KR937000248A - 저잔류물 땜납 페이스트에서의 유기산의 용도 - Google Patents

저잔류물 땜납 페이스트에서의 유기산의 용도

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KR937000248A
KR937000248A KR1019920700102A KR920700102A KR937000248A KR 937000248 A KR937000248 A KR 937000248A KR 1019920700102 A KR1019920700102 A KR 1019920700102A KR 920700102 A KR920700102 A KR 920700102A KR 937000248 A KR937000248 A KR 937000248A
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윌리암 페니시 로버트
누누 파디아
딘 란드레트 바비
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모토롤라, 인코포레이티드
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Abstract

내용 없음.

Description

저잔류물 땜납 페이스트에서의 유기산의 용도
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (24)

  1. 용매 및 일반식(여기서, R은 전자를 끄는 그룹이다)의 화합물을 갖는 용융제를 포함하는 땜납 페이스트 비이클.
  2. 제1항에 있어서, R이 불소, 염소, 브롬, 요오드, 황, 하이드록실, 니트릴 및 벤질로 이루어진 그룹중에서 선택되는 땜납 페이스트 비이클.
  3. 제1항에 있어서, 비이클 중의 화합물의 비율이 비이클의 약 0.1내지 약 60중량%의 범위인 땜납 페이스트 비이클.
  4. 제1항에 있어서, 용매가 알콜일 땜납 페이스트 비이클.
  5. 용매 및 말산을 포함하는 용융제를 포함하는 땜납 페이스트 비이클;및 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 포함하는 땜납 페이스트 배합물.
  6. 제5항에 있어서, 비이클중의 말산이 비율이 비이클의 약 0.1내지 약 60중량%의 범위인 땜납 페이스트 배합물.
  7. 제5항에 있어서, 용매가 알콜인 땜납 페이스트 배합물.
  8. 알콜계 용매 및 말산을 포함하는 용융제를 포함하는 땜납 페이스트 비이클(여기서, 비이클중의 말산의 비율은 비이클의 약 0.1내지 약 60중량%의 범위이다);및 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분물을 포함하는 땜납 페이스트 배합물.
  9. 용매 및 일반식(여기서, R은 전자를 끄는 그룹이다)의 용융제를 혼합하여 땜납 페이스트 비이클을 제조하고, 비이클을 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말과 혼합하는 단계를 포함하는, 땜납 페이스트의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, R이 불소, 염소, 브롬, 요오드, 황, 하이드록실, 니트릴 및 벤질로 이루어진 그룹중에서 선택되는 방법.
  11. 제9항에 있어서, 비이클 중의 화합물의 비율이 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%의 범위인 방법.
  12. 제9항에 있어서, 용매가 알콜인 방법.
  13. 제9항에 있어서, 용융제중의 화합물이 말산인 방법.
  14. 용매 및 말산을 포함하는 용융제를 포함하는 땜납 페이스트 비이클과 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 혼합하여 땜납 페이스트를 제조하고, 납땜될 금속성 표면에 땜납 페이스트를 도포한 다음, 땜납 배합물을 유동시켜 땜납 결합을 형성시킴을 포함하여, 납땜시 용융제로서 말산을 사용하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 비이클중의 말산의 비율이 비이클의 약 0.1내지 약 60중량%인 방법.
  16. 제14항에 있어서, 용매가 알콜인 방법.
  17. 제14항에 있어서, 물 및 포름산으로 이루어진 그룹중에서 선택된 액체로 존재하는 잔류물을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  18. 땜납을 납땜될 금속성 표면에 도포하고, 땜납에 용융제로서 말산을 국소 도포한 다음, 땜납을 유동시켜 땜납 결합을 형성시킴을 포함하여, 납땜시 용융제로서 말산을 사용하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 물 및 포름산으로 이루어진 그룹중에서 선택된 액체로 존재하는 잔류물을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 방법.
  20. 절연 기판; 절연 기판상의 다수의 도전 회로 트레이스; 전기 트레이스와 전기적으로 접촉하고 있는 절연 기판상의 결합부; 및 하나 이상의 결합부상의, 용매 및 말산을 포함하는 용융제를 포함하는 땜납 페이스트 비이클과 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 포함하는 땜납 페이스트를 포함하는, 땜납 페이스트 함유 인쇄 회로판(PCB).
  21. 제20항에 있어서, 비이클중의 말산의 비율이 비이클의 약 0.1 내지 약 6중량%의 범위인 PCB.
  22. 제20항에 있어서, 용매가 알콜인 PCB.
  23. 절연 기판; 절연 기판상의 다수의 도전 회로 트레이스; 전기 트레이스와 전기적으로 접촉하고 있는 절연 기판상의 결합부; 및 하나 이상의 결합부상의, 알콜 용매 및 말산을 포함하는 용융제를 포함하는 땜납 페이스트 비이클(여기서, 비이클중의 말산의 비율은 비이클의 약 0.1 내지 약 60중량%의 범위이다) 및 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 포함하는 땜납 페이스트를 포함하는, 땜납 페이스트 함유 인쇄 회로판(PCB).
  24. 용매 및 말산을 약 0.1 내지 약 5.0중량%의 비율로 함유하는 용융제를 포함하는 땜납 페이스트 비이클과 납, 주석, 안티몬, 은 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 금속을 포함하는 땜납 분말을 혼합하여 땜납 페이스트를 제조하고; 땜납 페이스트를 납땜될 금속성 표면에 도포한 다음; 땜납 배합물을 유동시켜 땜납 결합을 형성시키고; 세정 단계를 포함하지 않음을 특징으로 하여, 납땜시 용융제로서 말산을 사용하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920700102A 1990-05-17 1991-04-15 유기산을 포함하는 저잔류물 납땜 페이스트 KR960004341B1 (ko)

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US07/524,540 US5064481A (en) 1990-05-17 1990-05-17 Use or organic acids in low residue solder pastes
US7/524,540 1990-05-17
PCT/US1991/002572 WO1991017858A1 (en) 1990-05-17 1991-04-15 Use of organic acids in low residue solder pastes

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