JP2002133945A - 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 - Google Patents
抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板Info
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Abstract
値の変化が防止された抵抗器を搭載したプリント配線板
を得る。 【解決手段】 プリント配線板は、ベース基板3に抵抗
器を搭載したもので、抵抗器は抵抗体ペーストを硬化し
てなる抵抗体1とこれに接続した電極2からなる。抵抗
体ペーストは、樹脂と、導電性材料と防錆剤とを含有す
るもので、防錆剤がビニルジアミノトリアジンである。
Description
よびこれを用いたプリント配線板に関するものである。
報に示された従来の抵抗器が搭載されたプリント配線板
の断面図である。上記従来のプリント配線板は、絶縁材
からなる内装コア基板10と、内装コア基板10の表面
と裏面に配置された絶縁層4、5からなり、内装コア基
板10の表面と裏面には、所定のパターン形状を有する
銅箔回路7、9が形成されている。絶縁層4、5は回路
11を形成するために設けられたものである。上記銅箔
回路7に含まれる一対の電極7A、7B間に印刷抵抗体
15が形成され、電極7A、7Bと印刷抵抗体15との
間には、抵抗体ペーストよりも銅箔に対する接続性に優
れた樹脂銀ペーストからなる、一対の導電性接続部17
A、17Bが形成されて抵抗器とするものである。
来のプリント配線板において、抵抗体ペーストと電極と
の接続性を向上するためには、導電性接続部を設ける必
要がありプロセスが煩雑となり、製造コストも高くなる
という課題があった。一方、上記導電性接続部を設け
ず、直接電極と抵抗体ペーストを接続して抵抗器とする
と、保管中または使用中に、大気中の水分等により、抵
抗体と電極の界面の腐食により、抵抗体と電極の接触抵
抗値が初期の値より増加してしまうという課題があっ
た。
れたもので、接続部を形成することなく電極との接続性
に優れた抵抗体ペーストを得ることを目的とする。ま
た、小型化が可能で、長期にわたり抵抗器の抵抗値の変
化が防止され耐湿性に優れた抵抗器を搭載したプリント
配線板得ることを目的とする。
体ペーストは、樹脂と導電性材料と防錆剤とを含有する
ものである。
記第1の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤を0.01〜
10ミリmol/g含有するものである。
記第1または第2の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤
が、ビニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾール、
ベンゾチアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダゾー
ルもしくはジアミノトリアジン、またはこれらの誘導化
合物のものである。
記第1ないし第3のいずれかの抵抗体ペーストにおい
て、樹脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料がカーボン
ブラックのものである。
記第1ないし第4のいずれかの抵抗体ペーストからなる
抵抗体とこの抵抗体に接続した少なくとも2個以上の電
極とからなる抵抗器を、基板に搭載したものである。
第1のプリント配線板において、電極の材料が銅または
銅合金のものである。
第1または第2のプリント配線板に、絶縁層を設け多層
としたものである。
施の形態の抵抗体ペーストは、樹脂と導電性材料と防錆
剤とを含有するもので、防錆剤を含有することにより、
水による電極界面の腐食が防止できる。上記防錆剤とし
ては、ビニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾー
ル、ベンゾチアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダ
ゾール、ジアミノトリアジンもしくはこれらの誘導化合
物、またはこれら複数の混合物が用いられる。上記樹脂
