DE19750104A1 - Lötpaste für Chipkomponenten - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Lötpaste, die sich zur Montage von Chipkomponenten auf einer gedruckten Schaltung durch Reflow-Solder-Löten in einem Ofen eignet.

Im Hinblick auf die neuere Entwicklung, die Größe und das Ge­ wicht elektronischer Geräte herabzusetzen, können elektroni­ sche Vorrichtungen, die in elektronischen Geräten verwendet werden, sehr kleine Abmessungen besitzen. So haben beispiels­ weise Chipkomponenten, die als "1005" bezeichnet werden und sich als passive Einrichtungen, wie Chipkondensatoren und Chipwiderstände eignen, rechteckige Abmessungen von 1 mm×0,5 mm, was vor einem Jahrzehnt nicht erwartet werden konnte.

Chipkomponenten sind bekanntlich drahtlose elektronische Ein­ richtungen, insbesondere passive elektronische Einrichtungen, die sich für die Oberflächenmontagetechnologie eignen, wie QFPs oder SOICs in aktiven Einrichtungen (IC-Baugruppen), welche direkt auf der gedruckten Schaltung, welche metalli­ sche Anschlußflächen aufweist, montiert werden, um die Elek­ troden der Chipkomponenten mit den Anschlußflächen der ge­ druckten Schaltung durch Lot zu verbinden.

Im allgemeinen umfassen die Lötverfahren, die bei elektroni­ schen Einrichtungen angewendet werden können, das Lötkolben­ löten, das Flow-Solder-Löten und das Reflow-Solder-Löten.

Das Lötkolbenlöten wird durch eine Bedienungsperson manuell durchgeführt, welche einen Lötkolben und einen Lötdraht mit einem Flußmittelkern in seinen Händen hält. Dieses Lötverfah­ ren ist zum Löten von Chipkomponenten nicht geeignet, da eine große Zahl von Chipkomponenten dicht auf der gedruckten Schaltung mit winzigen Zwischenräumen zwischen den benachbar­ ten Chipkomponenten montiert wird, welche zu klein sind, um den Lötkolben zum Löten in diese Räume einzuführen. Darüber­ hinaus ist die Produktivität des Lötkolbenlötens zu langsam, da eine große Zahl von Chipkomponenten eine nach der anderen auf der Schaltplatte montiert werden muß.

Das Flow-Solder-Löten wird ausgeführt, indem die Oberfläche der gedruckten Schaltung mit geschmolzenem Lötmittel in Kon­ takt gebracht wird. Bei diesem Lötverfahren kann eine große Anzahl von Lötverbindungen mit einem einzigen Vorgang herge­ stellt werden, woraus eine gute Produktivität resultiert.

Da die gedruckte Schaltung jedoch mit der zu lötenden Ober­ fläche nach unten angeordnet ist, müssen die Chipkomponenten, die direkt an der Schaltplatte montiert werden, daran vorher mit einem Klebstoff fixiert werden. Das Flow-Solder-Lötverfahren erfordert deshalb einen zusätzlichen aufwendigen Schritt des Aufbringens des Klebstoffs an den Stellen der ge­ druckten Schaltung, an denen die Chipkomponenten montiert werden.

Falls eine große Anzahl von Chipkomponenten dicht mit kleinen Räumen auf der Schaltplatte montiert wird, kann das Flow- Solder-Löten darüberhinaus zu einem Lötdefekt, der als Brüc­ kenbildung bezeichnet wird, führen, der aus der Adhäsion des Lötmittels an der Schaltplatte resultiert, derart, daß be­ nachbarte Chipkomponenten verbunden werden. Das Auftreten der Brückenbildung auf gedruckten Schaltungen ist völlig unakzep­ tabel, da sie zu einer Fehlfunktion des elektronischen Ge­ räts, das diese Komponenten enthält, führt. Da das Flow- Solder-Lötverfahren darüberhinaus dazu führt, daß die gesam­ te untere Oberfläche der gedruckten Schaltung mit dem ge­ schmolzenen Lötmittel in Kontakt gebracht wird, kann das Löt­ mittel darüberhinaus an unerwünschten Stellen an der Oberflä­ che haften, was zu einem Fehler aufgrund einer unerwarteten elektrischen Verbindung führt.

Das Reflow-Solder-Löten wird typischerweise so durchgeführt, daß eine Lötpaste verwendet wird, welche eine hochviskose Paste ist, die durch ein gleichmäßiges Vermischen eines fei­ nen Lötpulvers mit einem Flußmittel gebildet wird, welches ein Fluid ist, das typischerweise Kolophonium oder ein ande­ res organisches Harz, einen Aktivator, ein Lösungsmittel und gegebenenfalls ein thixotropes Mittel enthält.

