JP2002133945A - 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 - Google Patents
抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化が可能で、長期にわたり抵抗器の抵抗
値の変化が防止された抵抗器を搭載したプリント配線板
を得る。 【解決手段】 プリント配線板は、ベース基板３に抵抗
器を搭載したもので、抵抗器は抵抗体ペーストを硬化し
てなる抵抗体１とこれに接続した電極２からなる。抵抗
体ペーストは、樹脂と、導電性材料と防錆剤とを含有す
るもので、防錆剤がビニルジアミノトリアジンである。
値の変化が防止された抵抗器を搭載したプリント配線板
を得る。 【解決手段】 プリント配線板は、ベース基板３に抵抗
器を搭載したもので、抵抗器は抵抗体ペーストを硬化し
てなる抵抗体１とこれに接続した電極２からなる。抵抗
体ペーストは、樹脂と、導電性材料と防錆剤とを含有す
るもので、防錆剤がビニルジアミノトリアジンである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗体ペーストお
よびこれを用いたプリント配線板に関するものである。
よびこれを用いたプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、特開平１１―３４０６３３号公
報に示された従来の抵抗器が搭載されたプリント配線板
の断面図である。上記従来のプリント配線板は、絶縁材
からなる内装コア基板１０と、内装コア基板１０の表面
と裏面に配置された絶縁層４、５からなり、内装コア基
板１０の表面と裏面には、所定のパターン形状を有する
銅箔回路７、９が形成されている。絶縁層４、５は回路
１１を形成するために設けられたものである。上記銅箔
回路７に含まれる一対の電極７Ａ、７Ｂ間に印刷抵抗体
１５が形成され、電極７Ａ、７Ｂと印刷抵抗体１５との
間には、抵抗体ペーストよりも銅箔に対する接続性に優
れた樹脂銀ペーストからなる、一対の導電性接続部１７
Ａ、１７Ｂが形成されて抵抗器とするものである。
報に示された従来の抵抗器が搭載されたプリント配線板
の断面図である。上記従来のプリント配線板は、絶縁材
からなる内装コア基板１０と、内装コア基板１０の表面
と裏面に配置された絶縁層４、５からなり、内装コア基
板１０の表面と裏面には、所定のパターン形状を有する
銅箔回路７、９が形成されている。絶縁層４、５は回路
１１を形成するために設けられたものである。上記銅箔
回路７に含まれる一対の電極７Ａ、７Ｂ間に印刷抵抗体
１５が形成され、電極７Ａ、７Ｂと印刷抵抗体１５との
間には、抵抗体ペーストよりも銅箔に対する接続性に優
れた樹脂銀ペーストからなる、一対の導電性接続部１７
Ａ、１７Ｂが形成されて抵抗器とするものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のプリント配線板において、抵抗体ペーストと電極と
の接続性を向上するためには、導電性接続部を設ける必
要がありプロセスが煩雑となり、製造コストも高くなる
という課題があった。一方、上記導電性接続部を設け
ず、直接電極と抵抗体ペーストを接続して抵抗器とする
と、保管中または使用中に、大気中の水分等により、抵
抗体と電極の界面の腐食により、抵抗体と電極の接触抵
抗値が初期の値より増加してしまうという課題があっ
た。
来のプリント配線板において、抵抗体ペーストと電極と
の接続性を向上するためには、導電性接続部を設ける必
要がありプロセスが煩雑となり、製造コストも高くなる
という課題があった。一方、上記導電性接続部を設け
ず、直接電極と抵抗体ペーストを接続して抵抗器とする
と、保管中または使用中に、大気中の水分等により、抵
抗体と電極の界面の腐食により、抵抗体と電極の接触抵
抗値が初期の値より増加してしまうという課題があっ
た。
【０００４】本発明はかかる課題を解消するためになさ
れたもので、接続部を形成することなく電極との接続性
に優れた抵抗体ペーストを得ることを目的とする。ま
た、小型化が可能で、長期にわたり抵抗器の抵抗値の変
化が防止され耐湿性に優れた抵抗器を搭載したプリント
配線板得ることを目的とする。
れたもので、接続部を形成することなく電極との接続性
に優れた抵抗体ペーストを得ることを目的とする。ま
た、小型化が可能で、長期にわたり抵抗器の抵抗値の変
化が防止され耐湿性に優れた抵抗器を搭載したプリント
配線板得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の抵抗
体ペーストは、樹脂と導電性材料と防錆剤とを含有する
ものである。
体ペーストは、樹脂と導電性材料と防錆剤とを含有する
ものである。
【０００６】本発明に係る第２の抵抗体ペーストは、上
記第１の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤を０．０１〜
