DE19816671C2 - Verwendung von Legierungen als bleifreie Lötmittel-Legierungen - Google Patents
Verwendung von Legierungen als bleifreie Lötmittel-LegierungenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft die Verwendung von Legierungen als bleifreie Lötmittel-Legierungen, wie sie zum Verbinden von
Metall-Materialien in elektronischen Vorrichtungen verwendet werden und die keine
Verschmutzung der Umwelt hervorrufen. Die erfindungsgemäßen verwendeten Lötmittel-Legierungen
bestehen entweder aus Sn, Ag, Cu, Ni und Ge oder aus Sn, Sb, Ge und mindestens einem
Additiv, das aus der Gruppe bestehend aus Ni und einer Kombination aus Ni und Cu ausgewählt ist.
Allgemein wird ein Vorgang des Lötens zu dem Zweck durchgeführt, Metall-Materialien
mechanisch oder elektrisch miteinander zu verbinden. Wenn ein Lötvorgang durchgeführt
wird, ist die Beachtung der folgenden Punkte erforderlich:
Zum ersten ist es erforderlich, daß Lötmittel-Legierungen überlegen in ihren Eigenschaften beim Verbinden und in ihrer Korrosionsbeständigkeit sind.
Zum ersten ist es erforderlich, daß Lötmittel-Legierungen überlegen in ihren Eigenschaften beim Verbinden und in ihrer Korrosionsbeständigkeit sind.
Zum zweiten weisen Lötmittel-Legierungen wünschenswerterweise eine hohe thermische
Ermüdungsfestigkeit bzw. Dauerfestigkeit und eine gewünschte Löt-Temperatur auf und
enthalten unter Berücksichtigung von Umwelt-Gesichtspunkten kein Blei.
Mit anderen Worten: Blei in jeder Form zeigt Toxizität dahingehend, daß es sich im Kör
perinneren anreichert bzw. akkumuliert. Daher sind Punkte, die Beachtung finden, Proble
me der Luftverunreinigung und Abfallbehandlung beim Blei-Verhüttungsvorgang, die
Akkumulation im Körperinneren von Babys und schwangeren Frauen bei Belastung über
die Luft und bei Kontamination von Lebensmitteln und dergleichen.
Zum Dritten ist es erforderlich, daß Lötmittel-Legierungen eine hohe thermische Ermü
dungsfestigkeit aufweisen. Der Grund hierfür ist, daß deswegen, weil Chips von Halblei
ter-Vorrichtungen Hitze erzeugen, wenn sie mit elektrischer Energie beaufschlagt werden,
und der gelötete Teil miteinander verbundener Metalle im Chip zur Außenseite zeigt, eine
hohe thermische Spannung an den gelöteten Teilen eines Chips erzeugt wird. Dadurch
werden die Lötmittel-Legierungen, die den gelöteten Teil bilden, beim Betrieb harten und
belastenden Umweltbedingungen ausgesetzt.
Zum vierten sind Lötmittel-Legierungen wünschenswerterweise solche Legierungen, die
hohe Schmelzpunkte aufweisen und kaum durch das Temperaturprofil nachfolgender
Verfahrensschritte beeinträchtigt werden. Dies ist deswegen von Bedeutung, weil im
Hinblick auf den Aufbau von Halbleiter-Vorrichtungen Lötmittel-Legierungen einer
Vielzahl von Typen mit unterschiedlichen Löt-Temperaturen verwendet werden, wenn eine
Mehrzahl von Löt-Schritten bei der Herstellung von Halbleiter-Vorrichtungen durchgeführt
wird.
Herkömmliche Lötmittel-Legierungen schließen eine Zinn-Blei-Legierung (Sn-Pb), eine
Zinn-Silber-Legierung (Sn-Ag) und eine Zinn-Antimon-Legierung (Sn-Sb) ein. Merkmale
und Probleme bei der Anwendung dieser Legierungen werden im folgenden beschrieben.
Da die Zinn-Blei-Legierung (Sn-Pb) eine niedrige Zugfestigkeit hat und überlegen im
Hinblick auf ihre Duktilität ist, hat sie ein hohes Potential der Spannungs-Bildung und
weist eine geringe Ermüdungsfestigkeit auf. Folglich hat sie - wie nachfolgend beschrieben
wird - im Zusammenhang mit ihrer geringen Hitzebeständigkeit eine geringe thermische
Ermüdungsfestigkeit. Die Sn-Pb-Legierung hat eine eutektische Temperatur von 183°C.
Der Schmelzpunkt kann von 183°C bis in die Nähe von 300°C erhöht werden, indem man
den Pb-Gehalt erhöht. Da dies jedoch den Bereich der Koexistenz von Feststoff und
Flüssigkeit zwischen der Flüssigphasen-Temperatur und der Festphasen-Temperatur
(183°C) erweitert und die eutektische Temperatur 183°C ist, besteht bei dieser Legierung
ein Problem darin, daß sie eine geringe Hitzebeständigkeit aufweist und dazu neigt, bereits
bei relativ niedrigen Temperaturen einer Verschlechterung des Materials zu unterliegen.
Darüber hinaus ist sie nicht als Lötmittel-Legierung erwünscht, da sie Pb enthält.
