JP2006044233A - 導電性重合体の被覆を持つ物品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (i)少なくとも1つの非導電性基層、(ii)少なくとも1つの銅および/または銅合金層、および(iii)少なくとも1種の導電性重合体を含有する層を持つ被覆品。この被覆品は、銅または銅合金層(ii)が、基層(i)と導電性重合体を含有する層(iii)との間に位置することを特徴とする。
【選択図】 なし
Description
(i) 少なくとも1つの非導電性基層、
(ii) 少なくとも1つの銅および/または銅合金層、および
(iii) 少なくとも1種の導電性重合体を含有する層。
(1) 銅または銅含有合金の層を基層の表面上に適用し;
(2) 工程(1)で製造した層を構造化し;
(3) 構造化した銅または銅合金層上に少なくとも1種の導電性重合体を含有する層を適用する。
エポキシ樹脂複合体プリント配線基板を、洗浄浴において45℃で2分間硫酸およびクエン酸をベースにした通常の市販洗浄剤(ACL7001,オルメコン社)を用いて洗浄・脱脂した。このプリント配線基板は試験設計(図1参照)を持ち、この試験設計は試験機関およびプリント配線基板メーカのものと一致し、実際のプリント配線基板構造を模したものであった。これらの基板は、はんだ付け性が測定可能で、評価可能であった。次に、プリント配線基板を室温の水道水で水洗いし、その後、H2O2含有エッチング液(エッチ7000,オルメコン社)で2分間30℃で処理した。エッチング後、基板を再び室温の水道水で水洗いし、その後、表1に示した導電性有機重合体で被覆した。そのためには、基板を、当該重合体の水性分散液に室温で1分間浸漬した。その後、プリント配線基板を45〜75℃で乾燥した。
実施例1〜2と同様に、プリント配線基板をベンゾトリアゾール系の通常の市販品(グリコートタフエース F2(LX),四国社,日本,実施例3;およびエンテックプラスCu 106A,エンソンOMI社,オランダ,実施例4)によりそれぞれの取扱説明書にしたがい被覆した。
実施例1〜4で製造したプリント配線基板の幾つかを促進老化法に付した。この方法においては、幾つかの基板を100℃で1時間貯蔵し、その他の基板は144℃で4時間貯蔵した。新たに作製した基板と100℃または144℃で老化させた基板のはんだ付け角度(濡れ角度: NF A 89 400 PまたはANSI−J−STD 003 I.E.C. 68−2−69の基準に準拠)を通常の市販メニスコグラフ計(ST60型,メトロンエレック社)で測定した。この装置は、濡れ力を時間の関数として測定し、その数値を通常の手順ではんだ付け角度に換算するものである(説明書を参照)。いずれの場合も、はんだ付け角度をリフローサイクルなしと、リフローサイクル2回の後と、リフローサイクル3回の後に測定した。リフローサイクルは、繰返しのはんだ付け操作のシミュレーションに役立ち、HA 06 ホット−エア/クォーツ リフロー オーブン(C.I.F./アセレック社、フランス)で実施した。この装置は温度プロフィールにより
多数回のはんだ付けをシミュレートする。
試験設計(図1)のエポキシ樹脂複合体Cuプリント配線基板を、洗浄浴において45℃で2分間硫酸およびクエン酸をベースにした通常の市販洗浄剤(ACL7001,オルメコン社)を用いて実施例1にしたがい洗浄・脱脂した。次に、プリント配線基板を室温で3回(<1分間)水道水で水洗いし、その後、H2O2含有エッチング液(マイクロエッチ MET7000,濃度:2容量%,オルメコン社)で2分間35℃で処理した。エッチング後、基板を再び室温で3回(<1分間)水道水で水洗いし、その後、導電性ポリアニリン(PA,濃度:0.5%有機金属)の水性分散液で被覆した。そのためには、基板を、この分散液に35℃で約3分間浸漬した。その後、プリント配線基板を脱イオン水(50℃)で3回(<0.5分間)水洗いし、充分に乾燥させた。この処理の後、プリント配線基板には厚さ100〜200nmの薄く均一で平坦な透明被覆があった。次に、実施例5に記載した方法ではんだ付け角度を測定した。結果を表3に示す。従来法でスズ(Sn)を被覆したプリント配線基板を対照とした。
