JP2682326B2 - チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法 - Google Patents
チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法Info
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- JP2682326B2 JP2682326B2 JP4056065A JP5606592A JP2682326B2 JP 2682326 B2 JP2682326 B2 JP 2682326B2 JP 4056065 A JP4056065 A JP 4056065A JP 5606592 A JP5606592 A JP 5606592A JP 2682326 B2 JP2682326 B2 JP 2682326B2
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- chip
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- melting
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微小なチップ部品
をプリント基板にはんだ付けするソルダーペーストとそ
れを利用したはんだ付け方法に関する。
をプリント基板にはんだ付けするソルダーペーストとそ
れを利用したはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、電子機器に用いられる電子部品、
特にチップ抵抗やチップコンデンサー等は、長さが１ｍ
ｍ、幅が０．５ｍｍというように非常に微細なものにな
ってきている。このように微細なチップ部品（以下、単
にチップ部品という）をＳｎ−Ｐｂ共晶のソルダーペー
ストではんだ付けするとチップ部品の一方の電極がプリ
ント基板のはんだ付け部から離れて立ち上がるという所
謂「チップ立ち」を起こすことがあった。
特にチップ抵抗やチップコンデンサー等は、長さが１ｍ
ｍ、幅が０．５ｍｍというように非常に微細なものにな
ってきている。このように微細なチップ部品（以下、単
にチップ部品という）をＳｎ−Ｐｂ共晶のソルダーペー
ストではんだ付けするとチップ部品の一方の電極がプリ
ント基板のはんだ付け部から離れて立ち上がるという所
謂「チップ立ち」を起こすことがあった。
【０００３】チップ立ちの原因は、ソルダーペーストが
溶融した時に、はんだの強い表面張力が作用するためで
ある。つまりチップ部品の両端に塗布したソルダーペー
ストが溶融する時に、この両端のソルダーペーストが同
時に溶融すれば両方の表面張力のバランスがとれてチッ
プ立ちは起こらないが、どちらか一方が先に溶融してし
まうと先に溶融した方の表面張力でチップ部品の上部が
引っ張られてチップ立ちを起こしてしまうものである。
この両端のソルダーペーストの溶融する時間差は、１／
１０秒という極僅かな時間差でもバランスがとれずチッ
プ立ちが起きてしてしまう。
溶融した時に、はんだの強い表面張力が作用するためで
ある。つまりチップ部品の両端に塗布したソルダーペー
ストが溶融する時に、この両端のソルダーペーストが同
時に溶融すれば両方の表面張力のバランスがとれてチッ
プ立ちは起こらないが、どちらか一方が先に溶融してし
まうと先に溶融した方の表面張力でチップ部品の上部が
引っ張られてチップ立ちを起こしてしまうものである。
この両端のソルダーペーストの溶融する時間差は、１／
１０秒という極僅かな時間差でもバランスがとれずチッ
プ立ちが起きてしてしまう。
【０００４】従来よりＱＦＰやＳＯＩＣのように比較的
大きな電子部品は、プリント基板の電子部品搭載部に予
め接着剤を塗布しておき、該接着剤で電子部品を仮固定
してからソルダーペーストを溶融するようにする方法が
とられている。幅の狭いチップ部品でも接着剤で仮固定
して、はんだ付けすればチップ立ちは起こらないが、チ
ップ部品のように小さな部品に接着剤を使用すると、接
着剤がチップ部品の電極にまで付着して電極とプリント
基板の導電性を害してしまうばかりでなく、幅の狭いチ
ップ部品に対して微量の接着剤を正確な位置に塗布する
ことはできないため、チップ部品のはんだ付けには接着
剤が使用できなかった。
大きな電子部品は、プリント基板の電子部品搭載部に予
め接着剤を塗布しておき、該接着剤で電子部品を仮固定
してからソルダーペーストを溶融するようにする方法が
とられている。幅の狭いチップ部品でも接着剤で仮固定
して、はんだ付けすればチップ立ちは起こらないが、チ