Als Lötmittel-Legierungen anstelle einer Sn-Pb-Legierung, die Pb nicht enthalten und eine
hohe Hitzebeständigkeit aufweisen, sind allgemein eine Sn-Sb-Legierung mit einem
Schmelzpunkt von 232 bis 245°C und eine Sn-Ag-Legierung, die eine eutektische Tempe
ratur von 221°C aufweist, bekannt.
Die Sn-Ag-Legierung mit der eutektischen Temperatur von 221°C weist gute charak
teristische Eigenschaften der thermischen Dauerfestigkeit auf. Aus praktischer Sicht ist es
jedoch in einigen Fällen erforderlich, daß eine derartige Legierung weiter bezüglich ihrer
charakteristischen Eigenschaften der thermischen Dauerfestigkeit verbessert wird und einen
höheren Schmelzpunkt aufweist.
Die Sn-Sb-Legierung weist relativ eine höhere Festigkeit auf und ist daher der Sn-Pb-
Legierung überlegen. Die Sn-Sb-Legierung enthält 8,5 Gew.-% Sb, weist einen peritekti
schen Punkt bei 245°C auf, und Sb wird normalerweise in einer Menge von weniger als
8 Gew.-% verwendet. Da ein Schmelzen zwischen der Schmelztemperatur von Sb bei
232°C und der peritektischen Temperatur von 245°C erfolgt, ist der Bereich der Koexi
stenz von Feststoff und Flüssigkeit schmal und die Hitzebeständigkeit ist gut. Es kann
damit eine Legierung, die eine hohe Festigkeit aufweist, durch Erhöhen des Sb-Gehalts
erhalten werden. Bei einer Sn-Sb-Legierung treten jedoch Probleme dahingehend auf, daß
ihre Verarbeitbarkeit schlecht wird, wenn der Sb-Gehalt erhöht wird, und daß beim Löten
das Benetzungsvermögen der Legierung schlecht wird. Infolgedessen ist eine Lötmittel-
Legierung, in der der Sn-Sb-Legierung Silber, Kupfer und Nickel zugesetzt werden, als
eine Legierung bekannt, wobei bei dieser Sn-Sb-Legierung die thermische Ermüdungs
festigkeit und das Benetzungsvermögen durch eine Unterdrückung des Sb-Gehalts verbes
sert sind. Da jedoch eine derartige Legierung Zinn als Haupt-Komponente enthält, besteht
ein Problem darin, daß dann, wenn die Lötmittel-Legierung geschmolzen wird, ein Oxid-
Film auf der Oberfläche gebildet wird, und das Benetzungsvermögen und die Lötbarkeit
sind demzufolge unzureichend.
Mit anderen Worten: In der Sn-Sb-Lötmittel-Legierung wird Sb zugesetzt, um die charak
teristischen thermischen Ermüdungseigenschaften beim Schmelzpunkt von 232°C bis
240°C zu verbessern, und eine Verbesserung des Benetzungsvermögens und eine weitere
Erhöhung der Festigkeit werden durch Zugabe von Ag, Cu und Ni erreicht.
Die Zugabe von Ag verbessert die Ermüdungsfestigkeit und das Benetzungsvermögen. Ag
tritt in hoher Konzentration an der Kristallkorn-Grenze auf und unterdrückt die Bewegung
der Kristallkorn-Grenze, wodurch die Ermüdungsfestigkeit bzw. Dauerfestigkeit verbessert
wird. Die Sn-Ag-Legierung weist jedoch einen eutektischen Punkt (eine eutektische Tem
peratur) von 221°C bei einem Gehalt von 3,5 Gew.-% Ag (Rest Sn) auf, und bei Zugabe
von Ag sinkt der Schmelzpunkt. Das Sinken des Schmelzpunkts kann kompensiert werden
durch Zugabe von Cu und Ni, wodurch der Schmelzpunkt wieder steigt. Ag wird in einer
Menge von 3 Gew.-% zugesetzt, und eine 6 Gew.-% Ag enthaltende Legierung weist
denselben Festigkeitswert auf. Wenn der Ag-Gehalt 3,5 Gew.-% übersteigt, führt dies
weiter zu einem vergrößerten Bereich der Koexistenz von Feststoff und Flüssigkeit, da der
Schmelzpunkt (die Flüssigphasen-Temperatur) erhöht wird, was einen Anstieg der Löt-
Temperatur erfordert, um das Benetzungsvermögen sicherzustellen.
Bei Zugabe von Cu bildet dieses eine feste Lösung in Sn und verbessert die Hitzebestän
digkeit und Legierungsfestigkeit, ohne den Wert des Benetzungsvermögens zu verschlech
tern. Wenn Cu in einer Menge von mehr als 3 Gew.-% zugesetzt wird, steigt der Schmelz
punkt (die Flüssigphasen-Temperatur) scharf an. Darüber hinaus erhöht sich - wie in der
japanischen offengelegten Patentanmeldung Nr. 5-50286 berichtet wird - die Wahrschein
lichkeit der Bildung von intermetallischen Verbindungen (Cu3Sn und dergleichen), was zu
einer verschlechterten Dauerfestigkeit führt. Selbst eine Zugabe von 0,5 Gew.-% Cu
verbessert die Festigkeit.
