JPH10146690A - チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト - Google Patents
チップ部品のはんだ付け用ソルダペーストInfo
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- JPH10146690A JPH10146690A JP8316883A JP31688396A JPH10146690A JP H10146690 A JPH10146690 A JP H10146690A JP 8316883 A JP8316883 A JP 8316883A JP 31688396 A JP31688396 A JP 31688396A JP H10146690 A JPH10146690 A JP H10146690A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 21
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 14
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000010409 ironing Methods 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 2
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100256637 Drosophila melanogaster senju gene Proteins 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 235000004443 Ricinus communis Nutrition 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- HDITUCONWLWUJR-UHFFFAOYSA-N diethylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[NH2+]CC HDITUCONWLWUJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
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- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 共晶はんだ合金を用いたソルダペーストでチ
ップ部品のはんだ付けを行うと、チップ部品の片側が立
ち上がるという「チップ立ち」を起こすことがあった。
本発明は、示差熱分析の加熱曲線で山形が二箇所に現れ
るツインピークにするとともに、液相線温度と固相線温
度間の凝固範囲を広くするとさらにチップ立ち防止に効
果のあることを見いだしたものである。 【解決手段】 本発明は、Ｓｎ６０〜６５重量％、Ａｇ
０．１〜０．６重量％、Ｓｂ０．１〜２重量％、残部Ｐ
ｂからなるはんだ合金とペースト状フラックスとを混和
して得たソルダペーストである。
ップ部品のはんだ付けを行うと、チップ部品の片側が立
ち上がるという「チップ立ち」を起こすことがあった。
本発明は、示差熱分析の加熱曲線で山形が二箇所に現れ
るツインピークにするとともに、液相線温度と固相線温
度間の凝固範囲を広くするとさらにチップ立ち防止に効
果のあることを見いだしたものである。 【解決手段】 本発明は、Ｓｎ６０〜６５重量％、Ａｇ
０．１〜０．６重量％、Ｓｂ０．１〜２重量％、残部Ｐ
ｂからなるはんだ合金とペースト状フラックスとを混和
して得たソルダペーストである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板とチ
ップ部品をリフロー炉ではんだ付けするのに適したソル
ダペーストに関する。
ップ部品をリフロー炉ではんだ付けするのに適したソル
ダペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】近時の電子機器は軽・薄・短・小の傾向
から、該電子機器に使用される電子部品も非常に小型と
なってきている。たとえばチップコンデンサーやチップ
抵抗等のチップ部品でも１００５と呼ばれているもので
は、その大きさは長辺が１mm、短辺が０．５mmというよ
うに一昔では考えられないくらいに小さくなっている。
チップ部品はＱＦＰやＳＯＩＣと同様にプリント基板の
はんだ付け部に直接搭載して電極とプリント基板のラン
ドとをはんだ付けするという面実装を行う電子部品であ
る。
から、該電子機器に使用される電子部品も非常に小型と