ップ部品のように小さな部品に接着剤を使用すると、接
着剤がチップ部品の電極にまで付着して電極とプリント
基板の導電性を害してしまうばかりでなく、幅の狭いチ
ップ部品に対して微量の接着剤を正確な位置に塗布する
ことはできないため、チップ部品のはんだ付けには接着
剤が使用できなかった。
【０００５】そのため、従来よりチップ立ちをソルダー
ペーストで解決することが試みられてきた。それは溶融
温度の異なる２種類の粉末はんだを混ぜ合わせたソルダ
ーペーストを使用してはんだ付けする方法である。（参
照：特開昭６３−１５４２８８号）
ペーストで解決することが試みられてきた。それは溶融
温度の異なる２種類の粉末はんだを混ぜ合わせたソルダ
ーペーストを使用してはんだ付けする方法である。（参
照：特開昭６３−１５４２８８号）
【０００６】溶融温度の異なる２種の粉末はんだを混合
したソルダーペースト（以下、混合ソルダーペーストと
いう）は、純Ｓｎ粉末（液相線温度２３２℃）と９５Ｐ
ｂ−Ｓｎ粉末（液相線温度３１５℃）をそれぞれ５９：
４１に混合したもので、これらが完全に溶融すると６３
Ｓｎ−Ｐｂの共晶組成となるようになっている。
したソルダーペースト（以下、混合ソルダーペーストと
いう）は、純Ｓｎ粉末（液相線温度２３２℃）と９５Ｐ
ｂ−Ｓｎ粉末（液相線温度３１５℃）をそれぞれ５９：
４１に混合したもので、これらが完全に溶融すると６３
Ｓｎ−Ｐｂの共晶組成となるようになっている。
【０００７】この混合ソルダーペーストは９５Ｐｂ−Ｓ
ｎはんだの液相線温度（３１５℃）以上に加熱しなくと
も、共晶温度（１８３℃）よりも少し高い温度に加熱す
るだけで少し時間はかかるが完全に溶融してはんだ付け
ができるものである。これは低い加熱温度でも２種の粉
末はんだが接触していると、粉末はんだ間に分子の拡散
現象が起きて部分的に溶けるためである。このようにし
て部分的に溶けたはんだは自由度が高くなるため、他の
粉末はんだとさらに拡散現象を起こしやすくなり、それ
が波及的に広がって全ての粉末はんだが溶融するように
なる。
ｎはんだの液相線温度（３１５℃）以上に加熱しなくと
も、共晶温度（１８３℃）よりも少し高い温度に加熱す
るだけで少し時間はかかるが完全に溶融してはんだ付け
ができるものである。これは低い加熱温度でも２種の粉
末はんだが接触していると、粉末はんだ間に分子の拡散
現象が起きて部分的に溶けるためである。このようにし
て部分的に溶けたはんだは自由度が高くなるため、他の
粉末はんだとさらに拡散現象を起こしやすくなり、それ
が波及的に広がって全ての粉末はんだが溶融するように
なる。
【０００８】この溶融過程では、溶融したはんだがＳｎ
−Ｐｂの２成分であることからＰｂ中にＳｎを固溶した
α相とＳｎ中にＰｂを固溶したβ相が混在した半溶融状
態となっている。半溶融状態のはんだは、完全に溶融し
た液体の金属よりも表面張力が弱いため、混合ソルダー
ペーストを用いたチップ部品のはんだ付けでは、ソルダ
ーペーストの溶融時、チップ部品両端のはんだの表面張
力が弱くなっている。従って、混合ソルダーペースト
は、多少両端間に溶融時間の差があってもチップ部品を
立ち上がらせにくくなるものである。
−Ｐｂの２成分であることからＰｂ中にＳｎを固溶した
α相とＳｎ中にＰｂを固溶したβ相が混在した半溶融状
態となっている。半溶融状態のはんだは、完全に溶融し
た液体の金属よりも表面張力が弱いため、混合ソルダー
ペーストを用いたチップ部品のはんだ付けでは、ソルダ
ーペーストの溶融時、チップ部品両端のはんだの表面張
力が弱くなっている。従って、混合ソルダーペースト
は、多少両端間に溶融時間の差があってもチップ部品を
立ち上がらせにくくなるものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、混合ソ
ルダーペーストは、２種の粉末はんだを混合する時に、
攪拌機で如何に長時間攪拌しても局部的に不均一な部分
ができ、溶融後の組成が当初目的とした共晶組成と違っ
てきて、液相線温度が高くなってしまうことがあった。
はんだの液相線温度が高くなってしまうと、所定のはん
だ付け温度では、はんだがプリント基板に完全に濡れる
ことができず、はんだ付け不良の原因となってしまうも
のである。
ルダーペーストは、２種の粉末はんだを混合する時に、
攪拌機で如何に長時間攪拌しても局部的に不均一な部分
ができ、溶融後の組成が当初目的とした共晶組成と違っ
てきて、液相線温度が高くなってしまうことがあった。
はんだの液相線温度が高くなってしまうと、所定のはん
だ付け温度では、はんだがプリント基板に完全に濡れる
ことができず、はんだ付け不良の原因となってしまうも