Eine Zugabe von Ni sorgt deswegen, weil dieses Element ein Element mit einem hohen
Schmelzpunkt ist (1.450°C), für thermische Stabilität der Legierung, die Bildung einer
feinen Kristalltextur und eine Verbesserung der charakteristischen thermischen Dauerfestig
keits-Eigenschaften, und zwar durch Bildung einer Ni-Sn-Verbindung. Die Zugabe von Ni
unterdrückt auch die Bildung intermetallischer Verbindungen (Cu3Sn), die die Verbin
dungsfestigkeit senkt, wenn das Material mit einem Cu-Substrat verlötet wird. Wenn der
Ni-Gehalt erhöht wird (auf mehr als 5 Gew.-%), wird die Produktion der Legierung
schwierig und die Viskosität beim Löten wird hoch, was die Möglichkeit verringert, daß
sich das Lötmittel ausbreitet. Wenn der Ni-Gehalt geringer ist als 1,0 Gew.-%, werden die
Festigkeit und das Benetzungsvermögen verbessert. Wenn der Ni-Gehalt 1 Gew.-%
übersteigt, wird die resultierende Legierung hart, und die Verarbeitbarkeit beim Walzen
wird beeinträchtigt.
Die US-PS 5,384,090 beschreibt unter anderem Legierungen auf der Basis von Pb,
Sn oder In, die zusätzliche Elemente wie Be, B, C, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co,
Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Se, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, Cd, Sb, Te, Ir, Pt, Au, Tl und Bi enthalten
können. Insbesondere beschreibt diese Patentschrift Lötmittel-Legierungen, die Blei, Zinn
oder Indium als Hauptbestandteil enthalten und die frei von Germanium sind.
Die EP 0 435 009 A2 beschreibt unter anderem Legierungen auf der Basis von Pb,
Sn oder In, die zusätzliche Elemente wie Be, B, C, Mg, Al, Si, P, Ca, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co,
Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Se, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, Cd, Sb, Te, Ir, Pt, Au, Tl und Bi enthalten
können. Insbesondere beschreibt diese Patentschrift Lötmittel-Legierungen, die Blei, Zinn
oder Indium als Hauptbestandteil enthalten und die frei von Germanium sind, wie z. B. eine
bleifreie Lötmittel-Legierung, die 4,0 Gew.-% Ag, 0,1 Gew.-% Cu, 0,9 Gew.-% Ni, Rest Zinn
enthält, oder eine bleifreie Lötmittel-Legierung, die 0,01 Gew.-% Sb, 0,01 Gew.-% Ni, 0,01 Gew.-%
Ag, Rest Zinn enthält.
Im Hinblick auf die oben beschriebenen Punkte besteht die Aufgabe der vorliegenden
Erfindung darin, eine
Sn-haltige Legierung zur Verwendung als bleifreie Lötmittel-Legierung
zu schaffen, die ein gutes Benetzungsvermögen und eine gute
Festigkeit aufweist, die thermisch stabil ist und die ein gutes Lötvermögen aufweist.
Die vorstehend genannte Aufgabe wird durch die Verwendung einer Legierung als bleifreie Lötmittel-Legierung
gemäß den Ansprüchen 1 und 2 gelöst.
In den vorstehend genannten und nachfolgenden Beziehungen stehen alle Zahlenangaben
der Komponenten für Angaben in Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Lötmittel-
Legierungen. Die Lösung der obigen Aufgabe, die Wirkungen und Merkmale sowie
Vorteile der vorliegenden Erfindung werden für Fachleute in diesem Bereich in der
nachfolgenden Beschreibung der besonderen Ausführungsformen der Erfindung genauer
erläutert.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand ihrer bevorzugten Ausführungsformen beschrie
ben, ohne auf diese beschränkt zu sein.
Die vorliegende Erfindung umfasst die Verwendung einer Lötmittel-Legierung auf
Zinn-Basis, die in Gruppen von zwei Typen eingeteilt werden können:
Ein Typ der Lötmittel-Legierung besteht aus 0 < Sb ≦ 3,5 (Gew.-%); 0 ≦ Ag ≦ 3,0 (Gew.-%), 0 < Ge ≦ 1,0 (Gew.-%) und einer vorbestimmten Menge eines Zusatzes zur Verbesserung der charakteristischen Lötmittel-Eigenschaften, zusätzlich zu Sn als Haupt-Komponente.
Ein Typ der Lötmittel-Legierung besteht aus 0 < Sb ≦ 3,5 (Gew.-%); 0 ≦ Ag ≦ 3,0 (Gew.-%), 0 < Ge ≦ 1,0 (Gew.-%) und einer vorbestimmten Menge eines Zusatzes zur Verbesserung der charakteristischen Lötmittel-Eigenschaften, zusätzlich zu Sn als Haupt-Komponente.
Der Zusatz wird zugegeben zur Verbesserung der Eigenschaften thermische
Beständigkeit, Festigkeit, thermische Dauerfestigkeit und Bindungsfestigkeit gegenüber
einem Cu-Substrat. Damit kann der Zusatz wenigstens eines sein, das gewählt ist aus
einer Gruppe, die besteht aus 0 < Ni ≦ 1,0 (Gew.-%) und einer Kombination aus 0 < Cu
≦ 1,0 (Gew.-%) und 0 < Ni ≦ 1,0 (Gew.-%).