なってきている。たとえばチップコンデンサーやチップ
抵抗等のチップ部品でも１００５と呼ばれているもので
は、その大きさは長辺が１mm、短辺が０．５mmというよ
うに一昔では考えられないくらいに小さくなっている。
チップ部品はＱＦＰやＳＯＩＣと同様にプリント基板の
はんだ付け部に直接搭載して電極とプリント基板のラン
ドとをはんだ付けするという面実装を行う電子部品であ
る。
【０００３】ところで、一般に電子部品のはんだ付け方
法としては、鏝付け法、フロー法、リフロー法がある。
法としては、鏝付け法、フロー法、リフロー法がある。
【０００４】鏝付け法は、作業者が鏝と脂入り線はんだ
を手に持ってはんだ付けを行うものであるが、鏝付け法
でチップ部品のはんだ付けを行おうとしても、チップ部
品はプリント基板に高密度に搭載されているため、狭い
チップ部品間に鏝を挿入してチップ部品の電極とプリン
ト基板のランドとをはんだ付けすることができないばか
りか、大量に搭載されているチップ部品を一個ずつはん
だ付けするには生産性の面でとても対応できる方法では
ない。
を手に持ってはんだ付けを行うものであるが、鏝付け法
でチップ部品のはんだ付けを行おうとしても、チップ部
品はプリント基板に高密度に搭載されているため、狭い
チップ部品間に鏝を挿入してチップ部品の電極とプリン
ト基板のランドとをはんだ付けすることができないばか
りか、大量に搭載されているチップ部品を一個ずつはん
だ付けするには生産性の面でとても対応できる方法では
ない。
【０００５】フロー法は、プリント基板を溶融はんだに
接触させてはんだ付けするため、一度の処理で多数のは
んだ付けができるという非常に生産性に優れたはんだ付
け方法である。しかしながら、フロー法は、はんだ付け
面を下側にして溶融はんだと接触させるため、はんだ付
け部に直接搭載する面実装部品はプリント基板に接着剤
で固定しておかなければならない。そのため面実装部品
の搭載部には予め接着剤を塗布するという手間のかかる
作業が必要であった。また、面実装部品が高密度に搭載
されていると、フロー法では隣接した部品間ではんだが
跨がって付着するというブリッジを形成してしまうこと
があった。プリント基板でブリッジが形成されると、電
子機器の機能が全く損なわれてしまうため、決してブリ
ッジを形成させてはならないものである。さらにフロー
法では、プリント基板の下側全部が溶融はんだと接触す
るため、不必要な箇所にはんだが付着して、予期しない
導通事故を起こすことがあった。
接触させてはんだ付けするため、一度の処理で多数のは
んだ付けができるという非常に生産性に優れたはんだ付
け方法である。しかしながら、フロー法は、はんだ付け
面を下側にして溶融はんだと接触させるため、はんだ付
け部に直接搭載する面実装部品はプリント基板に接着剤
で固定しておかなければならない。そのため面実装部品
の搭載部には予め接着剤を塗布するという手間のかかる
作業が必要であった。また、面実装部品が高密度に搭載
されていると、フロー法では隣接した部品間ではんだが
跨がって付着するというブリッジを形成してしまうこと
があった。プリント基板でブリッジが形成されると、電
子機器の機能が全く損なわれてしまうため、決してブリ
ッジを形成させてはならないものである。さらにフロー
法では、プリント基板の下側全部が溶融はんだと接触す
るため、不必要な箇所にはんだが付着して、予期しない
導通事故を起こすことがあった。
【０００６】リフロー法は、粉末はんだとペースト状フ
ラックスとで作られた粘調性のあるソルダペーストを用
いてはんだ付けする方法である。このリフロー法は、印
刷で必要箇所だけにソルダペーストが塗布できるため不
要な箇所にはんだが付着せず、またブリッジの発生も少
ないため信頼性に優れ、しかも一度の印刷と加熱で多数
のはんだ付け部のはんだ付けが行えることから生産性に
も優れたはんだ付け方法である。従って、今日、チップ
部品のはんだ付けは、ほとんどがリフロー法で行われて
いる。
ラックスとで作られた粘調性のあるソルダペーストを用
いてはんだ付けする方法である。このリフロー法は、印
刷で必要箇所だけにソルダペーストが塗布できるため不
要な箇所にはんだが付着せず、またブリッジの発生も少
ないため信頼性に優れ、しかも一度の印刷と加熱で多数
のはんだ付け部のはんだ付けが行えることから生産性に
も優れたはんだ付け方法である。従って、今日、チップ
部品のはんだ付けは、ほとんどがリフロー法で行われて
いる。
【０００７】リフロー法での工程は、先ずソルダペース
トをプリント基板のはんだ付け部にメタルマスクやシル
クスクリーンで印刷塗布し、該塗布部に電子部品を搭載
してソルダペーストの粘着力で電子部品を仮固定する。
次いで電子部品を搭載したプリント基板をリフロー炉で
加熱してソルダペーストを溶融させ、その後、プリント
基板を冷却してはんだを固化することにより電子部品と