Claims (24)
- (i) 少なくとも1つの非導電性基層、
(ii) 少なくとも1つの銅および/または銅合金層、および
(iii) 少なくとも1種の導電性重合体を含有する層
を持つ被覆品において、
前記銅または銅合金層(ii)が、前記基層(i)と前記導電性重合体を含有する層(iii)との間に位置する
ことを特徴とする被覆品。 - 請求項1において、
前記層(iii)が、10nm〜1μmの層厚さをもつ
被覆品。 - 請求項2において、
前記層(iii)が、500nm未満の層厚さをもつ
被覆品。 - 請求項3において、
前記層(iii)が、200nm未満の層厚さをもつ
被覆品。 - 請求項1〜4のいずれかにおいて、
前記層(iii)が、少なくとも1種の非導電性成分と少なくとも1種の導電性重合体とを含有する
被覆品。 - 請求項5において、
前記層(iii)が、前記層(iii)の質量を基準にして5重量%〜98重量%の導電性重合体を含有する
被覆品。 - 請求項5又は6において、
前記非導電性成分が重合体である
被覆品。 - 請求項1〜7のいずれかにおいて、
前記層(iii)が、少なくとも1種の錯化剤を含有する
被覆品。 - 請求項8において、
前記錯化剤が、ベンゾイミダゾール類、イミダゾール類、ベンゾトリアゾール類、チオ尿素、イミダゾール−2−チオン類、およびそれらの混合物から選ばれる
被覆品。 - 請求項1〜9のいずれかにおいて、
前記導電性重合体が、ポリアニリン(PAni)、ポリチオフェン(PTh)、ポリピロール(PPy)、ポリ(3、4−エチレンジオキシチオフェン類)(PEDT)、ポリチエノ−チオフェン(PTT)、それらの誘導体、およびそれらの混合物から選ばれる
被覆品。 - 請求項1〜10のいずれかにおいて、
少なくとも1種の導電性重合体を含有する重合体配合物が前記導電性重合体として用いられる
被覆品。 - 請求項1〜11のいずれかにおいて、
前記基層(i)が、エポキシド、エポキシド複合体、テフロン、シアン酸エステル、セラミック、セルロース、セルロース複合体、カード用厚紙、および/またはポリイミドを含有する
被覆品。 - 請求項1〜12のいずれかにおいて、
前記基層(i)が、0.1〜3mmの層厚さを持つ
被覆品。 - 請求項1〜13のいずれかにおいて、
前記層(ii)が、5〜210μmの層厚さを持つ
被覆品。 - 請求項1〜14のいずれかにおいて、
前記層(ii)と前記層(iii)との間に位置する金属または合金層(iv)をさらに持つ
被覆品。 - 請求項15において、
前記層(iv)が、銀、スズ、金、パラジウムまたはプラチナを含有する
被覆品。 - 請求項15又は16において、
前記層(iv)が、10〜800nmの層厚さを持つ
被覆品。 - 請求項1〜17のいずれかにおいて、
プリント配線基板の形態にある
被覆品。 - 請求項18の被覆品を製造する方法であって、
(1) 銅または銅含有合金の層を基層の表面上に適用し;
(2) 工程(1)で製造した前記層を構造化し;
(3) 前記構造化した銅または銅合金層上に少なくとも1種の導電性重合体を含有する層を適用する
方法。 - 請求項19において、
工程(1)の後、前記銅または銅合金層(ii)を洗浄に付す
方法。 - 請求項19又は20において、
工程(1)の後、または前記洗浄後、前記銅または銅合金層(ii)を酸化的前処理に付
す
方法。 - 室温で液状で導電性重合体を含有する分散媒を含有する分散液の、プリント配線基板の防蝕および/またははんだ付け性の喪失防止への使用。
- 請求項22において、
前記分散液が、非導電性成分、錯化剤、粘度調整剤、流動補助剤、乾燥補助剤、光沢改良剤、艶消剤、およびそれらの混合物から選ばれる少なくとも1種の成分をさらに含有する
使用。 - 請求項22又は23において、
前記分散媒が、水、水と混和する有機溶媒、またはそれらの混合物を含有する
使用。
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