のである。
【００１０】本発明は、単体の粉末はんだを用いている
にもかかわらず、ソルダーペーストの溶融時にチップ部
品両端の表面張力を弱くしてチップ立ちが起こらないよ
うにしたチップ部品用ソルダーペーストとそれを利用し
たはんだ付け方法を提供することにある。
にもかかわらず、ソルダーペーストの溶融時にチップ部
品両端の表面張力を弱くしてチップ立ちが起こらないよ
うにしたチップ部品用ソルダーペーストとそれを利用し
たはんだ付け方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明者は、混合ソルダ
ーペーストのようにチップ部品両端のソルダーペースト
が溶融する時に、はんだの表面張力を弱くすることにつ
いて鋭意研究を重ねた結果、一般に多くのはんだは加熱
時に一挙に溶融するものであるが、この一挙に溶融する
前に、始めに少し溶ける性質を有するはんだ合金を用い
ると、始めに溶けた部分は表面張力が弱いことに着目し
て本発明を完成させた。
ーペーストのようにチップ部品両端のソルダーペースト
が溶融する時に、はんだの表面張力を弱くすることにつ
いて鋭意研究を重ねた結果、一般に多くのはんだは加熱
時に一挙に溶融するものであるが、この一挙に溶融する
前に、始めに少し溶ける性質を有するはんだ合金を用い
ると、始めに溶けた部分は表面張力が弱いことに着目し
て本発明を完成させた。
【００１２】本発明は、液相線温度が２３０℃以下で、
しかも示差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに
現れ、その後大部分が溶ける時に再度ピークが現れるは
んだ合金を粉末にし、該粉末と液状またはペースト状の
フラックスとを混和して得た、チップ立ち防止用のソル
ダーペーストである。また、別の面からは、液相線温度
が２３０℃以下で、しかも示差熱分析における熱吸収の
ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶ける時に再
度ピークが現れるはんだ合金を粉末にし、該粉末と液状
またはペースト状のフラックスとを混和して得たソルダ
ーペーストでチップ部品のはんだ付けを行うことを特徴
とする、チップ立ち防止方法である。
しかも示差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに
現れ、その後大部分が溶ける時に再度ピークが現れるは
んだ合金を粉末にし、該粉末と液状またはペースト状の
フラックスとを混和して得た、チップ立ち防止用のソル
ダーペーストである。また、別の面からは、液相線温度
が２３０℃以下で、しかも示差熱分析における熱吸収の
ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶ける時に再
度ピークが現れるはんだ合金を粉末にし、該粉末と液状
またはペースト状のフラックスとを混和して得たソルダ
ーペーストでチップ部品のはんだ付けを行うことを特徴
とする、チップ立ち防止方法である。
【００１３】本発明に用いるはんだ合金は、液相線温度
が２３０℃以下でなければならない。なぜならば、液相
線温度が２３０℃を越えてしまうと、はんだ付け温度が
少なくとも２５０℃以上の高温となってしまい、電子部
品やプリント基板に熱損傷を与えてしまう恐れがでてく
るからである。
が２３０℃以下でなければならない。なぜならば、液相
線温度が２３０℃を越えてしまうと、はんだ付け温度が
少なくとも２５０℃以上の高温となってしまい、電子部
品やプリント基板に熱損傷を与えてしまう恐れがでてく
るからである。
【００１４】本発明に使用するはんだ合金は、示差熱分
析において、溶け始める時に部分的に少し溶けるという
熱吸収のピークが有り、その後に大部分のはんだが溶け
る熱吸収のピークがあるようなものである。
析において、溶け始める時に部分的に少し溶けるという
熱吸収のピークが有り、その後に大部分のはんだが溶け
る熱吸収のピークがあるようなものである。
【００１５】
【実施例】図１〜４は本発明に使用することのできるは
んだを加熱して溶融させた時の示差熱分析のグラフであ
り、図５は６３Ｓｎ−Ｐｂはんだ、図６は７０Ｓｎ−Ｐ
ｂはんだの同示差熱分析のグラフである。
んだを加熱して溶融させた時の示差熱分析のグラフであ
り、図５は６３Ｓｎ−Ｐｂはんだ、図６は７０Ｓｎ−Ｐ
ｂはんだの同示差熱分析のグラフである。
【００１６】先ず図５と図６のはんだについて説明す
る。６３Ｓｎ−Ｐｂの共晶はんだを固体の状態から加熱
していくと、図５の示差熱分析のグラフに示すように、
１８３℃で大きなピークが現れ、ここではんだが一挙に
溶けてしまう。