プリント基板のはんだ付けを行うものである。
トをプリント基板のはんだ付け部にメタルマスクやシル
クスクリーンで印刷塗布し、該塗布部に電子部品を搭載
してソルダペーストの粘着力で電子部品を仮固定する。
次いで電子部品を搭載したプリント基板をリフロー炉で
加熱してソルダペーストを溶融させ、その後、プリント
基板を冷却してはんだを固化することにより電子部品と
プリント基板のはんだ付けを行うものである。
【０００８】ところでリフロー法に用いられる従来のソ
ルダペーストは粉末はんだ合金の多くが６３Ｓｎ−Ｐｂ
の共晶はんだであった。共晶はんだは、共晶温度、即ち
液相線温度と固相線温度が同一（１８３℃）となってお
り、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ合金では一番低い溶融温度とな
っている。
ルダペーストは粉末はんだ合金の多くが６３Ｓｎ−Ｐｂ
の共晶はんだであった。共晶はんだは、共晶温度、即ち
液相線温度と固相線温度が同一（１８３℃）となってお
り、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだ合金では一番低い溶融温度とな
っている。
【０００９】一般に、はんだ付け温度は、液相線温度＋
５０℃が適当とされており、電子部品のはんだ付けには
なるべく液相線温度の低いはんだ合金を用いた方がよい
とされている。なぜならば、液相線温度が低ければ、は
んだ付け温度を低くすることができるため、電子部品に
対する熱影響が少なくなるからである。従来のソルダペ
ーストが共晶はんだを用いたわけは、ここにある。
５０℃が適当とされており、電子部品のはんだ付けには
なるべく液相線温度の低いはんだ合金を用いた方がよい
とされている。なぜならば、液相線温度が低ければ、は
んだ付け温度を低くすることができるため、電子部品に
対する熱影響が少なくなるからである。従来のソルダペ
ーストが共晶はんだを用いたわけは、ここにある。
【００１０】ところが共晶はんだのソルダペーストでチ
ップ部品のはんだ付けを行うと、チップ部品の片側が立
ち上がってしまうという所謂「チップ立ち」が多く発生
していた。このチップ立ちの原因は、リフロー炉での加
熱時にチップ部品の一方の電極にあるソルダペーストが
もう一方の電極のソルダペーストよりも早く溶融する
と、先に溶融したはんだが表面張力でこの電極の上部を
下方に引っ張るため、ソルダペーストが未溶融の電極は
上方に立ち上がってしまうことで起こる。
ップ部品のはんだ付けを行うと、チップ部品の片側が立
ち上がってしまうという所謂「チップ立ち」が多く発生
していた。このチップ立ちの原因は、リフロー炉での加
熱時にチップ部品の一方の電極にあるソルダペーストが
もう一方の電極のソルダペーストよりも早く溶融する
と、先に溶融したはんだが表面張力でこの電極の上部を
下方に引っ張るため、ソルダペーストが未溶融の電極は
上方に立ち上がってしまうことで起こる。
【００１１】本発明出願人は、このチップ立ちの原因に
鑑み、はんだの変態、つまり液相から固相に変わるとき
の相が或る状態になるとチップ立ちが防止できることを
見いだし既に特許出願を行った（特願平４−５６０６５
号）。この発明は、はんだ合金の加熱過程の示差熱分析
での追跡で、熱量のピークが二度現れるという「ツイン
ピーク」の合金でチップ部品のリフローはんだ付けを行
って、チップ立ちを防止するというものである。この発
明で示されたツインピークのはんだ合金は、Ｓｎ−３Ａ
ｇ−１Ｃｕ−４Ｐｂ、Ｓｎ−１０Ｚｎ−４Ａｇ、Ｓｎ−
５Ｐｂ−１．２Ａｇ、Ｓｎ−１０Ｐｂ−１．２Ａｇ等で
ある。
鑑み、はんだの変態、つまり液相から固相に変わるとき
の相が或る状態になるとチップ立ちが防止できることを
見いだし既に特許出願を行った（特願平４−５６０６５
号）。この発明は、はんだ合金の加熱過程の示差熱分析
での追跡で、熱量のピークが二度現れるという「ツイン
ピーク」の合金でチップ部品のリフローはんだ付けを行
って、チップ立ちを防止するというものである。この発
明で示されたツインピークのはんだ合金は、Ｓｎ−３Ａ
ｇ−１Ｃｕ−４Ｐｂ、Ｓｎ−１０Ｚｎ−４Ａｇ、Ｓｎ−
５Ｐｂ−１．２Ａｇ、Ｓｎ−１０Ｐｂ−１．２Ａｇ等で
ある。
【００１２】ちなみに共晶はんだ合金（６３Ｓｎ−Ｐ
ｂ）の示差熱分析における加熱曲線は図２に示すように
ピークが一箇所しか現れてなく、また固相と液相間が狭
いことが分かる。
ｂ）の示差熱分析における加熱曲線は図２に示すように
ピークが一箇所しか現れてなく、また固相と液相間が狭
いことが分かる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】上記ツインピークのは
んだ合金は、確かにチップ立ち防止には非常に効果のあ
るものであるが、液相線温度が２００℃以上であるた
め、実際のはんだ付け温度が２５０℃以上という高いも
のになっていた。またこれらのツインピークはんだ合金
は、共晶はんだ合金を用いたソルダペーストよりもはん
だ付け性がやや劣るという問題があった。本発明者ら
は、液相線が２００℃以下で電子部品に熱損傷を与える
ことがなく、しかもはんだ付け性の良好なチップ部品用
のソルダペーストを提供することにある。
んだ合金は、確かにチップ立ち防止には非常に効果のあ
るものであるが、液相線温度が２００℃以上であるた
め、実際のはんだ付け温度が２５０℃以上という高いも
のになっていた。またこれらのツインピークはんだ合金
は、共晶はんだ合金を用いたソルダペーストよりもはん
だ付け性がやや劣るという問題があった。本発明者ら
は、液相線が２００℃以下で電子部品に熱損傷を与える
ことがなく、しかもはんだ付け性の良好なチップ部品用
のソルダペーストを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】はんだ合金の加熱曲線が
ツインピークとなるとチップ立ちを防止できることは前
述の如くであるが、本発明者等の実験結果では軌跡がツ
インピークを呈する加熱曲線において液相線温度と固相
線温度間の凝固範囲が広くなると、さらにチップ立ち防
止に効果のあることが分かった。
ツインピークとなるとチップ立ちを防止できることは前
述の如くであるが、本発明者等の実験結果では軌跡がツ
インピークを呈する加熱曲線において液相線温度と固相
線温度間の凝固範囲が広くなると、さらにチップ立ち防
止に効果のあることが分かった。
【００１５】本発明者等は、共晶近辺の組成は、はんだ
付け性が良好であり、共晶近辺の組成のはんだ合金に適
宜量のＡｇとＳｂを同時に添加すると示差熱分析での加
熱曲線がツインピークとなるとともに、液相線温度と固
相線温度間の凝固範囲が広くなることを見い出し、本発
明を完成させた。示差熱分析の加熱曲線でのピークと
は、熱放出が多くなって相に変態をきたす部分であり、
ツインピークとは、加熱曲線で二箇所にピークが現れる
ものである。
付け性が良好であり、共晶近辺の組成のはんだ合金に適
宜量のＡｇとＳｂを同時に添加すると示差熱分析での加
熱曲線がツインピークとなるとともに、液相線温度と固
相線温度間の凝固範囲が広くなることを見い出し、本発
明を完成させた。示差熱分析の加熱曲線でのピークと
は、熱放出が多くなって相に変態をきたす部分であり、
ツインピークとは、加熱曲線で二箇所にピークが現れる
ものである。
【００１６】本発明は、Ｓｎ６０〜６５重量％、Ａｇ
０．１〜０．６重量％、Ｓｂ０．１〜２重量％、残部Ｐ
ｂからなる粉末はんだとペースト状フラックスとを混和
したことを特徴とするチップ部品のはんだ付け用ソルダ
ペーストである。
０．１〜０．６重量％、Ｓｂ０．１〜２重量％、残部Ｐ
ｂからなる粉末はんだとペースト状フラックスとを混和
したことを特徴とするチップ部品のはんだ付け用ソルダ
ペーストである。
【００１７】Ｓｎが６０重量％より少なかったり、６５
重量％よりも多くなったりすると、はんだ付け性が悪く
なり、また液相線温度を所望の２００℃以下にすること
ができなくなる。
重量％よりも多くなったりすると、はんだ付け性が悪く
なり、また液相線温度を所望の２００℃以下にすること
ができなくなる。
【００１８】Ａｇは０．１重量％未満、および０．６重
量％超では加熱曲線がツインピークとはならず、チップ
立ち防止の効果が現れない。
量％超では加熱曲線がツインピークとはならず、チップ
立ち防止の効果が現れない。
【００１９】Ｓｂが０．１重量％未満であると液相線温
度と固相線温度間の凝固範囲を広げる効果が現れず、し
かるに２重量％よりも多くなると液相線温度が２００℃
を超えてしまい、はんだ付け温度が２５０℃以上となっ
て電子部品に熱影響をきたすようになってしまうばかり
でなく、はんだ付け性を阻害するようにもなってしま
う。
度と固相線温度間の凝固範囲を広げる効果が現れず、し
かるに２重量％よりも多くなると液相線温度が２００℃
を超えてしまい、はんだ付け温度が２５０℃以上となっ
て電子部品に熱影響をきたすようになってしまうばかり
でなく、はんだ付け性を阻害するようにもなってしま
う。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を示
す。 ○粉末はんだ合金：９０重量％ ６２Ｓｎ−０．４Ａｇ−０．２Ｓｂ−Ｐｂ ○ペースト状フラックス：１０重量％ 重合ロジン（松脂） ６０重量％ ジエチルアミンＨＣｌ（活性剤） １重量％ ヒマ硬（チキソ剤） ５重量％ ブチルカルビトール（溶剤） ３４重量％
す。 ○粉末はんだ合金：９０重量％ ６２Ｓｎ−０．４Ａｇ−０．２Ｓｂ−Ｐｂ ○ペースト状フラックス：１０重量％ 重合ロジン（松脂） ６０重量％ ジエチルアミンＨＣｌ（活性剤） １重量％ ヒマ硬（チキソ剤） ５重量％ ブチルカルビトール（溶剤） ３４重量％