１０ミリｍｏｌ／ｇ含有するものである。
記第１の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤を０．０１〜
１０ミリｍｏｌ／ｇ含有するものである。
【０００７】本発明に係る第３の抵抗体ペーストは、上
記第１または第２の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤
が、ビニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾール、
ベンゾチアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダゾー
ルもしくはジアミノトリアジン、またはこれらの誘導化
合物のものである。
記第１または第２の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤
が、ビニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾール、
ベンゾチアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダゾー
ルもしくはジアミノトリアジン、またはこれらの誘導化
合物のものである。
【０００８】本発明に係る第４の抵抗体ペーストは、上
記第１ないし第３のいずれかの抵抗体ペーストにおい
て、樹脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料がカーボン
ブラックのものである。
記第１ないし第３のいずれかの抵抗体ペーストにおい
て、樹脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料がカーボン
ブラックのものである。
【０００９】本発明に係る第１のプリント配線板は、上
記第１ないし第４のいずれかの抵抗体ペーストからなる
抵抗体とこの抵抗体に接続した少なくとも２個以上の電
極とからなる抵抗器を、基板に搭載したものである。
記第１ないし第４のいずれかの抵抗体ペーストからなる
抵抗体とこの抵抗体に接続した少なくとも２個以上の電
極とからなる抵抗器を、基板に搭載したものである。
【００１０】本発明に係る第２のプリント配線板、上記
第１のプリント配線板において、電極の材料が銅または
銅合金のものである。
第１のプリント配線板において、電極の材料が銅または
銅合金のものである。
【００１１】本発明に係る第３のプリント配線板、上記
第１または第２のプリント配線板に、絶縁層を設け多層
としたものである。
第１または第２のプリント配線板に、絶縁層を設け多層
としたものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】実施の形態１．本発明の第１の実
施の形態の抵抗体ペーストは、樹脂と導電性材料と防錆
剤とを含有するもので、防錆剤を含有することにより、
水による電極界面の腐食が防止できる。上記防錆剤とし
ては、ビニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾー
ル、ベンゾチアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダ
ゾール、ジアミノトリアジンもしくはこれらの誘導化合
物、またはこれら複数の混合物が用いられる。上記樹脂
としては例えば熱硬化性樹脂、導電性材料としてカーボ
ンブラックが用いられるが、粘度調整やカーボンブラッ
クの抵抗体ペースト中への均一な分散等のため、溶媒や
絶縁性フィラー等を加えてもよい。
施の形態の抵抗体ペーストは、樹脂と導電性材料と防錆
剤とを含有するもので、防錆剤を含有することにより、
水による電極界面の腐食が防止できる。上記防錆剤とし
ては、ビニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾー
ル、ベンゾチアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダ
ゾール、ジアミノトリアジンもしくはこれらの誘導化合
物、またはこれら複数の混合物が用いられる。上記樹脂
としては例えば熱硬化性樹脂、導電性材料としてカーボ
ンブラックが用いられるが、粘度調整やカーボンブラッ
クの抵抗体ペースト中への均一な分散等のため、溶媒や
絶縁性フィラー等を加えてもよい。
【００１３】実施の形態２．図１は、上記第１の実施の
形態の抵抗体ペーストを用いた抵抗器を搭載した本発明
の第２の実施の形態のプリント配線板の断面図であり、
図中、１は上記第１の実施の形態の抵抗体ペーストを硬
化してなる抵抗体、２は抵抗体１と接続した電極で、抵
抗体１と電極２により抵抗器を形成する。３は抵抗器２
が搭載され、電気的に絶縁性であるベース基板である。