る。６３Ｓｎ−Ｐｂの共晶はんだを固体の状態から加熱
していくと、図５の示差熱分析のグラフに示すように、
１８３℃で大きなピークが現れ、ここではんだが一挙に
溶けてしまう。
【００１７】この現象がチップ部品のはんだ付け時に起
こると、チップ部品の周囲に大きな電子部品が搭載され
ていて、その方に熱が奪われたり、リフロー炉からの熱
が均等に伝わらなくてチップ部品の両端のはんだ付け部
ではんだの溶ける時間に違いが出てくることがある。つ
まりチップ部品の一方のはんだ付け部に塗布したソルダ
ーペーストが先に溶けてしまうという時間的なアンバラ
ンスが生じる。すると一挙に溶けたはんだは表面張力が
強いため、チップ部品を引っ張って未だ溶けていない方
のはんだ付け部を立ち上がらせてしまうものである。
こると、チップ部品の周囲に大きな電子部品が搭載され
ていて、その方に熱が奪われたり、リフロー炉からの熱
が均等に伝わらなくてチップ部品の両端のはんだ付け部
ではんだの溶ける時間に違いが出てくることがある。つ
まりチップ部品の一方のはんだ付け部に塗布したソルダ
ーペーストが先に溶けてしまうという時間的なアンバラ
ンスが生じる。すると一挙に溶けたはんだは表面張力が
強いため、チップ部品を引っ張って未だ溶けていない方
のはんだ付け部を立ち上がらせてしまうものである。
【００１８】また７０Ｓｎ−Ｐｂはんだを固体から加熱
していくと図６に示すような示差熱分析のグラフとな
る。このグラフから分かるように固体から加熱していく
と、始めに共晶はんだと同様に１８３℃で大きなピーク
が現れ、その後小さな熱吸収の状態が続き、１９２℃で
それが終了して全部が溶解し終わる。このはんだは、溶
け始めに大部分のはんだが溶け、このなかに錫中に鉛を
固溶したβ固溶体が存在した状態が続き、１９２℃でβ
固溶体が完全に溶けるものである。
していくと図６に示すような示差熱分析のグラフとな
る。このグラフから分かるように固体から加熱していく
と、始めに共晶はんだと同様に１８３℃で大きなピーク
が現れ、その後小さな熱吸収の状態が続き、１９２℃で
それが終了して全部が溶解し終わる。このはんだは、溶
け始めに大部分のはんだが溶け、このなかに錫中に鉛を
固溶したβ固溶体が存在した状態が続き、１９２℃でβ
固溶体が完全に溶けるものである。
【００１９】このはんだは溶け始めに殆どが溶けてしま
い、β固溶体が液体となった中に僅かに存在しているに
すぎないため、表面張力は完全に溶けたはんだと殆ど同
じように強い。従って、このはんだでチップ部品のはん
だ付けを行うと、前述の共晶はんだと同様にチップ立ち
を起こさせてしまうものである。
い、β固溶体が液体となった中に僅かに存在しているに
すぎないため、表面張力は完全に溶けたはんだと殆ど同
じように強い。従って、このはんだでチップ部品のはん
だ付けを行うと、前述の共晶はんだと同様にチップ立ち
を起こさせてしまうものである。
【００２０】図１のＳｎ−３Ａｇ−１Ｃｕ−４Ｐｂのは
んだの示唆熱分析のグラフでは、１７８℃で小さなピー
クが現れ、その後、熱吸収の少ない状態が続き、２１６
℃で大きなピークが現れて、２１８℃で完全に溶け終わ
る。このはんだは、固体から加熱していくと、溶け始め
で全体が少し溶けた状態となり、その後、少し時間が経
過してから大部分が急に溶けるものである。
んだの示唆熱分析のグラフでは、１７８℃で小さなピー
クが現れ、その後、熱吸収の少ない状態が続き、２１６
℃で大きなピークが現れて、２１８℃で完全に溶け終わ
る。このはんだは、固体から加熱していくと、溶け始め
で全体が少し溶けた状態となり、その後、少し時間が経
過してから大部分が急に溶けるものである。
【００２１】図１のような状態で溶けるはんだをチップ
部品のはんだ付けに使用すると、溶け始めの小さなピー
クで全体が少し溶けた状態になった時に、はんだがチッ
プ部品のはんだ付け部に濡れる。この中には金属間化合
物や固溶体のように固体分が多く含まれているため、こ
の状態では表面張力は弱い。しかるに、このように表面
張力の弱い状態で、チップ部品の一方のはんだ付け部が
先に濡れても表面張力が弱いため、チップ立ちは起こら
ない。そして、もう一方も表面張力の弱い液体で濡れる
ようになる。
部品のはんだ付けに使用すると、溶け始めの小さなピー
クで全体が少し溶けた状態になった時に、はんだがチッ
プ部品のはんだ付け部に濡れる。この中には金属間化合
物や固溶体のように固体分が多く含まれているため、こ
の状態では表面張力は弱い。しかるに、このように表面
張力の弱い状態で、チップ部品の一方のはんだ付け部が
先に濡れても表面張力が弱いため、チップ立ちは起こら
ない。そして、もう一方も表面張力の弱い液体で濡れる
ようになる。
【００２２】その後、温度が上がってソルダーペースト
は全体が溶ける。この時も一方のはんだ付け部の方が先
に完全に溶けて表面張力が他方のはんだ付け部よりも大
きくなるが、他方のはんだ付け部は既に固体分の多いは
んだで濡れており、この固体分の多いはんだでも多少の
表面張力を有しているため、完全に溶けて表面張力の強
くなったはんだがこれを離してチップ立ちを起こさせる
ことはできない。
は全体が溶ける。この時も一方のはんだ付け部の方が先
に完全に溶けて表面張力が他方のはんだ付け部よりも大
きくなるが、他方のはんだ付け部は既に固体分の多いは
んだで濡れており、この固体分の多いはんだでも多少の
表面張力を有しているため、完全に溶けて表面張力の強
くなったはんだがこれを離してチップ立ちを起こさせる
ことはできない。
【００２３】示差熱分析のグラフで溶け始めに熱吸収の
ピークが現れ、その後に再度ピークが現れるはんだ合金
としては、前述図１のＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ系（Ｓｎ−３Ａ
ｇ−１Ｃｕ−４Ｐｂ；液相線温度２１８℃）、図２のＳ
ｎ−Ｚｎ−Ａｇ系（Ｓｎ−１０Ｚｎ−４Ｐｂ；液相線温
度２１６℃）、図３、４のＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ系（Ｓｎ−
５Ｐｂ−１．２Ａｇ；液相線温度２２３℃、Ｓｎ−１０
Ｐｂ−１．２Ａｇ；液相線温度２１８℃）等がある。
ピークが現れ、その後に再度ピークが現れるはんだ合金
としては、前述図１のＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ系（Ｓｎ−３Ａ
ｇ−１Ｃｕ−４Ｐｂ；液相線温度２１８℃）、図２のＳ
ｎ−Ｚｎ−Ａｇ系（Ｓｎ−１０Ｚｎ−４Ｐｂ；液相線温
度２１６℃）、図３、４のＳｎ−Ｐｂ−Ａｇ系（Ｓｎ−
５Ｐｂ−１．２Ａｇ；液相線温度２２３℃、Ｓｎ−１０
Ｐｂ−１．２Ａｇ；液相線温度２１８℃）等がある。
【００２４】本発明に使用するはんだは、図１〜４に示
すような示差熱分析のグラフを描くことができるもので
あれば如何なるものでも使用できる。
すような示差熱分析のグラフを描くことができるもので
あれば如何なるものでも使用できる。
【００２５】図１のグラフを描くＳｎ−３Ａｇ−１Ｃｕ
−４Ｐｂの粉末はんだが１０重量％およびペースト状フ
ラックスが９０重量％からなるソルダーペーストを用い
て、長さ１ｍｍ、幅０．５ｍｍのチップコンデンサー１
０，０００個を熱風式のリフロー炉ではんだ付けしたと
ころ、チップコンデンサーのチップ立ちは１個であっ
た。
−４Ｐｂの粉末はんだが１０重量％およびペースト状フ
ラックスが９０重量％からなるソルダーペーストを用い
て、長さ１ｍｍ、幅０．５ｍｍのチップコンデンサー１
０，０００個を熱風式のリフロー炉ではんだ付けしたと
ころ、チップコンデンサーのチップ立ちは１個であっ
た。
【００２６】また、図５のグラフを描く６３Ｓｎ−Ｐｂ
の粉末はんだが１０重量％およびペースト状フラックス
が９０重量％からなるソルダーペーストを用いて、上記
のチップコンデンサー１０，０００個をはんだ付けした
ところ、７１２個のチップ立ちが発生していた。
の粉末はんだが１０重量％およびペースト状フラックス
が９０重量％からなるソルダーペーストを用いて、上記
のチップコンデンサー１０，０００個をはんだ付けした
ところ、７１２個のチップ立ちが発生していた。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、混合ソルダーペースト
のように、ソルダーペーストの局部的組成不均一による
溶融温度変化がないため加熱不足によるはんだ付け不良
を起こすことがないばかりか、微小なチップ部品に対し
ても決してチップ立ちを発生させないという信頼あるは
んだ付け部が得られるものである。
のように、ソルダーペーストの局部的組成不均一による
溶融温度変化がないため加熱不足によるはんだ付け不良
を起こすことがないばかりか、微小なチップ部品に対し
ても決してチップ立ちを発生させないという信頼あるは
んだ付け部が得られるものである。
【図１】本発明のはんだ付け方法に用いるＳｎ−３Ａｇ
−１Ｃｕ−４Ｐｂはんだ合金の示差熱分析のグラフであ
る。
−１Ｃｕ−４Ｐｂはんだ合金の示差熱分析のグラフであ
る。
【図２】本発明のはんだ付け方法に用いるＳｎ−１０Ｚ
ｎ−４Ｐｂはんだ合金の示差熱分析のグラフである。
ｎ−４Ｐｂはんだ合金の示差熱分析のグラフである。
【図３】本発明のはんだ付け方法に用いるＳｎ−５Ｐｂ
−１．２Ａｇはんだ合金の示差熱分析のグラフである。
−１．２Ａｇはんだ合金の示差熱分析のグラフである。
【図４】本発明のはんだ付け方法に用いるＳｎ−１０Ｐ
ｂ−１．２Ａｇはんだ合金の示差熱分析のグラフであ
る。
ｂ−１．２Ａｇはんだ合金の示差熱分析のグラフであ
る。
【図５】比較例のはんだ付け方法に用いる６３Ｓｎ−Ｐ
ｂ共晶合金の示差熱分析のグラフである。
ｂ共晶合金の示差熱分析のグラフである。
【図６】比較例のはんだ付け方法に用いる７０Ｓｎ−Ｐ
ｂ共晶合金の示差熱分析のグラフである。
ｂ共晶合金の示差熱分析のグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】 液相線温度が２３０℃以下で、しかも示
差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに現れ、そ
の後大部分が溶ける時に再度ピークが現れるはんだ合金
を粉末にし、該粉末と液状またはペースト状のフラック
スとを混和して得た、チップ立ち防止用のソルダーペー
スト。 - 【請求項２】 液相線温度が２３０℃以下で、しかも示
差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに現れ、そ
の後大部分が溶ける時に再度ピークが現れるはんだ合金
を粉末にし、該粉末と液状またはペースト状のフラック
スとを混和して得たソルダーペーストでチップ部品のは
んだ付けを行うことを特徴とする、チップ立ち防止方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4056065A JP2682326B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4056065A JP2682326B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05212580A JPH05212580A (ja) | 1993-08-24 |
| JP2682326B2 true JP2682326B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=13016686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4056065A Expired - Lifetime JP2682326B2 (ja) | 1992-02-07 | 1992-02-07 | チップ部品用のソルダーペーストとはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2682326B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1007803B (it) * | 1974-04-09 | 1976-10-30 | Montedison Spa | Composizioni polimeriche plastifi cate a base di polimeri del cloru ro di vinile con buone caratteri stiche fisico meccaniche e con ec cellenti caratteristiche di isola mento elettrico anche a temperatu ra elevata |
| FR2282319A1 (fr) * | 1974-08-19 | 1976-03-19 | Multicore Solders Ltd | Composition de soudage a flux et procede de soudure |
| JPS5690948A (en) * | 1979-12-22 | 1981-07-23 | Nisshin Steel Co Ltd | Solder alloy material for joining stainless steel pipe |
| US4351180A (en) * | 1980-06-30 | 1982-09-28 | The National Machinery Company | Workpiece turning transfer |
-
1992
- 1992-02-07 JP JP4056065A patent/JP2682326B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JPH05212580A (ja) | 1993-08-24 |
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