としては例えば熱硬化性樹脂、導電性材料としてカーボ
ンブラックが用いられるが、粘度調整やカーボンブラッ
クの抵抗体ペースト中への均一な分散等のため、溶媒や
絶縁性フィラー等を加えてもよい。
形態の抵抗体ペーストを用いた抵抗器を搭載した本発明
の第2の実施の形態のプリント配線板の断面図であり、
図中、1は上記第1の実施の形態の抵抗体ペーストを硬
化してなる抵抗体、2は抵抗体1と接続した電極で、抵
抗体1と電極2により抵抗器を形成する。3は抵抗器2
が搭載され、電気的に絶縁性であるベース基板である。
の一例を示す。即ち、まず、ベース基板3に、2個以上
の電極2を形成するが、下記のようにして作製される抵
抗器と他の部品を電気的に接続する配線を同時に形成し
てもよい。その後、抵抗体ペーストを、2個以上の電極
と接続するように所定の位置に印刷し、乾燥し硬化させ
て抵抗器を作製し、図1に示すプリント配線板を製造す
る。
とするセラミック基板や、例えばアルミニウム等金属基
板の表面をアルマイト処理し金属表面を絶縁化した基板
や、エポキシ樹脂基板、フッ素樹脂基板、ポリイミド樹
脂基板、ポリブタジエン樹脂基板またはビスマレイミド
樹脂基板等の有機物基板を用いることができる。また、
必要に応じ、ベース基板内にガラスクロスや不織布が混
じっていてもよい。
搭載した抵抗体中の上記防錆剤は、電極表面に吸着し化
学的に安定な皮膜を形成するため、水分やその他腐食物
質による表面の腐食を、上記皮膜の物理的な障壁により
抑制する。そのため、抵抗器の保管や使用時における大
気中の水分等による抵抗体と電極の接触抵抗の増加を抑
制することができ、保管や使用後の抵抗器の抵抗値の変
化を抑制することができる。
ペーストまたは銀粒子を主成分とする銀ペーストを印刷
し、硬化することにより形成することができるが、特に
電極材として銅または銅合金を用いることは、上記防錆
剤は電極表面に、より強固に吸着するためさらに強固な
皮膜を形成し、防錆効果が向上するため好ましい。な
お、本実施の形態における抵抗器は、第1の実施の形態
の抵抗体ペーストを用いているので、上記従来のプリン
ト配線板における導電性接続部を形成しなくても、抵抗
体と電極の接触抵抗値が安定し、小型に形成することが
できる。
ス基板表面に上記抵抗器を搭載しているが、上記配線板
上に絶縁層を積層し、内部に上記抵抗器が含まれた多層
のプリント配線板としてもよく、電子部品の高密度化が
実現できる。
基板と電極材を用い、ベース基板に、電極を2個形成す
る。
ールA型エポキシ樹脂と酸無水物とを等しい当量で混合
し、溶媒としてブチルカルビトールを加えた後、タル
ク、エアロジル、カーボンブラックおよびエポキシ硬化
触媒として2―メチルイミダゾールを加えて混練した樹
脂材を調整する。その後、上記樹脂材に、表1に示す所
定量の各種防錆剤を添加し、さらに混練することにより
本発明の実施例の抵抗体ペーストを得る。この抵抗体ペ
ーストを、上記電極間に上記電極に接続するように印刷
し、乾燥、硬化させて抵抗器とし、プリント配線板を製
造する。
ジタルマルチメーターで電極間の抵抗値を測定した値
(初期の抵抗値)と、抵抗器を搭載したプリント配線板
を温度121℃、相対湿度100%の高温高湿雰囲気下
に168時間保管した後に上記と同様にして測定した抵
抗値の値(経時の抵抗値)を比較することにより決定し
た。つまり、初期の抵抗値を100として、経時の抵抗
値を算出して得た値を変化率として、抵抗器の信頼性を
評価した。表1には、上記変化率が110以上または9
0以下の場合に×、変化率が110〜105または95
〜90の場合に△、変化率が105〜103または97
〜95の場合に○、変化率が103〜97場合に◎とし
て抵抗値変化の欄に示した。
て、表1に示すベース基板と電極材を用い、抵抗体ペー
ストに防錆剤を入れない他は、実施例と同様に抵抗体ペ
ーストを作製し、プリント配線板を作製し、上記実施例
と同様に抵抗値変化を測定して結果を表1に示す。
トに防錆剤を入れない場合(比較例1、2)には、銅か
らなる電極材では電極界面の腐食等により、抵抗値の変
化率が大きかったが、電極が銀ペースト材の場合(比較
例3)は、抵抗値の変化率は少なかった。
合、種々の防錆剤を抵抗体ペーストに添加することによ
り抵抗値の変化率が小さくなったことが示される。抵抗