形態の抵抗体ペーストを用いた抵抗器を搭載した本発明
の第２の実施の形態のプリント配線板の断面図であり、
図中、１は上記第１の実施の形態の抵抗体ペーストを硬
化してなる抵抗体、２は抵抗体１と接続した電極で、抵
抗体１と電極２により抵抗器を形成する。３は抵抗器２
が搭載され、電気的に絶縁性であるベース基板である。
【００１４】以下に、図１のプリント配線板の製造方法
の一例を示す。即ち、まず、ベース基板３に、２個以上
の電極２を形成するが、下記のようにして作製される抵
抗器と他の部品を電気的に接続する配線を同時に形成し
てもよい。その後、抵抗体ペーストを、２個以上の電極
と接続するように所定の位置に印刷し、乾燥し硬化させ
て抵抗器を作製し、図１に示すプリント配線板を製造す
る。
の一例を示す。即ち、まず、ベース基板３に、２個以上
の電極２を形成するが、下記のようにして作製される抵
抗器と他の部品を電気的に接続する配線を同時に形成し
てもよい。その後、抵抗体ペーストを、２個以上の電極
と接続するように所定の位置に印刷し、乾燥し硬化させ
て抵抗器を作製し、図１に示すプリント配線板を製造す
る。
【００１５】ベース基板３としては、アルミナを主成分
とするセラミック基板や、例えばアルミニウム等金属基
板の表面をアルマイト処理し金属表面を絶縁化した基板
や、エポキシ樹脂基板、フッ素樹脂基板、ポリイミド樹
脂基板、ポリブタジエン樹脂基板またはビスマレイミド
樹脂基板等の有機物基板を用いることができる。また、
必要に応じ、ベース基板内にガラスクロスや不織布が混
じっていてもよい。
とするセラミック基板や、例えばアルミニウム等金属基
板の表面をアルマイト処理し金属表面を絶縁化した基板
や、エポキシ樹脂基板、フッ素樹脂基板、ポリイミド樹
脂基板、ポリブタジエン樹脂基板またはビスマレイミド
樹脂基板等の有機物基板を用いることができる。また、
必要に応じ、ベース基板内にガラスクロスや不織布が混
じっていてもよい。
【００１６】本実施の形態のプリント配線板において、
搭載した抵抗体中の上記防錆剤は、電極表面に吸着し化
学的に安定な皮膜を形成するため、水分やその他腐食物
質による表面の腐食を、上記皮膜の物理的な障壁により
抑制する。そのため、抵抗器の保管や使用時における大
気中の水分等による抵抗体と電極の接触抵抗の増加を抑
制することができ、保管や使用後の抵抗器の抵抗値の変
化を抑制することができる。
搭載した抵抗体中の上記防錆剤は、電極表面に吸着し化
学的に安定な皮膜を形成するため、水分やその他腐食物
質による表面の腐食を、上記皮膜の物理的な障壁により
抑制する。そのため、抵抗器の保管や使用時における大
気中の水分等による抵抗体と電極の接触抵抗の増加を抑
制することができ、保管や使用後の抵抗器の抵抗値の変
化を抑制することができる。
【００１７】電極２としては、銅粒子を主成分とする銅
ペーストまたは銀粒子を主成分とする銀ペーストを印刷
し、硬化することにより形成することができるが、特に
電極材として銅または銅合金を用いることは、上記防錆
剤は電極表面に、より強固に吸着するためさらに強固な
皮膜を形成し、防錆効果が向上するため好ましい。な
お、本実施の形態における抵抗器は、第１の実施の形態
の抵抗体ペーストを用いているので、上記従来のプリン
ト配線板における導電性接続部を形成しなくても、抵抗
体と電極の接触抵抗値が安定し、小型に形成することが
できる。
ペーストまたは銀粒子を主成分とする銀ペーストを印刷
し、硬化することにより形成することができるが、特に
電極材として銅または銅合金を用いることは、上記防錆
剤は電極表面に、より強固に吸着するためさらに強固な
皮膜を形成し、防錆効果が向上するため好ましい。な
お、本実施の形態における抵抗器は、第１の実施の形態
の抵抗体ペーストを用いているので、上記従来のプリン
ト配線板における導電性接続部を形成しなくても、抵抗
体と電極の接触抵抗値が安定し、小型に形成することが
できる。
【００１８】また、図１に示すプリント配線板は、ベー
ス基板表面に上記抵抗器を搭載しているが、上記配線板
上に絶縁層を積層し、内部に上記抵抗器が含まれた多層
のプリント配線板としてもよく、電子部品の高密度化が
実現できる。
ス基板表面に上記抵抗器を搭載しているが、上記配線板
上に絶縁層を積層し、内部に上記抵抗器が含まれた多層
のプリント配線板としてもよく、電子部品の高密度化が
実現できる。
【００１９】
【実施例】実施例１〜１９．表１に示すような、ベース
基板と電極材を用い、ベース基板に、電極を２個形成す
る。
基板と電極材を用い、ベース基板に、電極を２個形成す
る。
【００２０】
【表１】
【００２１】一方、抵抗体ペーストとして、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂と酸無水物とを等しい当量で混合
し、溶媒としてブチルカルビトールを加えた後、タル
ク、エアロジル、カーボンブラックおよびエポキシ硬化
触媒として２―メチルイミダゾールを加えて混練した樹
脂材を調整する。その後、上記樹脂材に、表１に示す所
定量の各種防錆剤を添加し、さらに混練することにより
本発明の実施例の抵抗体ペーストを得る。この抵抗体ペ
ーストを、上記電極間に上記電極に接続するように印刷
し、乾燥、硬化させて抵抗器とし、プリント配線板を製
造する。
ールＡ型エポキシ樹脂と酸無水物とを等しい当量で混合
し、溶媒としてブチルカルビトールを加えた後、タル
ク、エアロジル、カーボンブラックおよびエポキシ硬化
触媒として２―メチルイミダゾールを加えて混練した樹
脂材を調整する。その後、上記樹脂材に、表１に示す所
定量の各種防錆剤を添加し、さらに混練することにより
本発明の実施例の抵抗体ペーストを得る。この抵抗体ペ
ーストを、上記電極間に上記電極に接続するように印刷
し、乾燥、硬化させて抵抗器とし、プリント配線板を製
造する。
【００２２】抵抗器の抵抗値変化は、抵抗器製造後にデ
ジタルマルチメーターで電極間の抵抗値を測定した値
（初期の抵抗値）と、抵抗器を搭載したプリント配線板
を温度１２１℃、相対湿度１００％の高温高湿雰囲気下
に１６８時間保管した後に上記と同様にして測定した抵
抗値の値（経時の抵抗値）を比較することにより決定し
た。つまり、初期の抵抗値を１００として、経時の抵抗
値を算出して得た値を変化率として、抵抗器の信頼性を
評価した。表１には、上記変化率が１１０以上または９
０以下の場合に×、変化率が１１０〜１０５または９５
〜９０の場合に△、変化率が１０５〜１０３または９７
〜９５の場合に○、変化率が１０３〜９７場合に◎とし
て抵抗値変化の欄に示した。
ジタルマルチメーターで電極間の抵抗値を測定した値
（初期の抵抗値）と、抵抗器を搭載したプリント配線板
を温度１２１℃、相対湿度１００％の高温高湿雰囲気下
に１６８時間保管した後に上記と同様にして測定した抵
抗値の値（経時の抵抗値）を比較することにより決定し
た。つまり、初期の抵抗値を１００として、経時の抵抗
値を算出して得た値を変化率として、抵抗器の信頼性を
評価した。表１には、上記変化率が１１０以上または９
０以下の場合に×、変化率が１１０〜１０５または９５
〜９０の場合に△、変化率が１０５〜１０３または９７
〜９５の場合に○、変化率が１０３〜９７場合に◎とし
て抵抗値変化の欄に示した。
【００２３】比較例１〜３．上記実施例１〜１９におい
て、表１に示すベース基板と電極材を用い、抵抗体ペー
ストに防錆剤を入れない他は、実施例と同様に抵抗体ペ
ーストを作製し、プリント配線板を作製し、上記実施例
と同様に抵抗値変化を測定して結果を表１に示す。
て、表１に示すベース基板と電極材を用い、抵抗体ペー
ストに防錆剤を入れない他は、実施例と同様に抵抗体ペ
ーストを作製し、プリント配線板を作製し、上記実施例
と同様に抵抗値変化を測定して結果を表１に示す。
【００２４】表１に示されているように、抵抗体ペース
トに防錆剤を入れない場合（比較例１、２）には、銅か
らなる電極材では電極界面の腐食等により、抵抗値の変
化率が大きかったが、電極が銀ペースト材の場合（比較
例３）は、抵抗値の変化率は少なかった。
トに防錆剤を入れない場合（比較例１、２）には、銅か
らなる電極材では電極界面の腐食等により、抵抗値の変
化率が大きかったが、電極が銀ペースト材の場合（比較
例３）は、抵抗値の変化率は少なかった。
【００２５】それに対して電極材として銅箔を用いた場
合、種々の防錆剤を抵抗体ペーストに添加することによ
り抵抗値の変化率が小さくなったことが示される。抵抗
体ペーストが電極と接すると、電極と防錆剤が反応し皮
膜を形成するが、電極が銅である場合、上記皮膜はより
強固となる。上記皮膜が、抵抗体と電極の界面の腐食を
抑制し接触抵抗の変化を抑制し、抵抗器の抵抗値の変化
を抑制すると考えられる。防錆剤の中でもビニルジアミ
ノトリアジン（実施例７）が最も効果的であった。上記
皮膜は、溶媒に溶かした防錆剤に銅箔を浸漬することに
より簡易的に得られる皮膜と同様と考えられ、この簡易
的に得られる皮膜は光電子分光法、赤外吸収分光光度計
等で容易に確認できる。
合、種々の防錆剤を抵抗体ペーストに添加することによ
り抵抗値の変化率が小さくなったことが示される。抵抗
体ペーストが電極と接すると、電極と防錆剤が反応し皮
膜を形成するが、電極が銅である場合、上記皮膜はより
強固となる。上記皮膜が、抵抗体と電極の界面の腐食を
抑制し接触抵抗の変化を抑制し、抵抗器の抵抗値の変化
を抑制すると考えられる。防錆剤の中でもビニルジアミ
ノトリアジン（実施例７）が最も効果的であった。上記
皮膜は、溶媒に溶かした防錆剤に銅箔を浸漬することに
より簡易的に得られる皮膜と同様と考えられ、この簡易
的に得られる皮膜は光電子分光法、赤外吸収分光光度計
等で容易に確認できる。
【００２６】実施例７〜９間での比較、実施例１３およ
び１４間での比較、実施例１５および１６間での比較か
ら、電極材としては、銀よりも銅の方が抵抗値の変化率
が小さいことが判る。これは、銅の方が防錆剤とより強
固な皮膜を形成し、より電極表面の腐食を抑制するため
と考えられる。
び１４間での比較、実施例１５および１６間での比較か
ら、電極材としては、銀よりも銅の方が抵抗値の変化率
が小さいことが判る。これは、銅の方が防錆剤とより強
固な皮膜を形成し、より電極表面の腐食を抑制するため
と考えられる。
【００２７】実施例７、１０〜１２から判るように、防
錆剤の添加量としては、抵抗体ペーストに対して０．０
１ミリｍｏｌ／ｇ以上であれば抵抗値の変化率の抑制効
果が見られるが、０．０１ミリｍｏｌ／ｇ未満では効果
が得られなかった。また、１０ミリｍｏｌ／ｇを越える
と、効果は見られるものの、防錆剤が抵抗体ペースト中
のエポキシ樹脂の硬化触媒としても作用するため、抵抗
体ペーストの可使時間が大幅に短縮するという欠点があ
る。そのため、防錆剤の添加量としては０．０１〜１０
ミリｍｏｌ／ｇ、好ましくは０．０３〜１０ミリｍｏｌ
／ｇで用いられる。
錆剤の添加量としては、抵抗体ペーストに対して０．０
１ミリｍｏｌ／ｇ以上であれば抵抗値の変化率の抑制効
果が見られるが、０．０１ミリｍｏｌ／ｇ未満では効果
が得られなかった。また、１０ミリｍｏｌ／ｇを越える
と、効果は見られるものの、防錆剤が抵抗体ペースト中
のエポキシ樹脂の硬化触媒としても作用するため、抵抗
体ペーストの可使時間が大幅に短縮するという欠点があ
る。そのため、防錆剤の添加量としては０．０１〜１０
ミリｍｏｌ／ｇ、好ましくは０．０３〜１０ミリｍｏｌ
／ｇで用いられる。
【００２８】実施例７、１３〜１９から判るように、ベ
ース基板の材料がセラミック、アルミ、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド樹脂に関
わらず、防錆剤の効果が見られる。
ース基板の材料がセラミック、アルミ、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイミド樹脂に関
わらず、防錆剤の効果が見られる。
【００２９】実施例２０〜２５．表２に示すベース基板
と電極材防錆剤とを用い、上記実施例１〜１９と同様に
プリント配線板を作製する。
と電極材防錆剤とを用い、上記実施例１〜１９と同様に
プリント配線板を作製する。
【００３０】
【表２】
【００３１】抵抗器の抵抗値変化は、抵抗器製造後にデ
ジタルマルチメーターで電極間の抵抗値を測定した値
（初期の抵抗値）と、抵抗器を搭載したプリント配線板
を電極間に１００Ｖの直流電圧を印可しながら、温度８
５℃、相対湿度８５％の高温高湿下に５００時間保管し
た後に上記実施例と同様にして測定した抵抗値の値（経
時の抵抗値）を比較することにより決定した。つまり、
初期の抵抗値を１００として、経時の抵抗値を算出して
得た値を変化率として、抵抗器の信頼性を、実施例１〜
１９と同様に評価して、表２の抵抗値変化欄に示す。
ジタルマルチメーターで電極間の抵抗値を測定した値
（初期の抵抗値）と、抵抗器を搭載したプリント配線板
を電極間に１００Ｖの直流電圧を印可しながら、温度８
５℃、相対湿度８５％の高温高湿下に５００時間保管し
た後に上記実施例と同様にして測定した抵抗値の値（経
時の抵抗値）を比較することにより決定した。つまり、
初期の抵抗値を１００として、経時の抵抗値を算出して
得た値を変化率として、抵抗器の信頼性を、実施例１〜
１９と同様に評価して、表２の抵抗値変化欄に示す。
【００３２】比較例４〜６．上記実施例２０〜２５にお
いて、表２に示すベース基板と電極材とを用い、抵抗体
ペーストに防錆剤を入れない他は、上記実施例と同様に
プリント配線板を作製し、同様に抵抗値変化を測定して
結果を表２に示す。
いて、表２に示すベース基板と電極材とを用い、抵抗体
ペーストに防錆剤を入れない他は、上記実施例と同様に
プリント配線板を作製し、同様に抵抗値変化を測定して
結果を表２に示す。
【００３３】表２に示されているように、実施例２０〜
２２は抵抗体ペーストに防錆剤を入れることにより、抵
抗器に直流電圧を印加した状態でも抵抗値の変化率が抑
制された。一方、防錆剤を入れない抵抗体ペーストを用
いた比較例４〜６では抵抗値の変化が大きい。
２２は抵抗体ペーストに防錆剤を入れることにより、抵
抗器に直流電圧を印加した状態でも抵抗値の変化率が抑
制された。一方、防錆剤を入れない抵抗体ペーストを用
いた比較例４〜６では抵抗値の変化が大きい。
【００３４】しかし、実施例２０〜２５から判るよう
に、直流電圧を印加しながら高温高湿下での保管した場
合、電極材として銀を用いると、銅と比較して抵抗値の
変化率は大きく抑制効果が低下したが、これは、長期間
抵抗器に電圧が印加されると、マイグレーションによる
抵抗値の低下が、銅に比べて銀の方が大きいことに起因
する。実施例２０〜２５から、実施例１〜１９と同様、
防錆剤の添加量としては０．０１〜１０ミリｍｏｌ／ｇ