【００２１】上記粉末はんだ合金とペースト状フラック
スとを混和して粘調性のあるソルダペーストを得る。該
ソルダペーストをメタルマスクでプリント基板に印刷塗
布し、１００５のチップコンデンサーを１００個搭載
後、該プリント基板をリフロー炉ではんだ付けする。リ
フロー炉の温度プロファイルは、プリント基板の表面温
度が１５０℃となるような予備加熱温度で９０秒間加熱
でき、そして２２０℃の本加熱温度で加熱できるような
ものである。はんだ付け後のプリント基板におけるチッ
プ立ちを計測してみたところ、チップ立ちは皆無であっ
た。
スとを混和して粘調性のあるソルダペーストを得る。該
ソルダペーストをメタルマスクでプリント基板に印刷塗
布し、１００５のチップコンデンサーを１００個搭載
後、該プリント基板をリフロー炉ではんだ付けする。リ
フロー炉の温度プロファイルは、プリント基板の表面温
度が１５０℃となるような予備加熱温度で９０秒間加熱
でき、そして２２０℃の本加熱温度で加熱できるような
ものである。はんだ付け後のプリント基板におけるチッ
プ立ちを計測してみたところ、チップ立ちは皆無であっ
た。
【００２２】６２Ｓｎ−０．４Ａｇ−０．２Ｓｂ−Ｐｂ
はんだ合金の示差熱分析のグラフを図１に示す。このグ
ラフからも明らかなように、固相線温度が１７７℃に現
れ、第１のピークが１７８℃に現れ、第２のピークが１
８１℃に現れ、そして固相線温度が１８５℃に現れてい
るのが分かる。また液相線温度の少し下のところにも相
の変態点が現れ、液相線温度と固相線温度間の凝固範囲
を広げているのが分かる。
はんだ合金の示差熱分析のグラフを図１に示す。このグ
ラフからも明らかなように、固相線温度が１７７℃に現
れ、第１のピークが１７８℃に現れ、第２のピークが１
８１℃に現れ、そして固相線温度が１８５℃に現れてい
るのが分かる。また液相線温度の少し下のところにも相
の変態点が現れ、液相線温度と固相線温度間の凝固範囲
を広げているのが分かる。
【００２３】
【実施例】実施例および比較例を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】（表の説明） ※１：重量％ ※２：示差熱分析の加熱曲線で現れる山形部分の温度 ※３：示差熱分析 ※４：３０mm×３０mmの銅板上に一定量のクリームはん
だを塗布し、液相線温度＋５０℃に加熱して、はんだ付
けを行い、はんだの付着状態を目視で観察する。はんだ
が充分に濡れ広がったものを優、はんだが或る程度濡れ
広がったものを良、はんだがあまり濡れ広がらなかった
ものを可とする。
だを塗布し、液相線温度＋５０℃に加熱して、はんだ付
けを行い、はんだの付着状態を目視で観察する。はんだ
が充分に濡れ広がったものを優、はんだが或る程度濡れ
広がったものを良、はんだがあまり濡れ広がらなかった
ものを可とする。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のソルダペ
ーストは、加熱曲線にツインピークが現れるとともに、
液相線温度と固相線温度間の凝固範囲が広いため、１０
０５のような小さなチップ部品をはんだ付けしてもチッ
プ立ちが起こらず、しかもはんだ付け性もきわめて良好
であることから、信頼性のあるはんだ付け部を得ること
ができるという従来のソルダペーストにない優れた効果
を奏するものである。
ーストは、加熱曲線にツインピークが現れるとともに、
液相線温度と固相線温度間の凝固範囲が広いため、１０
０５のような小さなチップ部品をはんだ付けしてもチッ
プ立ちが起こらず、しかもはんだ付け性もきわめて良好
であることから、信頼性のあるはんだ付け部を得ること
ができるという従来のソルダペーストにない優れた効果
を奏するものである。
【図１】本発明の代表的な実施例のソルダペーストに使
用したはんだ合金の示差熱分析の加熱曲線
用したはんだ合金の示差熱分析の加熱曲線
【図２】従来のソルダペーストに使用される共晶はんだ
合金の示差熱分析の加熱曲線
合金の示差熱分析の加熱曲線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 豊田 良孝 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属 工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｓｎ６０〜６５重量％、Ａｇ０．１〜
０．６重量％、Ｓｂ０．１〜２重量％、残部Ｐｂからな
る粉末はんだとペースト状フラックスとを混和したこと
を特徴とするチップ部品のはんだ付け用ソルダペース