Die Lötpaste wird durch Siebdruck mit einer Metallmaske oder einer Druckschablone an den Stellen auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltung aufgebracht, an denen die Chipkomponen­ ten oder andere elektronische Einrichtungen montiert werden. Die elektronischen Einrichtungen werden dann auf der aufge­ brachten Lötpaste montiert und vorübergehend durch die Zähig­ keit oder Haftung der aufgebrachten Lötpaste an Ort und Stel­ le fixiert. Die gedruckte Schaltung mit den darauf montierten elektronischen Einrichtungen wird dann erwärmt, üblicherweise in einem Ofen, um das Lötpulver in der Paste zu schmelzen und das Flußmittel zu entfernen, worauf gekühlt wird, um das ge­ schmolzene Lötmittel zu verfestigen, wodurch Lötverbindungen zwischen den montierten elektronischen Einrichtungen und der Schaltplatte gebildet werden.

Da ausschließlich die Lötpaste an den gewünschten Stellen der gedruckten Schaltung durch Drucken aufgebracht werden kann, kann beim Reflow-Solder-Lötverfahren die Haftung des Lötmit­ tels an unerwünschten Stellen der gedruckten Schaltung ver­ mieden und das Auftreten einer Brückenbildung minimiert wer­ den, woraus eine Verbesserung der Zuverlässigkeit des Lötens resultiert.

Außerdem ist seine Produktivität gut, da keine Notwendigkeit besteht, einen Klebstoff aufzubringen, bevor die elektroni­ schen Einrichtungen auf der Schaltplatte montiert werden und eine große Zahl von Lötverbindungen durch einen einzigen Vor­ gang des Druckens und Erwärmens hergestellt werden kann. Im Hinblick auf diese Vorteile werden gegenwärtig die meisten Chipkomponenten und andere elektronische Einrichtungen durch Reflow-Solder-Lötverfahren gelötet.

Die Pulverlötmittel, die in den herkömmlichen Lötpasten zum Reflow-Solder-Löten verwendet werden, werden meistens aus ei­ ner eutektischen Lötlegierung gebildet, die eine Legierungs-Zusammensetzung aufweist, die der eutektischen Sn-Pb-Legierung (61,9% Sn-39,1% Pb) entspricht oder nahekommt, bei­ spielsweise eine Zusammensetzung, die aus etwa 63% Sn und et­ wa 37% Pb besteht. Die eutektischen Lötlegierungen weisen ei­ ne eutektische Temperatur (bei der die Solidus-Temperatur die gleiche wie die Liquidus-Temperatur ist) von etwa 183°C auf, die die niedrigste Schmelztemperatur von Lötlegierungen auf Sn-Pb-Basis darstellt.

Eine Löttemperatur (Löthöchsttemperatur) von etwa 50°C über der Liquidus-Temperatur der Lötlegierung wird im allgemeinen als am geeignetsten angesehen. Beim Reflow-Solder-Löten wird die gesamte gedruckte Schaltung in einem Ofen erwärmt, wo­ durch die elektronischen Einrichtungen, die auf der Schal­ tungsplatte montiert sind, unvermeidbar der gleichen Tempera­ tur wie die Lötpaste ausgesetzt werden. Um die Wärmeeinwir­ kung auf die elektronischen Einrichtungen bei dem Erwärmungs­ schritt zu minimieren, ist die Verwendung einer Lötlegierung mit einer möglichst niedrigen Liquidus-Temperatur zu empfeh­ len, um die Löttemperatur herabzusetzen. Aus diesem Grunde werden die oben beschriebenen eutektischen Lötlegierungen nach dem Stand der Technik am häufigsten beim Reflow-Solder-Löten verwendet.

Wenn die eutektische Lötlegierung verwendet wird, um Chipkom­ ponenten durch Reflow-Solder-Löten zu löten, tritt jedoch häufig die sogenannte "Grabstein"(tombstoning)-Bildung, die auch als "Manhattan-Phänomen" bezeichnet wird, auf, also ein Phänomen, bei dem eine Chipkomponente sich von der gedruckten Schaltung an einem Ende löst, während sie an dem gegenüber­ liegenden Ende mit der Schaltplatte verbunden bleibt, wodurch sich das eine Ende hebt und die Chipkomponente eine mehr oder weniger vertikale Orientierung einnimmt. Die "Grabstein"-Bildung wird durch den Zeitunterschied hervorgerufen, bei dem die Lötpaste an gegenüberliegenden Enden während der Erwär­ mung in einem Ofen schmilzt. Wenn die Lötpaste, die an einer ersten Elektrode haftet, die an einem Ende der Chipkomponente angeordnet ist, früher schmilzt als die Lötpaste, die an der zweiten Elektrode haftet, die an dem gegenüberliegenden Ende der Chipkomponente angeordnet ist, bewirkt nämlich die zuerst schmelzende Lötpaste, daß die erste Elektrode durch die Oberflächenspannungskraft des geschmolzenen Lötmittels nach unten gezogen wird. Dies führt dazu, daß das gegenüberlie­ gende Ende der Chipkomponente, an dem die zweite Elektrode angeordnet ist, sich von der Schaltplatte löst und sich in Richtung einer aufrechten Position hebt, da die Lötpaste, die an der zweiten Elektrode haftet, nicht geschmolzen worden ist und keine Zugkraft auf die zweite Elektrode ausgeübt wird.

Die "Grabstein"-Bildung kann durch Kontrolle der Phasen ver­ hindert werden, die während des Übergangs der Lötlegierung von der flüssigen Phase in die feste Phase auftreten. In der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 5-212580 (1993) wird zur Verhinderung der "Grabstein"-Bildung beim Reflow- Solder-Löten von Chipkomponenten eine "Doppelpeak"-Lötlegierung vorgeschlagen, die zwei Peaks in einer DSC(differential scanning calorimeter)-Kurve aufweist. Dop­ pelpeak-Lötlegierungen, die in dieser Patentanmeldung be­ schrieben werden, umfassen solche Legierungen, wie Sn-3%Ag- 1%Cu-4%Pb, Sn-10%Zn-4%Pb, Sn-5%Pb-1,2%Ag und Sn-10%Pb-1,2%Ag, wobei sich alle Prozentangaben auf das Gewicht beziehen.

Die DSC-Kurve einer eutektischen Sn-Pb-Lötlegierung (63% Sn-Pb) ist in Fig. 2 dargestellt. Wie aus dieser Figur ersicht­ lich, erscheint in der DSC-Kurve nur ein einziger Peak, und der Bereich zwischen den Solidus- und Liquidus-Temperaturen, d. h. der Erstarrungstemperaturbereich, ist relativ schmal.

Obgleich die vorstehend beschriebenen Doppelpeak-Lötlegierungen einen beträchtlichen Effekt zur Verhinderung der "Grabstein"-Bildung besitzen, haben sie eine hohe Liqui­ dus-Temperatur, die 200°C überschreitet. Die Löttemperatur, die die tatsächliche Temperatur ist, bei der das Löten durch­ geführt wird, sollte daher 250°C oder mehr betragen, was je­ doch zu einer thermischen Beschädigung der Chipkomponenten oder anderer elektronischer Einrichtungen, die auf der Schaltplatte montiert sind, führen kann. Darüberhinaus besit­ zen diese Doppelpeak-Legierungen den weiteren Nachteil, daß ihre Löteigenschaften etwas schlechter sind als die der eu­ tektischen Lötlegierungen.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Lötpaste bereitzustellen, die sich für das Reflow-Solder-Löten von Chipkomponenten eig­ net und mit der das Problem der Grabstein-Bildung eliminiert wird.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht dar­ in, eine Lötpaste bereitzustellen, die gute Löteigenschaften besitzt und eine Lötpulverlegierung mit einer Liquidus-Temperatur unter 200°C enthält, um thermische Beschädigungen der elektronischen Einrichtungen während des Reflow-Solder-Lötens zu minimieren.

Es ist nunmehr festgestellt worden, daß eine Doppelpeak-Lötlegierung mit einem großen Erstarrungstemperaturbereich, die die Grabsteinbildung verhindert, durch Zusatz geringer Mengen an Ag und Sb zu einer Lötlegierung erhalten werden kann, die eine Zusammensetzung nahe einer eutektischen Lötle­ gierung besitzt, welche gute Löteigenschaften aufweist.

Durch die vorliegende Erfindung wird eine Lötpaste zur Ver­ wendung beim Reflow-Solder-Löten von Chipkomponenten bereit­ gestellt, welche ein Lötpulver enthält, das mit einem visko­ sen Flußmittel vermischt ist, wobei das Lötpulver eine Zusam­ mensetzung aufweist, die im wesentlichen, auf das Gewicht be­ zogen, aus 60-65% Sn, 0,1-0,6% Ag, 0,1-2% Sb und Pb als Rest besteht.

Wie vorstehend beschrieben, wird mit "Doppelpeak-Lötlegierung" eine Legierung mit zwei exothermen Peaks zwi­ schen den Liquidus- und Solidus-Temperaturen in deren DSC-Erwärmungskurve bezeichnet. Bei den Peak-Temperaturen treten einige Phasenumwandlungen auf.

Fig. 1 ist eine DSC(differential scanning calorimetry)-Kurve einer Lötlegierung, die in einem erfindungs­ gemäßen Beispiel verwendet wird; und

Fig. 2 eine DSC-Kurve einer eutektischen Lötlegierung, die in einer herkömmlichen Lötpaste verwendet wird.

Die Lötpaste nach der vorliegenden Erfindung umfaßt ein Löt­ pulver dem ein viskoses Flußmittel zugemischt ist, wobei das Lötpulver eine Legierungszusammensetzung aufweist, die im we­ sentlichen, auf das Gewicht bezogen, aus 60-65% Sn, 0,1-0,6% Ag, 0,1-2% Sb und Pb als Rest besteht.

Da die Legierungszusammensetzung des Lötmittels der einer eu­ tektischen Lötlegierung nahekommt, weist sie eine niedrige Liquidus-Temperatur von 200°C oder weniger und gute Löteigen­ schaften auf; wodurch das Reflow-Solder-Löten ohne thermische Beschädigung der elektronischen Komponenten durchgeführt wer­ den kann. Die Liquidus-Temperatur der Lötlegierung liegt vor­ zugsweise im Bereich von 184 bis 195°C. Durch Zugabe einer geringen Menge von Ag und Sb in Kombination weist die Lötle­ gierung einen Doppelpeak in ihrer DSC-Kurve auf, und der Er­ starrungstemperaturbereich ist groß genug, um eine Grabstein-Bildung der Chipkomponenten während des Reflow-Solder-Lötens zu verhindern. Der Erstarrungstemperaturbereich beträgt vor­ zugsweise wenigstens 5°C, und besonders bevorzugt wenigstens 8°C.

Falls der Sn-Gehalt weniger als 60% oder mehr als 65% be­ trägt, weist die Lötpaste eine Liquidus-Temperatur von mehr als 200°C auf und ihre Löteigenschaften werden nachteilig be­ einflußt. Vorzugsweise beträgt der Sn-Gehalt 61-64% und be­ sonders bevorzugt 61-63%.

Falls die Lötlegierung einen Ag-Gehalt von weniger als 0,1% oder mehr als 0,6% besitzt, verschwinden die Doppelpeaks in der DSC-Kurve, und die Wirkung der Lötpaste, den Grabstein-Effekt zu verhindern, geht verloren. Der Ag-Gehalt beträgt vorzugsweise 0,2-0,5% und besonders bevorzugt 0,3-0,5%.

Falls die Lötlegierung einen Sb-Gehalt von weniger als 0,1% aufweist, ist der Erstarrungstemperaturbereich nicht groß ge­ nug, um die Grabstein-Bildung zu verhindern. Falls der Sb-Gehalt mehr als 2% beträgt, weist die Lötlegierung eine Li­ quidus-Temperatur oberhalb 200°C auf, so daß ein Hochtempe­ raturlöten oberhalb 250°C erforderlich ist, wodurch die elek­ tronischen Einrichtungen nachteilig beeinflußt werden. Dar­ überhinaus werden die Löteigenschaften der Lötpaste beein­ trächtigt. Der Sb-Gehalt beträgt vorzugsweise 0,1-1% und be­ sonders bevorzugt 0,1-0,5%.

Eine Lötpaste kann durch Mischen des Lötpulvers mit einem viskosen Flußmittel in herkömmlicher Weise hergestellt wer­ den. Das Lötpulver weist normalerweise eine Teilchengröße zwischen 100 und 400 mesh auf. Ein solches Lötpulver kann durch Verdüsen mit einem Inertgas (z. B. Argon- oder Stick­ stoff-Gas) oder durch Zentrifugalsprühen hergestellt werden.

Das viskose Flußmittel, das dem Lötpulver zugemischt wird, kann entweder ein nicht wasserlösliches Flußmittel oder ein wasserlösliches Flußmittel sein. Ein typisches nicht wasser­ lösliches Flußmittel ist ein Flußmittel auf Kolophonium-Basis, aber andere nicht wasserlösliche Flußmittel können ebenso verwendet werden. Das Kolophonium kann entweder poly­ merisiertes oder unpolymerisiertes Kolophonium sein. Das Flußmittel umfaßt normalerweise ein Basismaterial, wie Kolo­ phonium, eine geringe Menge Aktivator und gegebenenfalls ein Thixotropie-Mittel in dem Lösungsmittel. Beispiele für den Aktivator für das Kolophonium umfassen Amin-Hydrohalid-Salze, Amin-organische Säure-Salze und organische Säuren. Beispiele für das Thixotropie-Mittel umfassen ein hydriertes Castor-Öl. Das Lösungsmittel für nicht wasserlösliche Flußmittel kann Glycolether, niedrige Alkohole und Terpen umfassen.

Die Anteile des Lötpulvers und des Flußmittels werden so ge­ wählt, daß ein Gemisch entsteht, das eine zum Drucken geeig­ nete Konsistenz besitzt. Im allgemeinen liegt das Verhältnis des Lötpulvers zu dem Flußmittel in dem Bereich von 80 : 20 bis 95 : 5, und bevorzugt von 85 : 15 bis 92 : 8.

Die Lötpaste kann auf bestimmten Stellen der gedruckten Schaltung durch Siebdrucken aufgebracht werden. Nachdem die elektronischen Einrichtungen auf der aufgebrachten Lötpaste montiert worden sind, wird die Schaltplatte in einem Reflow-Ofen erwärmt, um die Lötlegierung zu schmelzen, wodurch die elektronischen Einrichtungen an die Schaltplatte gebunden werden. Die Höchsttemperatur an der Oberfläche der Schaltung liegt beim Erwärmen vorzugsweise unter 250°C und besonders günstig etwa 50°C über der Liquidus-Temperatur der Lötlegie­ rung in der Paste.

Beispiele

Die folgenden Beispiele dienen der weiteren Erläuterung der Erfindung. Sie sind in jeder Hinsicht als beispielhaft und keinesfalls als einschränkend anzusehen. In den Beispielen sind alle Teile und Prozentangaben auf das Gewicht bezogen, falls nichts anderes angegeben ist.

Beispiel 1

Ein Lötpulver mit einer Legierungszusammensetzung von 62% Sn-0, 4%Ag-0,2%Sb-Pb (Pb: Rest) wird durch Inertgas-Versprühen hergestellt, und gesiebt, um die Teilchen zu sammeln, die ei­ nen Durchmesser von 20 bis 40 µm besitzen.

Neunzig (90) Teile eines Lötpulvers werden mit 10 Teilen ei­ nes viskosen Flußmittels vermischt, das folgende Zusammenset­ zung aufweist, um eine Lötpaste mit einer hohen Viskosität zu erhalten.

Zusammensetzung des Flußmittels

60% polymerisiertes Kolophonium
1% Diethylaminhydrochlorid (Aktivator)
5% hydriertes Castor-Öl (Thixotropie-Mittel)
34% Butylcarbitol (Lösungsmittel).

Die Lötpaste wird mit einem vorgegebenen Muster auf eine ge­ druckte Schaltung durch Siebdruck mit einer Metallmaske auf­ getragen, und 100 Teile von 1005-Typ-Chip-Kondensatoren wer­ den auf der aufgebrachte Lötpaste montiert. Die gedruckte Schaltung wird dann in einem Reflow-Ofen zur Durchführung des Lötens erwärmt. Das Temperaturprofil des Reflow-Ofens besteht aus einer Vorerwärmung für 90 Sekunden bei einer solchen Tem­ peratur, daß die gedruckte Schaltung eine Oberflächentempe­ ratur von 150°C aufweist, gefolgt von einer Haupterwärmung unter solchen Bedingungen, daß die Oberflächentemperatur der Schaltung 30 Sekunden bei 200°C oder darüber liegt, mit einer Höchsttemperatur von 220-230°C.

Nach dem Löten werden die gelöteten Chipkondensatoren visuell auf Grabstein-Bildung überprüft. An keinem der gelöteten Chipkondensatoren wurde eine Grabstein-Bildung festgestellt.

Die DSC-Kurve der in diesem Beispiel verwendeten Lötlegierung (62%Sn-0,4%Ag-0,2%Sb-Pb) ist in Fig. 1 dargestellt. Wie aus dieser Figur ersichtlich, treten die Liquidus- und Solidus-Temperaturen bei 177°C bzw. 185°C auf, um einen Erstar­ rungstemperaturbereich von 8°C zu bilden. Es sind zwei Peaks zwischen den Liquidus- und Solidus-Temperaturen vorhanden. Der erste niedrigere Peak tritt bei 178°C auf, und der zweite höhere Peak ist bei 181°C festzustellen. Ein zusätzlicher Phasenumwandlungspunkt erscheint bei einer Temperatur knapp unterhalb der Solidus-Temperatur, wodurch der Erstarrungstem­ peraturbereich zwischen der Liquidus- und Solidus-Temperatur weiter ausgedehnt wird.

Die Löteigenschaften der Lötpaste wurden durch Auftragen ei­ ner gegebenen Menge der Lötpaste auf die Oberfläche einer 30 mm-Quadrat-Kupferplatte getestet. Die Kupferplatte wurde auf eine Höchsttemperatur von 50°C oberhalb der Liquidustempera­ tur der Lötlegierung erwärmt. Das Aussehen des Lots auf der Kupferplatte nach der Erwärmung wurde visuell überprüft und wie folgt bewertet:
Gut: Ausreichende Benetzung und Verlaufen des Löt­ mittels;
Günstig: Teilweise Benetzung und Verlaufen des Lötmit­ tels;
Schlecht: Geringe Benetzung und Verlaufen des Lötmit­ tels.

Die Testergebnisse sind in der Tabelle 1 zusammen mit der Le­ gierungszusammensetzung des Lötpulvers und dessen verschiede­ nen Behandlungstemperaturen angegeben.

Beispiele 2 bis 6 und Vergleichsbeispiele 1 bis 4

Lötpasten, die Lötpulver enthalten, die die in Tabelle 1 an­ gegebene Zusammensetzung aufweisen, wurden hergestellt und in der gleichen Weise wie in Beispiel 1 getestet. Die Lötlegie­ rung im Vergleichsbeispiel 1 war eine herkömmliche eutekti­ sche Legierung, während die der Vergleichsbeispiele 2 bis 5 Lötlegierungen nach dem Stand der Technik waren, die in der offengelegten japanischen Patentanmeldung Nr. 5-212580 (1993) beschrieben sind. Die Solidus- und Liquidus-Temperaturen und die Peaktemperaturen zwischen den Solidus- und Liquidustempe­ raturen dieser Legierungen sowie die Testergebnisse sind in der Tabelle 1 ebenfalls angegeben.

Tabelle 1

Die eutektische Lötlegierung, die im Vergleichsbeispiel 1 verwendet wird, hat einen einzigen Peak bei 183°C und führt zur Grabstein-Bildung beim Reflow-Solder-Löten. Die anderen Vergleichslötlegierungen, die in den Vergleichsbeispielen 2 bis 5 verwendet werden, hatten demgegenüber Doppelpeaks zwi­ schen den Solidus- und Liquidus-Temperaturen und führten nicht zur Grabstein-Bildung. Jede dieser Legierung hatte je­ doch eine Liquidus-Temperatur von mehr als 200°C, wodurch die Löteigenschaften beeinträchtigt werden.

Im Gegensatz dazu weisen alle Lötlegierungen, die in den Bei­ spielen 1 bis 6 verwendet werden, Doppelpeaks und eine Liqui­ dus-Temperatur unterhalb 200°C auf. Demzufolge tritt keine Grabstein-Bildung beim Reflow-Solder-Löten auf, wenn diese Lötlegierungen verwendet werden, und ihre Löteigenschaften sind gut.

Claims (5)

1. Verwendung einer Lötpaste, die ein Lötpulver enthält, das mit einem viskosen Flußmittel vermischt ist, zum Reflow-Solder-Löten von Chipkomponenten, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das Lötpulver eine Legierungszusam­ mensetzung aufweist, die, auf das Gewicht bezogen, im wesentlichen aus 60-65% Sn; 0,1-0,6% Ag; 0,1-2% Sb und Pb als Rest besteht.

2. Verwendung nach Anspruch 1, wobei die Legierungszusam­ mensetzung des Lötpulvers einen Sn-Gehalt von 61-64% aufweist.

3. Verwendung nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Legie­ rungszusammensetzung des Lötpulvers einen Ag-Gehalt von 0,2-0,5% aufweist.

4. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Legierungszusammensetzung des Lötpulvers einen Sb-Gehalt von 0,1-1% aufweist.

5. Verwendung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Reflow-Solder-Löten durch Erwärmung in einem Ofen auf eine Höchsttemperatur von weniger als 250°C durchge­ führt wird.