が好ましいことがわかる。
に、直流電圧を印加しながら高温高湿下での保管した場
合、電極材として銀を用いると、銅と比較して抵抗値の
変化率は大きく抑制効果が低下したが、これは、長期間
抵抗器に電圧が印加されると、マイグレーションによる
抵抗値の低下が、銅に比べて銀の方が大きいことに起因
する。実施例２０〜２５から、実施例１〜１９と同様、
防錆剤の添加量としては０．０１〜１０ミリｍｏｌ／ｇ
が好ましいことがわかる。
【００３５】実施例２６〜３５．上記実施例において、
表３に示すベース基板と電極材と防錆剤とを用いる他
は、実施例と同様にプリント配線板を作製する。
表３に示すベース基板と電極材と防錆剤とを用いる他
は、実施例と同様にプリント配線板を作製する。
【００３６】
【表３】
【００３７】その後、さらに樹脂を主成分とする層間絶
縁膜を上記プリント配線板の抵抗器の上に積層し、抵抗
器が内層に含まれる多層の抵抗器付きプリント配線板を
作製した。抵抗器の抵抗値変化は、上記多層のプリント
配線板を製造直後に、抵抗器の抵抗値をデジタルマルチ
メーターで電極間の抵抗値を測定した値（初期の抵抗
値）と、上記多層のプリント配線板を温度１２１℃、相
対湿度１００％の高温高湿雰囲気下に１６８時間保管し
た後に上記と同様にして測定した抵抗値の値（経時の抵
抗値）を比較することにより決定した。つまり、初期の
抵抗値を１００として、経時の抵抗値を算出して得た値
を変化率として、抵抗器の信頼性を評価し、抵抗値変化
として表３に示す。つまり、初期の抵抗値を１００とし
て、経時の抵抗値を算出して得た値を変化率として、抵
抗器の信頼性を実施例１〜１９と同様に評価して、表３
の抵抗値変化の欄に示す。
縁膜を上記プリント配線板の抵抗器の上に積層し、抵抗
器が内層に含まれる多層の抵抗器付きプリント配線板を
作製した。抵抗器の抵抗値変化は、上記多層のプリント
配線板を製造直後に、抵抗器の抵抗値をデジタルマルチ
メーターで電極間の抵抗値を測定した値（初期の抵抗
値）と、上記多層のプリント配線板を温度１２１℃、相
対湿度１００％の高温高湿雰囲気下に１６８時間保管し
た後に上記と同様にして測定した抵抗値の値（経時の抵
抗値）を比較することにより決定した。つまり、初期の
抵抗値を１００として、経時の抵抗値を算出して得た値
を変化率として、抵抗器の信頼性を評価し、抵抗値変化
として表３に示す。つまり、初期の抵抗値を１００とし
て、経時の抵抗値を算出して得た値を変化率として、抵
抗器の信頼性を実施例１〜１９と同様に評価して、表３
の抵抗値変化の欄に示す。
【００３８】比較例７．上記実施例２６〜３５におい
て、表３に示すベース基板と電極材と、防錆剤を入れな
い抵抗体ペーストを用いる他は、実施例と同様に抵抗体
ペーストを作製し、プリント配線板を作製し、同様に抵
抗値変化を測定して結果を表３に示す。
て、表３に示すベース基板と電極材と、防錆剤を入れな
い抵抗体ペーストを用いる他は、実施例と同様に抵抗体
ペーストを作製し、プリント配線板を作製し、同様に抵
抗値変化を測定して結果を表３に示す。
【００３９】表３から示されるように、抵抗体ペースト
に防錆剤を入れない場合には、多層の抵抗器付きプリン
ト配線板においても、抵抗値の変化率が大きい（比較例
７）が、実施例２６〜３５に示すように、電極材として
銅箔を用い、種々の防錆剤を抵抗体ペーストに添加する
ことにより、多層の抵抗器付きプリント配線板において
も、抵抗値の変化率が小さくなった。これは、多層化し
なかった場合と同様の防錆剤の効果により抵抗値の変化
を抑制すると考えられる。また、ベース基板の材料がエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイ
ミド樹脂に関わらず、防錆剤の効果が見られた（実施例
３３〜３５）。
に防錆剤を入れない場合には、多層の抵抗器付きプリン
ト配線板においても、抵抗値の変化率が大きい（比較例
７）が、実施例２６〜３５に示すように、電極材として
銅箔を用い、種々の防錆剤を抵抗体ペーストに添加する
ことにより、多層の抵抗器付きプリント配線板において
も、抵抗値の変化率が小さくなった。これは、多層化し
なかった場合と同様の防錆剤の効果により抵抗値の変化
を抑制すると考えられる。また、ベース基板の材料がエ
ポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ビスマレイ
ミド樹脂に関わらず、防錆剤の効果が見られた（実施例
３３〜３５）。
【００４０】
【発明の効果】本発明の第１の抵抗体ペーストは、樹脂
と導電性材料と防錆剤とを含有するもので、電極界面の
腐食が防止できるという効果がある。
と導電性材料と防錆剤とを含有するもので、電極界面の
腐食が防止できるという効果がある。
【００４１】本発明の第２の抵抗体ペーストは、上記第
１の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤を０．０１〜１０
