシ樹脂との反応生成物、（２）硬化剤
および（３）水分吸着剤を含有してなる接着剤。 - 【請求項２】 水分吸着剤の量を、接着剤の総量に対し
て１〜２０重量％としてなる請求項１記載の接着剤。 - 【請求項３】 さらに充填剤を含有する請求項１または
２記載の接着剤。 - 【請求項４】 充填剤が、銀粉末である請求項３記載の
接着剤。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の接着剤
を用いて半導体素子を支持部材に接合してなる半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33211892A JPH06181227A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 接着剤及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33211892A JPH06181227A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 接着剤及び半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181227A true JPH06181227A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18251359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33211892A Pending JPH06181227A (ja) | 1992-12-14 | 1992-12-14 | 接着剤及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181227A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5807910A (en) * | 1997-06-23 | 1998-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Preolymerizing epoxy resin, functionalized rubber with filler to form adhesive |
| CN1296979C (zh) * | 2002-11-08 | 2007-01-24 | 株式会社巴川制纸所 | 半导体器件使用的粘接带 |
| JP2007224310A (ja) * | 2007-03-30 | 2007-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物および接着フィルム |
-
1992
- 1992-12-14 JP JP33211892A patent/JPH06181227A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5807910A (en) * | 1997-06-23 | 1998-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Preolymerizing epoxy resin, functionalized rubber with filler to form adhesive |
| CN1296979C (zh) * | 2002-11-08 | 2007-01-24 | 株式会社巴川制纸所 | 半导体器件使用的粘接带 |
| JP2007224310A (ja) * | 2007-03-30 | 2007-09-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物および接着フィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1558678B1 (en) | Toughened epoxy / polyanhydride no- flow underfill encapsulant composition | |
| JPS634701B2 (ja) | ||
| JP2009144169A (ja) | 非フローアンダーフィルカプセル封止材料 | |
| JP2003221573A (ja) | 接合材料及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP3461023B2 (ja) | 接着剤および半導体装置 | |
| JP3506185B2 (ja) | 接着剤及び半導体装置 | |
| JPH0669257A (ja) | 半導体素子用接着剤および半導体装置 | |
| JPH07326635A (ja) | 接着剤および半導体装置 | |
| JPH06196513A (ja) | 接着剤および半導体装置 | |
| JPH03188180A (ja) | 導電性フイルム状接着剤，接着法，半導体装置および半導体装置の製造法 | |
| JPH06181227A (ja) | 接着剤及び半導体装置 | |
| JP3511118B2 (ja) | 接着剤、半導体装置の製造方法、および半導体装置 | |
| JPH1192740A (ja) | 樹脂ペースト組成物および半導体装置 | |
| JPH06326139A (ja) | 接着剤及び半導体装置 | |
| JPH06322349A (ja) | 接着剤及び半導体装置 | |
| JP3511126B2 (ja) | 非導電性樹脂ペーストおよび半導体装置 | |
| JP3200251B2 (ja) | 半導体装置およびそれに用いるエポキシ樹脂組成物 | |
| JP2002252235A (ja) | 半導体用樹脂ペースト及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH1050142A (ja) | 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 | |
| JPH11228787A (ja) | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP3259501B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置 | |
| JP3770993B2 (ja) | 液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
| JPH06151662A (ja) | 高放熱性集積回路パッケージ | |
| JP2003206469A (ja) | 接着剤組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2000226432A (ja) | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |