JPH05274911A - 導電性レジンペースト - Google Patents
導電性レジンペーストInfo
- Publication number
- JPH05274911A JPH05274911A JP10063192A JP10063192A JPH05274911A JP H05274911 A JPH05274911 A JP H05274911A JP 10063192 A JP10063192 A JP 10063192A JP 10063192 A JP10063192 A JP 10063192A JP H05274911 A JPH05274911 A JP H05274911A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- mercapto compound
- resin paste
- alloy
- conductive resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイグレーション現象を抑制することにより
長期間の実用化後も、電気特性の劣化を起こすことない
信頼性の高い導電性レジンペーストを提供する。 【構成】 熱硬化性樹脂に、少なくとも表面にＡｇまた
はＡｇ合金を有する導電性附与材を配合してなる導電性
レジンペーストにおいて、導電性附与材の表面にメルカ
プト化合物の吸着層が形成されているか、または熱硬化
性樹脂中にメルカプト化合物が含有されているか、また
は両者であることを特徴とする導電性レジンペースト。
長期間の実用化後も、電気特性の劣化を起こすことない
信頼性の高い導電性レジンペーストを提供する。 【構成】 熱硬化性樹脂に、少なくとも表面にＡｇまた
はＡｇ合金を有する導電性附与材を配合してなる導電性
レジンペーストにおいて、導電性附与材の表面にメルカ
プト化合物の吸着層が形成されているか、または熱硬化
性樹脂中にメルカプト化合物が含有されているか、また
は両者であることを特徴とする導電性レジンペースト。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線や電子部品用の
電極形成等に使用する導電性レジンペーストに関するも
のである。
電極形成等に使用する導電性レジンペーストに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】電子回路を印刷により、簡便に形成する
目的とか、或いは電子部品を半田などの金属ろう付に代
えて使用する目的のために高導電性レジンペースト、イ
ンク、接着剤が広く要求されている。このためエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂に、導電性附与材として、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉、Ａｇ粉、
Ａｕ粉等の金属粉を配合した導電性レジンペーストが広
く実用化されている。上記導電性附与材としての金属粉
のうち、Ｎｉ粉、Ｃｕ粉は安価であるが、酸化し易いた
め、導電性に若干の難点があり、Ａｕ粉は高価であるた
め、その利用範囲は限られている。そしてＡｇ粉は比較
的安価であり、導電性にも優れているため、多方面に使
用されている。
目的とか、或いは電子部品を半田などの金属ろう付に代
えて使用する目的のために高導電性レジンペースト、イ
ンク、接着剤が広く要求されている。このためエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹
脂に、導電性附与材として、Ｃｕ粉、Ｎｉ粉、Ａｇ粉、
Ａｕ粉等の金属粉を配合した導電性レジンペーストが広
く実用化されている。上記導電性附与材としての金属粉
のうち、Ｎｉ粉、Ｃｕ粉は安価であるが、酸化し易いた
め、導電性に若干の難点があり、Ａｕ粉は高価であるた
め、その利用範囲は限られている。そしてＡｇ粉は比較
的安価であり、導電性にも優れているため、多方面に使
用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらＡｇ粉に
は電圧のかかった絶縁体である電子回路の基板中を水分
の存在下で、イオン化して正極側から負極側に移動し、
負極側にて析出して成長するいわゆるマイグレーション
現象を惹き起す性質が顕著であり、このマイグレーショ
ン現象により電子回路内の絶縁物の劣化がおこり、電気
諸特性に変調をきたし、短絡障害に至るという問題があ
る。
は電圧のかかった絶縁体である電子回路の基板中を水分
の存在下で、イオン化して正極側から負極側に移動し、
負極側にて析出して成長するいわゆるマイグレーション
現象を惹き起す性質が顕著であり、このマイグレーショ
ン現象により電子回路内の絶縁物の劣化がおこり、電気
諸特性に変調をきたし、短絡障害に至るという問題があ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような状況
に鑑み、鋭意検討の結果品質の信頼性と経済性に優れ、
かつ長期の実用化条件において電気特性の劣化並びに短
絡障害を起こさない導電性レジンペーストを開発したも
のである。
に鑑み、鋭意検討の結果品質の信頼性と経済性に優れ、
かつ長期の実用化条件において電気特性の劣化並びに短
絡障害を起こさない導電性レジンペーストを開発したも
のである。
【０００５】即ち第１発明は、熱硬化性樹脂に、少なく
とも表面にＡｇまたはＡｇ合金を有する導電性附与材を
配合してなる導電性レジンペーストにおいて、該導電性
附与材の表面にメルカプト化合物の吸着層を有すること
を特徴とする導電性レジンペーストであり、第２発明
は、熱硬化性樹脂に、少なくとも表面にＡｇまたはＡｇ
合金を有する導電性附与材を配合してなる導電性レジン
ペーストにおいて、熱硬化性樹脂中にメルカプト化合物
が含有され、かつ、該導電性附与材の表面にメルカプト
化合物の吸着層を有することを特徴とする導電性レジン
ペーストであり、第３発明は、熱硬化性樹脂に、少なく
とも表面にＡｇまたはＡｇ合金を有する導電性附与材を
配合してなる導電性レジンペーストにおいて、熱硬化性
樹脂中にメルカプト化合物が含有されていることを特徴
とする導電性レジンペーストである。
とも表面にＡｇまたはＡｇ合金を有する導電性附与材を
配合してなる導電性レジンペーストにおいて、該導電性
附与材の表面にメルカプト化合物の吸着層を有すること
を特徴とする導電性レジンペーストであり、第２発明
は、熱硬化性樹脂に、少なくとも表面にＡｇまたはＡｇ
合金を有する導電性附与材を配合してなる導電性レジン
ペーストにおいて、熱硬化性樹脂中にメルカプト化合物
が含有され、かつ、該導電性附与材の表面にメルカプト
化合物の吸着層を有することを特徴とする導電性レジン
ペーストであり、第３発明は、熱硬化性樹脂に、少なく
とも表面にＡｇまたはＡｇ合金を有する導電性附与材を
配合してなる導電性レジンペーストにおいて、熱硬化性
樹脂中にメルカプト化合物が含有されていることを特徴
とする導電性レジンペーストである。
【０００６】本発明において、「少なくとも表面にＡｇ
またはＡｇ合金を有する導電性附与材」とは、Ａｇまた
はＡｇ合金粉及びＮｉ粉、Ｃｕ粉等導電性物質の表面に
ＡｇまたはＡｇ合金を被覆したものを指すものである。
またはＡｇ合金を有する導電性附与材」とは、Ａｇまた
はＡｇ合金粉及びＮｉ粉、Ｃｕ粉等導電性物質の表面に
ＡｇまたはＡｇ合金を被覆したものを指すものである。
【０００７】導電性附与材の表面にメルカプト化合物の
吸着層を形成する方法としては導電性附与材をメルカプ
ト化合物を含有する溶液または蒸気に接触させる方法が
可能である。
吸着層を形成する方法としては導電性附与材をメルカプ
ト化合物を含有する溶液または蒸気に接触させる方法が
可能である。
【０００８】またメルカプト化合物としてはオクタデシ
ルメルカプタン、２−メルカプトベンゾキサゾール、２
−メルカプトベンゾチアゾールのうちの１種または２種
以上の混合物が好適である。
ルメルカプタン、２−メルカプトベンゾキサゾール、２
−メルカプトベンゾチアゾールのうちの１種または２種
以上の混合物が好適である。
【０００９】本発明において必要に応じて粘度調整剤、
安定化剤などを配合してもよい。
安定化剤などを配合してもよい。
【００１０】
【作用】本発明は前記マイグレーション現象を抑制する
方法を種々検討した結果その機構は不明であるが、メル
カプト化合物を少なくともＡｇまたはＡｇ合金を表面に
有する導電性附与材の表面に吸着させるか、熱硬化性樹
脂中に含有させるか、する方法が有効であることを見出
したものである。またこれらの方法の両者を併用すれば
マイグレーション現象の抑制効果は更に安定する。
方法を種々検討した結果その機構は不明であるが、メル
カプト化合物を少なくともＡｇまたはＡｇ合金を表面に
有する導電性附与材の表面に吸着させるか、熱硬化性樹
脂中に含有させるか、する方法が有効であることを見出
したものである。またこれらの方法の両者を併用すれば
マイグレーション現象の抑制効果は更に安定する。
【００１１】少なくとも表面にＡｇまたはＡｇ合金を有
する導電性附与材の表面にメルカプト化合物の吸着層を
形成させるには、トリクロロエチレン、フレオン１１
３、エタノール、トルエン、トリクロロエタン等の溶剤
にメルカプト化合物を０．０１〜５重量％溶解させた溶
液中に上記導電性附与材を浸漬する方法が簡便で好適で
ある。またメルカプト化合物の蒸気と上記導電性附与材
とを接触させる方法も可能であるが、この方法ではコス
トが高くなる。
する導電性附与材の表面にメルカプト化合物の吸着層を
形成させるには、トリクロロエチレン、フレオン１１
３、エタノール、トルエン、トリクロロエタン等の溶剤
にメルカプト化合物を０．０１〜５重量％溶解させた溶
液中に上記導電性附与材を浸漬する方法が簡便で好適で
ある。またメルカプト化合物の蒸気と上記導電性附与材
とを接触させる方法も可能であるが、この方法ではコス
トが高くなる。
【００１２】メルカプト化合物は一般式Ｒ−ＳＨで示さ
れる有機化合物及びこれ等の無機塩類であり、脂肪族メ
ルカプタンとしては効力及び蒸気圧の点から炭素数Ｃ4
〜Ｃ18に相当するメルカプタンが適しており、例えばラ
ウリルメルカプタン（Ｃ12Ｈ25ＳＨ）、オクタデシルメ
ルカプタン（Ｃ18Ｈ87ＳＨ）等がある。芳香族メルカプ
タンとしてはフエニルメルカプタン（Ｃ5 Ｈ5 ＳＨ）、
ベンジルメルカプタン（Ｃ5 Ｈ5 ＣＨ2 ＳＨ）、チオア
ンスラノール（Ｃ14Ｈ5 ＳＨ）等がある。またその他と
しては２−メルカプトベンゾチアゾール（Ｃ7 Ｈ5 Ｓ2
Ｎ）、２，５−ジメチルカプトチアジアゾール（Ｃ2 Ｎ
2 Ｓ3 Ｈ2 ）、２−メルカプトベンゾキサゾール（Ｃ7
Ｈ5 ＮＯＳ）、ベンズイミダゾールチオール（Ｃ7 Ｈ5
Ｎ2 Ｓ）等がある。これらメルカプト化合物のうち、オ
クタデシルメルカプタン、２−メルカプトベンゾキサゾ
ール、２−メルカプトベンゾチアゾールのうちの１種ま
たは２種以上の混合物が最も効果が大である。
れる有機化合物及びこれ等の無機塩類であり、脂肪族メ
ルカプタンとしては効力及び蒸気圧の点から炭素数Ｃ4
〜Ｃ18に相当するメルカプタンが適しており、例えばラ
ウリルメルカプタン（Ｃ12Ｈ25ＳＨ）、オクタデシルメ
ルカプタン（Ｃ18Ｈ87ＳＨ）等がある。芳香族メルカプ
タンとしてはフエニルメルカプタン（Ｃ5 Ｈ5 ＳＨ）、
ベンジルメルカプタン（Ｃ5 Ｈ5 ＣＨ2 ＳＨ）、チオア
ンスラノール（Ｃ14Ｈ5 ＳＨ）等がある。またその他と
しては２−メルカプトベンゾチアゾール（Ｃ7 Ｈ5 Ｓ2
Ｎ）、２，５−ジメチルカプトチアジアゾール（Ｃ2 Ｎ
2 Ｓ3 Ｈ2 ）、２−メルカプトベンゾキサゾール（Ｃ7
Ｈ5 ＮＯＳ）、ベンズイミダゾールチオール（Ｃ7 Ｈ5
Ｎ2 Ｓ）等がある。これらメルカプト化合物のうち、オ
クタデシルメルカプタン、２−メルカプトベンゾキサゾ
ール、２−メルカプトベンゾチアゾールのうちの１種ま
たは２種以上の混合物が最も効果が大である。
【００１３】少なくとも表面にＡｇまたＡｇ合金を有す
る導電性付与材としてはＡｇまたは合金粉が比較的安価
であり、また導電性にも優れているため好適であり、多
方面に使用することができる。
る導電性付与材としてはＡｇまたは合金粉が比較的安価
であり、また導電性にも優れているため好適であり、多
方面に使用することができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例により、更に詳細に説明
する。 〔実施例１〕平均粒径７μｍの球状Ａｇ粉を表１に示す
各種処理溶液に浸漬してメルカプト化合物の吸着層を形
成するための処理を施した。斯くして得たＡｇ粉からな
る導電性附与材８０重量部とエポキシ樹脂２０重量部、
ブチルカルビトールアセテート１０重量部とを混練して
本発明導電性レジンペーストを得た。本発明導電性レジ
ンペーストをガラスエポキシ基板（５０×５０mm）上に
スクリーン印刷法により回路巾０．４０mm、回路間隔
０．４mm、厚さ２５μｍの回路を形成した。なお回路は
大気中で２３０℃×１０分間加熱して固化せしめた。以
上により得たテスト回路基板を１２０℃、相対湿度８５
％のプレッシャークッカー中に保持して相隣接する回路
間に４５Ｖの直流を印加して５００hr保持し、その前後
の回路の電気抵抗（シート抵抗）及び回路間の絶縁抵抗
を測定した。その結果を表１に示す。
する。 〔実施例１〕平均粒径７μｍの球状Ａｇ粉を表１に示す
各種処理溶液に浸漬してメルカプト化合物の吸着層を形
成するための処理を施した。斯くして得たＡｇ粉からな
る導電性附与材８０重量部とエポキシ樹脂２０重量部、
ブチルカルビトールアセテート１０重量部とを混練して
本発明導電性レジンペーストを得た。本発明導電性レジ
ンペーストをガラスエポキシ基板（５０×５０mm）上に
スクリーン印刷法により回路巾０．４０mm、回路間隔
０．４mm、厚さ２５μｍの回路を形成した。なお回路は
大気中で２３０℃×１０分間加熱して固化せしめた。以
上により得たテスト回路基板を１２０℃、相対湿度８５
％のプレッシャークッカー中に保持して相隣接する回路
間に４５Ｖの直流を印加して５００hr保持し、その前後
の回路の電気抵抗（シート抵抗）及び回路間の絶縁抵抗
を測定した。その結果を表１に示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】表１から明らかなように本発明実施例No．
１〜６はシート電気抵抗は電圧の印加前後で変化が小さ
く、回路間の絶縁抵抗は電圧印加後にやや小さくなるが
充分の絶縁性を維持している。これに対しメルカプト化
合物を含有していないが溶剤で処理した比較例No．１で
電圧印加後に回路間の絶縁抵抗が極めて小さくなってし
まうことが判る。
１〜６はシート電気抵抗は電圧の印加前後で変化が小さ
く、回路間の絶縁抵抗は電圧印加後にやや小さくなるが
充分の絶縁性を維持している。これに対しメルカプト化
合物を含有していないが溶剤で処理した比較例No．１で
電圧印加後に回路間の絶縁抵抗が極めて小さくなってし
まうことが判る。
【００１７】〔実施例２〕平均粒径７μｍの球状Ａｇ粉
８０重量部とエポキシ樹脂２０重量部、ブチルカルビト
ールアセテート１０重量部にメルカプト化合物を表２に
示す混入量で配合し、これらを混練して本発明導電性レ
ジンペーストを得た。これらの導電性レジンペーストを
実施例１と同様に処理し、シート電気抵抗、回路間絶縁
抵抗を測定したその結果を表２に併記する。
８０重量部とエポキシ樹脂２０重量部、ブチルカルビト
ールアセテート１０重量部にメルカプト化合物を表２に
示す混入量で配合し、これらを混練して本発明導電性レ
ジンペーストを得た。これらの導電性レジンペーストを
実施例１と同様に処理し、シート電気抵抗、回路間絶縁
抵抗を測定したその結果を表２に併記する。
【００１８】
【表２】
【００１９】表２から明らかなように本発明実施例No．
７〜９は電圧印加後も充分大きな回路間絶縁抵抗を示
す。これに対しメルカプト化合物を混入していない比較
例No．２は電圧印加後の絶縁抵抗が著しく低下してしま
う。
７〜９は電圧印加後も充分大きな回路間絶縁抵抗を示
す。これに対しメルカプト化合物を混入していない比較
例No．２は電圧印加後の絶縁抵抗が著しく低下してしま
う。
【００２０】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明導電性レジンペ
ーストは長期間において広範囲の実使用するも電気特性
の劣化、並びに変動を起こすことなく信頼性の高い電子
回路、電子部品の電極の接続部に適用し極めて有用のも
のである。
ーストは長期間において広範囲の実使用するも電気特性
の劣化、並びに変動を起こすことなく信頼性の高い電子
回路、電子部品の電極の接続部に適用し極めて有用のも
のである。
Claims (6)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂に、少なくとも表面にＡｇ
またはＡｇ合金を有する導電性附与材を配合してなる導
電性レジンペーストにおいて、該導電性附与材の表面に
メルカプト化合物の吸着層を有することを特徴とする導
電性レジンペースト。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂に、少なくとも表面にＡｇ
またはＡｇ合金を有する導電性附与材を配合してなる導
電性レジンペーストにおいて、熱硬化性樹脂中にメルカ
プト化合物が含有され、かつ、該導電性附与材の表面に