体ペーストが電極と接すると、電極と防錆剤が反応し皮
膜を形成するが、電極が銅である場合、上記皮膜はより
強固となる。上記皮膜が、抵抗体と電極の界面の腐食を
抑制し接触抵抗の変化を抑制し、抵抗器の抵抗値の変化
を抑制すると考えられる。防錆剤の中でもビニルジアミ
ノトリアジン(実施例7)が最も効果的であった。上記
皮膜は、溶媒に溶かした防錆剤に銅箔を浸漬することに
より簡易的に得られる皮膜と同様と考えられ、この簡易
的に得られる皮膜は光電子分光法、赤外吸収分光光度計
等で容易に確認できる。
び14間での比較、実施例15および16間での比較か
ら、電極材としては、銀よりも銅の方が抵抗値の変化率
が小さいことが判る。これは、銅の方が防錆剤とより強
固な皮膜を形成し、より電極表面の腐食を抑制するため
と考えられる。
錆剤の添加量としては、抵抗体ペーストに対して0.0
1ミリmol/g以上であれば抵抗値の変化率の抑制効
果が見られるが、0.01ミリmol/g未満では効果
が得られなかった。また、10ミリmol/gを越える
と、効果は見られるものの、防錆剤が抵抗体ペースト中
のエポキシ樹脂の硬化触媒としても作用するため、抵抗
体ペーストの可使時間が大幅に短縮するという欠点があ
る。そのため、防錆剤の添加量としては0.01〜10
ミリmol/g、好ましくは0.03〜10ミリmol
/gで用いられる。
ース基板の材料がセラミック、アルミ、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド樹脂に関
わらず、防錆剤の効果が見られる。
と電極材防錆剤とを用い、上記実施例1〜19と同様に
プリント配線板を作製する。
ジタルマルチメーターで電極間の抵抗値を測定した値
(初期の抵抗値)と、抵抗器を搭載したプリント配線板
を電極間に100Vの直流電圧を印可しながら、温度8
5℃、相対湿度85%の高温高湿下に500時間保管し
た後に上記実施例と同様にして測定した抵抗値の値(経
時の抵抗値)を比較することにより決定した。つまり、
初期の抵抗値を100として、経時の抵抗値を算出して
得た値を変化率として、抵抗器の信頼性を、実施例1〜
19と同様に評価して、表2の抵抗値変化欄に示す。
いて、表2に示すベース基板と電極材とを用い、抵抗体
ペーストに防錆剤を入れない他は、上記実施例と同様に
プリント配線板を作製し、同様に抵抗値変化を測定して
結果を表2に示す。
22は抵抗体ペーストに防錆剤を入れることにより、抵
抗器に直流電圧を印加した状態でも抵抗値の変化率が抑
制された。一方、防錆剤を入れない抵抗体ペーストを用
いた比較例4〜6では抵抗値の変化が大きい。
に、直流電圧を印加しながら高温高湿下での保管した場
合、電極材として銀を用いると、銅と比較して抵抗値の
変化率は大きく抑制効果が低下したが、これは、長期間
抵抗器に電圧が印加されると、マイグレーションによる
抵抗値の低下が、銅に比べて銀の方が大きいことに起因
する。実施例20〜25から、実施例1〜19と同様、
防錆剤の添加量としては0.01〜10ミリmol/g
が好ましいことがわかる。
表3に示すベース基板と電極材と防錆剤とを用いる他
は、実施例と同様にプリント配線板を作製する。
縁膜を上記プリント配線板の抵抗器の上に積層し、抵抗
器が内層に含まれる多層の抵抗器付きプリント配線板を
作製した。抵抗器の抵抗値変化は、上記多層のプリント
配線板を製造直後に、抵抗器の抵抗値をデジタルマルチ
メーターで電極間の抵抗値を測定した値(初期の抵抗
値)と、上記多層のプリント配線板を温度121℃、相
対湿度100%の高温高湿雰囲気下に168時間保管し
た後に上記と同様にして測定した抵抗値の値(経時の抵
抗値)を比較することにより決定した。つまり、初期の
抵抗値を100として、経時の抵抗値を算出して得た値
を変化率として、抵抗器の信頼性を評価し、抵抗値変化
として表3に示す。つまり、初期の抵抗値を100とし
て、経時の抵抗値を算出して得た値を変化率として、抵
抗器の信頼性を実施例1〜19と同様に評価して、表3
の抵抗値変化の欄に示す。
て、表3に示すベース基板と電極材と、防錆剤を入れな
い抵抗体ペーストを用いる他は、実施例と同様に抵抗体
ペーストを作製し、プリント配線板を作製し、同様に抵
抗値変化を測定して結果を表3に示す。
に防錆剤を入れない場合には、多層の抵抗器付きプリン
