JP2012153800A - ペースト組成物および配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(a)は本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の平面図であり、図1(b)は、図1(a)のフレキシブル配線回路基板のA−A線断面図である。以下の説明では、フレキシブル配線回路基板をFPC基板と略記する。
次に、図1に示したFPC基板1の製造方法を説明する。図2および図3は、FPC基板1の製造方法を説明するための工程断面図である。
次に、上記のFPC基板1を用いた燃料電池について説明する。図4(a)は、上記のFPC基板1を用いた燃料電池の外観斜視図であり、図4(b)は、燃料電池内における作用を説明するための図である。
燃料電池30においては、燃料として用いられるメタノールが酸素と反応すると、強い腐食作用を有するギ酸が生成される。このギ酸がFPC基板1の導体層3に接触すると、導体層3が腐食する。本実施の形態に係るFPC基板1においては、導体層3を覆うように被覆層6a,6bが形成されているため、ギ酸と導体層3との接触が防止される。
実施例1〜15および比較例としてのサンプルを以下のようにして作製した。図5は、実施例1〜15および比較例のサンプルの製造方法を示す工程断面図および平面図である。
ヴグリュー精留塔を備えた四口フラスコにジメチルテレフタル酸75重量部、ジメチルイソフタル酸40重量部、エチレングリコール80重量部、ネオペンチルグリコール60重量部、テトラブチルチタネート0.1重量部を仕込み、180℃で3時間エステル交換反応を進行させた。続いて、無水トリメリット酸2重量部、セバシン酸80重量部を追加し、1時間脱水反応を進行させた。次に、1mmHg以下まで徐々に減圧し、270℃で2時間重合反応を進行させ、ポリエステル樹脂を得た。
1H−ベンゾトリアゾールの添加量を1.5重量部から5重量部に変更した点を除いて、実施例1と同様に実施例2のサンプルを作製した。
1H−ベンゾトリアゾールの添加量を1.5重量部から10重量部に変更した点を除いて、実施例1と同様に実施例3のサンプルを作製した。
1H−ベンゾトリアゾールの代わりに5メチルベンゾトリアゾールを用い、その添加量を0.5重量部とした点を除いて、実施例1と同様に実施例4のサンプルを作製した。
5メチルベンゾトリアゾールの添加量を0.5重量部から2重量部に変更した点を除いて、実施例4と同様に実施例5のサンプルを作製した。
5メチルベンゾトリアゾールの添加量を0.5重量部から6重量部に変更した点を除いて、実施例4と同様に実施例5のサンプルを作製した。
1H−ベンゾトリアゾールの代わりにカルボキシベンゾトリアゾールを用い、その添加量を1重量部とした点を除いて、実施例1と同様に実施例7のサンプルを作製した。
カルボキシベンゾトリアゾールの添加量を1重量部から3重量部に変更した点を除いて、実施例7と同様に実施例8のサンプルを作製した。
カルボキシベンゾトリアゾールの添加量を1重量部から5.5重量部に変更した点を除いて、実施例7と同様に実施例9のサンプルを作製した。
1H−ベンゾトリアゾールの添加量を1.5重量部から0.05重量部に変更した点を除いて、実施例1と同様に実施例10のサンプルを作製した。
5メチルベンゾトリアゾールの添加量を0.5重量部から0.05重量部に変更した点を除いて、実施例4と同様に実施例11のサンプルを作製した。
カルボキシベンゾトリアゾールの添加量を1重量部から0.05重量部に変更した点を除いて、実施例7と同様に実施例12のサンプルを作製した。
1H−ベンゾトリアゾールの添加量を1.5重量部から11重量部に変更した点を除いて、実施例1と同様に実施例13のサンプルを作製した。
5メチルベンゾトリアゾールの添加量を0.5重量部から10.5重量部に変更した点を除いて、実施例4と同様に実施例14のサンプルを作製した。
カルボキシベンゾトリアゾールの添加量を1重量部から12重量部に変更した点を除いて、実施例7と同様に実施例15のサンプルを作製した。
1H−ベンゾトリアゾールを添加せずにペースト組成物を作製した点を除いて、実施例1と同様に比較例のサンプルを作製した。
ギ酸が1000ppmの濃度で含まれる水溶液に、実施例1〜15および比較例のサンプルを50℃の環境下で7日間浸漬させ、導体層3の腐食状態を観察した。
上記実施の形態では、被覆層6a,6bの全体に導電材料が含まれるが、集電部3bと燃料極35aとの間の導電性および集電部3aと空気極35bとの間の導電性を確保することができるのであれば、被覆層6a,6bの一部にのみ導電材料が含まれてもよい。例えば、集電部3a,3b上における被覆層6a,6bの部分には導電材料が含まれ、引き出し導体部4a,4b上における被覆層6a,6bの部分には導電材料が含まれなくてもよい。
2 ベース絶縁層
2a 第1絶縁部
2b 第2絶縁部
3 導体層
3a,3b 集電部
4a,4b 引き出し導体部
5a,5b 引き出し電極
6a,6b 被覆層
30 燃料電池
31 筐体
31a,31b 半体
35 電極膜
35a 燃料極
35b 空気極
35c 電解質膜
B1 折曲部
H1,H2,H11,H12 開口
Claims (9)
- 前記置換基は、アルキル基、フェニル基、アミノ基、メルカプト基、芳香族含有官能基、アルコキシ基、アルキルアミノ基、アルコキシカルボニル基またはカルボキシル基であることを特徴とする請求項1記載のペースト組成物。
- 前記R1は、水素原子、カルボキシル基またはメチル基であることを特徴とする請求項2記載のペースト組成物。
- 前記R2は、水素原子であることを特徴とする請求項2または3記載のペースト組成物。
- 導電材料をさらに含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のペースト組成物。
- 前記導電材料は、カーボンブラック、黒鉛、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金および銀のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項5記載のペースト組成物。
- 前記化合物、前記樹脂材料および前記導電材料の全体を100重量部とした場合に、前記化合物の割合が0.1重量部以上10重量部以下であることを特徴とする請求項5または6記載のペースト組成物。
- 前記樹脂材料は、熱硬化性樹脂および紫外線硬化性樹脂のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のペースト組成物。
- 絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、
前記導体層の少なくとも一部を覆うように形成された被覆層とを備え、
前記被覆層は、請求項1〜8のいずれかに記載のペースト組成物を含むことを特徴とする配線回路基板。
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