ミリｍｏｌ／ｇ含有するもので、電極界面の腐食が防止
できるという効果がある。
１の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤を０．０１〜１０
ミリｍｏｌ／ｇ含有するもので、電極界面の腐食が防止
できるという効果がある。
【００４２】本発明の第３の抵抗体ペーストは、上記第
１または第２の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤が、ビ
ニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
チアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダゾールもし
くはジアミノトリアジン、またはこれらの誘導化合物の
もので、電極界面の腐食が防止できるという効果があ
る。
１または第２の抵抗体ペーストにおいて、防錆剤が、ビ
ニルジアミノトリアジン、ベンゾトリアゾール、ベンゾ
チアゾール、ビスムチオール、ベンズイミダゾールもし
くはジアミノトリアジン、またはこれらの誘導化合物の
もので、電極界面の腐食が防止できるという効果があ
る。
【００４３】本発明の第４の抵抗体ペーストは、上記第
１ないし第３のいずれかの抵抗体ペーストにおいて、樹
脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料がカーボンブラッ
クのもので、電極界面の腐食が防止できるという効果が
ある。
１ないし第３のいずれかの抵抗体ペーストにおいて、樹
脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料がカーボンブラッ
クのもので、電極界面の腐食が防止できるという効果が
ある。
【００４４】本発明の第１のプリント配線板は、上記第
１ないし第４のいずれかの抵抗体ペーストからなる抵抗
体とこの抵抗体に接続した少なくとも２個以上の電極と
からなる抵抗器を、基板に搭載したもので、小型化が可
能で、抵抗器の特性が安定であるという効果がある。
１ないし第４のいずれかの抵抗体ペーストからなる抵抗
体とこの抵抗体に接続した少なくとも２個以上の電極と
からなる抵抗器を、基板に搭載したもので、小型化が可
能で、抵抗器の特性が安定であるという効果がある。
【００４５】本発明の第２のプリント配線板、上記第１
のプリント配線板において、電極の材料が銅または銅合
金のもので、小型化が可能で、抵抗器の特性がさらに安
定であるという効果がある。
のプリント配線板において、電極の材料が銅または銅合
金のもので、小型化が可能で、抵抗器の特性がさらに安
定であるという効果がある。
【００４６】本発明の第３のプリント配線板、上記第１
または第２のプリント配線板に、絶縁層を設けて多層と
したもので、電子部品の高密度化が可能で、抵抗器の特
性が安定であるという効果がある。
または第２のプリント配線板に、絶縁層を設けて多層と
したもので、電子部品の高密度化が可能で、抵抗器の特
性が安定であるという効果がある。
【図１】 本発明の実施の形態の抵抗体ペーストを用い
た抵抗器を搭載したプリント配線板の断面図である。
た抵抗器を搭載したプリント配線板の断面図である。
【図２】 従来の抵抗器が搭載されたプリント配線板の
断面図である。
断面図である。
１ 抵抗体、２ 電極、３ ベース基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤岡 弘文 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 柳浦 聡 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 岡 誠次 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 Ｆターム(参考） 4E351 AA03 AA07 BB05 BB31 BB35 DD04 DD54 GG06 5E346 AA14 CC08 CC16 CC25 CC32 CC43 DD09 GG28 HH01 HH31 5G301 DA18 DA42 DD09
Claims (7)
- 【請求項１】 樹脂と導電性材料と防錆剤とを含有する
抵抗体ペースト。 - 【請求項２】 防錆剤を０．０１〜１０ミリｍｏｌ／ｇ
含有することを特徴とする請求項１に記載の抵抗体ペー
スト。 - 【請求項３】 防錆剤が、ビニルジアミノトリアジン、
ベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール、ビスムチオー
ル、ベンズイミダゾールもしくはジアミノトリアジン、
またはこれらの誘導化合物であることを特徴とする請求
項１または請求項２に記載の抵抗体ペースト。 - 【請求項４】 樹脂が熱硬化性樹脂であり、導電性材料