ト配線板においても、抵抗値の変化率が大きい(比較例
7)が、実施例26〜35に示すように、電極材として
銅箔を用い、種々の防錆剤を抵抗体ペーストに添加する
ことにより、多層の抵抗器付きプリント配線板において
も、抵抗値の変化率が小さくなった。これは、多層化し
なかった場合と同様の防錆剤の効果により抵抗値の変化
を抑制すると考えられる。また、ベース基板の材料がエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイ
ミド樹脂に関わらず、防錆剤の効果が見られた(実施例
33〜35)。
と導電性材料と防錆剤とを含有するもので、電極界面の
腐食が防止できるという効果がある。
1の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤を0.01〜10
ミリmol/g含有するもので、電極界面の腐食が防止
できるという効果がある。
1または第2の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤が、ビ
ニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
チアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダゾールもし
くはジアミノトリアジン、またはこれらの誘導化合物の
もので、電極界面の腐食が防止できるという効果があ
る。
1ないし第3のいずれかの抵抗体ペーストにおいて、樹
脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料がカーボンブラッ
クのもので、電極界面の腐食が防止できるという効果が
ある。
1ないし第4のいずれかの抵抗体ペーストからなる抵抗
体とこの抵抗体に接続した少なくとも2個以上の電極と
からなる抵抗器を、基板に搭載したもので、小型化が可
能で、抵抗器の特性が安定であるという効果がある。
のプリント配線板において、電極の材料が銅または銅合
金のもので、小型化が可能で、抵抗器の特性がさらに安
定であるという効果がある。
または第2のプリント配線板に、絶縁層を設けて多層と
したもので、電子部品の高密度化が可能で、抵抗器の特
性が安定であるという効果がある。
た抵抗器を搭載したプリント配線板の断面図である。
断面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 樹脂と導電性材料と防錆剤とを含有する
抵抗体ペースト。 - 【請求項2】 防錆剤を0.01〜10ミリmol/g
含有することを特徴とする請求項1に記載の抵抗体ペー
スト。 - 【請求項3】 防錆剤が、ビニルジアミノトリアジン、
ベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール、ビスムチオー
ル、ベンズイミダゾールもしくはジアミノトリアジン、
またはこれらの誘導化合物であることを特徴とする請求
項1または請求項2に記載の抵抗体ペースト。 - 【請求項4】 樹脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料
がカーボンブラックであることを特徴とする請求項1な
いし請求項3のいずれかに記載の抵抗体ペースト。 - 【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれかに記
載の抵抗体ペーストからなる抵抗体とこの抵抗体に接続
した少なくとも2個以上の電極とからなる抵抗器を、基
板に搭載したプリント配線板。 - 【請求項6】 電極の材料が銅または銅合金であること
を特徴とする請求項5に記載のプリント配線板。 - 【請求項7】 請求項5または請求項6に記載のプリン
ト配線板に、絶縁層を設けて多層としたプリント配線
板。
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JP2000330881A JP2002133945A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 |
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