ト。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316883A JPH10146690A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト |
| DE19750104A DE19750104B4 (de) | 1996-11-14 | 1997-11-12 | Verwendung einer Lotpaste für Chipkomponenten |
| MYPI97005429A MY127928A (en) | 1996-11-14 | 1997-11-13 | Solder paste for chip components |
| GB9724151A GB2319258B (en) | 1996-11-14 | 1997-11-14 | Solder paste for chip components |
| US08/970,203 US6050480A (en) | 1996-11-14 | 1997-11-14 | Solder paste for chip components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8316883A JPH10146690A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10146690A true JPH10146690A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=18081981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8316883A Pending JPH10146690A (ja) | 1996-11-14 | 1996-11-14 | チップ部品のはんだ付け用ソルダペースト |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6050480A (ja) |
| JP (1) | JPH10146690A (ja) |
| DE (1) | DE19750104B4 (ja) |
| GB (1) | GB2319258B (ja) |
| MY (1) | MY127928A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19728014A1 (de) * | 1997-07-01 | 1999-01-07 | Zentrum Fuer Material Und Umwe | Verfahren zum Weichlöten von Metallen und Weichlot zur Ausführung dieses Verfahrens |
| GB9903552D0 (en) * | 1999-02-16 | 1999-04-07 | Multicore Solders Ltd | Reflow peak temperature reduction of solder alloys |
| JP3753168B2 (ja) | 1999-08-20 | 2006-03-08 | 千住金属工業株式会社 | 微小チップ部品接合用ソルダペースト |
| US6783057B2 (en) | 2000-10-18 | 2004-08-31 | Indium Corporation Of America | Anti-tombstoning solder alloys for surface mount applications |
| DK2147740T3 (en) | 2001-03-01 | 2015-08-03 | Senju Metal Industry Co | Lead-free solder paste |
| US20030221748A1 (en) * | 2002-05-30 | 2003-12-04 | Fry's Metals, Inc. | Solder paste flux system |
| US20050100474A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Benlih Huang | Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering |
| US7070088B2 (en) * | 2004-03-09 | 2006-07-04 | Texas Instruments Incorporated | Method of semiconductor device assembly including fatigue-resistant ternary solder alloy |