Ein weiterer Typ einer Lötmittel-Legierung besteht aus 0 < Ag ≦ 4,0 (Gew. - %); 0 < Cu
≦ 2,0 (Gew.-%), 0 < Ni ≦ 1,0 (Gew.-%) und 0 < Ge ≦ 1,0 (Gew.-%), zusätzlich zu Sn
als Haupt-Komponente.
Nachfolgend werden Ausführungsformen dieser Legierungen im einzelnen beschrieben.
Nachfolgend wird eine Sn-Sb-Ge-Lötmittel-Legierung beschrieben, die Ni oder Ni + Cu
und gegebenenfalls 0 ≦ Ag ≦ 3,0 Gew.-% enthält. Jede dieser Komponenten ist
verantwortlich für die charakteristischen Eigenschaften der Legierung, und zwar wie folgt:
Die Zugabe von Sb zu Sn verbessert die Hitzebeständigkeit der Legierung, außerdem erhöht deswegen, weil Sb eine feste Lösung in Sn bildet, dieses Element die Festigkeit und verbessert damit die thermische Dauerfestigkeit der Legierung. Weiter verbessert Sb zusammen mit anderen zugesetzten Elementen das Benetzungsvermögen und die mechani sche Festigkeit.
Die Zugabe von Sb zu Sn verbessert die Hitzebeständigkeit der Legierung, außerdem erhöht deswegen, weil Sb eine feste Lösung in Sn bildet, dieses Element die Festigkeit und verbessert damit die thermische Dauerfestigkeit der Legierung. Weiter verbessert Sb zusammen mit anderen zugesetzten Elementen das Benetzungsvermögen und die mechani sche Festigkeit.
Die Zugabe von Ag zu Sn verbessert die Hitzebeständigkeit, Dauerfestigkeit und das
Benetzungsvermögen der Legierung. Ag existiert in hoher Konzentration an den Kristall
korn-Grenzen, was eine Bewegung der Kristallkorn-Grenzen unterdrückt und dadurch die
Dauerfestigkeit der Legierung verbessert. Darüber hinaus wird deswegen, weil Ag mit
einem Schmelzpunkt von 980°C die Hitzebeständigkeit der Legierung verbessert, die
thermische Dauerfestigkeit verbessert. Sn-Ag-Legierungen haben einen eutektischen Punkt
(bei einem Gehalt an Ag von 3,5 Gew.-%) bei einer Temperatur von 221°C. Wenn der
Ag-Gehalt 3,5 Gew.-% übersteigt, erhöht sich die Flüssigphasen-Temperatur, und die Löt-
Temperatur muß erhöht werden, um das Benetzungsvermögen sicherzustellen, was zu
einem noch größeren Bereich der Koexistenz von Feststoff und Flüssigkeit führt. Legierun
gen mit einem Gehalt an Ag von 3 Gew.-% und 6 Gew.-% zeigen denselben Wert der
Festigkeit.
Wenn Cu zugesetzt wird, bildet Cu eine feste Lösung in Sn, was die Festigkeit und
Hitzebeständigkeit der Legierung verbessert, ohne das Benetzungsvermögen zu verschlech
tern. Wenn das gelötete Metall Cu ist, unterdrückt die Gegenwart von Kupfer das Heraus
lösen von Cu aus dem gelöteten Metall in die Lötmittel-Legierung. Wenn der Cu-Gehalt
3 Gew.-% übersteigt, steigt die Schmelztemperatur (Flüssigphasen-Temperatur) scharf an.
Darüber hinaus berichtet die japanische offengelegte Patentanmeldung Nr. 5-50286, daß
in diesem Fall die gebildete Menge einer intermetallischen Verbindung (Cu3Sn) ansteigt,
was zu einer verschlechterten Dauerfestigkeit führt. In den folgenden Beispielen war der
Cu-Gehalt geringer als 1,0 Gew.-%, um eine Verschlechterung der Dauerfestigkeit
aufgrund einer übermäßig starken Bildung intermetallischer Verbindungen zu verhindern.
Wenn Ni zugesetzt wird, wird deswegen, weil Ni eine hohe Schmelztemperatur (1.450°C,)
aufweist, die thermische Stabilität der Legierung verbessert. Außerdem bildet sich bei
Zugabe von Ni eine feine Kristalltextur oder bilden sich Ni-Sn-Verbindungen, wodurch die
Festigkeit und die charakteristischen thermischen Ermüdungseigenschaften verbessert
werden. Weiter unterdrückt dann, wenn das Lötmittel auf ein Cu-Substrat aufgelötet wird,
die Zugabe von Ni die Bildung einer intermetallischen Verbindung (Cu3Sn), was die
Lötfestigkeit verschlechtert. Wenn der Ni-Gehalt 5 Gew.-% übersteigt, wird die Herstel
lung einer Legierung schwierig, und die Viskosität beim Löten wird hoch, was das Aus
breiten des Lötmittels verringert. In den folgenden Beispielen war der Ni-Gehalt jeweils
niedriger als 1,0 Gew.-%, wodurch die Verarbeitbarkeit beim Walzen verbessert wird.
Wenn Ge zugesetzt wird, wird während des Schmelzens des Lötmittels ein dünner Oxid-
Film gebildet, der die Oxidation von Lötmittel-Komponenten wie beispielsweise Sn
unterdrückt. Wenn die Zugabemenge übermäßig hoch ist, wird der Oxid-Film in
Gegenwart von Ge übermäßig dick, was nachteilige Wirkungen auf die Lötbarkeit hat. In
den folgenden Beispielen war die Zugabemenge an Ge 0,05 bis 0,10 Gew.-%.
Wenn Ag, Cu und/oder Ni und darüber hinaus Ge einer Sn-Sb-Legierung Zugesetzt werden,
kann eine Lötmittel-Legierung mit verbesserter Festigkeit und verbessertem Lötvermögen
erhalten werden, die erfindungsgemäß verwendet wird.
In den folgenden Bespielen können Lötmittel-Legierungen hergestellt werden durch
Schmelzen der jeweiligen Ausgangsmaterialien Sn, Ag, Cu, Ni, Ge in einem elektrischen
Ofen. Die jeweiligen verwendeten Ausgangsmaterialien hatten Reinheiten von 99,99 Gew.-%
oder höher. Die Zusammensetzung der Legierung ist 0 < Sb ≦ 3,5; 0 ≦ Ag ≦ 3,0 sowie
eine vorbestimmte Menge Ge, Ni, Cu, wie es vorstehend erläutert worden ist.
Nebenbei gesagt, kann die passende Menge an Ag, die zugesetzt werden soll, wie folgt
bestimmt werden: Wenn der Ag-Gehalt erhöht wird, verbessert sich die Festigkeit. Die
Zugabe von 3,0 Gew.-% oder weniger Ag erhöht die Festigkeit, jedoch ist die Festigkeit
nahezu auf demselben Wert, wenn der Ag-Gehalt auf 6,0 Gew.-% erhöht wird. Ag ist ein
Zugabe-Element, das wirksam ist zur Verbesserung des Benetzungsvermögens, ohne daß
die Schmelztemperatur wesentlich gesenkt wird. Wenn jedoch der Ag-Gehalt 3,5 Gew.-%
übersteigt, erhöht sich die Schmelztemperatur, was einen Anstieg der Arbeitstemperatur
erfordert und damit zu einem größeren Bereich der Koexistenz Feststoff-Flüssigkeit führt.
Daher ist ein passender Ag-Gehalt zur Verbesserung der Festigkeit und des Benetzungsver
mögens 3,0 Gew.-% oder weniger.
Es wurde eine Sn-Sb-Legierung hergestellt, die die folgende Zusammensetzung aufwies:
3,0 Gew.-% Sb; 1,0 Gew.-% Ag; 0,5 Gew.-% Cu; 0,05 Gew.-% Ni; 0,05 Gew.-% Ge;
Rest Sn.
Es wurde eine Sn-Sb-Legierung hergestellt, die die folgende Zusammensetzung aufwies:
3,0 Gew.-% Sb; 1,0 Gew.-% Ag; 0,5 Gew.-% Cu; 0,5 Gew.-% Ni; 0,10 Gew.-% Ge;
Rest Sn.
Herkömmliche Zinn-Antimon-Legierungen, die Sn und Sb umfassen.
Herkömmliche Zinn-Antimon-Legierungen, die erhalten wurden durch Zusatz wenigstens
eines der Elemente Ag, Cu und Ni zu Zinn-Antimon-Legierungen.
Zugfestigkeits-Tests der resultierenden Lötmittel-Legierungen wurden bei Raumtemperatur
durchgeführt. Das Benetzungsvermögen wurde gemessen mit einem Meniscograph-Ver
fahren unter Verwendung eines Flußmittels (Typ RMA).
Die Werte der Zugfestigkeit, der Längung bei Bruch, des Benetzungsvermögens und des
Umfangs der Bildung eines Oxid-Films bei Lötmittel-Schmelzen der Lötmittel-Legierungen
gemäß der vorliegenden Erfindung sind in Tabelle 1 gezeigt, zusammen mit den charak
teristischen Werten herkömmlicher Sn-Sb-Legierungen und solcher Legierungen, denen
wenigstens eines der Elemente Silber, Kupfer und Nickel zugemischt wurde. In Tabelle 1
gibt das Zeichen ∆ eine erhebliche Bildung eines Oxid-Films an; das Zeichen ○ gibt eine
geringe Bildung eines Oxid-Films an; und das Zeichen ⚫ gibt eine sehr geringe Bildung
eines Oxid-Films an.
Es wurde gezeigt, daß bei herkömmlichen Sn-Sb-Legierungen die Festigkeit steigt, wenn
der Sb-Gehalt erhöht wird; es verschlechtert sich jedoch das Benetzungsvermögen. Außer
dem zeigen herkömmliche Sn-Sb-Legierungen in erheblichem Umfang eine Bildung eines
Oxid-Films.
Die Zugabe von Cu und/oder Ni zu einer herkömmlichen Sn-Sb-Legierung, beispielsweise
zu einer Sn-Sb-Legierung mit einem Gehalt an Sb von 3,0 Gew.-%, erhöht die Festigkeit.
Wenn einer Sn-Sb-Legierung (3,0 Gew.-% Sb + 1,0 Gew.-% Ag + 1,0 Gew.-% Cu) 0,5 Gew.-%
oder 1,0 Gew.-% Ni zugesetzt werden, ist das Benetzungsvermögen am besten,
und die Festigkeit und das Benetzungsvermögen werden aufgrund einer gemeinsamen
Zugabe verbessert. Jedoch zeigen herkömmliche Sn-Sb-Legierungen in sichtbarem Maße
die Bildung eines Oxid-Films.