がカーボンブラックであることを特徴とする請求項１な
いし請求項３のいずれかに記載の抵抗体ペースト。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載の抵抗体ペーストからなる抵抗体とこの抵抗体に接続
した少なくとも２個以上の電極とからなる抵抗器を、基
板に搭載したプリント配線板。 - 【請求項６】 電極の材料が銅または銅合金であること
を特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 請求項５または請求項６に記載のプリン
ト配線板に、絶縁層を設けて多層としたプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000330881A JP2002133945A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000330881A JP2002133945A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002133945A true JP2002133945A (ja) | 2002-05-10 |
Family
ID=18807319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000330881A Pending JP2002133945A (ja) | 2000-10-30 | 2000-10-30 | 抵抗体ペーストおよびこれを用いたプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002133945A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100754065B1 (ko) * | 2003-11-05 | 2007-08-31 | 삼성전기주식회사 | 매립된 저항을 갖는 인쇄회로기판 제조 방법 |
| JP2012153800A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Nitto Denko Corp | ペースト組成物および配線回路基板 |
| JP2017094635A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 富士フイルム株式会社 | 転写材料、転写材料の製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、及び、画像表示装置の製造方法 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178181A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
| JPH01221481A (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 導電性粘着剤及びこの粘着剤を用いた導電性粘着シート |
| JPH051265A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Toray Ind Inc | 導電性接着剤 |
| JPH07118618A (ja) * | 1993-10-22 | 1995-05-09 | Three Bond Co Ltd | ファインピッチ用異方導電性接着剤 |
| JPH10149721A (ja) * | 1996-11-18 | 1998-06-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト及びその製造法 |
| JPH11340633A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板 |
| JP2000082331A (ja) * | 1998-09-03 | 2000-03-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
-
2000
- 2000-10-30 JP JP2000330881A patent/JP2002133945A/ja active Pending
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| JP2017094635A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 富士フイルム株式会社 | 転写材料、転写材料の製造方法、積層体、積層体の製造方法、静電容量型入力装置の製造方法、及び、画像表示装置の製造方法 |
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