| US7749336B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-07-06 | Indium Corporation Of America | Technique for increasing the compliance of tin-indium solders |
| US20070071634A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Indium Corporation Of America | Low melting temperature compliant solders |
| US7780801B2 (en) | 2006-07-26 | 2010-08-24 | International Business Machines Corporation | Flux composition and process for use thereof |
| KR20090032207A (ko) * | 2007-09-27 | 2009-04-01 | 삼성전기주식회사 | 질화갈륨계 발광다이오드 소자 |
| CN104107989A (zh) * | 2014-06-23 | 2014-10-22 | 上海嘉浩新材料科技有限公司 | 一种高温半导体固晶焊锡膏及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56144893A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-11 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | Solder alloy for fitting lead on silver electrode |
| GB8628916D0 (en) * | 1986-12-03 | 1987-01-07 | Multicore Solders Ltd | Solder composition |
| GB2201545B (en) * | 1987-01-30 | 1991-09-11 | Tanaka Electronics Ind | Method for connecting semiconductor material |
| JP2807008B2 (ja) * | 1989-12-29 | 1998-09-30 | 田中電子工業株式会社 | 熱疲労特性に優れたＰｂ合金ろう |
| US5064481A (en) * | 1990-05-17 | 1991-11-12 | Motorola, Inc. | Use or organic acids in low residue solder pastes |
| JPH0734997B2 (ja) * | 1991-04-04 | 1995-04-19 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 金属化構造体 |
| EP0652072A1 (en) * | 1993-11-09 | 1995-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder |
-
1996
- 1996-11-14 JP JP8316883A patent/JPH10146690A/ja active Pending
-
1997
- 1997-11-12 DE DE19750104A patent/DE19750104B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-13 MY MYPI97005429A patent/MY127928A/en unknown
- 1997-11-14 US US08/970,203 patent/US6050480A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-14 GB GB9724151A patent/GB2319258B/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19750104A1 (de) | 1998-05-28 |
| MY127928A (en) | 2006-12-29 |
| GB2319258A (en) | 1998-05-20 |
| DE19750104B4 (de) | 2005-12-08 |
| GB2319258B (en) | 2000-03-01 |
| US6050480A (en) | 2000-04-18 |
| GB9724151D0 (en) | 1998-01-14 |
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