In den erfindungsgemäß verwendeten Lötmittel-Legierungen, die auf herkömmlichen
Sn-Sb-Legierungen basieren und mit Ge gemischt sind, wird die Bildung eines
Oxid-Films minimiert oder reduziert.
Ein gutes Ergebnis bei stabilem Wert des Benetzungsvermögens
wird erhalten mit der Wirkung der Zugabe von Cu und/oder Ni.
Bei Zugabe von Ge in einer Menge von 0,05 bis 0,10 Gew.-% wird die Bildung eines
Oxid-Films auf der Oberfläche während des Schmelzens des Lötmittels merklich reduziert,
und es wird auch eine Verbesserung der Zugfestigkeit festgestellt. Darüber hinaus wird
auch ein gutes Benetzungsvermögen erhalten. Die Zugabe von Ge liefert auch eine Verbes
serung der Festigkeit. Darüber hinaus kann deswegen, weil die Verbrauchsgeschwindigkeit
von Ge bei Oxidation gering ist, eine stabile Wirkung des Unterdrückens
der Oxidation erreicht werden. Ge zeigt eine stabile Oxidationsrate und
damit bleibt seine Wirkung selbst bei einer geringen Zugabemenge erhalten.
Da die Zugabe von Ge die Oxidation von Sn unterdrückt, führt diese Zugabe
zu einer Lötmittel-Legierung guter Qualität bei verringerter Oberflächenoxidation nicht nur
während des Lötens, sondern auch bei der Herstellung der Lötmittel-Legierung. Wenn
beispielsweise ein Lötmittel-Legierungspulver zu einem Creme-Lötmittel verarbeitet wird,
ist es bevorzugt, daß das Lötmittel in Form von Kugeln hergestellt wird. Um jedoch ein
Lötmittel in Kugelform zu erhalten, ist es erforderlich, die Oberflächenoxidation so weit
wie möglich zu unterdrücken und die Form nur über die Oberflächenspannung zu steuern.
Die Zugabe von Ge ist auch wirksam bei der Herstellung kugelförmiger
Lötmittel-Teilchen.
Wie oben beschrieben, kann bei Zusatz von Ag, Cu, Ni und darüber hinaus von Ge
zu einer Sn-Sb-Legierung eine Lötmittel-Legierung erhalten werden, die in
Bezug auf Festigkeit überlegen ist, Hitzebeständigkeit aufweist, ein verbessertes Benet
zungsvermögen aufweist und ein gutes Lötvermögen aufweist.
Gemäß der vorliegenden Erfindung kann eine Lötmittel-Legierung mit guter thermischer
Dauerfestigkeit und mit Lötbarkeit erhalten werden. Da diese Lötmittel-Legierung außer
dem kein Pb enthält, ruft sie keine Umweltverschmutzung hervor.
Einer Sn-Ag-Legierung werden Cu, Ni und Ge zugesetzt,
um die Hitzebeständigkeit und die thermische Dauerfestigkeit zu verbessern.
Die Lötmittel-Legierung besteht aus 0 < Ag ≦ 4,0 (Gew.-%), 0 < Cu ≦ 2,0 (Gew.-%), 0
< Ni ≦ 1,0 (Gew.-%) und 0 < Ge ≦ 1,0 (Gew.-%), und zwar zusätzlich zu Sn als Haupt-
Komponente.
Die Zugabe von Ag zu Sn verbessert die Hitzebeständigkeit, die Dauerfestigkeit und das
Benetzungsvermögen der Legierung. Ag existiert in hoher Konzentration an der Kristall
korn-Grenze und unterdrückt die Bewegung der Kristallkorn-Grenze, wodurch die Dauerfe
stigkeit der Legierung verbessert wird. Außerdem verbessert Silber deswegen, weil es mit
einer Schmelztemperatur von 980°C die Hitzebeständigkeit der Legierung verbessert, die
thermische Dauerfestigkeit. Die Sn-Ag-Legierung hat einen eutektischen Punkt (bei einem
Ag-Gehalt von 3,5 Gew.-%) bei einer Temperatur von 221°C. Wenn der Ag-Gehalt 3,5 Gew.-%
übersteigt, erhöht sich die Flüssigphasen-Temperatur, und die Temperatur des
Lötvorgangs muß erhöht werden, um das Benetzungsvermögen sicherzustellen, was zu
einem noch größeren Bereich der Koexistenz von Feststoff und Flüssigkeit führt. Legierun
gen, die 3 Gew.-% und 6 Gew.-% Ag enthalten, haben denselben Wert der Festigkeit.
Wenn Cu zugesetzt wird, bildet Cu eine feste Lösung in Sn und verbessert die Festigkeit
und Hitzebeständigkeit der Legierung, ohne deren Benetzungsvermögen zu verschlechtern.