メルカプト化合物の吸着層を有することを特徴とする導
電性レジンペースト。 - 【請求項３】 導電性附与材をメルカプト化合物を含有
する溶液または蒸気と接触させることによりその表面に
メルカプト化合物の吸着層を形成することを特徴とする
請求項１及び２記載の導電性レジンペースト。 - 【請求項４】 熱硬化性樹脂に、少なくとも表面にＡｇ
またはＡｇ合金を有する導電性附与材を配合してなる導
電性レジンペーストにおいて、熱硬化性樹脂中にメルカ
プト化合物が含有されていることを特徴とする導電性レ
ジンペースト。 - 【請求項５】 メルカプト化合物がオクタデシルメルカ
プタン、２−メルカプトベンゾキサゾール、２−メルカ
プトベンゾチアゾールのうちの１種または２種以上の混
合物であることを特徴とする請求項１乃至４記載の導電
性レジンペースト。 - 【請求項６】 少なくとも表面にＡｇまたはＡｇ合金を
有する導電性附与材が、ＡｇまたはＡｇ合金粉末である
ことを特徴とする請求項１乃至５記載の導電性レジンペ
ースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10063192A JPH05274911A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 導電性レジンペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10063192A JPH05274911A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 導電性レジンペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05274911A true JPH05274911A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=14279188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10063192A Pending JPH05274911A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | 導電性レジンペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05274911A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202604A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペーストならびにこれを用いる配線基板、多層基板および電子部品実装体の製造方法 |
| US8012379B2 (en) | 2005-03-23 | 2011-09-06 | Panasonic Corporation | Electroconductive bonding material and electric/electronic device using the same |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP10063192A patent/JPH05274911A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006202604A (ja) * | 2005-01-20 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペーストならびにこれを用いる配線基板、多層基板および電子部品実装体の製造方法 |
| JP4510649B2 (ja) * | 2005-01-20 | 2010-07-28 | パナソニック株式会社 | 配線基板、多層基板および電子部品実装体の製造方法 |
| US8012379B2 (en) | 2005-03-23 | 2011-09-06 | Panasonic Corporation | Electroconductive bonding material and electric/electronic device using the same |
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