Wenn das Metall, auf das das Lötmittel aufgebracht wird, Cu ist, unterdrückt der Cu-Ge
halt der Lötmittel-Legierung das Herauslösen von Cu von dem gelöteten Metall in die Löt
mittel-Legierung. Wenn der Cu-Gehalt 3 Gew.-% übersteigt, steigt die Schmelztemperatur
(Flüssigphasen-Temperatur) scharf an. Darüber hinaus wird in der japanischen offengeleg
ten Patentanmeldung Nr. 5-50286 berichtet, daß in diesem Fall die Menge an gebildeter
intermetallischer Verbindung (Cu3Sn) ansteigt, was zu einer verschlechterten thermischen
Dauerbeständigkeit führt. In den folgenden Beispielen lag der Cu-Gehalt im Bereich von
0,1 bis 2,0 Gew.-%, wodurch eine Verschlechterung der Dauerfestigkeit aufgrund einer
übermäßig starken Bildung einer intermetallischen Verbindung verhindert wird.
Wenn Ni zugesetzt wird, erhöht dies deswegen, weil Ni eine hohe Schmelztemperatur
(1.450°C) aufweist, die thermische Stabilität der Legierung. Außerdem bildet sich bei
Zugabe von Ni eine feine Kristallstruktur aus oder bilden sich Ni-Sn-Verbindungen,
wodurch die Festigkeit und thermische Dauerfestigkeit verbessert werden. Darüber hinaus
unterdrückt die Zugabe von Ni dann, wenn die Lötmittel-Legierung auf ein Cu-Substrat
gelötet wird, die Bildung einer intermetallischen Verbindung (Cu3Sn), die zu einer Ver
schlechterung der Festigkeit der Lötverbindung führt. Wenn der Ni-Gehalt 5 Gew.-%
übersteigt, wird die Herstellung der Legierung schwierig, und die Viskosität beim Löten
wird hoch, was das Ausbreiten des Lötmittels verschlechtert. In den nachfolgend be
schriebenen Beispielen lag der Ni-Gehalt bei 1,0 Gew.-% oder weniger, was die Verarbeit
barkeit beim Walzen verbessert.
Wenn Ge zugesetzt wird, wird ein dünner Oxid-Film während des Schmelzens des
Lötmittels gebildet. Dies unterdrückt die Oxidation der Lötmittel-Komponenten wie
beispielsweise die Oxidation von Sn. Wenn die Zugabemenge übermäßig groß ist, wird der
Oxid-Film aufgrund des Gehalts an Ge übermäßig dick, was nachteilige Wirkungen auf die
Lötfähigkeit hat. In den nachfolgend beschriebenen Beispielen war die Zugabemenge an Ge
0,05 bis 0,10 Gew.-%.
Wenn Cu, Ni sowie Ge einer Sn-Ag-Legierung zugesetzt werden, wird eine Lötmittel-
Legierung mit verbesserter Festigkeit und Lötbarkeit erhalten.
Lötmittel-Legierungen können hergestellt werden durch Schmelzen der jeweiligen
Ausgangsmaterialien Sn, Ag, Cu, Ni, Ge in einem elektrischen Ofen. Die jeweiligen
verwendeten Ausgangsmaterialien haben Reinheiten von 99,99 Gew.-% oder mehr. Sn ist
die Haupt-Komponente. Ag wird vorzugsweise in einer Menge von 1,0 bis 3,5 Gew.-%
zugegeben; Cu wird in einer Menge von 0 < Cu ≦ 2,0 Gew.-% zugegeben; und Ni wird
einer Menge von 0 < Ni ≦ 1,0 Gew.-% zugegeben. Ge wird zusätzlich zu Ag, Cu und Ni
zugegeben. Der Gehalt beträgt vorzugsweise 0 < Ge ≦ 0,1 Gew.-%.
Zugfestigkeit-Tests der resultierenden Lötmittel-Legierungen wurden bei Raumtemperatur
durchgeführt. Das Benetzungsvermögen wurde mit dem Meniscograph-Verfahren unter
Verwendung eines Flußmittels (Typ RMA) gemessen.
Die Werte der Zugfestigkeit, der Längung bei Bruch, des Benetzungsvermögens und des
Umfangs der Bildung eines Oxid-Films beim Schmelzen des Lötmittels sind in Tabelle 2
gezeigt. In Tabelle 2 gibt das Zeichen Δ eine erhebliche Bildung eines Oxid-Films an; das
Zeichen O gibt eine geringe Bildung eines Oxid-Films an; und das Zeichen ⚫ gibt eine
sehr geringe Bildung eines Oxid-Films an. In Tabelle 2 sind diejenigen als Lötmittel-
Legierungen verwendeten Legierungen erfindungsgemäß, die Ag, Cu, Ni, Ge und Sn enthalten.
Eine Erhöhung der zugesetzten Menge an Ag verbessert die Festigkeit. Bei Zugabe von
3,5 Gew.-% Ag erhöht sich die Festigkeit; die Festigkeit ist jedoch auf nahezu demselben
Niveau, selbst wenn der Ag-Gehalt auf 6 Gew.-% erhöht wird. Ag ist ein zugesetztes
Element, das wirksam ist in Bezug auf die Verbesserung des Benetzungsvermögens, ohne
daß die Schmelztemperatur wesentlich gesenkt wird. Wenn der Ag-Gehalt jedoch 3,5 Gew.-%
übersteigt, erhöht sich die Schmelztemperatur, was eine Erhöhung der Arbeits
temperatur erfordert und zu einem größeren Bereich der Koexistenz von Feststoff und
Flüssigkeit führt. Daher ist ein passender Bereich des Ag-Gehalts zur Verbesserung der
Festigkeit und des Benetzungsvermögens der Bereich von 1,0 bis 4,0 Gew.-%.
Bei Zugabe von Cu und Ni wird eine Verbesserung des Benetzungsvermögens
festgestellt. Obwohl eine merkliche Erhöhung in Bezug auf die Zugfestigkeit der Beispiele
nicht festgestellt wird, da die Legierung in ausreichender Weise durch die Zugabe von Ag
verstärkt wird, trägt jedoch die Zugabe dieser Metalle zur thermischen Stabilität bei.
Durch die Zugabe von 0,05 bis 0,1 Gew.-% Ge wird die Bildung eines Oxid-Films auf der
Flüssigkeitsoberfläche während des Schmelzens des Lötmittels merklich verringert und es
wird darüber hinaus einer Verbesserung der Zugfestigkeit erhalten. Ein gutes Benetzungs
vermögen wird ebenfalls erzielt. Die Zugabe von Ge ist
wirksam sowohl für das Vereinigen durch Eintauchen als auch für das Vereinigen von
Platten. Verbessert wird auch die Festigkeit. Darüber hinaus wird deswegen, weil die
Verbrauchs-Geschwindigkeit bzw. Verbrauchsrate durch Oxidation bei
Ge gering ist, in stabiler Weise eine die Oxidation von Sn unterdrückende Wirkung erzielt.
Da die Zugabe von Ge die Oxidation von Sn unterdrückt, liefert dies eine
Lötmittel-Legierung guter Qualität mit reduzierter Oberflächenoxidation nicht nur während
des Lötens, sondern auch bei der Herstellung der Lötmittel-Legierung. Wenn beispiels
weise ein Lötmittel-Legierungspulver zu einem Creme-Lötmittel verarbeitet wird, ist es
bevorzugt, daß dieses Material in Form von Kügelchen hergestellt wird. Um jedoch ein
Material in Kugelform zu erhalten, ist es erforderlich, die Oberflächenoxidation so weit
wie möglich zu unterdrücken und die Form nur über die Oberflächenspannung zu steuern.
Die Zugabe Ge ist auch wirksam bei der Herstellung von Teilchen in
Kugelform.
Wie oben beschrieben, kann durch Zugabe von Cu, Ni und darüber hinaus durch
die Zugabe von Ge zu einer Sn-Ag-Legierung
eine Lötmittel-Legierung erhalten werden, die in Bezug auf ihre Festigkeit überlegen ist,
eine große Hitzebeständigkeit aufweist, ein verbessertes Benetzungsvermögen aufweist und
in Bezug auf das Lötvermögen gut ist.
Ge zeigt eine stabile Oxidationsrate; deswegen bleibt die Wirkung selbst
bei einer geringen Zugabemenge erhalten.
Gemäß der vorliegenden Erfindung weist die erfindungsgemäß verwendete Lötmittel-Legierung eine gute
thermische Dauerfestigkeit und Lötbarkeit auf. Darüber hinaus bringt deswegen, weil diese
Lötmittel-Legierung kein Pb enthält, diese Legierung keine Probleme mit der Umweltver
schmutzung mit sich.
Claims (2)
1. Verwendung einer Legierung, bestehend aus
0 < Ag ≦ 4,0 Gew.-%,
0 < Cu ≦ 2,0 Gew.-%,
0 < Ni ≦ 1,0 Gew.-% und
0 < Ge ≦ 1,0 Gew.-%,
bezogen auf die Gesamtmenge der Legierung, wobei der Rest Sn sowie unvermeidbare Verunreinigungen sind, als bleifreie Lötmittel-Legierung.
0 < Ag ≦ 4,0 Gew.-%,
0 < Cu ≦ 2,0 Gew.-%,
0 < Ni ≦ 1,0 Gew.-% und
0 < Ge ≦ 1,0 Gew.-%,
bezogen auf die Gesamtmenge der Legierung, wobei der Rest Sn sowie unvermeidbare Verunreinigungen sind, als bleifreie Lötmittel-Legierung.
2. Verwendung einer Legierung, bestehend aus
0 < Sb ≦ 3,5 Gew.-%,
0 ≦ Ag ≦ 3,0 Gew.-%,
0 < Ge ≦ 1,0 Gew.-%,
und einem Zusatz, der aus der Gruppe bestehend aus (a) 0 < Ni ≦ 1,0 Gew.-% und (b) einer Kombination aus 0 < Ni ≦ 1,0 Gew.-% und 0 < Cu ≦ 1,0 Gew.-% ausgewählt ist,
bezogen auf die Gesamtmenge der Legierung, wobei der Rest Sn sowie unvermeidbare Verunreinigungen sind, als bleifreie Lötmittel-Legierung.
0 < Sb ≦ 3,5 Gew.-%,
0 ≦ Ag ≦ 3,0 Gew.-%,
0 < Ge ≦ 1,0 Gew.-%,
und einem Zusatz, der aus der Gruppe bestehend aus (a) 0 < Ni ≦ 1,0 Gew.-% und (b) einer Kombination aus 0 < Ni ≦ 1,0 Gew.-% und 0 < Cu ≦ 1,0 Gew.-% ausgewählt ist,
bezogen auf die Gesamtmenge der Legierung, wobei der Rest Sn sowie unvermeidbare Verunreinigungen sind, als bleifreie Lötmittel-Legierung.
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